JP2016016624A - 樹脂成形金型および成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アンダーカット部を有する成形品を得ることのできる技術を提供する。
【解決手段】樹脂成形金型（１０）は、型開き方向におけるアンダーカット部を有するキャビティ（１１）を備える。この樹脂成形金型（１０）は、型開閉可能に対応して設けられる上型（１２）および下型（１３）と、上型（１２）と下型（１３）との間で挟まれる中間型（１４）とを備える。中間型（１４）は、型開閉する上下方向に貫通し、キャビティ１１のアンダーカット部を構成するキャビティ貫通部（１４ａ）を備え、キャビティ貫通部（１４ａ）で上下方向と交差する横方向に型割りされる。
【選択図】図４

Description

本発明は、樹脂成形金型および成形品の製造方法に適用して有効な技術に関する。

特開２０１４−１４９８０号公報（以下、「特許文献１」という。）には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）の半球状のレンズ部を成形するために、半球状のキャビティを備える樹脂成形金型が記載されている。

特開２０１４−１４９８０号公報

特許文献１に記載のように、ＬＥＤのレンズ部が半球状であれば、樹脂成形金型を型開きさせることにより、成形品としてのＬＥＤを取り出す（離型させる）ことができる。ところで、ＬＥＤに対しては、輝度を向上させることや、所定の方向へ発光させることなどの工夫が求められている。これらについては、例えば、ＬＥＤのレンズ部の形状を所望の形状とすることが考えられる。このため、レンズ部の形状としては、椀状、ラッパ状のように、レンズ部の側面側のある部分を窪ませたり、ある部分を突き出したりした凹凸状のものが考えられる。

しかしながら、特許文献１に記載のような樹脂成形金型では、側面凹凸状のレンズ部を備えたＬＥＤを得ることはできない。仮に、側面凹凸状のレンズ部を成形することができたとしても、型開きした際にその側面凹凸部が金型（キャビティ）に引っ掛かるため、ＬＥＤ（成形品）を取り出す（離型する）ことができないからである。なお、このように型開閉方向に成形品を取り出そうとした際に、引っ掛かってしまう成形品の側面凹凸状や、これに対応するキャビティの凹凸状を採用する結果としたときには、レンズ部が一般に「アンダーカット」状と呼ばれる下側が切り落とされたような形状（アンダーカット部）となって幅が狭くなることがあり、本発明でも同様に用いる。

本発明の目的は、アンダーカット部を有する成形品を得ることのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態に係る樹脂成形金型は、型開き方向におけるアンダーカット部を有するキャビティを備える樹脂成形金型であって、型開閉可能に対向して設けられる第１金型および第２金型と、前記第１金型と前記第２金型との間で挟まれる第３金型とを備え、前記第３金型は、型開閉する第１方向に貫通し、前記キャビティのアンダーカット部を構成するキャビティ貫通部を備え、前記キャビティ貫通部で前記第１方向と交差する第２方向に型割り可能に設けられることを特徴とする。これによれば、第１金型および第２金型を第１方向に型開きした後、第３金型を第２方向（例えば、第１方向と直交する方向）に型割りすることで、アンダーカット部を有する成形品を取り出す（離型する）ことができる。すなわち、アンダーカット部を有する成形品を得ることができる。

また、前記一実施形態に係る樹脂成形金型において、前記第３金型は、前記キャビティ貫通部の一端部周囲において前記第１金型側のパーティング面から窪み、該キャビティ貫通部と連通する周溝部を備えることが好ましい。仮に、周溝部を設けない場合、キャビティから樹脂がオーバーフロー（樹脂漏れ）して、第１金型と第３金型との間のパーティング面において、いわゆるフラッシュ（バリ）が発生してしまうおそれがある。そして、成形品に付いたフラッシュや、パーティング面に付いたフラッシュは薄く、除去することには困難が伴う。そこで、周溝部に樹脂を積極的にオーバーフローさせることで、厚みのある周溝部の樹脂と成形品の樹脂とが分断され易くなり、周溝部の樹脂を確実に除去する（取り外しする）ことができる。

また、前記一実施形態に係る樹脂成形金型において、前記第３金型は、前記キャビティ貫通部の他端部周囲において前記第２金型側のパーティング面から窪み、該キャビティ貫通部と連通しない凹部を備え、前記第３金型は、前記凹部で前記第２方向に型割りされることが好ましい。成形品が成形されるワークにおいて成形領域の周囲領域に突起部品がある場合、キャビティ外部でその突起部品を逃がしながら樹脂成形することができる。

