JP2006350784A - メモリカード - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明はメモリカードに関し、外形サイズの異なる複数種類のメモリカードの製造コストに削減を図ると共に電子機器と接続される端子部の信頼性の向上を実現することを目的とする。
【解決手段】 メモリカード本体２１と、端子部材群３０と、メモリチップモジュール４０とを有する。メモリチップモジュール４０は、最も小さいサイズのメモリカードのサイズよりも小さいサイズである。端子部材群３０は、Ｙ１側にメモリカード用端子部３２を有し、Ｙ２側にメモリチップモジュール用端子部３３を有する。端子部３３は、メモリチップモジュール４０のパッド状端子４５のピッチｐ２と等しいピッチで並んでいる。メモリチップモジュール４０は、そのパッド状端子４５が端子部３３と接続してあり、メモリカード本体２１内に収まっている。
【選択図】 図２

Description

本発明はメモリカードに係り、特に、パソコン、携帯電話、デジタルカメラ等に装着して使用されるメモリカードに関する。

現在、半導体フラッシュメモリチップを利用したメモリカードとして、パソコンに装着される通常のサイズのメモリカードと、携帯電話、デジタルカメラ等に装着される小型のサイズの小型メモリカードとが市販されている。また、現在、上記の小型メモリカードよりもサイズの小さいマイクロメモリカードも計画されている。

各メモリカードとも半導体フラッシュメモリチップは同じものである場合が多い。よって、種類の相違するメモリカードを効率良く製造することが求められている。

図１は従来の１例のメモリカード１を分解して示す。メモリカード１は、下ケース２と上ケース５との間に、メモリチップモジュール１０が収まっている構造である、下ケース２には、書き込みプロテクトノブ３が取り付けてあり、且つ、先端側に複数の窓４が並んで形成してある。

メモリチップモジュール１０は、プリント基板１１の上面１１ａに半導体フラッシュメモリチップ１２とコントロールチップ１３等が実装してあり、プリント基板１１の下面１１ａの先端の縁に沿って複数のパッド状端子１５が並んで形成してある構成である。

メモリカード１の下ケース２の窓４からは、パッド状端子１５が露出している。

小型メモリカードは、小型メモリカード用の下ケースと上ケースとの間に、小型メモリカード用のメモリチップモジュールが収まっている構成である。
特公平６−６２０２６号公報

このように、メモリカードの種類毎に専用のメモリチップモジュールを組み込んでいたのでは、メモリカードの種類毎にサイズの異なるメモリチップモジュールを準備することが必要となり、部品の管理が面倒となり、且つ、製造コストを低くすることが困難であった。

また、上記パッド状端子１５はＦＲ４等のプリント基板に金メッキして形成した金メッキ層によって形成されたものであるため、機械的強度を十分に高くすることが困難であり、メモリカードの電子機器への装着した場合の電気的接続の信頼性の点で問題が起きる虞れがあった。

そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたメモリカードを提供することを目的とする。

本発明は、メモリカード本体と、
該メモリカード本体に並んで設けてある複数の端子部材と、
該メモリカード本体に組み込んであるメモリチップモジュールとよりなり、
該メモリチップモジュールは、基板上にメモリチップが実装してあり、且つ該基板の端に複数のパッド状端子を並んで有する構成であり、
該端子部材は、第１の端子部と第２の端子部とを有し、該第１の端子部が該メモリカード本体の先端側の下面に露出しており、且つ、該第２の端子部が前記パッド状端子に対応した配置で並んでいる構成であり、
前記メモリチップモジュールの前記パッド状端子が前記端子部材の前記第２の端子部と接続してある構成としたことを特徴とする。

本発明によれば、メモリカードの端子部が端子部材の第１の端子部よりなる構成であるため、電子機器との接続の信頼性を高めることが出来る。

メモリチップモジュールを最小サイズのメモリカードよりも小さいサイズとして、外形サイズの異なる複数のメモリカードに共通に使用することによって、種類の異なる複数のメモリカードの製造コストを従来に比較して削減することが可能となる。

次に本発明の実施の形態について説明する。

図２は本発明の実施例１になるメモリカード２０を示す。図２（Ａ）はメモリカード２０の斜視図、同図（Ｂ）はメモリカード２０の分解斜視図、同図（Ｃ）は下ケース組立体の分解斜視図である。図３は図２中、III-III線に沿う拡大断面図である。各図中、Ｘ１−Ｘ２はメモリカード２０の幅方向、Ｙ１−Ｙ２は長手方向、Ｚ１−Ｚ２は厚さ方向である。

