TW201819137A - 平板治具、樹脂成形装置以及樹脂成形方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種平板治具、樹脂成形裝置以及樹脂成形方法，平板治具包含圍繞部，係緊貼於基板的上表面而圍繞上表面上的空間，於晶圓或基板的上表面形成供給成形用樹脂的空間；以及周圍部，係自圍繞部沿晶圓或基板的外周延伸，而決定相對於晶圓或基板的圍繞部位置；其中，平板治具係以熱可塑性塑膠成形，於晶圓或基板的上表面與平板治具的圍繞部的內周側端面所圍繞成的空間供給成形用樹脂，並以上模具與下模具加壓成形用樹脂時，晶圓或基板的下表面與圍繞部受壓而上模具及圍繞部及晶圓或基板相緊貼而防止成形用樹脂的漏出。

Description

平板治具、樹脂成形裝置以及樹脂成形方法

本發明係關於一種用於以樹脂密封晶圓或密封具備電子零件的基板的樹脂成形之目的的平板治具、使用該平板治具而於晶圓或基板成形樹脂的樹脂成形裝置，以及使用該樹脂成形裝置而使樹脂成形的樹脂成形方法。

為了保護晶圓或配置於基板的電子零件受到來自外部環境的影響，而以樹脂進行密封。樹脂的成形，一般所進行的是於模具內加熱熱硬化性樹脂。此時，為了使分離變得容易，於樹脂與模具之間使用離形膜（release film）。

為了提供離形膜至模具內，樹脂成形裝置中必須要有離形膜的供給捲取裝置，另外，也必須有用於將離形膜緊貼於模具的吸真空的裝置，因此整個裝置變得複雜和大型。並且，由於在模具形成用於吸真空的貫穿孔，而使模具製作也變得複雜且昂貴。另外，由於離形膜乃是拋棄式的緣故，因此離形膜的材料成本也變的很高。

另一方面，係提出有以上位框部分以及下位框部分包圍具有電子零件的基板，在該基板與上位框部分以及下位框部分形成樹脂用的空間，而於該空間形成樹脂（參考專利文獻1）。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］

［專利文獻1］日本特表2011-528858號公報

然而，於專利文獻1所揭示的方法中，為了以上位框部分以及下位框部分圍繞基板，其框本體會變成大的結構。並且，為了結合上位框部分以及下位框部分，以及為了於樹脂成形後取出基板時將這兩部分取下，成為具有可拆裝的結合部，而使框的結構也變的複雜。並且於專利文獻1所揭示的框的使用當中，並沒有在無離形膜的情況下自模具卸除的記載，反而是提到在樹脂硬化後使樹脂在模具內冷卻而收縮後再取出（專利文獻1段落0044）。

因此，本發明的課題為提供一種平板治具、樹脂成形裝置以及樹脂成形方法，係以簡便的結構，未使用離形膜，而形成用於保護配置於晶圓或基板上的電子零件的樹脂。 ［解決問題的技術手段］

為了解決上述課題，根據本發明的第一態樣的平板治具，例如如第3圖、第6~7圖以及第10圖所示，係為用於以樹脂密封的晶圓或具備電子零件的基板20的樹脂成形的平板治具10，平板治具包含：圍繞部12，係緊貼於基板20的上表面22而圍繞上表面22之上的空間28的周圍，而於該晶圓或基板20的上表面22形成供給成形用樹脂30的空間28，以及周圍部14，係自圍繞部12沿著該晶圓或基板20的外周而延伸，而決定相對於晶圓或基板20的圍繞部12的位置，其中，平板治具係以熱可塑性塑膠而成形，以及於以晶圓或基板20的上表面20與平板治具10的圍繞部12的內周側端面所圍繞成的空間28供給成形用樹脂30，並以上模具40與下模具50加壓成形用樹脂30時，晶圓或基板20的下表面24與圍繞部12為受壓而上模具40及圍繞部12以及晶圓或基板20為相緊貼而防止成形用樹脂30的漏出。

