JPH1154235A - メモリカードの接地端子付きコンタクトの製造方法 - Google Patents
メモリカードの接地端子付きコンタクトの製造方法Info
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- JPH1154235A JPH1154235A JP9205906A JP20590697A JPH1154235A JP H1154235 A JPH1154235 A JP H1154235A JP 9205906 A JP9205906 A JP 9205906A JP 20590697 A JP20590697 A JP 20590697A JP H1154235 A JPH1154235 A JP H1154235A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 より簡単な構造により金属製のカバープレー
トとメモリ基板の接地端子とを導通させることができ
る、メモリカードの接触端子を備えたコンタクトの製造
方法を提供する。 【解決手段】金属製のカバープレート４０と、コネクタ
本体２０のコンタクト収納室２１の少なくとも一つに形
成された、カバープレート４０に臨む切欠２４とを備え
たメモリーカードの製造方法であって、各コンタクト２
２を一連の工程によって、メモリ基板３０の導体パター
ンの一つに接触するパターン接触片２２ｃ、外部から挿
入されるピン２５に接触するピン接触片２２ａおよび切
欠２４から突出してカバープレート４０に接触し得るグ
ランド接触片２２ｄを形成し、さらにグランド接触片２
２ｄを切欠２４から突出する方向に屈曲加工する段階を
有し、さらに、コネクタ本体２０をフレーム１０に収納
する前に、各コンタクト２２を、各コンタクト収納室２
１Ｅに挿入する段階を有する。
トとメモリ基板の接地端子とを導通させることができ
る、メモリカードの接触端子を備えたコンタクトの製造
方法を提供する。 【解決手段】金属製のカバープレート４０と、コネクタ
本体２０のコンタクト収納室２１の少なくとも一つに形
成された、カバープレート４０に臨む切欠２４とを備え
たメモリーカードの製造方法であって、各コンタクト２
２を一連の工程によって、メモリ基板３０の導体パター
ンの一つに接触するパターン接触片２２ｃ、外部から挿
入されるピン２５に接触するピン接触片２２ａおよび切
欠２４から突出してカバープレート４０に接触し得るグ
ランド接触片２２ｄを形成し、さらにグランド接触片２
２ｄを切欠２４から突出する方向に屈曲加工する段階を
有し、さらに、コネクタ本体２０をフレーム１０に収納
する前に、各コンタクト２２を、各コンタクト収納室２
１Ｅに挿入する段階を有する。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、メモリカードの接地端子付きコ
ンタクトの製造方法に関する。
ンタクトの製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術及びその問題点】メモリカードは、ＩＣ等の
メモリ機能を有するメモリ基板をフレーム内に収納し、
メモリ基板の導体パターンに半田付けされるコンタクト
群をコネクタ本体に支持して、このコネクタ本体をフレ
ームの一側に臨ませている。また、静電気によりメモリ
が破壊されるのを防止するため、フレームを金属製のカ
バープレートで覆い、このカバープレートをメモリ基板
上の接地端子に導通させている。
メモリ機能を有するメモリ基板をフレーム内に収納し、
メモリ基板の導体パターンに半田付けされるコンタクト
群をコネクタ本体に支持して、このコネクタ本体をフレ
ームの一側に臨ませている。また、静電気によりメモリ
が破壊されるのを防止するため、フレームを金属製のカ
バープレートで覆い、このカバープレートをメモリ基板
上の接地端子に導通させている。
【０００３】従来、金属製カバープレートとメモリ基板
の接地端子を導通させるため、両者の間に金属製のばね
を介在させ、あるいは、カバープレートに、接地端子に
接触する切り起こし片を形成していた。しかし、これら
は、部品コスト、加工組立コストが高い。
の接地端子を導通させるため、両者の間に金属製のばね
を介在させ、あるいは、カバープレートに、接地端子に
接触する切り起こし片を形成していた。しかし、これら
は、部品コスト、加工組立コストが高い。
【０００４】
【発明の目的】本発明は、より簡単な構造で、金属製の
カバープレートとメモリ基板の接地端子とを導通させる
ことができるメモリカードをより簡単に製造できるメモ
リカードの接地端子付きコンタクトの製造方法を提供す
ることを目的とする。
カバープレートとメモリ基板の接地端子とを導通させる
ことができるメモリカードをより簡単に製造できるメモ
リカードの接地端子付きコンタクトの製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【発明の概要】本発明は、コネクタ本体に装着される多
数のコンタクト群のうちの一つを接地コンタクトとし、
この接地コンタクトを介して、金属製カバープレートと
基板の接地端子とを導通させるという着想に基づいて完
成されたものである。すなわち本発明は、合成樹脂製の
フレームと、このフレーム内に収納されるメモリ基板
と、このメモリ基板の導体パターンと外部ピンとを接続
する金属製のコンタクトと、このコンタクトを収納する
多数のコンタクト収納室を有する合成樹脂製のコネクタ
本体と、上記メモリ基板及び上記コネクタ本体を収納し
たフレームの開口部を覆う金属製のカバープレートと、
上記コネクタ本体のコンタクト収納室の少なくとも一つ
に形成された、上記カバープレートに臨む切欠とを有す