また、前記一実施形態に係る樹脂成形金型において、前記第３金型と重ねられて前記第１金型と前記第２金型との間で挟まれる第４金型を更に備え、前記第４金型は、前記キャビティ貫通部と対向する位置において前記第３金型側のパーティング面から窪み、ワークが配置されるワーク配置部を備え、前記第４金型は、前記ワーク配置部の周囲で前記第２方向に型割りされ、前記第３金型および前記第４金型は、前記第１金型と前記第２金型との間に着脱されることが好ましい。これによれば、第３金型および第４金型をワーク搬送治具として用いることができる。

本発明の一実施形態に係る成形品の製造方法は、前記一実施形態に係る樹脂成形金型を用いる成形品の製造方法であって、（ａ）前記樹脂成形金型を型閉じして、前記キャビティに充填された樹脂を熱硬化させる工程と、（ｂ）前記樹脂成形金型を型開きして、前記第３金型を前記第２方向に型割りし、熱硬化された前記樹脂を離型する工程とを含むことを特徴とする。これによれば、アンダーカット部を有する成形品を得ることができる。ここで、前記一実施形態に係る成形品の製造方法は、被成形品に対してアンダーカット部を有するＬＥＤ用のレンズ部を成形することが好ましい。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態に係る樹脂成形金型によれば、アンダーカット部を有する成形品を得ることができる。

本発明の実施形態１に係る動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図１に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図２に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図３に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図４に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図５に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図６に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 成形前のワークの状態を説明するための図であり、（Ａ）は模式的側面図であり、（Ｂ）は模式的平面図である。 成形後のワークの状態を説明するための図であり、（Ａ）は模式的側面図であり、（Ｂ）は模式的平面図である。 アンダーカット部を有する成形品の変形例を説明するための図であり、（Ａ）はワークのセット前の状態、（Ｂ）はワークをセット後の状態を示す。 アンダーカット部を有する成形品の変形例を説明するための図である。 アンダーカット部を有する成形品の変形例を説明するための図である。 アンダーカット部を有する成形品の変形例を説明するための図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）のそれぞれは種々の成形品の模式的断面図である。 本発明の実施形態２に係る動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図１４に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図１５に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図１６に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図１７に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図１８に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図１９に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。 図２０に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

（実施形態１）
本実施形態に係る樹脂成形金型１０（これを備える樹脂成形装置）について、図１〜図９を参照して説明する。図１〜図７は、動作中（成形品を製造中）の樹脂成形金型１０の模式的断面図である。図８は、成形前のワークＷの状態図であり、（Ａ）が模式的側面図であり、（Ｂ）が模式的平面図である。図９は、成形後のワークＷ（成形品）の状態図であり、（Ａ）が模式的側面図であり、（Ｂ）が模式的平面図である。

まず、本実施形態で成形（製造）される成形品としてのＬＥＤ１００（電子製品）の概略構成について説明する。

図８および図９に示すように、ワークＷは、例えば、配線構造が形成された平面視矩形状の板状部材１０２（配線基板；被成形品）を備える。この表面（実装面）上に、配線（電極パッド）と電気的に接続される複数の発光チップ１０３（発光する半導体チップ）が整列して表面実装される。この整列する複数の発光チップ１０３は、１つのレンズ部１０１によって封止される。このように複数の発光チップ１０３を整列させてＬＥＤ１００を構成することで安価な低出力の発光チップ１０３を多数用いることにより簡易に高輝度のＬＥＤ１００を製造することができる。また面的に発光するため光の射出角度を拡げることもできる。また、板状部材１０２の表面上の隅部には、配線と電気的に接続された一対の電極パッド１０４（外部接続端子）が対向して配置される。電極パッド１０４は、レンズ部１０１によって封止されず、露出している（図９（Ｂ）参照）。なお、電極パッド１０４（外部接続端子）は、板状部材１０２の表面上において四隅に設けてもよい。本発明によれば後述するような構成により、これらの電極パッド１０４を露出させる必要のあるＬＥＤ１００においても適切にレンズ部１０１を成形することが可能である。なお、電極パッド１０４は下面に配置してもよい。