利用此種結構，由於以平板治具的圍繞部圍繞晶圓或基板的上表面而形成空間，並供給樹脂而在與上模具之間加壓成形，因此樹脂得以與平板治具一起自上模具取下。詳細而言，平板治具自上模具一經分離後，接下來則是平板治具周圍的樹脂開始剝落，最終使晶圓自上模具脫離。因此，即使不使用離形膜也能使晶圓自上模具脫離。

根據本發明的第二態樣的平板治具，係於與第一態樣相關的平板治具之中，例如如第10圖所示，周圍部14係藉由連續的面而圍繞晶圓或基板20的外周。利用此種結構，由於周圍部係藉由連續的面而圍繞晶圓或基板的外周，除了使圍繞部的位置變的穩定，也同時使平板治具的製造變得容易。

根據本發明的第三態樣的平板治具，係於與第一或第二態樣相關的平板治具之中，例如如第12圖所示，係形成有自圍繞部12的內周側洩出空氣的洩氣孔道16。利用此種結構，由於空氣得以自圍繞部所圍成的空間洩出，而使氣泡不會混於成形用樹脂中。

根據本發明的第四態樣的平板治具，係於根據第三態樣的平板治具之中，例如如第12圖所示，形成有與洩氣孔道16相連且使流動於洩氣孔道16的成形用樹脂30滯留的一樹脂滯留部18。利用此種結構，即使樹脂流動於洩氣孔道也能夠以樹脂滯留部使其滯留，因此不至於使樹脂發生洩漏。

根據本發明的第五態樣的樹脂成形裝置，係使用如第一態樣至第四態樣之中任一態樣之平板治具而於晶圓或基板成形樹脂的樹脂成形裝置，例如第1圖、第3圖以及第6~7圖所示，樹脂成形裝置包含：下模具50，係具有收容晶圓或基板20的凹部54；以及上模具40，係於晶圓或基板20之間形成空間28，且具有將導入空間28的成形用樹脂30進行加壓的上模具面48；其中，上模具40係具有自上表面按壓平板治具10的一平板治具壓件46，平板治具壓件46自上模具面48而於下模具50方向突出，且藉由彈性部件45而得以移動於加壓的方向。

利用此種結構，藉由具備平板治具，而使樹脂與平板治具一起自上模具中取下，即使不使用離形膜也能自模具取出樹脂，另外再加上藉由平板治具壓件按壓平板治具，而使上模具、平板治具以及晶圓或基板為相緊貼，由於是樹脂被加壓，因此能使其成為不發生樹脂洩漏而進行成形之樹脂成形裝置。

根據本發明的第六態樣的樹脂成形裝置，係於根據第五態樣的樹脂成形裝置之中，例如如第3圖以及第6~7圖所示，平板治具壓件46環繞狀按壓平板治具10的圍繞部12。在此所謂的「環繞狀按壓」乃是指平板治具壓件具有以連續的線所閉合而成的形狀，並以其閉合而成的形狀按壓平板治具，閉合的形狀可以是包含圓形、橢圓形、三角形、方形、多邊形等的任意的形狀。利用此種結構，由於平板治具壓件係環繞狀按壓圍繞部，因此能平均地按壓。

根據本發明的第七態樣的樹脂成形裝置，係於根據第五態樣的樹脂成形裝置之中，例如如第4圖所示，平板治具壓件以複數個銷47按壓平板治具10的圍繞部12。利用此種結構，由於平板治具壓件係以複數個銷按壓圍繞部，因此能以簡單的結構平均地按壓。

根據本發明的第八態樣的樹脂成形裝置，係於根據第五態樣至第七態樣中任一態樣的樹脂成形裝置之中，例如如第3~9圖所示，下模具50具有決定平板治具10的位置的一導引部56，導引部56係自下模具50的晶圓或載置基板20的下模具面58而於上模具40方向突出，並能藉由一彈性部件55而移動於加壓的方向。利用此種結構，由於藉由導引部而決定平板治具的位置，因此能以平板治具壓件更確實地按壓平板治具。

