JPH09102019A - メモリーカード - Google Patents
メモリーカードInfo
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- JPH09102019A JPH09102019A JP7279781A JP27978195A JPH09102019A JP H09102019 A JPH09102019 A JP H09102019A JP 7279781 A JP7279781 A JP 7279781A JP 27978195 A JP27978195 A JP 27978195A JP H09102019 A JPH09102019 A JP H09102019A
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- Japan
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- small
- memory card
- memory
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Abstract
(57)【要約】
【目的】メモリーカードのメモリーを簡単に増やすこと
ができ、多種の機能が要求されても少ないメモリーカー
ドですむメモリーカード１０を提供することを目的とす
る。 【構成】この目的は、メモリーカード１０の基板３８に
小型ＩＣカード３０嵌合用のピンコネクタ３４を半田付
け固定し、フレームに小型ＩＣカード３０が前記ピンコ
ネクタ３４に嵌合できる位置に複数の小型ＩＣカード挿
入孔１６を設けることによって達成できる。前記メモリ
ーカード１０の大きさを標準のＰＣカードと同一にし、
前記メモリーカードの小型ＩＣカード挿入孔１６の小型
ＩＣカード挿入側に、小型ＩＣカード３０の溝３２に嵌
入する凸部１４を設ける。
ができ、多種の機能が要求されても少ないメモリーカー
ドですむメモリーカード１０を提供することを目的とす
る。 【構成】この目的は、メモリーカード１０の基板３８に
小型ＩＣカード３０嵌合用のピンコネクタ３４を半田付
け固定し、フレームに小型ＩＣカード３０が前記ピンコ
ネクタ３４に嵌合できる位置に複数の小型ＩＣカード挿
入孔１６を設けることによって達成できる。前記メモリ
ーカード１０の大きさを標準のＰＣカードと同一にし、
前記メモリーカードの小型ＩＣカード挿入孔１６の小型
ＩＣカード挿入側に、小型ＩＣカード３０の溝３２に嵌
入する凸部１４を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話やパソコン等
の小型電子機器内に使用されるメモリーカードに関する
ものであり、特に、メモリーの増設方法に関するもので
ある。
の小型電子機器内に使用されるメモリーカードに関する
ものであり、特に、メモリーの増設方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、パソコン等に使用されるメモリー
カードは、規格（ＰＣＭＣＩＡ及びＪＥＩＤＡ）が決ま
っているため、メモリーカードの大きさとしては、長さ
が８５．６ｍｍで、幅が５４ｍｍで、厚みが３．３、
５．０、１０．５ｍｍ程度である。 図３は、従来のメ
モリーカード５０の斜視図である。従来のメモリーカー
ド５０は、主にフレームに内蔵されたＩＣ等を搭載した
基板とその基板に半田付けされたソケットコネクタ２２
とフレームと蓋とから構成されている。
カードは、規格（ＰＣＭＣＩＡ及びＪＥＩＤＡ）が決ま
っているため、メモリーカードの大きさとしては、長さ
が８５．６ｍｍで、幅が５４ｍｍで、厚みが３．３、
５．０、１０．５ｍｍ程度である。 図３は、従来のメ
モリーカード５０の斜視図である。従来のメモリーカー
ド５０は、主にフレームに内蔵されたＩＣ等を搭載した
基板とその基板に半田付けされたソケットコネクタ２２
とフレームと蓋とから構成されている。
【０００３】前記ソケットコネクタ２２は、絶縁体に所
要本数のソケツトコンタクトが保持固定されている。前
記ソケットコンタクトのコンタクトテール４４の形状と
しては、Ｌ形ディップタイプや表面実装タイプ（基板挟
み込みタイプを含む）などが一般的である。前記ソケッ
トコネクタ２２の絶縁体は、樹脂製であり、公知の射出
成形等で製作される。この絶縁体の材質としては、耐熱
