JP3396799B2 - メモリカードの接地端子付きコンタクトの製造方法 - Google Patents
メモリカードの接地端子付きコンタクトの製造方法Info
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Description
ンタクトの製造方法に関する。
メモリ機能を有するメモリ基板をフレーム内に収納し、
メモリ基板の導体パターンに半田付けされるコンタクト
群をコネクタ本体に支持して、このコネクタ本体をフレ
ームの一側に臨ませている。また、静電気によりメモリ
が破壊されるのを防止するため、フレームを金属製のカ
バープレートで覆い、このカバープレートをメモリ基板
上の接地端子に導通させている。
の接地端子を導通させるため、両者の間に金属製のばね
を介在させ、あるいは、カバープレートに、接地端子に
接触する切り起こし片を形成していた。しかし、これら
は、部品コスト、加工組立コストが高い。
カバープレートとメモリ基板の接地端子とを導通させる
ことができるメモリカードをより簡単に製造できるメモ
リカードの接地端子付きコンタクトの製造方法を提供す
ることを目的とする。
数のコンタクト群のうちの一つを接地コンタクトとし、
この接地コンタクトを介して、金属製カバープレートと
基板の接地端子とを導通させるという着想に基づいて完
成されたものである。すなわち本発明は、合成樹脂製の
フレームと、このフレーム内に収納されるメモリ基板
と、このメモリ基板の導体パターンと外部ピンとを接続
する金属製のコンタクトと、このコンタクトを収納する
多数のコンタクト収納室を有する合成樹脂製のコネクタ
本体と、上記メモリ基板及び上記コネクタ本体を収納し
たフレームの開口部を覆う金属製のカバープレートと、
上記コネクタ本体のコンタクト収納室の少なくとも一つ
に形成された、上記カバープレートに臨む切欠とを有す
るメモリカードの製造方法であって、上記コンタクト
に、上記メモリ基板の導体パターンの一つに接触するパ
ターン接触片、外部から挿入される外部ピンに接触する
ピン接触片、および上記切欠から突出して金属製のカバ
ープレートに接触し得るグランド接触片を形成し、さら
に上記グランド接触片を、上記コンタクト収納室に収納
されたときに上記切欠から突出するように屈曲させる一
連の加工段階、を有することを特徴としている。
コンタクト収納室に収納する前の段階では平坦に形成し
ておいて、切欠を有するコンタクト収納室に挿入したコ
ンタクトのグランド接触片だけ、挿入後に、カバープレ
ートに接触可能な位置まで屈曲加工して塑性変形させる
工程を含む。
ト本体とグランド接触片を有するグランド接触端子とし
て2個の部材で形成する。そして、上記メモリ基板の導
体パターンの一つに接触するパターン接触片および外部
から挿入されるピンに接触するピン接触片を有するコン
タクト本体に、上記切欠を有するコンタクト収納室に挿
入されたときに上記切欠内に位置する保持片を形成す
る。グランド接触端子には、上記切欠を有するコンタク
ト収納部に収納された上記コンタクト本体の上記保持片
に装着可能な装着部および上記カバープレートに接触可
能なグランド接触片を形成する。
接触片は、上記コンタクト本体に装着した後に、上記切
欠から突出する方向に屈曲させて、カバープレートに接
触可能な位置まで塑性変形させる。
コンタクト、コンタクト本体は、他のコンタクト、コン
タクト本体とは別形状としてもよいが、同一形状とする
ことで、同一の金型によるプレス加工等が可能になり、
各部材の製造コスト、管理コストを削減できる。
の形態について説明する。図1から図4は、本発明の製
造方法により製造するメモリーカードの接地端子付きコ
ンタクトの一実施例である。本実施例のメモリーカード
の主要構造体を構成する合成樹脂製のフレーム(モール
ドフレーム、プラスチックフレーム、またはケーシン
グ)10は、表裏の両面が開放され、側面の一方には、
コネクタ本体20の収納口11を備えている。コネクタ
本体20は、上下2段に整列した多数のコンタクト収納
室21を有し、このコンタクト収納室21にそれぞれ、
コンタクト22が挿入固定される。コネクタ本体20に
は、その一方の端面に、各コンタクト収納室21に通ず
る端子ピン挿入孔23が穿設され、他方の端面は、コン