根據本發明的第九態樣的樹脂成形方法，例如如第3~9圖所示，係使用根據第五態樣至第八態樣中任一態樣之樹脂成形裝置而使樹脂成形，樹脂成形方法包含：一載置步驟，係將晶圓或基板20載置於該下模具50；一安裝步驟，係將平板治具10安裝於晶圓或基板20；一放置步驟，係將一成形用樹脂30放置於晶圓或基板20上；一成形步驟，係以上模具40與下模具50加壓成形成形用樹脂30；一取出步驟，係自下模具50取出成形有成形用樹脂30的晶圓或基板20；以及一拆卸步驟，係自下模具50所取出的晶圓或基板20卸下平板治具10。

利用此種結構，由於將平板治具安裝於晶圓或基板、將成形用樹脂放置於晶圓或基板上並且以上模具與下模具加壓成形成形用樹脂，因此藉由具有平板治具而使樹脂與平板治具一起自上模具取下。詳細而言，平板治具自上模具一經分離，接下來則平板治具周圍的樹脂開始剝落，最終使晶圓自上模具脫離。因此成為即使不使用離形膜也能使樹脂自模具取出的樹脂成型方法。 ［對照先前技術之功效］

利用本發明的平板治具，由於是以平板治具的圍繞部圍繞晶圓或基板的上表面而形成空間，在上模具之間供給樹脂而予以加壓成形，因此樹脂得以與平板治具一起自上模具取下，不使用離形膜也能使晶圓自上模具脫離。另外，利用本發明的樹脂成形裝置，除了不使用離形膜也能自模具取出樹脂之外，由於還藉由平板治具壓件按壓平板治具，而使上模具、平板治具以及晶圓或基板為相緊貼，使樹脂被加壓，因此能使其成為不發生樹脂洩漏而進行樹脂成形。另外，利用本發明的樹脂成形方法，由於將平板治具安裝於晶圓或基板，並將成形用樹脂放置於晶圓或基板上並且以上模具與下模具加壓成形成形用樹脂，因此即使不使用離形膜也能使樹脂自模具取出。

以下參考圖式對本發明的實施例進行說明。另外，在各圖式之中於相同或相當的裝置附加相同的符號，並省略已重複的說明。另外，於本說明書中所記載的上下左右，除非特別有另外的說明，係表示圖式中的方向，實際的方向並未限定。

第1圖係作為本發明的實施例的樹脂成形裝置100的平面圖。樹脂成形裝置100係包含於晶圓20的表面將成形用樹脂30（參考第3圖等）予以成形的上模具40及下模具50。上模具40及下模具50係以成型機90而支承，下模具50係藉由驅動機構（未圖示）而上下移動。亦即成型機90係相鄰於上模具40及下模具50（以下亦稱為「模具40、50」），並且配置有將於模具40、50成形樹脂的晶圓予以供給的裝載機器人110。裝載機器人110係藉由手臂112的前端將收納於FOUP（Front-Opening Unified Pod）等的供給盒116的晶圓20予以把持，一片片地供給至模具40、50，亦即載置於下模具50。

在相鄰於成形機90且與裝載機器人110為相對側配置有卸載機器人140。在本實施例之中，卸載機器人140係以旋轉的手臂142的前端而把持經樹脂成形的晶圓26，並且把持平板治具10。另外，平板治具供給元件25係配置為與成形機90相鄰。平板治具供給元件25係保管複數個平板治具10。卸載機器人140係以手臂142的前端將保管於平板治具供給元件25的一個平板治具10予以把持，手臂142的前端上升，手臂142繞水平軸旋轉，手臂142下降，而於已載置於下模具50的晶圓20安裝平板治具10。