メモリカード２０は、メモリカード本体２１と、端子部材群３０と、メモリチップモジュール４０とよりなる構成であり、組み立ての順番の観点でみると、端子部材群付き下ケース５０と、メモリチップモジュール４０と、上ケース２５とよりなる構成である。メモリカード２０は、Ｘ１−Ｘ２方向の幅寸法がＡ１、Ｙ１−Ｙ２方向の長手方向寸法がＢ１であり、Ａ１×Ｂ１の大きさである。

メモリカード本体２１は、樹脂成形部品である下ケース２２と、樹脂成形部品である上ケース２５とよりなる。下ケース２２には、書き込みプロテクトノブ２３が取り付けてある。

端子部材群３０は、図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、金属板部材よりなって並んでいる複数の端子部材３１よりなる。図６（Ｂ）は端子部材群３０を表裏反転させた姿勢で示す。複数の端子部材３１は、櫛歯形状のタイバー３９でもって所定の配置で並んでおり、略扇形状を有している。各端子部材３１は、Ｙ１側に第１の端子部としてのメモリカード用端子部３２を有し、Ｙ２側に第２の端子部としてのメモリチップモジュール用端子部３３を有する。メモリカード用端子部３２は平坦状である。メモリチップモジュール用端子部３３は、指状の下側端子片３３ａと、指状であってばね性を有する上側端子片３３ｂとよりなり、フォーク形状である。メモリカード用端子部３２は、ピッチｐ１で並んでいる。メモリチップモジュール用端子部３３は、端子部材群３０のＸ１−Ｘ２方向の中央部分に、ピッチｐ２で並んでいる。ピッチｐ２はメモリチップモジュール４０のパッド状端子４５のピッチｐ２と等しい。ピッチｐ２はピッチｐ１の約１／３であり、ｐ２＜ｐ１である。メモリチップモジュール用端子部３３が並んでいる集合であるメモリチップモジュール用端子部群３５のＸ方向の長さＣは、メモリカード２０の幅寸法Ａ１の約１／３である。各端子部材３１のＹ１側端はＺ１方向に彎曲して折り曲げてあり、折り曲げ片３６がタイバー３９とつながっている。メモリカード用端子部３２のＹ１端は曲面形状部３７となっている。

メモリチップモジュール４０は、図４（Ｂ），（Ｄ）に示すように、Ａ１０×Ｂ１０の大きさであるプリント基板４１の上面４１ａに、メモリチップ４２とコントロールチップ４３等が実装してあり、且つ、プリント基板４１の上面４１ａ及び下面４１ｂのＹ１側の端４１ｃに沿って、金メッキして形成した金メッキ層よりなる複数のパッド状端子４５がピッチｐ２で並んでいる構成である。プリント基板４１の下面４１ｂには、図４（Ｄ）に示すように、部品は実装されていない。Ａ１０×Ｂ１０は、最も小さいサイズのメモリカードのサイズよりも小さいサイズである。

下ケース２２は、端子部材群３０が成形金型内にインサートして、端子部材群３０と一体的に樹脂成形してある。樹脂成形後に、タイバー３９の部分は切除されている。タイバー３９の部分は切除されると、各端子部材３１は互いに独立となる。

図２（Ｃ）、図４（Ａ）、（Ｃ）は端子部材付き下ケース６０であり、複数の端子部材３１が端子部材群３０における並びと同じ並びでもって、図５に示すように、下ケース２２の一部２２ａによって覆われて下ケース２２と一体化されている。図２（Ｃ）、図４（Ａ）、（Ｃ）では、図示の便宜上、端子部材３１を覆っている樹脂部分２２ａ（図５参照）の図示は省略してある。

メモリカード用端子部３２は，図４（Ｃ）及び図５に示すように、下ケース２２の窓２２ｂから露出している。図２（Ｃ）、図４（Ａ）に示すように、メモリチップモジュール用端子部群３５は下ケース２２の略中央に位置しており、各メモリチップモジュール用端子部３３はＸ１-Ｘ２方向に並んでいる。

メモリカード２０を組み立てるに当っては、図２（Ｂ）に示すように、メモリチップモジュール４０を端子部材群付き下ケース５０に取り付けて、下ケース組立体６０を組み立てる。メモリチップモジュール４０は、図７に拡大して示すように、プリント基板４１のＹ１側の端をフォーク形状のメモリチップモジュール用端子部３３に挿入し、指状の下側端子片３３ａと上側端子片３３ｂとがプリント基板４１のＹ１側の端を弾性的に挟み込み、下側端子片３３ａと上側端子片３３ｂとが対応するパッド状端子４５に接触して電気的に接続された状態とされる。