レンズ部１０１は、透明樹脂（例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂などの熱硬化性樹脂）から構成される。この透明樹脂には、ＬＥＤ１００の高輝度化を図るために、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質などから選択される少なくとも１以上の物質を含有させることができる。なお、本実施形態では、発光チップ１０３から発光された光の拡散を防止するリフレクタ部を備えない構成で説明するが、例えば酸化チタンのような白色顔料を含むエポキシ樹脂（白色樹脂）から構成されるリフレクタ部を備えてもよい。

図９（Ａ）に示すように、レンズ部１０１は、板状部材１０２上に半球状よりも大きい形状（球の一部が切断されたような形状）に形成され、そのレンズ部１０１の頂部１０１ａに対して中途部１０１ｂ（拡径部）が最も拡がり（突き出て）、底部１０１ｃ（縮径部）でくびれている（窪んでいる）。このように、レンズ部１０１において、同図に示す断面視で底部１０１ｃの幅が中途部１０１ｂの幅よりも狭くなっているため、下方が切り欠かれたアンダーカット状態となっている。また、図９（Ｂ）に示すように、レンズ部１０１は、板状部材１０２の表面領域内に頂部１０１ａおよび底部１０１ｃが収まり、中途部１０１ｂがはみ出たような形状とすることができる。このような構成とするため、同図に示す構成では板状部材１０２が個別のＬＥＤ１００分に切り分けられている。ただし、本発明はこれに限らず、複数のレンズ部１０１を形成する部位が設けられた板状部材１０２に対して実施してもよい。

次に、このようなアンダーカット部を有するレンズ部１０１を備えたＬＥＤ１００をトランスファ成形する樹脂成形金型１０の構成について説明する。図４に示すように、樹脂成形金型１０は、型閉じ状態においてキャビティ１１を構成するように各部を備える。このキャビティ１１においてアンダーカット部を有するレンズ部１０１が成形される。すなわち、キャビティ１１の形状は、レンズ部１０１の頂部１０１ａ、中途部１０１ｂおよび底部１０１ｃのそれぞれに対応するように、頂部１１ａ、中途部１１ｂ（拡径部）および底部１１ｃ（縮径部）を含んで構成された一部が切り欠かれた球状である。なお、本実施形態に係るキャビティ１１の配置は、平面視の樹脂成形金型１０において例えば後述するポットを挟み行列状（例えば、３×３）となる複数個とすることができるが、一列ごとに半個分ずつずらし列同士を近づけた稠密な配置としてもよく、１個であってもよい。

このようなキャビティ１１を有する樹脂成形金型１０は、型開閉可能（接離動可能）に対向して設けられる上型１２および下型１３を備える。樹脂成形金型１０の型開閉機機構としては、例えば、上型１２を固定型、下型１３を可動型とし、駆動源（サーボモータなど）および駆動伝達機構（トグルリンクなど）によってプラテンに支持された下型１３をタイバーにガイドさせて昇降させる公知の機構が用いられる。また、樹脂成形金型１０は、図示しないヒータを内部に備え、所定温度（例えば１８０℃）まで加熱可能に構成される。

また、樹脂成形金型１０は、上型１２と下型１３との間で挟まれる中間型１４（治具）を備える。また、樹脂成形金型１０は、中間型１４と重ねられて上型１２と下型１３との間で挟まれる中間型１５（治具）を備える。本実施形態では、中間型１４および中間型１５は、下型１３側で組み付けられることとなる。なお、図９（Ａ）中では、樹脂成形金型１０の上型１２と中間型１４とのパーティングラインであって金型が型開閉方向に沿って接離する面をＰＬ１、中間型１４と中間型１５とのパーティングラインであって金型が型開閉方向に直交する方向に沿って摺り合わされる面をＰＬ２と符号を付している。

上型１２は、そのパーティング面から窪み、キャビティ１１を構成する半球状のキャビティ凹部１２ａを備える。このキャビティ凹部１２ａは、キャビティ１１の頂部１１ａから中途部１１ｂまでに対応しレンズの上部分を成形する。また、中間型１４は、型閉じ状態において、型開閉する上下方向（上型１２と下型１３とが対向する方向）に貫通し、キャビティ１１を構成する半球の一部が切断された形状のキャビティ貫通部１４ａを備える。このキャビティ貫通部１４ａは、キャビティ１１の中途部１１ｂから底部１１ｃまでに対応しレンズの下部分を成形する。すなわち、キャビティ貫通部１４ａはキャビティ１１のアンダーカット部を構成する。また、中間型１４は、上型１２側のパーティング面から窪み、各キャビティ１１を連通するスルーゲート１４ｂを備える。また、中間型１５は、キャビティ貫通部１４ａと対向する位置において中間型１４側のパーティング面から窪み、ワークＷが配置されるワーク配置部１５ａを備える。

