JP2001250098A - メモリカード - Google Patents

メモリカード

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JP2001250098A
JP2001250098A JP2001070893A JP2001070893A JP2001250098A JP 2001250098 A JP2001250098 A JP 2001250098A JP 2001070893 A JP2001070893 A JP 2001070893A JP 2001070893 A JP2001070893 A JP 2001070893A JP 2001250098 A JP2001250098 A JP 2001250098A
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JP2001070893A
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Maki Sakaoka
眞樹 坂岡
Hirohisa Takano
弘久 高野
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Kyocera Connector Products Corp
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Kyocera Elco Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】より簡単な構造で、金属製のカバープレートと
メモリ基板の接地端子とを導通させることができる接地
端子付きコンタクトを備えたメモリカードを提供する。 【構成】金属製のカバープレート40と、コンタクト2
2を収納するコンタクト収納室21を複数備えたコネク
タ本体20と、メモリ基板30の導体パターンの一つに
接触したパターン接触片22c、切欠24から突出して
カバープレート40に接触したパターン接触片22c、
およびコンタクト収納室21に外部から挿入されるピン
25に接触し得るピン接触片22aを有するコンタクト
22と、を備え、上記少なくとも一つのコンタクト収納
室21には上記カバープレート40に臨む切欠24が形
成され、上記コンタクト22に、上記切欠24から突出
してカバープレート40に接触するグランド接触片22
dが形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は、接地端子付きコンタクトを備え
たメモリカードに関する。
【0002】
【従来技術及びその問題点】メモリカードは、IC等の
メモリ機能を有するメモリ基板をフレーム内に収納し、
メモリ基板の導体パターンに半田付けされるコンタクト
群をコネクタ本体に支持して、このコネクタ本体をフレ
ームの一側に臨ませている。また、静電気によりメモリ
が破壊されるのを防止するため、フレームを金属製のカ
バープレートで覆い、このカバープレートをメモリ基板
上の接地端子に導通させている。
【0003】従来、金属製カバープレートとメモリ基板
の接地端子を導通させるため、両者の間に金属製のばね
を介在させ、あるいは、カバープレートに、接地端子に
接触する切り起こし片を形成していた。しかし、これら
は、部品コスト、加工組立コストが高い。
【0004】
【発明の目的】本発明は、より簡単な構造で、金属製の
カバープレートとメモリ基板の接地端子とを導通させる
ことができる接地端子付きコンタクトを備えたメモリカ
ードを提供することを目的とする。
【0005】
【発明の概要】本発明は、コネクタ本体に装着される多
数のコンタクト群のうちの一つをグランドコンタクトと
し、このグランドコンタクトを介して、金属製カバープ
レートと基板の接地端子とを導通させるという着想に基
づいて完成されたものである。このような着想から従来
の課題を解決する本発明は、合成樹脂製のフレームと、
このフレーム内に収納されるメモリ基板と、このメモリ
基板の導体パターンと外部ピンとを接続する金属製のコ
ンタクトと、このコンタクトを収納する複数のコンタク
ト収納室を有する合成樹脂製のコネクタ本体と、上記メ
モリ基板及び上記コネクタ本体を収納したフレームの開
口部を覆う金属製のカバープレートとを備え、上記コネ
クタ本体には、少なくとも上記コンタクト収納室の一つ
を上記金属製のカバープレートに臨ませる切欠を設けた
ことに特徴を有する。上記各コンタクトは、上記コンタ
クト収納室から突出してメモリ基板の導体パターンの一
つに接触したパターン接触片と、上記切欠から突出して
金属製のカバープレートに接触したグランド接触片と、
上記コンタクト収納室内に位置し、該コンタクト収納室
に外部から挿入される外部ピンに接触するピン接触片と
を有することが望ましい。上記グランド接触片には上記
金属製のカバープレートに接触する突起部を形成する。
さらに上記コンタクトには、上記コンタクト収納室に収