上ケース２５を下ケース組立体６０上に被せて、上ケース２５の周辺部分を下ケース２２の周辺部分に超音波溶着する。

これによって、図３に示すように、上ケース２５がメモリチップモジュール４０を押さえて、メモリカード本体２１の内部にメモリチップモジュール４０が収容され、メモリカード本体２１の内部に複数の端子部材３１が並んで組み込まれたメモリカード２０が完成する。

電子機器のスロット内の端子と擦って接触するメモリカード用端子部３２は端子部材３１の一部であるため、耐久性が良好であり、メモリカード２０は従来のメモリカードに比較して電子機器との接続の信頼性が高い。

上記曲面形状部３７の存在によって、メモリカード２０の電子機器のスロット内への装着は円滑になされる。

なお、上記のインサート成形に代えて、独立している端子部材３１を窓付きの下ケース２２上に置いて並べることも可能である。

図８は本発明の実施例２になる小型メモリカード１２０を示す。小型メモリカード１２０は、Ｘ１−Ｘ２方向の幅寸法がＡ２、Ｙ１−Ｙ２方向の長手方向寸法がＢ２であり、Ａ２×Ｂ２の大きさであり、図２（Ａ）のメモリカード２０よりもひとまわり小さいサイズである。図８（Ａ）はメモリカード１２０の斜視図、同図（Ｂ）はメモリカード１２０の分解斜視図、同図（Ｃ）は下ケース組立体の分解斜視図である。このメモリカード１２０は、図４（Ｂ），（Ｄ）に示すメモリチップモジュール４０が組み込んであり、メモリチップモジュール４０を共通に利用した構成である。

図８（Ｃ）は端子部材群付き下ケース１５０であり、下ケース１２２に複数の端子部材１３１（端子部材群１３０）がインサート成形されている。各端子部材１３１は、Ｙ２側にメモリカード用端子部１３２を有し、Ｙ２側にメモリチップモジュール用端子部１３３を有する。メモリカード用端子部１３２はピッチｐ３で並んでおり、下ケース１２２の窓に露出している。メモリチップモジュール用端子部１３３は、図６（Ａ），（Ｂ）に示すメモリチップモジュール用端子部３３と同じ構成であり、図２（Ｃ）の場合と同じく、ピッチｐ２で並んでおり、メモリチップモジュール用端子部群１３５を形成している。

メモリチップモジュール４０をメモリチップモジュール用端子部１３３に接続して端子部材群付き下ケース１５０に取り付けて、下ケース組立体１６０を組み立て、上ケース１２５を下ケース組立体１６０上に被せて、上ケース１２５の周辺部分を下ケース１２２の周辺部分に超音波溶着することによって、小型メモリカード１２０が完成する。

よって、図９に示すように、メモリチップモジュール４０を共通に利用して、メモリカード２０及び小型メモリカード１２０が製造される。このため、メモリカード２０及び小型メモリカード１２０を製造するに際して、メモリチップモジュール４０は一種類だけを準備すれば足り、生産性が良い。

図１０は本発明の実施例３になるメモリカード２０Ａを示す。図１０（Ａ）はメモリカード２０Ａの斜視図、同図（Ｂ）はメモリカード２０Ａの分解斜視図、同図（Ｃ）は下ケース組立体の分解斜視図である。同図（Ｃ）に示すように、下ケース２２Ａには、メモリチップモジュールの挿入をガイドする溝２２Ａａが形成してある。メモリチップモジュール４０を下ケース２２ＡのＹ２側から矢印１００で示すように溝２２Ａａに案内させて挿入することによって、メモリチップモジュール用端子部３３と接続されている。

図１１は本発明の実施例４になるメモリカード２０Ｂを示す。このメモリカード２０Ｂは、メモリチップモジュール４０が接着剤１１０によって下ケース２２Ｂに接着してある構成である。図１１（Ａ）はメモリカード２０Ｂの斜視図、同図（Ｂ）はメモリカード２０Ｂの分解斜視図である。図示の便宜上、上ケースは省略してある。図１２は図１０（Ａ）中、XII-XII線に沿う断面図である。

図１１（Ｂ）及び図１３に拡大して示すように、各端子部材３１Ｂのバンプ形状のメモリチップモジュール用端子部３３Ｂを有する。下ケース２２Ｂには、複数のリブ２２Ｂｂが形成してあり、相対的に複数の溝２２Ｂｃが形成してある。複数の溝２２Ｂｃは接着剤を留めるためのものである。

メモリチップモジュール４０は、図１２に示すように、パッド端子４５をバンプ形状のメモリチップモジュール用端子部３３Ｂに接触されて、接着剤１１０によって下ケース２２Ｂ上に接着されている。