卸載機器人140以手臂142的前端把持已安裝平板治具10且已樹脂成形的晶圓26。手臂142係自模具40、50取出已樹脂成形的晶圓26，如虛線所示地旋轉，以平板治具分離元件27自晶圓26分離平板治具10。將已分離平板治具10的晶圓26（亦即形成有樹脂的晶圓26）收納於FOUP等的收納盒146。平板治具10與晶圓26的分離係以卸載機器人140支承晶圓26，例如可藉由鉤爪而將平板治具10向上方提拉而取下，以其他的方法取下亦可。已分離的平板治具10係回收到平板治具回收盒150，以別的處理粉碎而再利用。

相鄰於成形機90，配置有用於供給顆粒樹脂至模具40、50的顆粒樹脂供給元件120，以及供給液狀樹脂至模具40、50的液狀樹脂供給元件130。樹脂成形裝置100具有顆粒樹脂供給元件120與液狀樹脂供給元件130。如第2圖所示，未了防止顆粒樹脂供給元件120及液狀樹脂供給元件130互相干涉，液狀樹脂供給元件130係搭載於具有縮放儀（pantograph）的平台136，得以下降的構造為佳。顆粒樹脂供給元件120及液狀樹脂供給元件130具有能前進後退的驅動機構，而於已載置於下模具50的晶圓20供給顆粒樹脂或液狀樹脂。再者，樹脂成形裝置100亦可僅具有顆粒樹脂供給元件120或是液狀樹脂供給元件130其中一者。

接著參考第3圖至第9圖，說明使用平板治具10的樹脂成形。第3圖係顯示於下模具50載置晶圓20，接著將平板治具10安裝於晶圓20，並供給樹脂30的時候。下模具50於下模架52的內側具有圓周狀的可動導引部56。可動導引部56的內周係為能放置平板治具10的大小。下模具50於可動導引部56的內側具有模板59。模板59係作為下模具而區劃出加壓晶圓20等的下模具表面58。可動導引部56係藉由螺旋彈簧、空氣彈簧等的彈性體55而向上方施力，雖然比下模架52及模板59的下模具面更為凸出，但是藉由按壓其前端而縮回。於模板59的上方形成有以可動導引部56所圍繞的凹部的下模穴54。

在此階段，上模具40係放置於下模具50的上方，在上模具40與下模具50之間形成有空隙。上模具40於上模架42的內側具有圓周狀的平板治具壓件46。上模具40於平板治具壓件46的內側具有上承接板44，上承接板44的下表面則成為上模具表面48。平板治具壓件46係自上模具表面48向下模具50之側凸出。平板治具壓件46係藉由螺旋彈簧、空氣彈簧等的彈性體45而向下方施力，於加壓平板治具10時，施予規定的加壓力。藉由如此的圓周狀的平板治具壓件46，透過按壓平板治具10而能以平均的力道進行按壓。平板治具壓件46的直徑為能按壓平板治具10的圍繞部12的大小。

另外，如第4圖所示，上模具40亦可具有作為平板治具壓件的複數個銷47。複數個銷47雖然為三支以上而能以平均的力道按壓，但是可為任意數量。複數個銷47係受力於彈性體45，於加壓平板治具10時，施予規定的加壓力。藉由將銷47作為平板治具壓件，製作變得容易，並且能以平均的力道進行按壓。複數個銷47係以均等的間隔而配置於按壓平板治具10的圍繞部12的位置。

另外，如第5圖所示，於下模具50安裝L字型平板治具壓件57亦可。L字型平板治具壓件57係自下模具凸出L字的橫桿而配置。如第5圖的（b）所示，於將晶圓20及平板治具10載置於模具40、50時，將L字型平板治具壓件57自中心後退，使之不成為載置晶圓20及平板治具10時的障礙。當晶圓20及平板治具10被載置於模具40、50，則如第5圖的（c）所示，L字型平板治具壓件57向中心方向前進，然後，如第5圖的（c）所示，L字型平板治具壓件57下降而自上方按壓平板治具10。之後，L字型平板治具壓件57回至第5圖的（b）所示的位置，並自模具40、50取出晶圓20及平板治具10。使L字型平板治具壓件57前進、後退、上升及下降的機構係以氣壓機構、油壓機構或螺轉機構等的周知的構成即可，並未特別限定。另外，以複數個L字型平板治具壓件57按壓平板治具10為佳。另外，於相向於L字型平板治具壓件57的上模具的表面形成有凹部，使L字型平板治具壓件57不造成障礙。於藉由上模具表面48加壓樹脂30及晶圓20時，L字型平板治具壓件57係收容於凹部49。

