JP2002175847A - ソケット用コンタクト端子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接点部のバリ取り対策を不要とし、コンタク
ト端子の製造コストを下げる。 【解決手段】 コンタクト端子の２０の２つの接点部２
３ａ，２４ａにおけるプリント基板の外部端子との当接
面を、双方とも、せん断加工のダレ面側の平面として形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線基板
を挿入して電気的接続を得るソケットのコンタクト端子
およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】カードエッジコネクタ等のプリント基板
用ソケットにおいては、プリント配線基板の端部の両面
に形成された複数の導電性の外部端子パッドを挟持して
これら外部端子パッドに加圧接触する対向配置された複
数対のコンタクト片を備えている。

【０００３】かかる従来のプリント基板用ソケットにお
いて、各コンタクト片は、１つの外部端子パッドに対し
て単点接触する方式であるため、 ・接触面積が小さく、流せる許容電流が限定される ・プリント基板のガラス繊維の粉塵が外部端子パッドの
表面に付着し、パッドとコンタクト片との接触の信頼性
を損なう ・プリント基板を直立保持する性能に劣る などの問題点を有している。

【０００４】そこで、本出願人は、特願平１１−１９２
３７２号公報（平成１１年７月６日出願、発明の名称；
挟接形ソケット）を出願し、この出願の発明によって上
記した問題を解消するようにしている。

【０００５】この特願平１１−１９２３７２号公報に記
載の発明においては、図４に示すように、上下２接点タ
イプのコンタクト片を採用している。

【０００６】図４に示すコンタクト片は、対向配置され
る一対のコンタクト片の一方を示すもので、ソケット本
体を貫通し下方に突出される実装端子部１０１と、外側
接点部１０２を有する第１バネ片部１０３と、内側接点
部１０４を有する第２バネ片部１０５と、第１バネ片部
１０３および第２バネ片部１０５を連結する連結部１０
６などを有している。

【０００７】このコンタクト片においては、曲げ加工さ
れている外側接点部１０２および内側接点部１０４など
を元の平板状態に引き伸ばし、かつ第１バネ片部１０３
に対し連結部１０６を介してほぼ１８０度曲げ加工（箱
曲げ）されている第２バネ片部１０５を元の状態に展開
したものが、金属薄板を打ち抜き加工したブランク材の
形状となる。

【０００８】すなわち、このコンタクト片においては、
連結部１０６を介して第２バネ片部１０５を１８０度箱
曲げすることで、第２バネ片部１０５を第１バネ片部１
０３に重ねるようにしているので、第１バネ片部１０３
の外側接点部１０２における突出された側のおもて面
（プリント基板の外部端子パッドに接触する側の面）を
プレス打ち抜き加工におけるダレを有するせん断面（以
下、ダレ面ともいう）として形成した場合、第２バネ片
部１０５の内側接点部１０４における突出された側のお
もて面（プリント基板の外部端子パッドに接触する側の
面）は、プレス打ち抜き加工における返り（バリ）を有
する破断面（以下、バリ面ともいう）側として形成され
る（図５参照）。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このように、図４に示
すコンタクト端子においては、２つの接点部１０２，１
０４の各おもて面の一方がバリ面となるので、プリント
基板の接触面のダメージを低減するために、バリ取り対
策が必要になり、製造コストを上昇させるなどの問題が
あった。

【００１０】また、上記図４に示すコンタクト端子にお
いては、連結部１０６を介して第２バネ片部１０５を１
８０度箱曲げすることで、第２バネ片部１０５を第１バ
ネ片部１０３に重ねるようにしているので、その展開形
状が大きくかつ幅広になり、打ち抜きレイアウトを工夫
しないことには、１つの金属薄板から多くのブランク材
を効率よく取得できないという問題がある。

【００１１】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たもので、バリ取り対策を行わずとも挿入されるプリン
ト基板にダメージを与えることのないソケット用コンタ
クト端子およびその製造方法を提供することを解決課題
とする。