納されたときに上記コンタクト収納室を形成する上記コ
ンタクトの壁に係合して該コンタクトの移動を規制する
突起を備える。請求項6記載の本発明は、合成樹脂製の
フレームと、このフレーム内に収納されるメモリ基板
と、このメモリ基板の導体パターンと外部ピンとを接続
する金属製のコンタクトと、このコンタクトを収納する
多数のコンタクト収納室を有する合成樹脂製のコネクタ
本体と、上記メモリ基板及び上記コネクタ本体を収納し
たフレームの開口部を覆う金属製のカバープレートと、
上記コネクタ本体のコンタクト収納室の少なくとも一つ
に形成された、上記カバープレートに臨む切欠と、を備
え、上記コンタクトは、メモリ基板の導体パターンの一
つに接触したパターン接触片、コンタクト収納室に外部
から挿入される外部ピンに接触するピン接触片、および
上記切欠を有するコンタクト収納室に挿入されたときに
上記切欠内に位置する保持片を備えたコンタクト本体
と、該コンタクト本体とは別体として形成された、上記
切欠内に位置する保持片に装着部を介して固定され、上
記カバープレートにグランド接触片が接触したグランド
接触端子とにより形成したことに特徴を有する。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、図に基づいて本発明の実施
の形態について説明する。まず、本発明を適用するメモ
リーカードの一実施例について、図1から図4を参照し
て説明する。合成樹脂製のフレーム(モールドフレー
ム、プラスチックフレーム、ケーシング)10は、上下
両面が開放され、一方の側面に、コネクタ本体20の収
納口11を備えている。コネクタ本体20は、上下2段
に整列した多数のコンタクト収納室21を有し、このコ
ンタクト収納室21にそれぞれ、コンタクト22が挿入
固定される。コネクタ本体20には、その一方の端面
に、各コンタクト収納室21に通ずる端子ピン挿入孔2
3が穿設され、他方の端面は、コンタクト挿入口として
開放されている。
【0007】多数のコンタクト収納室21のうち、図
1、図2の上段左端および下段左端のコンタクト収納室
21は、接地コンタクト収納室21Eであり、上面壁、
下面壁に切欠24が形成されている。これに対し、残り
のコンタクト収納室21には切欠が形成されていない。
【0008】一方、コンタクト22は、すべてのコンタ
クト収納室21に共通の形状をしている。このコンタク
ト22は、正面コ字形状を呈していて、コ字の対向部分
には、互いに接近する方向に屈曲し、端子ピン挿入孔2
3から挿入される外部端子ピン51と接触するピン接触
片22aと、側方から突出し、コンタクト収納室21の
内壁に食い込んでコンタクト22を所定位置に係止する
固定突起22bを備えている。さらにコンタクト22
は、一方の対向部分に、メモリ基板30の各端子(導体
パターン)31に接触し、半田付けされるソルダテール
(パターン接触片)22cを備え、他方の対向部分にグ
ランド接触片22dを備えている。このグランド接触片
22dの外側面には、カバープレート40と接触する部
分に、突起22eが形成されている。この突起22e
は、カバープレート40に接触して、これらの間の接触
を安定させると共に、静電気の放電を容易にする。ま
た、コンタクト22は、例えば錫、リンを含む銅合金板
や比較的弾性力の強い金属からなる金属板から、剪断プ
レス加工などの一連の加工工程によって連続して一体に
成形する。
【0009】本発明の第1実施例のグランド接触片22
dは、切欠24が存在する接地コンタクト収納室21E
に挿入されたときには、該切欠24から接地コンタクト
収納室21E外に突出するように、予め上記一連の加工
工程において屈曲加工されている。このグランド接触片
22dは、他のコンタクト収納室21に挿入されたとき
には、単に、コンタクト収納室21の内壁に当接するだ
けで、突出することがない。
【0010】メモリ基板30の各端子31は、接地コン
タクト収納室21Eに対応する端子が接地端子31Eで
あり、他の各端子31は、IC32等に接続された信号
端子である。
【0011】次に、このコネクタ本体20の組立方法に
ついて説明する。まず、コンタクト22を、ピン接触片
22a側の端部からコネクタ本体20の接地コンタクト
収納室21Eに挿入する。コンタクト22は、端部が接
地コンタクト収納室21Eの奥壁に当接することと、固
定突起22bの係止作用によって所定位置に係止され
る。この係止状態において、グランド接触片22dが切
欠24から外方に突出している。同様にコンタクト22
を、他のコンタクト収納室21に挿入する。
【0012】すべてのコンタクト22をコネクタ本体2
0のコンタクト収納室21、21Eに挿入したら、2列
のソルダテール22c列の間にメモリ基板30を差し込
み、メモリ基板30の各導体パターンを対応するソルダ
テール22cに接触させ、各ソルダテール22cを各導
体パターンに半田付けする。そして、コネクタ本体20
およびメモリ基板30をフレーム10内に収納し、フレ