晶圓20係以裝載機器人的手臂112把持。例如，自手臂前端的抽吸孔抽吸空氣而持住晶圓20。晶圓20係自供給盒116被搬送至下模具50內的下模穴54，而載置於模板59上。接下來，把持於卸載機器人140的手臂142的平板治具10被搬送至下模穴54。平板治具10的外圍受可動導引部56所導引而依規定的位置安裝於晶圓20。

當於已載置於下模具50的晶圓20安裝平板治具10，則顆粒樹脂供給元件120或液狀樹脂供給元件130前進而將吐出口插入於模具40、50之間，於晶圓上20供給規定量的樹脂30。此處，規定量的樹脂30係指以模具40、50加壓樹脂30時，填滿晶圓上表面22與平板治具10的圍繞部所包圍的空間的量。樹脂30一般為熱硬化性樹脂。

如第6圖所示，當樹脂30被供給至晶圓20上，則顆粒樹脂供給元件120或液狀樹脂供給元件130後退，下模具開始上升。另外，代替下模具50上升，改為上模具40下降亦可，兩模具40、50上升下降亦可。藉由下模具50上升，平板治具壓件46觸碰於平板治具10。另外，可動導引部56觸碰於上模具40。平板治具壓件46先觸碰於平板治具10，或可動導引部56先觸碰於上模具40，或兩者同時觸碰皆可。藉由平板治具壓件46觸碰於平板治具10，平板治具10按壓於晶圓20之側，圍繞部12緊貼於晶圓的上表面22。再者，當可動導引部56觸碰於上模具40，則可動導引部56會縮回，不妨害下模具50的上升，平板治具10及晶圓20的位置則留在規定的位置。

如第7圖所示，當下模具50進一步上升，則以上模具表面48與下模具表面58加壓樹脂30及晶圓20。在此期間，平板治具10亦受平板治具壓件46按壓，而保持與晶圓的上表面22的密合。亦即，晶圓20的下表面24係受下模具表面58，而圍繞部12受上模具40的平板治具壓件46所按壓，而防止樹脂30的漏出。樹脂30係在晶圓的上表面22與圍繞部12所包圍的空間內擴散，並且充滿該空間。然後，在規定的時間下維持藉由上模具表面48與下模具表面58的加壓。此時間為固化時間。

於此，參考第10圖而說明平板治具10的細節。平板治具10具有圍繞部12，圍繞部12係密接於晶圓20的上表面22，包圍上表面22之上的空間，使供給的樹脂30不洩漏。在本實施例之中，晶圓20為圓板狀，圍繞部12為中空圓板狀。自圍繞部12的密接於晶圓20的部分的外側，沿著晶圓20的外周延伸有周圍部14。周圍部14係包圍晶圓20的外周。亦即，在第10圖的剖面圖中，平板治具10具有段差，晶圓20嵌入於該段差。藉由周圍部14包圍晶圓20的周圍，而決定相對於晶圓20的平板治具10的位置。因此，決定藉由樹脂30所密封的部分。另外，周圍部14可藉由如圓筒般的連續面所構成，以梳狀或者是最低三支的桿所構成，而以晶圓20的外周為基準而決定圍繞部12的位置亦可。再者，周圍部14即使低於晶圓20的外周的高度，只要能決定圍繞部12的位置即可。平板治具10係以PPS（聚苯硫醚）等的具有耐熱性的熱可塑性塑膠所形成。