性が要求されるので、４６ＰＡ・ＰＰＳ・ＬＣＰ等が使
用されている。前記ソケットコンタクトは、金属性であ
り、公知技術のプレス加工等で製作される。このソケッ
トコンタクトの材質としては、良導電性の黄銅やリン青
銅やベリリウム銅が使用されている。蓋の材質として
は、静電性と加工性を考慮して不銹鋼（ステンレス系）
が使用されている。基板３８には、所要数のＩＣ等が搭
載されている。また、携帯電話やパソコン等の多くの小
型電子機器にカードスロットが搭載されている。近年、
このカードスロットを利用して、さまざまな機能をメモ
リーカードに要求されるようになってきた。
要本数のソケツトコンタクトが保持固定されている。前
記ソケットコンタクトのコンタクトテール４４の形状と
しては、Ｌ形ディップタイプや表面実装タイプ（基板挟
み込みタイプを含む）などが一般的である。前記ソケッ
トコネクタ２２の絶縁体は、樹脂製であり、公知の射出
成形等で製作される。この絶縁体の材質としては、耐熱
性が要求されるので、４６ＰＡ・ＰＰＳ・ＬＣＰ等が使
用されている。前記ソケットコンタクトは、金属性であ
り、公知技術のプレス加工等で製作される。このソケッ
トコンタクトの材質としては、良導電性の黄銅やリン青
銅やベリリウム銅が使用されている。蓋の材質として
は、静電性と加工性を考慮して不銹鋼（ステンレス系）
が使用されている。基板３８には、所要数のＩＣ等が搭
載されている。また、携帯電話やパソコン等の多くの小
型電子機器にカードスロットが搭載されている。近年、
このカードスロットを利用して、さまざまな機能をメモ
リーカードに要求されるようになってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】メモリーカードにさま
ざまな機能が要求されると、機能別にメモリーカードを
揃えなければならないという問題点が起こってきた。小
型電子機器に設けられたカードスロットは、通常１個所
しかなく、そのため機能別に数枚のメモリーカードを持
つ必要になり、繁雑さが発生し、かつ、複数の機能を同
時に使用できないという問題点も起こってくる。また、
メモリーカードのメモリーを増やしたいときに、新たに
容量の大きいメモリーカードを購入しなければならな
く、かつ、今まで使用していたメモリーカードは不要に
なり無駄になるといった問題点もあった。
ざまな機能が要求されると、機能別にメモリーカードを
揃えなければならないという問題点が起こってきた。小
型電子機器に設けられたカードスロットは、通常１個所
しかなく、そのため機能別に数枚のメモリーカードを持
つ必要になり、繁雑さが発生し、かつ、複数の機能を同
時に使用できないという問題点も起こってくる。また、
メモリーカードのメモリーを増やしたいときに、新たに
容量の大きいメモリーカードを購入しなければならな
く、かつ、今まで使用していたメモリーカードは不要に
なり無駄になるといった問題点もあった。
【０００５】本発明は、メモリーカードのメモリーを簡
単に増やすことができ、多種の機能が要求されても少な
いメモリーカードですむメモリーカード１０を提供する
ことを目的とする。
単に増やすことができ、多種の機能が要求されても少な
いメモリーカードですむメモリーカード１０を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的は、メモリーカ
ード１０の基板３８に小型ＩＣカード３０嵌合用のピン
コネクタ３４を半田付け固定し、フレームに小型ＩＣカ
ード３０が前記ピンコネクタ３４に嵌合できる位置に複
数の小型ＩＣカード挿入孔１６を設けることによって達
成できる。前記小型ＩＣカード挿入孔を向かい合わせに
配設した。前記メモリーカード１０の大きさを標準のＰ
Ｃカードと同一にする。前記メモリーカードの小型ＩＣ
カード挿入孔１６の小型ＩＣカード挿入側に、小型ＩＣ
カード３０の溝３２に嵌入する凸部１４を設ける。
ード１０の基板３８に小型ＩＣカード３０嵌合用のピン
コネクタ３４を半田付け固定し、フレームに小型ＩＣカ
ード３０が前記ピンコネクタ３４に嵌合できる位置に複
数の小型ＩＣカード挿入孔１６を設けることによって達
成できる。前記小型ＩＣカード挿入孔を向かい合わせに
配設した。前記メモリーカード１０の大きさを標準のＰ
Ｃカードと同一にする。前記メモリーカードの小型ＩＣ
カード挿入孔１６の小型ＩＣカード挿入側に、小型ＩＣ
カード３０の溝３２に嵌入する凸部１４を設ける。
【０００７】