また、上型１２は、キャビティ凹部１２ａの他に、そのパーティング面（下面）から窪み、キャビティ凹部１２ａに連通するランナ・ゲート１２ｂを備える。また、上型１２は、そのパーティング面から窪み、ランナ・ゲート１２ｂに連通するカル１２ｃを備える。そして、上型１２は、これらキャビティ凹部１２ａ、ランナ・ゲート１２ｂ、カル１２ｃを含む上型１２のパーティング面を覆うように吸引保持されるリリースフィルムＦを備える。このリリースフィルムＦは、例えば、上型１２のパーティング面に連通する吸引孔（図示せず）を介して吸引装置（例えば、真空ポンプ）によって上型１２のパーティング面に吸引保持される。

なお、リリースフィルムＦは、耐熱性を有するもので、パーティング面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジンなどが好適に用いられる。

上型１２と対をなす下型１３は、上型１２のカル１２ｃと対向する位置にポット１６を備える。ポット１６内には、プランジャ１７が昇降可能に挿入され、公知のトランスファ機構により昇降可能に設けられる。本実施形態に係る樹脂成形金型１０では、ポット１６内にレンズ部１０１を構成する樹脂Ｒが供給される。なお、樹脂Ｒとしては、液状樹脂、顆粒状樹脂、粒体樹脂、または、タブレット樹脂など、様々な形態のものを用いることができる。

本実施形態に係る樹脂成形金型１０では、キャビティ１１（図５参照）が、上型１２と中間型１４とのパーティングラインＰＬ１で上下方向に分割可能に構成される（図６参照）。そして、キャビティ１１が、中間型１４のキャビティ貫通部１４ａで横方向（キャビティ貫通部１４ａの貫通する方向と交差する方向）に分割可能に構成される（図７参照）。

すなわち、中間型１４においては、キャビティ貫通部１４ａの中心で横方向に型割りされる（広げられる）。また、中間型１５においては、隣り合うワーク配置部１５ａの中間部で横方向に型割りされる（図７参照）。このため、本実施形態では、中間型１４および中間型１５は、例えば、図示しない連結部材によって連結され、横方向に進退動するボールネジなどの駆動源（駆動機構）によって連動させて図２の状態と図３の状態とを切り替えるように型割り可能に設けられる。なお、中間型１４および中間型１５は、それぞれ個別の駆動源によって型割り可能に設けられてもよい。さらに、中間型１４および中間型１５は、樹脂成形金型１０外で組立て又は分解が行われてもよい。

このような樹脂成形金型１０によれば、アンダーカット部のあるレンズ部１０１を有するＬＥＤ１００（成形品）であっても、上型１２および下型１３を離隔させて樹脂成形金型１０を型開きした後（図６参照）、中間型１４および中間型１５を型割りすることで取り出す（離型する）ことができる（図７参照）。また、中間型１４および中間型１５を横方向に摺り寄せるだけでレンズ部１０１のアンダーカット部分を形成する構成を用意することができるため、極めて簡易な構成によってこのようなレンズを成形することができる。また、中間型１４および中間型１５をプランジャ側に摺り寄せて金型を構成しているため、極めて簡易な構成であってもワークを高密度に配置して取り個数を高くすることができる。このため、例えば上型１２および下型１３は、型閉じ時に中間型１４および中間型１５をクランプする領域のみに配置して、これらから横方向に延在するレールにより中間型１４および中間型１５を摺動可能な構成とすることもできる。

次に、樹脂成形金型１０の樹脂モールド動作（成形品の製造方法）について説明する。まず、図１に示すように、上型１２と下型１３とを上下方向に離隔させて樹脂成形金型１０を型開きさせた状態とする。また、中間型１４および中間型１５を横方向に型割りさせた状態とする。このとき、中間型１５のワーク配置部１５ａは、隣接する中間型１４同士を離間させることでの分割されたキャビティ貫通部１４ａの間で露出している。