上模具40被進行加熱。加熱溫度係為使熱硬化性的樹脂30會固化的溫度，通常為125~175℃。由於上模具40被加熱，平板治具壓件46也會被加熱到。因此，平板治具10的溫度也會上升。用於平板治具10的具有耐熱性的熱可塑性樹脂不會在125~175℃的溫度範圍內熔融。平板治具10隨溫度上升而膨脹，並且軟化。藉由平板治具10膨脹及軟化，而提高與晶圓20間的密接性。因此，於以上模具40與下模具50加壓晶圓20、平板治具10及樹脂30時，能防止樹脂30的洩漏。更進一步，已膨脹且軟化的平板治具10能防止局部的集中力自模具40、50作用到晶圓20，而防止晶圓的破損。

回到第8圖，繼續說明使用平板治具10的樹脂成形。當於晶圓20的上表面22成形樹脂30，下模具50下降。當下模具50下降，則平板治具10受到平板治具壓件46按壓，經成形有樹脂的晶圓26與下模具50一同下降。此時，由於以熱可塑性樹脂所形成的平板治具10並未附著於上模具40，並且受到平板治具壓件46向下方壓下，故自上模具40分離。另一方面，熱硬化性樹脂30則附著於上模具40。但是，在附著的上模具40與樹脂30的周圍，上模具40與平板治具10分離。亦即，已分離的上模具40與平板治具10的部分會龜裂，位於其前端的上模具40與樹脂30的附著部分會發生應力集中。此時，平板治具10周邊的樹脂30會開始自上模具40剝離，最終平板治具10與樹脂30，亦即晶圓26，會自上模具40分離。如此一來，藉由使用平板治具10，上模具40與樹脂30易於分離。因此，即使於上模具40與樹脂30之間不使用離形膜，藉由下模具50下降，並且以平板治具壓件46將平板治具10向下方壓下，則使平板治具10及樹脂30與上模具40分離。

如第9圖所示，當下模具50下降結束，藉由卸載機器人140，自下模具50取出樹脂成形的晶圓26與平板治具10。接下來，晶圓26與平板治具10係以卸載機器人140搬送至平板治具分離元件27（參考第1圖），分離平板治具10。經分離的平板治具10則回收再利用。

如第11圖所示，對於已分離平板治具10的晶圓26，係於晶圓20之上的規定位置形成樹脂30而密封。再者，由於在樹脂成形時，平板治具10密接於晶圓上表面22而防止樹脂的漏出，因此得到無樹脂下垂，且漂亮的表面。

另外，如第12圖所示，於平板治具10的圍繞部12的上表面形成係為自內周側連繫至外周側的溝的洩氣孔道16亦可。使得於樹脂成形時，上模具40的上模具表面48、晶圓的上表面22及圍繞部12所包圍的空間28的加熱膨脹的空氣排出，防止不必要的高壓，並且防止氣泡不會混於成形的樹脂。更進一步，在對空間28供給過多的樹脂30的情況下，防止樹脂30於上模具表面48與平板治具10之間，或是於平板治具10與晶圓的上表面22之間漏出。更進一步，亦可形成與洩氣孔道16相連的樹脂滯留部18。樹脂滯留部18係藉由在與流動方向相垂直的面上的大剖面積的部分，而滯留洩氣孔道16流出的樹脂。藉由以樹脂滯留部18滯留樹脂，能防止樹脂越過平板治具10而洩漏。另外，於平板治具10形成複數個洩氣孔道16或樹脂滯留部18亦可。

如第13圖所示，平板治具10及樹脂成形裝置100，並不限定於晶圓26，亦可用於在圓形載板之上成形用來保護配置有晶片的電子零件60的樹脂。

如第14圖所示，圓形的晶圓20用或第13圖所示的電子零件60用的平板治具10係具有圓形的外周及內周。至此的說明，雖然是以晶圓20為圓板狀而說明，但是並非限定於圓板狀，可為任意的形狀。同樣地，圍繞部12、外周部14、平板治具壓件46及可動導引部56等的形狀也可為任意的形狀。