るメモリカードの製造方法であって、上記コンタクト
に、上記メモリ基板の導体パターンの一つに接触するパ
ターン接触片、外部から挿入される外部ピンに接触する
ピン接触片、および上記切欠から突出して金属製のカバ
ープレートに接触し得るグランド接触片を形成し、さら
に上記グランド接触片を、上記コンタクト収納室に収納
されたときに上記切欠から突出するように屈曲させる一
連の加工段階、を有することを特徴としている。
数のコンタクト群のうちの一つを接地コンタクトとし、
この接地コンタクトを介して、金属製カバープレートと
基板の接地端子とを導通させるという着想に基づいて完
成されたものである。すなわち本発明は、合成樹脂製の
フレームと、このフレーム内に収納されるメモリ基板
と、このメモリ基板の導体パターンと外部ピンとを接続
する金属製のコンタクトと、このコンタクトを収納する
多数のコンタクト収納室を有する合成樹脂製のコネクタ
本体と、上記メモリ基板及び上記コネクタ本体を収納し
たフレームの開口部を覆う金属製のカバープレートと、
上記コネクタ本体のコンタクト収納室の少なくとも一つ
に形成された、上記カバープレートに臨む切欠とを有す
るメモリカードの製造方法であって、上記コンタクト
に、上記メモリ基板の導体パターンの一つに接触するパ
ターン接触片、外部から挿入される外部ピンに接触する
ピン接触片、および上記切欠から突出して金属製のカバ
ープレートに接触し得るグランド接触片を形成し、さら
に上記グランド接触片を、上記コンタクト収納室に収納
されたときに上記切欠から突出するように屈曲させる一
連の加工段階、を有することを特徴としている。
【０００６】すべてのコンタクトのグランド接触片は、
コンタクト収納室に収納する前の段階では平坦に形成し
ておいて、切欠を有するコンタクト収納室に挿入したコ
ンタクトのグランド接触片だけ、挿入後に、カバープレ
ートに接触可能な位置まで屈曲加工して塑性変形させる
工程を含めてもよい。
コンタクト収納室に収納する前の段階では平坦に形成し
ておいて、切欠を有するコンタクト収納室に挿入したコ
ンタクトのグランド接触片だけ、挿入後に、カバープレ
ートに接触可能な位置まで屈曲加工して塑性変形させる
工程を含めてもよい。
【０００７】また、本発明は、コンタクトを、コンタク
ト本体とグランド接触片を有するグランド接触端子とし
て２個の部材で形成する。そして、上記メモリ基板の導
体パターンの一つに接触するパターン接触片および外部
から挿入されるピンに接触するピン接触片を有するコン
タクト本体に、上記切欠を有するコンタクト収納室に挿
入されたときに上記切欠内に位置する保持片を形成す
る。グランド接触端子には、上記切欠を有するコンタク
ト収納部に収納された上記コンタクト本体の上記保持片
に装着可能な装着部および上記カバープレートに接触可
能なグランド接触片を形成する。
ト本体とグランド接触片を有するグランド接触端子とし
て２個の部材で形成する。そして、上記メモリ基板の導
体パターンの一つに接触するパターン接触片および外部
から挿入されるピンに接触するピン接触片を有するコン
タクト本体に、上記切欠を有するコンタクト収納室に挿
入されたときに上記切欠内に位置する保持片を形成す
る。グランド接触端子には、上記切欠を有するコンタク
ト収納部に収納された上記コンタクト本体の上記保持片
に装着可能な装着部および上記カバープレートに接触可
能なグランド接触片を形成する。
【０００８】そして、上記グランド接触端子のグランド
接触片は、上記コンタクト本体に装着する前に、上記切
欠から突出して上記カバープレートに接触可能なように
屈曲加工しておくか、コンタクト本体に装着した後に、
上記切欠から突出する方向に屈曲し、カバープレートに
接触可能な位置に塑性変形させる。
接触片は、上記コンタクト本体に装着する前に、上記切
欠から突出して上記カバープレートに接触可能なように
屈曲加工しておくか、コンタクト本体に装着した後に、
上記切欠から突出する方向に屈曲し、カバープレートに
接触可能な位置に塑性変形させる。
【０００９】切欠を有するコンタクト収納室に収納する
コンタクト、コンタクト本体は、他のコンタクト、コン
タクト本体とは別形状としてもよいが、同一形状とする
ことで、同一の金型によるプレス加工等が可能になり、
各部材の製造コスト、管理コストを削減できる。
コンタクト、コンタクト本体は、他のコンタクト、コン
タクト本体とは別形状としてもよいが、同一形状とする
ことで、同一の金型によるプレス加工等が可能になり、
各部材の製造コスト、管理コストを削減できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図に基づいて本発明の実施
の形態について説明する。まず、本発明を滝要するメモ
リーカードの一実施例について、図１から図４を参照し
て説明する。合成樹脂製のフレーム（モールドフレー
ム、プラスチックフレーム、ケーシング）１０は、上下
両面が開放され、一方の側面に、コネクタ本体２０の収
納口１１を備えている。コネクタ本体２０は、上下２段
に整列した多数のコンタクト収納室２１を有し、このコ
ンタクト収納室２１にそれぞれ、コンタクト２２が挿入
固定される。コネクタ本体２０には、その一方の端面
に、各コンタクト収納室２１に通ずる端子ピン挿入孔２
３が穿設され、他方の端面は、コンタクト挿入口として
開放されている。
の形態について説明する。まず、本発明を滝要するメモ
リーカードの一実施例について、図１から図４を参照し
て説明する。合成樹脂製のフレーム（モールドフレー
ム、プラスチックフレーム、ケーシング）１０は、上下
両面が開放され、一方の側面に、コネクタ本体２０の収
納口１１を備えている。コネクタ本体２０は、上下２段
に整列した多数のコンタクト収納室２１を有し、このコ