このように樹脂成形金型１０が型開きした状態において、上型１２と下型１３との間にリリースフィルムＦが搬送供給され、上型１２のパーティング面にリリースフィルムＦが張設される。また、ローダ（図示せず）を用いて下型１３のポット１６内に樹脂Ｒが搬送供給される。また、ローダ（図示せず）を用いて上型１２と下型１３との間にワークＷが搬送される。このように搬送されたワークＷの板状部材１０２は、図２に示すように、型割りされた中間型１４において分割された貫通部１４ａの間を通じてワーク配置部１５ａに配置（供給）される。

続いて、図３に示すように、型割りされている中間型１４および中間型１５を、ポット１６側へ寄せるように結合して型閉じする。これにより、ワークＷは、発光チップ１０３が中間型１４のキャビティ貫通部１４ａから露出され、板状部材１０２の外縁部が中間型１４で覆われる。このため、キャビティ１１の底部１１ｃの周縁部が板状部材１０２の表面上に配置されてワークＷがクランプされ、樹脂漏れを防止してレンズ部１０１を成形することができる。この場合、例えば略球状のレンズ部１０１を成形する場合であって紙面奥行き方向にキャビティ貫通部１４ａを複数設け一括して複数のレンズ部１０１を成形する状況を想定したときには、中間型１４同士で当接する面においてレンズ部１０１の下部分を形成するための凹部が複数形成されることになる。この凹部が向かい合わせで組み合わされることでキャビティ貫通部１４ａが構成される。

続いて、型開閉機構によって下型１３を上昇させていく（上型１２と下型１３を接近させていく）と、図４に示すように、樹脂成形金型１０が型閉じした状態となる。これにより、中間型１５のワーク配置部１５ａに配置されたワークＷの板状部材１０２は、中間型１４および中間型１５を介して上型１２と下型１３との間でクランプされる。また、樹脂成形金型１０では、キャビティ凹部１２ａおよびキャビティ貫通部１４ａから構成されるキャビティ１１が形成される。また、樹脂成形金型１０では、ポット１６からカル１２ｃ、ランナ・ゲート１２ｂ（スルーゲート１４ｂ）を介してキャビティ１１まで連通する樹脂路が形成される。この場合、上型１２と中間型１４との間においては、柔軟性を有するリリースフィルムＦが挟み込まれることでこれらの型間への樹脂漏れが防止される。同様の目的で、中間型１４の下側（中間型１５の側）に弾性体層を設けて型閉じの際にワークＷ上面への樹脂漏れを防止してもよい。また、ワークＷの封止面に外部端子が突起して設けられる場合のように部分的突起する部分があるときには、その部分を避けるように中間型１４の下側に凹部を設けて型閉じしたときに隙間ができないようにしてもよい。

続いて、図５に示すように、プランジャ１７を上昇させることで、ポット１６内で加熱された樹脂Ｒをキャビティ１１まで送り出し、さらにキャビティ１１を樹脂Ｒで充填させる。次いで、キャビティ１１に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させる。続いて、図６に示すように、型開閉機構によって下型１３を下降させていく（上型１２と下型１３とを離隔させていく）と、樹脂成形金型１０が型開きする。これにより、レンズ部１０１の頂部１０１ａから中途部１０１ｂまでが露出することとなる。

続いて、図７に示すように、中間型１４および中間型１５を横方向に型割りした後、熱硬化された樹脂Ｒで成形されたレンズ部１０１を備えるワークＷ（ＬＥＤ１００）を離型する（取り出す）。このように、中間型１４および中間型１５をポット１６側から遠ざかるように横方向に型割りさせることで、中間型１４が分離してレンズ部１０１の中途部１０１ｂから底部１０１ｃまでと板状部材１０２が露出することとなる。そして、アンローダ（図示せず）を用いて分割されたキャビティ貫通部１４ａの間を介してワークＷを取り出すことで、アンダーカット部を有するＬＥＤ１００（成形品）を得ることができる。

このＬＥＤ１００の外部接続端子においては、前述の電極パッド１０４を備えるもの（図８参照）に限らず、変形例として、図１０に示すように、コネクタ１０５を備えるものであってもよい。図１０は、アンダーカット部を有するＬＥＤ１００の変形例を説明するための図であり、（Ａ）はワークＷのセット前の状態、（Ｂ）はワークＷのセット後の状態を示す。図１０に示すように、板状部材１０２の表面上の外縁部（レンズ部１０１が成形される領域の周囲領域）には、外部の配線と電気的に接続されるコネクタ１０５（外部接続端子）が配置される。このコネクタ１０５は、電極パッド１０４（図８参照）とは異なり、板状部材１０２の表面上で突起して外部の配線端子と嵌合などにより接続可能となる突起部品である。このコネクタとしては、外部接続端子としてのリード線のみが突起しているような構成であってもよい。