本發明用於形成保護例如第15圖所示的配置於樹脂基板70的電子零件的樹脂亦可。雖然基板70一般為矩形板的形狀，但是基板形狀並非限定於矩形，可為任意的形狀。矩形的基板70用的平板治具80，如第16圖所示，具有矩形的外周及內周。平板治具80的構造、材質、使用方法及優點與平板治具10相同。

本發明的平板治具，其形狀簡單，能以射出成形而低價地大量生產，富有實用性。再者，容易對晶圓或基板安裝，不需要複雜的裝置。藉由使用本發明的平板治具則不須離形膜，更進一步，能實現裝置的省略或模具製造的簡單化。更進一步，本發明的平板治具係以熱可塑性樹脂所形成，而能再利用，能對省資源化有貢獻。再者，於藉由模具的樹脂成形時，透過軟化、膨脹而提高密封性的同時，發揮模具與晶圓或基板之間的緩衝的功效，而對防止晶圓或基板的損傷有所幫助。

10‧‧‧平板治具

12‧‧‧圍繞部

14‧‧‧周圍部

16‧‧‧洩氣孔道

18‧‧‧樹脂滯留部

20‧‧‧晶圓或基板

22‧‧‧晶圓或基板的上表面

24‧‧‧晶圓或基板的下表面

25‧‧‧平板治具供給元件

26‧‧‧已樹脂成形的晶圓

27‧‧‧平板治具分離元件

28‧‧‧（以晶圓或基板的上表面及圍繞部的內周端面所包圍的）空間

30‧‧‧成形用樹脂

40‧‧‧上模具

42‧‧‧上模架

44‧‧‧上承接板

45‧‧‧彈性構件

46‧‧‧平板治具壓件

47‧‧‧平板治具壓件銷

48‧‧‧上模具表面

49‧‧‧凹部

50‧‧‧下模具

52‧‧‧下模架

54‧‧‧下模穴（凹部）

55‧‧‧彈性構件

56‧‧‧可動導引部

57‧‧‧L字形平板治具壓件

58‧‧‧下模具表面

59‧‧‧模板

60‧‧‧於載板上配置有晶片的電子零件

70‧‧‧樹脂基板

80‧‧‧基板用的平板治具

90‧‧‧成形機

100‧‧‧樹脂成形裝置

110‧‧‧裝載機器人

112‧‧‧裝載機器人的手臂

116‧‧‧供給盒

120‧‧‧顆粒樹脂供給元件

130‧‧‧液狀樹脂供給元件

136‧‧‧具有縮放儀的平台

140‧‧‧卸載機器人

142‧‧‧手臂

146‧‧‧收納盒

150‧‧‧平板治具回收盒

第1圖係顯示樹脂成形裝置的一範例的平面圖。 第2圖係顯示在具有顆粒樹脂供給元件與液狀樹脂供給元件的樹脂成型裝置之中的情況的一範例的部分側面圖。 第3圖係顯示於下模具載置晶圓、安裝平板治具、供給樹脂時的樹脂成形裝置的壓縮成形模具部分的剖面示意圖。 第4圖係顯示於下模具載置晶圓、安裝平板治具的狀態下的以銷作為平板治具壓件的樹脂成形裝置的壓縮成形模具部分的示意圖。 第5圖係顯示以設置於下模具的L字型爪作為平板治具壓件的樹脂成形裝置的壓縮成形模具部分的示意圖，其中（a）係顯示載置晶圓及平板治具的狀態，（b）係顯示平板治具壓件為已後退的狀態，（c）係顯示平板治具壓件下降而按壓平板治具的狀態。 第6圖係顯示在第3圖所示的壓縮成形模具部分之中，下模具上升而使平板治具壓件開始按壓平板治具的狀態。 第7圖係顯示在第3圖及第6圖所示的壓縮成形模具部分之中，下模具上升而使上模具表面加壓樹脂的狀態。 第8圖係顯示在第3圖、第6圖及第7圖所示的壓縮成形模具部分之中，於樹脂的壓縮成形後讓下模具下降的狀態。 第9圖係顯示在第3圖、第6圖、第7圖及第8圖所示的壓縮成形模具部分之中，取出樹脂成形後的晶圓的時候。 第10圖係樹脂成形後的晶圓、平板治具及樹脂的部分放大剖面圖。 第11圖係取下平板治具後的樹脂成形後的晶圓及樹脂的部分放大剖面圖。 第12圖係顯示形成有洩氣孔道與樹脂滯留部的平板治具的部分放大剖面圖。 第13圖係顯示於載板上配置有晶片的一範例的平面圖。 第14圖係顯示圓形晶圓用的平板治具的一範例的平面圖。 第15圖係顯示基板的一範例的平面圖。 第16圖係顯示於第15圖所顯示的基板用的平板治具的一範例的平面圖。