【作用】メモリーカード１０に小型ＩＣカード挿入孔１
６を設けてあるので、小型ＩＣカード３０を容易に装着
できる。前記メモリーカード１０の小型ＩＣカード挿入
孔１６のＩＣカード挿入側に、小型ＩＣカード３０の溝
３２に嵌入する凸部１４を設けることによって、クリッ
ク感を持たせることができ、かつ、小型ＩＣカード３０
が抜けにくくなる。前記メモリーカード１０の大きさを
標準のＰＣカードと同一の大きさにすることで、パソコ
ン等のＰＣカードのカードスロットに容易に挿入でき
る。前記フレームの小型ＩＣカード挿入孔１６の挿入側
に切欠き部１８を設けることで、指で小型ＩＣカード３
０を掴める。
６を設けてあるので、小型ＩＣカード３０を容易に装着
できる。前記メモリーカード１０の小型ＩＣカード挿入
孔１６のＩＣカード挿入側に、小型ＩＣカード３０の溝
３２に嵌入する凸部１４を設けることによって、クリッ
ク感を持たせることができ、かつ、小型ＩＣカード３０
が抜けにくくなる。前記メモリーカード１０の大きさを
標準のＰＣカードと同一の大きさにすることで、パソコ
ン等のＰＣカードのカードスロットに容易に挿入でき
る。前記フレームの小型ＩＣカード挿入孔１６の挿入側
に切欠き部１８を設けることで、指で小型ＩＣカード３
０を掴める。
【０００８】
【実施例】図１（Ａ）は、本発明のメモリーカード１０
とＩＣカード３０の斜視図であり、（Ｂ）はＩＣカード
３０をメモリーホルダー１０に挿入する後のＡーＡ’断
面図である。図２は、本発明のメモリーカード１０の構
成部品の斜視図である。図１及び図２に基づいて本発明
の一実施例について説明する。本発明のメモリーカード
１０は、主に基板３８と基板３８に半田付けされたソケ
ットコネクタ２２とピンコネクタ３４とフレームと蓋か
ら構成されている。前記ソケットコネクタ２２は、従来
同様に絶縁体と複数ソケットコンタクトから構成され、
これらの形状や製造法及び材質は従来と同様でよい。蓋
の材質も従来と同様でよい。
とＩＣカード３０の斜視図であり、（Ｂ）はＩＣカード
３０をメモリーホルダー１０に挿入する後のＡーＡ’断
面図である。図２は、本発明のメモリーカード１０の構
成部品の斜視図である。図１及び図２に基づいて本発明
の一実施例について説明する。本発明のメモリーカード
１０は、主に基板３８と基板３８に半田付けされたソケ
ットコネクタ２２とピンコネクタ３４とフレームと蓋か
ら構成されている。前記ソケットコネクタ２２は、従来
同様に絶縁体と複数ソケットコンタクトから構成され、
これらの形状や製造法及び材質は従来と同様でよい。蓋
の材質も従来と同様でよい。
【０００９】まず、本発明のポイントの１つであるピン
コネクタ３４について説明する。このピンコネクタ３４
は小型ＩＣカード３０と嵌合するものである。この小型
ＩＣカード３０の大きさは、本実施例では、長さが２５
ｍｍ、幅が１７ｍｍ、厚みが２〜２．５ｍｍ程度であ
り、芯数が１０〜１５芯で、コンタクトピッチが０．８
〜１．０ｍｍ程度である。前記小型ＩＣカード３０の大
きさは、メモリーカード１０に挿入できる大きさであれ
ばどんな大きさでも良く、メモリーカード１０の強度や
小型ＩＣカード３０に持たせる機能等によって適宜設計
する。前記基板３８に図２のようにピンコネクタ３４は
半田付け等によって装着される。前記ピンコネクタ３４
は、絶縁体と導電性のピンコンタクト３６から構成され
ている。このピンコンタクト３６の基板３８への装着方
法としては、ディップタイプや表面実装タイプが考えら
れる。加工性を考慮するとＬ形ディップタイプがよい。
コネクタ３４について説明する。このピンコネクタ３４
は小型ＩＣカード３０と嵌合するものである。この小型
ＩＣカード３０の大きさは、本実施例では、長さが２５
ｍｍ、幅が１７ｍｍ、厚みが２〜２．５ｍｍ程度であ
り、芯数が１０〜１５芯で、コンタクトピッチが０．８
〜１．０ｍｍ程度である。前記小型ＩＣカード３０の大
きさは、メモリーカード１０に挿入できる大きさであれ
ばどんな大きさでも良く、メモリーカード１０の強度や
小型ＩＣカード３０に持たせる機能等によって適宜設計
する。前記基板３８に図２のようにピンコネクタ３４は
半田付け等によって装着される。前記ピンコネクタ３４
は、絶縁体と導電性のピンコンタクト３６から構成され
ている。このピンコンタクト３６の基板３８への装着方
法としては、ディップタイプや表面実装タイプが考えら
れる。加工性を考慮するとＬ形ディップタイプがよい。
