JPH09320707A - 平行基板接続用フィルムコネクタ - Google Patents

平行基板接続用フィルムコネクタ

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JPH09320707A
JPH09320707A JP8158839A JP15883996A JPH09320707A JP H09320707 A JPH09320707 A JP H09320707A JP 8158839 A JP8158839 A JP 8158839A JP 15883996 A JP15883996 A JP 15883996A JP H09320707 A JPH09320707 A JP H09320707A
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Japan
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circuit board
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bending
connection
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Yoshiaki Ichimura
義昭 市村
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • HELECTRICITY
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    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組立作業が不要で、任意の接続導体数のもの
が得られ且つ導体数が多くなっても回路基板の挿抜に力
を要しない平行回路基板接続コネクタを得る。 【解決手段】 絶縁フィルム2に、回路基板9の接続導
体11に対応するストリップ状の弾性金属導体3を接続導
体11の間隔に合わせて多数本平行に並べて接着した部材
を図1に示すように折り曲げ、第2の折曲点5と第5の
折曲点8の間の開口部へ回路基板9の接続部10を挿入し
回路基板9を平行にすることにより、2枚の回路基板9
の同じ位置の接続導体11が弾性金属導体3を介して接続
される。従って接続導体の数に応じて部材から切り出し
折り曲げるだけで組立作業は不要であるし、開口部を接
続部10の厚さ以上にすることにより回路基板9の挿抜に
力を要しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は平行な回路基板相互
を接続するコネクタ技術の分野に属する。
【0002】
【従来の技術】従来、図4に示すような回路基板9相互
を接続するコネクタとして図5に示す構造のものが用い
られていた。回路基板9は通常トランジスタ、IC、L
SI等の電子部品が実装されそれらを接続する導体がプ
リントされており回路基板外部との接続のためには、ス
トリップ状の接続導体11が回路基板9の端部の接続部
10まで多数等間隔で平行にプリントされている。
【0003】このような回路基板9の2枚の各接続導体
11同士を接続しようとするとき、図5に示すようなコ
ネクタ13へ回路基板9の接続部10を挿入する。コネ
クタ13はハウジング15内にコンタクト14を有して
おり、コンタクト14の構造は回路基板9の接続部を挟
む挟持部16を2箇所有している。この挟持部16は、
接続部10を挟んだ際、接続導体11との接触をよくす
るために、コンタクト14の金属弾性によって或る程度
の挟み圧がかかるようになっている。
【0004】コンタクト1個は、2枚の回路基板9の接
続導体11の1個ずつを接続する。従って、回路基板9
の接続導体11の数に応じて複数のコンタクト14が、
接続導体11の間隔に一致させて図の紙面の奥行方向に
並んでいる。こうして、2枚の回路基板9の接続部10
において、同じ位置にある接続導体11同士が電気的に
接続されることになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のコネクタ13には次のような問題点がある。第1
に、回路基板9の接続導体11の数に応じて多数のコン
タクト14をハウジング15内に挿入して固定するとい
う組立て作業が必要である。
【0006】第2に、コンタクト14同士は接触しては
ならないので隣接コンタクト間に絶縁用の仕切り壁が必
要となるが、そのためにピッチを小さくしていくことに
対し制約がある。第3に、回路基板9の各接続導体11
には挟み圧がかかるようになっているので、接続導体1
1の数が多くなると回路基板9の挿抜が行いにくくなっ
てくる。
【0007】本発明の目的は、上記従来のコネクタの問
題点に鑑みて、これら3つの問題点を除去したコネクタ
を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために次の構成を有する。即ち、本発明の平行
基板接続用フィルムコネクタは、2枚の回路基板を面平
行にした状態でそれらの接続部間を接続するコネクタで
あって、絶縁フィルムに帯状弾性金属が複数平行に並べ
て張り合わされた部材が、折れ目線が帯状方向に対して
直角方向になるようにして折り曲げられ、側面から見た
折り曲げ形状が、中央直線部分を、絶縁フィルムが左