ーム10の上下面開口部をカバープレート40によって
閉塞する。カバープレート40には、コネクタ本体20
の切欠24から突出しているグランド接触片22dが接
触するので、メモリ基板30の接地端子31Eとカバー
プレート40とがコンタクト22を介して導通する。
【0013】以上の作業によって、メモリーカードの接
地端子付きコネクタの主な製造、組立工程が終了する。
このように本実施例によれば、同一のコンタクト22に
よってグランド接続および信号接続が可能なので、部品
点数が減少し、製造コスト、製造工程が簡素化される。
【0014】図1〜図4に示した第1実施例は、コンタ
クト22を接地コンタクト収納室21Eに収納する前に
予めグランド接触片22dを屈曲加工していたが、本発
明の第2実施例では、グランド接触片22dを、接地コ
ンタクト収納室21Eに収納した後に屈曲加工する段階
を含むことに特徴を有する。
【0015】図5には、第2実施例のコンタクト222
の斜視図を示してある。以下の実施例では、第1実施例
のコンタクト22と同一の形状、機能を有する部分には
同一の符号を付して説明を省略する。コンタクト222
は、短絡接片222dが、ほぼ直線状に延びている。こ
のコンタクト222の接地コンタクト収納室21E、コ
ンタクト収納室21への組付け方法は、次の通りであ
る。
【0016】まず、このコンタクト222を、接地コン
タクト収納室21Eに、コンタクト22と同様に挿入す
る。すると、コンタクト22は、固定突起22bの係止
作用によって規定位置に係止される。この状態を図6に
示した。この状態では、グランド接触片222dが切欠
24に臨んでいるが、切欠24から外方へは突出してい
ない。
【0017】次に、板状の治具を接地コンタクト収納室
21Eに挿入して、グランド接触片222dを切欠24
から外方に引き起こし、接地コンタクト収納室21E外
に、弾性限界を超えるまで(塑性変形するまで)屈曲さ
せる。この屈曲可能によって、グランド接触片222d
は、屈曲力を取り除いても元の形状に戻らず、図3に示
した上部のコンタクト22のグランド接触片222dと
同様の形状を維持する。
【0018】コネクタ本体20を回路基板30に装着す
る工程、フレーム10内に収納する工程などは、第1実
施例の場合と同様である。上面開口部を閉鎖するカバー
プレート40は、コネクタ本体20の切欠24から突出
しているグランド接触片222dに接触するので、メモ
リ基板30の接地端子31Eとカバープレート40とが
コンタクト22を介して導通する。なお、グランド接触
片222dには、カバープレート40と接触する部分に
突起222eが形成されている。
【0019】グランド接触片222dの屈曲加工は、例
えば、先細のペンチ状の工具によってグランド接触片2
22dを挟持して折り曲げるか、板状の剛性工具を、接
地コンタクト収納室21Eに挿入し、グランド接触片2
22dに当接する部分を作用点として、てこ状に回転さ
せることで可能である。
【0020】他のコンタクト収納室21にも同様にコン
タクト222を挿入させるが、これらのコンタクト収納
室21には切欠が無いので、グランド接触片222d
は、コンタクト収納室21の内壁に沿って保持される。
【0021】この第2実施例のコンタクト222は、グ
ランド接触片222dが平坦なので、接地コンタクト収
納室21Eに収納したコンタクト222についてのみ、
グランド接触片222dを屈曲加工すればよい。したが
って、コンタクト222のプレス製造工程が減り、コス
トダウンを図ることができる。
【0022】以上の第1、第2実施例は、グランド接触
片をコンタクト本体と一体に形成した実施例であった。
次に、グランド接触片とコンタクト本体とを別個の部材
として形成した、本発明の他の実施例について説明す
る。図7は、本発明の第3、第4実施例共通のコンタク
ト本体を示す斜視図、図8の(A)、(B)は、図7の
コンタクトに装着する第3、第4実施例のグランド接触
片を示す斜視図である。
【0023】コンタクト本体223は、ほぼ平坦に延び
る保持片223dを備えている。この保持片223d
は、接地コンタクト収納室21Eの切欠24から突出す
る必要がないので、切欠24の幅よりも広く形成され、
かつ接地コンタクト収納室21Eに挿入されたときに切
欠24の一部を塞ぐ長さに形成されている。
【0024】第1のグランド接触端子25は、装着部と
して、保持片223dを挟持する3枚の挟持片25a、
25b、25cを有している。同様に第2のグランド接
触端子26は、装着部として、保持片223dを挟持す
る3枚の挟持片26a、26b、26cを有している。
第1のグランド接触端子25と第2のグランド接触端子
26との相違は、カバープレート40に接触するグラン
ド接触片25d、26d部分が、未だ屈曲されていない
か、すでに屈曲されているかである。すなわち、第1の
グランド接触端子25は、グランド接触片25dが平坦
であるが、第2のグランド接触端子26は、グランド接
触片26dがすでに屈曲加工されている点が相違する。