【００１０】絶縁体は、樹脂製であり、公知技術の射出
成形等で製作される。この絶縁体の材質としては、耐熱
性が要求されるので、４６ＰＡ（ナイロン）やＰＰＳや
ＬＣＰが挙げられる。価格や加工性を考慮すると、４６
ＰＡがよい。ピンコンタクト３６は、良導電性のある金
属なら如何たるものでもよく、一般には黄銅やリン青銅
やベリリウム銅などが挙げられる。価格や加工性を考慮
すると黄銅がよい。本実施例では、前記ピンコネクタ３
４は４つの小型ＩＣカード３０が嵌合できるようにし、
一体ものにした。しかし、ピンコネクタは小型ＩＣカー
ド３０と嵌合でき、基板３８に半田付けできればよく、
２体ものでも４体ものでもよい。ピンコネクタ３４はで
きるだけ小型化したく、ピンコネクタ３４の加工性や基
板３８への半田付けの作業性を考えると一体ものがよ
い。小型ＩＣカード３０の嵌合できる数も、規格のメモ
リーカードの大きさに挿入できる数ならばいくつでもよ
い。小型ＩＣカード３０の嵌合できる数は、規格のメモ
リーカードの大きさや加工性を考慮して適宜設計する。
本実施例におけるこのピンコネクタ３４の大きさは、長
さが５０ｍｍ、幅が４ｍｍ、高さが２ｍｍ程度である。
このピンコネクタ３４の芯数及びコンタクトピッチは、
上述した小型ＩＣカードと同様である。
成形等で製作される。この絶縁体の材質としては、耐熱
性が要求されるので、４６ＰＡ（ナイロン）やＰＰＳや
ＬＣＰが挙げられる。価格や加工性を考慮すると、４６
ＰＡがよい。ピンコンタクト３６は、良導電性のある金
属なら如何たるものでもよく、一般には黄銅やリン青銅
やベリリウム銅などが挙げられる。価格や加工性を考慮
すると黄銅がよい。本実施例では、前記ピンコネクタ３
４は４つの小型ＩＣカード３０が嵌合できるようにし、
一体ものにした。しかし、ピンコネクタは小型ＩＣカー
ド３０と嵌合でき、基板３８に半田付けできればよく、
２体ものでも４体ものでもよい。ピンコネクタ３４はで
きるだけ小型化したく、ピンコネクタ３４の加工性や基
板３８への半田付けの作業性を考えると一体ものがよ
い。小型ＩＣカード３０の嵌合できる数も、規格のメモ
リーカードの大きさに挿入できる数ならばいくつでもよ
い。小型ＩＣカード３０の嵌合できる数は、規格のメモ
リーカードの大きさや加工性を考慮して適宜設計する。
本実施例におけるこのピンコネクタ３４の大きさは、長
さが５０ｍｍ、幅が４ｍｍ、高さが２ｍｍ程度である。
このピンコネクタ３４の芯数及びコンタクトピッチは、
上述した小型ＩＣカードと同様である。
【００１１】次に、フレームについて説明する。フレー
ムは、基板３８と基板３８に半田付けされたソケットコ
ネクタ２２を保持・固定するものである。本実施例で
は、前記フレームを２体ものにしたが、上述のようなこ
とが満足できれば一体ものでもよい。図２のようにフレ
ームＡ、Ｂ１２・２０は「コ」の字形状をし、フレーム
Ａ、Ｂ１２・２０にはソケットコネクタ２２を固定する
ため、両側の開放端の先端付近にソケットコネクタ２２
のフランジ部４０を挟み込むための凹部４２が設けられ
ている。フレームＡ、Ｂ１２・２０は、樹脂製であり、
公知技術の射出成形等で製作される。このフレームＡ、
Ｂ１２・２０の材質としては、ＰＢＴやＰＥＴやＰＰＳ
やＰＡ（ナイロン）やＬＣＰが挙げられる。価格や加工
性や寸法安定性を考慮すると、ＰＢＴがよい。
ムは、基板３８と基板３８に半田付けされたソケットコ
ネクタ２２を保持・固定するものである。本実施例で
は、前記フレームを２体ものにしたが、上述のようなこ
とが満足できれば一体ものでもよい。図２のようにフレ
ームＡ、Ｂ１２・２０は「コ」の字形状をし、フレーム
Ａ、Ｂ１２・２０にはソケットコネクタ２２を固定する
ため、両側の開放端の先端付近にソケットコネクタ２２
のフランジ部４０を挟み込むための凹部４２が設けられ
ている。フレームＡ、Ｂ１２・２０は、樹脂製であり、
公知技術の射出成形等で製作される。このフレームＡ、
Ｂ１２・２０の材質としては、ＰＢＴやＰＥＴやＰＰＳ
やＰＡ（ナイロン）やＬＣＰが挙げられる。価格や加工
性や寸法安定性を考慮すると、ＰＢＴがよい。
【００１２】フレームには、幅方向に小型ＩＣカード３
０を挿入するための小型ＩＣカード挿入孔１６を設けて
いる。この小型ＩＣカード挿入孔１６の大きさとして
は、小型ＩＣカード３０が挿入できればどんな大きさで
もよいが、メモリーカード１０の大きさを考慮すると、
小型ＩＣカード３０より０．０５〜０．２ｍｍ程度大き