側、帯状弾性金属が右側になるようにして垂直にした場
合、その中央点から2枚の回路基板の要離隔間隔だけ離
れた上下の2点でそれぞれ左方へ折れ曲がり(第1の折
曲点)、任意の誘い込み距離だけ進んだ点で、前記中央
点を通る水平線へ向ってそれぞれ斜め左方へ折れ曲がり
(第2の折曲点)、それぞれの延長が水平線に接する前
の点でそれぞれ上下に開くように折れ曲がり(第3の折
曲点)、回路基板の接続部の厚さより大きい寸法だけ進
んだ点でそれぞれ右方へ折り返し(第4の折曲点)、第
2の折曲点よりも左の位置でそれぞれ上下に開くように
折れ曲がって(第5の折曲点)端部に至り、第2の折曲
点と第5の折曲点との間隔は、回路基板の厚さ以上で第
3の折曲点と第4の折曲点との間隔よりも小さいもので
あることを特徴とする平行基板接続用フィルムコネクタ
である。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の平行基板接続用フィルム
コネクタは、絶縁フィルムに、丁度回路基板の接続部分
に平行にプリントされている接続導体の幅およびピッチ
に対応するように細い帯状(ストリップ状)の弾性金属
導体を複数平行になるようにして、張り付けた導体張付
け部材を折り曲げ加工して製造する。導体張付け部材の
サイズは、接続する回路基板に応じたサイズで作っても
よいが、長さ方向および導体数について長尺物を作って
おいて必要なサイズのものを切り取るようにする方が工
程の効率が上がる。
【0010】こうして得られた導体張付け部材を課題解
決手段で述べた折曲点で折り曲げて行くと水平線を挟ん
でほぼ上下対称なコネクタが完成する。そして、上下そ
れぞれの第2の折曲点と第5の折曲点の間の開口部分が
回路基板の接続部の挿入口を形成することになる。上側
の挿入口は右斜め上方を向いており、下側の挿入口は右
斜め下方を向いているから、両方の挿入口に回路基板を
挿入した状態は丁度Vの字を右へ倒したような形とな
る。このような状態から、回路基板の接続部とは反対側
の端部を外力により相互に近づけるようにすると導体の
弾性に抗して上下の各回路基板は第2の折曲点を支点と
して第5の折曲点を押し拡げるようになる。
【0011】これにより上側の回路基板の接続導体は第
5の折曲点で弾性導体に確実に接触するし、下側の回路
基板の接続導体は第2の折曲点で弾性導体に確実に接触
し、結局弾性導体を介して上の回路基板の接続導体と下
の回路基板の接続導体が電気的に接続されることにな
る。上下の回路基板が丁度平行になったところで弾性に
よって元へ戻らぬように接続部とは反対側の端部或いは
側部を固定具で固定すれば平行状態を維持することがで
きる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は、本発明のフィルムコネクタの側断面図で
ある。2は図の紙面垂直方向に回路基板の幅に適合した
幅寸法を有する絶縁フィルムである。3は弾性金属導体
であり、回路基板の接続導体に対応してストリップ状の
ものが紙面の垂直方向に複数列平行に並んだ状態で絶縁
フィルム2に接着されている。形状は、水平線を境にし
て上下ほぼ対称な折曲形状をしている。
【0013】4は上下の第1の折曲点、5は同じく第2
の折曲点、6は第3の折曲点、7は第4の折曲点、8は
第5の折曲点である。第2の折曲点5と第5の折曲点8
によって形成されている開口部が回路基板9の挿入口と
なっている。その間隔Dは回路基板9の接続部の厚味d
とほぼ同じかわずかに広くしてあり、回路基板9の挿入
時に特に押込み力を要しない程度となっている。
【0014】第1の折曲点4と第2の折曲点5との間の
部分は回路基板挿入時の誘い込み部分を形成している。
上下の第1の折曲点4,4間の距離は、前記誘い込み部
分も含めて2枚の回路基板の必要な離間距離が得られる
ように定められている。
【0015】第3の折曲点6と第4の折曲点7の間の距
離は、第2の折曲点5と第5の折曲点8が回路基板9の
接続導体に対して接触点になり得るよう回路基板9の厚
さよりも大きな距離になっている。第5の折曲点8から
端部までの部分は回路基板9の挿入時の誘い込み部分を
形成している。
【0016】また、第2の折曲点5と第5の折曲点8の
位置関係は、上下の回路基板9を平行になるようにした
場合、第2の折曲点5を支点として第5の折曲点8を押
し開くように力が掛かることによって確実な接触が得ら
れるよう第5の折曲点8が第2の折曲点5よりも左方に
あるように形成されている。
【0017】図2は、回路基板9を図1の状態から平行
状態にした図である。平行にすることにより第1の折曲
点4,4の間、および第3の折曲点6と第4の折曲点7
の間が弓なりに反るような形状になり、これが弾性によ
り元に戻ろうとする力が第2の折曲点5および第5の折
曲点8の、回路基板9を押し付ける力となり安定確実な
接触力が得られる。このとき、第2の折曲点5における
接触力をP、第5の折曲点8における接触力をF、第2
の折曲点5と第5の折曲点8との水平間隔をS、第2の
折曲点5から回路基板9の右端までの長さをL、2枚の
回路基板9を平行にするために右端で加える押圧力をW
とすると、梃子の原理により数式1が成立し、通常は
L》Sであるから、小さな押圧力Wで充分な接触力F、
Pを得ることができる。
【0018】
【数1】F=(L/S)W P=W(L+S)/S
【0019】図3は、本発明のフィルムコネクタ1に2
枚の回路基板9を挿入して平行状態にして固定具12で