タクト挿入口として開放されている。
1、図2の上段左端および下段左端のコンタクト収納室
21は、接地コンタクト収納室21Eであり、上面壁、
下面壁に切欠(開口)24が形成されている。これに対
し、残りのコンタクト収納室21には切欠が形成されて
いない。
クト収納室21に共通の形状をしている。このコンタク
ト22は、正面コ字形状を呈していて、コ字の対向部分
には、互いに接近する方向に屈曲し、端子ピン挿入孔2
3から挿入される外部端子ピン25と接触するピン接触
片22aと、側方から突出し、コンタクト収納室21の
内壁に食い込んでコンタクト22を所定位置に係止する
固定突起22bを備えている。さらにコンタクト22
は、一方の対向部分に、メモリ基板30の各導体パター
ン31に接触し、半田付けされるソルダテイル(パター
ン接触片)22cを備え、他方の対向部分にグランド接
触片22dを備えている。このグランド接触片22dの
外側面には、カバープレート40と接触する部分に、突
起22eが形成されている。この突起22eは、カバー
プレート40に接触して、こららの間の接触を安定させ
ると共に、静電気の放電を容易にする。また、コンタク
ト22は、例えば錫、リンを含む銅合金板や比較的弾性
力の強い金属から成る金属板から、剪断プレス加工など
の一連の加工工程によって連続して一体に成形する。
dは、切欠24が存在する接地コンタクト収納室21E
に挿入されたときには、該切欠24から接地コンタクト
収納室21E外に突出するように、予め上記一連の加工
工程において屈曲加工されている。このグランド接触片
22dは、他のコンタクト収納室21に挿入されたとき
には、単に、コンタクト収納室21の内壁に当接するだ
けで、突出することがない。
タクト収納室21Eに対応する端子が接地端子31Eで
あり、他の各端子31は、IC32等に接続された信号
端子である。
ついて説明する。まず、コンタクト22を、ピン接触片
22a側の端部からコネクタ本体20の接地コンタクト
収納室21Eに挿入する。コンタクト22は、端部が接
地コンタクト収納室21Eの奥壁に当接することと、固
定突起22bの係止作用によって所定位置に係止され
る。この係止状態において、グランド接触片22dが切
欠24から外方に突出している。同様にコンタクト22
を、他のコンタクト収納室21に挿入する。
0のコンタクト収納室21、21Eに挿入したら、2列
のソルダテイル22c列の間にメモリ基板30を差し込
み、メモリ基板30の各導体パターンを対応するソルダ
テイル22cに接触させ、各ソルダテイル22cを各導
体パターンに半田付けする。そして、コネクタ本体20
およびメモリ基板30をフレーム10内に収納し、フレ
ーム10の上下面開口部をカバープレート40によって
閉塞する。カバープレート40には、コネクタ本体20
の切欠24から突出しているグランド接触片22dが接
触するので、メモリ基板30の接地端子31Eとカバー
プレート40とがコンタクト22を介して導通する。
地端子付きコネクタの主な製造、組立工程が終了する。
このように本実施例によれば、同一のコンタクト22に
よってグランド接続および信号接続が可能なので、部品
点数が減少し、製造コスト、製造工程が簡素化される。
クト22を接地コンタクト収納室21Eに収納する前に
予めグランド接触片22dを屈曲加工していたが、本発
明の第2実施例では、グランド接触片22dを、接地コ
ンタクト収納室21Eに収納した後に屈曲加工する段階
を含むことに特徴を有する。
の斜視図を示してある。以下の実施例では、第1実施例
のコンタクト22と同一の形状、機能を有する部分には
同一の符号を付して説明を省略する。コンタクト222
は、短絡接片222dが、ほぼ直線状に延びている。こ
のコンタクト222の接地コンタクト収納室21E、コ
ンタクト収納室21への組付け方法(コンタクトの製造
方法)は、次の通りである。
タクト収納室21Eに、コンタクト22と同様に挿入す
る。すると、コンタクト22は、固定突起22bの係止
作用によって規定位置に係止される。この状態を図6に
示した。この状態では、グランド接触片222dが切欠
24に臨んでいるが、切欠24から外方へは突出してい
ない。
21Eに挿入して、グランド接触片222dを切欠24