グランド接触端子25、26は、コンタクト本体223
よりも、より強い弾性力を有する金属で、あるいは同じ
金属で肉厚に形成することができる。
【0025】このコンタクト本体223およびグランド
接触端子25、26の組立方法について、さらに図9お
よび図10を参照して説明する。まずコンタクト本体2
23を、コンタクト22、222と同様に、接地コンタ
クト収納室21E内に挿入する。コンタクト本体223
が接地コンタクト収納室21E内正規位置に収納された
状態では、保持片223dが切欠24の長手方向の一部
を覆っている(図9)。他のコンタクト収納室21へも
同様にコンタクト本体223を挿入するが、挿入された
コンタクト本体223の保持片223dは、コンタクト
収納室21の内壁に沿っているだけで、収納室外に出る
ことはない。
【0026】次に、グランド接触端子25を、挟持片2
5a、25cと25bとの間で保持片223dを挟持す
るように、保持片223dに差し込む。挟持片25a、
25cと25bとの間で保持片223dを挟持した様子
を、図10に示した。図から明らかなように、両端の挟
持片25a、25cは保持片223dの内側面に当接
し、中央の挟持片25cは保持片223dの外側面に当
接して、両端の挟持片25a、25cと中央の挟持片2
5bとで保持片223dを挟圧している。
【0027】次に、グランド接触端子25のグランド接
触片25dを、切欠24から外方に突出する方向に引き
上げて、屈曲させる。グランド接触片25dの弾性限界
を超えるまで屈曲させると、グランド接触片25dが切
欠24の外方に突出した状態に保持される。グランド接
触片25dの屈曲は、図1乃至3に示したグランド接触
片22d程度でもよく、図8の(B)に示したように後
方にほぼ180゜曲がるまで屈曲させてもよい。なお、
グランド接触片25dの屈曲は、グランド接触片25d
の先端部を押し上げることで可能であり、先細のペンチ
状の工具でグランド接触片25dを挟んで曲げること
で、正確に、かつ他の部材を損傷させることなく加工で
きる。
【0028】グランド接触端子26も、グランド接触端
子25と同様に、接地コンタクト収納室21Eに収納し
たコンタクト本体223の保持片223dに装着する。
ただし、このグランド接触端子26は、すでにグランド
接触片26dが屈曲加工されていて、切欠24から収納
室21E外に突出するので、装着後にグランド接触片2
5dを屈曲加工する必要がない。
【0029】以上の第3、第4実施例において、コンタ
クト収納室21E、21にコンタクト本体223を挿入
し、保持片233dにグランド接触端子25を装着して
屈曲加工し、あるいは保持片233dにグランド接触端
子26を装着した後の組立工程は、先の第1、第2実施
例と同様である。
【0030】以上の通り第3、第4実施例は、コンタク
ト本体223とグランド接触端子25、26とを別体と
して形成したので、グランド接触端子25、26の材
質、素材の選択の幅が広がり、より弾性力の強い材質で
形成することも可能であり、同一の材質で形成する場合
でもコンタクト本体223よりも厚く形成することでよ
り強い弾性力を得ることが可能になり、カバープレート
40との接触をより強固に、確実にすることができる。
【0031】第3、第4実施例のグランド接触端子2
5、26は、それぞれ3枚の挟持片によってコンタクト
本体223の保持片223dを挟着するクリップ構造と
したが、挟着片の形状、数はこれに限定されない。
【0032】また、上記実施形態では、接地コンタクト
収納室21Eに挿入するコンタクト22と、コンタクト
収納室21に挿入するコンタクト22を同一形状として
おり、部品の共通化を通じ、低コスト化を図ることがで
きる。しかし、本発明は、接地コンタクト収納室21E
に挿入するコンタクトだけを別形状とすることを妨げる
ものではない。また、図示実施形態は、コンタクト収納
室21が上下に並ぶ、基板の表裏を用いるタイプのメモ
リカードに本発明の製造方法を適用したものであるが、
基板の片面のみを用いるタイプにも勿論本発明は適用可
能である。
【0033】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り本発明のメ
モリカードによれば、より簡単な構造で、金属製のカバ
ープレートとメモリ基板のグランド端子とを導通させる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のメモリカードの一実施形態を示す要部
の分解斜視図である。
【図2】同メモリカードの接地コンタクトとカバープレ
ートとの関係を示す斜視図である。
【図3】同縦断面図である。
【図4】カバープレートを外した状態の平面図である。
【図5】本発明を適用するコンタクトの第2実施例を示
す斜視図である。
【図6】同第2実施例のコンタクトをコンタクト本体の
コンタクト収納室に収納した状態を示す斜視図である。
【図7】本発明の第3、第4実施例共通のコンタクト本
体を示す斜視図である。