従来のメモリカードの分解斜視図である。 本発明の実施例１になるメモリカードを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解斜視図、（Ｃ）は下ケース組立体の分解斜視図である。 図２（Ａ）中、III-III線を含むＹ−Ｚ面で断面した図である。 下ケースとメモリチップモジュールとを対応させて示す図である。 図４（Ａ）中、V-V線を含むＸ−Ｚ面で断面して拡大して示す図である。 端子部材群を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は端子部材群を反転した状態で示す斜視図である。 図２（Ｂ）中、メモリチップモジュールと端子部材群との接続部分を拡大して示す図である。 本発明の実施例２になる小型メモリカードを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解斜視図、（Ｃ）は下ケース組立体の分解斜視図である。 メモリチップモジュールが共通に使用されることを説明する図である。 本発明の実施例３になるメモリカードを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解斜視図、（Ｃ）は下ケース組立体の分解斜視図である。 本発明の実施例４になるメモリカードを示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は下ケース組立体の分解斜視図である。 図１１（Ａ）中、XII-XII線を含むＹ−Ｚ面で断面した図である。 図１１（Ｂ）中、端子部材のバンプ形状のメモリチップモジュール用端子部を拡大して示す図である。

符号の説明

２０、２０Ａ，２０Ｂ メモリカード
２１ メモリカード本体
２２ 下ケース
２３ 書き込みプロテクトノブ
２５、１２５ 上ケース
３０、１３０ 端子部材群
３１、１３１ 端子部材
３２、１３２ メモリカード用端子部
３３、１３３ メモリチップモジュール用端子部
３３ａ 下側端子片
３３ｂ 上側端子片
３５、１３５ メモリチップモジュール用端子部群
３６ 折り曲げ片
３７ 曲面形状部
３９ タイバー
４０ メモリチップモジュール
４１ プリント基板
４１ａ 上面
４１ｂ 下面
４１ｃ 端
４２ メモリチップ
４３ コントロールチップ
４５ パッド状端子
５０、１５０ 端子部材群付き下ケース
６０、１６０ 下ケース組立体
１２０ 小型メモリカード

Claims (7)

1. 基板上にメモリチップが実装されたメモリチップモジュールがメモリカード本体内に組み込んであり、且つ、先端側の下面に複数の端子部が露出して設けてある構成のメモリカードにおいて、
   第１の端子部と第２の端子部とを有する複数の端子部材が前記メモリカード本体内に並んで設けてあり、
   前記端子部は、前記端子部材の前記第１の端子部よりなり、
   前記メモリチップモジュールが、前記端子部材の前記第２の端子部と接続してある構成としたことを特徴とするメモリカード。
2. メモリカード本体と、
   該メモリカード本体に並んで設けてある複数の端子部材と、
   該メモリカード本体に組み込んであるメモリチップモジュールとよりなり、
   該メモリチップモジュールは、基板上にメモリチップが実装してあり、且つ該基板の端に複数のパッド状端子を並んで有する構成であり、
   該端子部材は、第１の端子部と第２の端子部とを有し、該第１の端子部が該メモリカード本体の先端側の下面に露出しており、且つ、該第２の端子部が前記パッド状端子に対応した配置で並んでいる構成であり、
   前記メモリチップモジュールの前記パッド状端子が前記端子部材の前記第２の端子部と接続してある構成としたことを特徴とするメモリカード。
3. 請求項２に記載のメモリカードにおいて、
   前記メモリカード本体は、合成樹脂製の成形部品であり、
   前記複数の端子部材は、前記メモリカード本体にインサート成形してある構成としたことを特徴とするメモリカード。
4. 請求項２に記載のメモリカードにおいて、
   前記端子部材の前記第２の端子部は、フォーク形状であり、
   前記メモリチップモジュールの前記基板のうち前記パッド状端子が形成してある端が、前記フォーク形状の前記第２の端子部に挟み込んである構成としたことを特徴とするメモリカード。
5. 請求項２に記載のメモリカードにおいて、
   前記端子部材の前記第２の端子部は、バンプ形状であり、
   前記メモリチップモジュールの前記基板のうち前記パッド状端子が形成してある端が、前記バンプ形状の前記第２の端子部に接着してある構成としたことを特徴とするメモリカード。
6. 請求項２に記載のメモリカードにおいて、
   前記端子部材は、前記第１の端子部の先端側に彎曲形状部を有する構成としたことを特徴とするメモリカード。
7. 請求項１乃至請求項６のうち何れか一項に記載のメモリカードにおいて、
   前記メモリチップモジュールは、最小サイズのメモリカードよりも小さいサイズである構成としたことを特徴とするメモリカード。
   

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