【００１２】またこの発明は、１つの金属薄板から多く
のブランク材を効率よく取得でき、材料コストを低減す
ることが可能なソケット用コンタクト端子およびその製
造方法を提供することを解決課題とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明の一形態では、
プリント基板の１つの外部端子に当接可能であってかつ
ほぼ一次元的に分散配設された２つの突出された接点部
を有し、前記２つの接点部がプリント基板の挿入方向に
沿って一列になるようにソケットに植設されるソケット
用コンタクト端子において、前記２つの接点部における
前記プリント基板の外部端子との当接面が、双方とも、
せん断加工のダレ面側の平面として形成されることを特
徴とする。

【００１４】この発明では、２つの接点部における前記
プリント基板の外部端子との当接面が、双方とも、せん
断加工のダレ面側の平面として形成されるので、バリ取
り対策を行わずともソケットに挿入されるプリント基板
にダメージを与えることがなくなる。

【００１５】またこの発明の他の形態では、プリント基
板の１つの外部端子に当接可能であってかつほぼ一次元
的に分散配設される２つの突出された第１および第２接
点部を有し、前記２つの接点部がプリント基板の挿入方
向に沿って一列になるようにソケットに植設されるソケ
ット用コンタクト端子の製造方法において、金属平板材
を打抜き加工することによって、前記ソケットに固定さ
れる固定部から前記第１接点部を含む第１バネ片部と前
記第２接点部を含む第２バネ片部とが分岐形成されたブ
ランク材を形成する第１ステップと、第１および第２バ
ネ片部が前記固定部に対し前記ブランク材のバリ面およ
びダレ面のうちのダレ面側へ突出されるよう前記第１お
よび第２バネ片部を曲げ加工する第２ステップと、前記
第１バネ片部の第１接点部と前記第２バネ片部の第２接
点部とがほぼ一列になるように前記第１および第２バネ
片部を相対的に接近移動させる加工を行う第３ステップ
とを備え、前記第１および第２接点部におけるプリント
基板の外部端子との当接面を、双方ともせん断加工のダ
レ面側の平面として形成したことを特徴とする。

【００１６】この発明では、ソケットに固定される固定
部から第１接点部を含む第１バネ片部と前記第２接点部
を含む第２バネ片部とが分岐形成されたブランク材を用
いてコンタクト端子を製造することができるので、第１
バネ片部と第２バネ片部とを連結する連結部を特に確保
する必要が無くなり、１つのブランク材の面積（幅）が
小さくて済む。したがって、１つの金属薄板から多くの
ブランク材を効率よく取得でき、コンタクト端子の材料
コストを低減することが可能になる。

【００１７】また、この発明の製造方法によって製造さ
れたコンタクト端子は、２つの接点部における前記プリ
ント基板の外部端子との当接面が、双方とも、せん断加
工のダレ面側の平面として形成されるので、バリ取り対
策を行わずともソケットに挿入されるプリント基板にダ
メージを与えることがなくなる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下この発明の実施形態を添付図
面に従って詳細に説明する。

【００１９】図１はこの発明をカードエッジソケット１
０に適用した場合の実施形態を示す断面図である。図２
はカードエッジソケット１０内に植設される１つのコン
タクト端子を示す平面図である。

【００２０】カードエッジソケット１０に挿入されるプ
リント配線基板（カード）１は、その縁部近傍の表裏面
に、複数の導電性パッド２が配列されてなるカードエッ
ジ部３を有している。カード１は、カードエッジ部３を
前方にしてカードエッジソケット１０に挿入される。

【００２１】カードエッジソケット１０は、樹脂等から
成るハウジング１１を有している。ソケットハウジング
１１は、その上面側に開口した矩形状の長溝形状の凹部
１２を有している。凹部１２の開口側は、カード１を挿
入しやすいようにテーパ状に広げられている。凹部１２
の底面には、挿入されたカード１のカードエッジ部３が
当接する底板部材１３が設けられている。

【００２２】ソケットハウジング１１は、凹部１２の長
手方向（紙面に垂直な方向）に対して直交するようにコ
ンタクト端子２０を配設するための複数のコンタクト収
容部（穴）１４を、凹部１２の左右両側に備えている。
各コンタクト収容部１４は、隔壁１５によって画成され
ている。各コンタクト収容部１４の底部には、コンタク
ト端子２０の固定部を圧入固定するための圧入溝１６が
形成されている。