から外方に引き起こし、接地コンタクト収納室21E外
に、弾性限界を超えるまで(塑性変形するまで)屈曲さ
せる。この屈曲可能によって、グランド接触片222d
は、屈曲力を取り除いても元の形状に戻らず、図3に示
した上部のコンタクト22のグランド接触片222dと
同様の形状を維持する。
る工程、フレーム10内に収納する工程などは、第1実
施例の場合と同様である。上面開口部を閉鎖するカバー
プレート40は、コネクタ本体20の切欠24から突出
しているグランド接触片222dに接触するので、メモ
リ基板30の接地端子31Eとカバープレート40とが
コンタクト22を介して導通する。なお、グランド接触
片222dには、カバープレート40と接触する部分に
突起222eが形成されている。
えば、先細のペンチ状の工具によってグランド接触片2
22dを挟持して折り曲げるか、板状の剛性工具を、接
地コンタクト収納室21Eに挿入し、グランド接触片2
22dに当接する部分を作用点として、てこ状に回転さ
せることで可能である。
タクト222を挿入させるが、これらのコンタクト収納
室21には切欠が無いので、グランド接触片222d
は、コンタクト収納室21の内壁に沿って保持される。
ランド接触片222dが平坦なので、接地コンタクト収
納室21Eに収納したコンタクト222についてのみ、
グランド接触片222dを屈曲加工すればよい。したが
って、コンタクト222のプレス製造工程が減り、コス
トダウンを図ることができる。
片をコンタクト本体と一体に形成した実施例であった。
次に、グランド接触片とコンタクト本体とを別個の部材
として形成した、本発明の他の実施例について説明す
る。図7は、本発明の第3、第4実施例共通のコンタク
ト本体を示す斜視図、図8の(A)、(B)は、図7の
のコンタクトに装着する第3、第4実施例のグランド接
触片を示す斜視図である。
る保持片223dを備えている。この保持片223d
は、接地コンタクト収納室21Eの切欠24から突出す
る必要がないので、切欠24の幅よりも広く形成され、
かつ接地コンタクト収納室21Eに挿入されたときに切
欠24の一部を塞ぐ長さに形成されている。
して、保持片223dを挟持する3枚の挟持片25a、
25b、25cを有している。同様に第2のグランド接
触端子26は、装着部として、保持片223dを挟持す
る3枚の挟持片26a、26b、26cを有している。
第1のグランド接触端子25と第2のグランド接触端子
26との相違は、カバープレート40に接触するグラン
ド接触片25d、26d部分が、未だ屈曲されていない
か、すでに屈曲されているかである。すなわち、第1の
グランド接触端子25は、グランド接触片25dが平坦
であるが、第2のグランド接触端子26は、グランド接
触片26dがすでに屈曲加工されている点が相違する。
グランド接触端子25、26は、コンタクト本体223
よりも、より強い弾性力を有する金属で、あるいは同じ
金属で肉厚に形成することができる。
接触端子25、26の組立方法について、さらに図9お
よび図10を参照して説明する。まずコンタクト本体2
23を、コンタクト22、222と同様に、接地コンタ
クト収納室21E内に挿入する。コンタクト本体223
が接地コンタクト収納室21E内正規位置に収納された
状態では、保持片223dが切欠24の長手方向の一部
を覆っている(図9)。他のコンタクト収納室21へも
同様にコンタクト本体223を挿入するが、挿入された
コンタクト本体223の保持片223dは、コンタクト
収納室21の内壁に沿っているだけで、収納室外に出る
ことはない。
5a、25cと25bとの間で保持片223dを挟持す
るように、保持片223dに差し込む。挟持片25a、
25cと25bとの間で保持片223dを挟持した様子
を、図10に示した。図から明らかなように、両端の挟
持片25a、25cは保持片223dの内側面に当接
し、中央の挟持片25cは保持片223dの外側面に当
接して、両端の挟持片25a、25cと中央の挟持片2
5bとで保持片223dを挟圧している。
触片25dを、切欠24から外方に突出する方向に引き
上げて、屈曲させる。グランド接触片25dの弾性限界
を超えるまで屈曲させると、グランド接触片25dが切
欠24の外方に突出した状態に保持される。グランド接