このようなコネクタ１０５を備えたワークＷに対してレンズ部１０１を成形する場合には、コネクタ用凹部１８を備えた中間型１４を用いる。このコネクタ用凹部１８は、中間型１４において、キャビティ貫通部１４ａの貫通方向の他端部周囲で下型１３側のパーティング面から窪み、キャビティ貫通部１４ａと連通しないように形成される。このようなコネクタ用凹部１８を備えた中間型１４を用いることで、板状部材１００の表面上に突起するようなコネクタ１０５がある場合であっても、中間型１４の分離及び結合が可能でありコネクタ用凹部１８でそのコネクタ１０５を逃がしながら樹脂成形することができる。

また、レンズ部１０１の形状においては、前述の球状の一部が切断された形状（図９（Ａ）参照）に限らず、変形例として、図１１および図１２に示すように、アンダーカット状の部位（アンダーカット部）を含むものであれば種々の形状であってもよい。図１１および図１２は、アンダーカット部を有するレンズ部１０１の形状の変形例を説明するための図であり、図１１がＬＥＤ１００の模式的側面図、図１２がＬＥＤ１００の模式的斜視図である。図１１および図１２では、レンズ部１０１を形状で区別できるように、１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃ、１０１Ｄ、１０１Ｅ、１０１Ｆ、１０１Ｇ、１０１Ｈ、１０１Ｉ、１０１Ｊ、１０１Ｋ、１０１Ｌと符号を付している。また、図１１中では、レンズ部１０１Ｉを除いて、樹脂成形金型１０の上型１２と中間型１４とのパーティングラインをＰＬ１、中間型１４と中間型１５とのパーティングラインをＰＬ２と符号を付している。なお、レンズ部１０１Ｉは、２つの中間型（中間型１４および中間型１５）の間に別の１つ中間型を挟んで重ねたものを上型１２と下型１３との間で挟むことによって成形されたものである。このため、図１１中のレンズ部１０１Ｉのような構成では、上型１２と中間型１４とのパーティングラインをＰＬ１及びＰＬ３のいずれとすることができる。

レンズ部１０１Ａは、発光面を拡げて光の取り出し効率を高めた逆円錐台状の形状とすることができる。このレンズ部１０１Ａの成形には、パーティング面が平坦な上型１２、およびキャビティ貫通部１４ａが逆円錐台状の中間型１４が用いられる。

レンズ部１０１Ｂは、レンズ部１０１Ａの上面に複数の半球状の凸レンズとして機能する突起部が形成されて、広角に発光可能な形状とすることができる。このレンズ部１０１Ｂの成形には、パーティング面から窪む、複数の半球状の凹部が形成された上型１２、およびキャビティ貫通部１４ａが逆円錐台状の中間型１４が用いられる。

レンズ部１０１Ｃは、レンズ部１０１Ａの上面を覆うドーム状突起が形成されて、発光面を拡げながら広角に発光可能な形状とすることができる。レンズ部１０１Ｄは、レンズ部１０１Ｃよりもアスペクト比を高くして長いレンズとすることで例えばレンズ内で全反射させることで狭角に発光可能な形状とすることができる。このレンズ部１０１Ｃ、レンズ部１０１Ｄの成形には、パーティング面から窪む、ドーム状の凹部が形成された上型１２、およびキャビティ貫通部１４ａが逆円錐台状の中間型１４が用いられる。
が用いられる。

レンズ部１０１Ｅは、より積極的にレンズ内で全反射させることで端面から光を取り出しやすい椀状の形状とすることができる。このレンズ部１０１Ｅの成形には、パーティング面が平坦な上型１２、およびキャビティ貫通部１４ａが椀状の中間型１４が用いられる。

レンズ部１０１Ｆは、レンズ部１０１Ｅの中央部で半球状に突起させ、その周りを窪ませることで、端面における発光状態を任意に制御可能な形状とすることができる。このレンズ部１０１Ｅの成形には、パーティング面から窪む、半球状の凹部と、その周りの突起部とが形成された上型１２、およびキャビティ貫通部１４ａが椀状の中間型１４が用いられる。