Claims (9)

1. 一種平板治具，係用於以樹脂密封的晶圓或具備電子零件的基板的樹脂成形，該平板治具包含： 一圍繞部，係緊貼於基板的上表面而圍繞該上表面之上的空間的周圍，而於該晶圓或基板的上表面形成供給成形用樹脂的空間；以及 一周圍部，係自該圍繞部沿著該晶圓或基板的外周而延伸，而決定相對於該晶圓或基板的該圍繞部的位置； 其中， 該平板治具係以一熱可塑性塑膠而成形；以及 於以該晶圓或基板的上表面與該平板治具的圍繞部的內周側端面所圍繞成的空間供給成形用樹脂，並以一上模具與一下模具加壓該成形用樹脂時，該晶圓或基板的下表面與該圍繞部為受壓而該上模具及該圍繞部以及該晶圓或基板為相緊貼而防止該成形用樹脂的漏出。
2. 如請求項1所述之平板治具，其中 該周圍部係藉由一連續的面而圍繞該晶圓或基板的外周。
3. 如請求項1或2所述之平板治具，其中 係自該圍繞部的內周側形成有洩出空氣的洩氣孔道。
4. 如請求項3所述之平板治具，其中 係形成有與該洩氣孔道相連且使流動於該洩氣孔道的該成形用樹脂滯留的一樹脂滯留部。
5. 一種樹脂成形裝置，係使用如請求項1至4中任一項所述之平板治具而於晶圓或基板成形樹脂，其中該樹脂成形裝置包含： 一下模具，係具有收容該晶圓或基板的一凹部；以及 一上模具，係於該晶圓或基板之間形成空間，且具有將導入該空間的成形用樹脂進行加壓的一上模具面； 其中，該上模具係具有自上表面按壓該平板治具的一平板治具壓件，該平板治具壓件自該上模具面而於該下模具方向突出，且藉由一彈性部件而得以移動於該加壓的方向。
6. 如請求項5所述之樹脂成形裝置，其中 該平板治具壓件係環繞狀按壓該平板治具的圍繞部。
7. 如請求項5所述之樹脂成形裝置，其中 該平板治具壓件係以複數個銷按壓該平板治具的圍繞部。
8. 如請求項5至7中任一項所述之樹脂成形裝置，其中 該下模具具有決定該平板治具的位置的一導引部，該導引部係自該下模具的該晶圓或載置基板的下模具面而於該上模具方向突出，並能藉由一彈性部件而移動於該加壓的方向。
9. 一種樹脂成形方法，係使用如請求項5至8中任一項所述之樹脂成形裝置而使樹脂成形，該樹脂成形方法包含： 一載置步驟，係將該晶圓或基板載置於該下模具； 一安裝步驟，係將該平板治具安裝於該晶圓或基板； 一放置步驟，係將一成形用樹脂放置於該晶圓或基板上； 一成形步驟，係以該上模具與該下模具加壓成形該成形用樹脂； 一取出步驟，係自該下模具取出成形有該成形用樹脂的該晶圓或基板；以及 一拆卸步驟，係自該下模具所取出的該晶圓或基板拆卸該平板治具。