ンタクト収納室２１にそれぞれ、コンタクト２２が挿入
固定される。コネクタ本体２０には、その一方の端面
に、各コンタクト収納室２１に通ずる端子ピン挿入孔２
３が穿設され、他方の端面は、コンタクト挿入口として
開放されている。
【００１１】多数のコンタクト収納室２１のうち、図
１、図２の上段左端および下段左端のコンタクト収納室
２１は、接地コンタクト収納室２１Ｅであり、上面壁、
下面壁に切欠（開口）２４が形成されている。これに対
し、残りのコンタクト収納室２１には切欠が形成されて
いない。
１、図２の上段左端および下段左端のコンタクト収納室
２１は、接地コンタクト収納室２１Ｅであり、上面壁、
下面壁に切欠（開口）２４が形成されている。これに対
し、残りのコンタクト収納室２１には切欠が形成されて
いない。
【００１２】一方、コンタクト２２は、すべてのコンタ
クト収納室２１に共通の形状をしている。このコンタク
ト２２は、正面コ字形状を呈していて、コ字の対向部分
には、互いに接近する方向に屈曲し、端子ピン挿入孔２
３から挿入される外部端子ピン２５と接触するピン接触
片２２ａと、側方から突出し、コンタクト収納室２１の
内壁に食い込んでコンタクト２２を所定位置に係止する
固定突起２２ｂを備えている。さらにコンタクト２２
は、一方の対向部分に、メモリ基板３０の各導体パター
ン３１に接触し、半田付けされるソルダテイル（パター
ン接触片）２２ｃを備え、他方の対向部分にグランド接
触片２２ｄを備えている。このグランド接触片２２ｄの
外側面には、カバープレート４０と接触する部分に、突
起２２ｅが形成されている。この突起２２ｅは、カバー
プレート４０に接触して、こららの間の接触を安定させ
ると共に、静電気の放電を容易にする。また、コンタク
ト２２は、例えば錫、リンを含む銅合金板や比較的弾性
力の強い金属から成る金属板から、剪断プレス加工など
の一連の加工工程によって連続して一体に成形する。
クト収納室２１に共通の形状をしている。このコンタク
ト２２は、正面コ字形状を呈していて、コ字の対向部分
には、互いに接近する方向に屈曲し、端子ピン挿入孔２
３から挿入される外部端子ピン２５と接触するピン接触
片２２ａと、側方から突出し、コンタクト収納室２１の
内壁に食い込んでコンタクト２２を所定位置に係止する
固定突起２２ｂを備えている。さらにコンタクト２２
は、一方の対向部分に、メモリ基板３０の各導体パター
ン３１に接触し、半田付けされるソルダテイル（パター
ン接触片）２２ｃを備え、他方の対向部分にグランド接
触片２２ｄを備えている。このグランド接触片２２ｄの
外側面には、カバープレート４０と接触する部分に、突
起２２ｅが形成されている。この突起２２ｅは、カバー
プレート４０に接触して、こららの間の接触を安定させ
ると共に、静電気の放電を容易にする。また、コンタク
ト２２は、例えば錫、リンを含む銅合金板や比較的弾性
力の強い金属から成る金属板から、剪断プレス加工など
の一連の加工工程によって連続して一体に成形する。
【００１３】本発明の第１実施例のグランド接触片２２
ｄは、切欠２４が存在する接地コンタクト収納室２１Ｅ
に挿入されたときには、該切欠２４から接地コンタクト
収納室２１Ｅ外に突出するように、予め上記一連の加工
工程において屈曲加工されている。このグランド接触片
２２ｄは、他のコンタクト収納室２１に挿入されたとき
には、単に、コンタクト収納室２１の内壁に当接するだ
けで、突出することがない。
ｄは、切欠２４が存在する接地コンタクト収納室２１Ｅ
に挿入されたときには、該切欠２４から接地コンタクト
収納室２１Ｅ外に突出するように、予め上記一連の加工
工程において屈曲加工されている。このグランド接触片
２２ｄは、他のコンタクト収納室２１に挿入されたとき
には、単に、コンタクト収納室２１の内壁に当接するだ
けで、突出することがない。
【００１４】メモリ基板３０の各端子３１は、接地コン
タクト収納室２１Ｅに対応する端子が接地端子３１Ｅで
あり、他の各端子３１は、ＩＣ３２等に接続された信号
端子である。
タクト収納室２１Ｅに対応する端子が接地端子３１Ｅで
あり、他の各端子３１は、ＩＣ３２等に接続された信号
端子である。
【００１５】次に、このコネクタ本体２０の組立方法に
ついて説明する。まず、コンタクト２２を、ピン接触片
２２ａ側の端部からコネクタ本体２０の接地コンタクト
収納室２１Ｅに挿入する。コンタクト２２は、端部が接
地コンタクト収納室２１Ｅの奥壁に当接することと、固
定突起２２ｂの係止作用によって所定位置に係止され
る。この係止状態において、グランド接触片２２ｄが切
欠２４から外方に突出している。同様にコンタクト２２
を、他のコンタクト収納室２１に挿入する。
ついて説明する。まず、コンタクト２２を、ピン接触片
２２ａ側の端部からコネクタ本体２０の接地コンタクト
収納室２１Ｅに挿入する。コンタクト２２は、端部が接
地コンタクト収納室２１Ｅの奥壁に当接することと、固
定突起２２ｂの係止作用によって所定位置に係止され
る。この係止状態において、グランド接触片２２ｄが切
欠２４から外方に突出している。同様にコンタクト２２
を、他のコンタクト収納室２１に挿入する。
【００１６】すべてのコンタクト２２をコネクタ本体２
０のコンタクト収納室２１、２１Ｅに挿入したら、２列
のソルダテイル２２ｃ列の間にメモリ基板３０を差し込
み、メモリ基板３０の各導体パターンを対応するソルダ
テイル２２ｃに接触させ、各ソルダテイル２２ｃを各導
体パターンに半田付けする。そして、コネクタ本体２０
およびメモリ基板３０をフレーム１０内に収納し、フレ
ーム１０の上下面開口部をカバープレート４０によって
閉塞する。カバープレート４０には、コネクタ本体２０
の切欠２４から突出しているグランド接触片２２ｄが接