触片25dの屈曲は、図1〜3に示したグランド接触片
22d程度でもよく、図8の(B)に示したように後方
にほぼ180゜曲がるまで屈曲させてもよい。なお、グ
ランド接触片25dの屈曲は、グランド接触片25dの
先端部を押し上げることで可能であり、先細のペンチ状
の工具でグランド接触片25dを挟んで曲げることで、
正確に、かつ他の部材を損傷させることなく加工でき
る。
子25と同様に、接地コンタクト収納室21Eに収納し
たコンタクト本体223の保持片223dに装着する。
ただし、このグランド接触端子26は、すでにグランド
接触片26dが屈曲加工されていて、切欠24から収納
室21E外に突出するので、装着後にグランド接触片2
5dを屈曲加工する必要がない。
クト収納室21E、21にコンタクト本体223を挿入
し、保持片233dにグランド接触端子25を装着して
屈曲加工し、あるいは保持片233dにグランド接触端
子26を装着した後の組立工程は、先の第1、第2実施
例と同様である。
ト本体223とグランド接触端子25、26とを別体と
して形成したので、グランド接触端子25、26の材
質、素材の選択の幅が広がり、より弾性力の強い材質で
形成することも可能であり、同一の材質で形成する場合
でもコンタクト本体223よりも厚く形成することでよ
り強い弾性力を得ることが可能になり、カバープレート
40との接触をより強固に、確実にすることができる。
26は、それぞれ3枚の挟着片によってコンタクト本体
223の保持片223dを挟着するクリップ構造とした
が、挟着片の形状、数はこれに限定されない。
収納室21Eに挿入するコンタクト22と、コンタクト
収納室21に挿入するコンタクト22を同一形状として
おり、部品の共通化を通じ、低コスト化を図ることがで
きる。しかし、本発明は、接地コンタクト収納室21E
に挿入するコンタクトだけを別形状とすることを妨げる
ものではない。また、図示実施形態は、コンタクト収納
室21が上下に並ぶ、基板の表裏を用いるタイプのメモ
リカードに本発明の製造方法を適用したものであるが、
基板の片面のみを用いるタイプにも勿論本発明は適用可
能である。
記載の発明のメモリカードの接地端子付きコンタクト製
造方法によれば、コンタクトのグランド接触片を、切欠
を有するコンタクト収納室に挿入したもののみ挿入後に
屈曲加工するので、他のコンタクトについては製造時に
グランド接触片を屈曲加工しなくてすみ、製造工程が減
少して製造コストを下げることができる。 請求項3に記
載の発明は、メモリ基板の端子と外部ピンとを接続する
コンタクト本体と、カバープレートとを導通するグラン
ド接触端子とを別体として形成し、切欠を有するコンタ
クト収納室に挿入したコンタクト本体にグランド接触端
子を装着するので、グランド接触端子の弾性力を強く、
あるいはその弾性変形範囲を大きくすることが可能にな
り、より安定し、信頼度の高い接触を得ることができ
る。そしてこれらの発明によれば、グランドとして使用
するしないにかかわらずすべてのコンタクトまたはコン
タクト本体を同一の形状にできるので、同一の金型など
によって形成可能になり、製造が容易で、製造コスト、
部品管理コストなどを削減できる。
の分解斜視図である。
示す斜視図である。
す斜視図である。
コンタクト収納室に収納した状態を示す斜視図である。
体を示す斜視図である。
るグランド接触端子の第1、第2実施例を示す斜視図で
ある。
ンタクト収納室に収納した状態を示す斜視図である。
接触端子との連結状態を示す斜視図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 合成樹脂製のフレームと、このフレーム
内に収納されるメモリ基板と、このメモリ基板の導体パ
ターンと外部ピンとを接続する金属製のコンタクトと、
このコンタクトを収納する多数のコンタクト収納室を有
する合成樹脂製のコネクタ本体と、上記メモリ基板及び
上記コネクタ本体を収納したフレームの開口部を覆う金
属製のカバープレートと、上記コネクタ本体のコンタク
ト収納室の少なくとも一つに形成された、上記カバープ
レートに臨む切欠とを有するメモリカードであって、 上記コンタクトに、上記メモリ基板の導体パターンの一
つに接触するパターン接触片、外部から挿入される外部