【００２３】これらの各コンタクト収容部１４に、弾性
を有する導電性の金属からなるコンタクト端子２０がそ
れぞれ配置されることにより、各一対のコンタクト端子
２０が対向配置されるように複数対のコンタクト端子２
０が凹部１２の長手方向に対して並設されている。

【００２４】各コンタクト端子２０は、図１および図２
に示すように、金属製の片持ち梁状のバネ片で構成され
ており、ソケット１０が取り付けられるプリント配線基
板に半田接続される端子部２１、ソケットハウジング１
１の圧入溝１６に圧入固定（植設）させるための固定部
２２と、この固定部２２から分岐された２つの第１バネ
片部２３，第２バネ片部２４とを備えている。

【００２５】各コンタクト端子２０の端子部２１は、ソ
ケットハウジング１１に植設されたときには、ハウジン
グ１１の下面から突出されており、この突出された端子
部２１が図示しないプリント基板のスルーホールなどに
挿入されてハンダ付けされることにより、プリント配線
基板に実装される。

【００２６】一方の長いほうの第１バネ片部２３は、略
弧状に突出されるように折り曲げられた第１接点部２３
ａを有し、第１接点部２３ａの先端側はカード１の挿入
の支障とならないように外側に折り曲げられている。第
１バネ片部２３の先端部２３ｂは、各コンタクト収容部
１４の開口側に形成された規制溝１７内で変位させるこ
とで、振れ止めが図られている。

【００２７】他方の短い方の第２バネ片部２４は、固定
部２２の分岐元から急角度に立ち上がるように折り曲げ
られた直立部２４ｃと、この直立部２４ｃから略弧状に
突出されるように折り曲げられた第２接点部２４ａとを
有している。第２バネ片部２４の先端部も、カード１の
挿入の支障とならないように、外側に折り曲げられてい
る。

【００２８】第１接点部２３ａおよび第２接点部２４ａ
は、分岐元に比べ幅厚に形成されており、より大きな面
積でカード１の導電性パッド２と接触できるようにして
いる。

【００２９】この実施形態のコンタクト端子２０におい
ては、図２に示すように、第１バネ片部２３の第１接点
部２３ａと第２バネ片部２４の第２接点部２４ａとは、
カード１の１つの導電性パッド２に接触できるように、
コンタクト端子２０の長手方向に沿って一次元的に分散
配設されている。

【００３０】ここで、この実施形態のコンタクト端子２
０の第２バネ片部２４は、図４に示したコンタクト端子
のように箱曲げするのではなく、第２バネ片部２４が第
１バネ片部２３に対し接近移動するように第２バネ片部
２４の分岐元を単に曲げ加工するのみで、第１接点部２
３ａと第２接点部２４ａとが同一軸線上に配置される。
この第２バネ片部２４の曲げ加工に関しては、後で詳述
する。

【００３１】対向配置される各一対のコンタクト端子２
０においては、第１接点部２３ａ同士の間隔のほうが第
２接点部２４ａ同士の間隔よりも小さく設定されてい
る。

【００３２】このカードエッジソケット１０によれば、
カード１のカードエッジ部３をソケットハウジング１１
の凹部１２の開口に合わせてカード１を凹部１２内に挿
入すると、まずカードエッジ部３の先端によって左右の
第１バネ片部２３が押し広げられ、各コンタクト端子２
０の第１バネ片部２３の第１接点部２３ａとこれに対応
するカード１の導電性パッド２は、互いに圧接しながら
摺動される。したがって、各コンタクト端子２０の第１
接点部２３ａまたは導電性パッド２の表面に付着したホ
コリ、ゴミ、酸化膜等の異物は、排除される。

【００３３】カード１をさらに挿入すると、各コンタク
ト端子２０の第２バネ片部２４の第２接点部２４ａも左
右に押し広げられ、第１接点部２３ａとともに第２接点
部２４ａも導電性パッド２に接触されることになる。両
接点部２３ａ、２４ａがパッド２と接触されるときに
は、パッド２上に付着された異物が既に除去されている
ので、パッド２と第２接点部２４ａとは確実に電気的に
接続される。