触するので、メモリ基板３０の接地端子３１Ｅとカバー
プレート４０とがコンタクト２２を介して導通する。
０のコンタクト収納室２１、２１Ｅに挿入したら、２列
のソルダテイル２２ｃ列の間にメモリ基板３０を差し込
み、メモリ基板３０の各導体パターンを対応するソルダ
テイル２２ｃに接触させ、各ソルダテイル２２ｃを各導
体パターンに半田付けする。そして、コネクタ本体２０
およびメモリ基板３０をフレーム１０内に収納し、フレ
ーム１０の上下面開口部をカバープレート４０によって
閉塞する。カバープレート４０には、コネクタ本体２０
の切欠２４から突出しているグランド接触片２２ｄが接
触するので、メモリ基板３０の接地端子３１Ｅとカバー
プレート４０とがコンタクト２２を介して導通する。
【００１７】以上の作業によって、メモリーカードの接
地端子付きコネクタの主な製造、組立工程が終了する。
このように本実施例によれば、同一のコンタクト２２に
よってグランド接続および信号接続が可能なので、部品
点数が減少し、製造コスト、製造工程が簡素化される。
地端子付きコネクタの主な製造、組立工程が終了する。
このように本実施例によれば、同一のコンタクト２２に
よってグランド接続および信号接続が可能なので、部品
点数が減少し、製造コスト、製造工程が簡素化される。
【００１８】図１〜図４に示した第１実施例は、コンタ
クト２２を接地コンタクト収納室２１Ｅに収納する前に
予めグランド接触片２２ｄを屈曲加工していたが、本発
明の第２実施例では、グランド接触片２２ｄを、接地コ
ンタクト収納室２１Ｅに収納した後に屈曲加工する段階
を含むことに特徴を有する。
クト２２を接地コンタクト収納室２１Ｅに収納する前に
予めグランド接触片２２ｄを屈曲加工していたが、本発
明の第２実施例では、グランド接触片２２ｄを、接地コ
ンタクト収納室２１Ｅに収納した後に屈曲加工する段階
を含むことに特徴を有する。
【００１９】図５には、第２実施例のコンタクト２２２
の斜視図を示してある。以下の実施例では、第１実施例
のコンタクト２２と同一の形状、機能を有する部分には
同一の符号を付して説明を省略する。コンタクト２２２
は、短絡接片２２２ｄが、ほぼ直線状に延びている。こ
のコンタクト２２２の接地コンタクト収納室２１Ｅ、コ
ンタクト収納室２１への組付け方法（コンタクトの製造
方法）は、次の通りである。
の斜視図を示してある。以下の実施例では、第１実施例
のコンタクト２２と同一の形状、機能を有する部分には
同一の符号を付して説明を省略する。コンタクト２２２
は、短絡接片２２２ｄが、ほぼ直線状に延びている。こ
のコンタクト２２２の接地コンタクト収納室２１Ｅ、コ
ンタクト収納室２１への組付け方法（コンタクトの製造
方法）は、次の通りである。
【００２０】まず、このコンタクト２２２を、接地コン
タクト収納室２１Ｅに、コンタクト２２と同様に挿入す
る。すると、コンタクト２２は、固定突起２２ｂの係止
作用によって規定位置に係止される。この状態を図６に
示した。この状態では、グランド接触片２２２ｄが切欠
２４に臨んでいるが、切欠２４から外方へは突出してい
ない。
タクト収納室２１Ｅに、コンタクト２２と同様に挿入す
る。すると、コンタクト２２は、固定突起２２ｂの係止
作用によって規定位置に係止される。この状態を図６に
示した。この状態では、グランド接触片２２２ｄが切欠
２４に臨んでいるが、切欠２４から外方へは突出してい
ない。
【００２１】次に、板状の治具を接地コンタクト収納室
２１Ｅに挿入して、グランド接触片２２２ｄを切欠２４
から外方に引き起こし、接地コンタクト収納室２１Ｅ外
に、弾性限界を超えるまで（塑性変形するまで）屈曲さ
せる。この屈曲可能によって、グランド接触片２２２ｄ
は、屈曲力を取り除いても元の形状に戻らず、図３に示
した上部のコンタクト２２のグランド接触片２２２ｄと
同様の形状を維持する。
２１Ｅに挿入して、グランド接触片２２２ｄを切欠２４
から外方に引き起こし、接地コンタクト収納室２１Ｅ外
に、弾性限界を超えるまで（塑性変形するまで）屈曲さ
せる。この屈曲可能によって、グランド接触片２２２ｄ
は、屈曲力を取り除いても元の形状に戻らず、図３に示
した上部のコンタクト２２のグランド接触片２２２ｄと
同様の形状を維持する。
【００２２】コネクタ本体２０を回路基板３０に装着す
る工程、フレーム１０内に収納する工程などは、第１実
施例の場合と同様である。上面開口部を閉鎖するカバー
プレート４０は、コネクタ本体２０の切欠２４から突出
しているグランド接触片２２２ｄに接触するので、メモ
リ基板３０の接地端子３１Ｅとカバープレート４０とが
コンタクト２２を介して導通する。なお、グランド接触
片２２２ｄには、カバープレート４０と接触する部分に
突起２２２ｅが形成されている。
る工程、フレーム１０内に収納する工程などは、第１実
施例の場合と同様である。上面開口部を閉鎖するカバー
プレート４０は、コネクタ本体２０の切欠２４から突出
しているグランド接触片２２２ｄに接触するので、メモ
リ基板３０の接地端子３１Ｅとカバープレート４０とが
コンタクト２２を介して導通する。なお、グランド接触
片２２２ｄには、カバープレート４０と接触する部分に
突起２２２ｅが形成されている。
【００２３】グランド接触片２２２ｄの屈曲加工は、例
えば、先細のペンチ状の工具によってグランド接触片２
２２ｄを挟持して折り曲げるか、板状の剛性工具を、接
地コンタクト収納室２１Ｅに挿入し、グランド接触片２
２２ｄに当接する部分を作用点として、てこ状に回転さ
せることで可能である。
えば、先細のペンチ状の工具によってグランド接触片２
２２ｄを挟持して折り曲げるか、板状の剛性工具を、接
地コンタクト収納室２１Ｅに挿入し、グランド接触片２
２２ｄに当接する部分を作用点として、てこ状に回転さ