【図8】(A)、(B)は、同コンタクト本体に装着す
るグランド接触端子の第1、第2実施例を示す斜視図で
ある。
【図9】同第3、第4実施例のコンタクト本体を接地コ
ンタクト収納室に収納した状態を示す斜視図である。
【図10】同第3、第4実施例のコンタクトとグランド
接触端子との連結状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 フレーム 20 コネクタ本体 21 コンタクト収納室 21E 接地コンタクト収納室 22 222 コンタクト 22a ピン接触片 22b 固定突起 22c ソルダテール(パターン接触片) 22d 222d グランド接触片 23 端子ピン挿入孔 24 切欠 25 グランド接触端子 25a 25b 25c 挟持片 25d グランド接触片 26 グランド接触端子 26a 26b 26c 挟持片 26d グランド接触片 30 メモリ基板 31 端子 31E 接地端子 40 カバープレート 223 コンタクト本体 223d 保持片

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 合成樹脂製のフレームと、 このフレーム内に収納されるメモリ基板と、 このメモリ基板の導体パターンと外部ピンとを接続する
    金属製のコンタクトと、 このコンタクトを収納する複数のコンタクト収納室を有
    する合成樹脂製のコネクタ本体と、 上記メモリ基板及び上記コネクタ本体を収納したフレー
    ムの開口部を覆う金属製のカバープレートとを備え、 上記コネクタ本体には、少なくとも上記コンタクト収納
    室の一つを上記金属製のカバープレートに臨ませる切欠
    が形成されていることを特徴とするメモリカード。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のメモリカードにおいて、
    上記各コンタクトは、上記コンタクト収納室から突出し
    てメモリ基板の導体パターンの一つに接触したパターン
    接触片と、上記切欠から突出して金属製のカバープレー
    トに接触したグランド接触片と、上記コンタクト収納室
    内に位置し、該コンタクト収納室に外部から挿入される
    外部ピンに接触するピン接触片とを有するメモリカー
    ド。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載のメモリカードに
    おいて、上記グランド接触片には上記金属製のカバープ
    レートに接触する突起部が形成されているメモリカー
    ド。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれか一項記載のメ
    モリカードにおいて、上記コンタクトは上記コンタクト
    収納室に収納されたときに上記コンタクト収納室を形成
    する上記コンタクトの壁に係合して該コンタクトの移動
    を規制する突起を備えているメモリカード。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれか一項記載のメ
    モリカードにおいて、上記各コンタクト収納室には上記
    同一のコンタクトが収納されているメモリカード。
  6. 【請求項6】 合成樹脂製のフレームと、 このフレーム内に収納されるメモリ基板と、 このメモリ基板の導体パターンと外部ピンとを接続する
    金属製のコンタクトと、 このコンタクトを収納する複数のコンタクト収納室を有
    する合成樹脂製のコネクタ本体と、 上記メモリ基板及び上記コネクタ本体を収納したフレー
    ムの開口部を覆う金属製のカバープレートと、 上記コネクタ本体のコンタクト収納室の少なくとも一つ
    に形成された、上記カバープレートに臨む切欠と、を備
    え、 上記コンタクトは、メモリ基板の導体パターンの一つに
    接触したパターン接触片、コンタクト収納室に外部から
    挿入される外部ピンに接触するピン接触片、および上記
    切欠を有するコンタクト収納室に挿入されたときに上記
    切欠内に位置する保持片を備えたコンタクト本体と、該
    コンタクト本体とは別体として形成された、上記切欠内
    に位置する保持片に装着部を介して固定され、上記カバ
    ープレートにグランド接触片が接触したグランド接触端
    子とにより形成されていることを特徴とするメモリカー
    ド。
  7. 【請求項7】 請求項6記載のメモリカードにおいて、
    上記コンタクト本体とグランド接触端子とは同一または
    異なる材料から形成されているメモリカード。
  8. 【請求項8】 請求項6または7記載のメモリカードに
    おいて、上記グランド接触片には、上記カバープレート
    に接触する突起部が形成されているメモリカード。
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