ければ十分である。前記小型ＩＣカード挿入孔１６の数
は、何個でもよいが、メモリーカード１０の大きさを考
慮すると向いあわせに４個程度がよい。しかし、向いあ
わせにこだわる必要はなく、片側であってもよい。前記
小型ＩＣカード挿入孔１６の数は、規格のメモリーカー
ドの大きさや加工性を考慮して適宜設計する。
０を挿入するための小型ＩＣカード挿入孔１６を設けて
いる。この小型ＩＣカード挿入孔１６の大きさとして
は、小型ＩＣカード３０が挿入できればどんな大きさで
もよいが、メモリーカード１０の大きさを考慮すると、
小型ＩＣカード３０より０．０５〜０．２ｍｍ程度大き
ければ十分である。前記小型ＩＣカード挿入孔１６の数
は、何個でもよいが、メモリーカード１０の大きさを考
慮すると向いあわせに４個程度がよい。しかし、向いあ
わせにこだわる必要はなく、片側であってもよい。前記
小型ＩＣカード挿入孔１６の数は、規格のメモリーカー
ドの大きさや加工性を考慮して適宜設計する。
【００１３】前記フレームの小型ＩＣカード挿入孔１６
のＩＣカード挿入側に小型ＩＣカード３０の溝３２に嵌
入する凸部１４を設けた。この凸部１４を設けること
で、クリック感を持たせ、ＩＣカード１８が振動等では
抜け落ちないようにし、かつ、小型ＩＣカード３０の接
触不良が起こらないようにした。凸の形状は、小型ＩＣ
カード３０の溝３２に嵌入できればどんな形状でもよい
が、加工性を考慮すると円形がよい。凸部１４の大きさ
としては、高さが０．５ｍｍ程度にした。また、フレー
ムの小型ＩＣカード挿入孔１６のＩＣカード挿入側に小
型ＩＣカード３０を指でつかめる程度の切欠き部１８を
設けた。小型ＩＣカード３０は、図１（Ａ）のように小
型ＩＣカード３０の嵌合面を前方にして矢印イ方向に、
メモリーカード１０の小型ＩＣカード挿入孔１６に挿入
する。
のＩＣカード挿入側に小型ＩＣカード３０の溝３２に嵌
入する凸部１４を設けた。この凸部１４を設けること
で、クリック感を持たせ、ＩＣカード１８が振動等では
抜け落ちないようにし、かつ、小型ＩＣカード３０の接
触不良が起こらないようにした。凸の形状は、小型ＩＣ
カード３０の溝３２に嵌入できればどんな形状でもよい
が、加工性を考慮すると円形がよい。凸部１４の大きさ
としては、高さが０．５ｍｍ程度にした。また、フレー
ムの小型ＩＣカード挿入孔１６のＩＣカード挿入側に小
型ＩＣカード３０を指でつかめる程度の切欠き部１８を
設けた。小型ＩＣカード３０は、図１（Ａ）のように小
型ＩＣカード３０の嵌合面を前方にして矢印イ方向に、
メモリーカード１０の小型ＩＣカード挿入孔１６に挿入
する。
【００１４】前記メモリーカード１０の大きさは、取扱
い易さを考慮すればどんな大きさでもよいが、本実施例
の場合、標準のＰＣカードと同一サイズの大きさにし
た。即ち、長さが８５．６ｍｍで、幅が５４ｍｍで、厚
みが３．３、５．０、１０．５ｍｍ（規格によって異な
る）程度にした。標準のＰＣカードと同一の大きさにす
ることで、パソコン等のＰＣカードのカードスロットに
挿入できるようにする。
い易さを考慮すればどんな大きさでもよいが、本実施例
の場合、標準のＰＣカードと同一サイズの大きさにし
た。即ち、長さが８５．６ｍｍで、幅が５４ｍｍで、厚
みが３．３、５．０、１０．５ｍｍ（規格によって異な
る）程度にした。標準のＰＣカードと同一の大きさにす
ることで、パソコン等のＰＣカードのカードスロットに
挿入できるようにする。
【００１５】図２に基づいて本発明のメモリーカード１
０の組立方法について説明する。最初に、一方端にソケ
ットコネクタ２２が半田付けされ、ＩＣ等が搭載された
基板に、ピンコネクタ３４を半田付けする。ピンコネク
タ３４を半田付けした基板３８をフレームＡ１２とフレ
ームＢ２０とで挟み込むようにする。フレームＡとフレ
ームＢの固定方法としては、接着や圧入などが挙げられ
る。作業性や信頼性により、圧入が一般的である。フレ
ームＡ、Ｂ１２・２０で基板３８を挟み込んだ状態のも
のに、蓋Ａと蓋Ｂを貼りつける。蓋Ａと蓋Ｂの貼り付け
方法としては、接着や引掛けなどが挙げられる。信頼性
や加工性により、接着が一般的である。
０の組立方法について説明する。最初に、一方端にソケ
ットコネクタ２２が半田付けされ、ＩＣ等が搭載された
基板に、ピンコネクタ３４を半田付けする。ピンコネク
タ３４を半田付けした基板３８をフレームＡ１２とフレ
ームＢ２０とで挟み込むようにする。フレームＡとフレ