せることで可能である。
【００２４】他のコンタクト収納室２１にも同様にコン
タクト２２２を挿入させるが、これらのコンタクト収納
室２１には切欠が無いので、グランド接触片２２２ｄ
は、コンタクト収納室２１の内壁に沿って保持される。
タクト２２２を挿入させるが、これらのコンタクト収納
室２１には切欠が無いので、グランド接触片２２２ｄ
は、コンタクト収納室２１の内壁に沿って保持される。
【００２５】この第２実施例のコンタクト２２２は、グ
ランド接触片２２２ｄが平坦なので、接地コンタクト収
納室２１Ｅに収納したコンタクト２２２についてのみ、
グランド接触片２２２ｄを屈曲加工すればよい。したが
って、コンタクト２２２のプレス製造工程が減り、コス
トダウンを図ることができる。
ランド接触片２２２ｄが平坦なので、接地コンタクト収
納室２１Ｅに収納したコンタクト２２２についてのみ、
グランド接触片２２２ｄを屈曲加工すればよい。したが
って、コンタクト２２２のプレス製造工程が減り、コス
トダウンを図ることができる。
【００２６】以上の第１、第２実施例は、グランド接触
片をコンタクト本体と一体に形成した実施例であった。
次に、グランド接触片とコンタクト本体とを別個の部材
として形成した、本発明の他の実施例について説明す
る。図７は、本発明の第３、第４実施例共通のコンタク
ト本体を示す斜視図、図８の（Ａ）、（Ｂ）は、図７の
のコンタクトに装着する第３、第４実施例のグランド接
触片を示す斜視図である。
片をコンタクト本体と一体に形成した実施例であった。
次に、グランド接触片とコンタクト本体とを別個の部材
として形成した、本発明の他の実施例について説明す
る。図７は、本発明の第３、第４実施例共通のコンタク
ト本体を示す斜視図、図８の（Ａ）、（Ｂ）は、図７の
のコンタクトに装着する第３、第４実施例のグランド接
触片を示す斜視図である。
【００２７】コンタクト本体２２３は、ほぼ平坦に延び
る保持片２２３ｄを備えている。この保持片２２３ｄ
は、接地コンタクト収納室２１Ｅの切欠２４から突出す
る必要がないので、切欠２４の幅よりも広く形成され、
かつ接地コンタクト収納室２１Ｅに挿入されたときに切
欠２４の一部を塞ぐ長さに形成されている。
る保持片２２３ｄを備えている。この保持片２２３ｄ
は、接地コンタクト収納室２１Ｅの切欠２４から突出す
る必要がないので、切欠２４の幅よりも広く形成され、
かつ接地コンタクト収納室２１Ｅに挿入されたときに切
欠２４の一部を塞ぐ長さに形成されている。
【００２８】第１のグランド接触端子２５は、装着部と
して、保持片２２３ｄを挟持する３枚の挟持片２５ａ、
２５ｂ、２５ｃを有している。同様に第２のグランド接
触端子２６は、装着部として、保持片２２３ｄを挟持す
る３枚の挟持片２６ａ、２６ｂ、２６ｃを有している。
第１のグランド接触端子２５と第２のグランド接触端子
２６との相違は、カバープレート４０に接触するグラン
ド接触片２５ｄ、２６ｄ部分が、未だ屈曲されていない
か、すでに屈曲されているかである。すなわち、第１の
グランド接触端子２５は、グランド接触片２５ｄが平坦
であるが、第２のグランド接触端子２６は、グランド接
触片２６ｄがすでに屈曲加工されている点が相違する。
グランド接触端子２５、２６は、コンタクト本体２２３
よりも、より強い弾性力を有する金属で、あるいは同じ
金属で肉厚に形成することができる。
して、保持片２２３ｄを挟持する３枚の挟持片２５ａ、
２５ｂ、２５ｃを有している。同様に第２のグランド接
触端子２６は、装着部として、保持片２２３ｄを挟持す
る３枚の挟持片２６ａ、２６ｂ、２６ｃを有している。
第１のグランド接触端子２５と第２のグランド接触端子
２６との相違は、カバープレート４０に接触するグラン
ド接触片２５ｄ、２６ｄ部分が、未だ屈曲されていない
か、すでに屈曲されているかである。すなわち、第１の
グランド接触端子２５は、グランド接触片２５ｄが平坦
であるが、第２のグランド接触端子２６は、グランド接
触片２６ｄがすでに屈曲加工されている点が相違する。
グランド接触端子２５、２６は、コンタクト本体２２３
よりも、より強い弾性力を有する金属で、あるいは同じ
金属で肉厚に形成することができる。
【００２９】このコンタクト本体２２３およびグランド
接触端子２５、２６の組立方法について、さらに図９お
よび図１０を参照して説明する。まずコンタクト本体２
２３を、コンタクト２２、２２２と同様に、接地コンタ
クト収納室２１Ｅ内に挿入する。コンタクト本体２２３
が接地コンタクト収納室２１Ｅ内正規位置に収納された
状態では、保持片２２３ｄが切欠２４の長手方向の一部
を覆っている（図９）。他のコンタクト収納室２１へも
同様にコンタクト本体２２３を挿入するが、挿入された
コンタクト本体２２３の保持片２２３ｄは、コンタクト
収納室２１の内壁に沿っているだけで、収納室外に出る
ことはない。
接触端子２５、２６の組立方法について、さらに図９お
よび図１０を参照して説明する。まずコンタクト本体２
２３を、コンタクト２２、２２２と同様に、接地コンタ
クト収納室２１Ｅ内に挿入する。コンタクト本体２２３
が接地コンタクト収納室２１Ｅ内正規位置に収納された
状態では、保持片２２３ｄが切欠２４の長手方向の一部
を覆っている（図９）。他のコンタクト収納室２１へも
同様にコンタクト本体２２３を挿入するが、挿入された
コンタクト本体２２３の保持片２２３ｄは、コンタクト
収納室２１の内壁に沿っているだけで、収納室外に出る
ことはない。
【００３０】次に、グランド接触端子２５を、挟持片２
５ａ、２５ｃと２５ｂとの間で保持片２２３ｄを挟持す
るように、保持片２２３ｄに差し込む。挟持片２５ａ、
２５ｃと２５ｂとの間で保持片２２３ｄを挟持した様子
を、図１０に示した。図から明らかなように、両端の挟