ピンに接触するピン接触片、およびグランド接触片を形
成する段階と、 上記コネクタ本体を上記フレームに収納する前に、 上記各コンタクトを、上記各コンタクト収納室に挿入す
る段階と、 上記切欠を有するコンタクト収納室に挿入したコンタク
トのグランド接触片を、上記切欠から突出して上記カバ
ープレートに接触するように屈曲させる段階と、を有す
ることを特徴とするメモリカードの接地端子付きコンタ
クトの製造方法。 - 【請求項2】 上記グランド接触片には、上記カバープ
レートに接触する突起部が形成されている請求項1に記
載のメモリカードの接地端子付きコンタクトの製造方
法。 - 【請求項3】 合成樹脂製のフレームと、このフレーム
内に収納されるメモリ基板と、このメモリ基板の導体パ
ターンと外部ピンとを接続する金属製のコンタクトと、
このコンタクトを収納する多数のコンタクト収納室を有
する合成樹脂製のコネクタ本体と、上記メモリ基板及び
上記コネクタ本体を収納したフレームの開口部を覆う金
属製のカバープレートと、上記コネクタ本体のコンタク
ト収納室の少なくとも一つに形成された、上記カバープ
レートに臨む切欠とを有するメモリカードであって、 上記メモリ基板の導体パターンの一つに接触するパター
ン接触片、外部から挿入される外部ピンに接触するピン
接触片、および上記切欠を有するコンタクト収納室に挿
入されたときに上記切欠内に位置する保持片を備えたコ
ンタクト本体を形成する段階と、 上記コンタクト本体とは別体として、上記保持片に装着
可能な装着部および上記切欠内に位置する保持片に装着
されたときに上記カバープレートに接触し得るグランド
接触片を有するグランド接触端子を形成する段階と、 上記コネクタ本体を上記フレームに収納する前に、 上記各コンタクト本体を上記各コンタクト収納室に挿入
する段階と、 上記切欠を有するコンタクト収納室に挿入したコンタク
ト本体の保持片に上記グランド接触端子を装着する段階
と、を有することを特徴とするメモリカードの接地端子
付きコンタクトの製造方法。 - 【請求項4】 上記グランド接触端子のグランド接触片
を、上記コンタクト本体に装着する前に、上記切欠から
突出して上記カバープレートに接触可能なように屈曲加
工する段階を含む請求項3に記載のメモリカードの接地
端子付きコンタクトの製造方法。 - 【請求項5】 上記グランド接触端子グランド接触片
を、上記コンタクト本体に装着した後に、上記切欠から
突出して上記カバープレートに接触可能な位置まで屈曲
させる段階を含む請求項3に記載のメモリカードの接地
端子付きコンタクトの製造方法。 - 【請求項6】 上記コンタクト本体とグランド接触端子
とは同一または異なる材料から形成されている請求項3
から5の何れか一項に記載のメモリカードの接地端子付
きコンタクトの製造方法。 - 【請求項7】 上記グランド接触片には、上記カバープ
レートに接触する突起部が形成されている請求項3から
6の何れか一項に記載のメモリカードの接地端子付きコ
ンタクトの製造方法。 - 【請求項8】 合成樹脂製のフレームと、このフレーム
内に収納されるメモリ基板と、このメモリ基板の導体パ
ターンと外部ピンとを接続する金属製のコンタクトと、
このコンタクトを収納する多数のコンタクト収納室を有
する合成樹脂製のコネクタ本体と、上記メモリ基板及び
上記コネクタ本体を収納したフレームの開口部を覆う金
属製のカバープレートと、上記コネクタ本体のコンタク
ト収納室の少なくとも一つに形成された、上記カバープ
レートに臨む切欠とを有するメモリカードであって、 上記コンタクトは、上記メモリ基板の導体パターンの一
つに接触するパターン接触片、外部から挿入される外部
ピンに接触するピン接触片、および上記切欠を有するコ
ンタクト収納室に挿入されたときに上記切欠内に位置す
る保持片を備えたコンタクト本体と、 上記コンタクト本体とは別体として形成された、上記保
持片に装着される装着部、および上記切欠内に位置する
保持片に装着されたときに上記カバープレートに接触し
得るグランド接触片を有するグランド接触端子と、を有
することを特徴とするメモリカードの接地端子付きコン
タクト。
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