固定した状態の斜視図である。本実施例では固定具12
は回路基板9の接続部と反対側の端部を固定している
が、側端部から固定するものであってもよい。
【0020】
【発明の効果】本発明の平行基板接続用フィルムコネク
タは、以上に述べた構成となっているので、第1に、従
来のように多数のコンタクトをハウジング内に挿入して
固定するという組立て作業は不要になるという利点があ
る。第2に、隣接する帯状弾性金属の間には特に絶縁用
の仕切り壁を必要としないので、従来のように仕切り壁
を設けるためにピッチを小さくすることができないとい
う制約がなくなるという利点がある。
【0021】第3に、本発明の平行基板接続用フィルム
コネクタは、図1のように置かれた状態で見た場合、第
5の折曲点8が第2の折曲点5よりも左方にあり、2枚
の回路基板9,9は右の方から斜めに横V字形をなすよ
うに前記2つの折曲点間の開口部に挿入されるようにな
っており、その後、これを平行になるように力を加える
から、第2の折曲点5を支点にして第5の折曲点8を押
し開くように作用して回路基板9,9の接続導体11と
弾性金属導体3との接触が確実に得られるから、第2の
折曲点5と第5の折曲点8との間の寸法は回路基板9の
接続部10の厚さ以上の寸法とすることができ、回路基
板9の挿入に力が要らず、その結果、接続導体11の数
が多くなっても、従来のように、回路基板の挿抜が行い
にくくなるという問題がなくなるという利点がある。ま
た、通常、第2の折曲点5から回路基板9の他端までの
距離が、第5の折曲点8までの距離よりも長いから、他
端を押して2枚の回路基板9を平行にするとき小さな押
圧力で充分な接触力が得られるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のフィルムコネクタの側断面図である。
【図2】図1において斜めに挿入された回路基板を力を
加えて平行状態にした側面図である。
【図3】本発明のフィルムコネクタに2枚の回路基板を
挿入して平行状態にし固定具で固定した状態の斜視図で
ある。
【図4】回路基板の平面図である。
【図5】従来の平行回路基板接続コネクタの側断面図で
ある。
【符号の説明】
1 フィルムコネクタ 2 絶縁フィルム 3 弾性金属導体 4 第1の折曲点 5 第2の折曲点 6 第3の折曲点 7 第4の折曲点 8 第5の折曲点 9 回路基板 10 接続部 11 接続導体 12 固定具 13 コネクタ 14 コンタクト 15 ハウジング 16 挟持部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚の回路基板を面平行にした状態でそ
    れらの接続部間を接続するコネクタであって、絶縁フィ
    ルムに帯状弾性金属が複数平行に並べて張り合わされた
    部材が、折れ目線が帯状方向に対して直角方向になるよ
    うにして折り曲げられ、側面から見た折り曲げ形状が、
    中央直線部分を、絶縁フィルムが左側、帯状弾性金属が
    右側になるようにして垂直にした場合、その中央点から
    2枚の回路基板の要離隔間隔だけ離れた上下の2点でそ
    れぞれ左方へ折れ曲がり(第1の折曲点)、任意の誘い
    込み距離だけ進んだ点で、前記中央点を通る水平線へ向
    ってそれぞれ斜め左方へ折れ曲がり(第2の折曲点)、
    それぞれの延長が水平線に接する前の点でそれぞれ上下
    に開くように折れ曲がり(第3の折曲点)、回路基板の
    接続部の厚さより大きい寸法だけ進んだ点でそれぞれ右
    方へ折り返し(第4の折曲点)、第2の折曲点よりも左
    の位置でそれぞれ上下に開くように折れ曲がって(第5
    の折曲点)端部に至り、第2の折曲点と第5の折曲点と
    の間隔は、回路基板の厚さ以上で第3の折曲点と第4の
    折曲点との間隔よりも小さいものであることを特徴とす
    る平行基板接続用フィルムコネクタ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6881085B2 (en) 2000-12-08 2005-04-19 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector for plate object with terminals
JP2008066245A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Molex Inc 中継コネクタ
CN102780117A (zh) * 2012-07-30 2012-11-14 苏州中兴联精密工业有限公司 桥式连接器及连接器组件

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6881085B2 (en) 2000-12-08 2005-04-19 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector for plate object with terminals
JP2008066245A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Molex Inc 中継コネクタ
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