持片２５ａ、２５ｃは保持片２２３ｄの内側面に当接
し、中央の挟持片２５ｃは保持片２２３ｄの外側面に当
接して、両端の挟持片２５ａ、２５ｃと中央の挟持片２
５ｂとで保持片２２３ｄを挟圧している。
５ａ、２５ｃと２５ｂとの間で保持片２２３ｄを挟持す
るように、保持片２２３ｄに差し込む。挟持片２５ａ、
２５ｃと２５ｂとの間で保持片２２３ｄを挟持した様子
を、図１０に示した。図から明らかなように、両端の挟
持片２５ａ、２５ｃは保持片２２３ｄの内側面に当接
し、中央の挟持片２５ｃは保持片２２３ｄの外側面に当
接して、両端の挟持片２５ａ、２５ｃと中央の挟持片２
５ｂとで保持片２２３ｄを挟圧している。
【００３１】次に、グランド接触端子２５のグランド接
触片２５ｄを、切欠２４から外方に突出する方向に引き
上げて、屈曲させる。グランド接触片２５ｄの弾性限界
を超えるまで屈曲させると、グランド接触片２５ｄが切
欠２４の外方に突出した状態に保持される。グランド接
触片２５ｄの屈曲は、図１〜３に示したグランド接触片
２２ｄ程度でもよく、図８の（Ｂ）に示したように後方
にほぼ１８０゜曲がるまで屈曲させてもよい。なお、グ
ランド接触片２５ｄの屈曲は、グランド接触片２５ｄの
先端部を押し上げることで可能であり、先細のペンチ状
の工具でグランド接触片２５ｄを挟んで曲げることで、
正確に、かつ他の部材を損傷させることなく加工でき
る。
触片２５ｄを、切欠２４から外方に突出する方向に引き
上げて、屈曲させる。グランド接触片２５ｄの弾性限界
を超えるまで屈曲させると、グランド接触片２５ｄが切
欠２４の外方に突出した状態に保持される。グランド接
触片２５ｄの屈曲は、図１〜３に示したグランド接触片
２２ｄ程度でもよく、図８の（Ｂ）に示したように後方
にほぼ１８０゜曲がるまで屈曲させてもよい。なお、グ
ランド接触片２５ｄの屈曲は、グランド接触片２５ｄの
先端部を押し上げることで可能であり、先細のペンチ状
の工具でグランド接触片２５ｄを挟んで曲げることで、
正確に、かつ他の部材を損傷させることなく加工でき
る。
【００３２】グランド接触端子２６も、グランド接触端
子２５と同様に、接地コンタクト収納室２１Ｅに収納し
たコンタクト本体２２３の保持片２２３ｄに装着する。
ただし、このグランド接触端子２６は、すでにグランド
接触片２６ｄが屈曲加工されていて、切欠２４から収納
室２１Ｅ外に突出するので、装着後にグランド接触片２
５ｄを屈曲加工する必要がない。
子２５と同様に、接地コンタクト収納室２１Ｅに収納し
たコンタクト本体２２３の保持片２２３ｄに装着する。
ただし、このグランド接触端子２６は、すでにグランド
接触片２６ｄが屈曲加工されていて、切欠２４から収納
室２１Ｅ外に突出するので、装着後にグランド接触片２
５ｄを屈曲加工する必要がない。
【００３３】以上の第３、第４実施例において、コンタ
クト収納室２１Ｅ、２１にコンタクト本体２２３を挿入
し、保持片２３３ｄにグランド接触端子２５を装着して
屈曲加工し、あるいは保持片２３３ｄにグランド接触端
子２６を装着した後の組立工程は、先の第１、第２実施
例と同様である。
クト収納室２１Ｅ、２１にコンタクト本体２２３を挿入
し、保持片２３３ｄにグランド接触端子２５を装着して
屈曲加工し、あるいは保持片２３３ｄにグランド接触端
子２６を装着した後の組立工程は、先の第１、第２実施
例と同様である。
【００３４】以上の通り第３、第４実施例は、コンタク
ト本体２２３とグランド接触端子２５、２６とを別体と
して形成したので、グランド接触端子２５、２６の材
質、素材の選択の幅が広がり、より弾性力の強い材質で
形成することも可能であり、同一の材質で形成する場合
でもコンタクト本体２２３よりも厚く形成することでよ
り強い弾性力を得ることが可能になり、カバープレート
４０との接触をより強固に、確実にすることができる。
ト本体２２３とグランド接触端子２５、２６とを別体と
して形成したので、グランド接触端子２５、２６の材
質、素材の選択の幅が広がり、より弾性力の強い材質で
形成することも可能であり、同一の材質で形成する場合
でもコンタクト本体２２３よりも厚く形成することでよ
り強い弾性力を得ることが可能になり、カバープレート
４０との接触をより強固に、確実にすることができる。
【００３５】第３、第４実施例のグランド接地片２５、
２６は、それぞれ３枚の挟着片によってコンタクト本体
２２３の保持片２２３ｄを挟着するクリップ構造とした
が、挟着片の形状、数はこれに限定されない。
２６は、それぞれ３枚の挟着片によってコンタクト本体
２２３の保持片２２３ｄを挟着するクリップ構造とした
が、挟着片の形状、数はこれに限定されない。
【００３６】また、上記実施形態では、接地コンタクト
収納室２１Ｅに挿入するコンタクト２２と、コンタクト
収納室２１に挿入するコンタクト２２を同一形状として
おり、部品の共通化を通じ、低コスト化を図ることがで
きる。しかし、本発明は、接地コンタクト収納室２１Ｅ
に挿入するコンタクトだけを別形状とすることを妨げる
ものではない。また、図示実施形態は、コンタクト収納
室２１が上下に並ぶ、基板の表裏を用いるタイプのメモ
リカードに本発明の製造方法を適用したものであるが、
基板の片面のみを用いるタイプにも勿論本発明は適用可
能である。
収納室２１Ｅに挿入するコンタクト２２と、コンタクト
収納室２１に挿入するコンタクト２２を同一形状として
おり、部品の共通化を通じ、低コスト化を図ることがで
きる。しかし、本発明は、接地コンタクト収納室２１Ｅ
に挿入するコンタクトだけを別形状とすることを妨げる
ものではない。また、図示実施形態は、コンタクト収納
室２１が上下に並ぶ、基板の表裏を用いるタイプのメモ
リカードに本発明の製造方法を適用したものであるが、