【００３４】ここで、このカードエッジソケットに用い
られるコンタクト端子２０によれば、第２バネ片部２４
の表裏面を反転させることなく、第２バネ片部２４を第
１バネ片部２３に対し接近移動させるのでみで、第１接
点部２３ａおよび第２接点部２４ａの一次元的に分散配
置を実現しているので、第１接点部２３ａおよび第２接
点部２４ａの各おもて面（パッド２と接触する側の面）
を、前述したせん断加工におけるダレ面側として形成す
ることができる。したがって、従来のように、バリ面側
のバリ取り対策が不要になり、製造コストを低減するこ
とができる。

【００３５】つぎに、図３(a)〜図３(e)にしたがって、
前述したコンタクト端子２０の製造手順について説明す
る。

【００３６】（１）金属平板材を打抜き加工することに
よって、端子部２１と、固定部２２と、この固定部２２
から２つに分岐された第１バネ片部２３および第２バネ
片部２４が連設された、図３(a)に示すような形状のブ
ランク材を形成する。この形成されたブランク材におい
ては、第１バネ片部２３は、固定部２２から真っ直ぐに
延在されているが、第２バネ片部２４は、若干の角度を
もって固定部２２から斜めに延在されている。第１バネ
片部２３と第２バネ片部２４との間には、２つの分割さ
れたバネ片部を形成するための切欠き（スリット）３０
が形成される。

【００３７】この場合、第２バネ片部２４が隣接される
第１バネ片部２３の基端側の略半分部分が幅狭となるよ
うに、第１バネ片部２３側に食い込んだスリット３０が
形成されており、かつ第１バネ片部２３および第２バネ
片部２４の分岐元の幅ｔａと第１バネ片部２３の接点部
２３ａの幅ｔｂとがほぼ同じになるようにしているの
で、第２バネ片部２４がブランク材の側方に対し突出さ
れる長さを少なくすることができる。したがって、ブラ
ンク材の幅（面積）を小さくすることが可能になり、金
属平板材から多くのブランク材を効率よく打ち抜きする
ことができる。

【００３８】（２）つぎに、図３(b)に示すように、第
１バネ片部２３を複数の箇所で曲げ加工することによ
り、第１バネ片部２３を固定部２２に対し立ち上げ、略
弧状に突出された第１接点部２３ａを形成する。

【００３９】（３）つぎに、図３(c)に示すように、第
２バネ片部２４を複数の箇所で曲げ加工することによ
り、第２バネ片部２４を固定部２２に対し立ち上げ、略
弧状に突出された第２接点部２４ａを形成する。

【００４０】（４）最後に、図３(d)，図３(e)に示すよ
うに、第２バネ片部２４を第１バネ片部２３に対し寄せ
る（接近移動させる）ように第２バネ片部２４の分岐元
を曲げ加工することで、第１接点部２３ａと第２接点部
２４ａとを同一軸線上に配置する。このようにして、図
３(e)に示すようなコンタクト端子２０を完成させる。

【００４１】このようにこの実施形態によれば、２つの
接点部２３ａ，２４ａにおける前記プリント基板の外部
端子との当接面が、双方とも、せん断加工（プレス加
工）のダレ面側の平面として形成されるようにコンタク
ト端子２０を形成したので、バリ取り対策を行わずとも
済むようになる。

【００４２】また、この実施形態によれば、第１接点部
２３ａを含む第１バネ片部２３と第２接点部２４ａを含
む第２バネ片部２４とが固定部２２から分岐形成された
ブランク材を用いてコンタクト端子を製造するようにし
ているので、図４に示した先願技術のように、第１バネ
片部と第２バネ片部とを連結する連結部１０６を特に確
保する必要が無くなり、１つのブランク材の面積（幅）
が小さくて済む。したがって、１つの金属薄板から多く
のブランク材を効率よく取得でき、コンタクト端子の材
料コストを低減することが可能になる。

【００４３】なお、上記実施形態のコンタクト端子２０
によれば、第１バネ片部２３は固定部２２から真っ直ぐ
に延在させ、第２バネ片部２４のみを固定部２２から斜
めに延在させたが、第１および第２バネ片部２３，２４
の双方が固定部２２から斜めに分岐された例えばＹ字状
などのブランク片を形成し、第１および第２バネ片部の
双方が互いに接近移動されるように曲げ加工を行うこと
で、第１および第２接点部２３ａ，２４ａが一次元的に
分散配置されたコンタクト端子を形成するようにしても
よい。