ームＢの固定方法としては、接着や圧入などが挙げられ
る。作業性や信頼性により、圧入が一般的である。フレ
ームＡ、Ｂ１２・２０で基板３８を挟み込んだ状態のも
のに、蓋Ａと蓋Ｂを貼りつける。蓋Ａと蓋Ｂの貼り付け
方法としては、接着や引掛けなどが挙げられる。信頼性
や加工性により、接着が一般的である。
【００１６】
【発明の効果】本発明により下記のような顕著な効果が
ある。 ・メモリーカード１０に容易に小型ＩＣカード３０を装
着できるので、別のメモリーカードを購入することな
く、簡単にメモリーカード１０のメモリーを増設するこ
とができる。 ・メモリーカード１０に容易に小型ＩＣカード３０を装
着できるので、メモリーカード１０にさまざまな機能が
要求されても、機能別に小型ＩＣカード３０を揃えるこ
とで、１枚のメモリーカード１０で多機能を持たせるこ
とができ、また、ソフトが高度になれば同時に数種類の
機能を動かすことも可能になる。 ・メモリーカード１０の小型ＩＣカード挿入孔１６のＩ
Ｃカード挿入側に、小型ＩＣカード３０の溝３２に嵌入
する凸部１４を設けることによって、クリック感を持た
せ、小型ＩＣカード３０が抜けにくくなるので、小型Ｉ
Ｃカード３０をメモリーカード１０に挿入しても接触不
良等は、発生しない。・フレームに切欠き部１８を設け
ているので、小型ＩＣカード３０の挿抜は容易に手で行
うことができる。
ある。 ・メモリーカード１０に容易に小型ＩＣカード３０を装
着できるので、別のメモリーカードを購入することな
く、簡単にメモリーカード１０のメモリーを増設するこ
とができる。 ・メモリーカード１０に容易に小型ＩＣカード３０を装
着できるので、メモリーカード１０にさまざまな機能が
要求されても、機能別に小型ＩＣカード３０を揃えるこ
とで、１枚のメモリーカード１０で多機能を持たせるこ
とができ、また、ソフトが高度になれば同時に数種類の
機能を動かすことも可能になる。 ・メモリーカード１０の小型ＩＣカード挿入孔１６のＩ
Ｃカード挿入側に、小型ＩＣカード３０の溝３２に嵌入
する凸部１４を設けることによって、クリック感を持た
せ、小型ＩＣカード３０が抜けにくくなるので、小型Ｉ
Ｃカード３０をメモリーカード１０に挿入しても接触不
良等は、発生しない。・フレームに切欠き部１８を設け
ているので、小型ＩＣカード３０の挿抜は容易に手で行
うことができる。
【図１】（Ａ）本発明のメモリーカードーと小型ＩＣカ
ードの斜視図である。 （Ｂ）小型ＩＣカードをメモリーカードに挿入した後の
図１（Ａ）のＡーＡ’断面図である。
ードの斜視図である。 （Ｂ）小型ＩＣカードをメモリーカードに挿入した後の
図１（Ａ）のＡーＡ’断面図である。
【図２】本発明のメモリーカードの構成部品の斜視図で
ある。
ある。
１０、５０ メモリーカード １２ フレームＡ １４ 凸部 １６ 小型ＩＣカード挿入孔 １８ 切欠き部 ２０ フレームＢ ２２ ソケットコネクタ ２４ ソケットコンタクト ２６ 蓋Ａ ２８ 蓋Ｂ ３０ 小型ＩＣカード ３２ 溝 ３４ ピンコネクタ ３６ ピンコンタクト ３８ 基板 ４０ フランジ部 ４２ 凹部 ４４ コンタクトテール
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年２月２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図３
【補正方法】追加
【補正内容】
【図３】 従来のメモリーカードの斜視図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、この基板に半田付けされたソケ
ットコネクタと、前記基板とソケツトコネクタとを保持
・固定するフレームと、このフレームに固定する蓋とか
らなるメモリーカードにおいて、 前記基板に小型ＩＣカード嵌合用のピンコネクタを設置
し、前記フレームに小型ＩＣカードが前記ピンコネクタ
に嵌合できる位置に複数の小型ＩＣカード挿入孔を設け
たことを特徴とするメモリーカード。 - 【請求項２】 前記小型ＩＣカード挿入孔を向かい合わ
せに配設したことを特徴とする請求項１記載のメモリカ
ード。 - 【請求項３】 前記メモリーカードの大きさを標準のＰ
Ｃカードと同一にしたことを特徴とする請求項１記載の
メモリカード。 - 【請求項４】 前記メモリーカードの小型ＩＣカード挿
入孔の小型ＩＣカード挿入側に、小型ＩＣカードの溝に
嵌入する凸部を設けたことを特徴とする請求項１記載の
メモリーカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7279781A JPH09102019A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | メモリーカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7279781A JPH09102019A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | メモリーカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102019A true JPH09102019A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17615837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7279781A Pending JPH09102019A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | メモリーカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09102019A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002207972A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-07-26 | Sony Corp | アダプタ装置、メモリ装置及び集積回路チップ |
| WO2005004043A1 (ja) * | 2003-07-07 | 2005-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ｐｃカード |
| WO2005027028A1 (ja) | 2003-09-11 | 2005-03-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | メモリパック |
-
1995
- 1995-10-03 JP JP7279781A patent/JPH09102019A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002207972A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-07-26 | Sony Corp | アダプタ装置、メモリ装置及び集積回路チップ |
| WO2005004043A1 (ja) * | 2003-07-07 | 2005-01-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ｐｃカード |
| EP1645993A1 (en) * | 2003-07-07 | 2006-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Pc card |
| US7238051B2 (en) | 2003-07-07 | 2007-07-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | PC card |
| CN100385456C (zh) * | 2003-07-07 | 2008-04-30 | 松下电器产业株式会社 | Pc卡 |
| EP1645993A4 (en) * | 2003-07-07 | 2009-04-22 | Panasonic Corp | PC CARD |
| WO2005027028A1 (ja) | 2003-09-11 | 2005-03-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | メモリパック |
| US7258577B2 (en) | 2003-09-11 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Memory pack |
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