基板の片面のみを用いるタイプにも勿論本発明は適用可
能である。
【００３７】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り請求項１に
記載の発明のメモリカードの接地端子付きコネクタ製造
方法によれば、より簡単な製造方法で、金属製のカバー
プレートとメモリ基板の接地端子とを導通させることが
できる。請求項３に記載の製造方法によれば、コンタク
トのグランド接触片を、切欠を有するコンタクト収納室
に収納したもののみ収納後に屈曲加工するので、たのコ
ンタクトについては製造時にグランド接触片を屈曲加工
しなくてすむので、製造工程が減少して製造コストを下
げることができる。請求項５に記載の発明は、メモリ基
板の端子と外部挿入ピンとを接続するコンタクト本体
と、カバープレートとを導通するグランド接触片とを別
体として形成したので、グランド接触片の弾性力を強
く、あるいはその弾性変形範囲を大きくできるので、よ
り安定し、信頼度の高い接触を得ることができる。そし
てこれらの発明によれば、すべてのコンタクトまたはコ
ンタクト本体を同一の形状にできるので、同一の金型な
どによって形成可能になり、製造が容易で、製造コス
ト、部品管理コストなどを削減できる。
記載の発明のメモリカードの接地端子付きコネクタ製造
方法によれば、より簡単な製造方法で、金属製のカバー
プレートとメモリ基板の接地端子とを導通させることが
できる。請求項３に記載の製造方法によれば、コンタク
トのグランド接触片を、切欠を有するコンタクト収納室
に収納したもののみ収納後に屈曲加工するので、たのコ
ンタクトについては製造時にグランド接触片を屈曲加工
しなくてすむので、製造工程が減少して製造コストを下
げることができる。請求項５に記載の発明は、メモリ基
板の端子と外部挿入ピンとを接続するコンタクト本体
と、カバープレートとを導通するグランド接触片とを別
体として形成したので、グランド接触片の弾性力を強
く、あるいはその弾性変形範囲を大きくできるので、よ
り安定し、信頼度の高い接触を得ることができる。そし
てこれらの発明によれば、すべてのコンタクトまたはコ
ンタクト本体を同一の形状にできるので、同一の金型な
どによって形成可能になり、製造が容易で、製造コス
ト、部品管理コストなどを削減できる。
【図１】本発明のメモリカードの一実施形態を示す要部
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】同接地コンタクトとカバープレートとの関係を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】同縦断面図である。
【図４】カバープレートを外した状態の平面図である。
【図５】本発明を適用するコンタクトの第２実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】同第２実施例のコンタクトをコンタクト本体の
コンタクト収納室に収納した状態を示す斜視図である。
コンタクト収納室に収納した状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の第３、第４実施例共通のコンタクト本
体を示す斜視図である。
体を示す斜視図である。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）は、同コンタクト本体に装着す
るグランド接触端子の第１、第２実施例を示す斜視図で
ある。
るグランド接触端子の第１、第２実施例を示す斜視図で
ある。
【図９】同第３、第４実施例のコンタクト本体を接地コ
ンタクト収納室に収納した状態を示す斜視図である。
ンタクト収納室に収納した状態を示す斜視図である。
【図１０】同第３、第４実施例のコンタクトとグランド
接触端子との連結状態を示す斜視図である。
接触端子との連結状態を示す斜視図である。
１０ フレーム ２０ コネクタ本体 ２１ コンタクト収納室 ２１Ｅ 接地コンタクト収納室 ２２ ２２２ コンタクト ２２ａ ピン接触片 ２２ｂ 固定突起 ２２ｃ ソルダテイル（パターン接触片） ２２ｄ ２２２ｄ グランド接触片 ２３ 端子ピン挿入孔 ２４ 切欠 ２５ グランド接触端子 ２５ａ ２５ｂ ２５ｃ 挟持片 ２５ｄ グランド接触片 ２６ グランド接触端子 ２６ａ ２６ｂ ２６ｃ 挟持片 ２６ｄ グランド接触片 ３０ メモリ基板 ３１ 端子 ３１Ｅ 接地端子 ４０ カバープレート ２２３ コンタクト本体 ２２３ｄ 保持片
Claims (10)
- 【請求項１】 合成樹脂製のフレームと、このフレーム
内に収納されるメモリ基板と、このメモリ基板の導体パ
ターンと外部ピンとを接続する金属製のコンタクトと、
このコンタクトを収納する多数のコンタクト収納室を有
する合成樹脂製のコネクタ本体と、上記メモリ基板及び
上記コネクタ本体を収納したフレームの開口部を覆う金
属製のカバープレートと、上記コネクタ本体のコンタク
ト収納室の少なくとも一つに形成された、上記カバープ
レートに臨む切欠とを有するメモリカードであって、 上記各コンタクトに、上記メモリ基板の導体パターンの
一つに接触するパターン接触片、外部から挿入される外
部ピンに接触するピン接触片、および上記切欠から突出
して金属製のカバープレートに接触し得るグランド接触
片を形成し、さらに上記グランド接触片を、上記コンタ
クト収納室に収納されたときに上記切欠から突出するよ
うに屈曲させる一連の加工段階、および、 上記各コネクタ本体を上記ケーシングに収納する前に、
上記各コンタクトを上記各コンタクト収納室に挿入する
段階、を有することを特徴とするメモリカードの接地端
子付きコンタクトの製造方法。 - 【請求項２】 上記グランド接触片には、上記カバープ