【００４４】また、上記実施形態では、接触パッドが基
板の両側に配設されているカードエッジ基板に用いるカ
ードエッジコネクタを例にとって説明したが、接触パッ
ドが基板の一方面にのみ配設されているカードエッジ基
板用のコネクタに本発明を適用するようにしてもよい。

【００４５】また、この発明を適用するソケットは、カ
ードエッジ基板の他の任意のプリント配線基板を装填す
ることもできる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
コンタクト端子の２つの接点部におけるプリント基板の
外部端子との当接面が双方ともプレス加工のダレ面側の
平面として形成されるようにしたので、バリ取り対策を
行わずともソケットに挿入されるプリント基板にダメー
ジを与えることが無くなり、コンタクト端子の製造コス
トを下げることができる。

【００４７】またこの発明によれば、２つのバネ片部が
分岐形成されたブランク材を用い、２つのバネ片部を相
対的に接近移動させることによってコンタクト端子を製
造するようにしているので、ブランク片に２つのバネ片
部を連結する連結部を特に確保する必要が無くなり、１
つのブランク材の幅、面積が小さくて済む。したがっ
て、１つの金属薄板から多くのブランク材を効率よく取
得でき、コンタクト端子の材料コストを低減することが
可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明を適用するカードエッジソケットの実
施形態を示す断面図である。

【図２】図２のカードエッジソケットに植設される１つ
のコンタクト端子を示す平面図である。

【図３】コンタクト端子の製造工程を示す工程図であ
る。

【図４】先願技術を示す図である。

【図５】せん断加工におけるダレ面およびバリ面を説明
するための図である。

【符号の説明】

１ カード ２ 導電性パッド ３ カードエッジ部 １０ カードエッジソケット １１ ソケットハウジング １２ 凹部 １３ 底板部材 １４ コンタクト収容部 １５ 隔壁 １６ 圧入溝 １７ 規制溝 ２０ コンタクト端子 ２１ 端子部 ２２ 固定部 ２３ 第１バネ片部 ２３ａ 第１接点部 ２３ｂ 先端部 ２４ 第２バネ片部 ２４ａ 第２接点部 ２４ｃ 直立部 ３０ スリット

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA16 AA18 AA21 BB11 BB19 BB22 BB25 CC22 EE09 EE11 HH17 HH28 5E063 GA02 XA05

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の１つの外部端子に当接可
   能であってかつほぼ一次元的に分散配設された２つの突
   出された接点部を有し、前記２つの接点部がプリント基
   板の挿入方向に沿って一列になるようにソケットに植設
   されるソケット用コンタクト端子において、 前記２つの接点部における前記プリント基板の外部端子
   との当接面が、双方とも、せん断加工のダレ面側の平面
   として形成されることを特徴とするソケット用コンタク
   ト端子。
2. 【請求項２】 プリント基板の１つの外部端子に当接可
   能であってかつほぼ一次元的に分散配設される２つの突
   出された第１および第２接点部を有し、前記２つの接点
   部がプリント基板の挿入方向に沿って一列になるように
   ソケットに植設されるソケット用コンタクト端子の製造
   方法において、 金属平板材を打抜き加工することによって、前記ソケッ
   トに固定される固定部から前記第１接点部を含む第１バ
   ネ片部と前記第２接点部を含む第２バネ片部とが分岐形
   成されたブランク材を形成する第１ステップと、 第１および第２バネ片部が前記固定部に対し前記ブラン
   ク材のバリ面およびダレ面のうちのダレ面側へ突出され
   るよう前記第１および第２バネ片部を曲げ加工する第２
   ステップと、 前記第１バネ片部の第１接点部と前記第２バネ片部の第
   ２接点部とがほぼ一列になるように前記第１および第２
   バネ片部を相対的に接近移動させる加工を行う第３ステ
   ップと、 を備え、 前記第１および第２接点部におけるプリント基板の外部
   端子との当接面を、双方ともせん断加工のダレ面側の平
   面として形成したことを特徴とするソケット用コンタク
   ト端子の製造方法。