レートに接触する突起部が形成されている請求項１に記
載のメモリカードの接地端子付きコンタクトの製造方
法。 - 【請求項３】 合成樹脂製のフレームと、このフレーム
内に収納されるメモリ基板と、このメモリ基板の導体パ
ターンと外部ピンとを接続する金属製のコンタクトと、
このコンタクトを収納する多数のコンタクト収納室を有
する合成樹脂製のコネクタ本体と、上記メモリ基板及び
上記コネクタ本体を収納したフレームの開口部を覆う金
属製のカバープレートと、上記コネクタ本体のコンタク
ト収納室の少なくとも一つに形成された、上記カバープ
レートに臨む切欠とを有するメモリカードであって、 上記コンタクトに、上記メモリ基板の導体パターンの一
つに接触するパターン接触片、外部から挿入される外部
ピンに接触するピン接触片、およびグランド接触片を形
成する段階と、 上記コネクタ本体を上記フレームに収納する前に、 上記各コンタクトを、上記各コンタクト収納室に挿入す
る段階と、 上記切欠を有するコンタクト収納室に挿入したコンタク
トのグランド接触片を、上記切欠から突出して上記カバ
ープレートに接触するように屈曲させる段階と、を有す
ることを特徴とするメモリカードの接地端子付きコンタ
クトの製造方法。 - 【請求項４】 上記グランド接触片には、上記カバープ
レートに接触する突起部が形成されている請求項３に記
載のメモリカードの接地端子付きコンタクトの製造方
法。 - 【請求項５】 合成樹脂製のフレームと、このフレーム
内に収納されるメモリ基板と、このメモリ基板の導体パ
ターンと外部ピンとを接続する金属製のコンタクトと、
このコンタクトを収納する多数のコンタクト収納室を有
する合成樹脂製のコネクタ本体と、上記メモリ基板及び
上記コネクタ本体を収納したフレームの開口部を覆う金
属製のカバープレートと、上記コネクタ本体のコンタク
ト収納室の少なくとも一つに形成された、上記カバープ
レートに臨む切欠とを有するメモリカードであって、 上記メモリ基板の導体パターンの一つに接触するパター
ン接触片、外部から挿入される外部ピンに接触するピン
接触片、および上記切欠を有するコンタクト収納室に挿
入されたときに上記切欠内に位置する保持片を備えたコ
ンタクト本体を形成する段階と、 上記コンタクト本体とは別体として、上記保持片に装着
可能な装着部および上記切欠内に位置する保持片に装着
されたときに上記カバープレートに接触し得るグランド
接触片を有するグランド接触端子を形成する段階と、 上記コネクタ本体を上記フレームに収納する前に、 上記各コンタクト本体を上記各コンタクト収納室に挿入
する段階と、 上記切欠を有するコンタクト収納室に挿入したコンタク
ト本体の保持片に上記グランド接触端子を装着する段階
と、を有することを特徴とするメモリカードの接地端子
付きコンタクトの製造方法。 - 【請求項６】 上記グランド接触端子のグランド接触片
を、上記コンタクト本体に装着する前に、上記切欠から
突出して上記カバープレートに接触可能なように屈曲加
工する段階を含む請求項５に記載のメモリカードの接地
端子付きコンタクトの製造方法。 - 【請求項７】 上記グランド接触端子グランド接触片
を、上記コンタクト本体に装着した後に、上記切欠から
突出して上記カバープレートに接触可能な位置まで屈曲
させる段階を含む請求項５に記載のメモリカードの接地
端子付きコンタクトの製造方法。 - 【請求項８】 上記コンタクト本体とグランド接触端子
とは同一または異なる材料から形成されている請求項５
から７の何れか一項に記載のメモリカードの接地端子付
きコンタクトの製造方法。 - 【請求項９】 上記グランド接触片には、上記カバープ
レートに接触する突起部が形成されている請求項５から
８の何れか一項に記載のメモリカードの接地端子付きコ
ンタクトの製造方法。 - 【請求項１０】 合成樹脂製のフレームと、このフレー
ム内に収納されるメモリ基板と、このメモリ基板の導体
パターンと外部ピンとを接続する金属製のコンタクト
と、このコンタクトを収納する多数のコンタクト収納室
を有する合成樹脂製のコネクタ本体と、上記メモリ基板
及び上記コネクタ本体を収納したフレームの開口部を覆
う金属製のカバープレートと、上記コネクタ本体のコン
タクト収納室の少なくとも一つに形成された、上記カバ
ープレートに臨む切欠とを有するメモリカードであっ
て、 上記コンタクトは、上記メモリ基板の導体パターンの一
つに接触するパターン接触片、外部から挿入される外部
ピンに接触するピン接触片、および上記切欠を有するコ
ンタクト収納室に挿入されたときに上記切欠内に位置す
る保持片を備えたコンタクト本体と、 上記コンタクト本体とは別体として形成された、上記保
持片に装着される装着部、および上記切欠内に位置する
保持片に装着されたときに上記カバープレートに接触し
得るグランド接触片を有するグランド接触端子と、を有
することを特徴とするメモリカードの接地端子付きコン
タクト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20590697A JP3396799B2 (ja) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | メモリカードの接地端子付きコンタクトの製造方法 |
| US09/123,506 US6067710A (en) | 1997-07-31 | 1998-07-28 | Method for manufacturing a memory card electrical connector with contacts having a ground terminal |
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