レンズ部１０１Ｇおよびレンズ部１０１Ｈは、端面で全反射させた光を側方から取り出し可能なラッパ状の形状をしている。このレンズ部１０１Ｇおよびレンズ部１０１Ｈの成形には、パーティング面から突起する突起部とその周りで窪む凹部とが形成された上型１２、およびキャビティ貫通部１４ａがラッパ状の中間型１４が用いられる。なお、レンズ部１０１Ｈは、その上面に設けられた反射材１０５を備え、横方向へより確実に光を取り出せることが可能な構成である。なお、反射材１０５に替えて金属などの反射層を設けてもよい。

レンズ部１０１Ｉは、略球形状のレンズ部１０１（図９（Ａ）参照）の頂部から円錐状に窪ませた形状とすることで側方から斜め上方に発光可能としている。このレンズ部１０１Ｉの成形には、パーティング面から円錐状に突起する突起部が形成された上型１２を用いてもよく、パーティング面において円錐状の凹部の中央に円錐状に突起する突起部が形成された上型１２を用いてもよい。また、使用する上型１２に応じて、レンズ部１０１ＩのＰＬ１からＰＬ２までを形成するような凹部が設けられた中間型１４と、レンズ部１０１ＩのＰＬ３からＰＬ２までを形成するような凹部が設けられた中間型１４とが選択的に用いられる。

レンズ部１０１Ｊは、半球の頂部からラッパ状に突起させることで側方を含め任意の方向に発光可能な形状とすることができる。このレンズ部１０１Ｊの成形には、パーティング面から突起する突起部とその周りで窪む凹部とが形成された上型１２が用いられる。また、キャビティ貫通部１４ａが中間型１４の厚み中央位置において突起させた形状の中間型１４が用いられる。

レンズ部１０１Ｋは、側方への発光が可能な蛇腹状の柱部の頂部からラッパ状に突起してより積極的に側方から光を取り出しやすい突起部の形状とすることができる。このレンズ部１０１Ｋの成形には、パーティング面から突起する突起部とその周りで窪む凹部とが形成された上型１２が用いられる。また、キャビティ貫通部１４ａが段状に突起部の形状の中間型１４が用いられる。

レンズ部１０１Ｌは、円柱部の頂部から球状に突起して発光面を高くすることでより広角に発光可能な突起部の形成とすることができる。このレンズ部１０１Ｋの成形には、パーティング面から半球状に窪む凹部が形成された上型１２が用いられる。また、キャビティ貫通部１４ａが、円柱部の頂部から半球状に突起した突起部の形状の中間型１４が用いられる。

これらのレンズ部１０１、１０１Ａ〜１０１Ｌは、図１２に示すように平面視で円形のレンズとしてもよいし、図１１に示す断面形状が所定幅連続するような横長のレンズとしてもよい。これによれば、平面視で線状の光源として利用することができる。例えば、側方に発光させるような構成においてバックライトの光源のように線的に発光させる必要がある構成にも利用できる。また、横長のレンズに成形されたレンズ部１０１、１０１Ａ〜１０１Ｌを長さ方向に分割するように板状部材ごと切断して複数のＬＥＤとして製造してもよい。

また、成形品においては、ＬＥＤ１００に限らず、変形例として、図１３に示すように、演算処理装置や記憶装置などの半導体チップなどを備えた電子製品２００であってもよい。図１３は、アンダーカット部を有する成形品の変形例としての電子製品２００を説明するための図であり、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）のそれぞれは種々の成形品の模式的断面図である。図１３（Ａ）に示す電子製品２００Ａ（２００）は、成形前のワークＷの状態において、ベースとなる板状部材２０１と、この板状部材２０１上に積層された複数の板状部材２０２、２０３、２０４、２０５、２０６とを備える。

板状部材２０１は、例えば、下面に設けられた複数の電極バンプ２０１ａを備える半導体チップやインタポーザ基板を利用することができるインタポーザ部材である。板状部材２０２は、例えば、両面で露出する厚み方向に貫通して設けられたビア２０２ａを備えたＴＳＶ（Through Silicon Via）構造の半導体チップとすることができる。なお、単純にビア２０２ａのみを有する部材であってもよい。板状部材２０１上に設けられる板状部材２０２は、板状部材２０１に対して面積（厚み方向とは交差する水平方向の大きさ）が小さい。これら板状部材２０１および板状部材２０２は、板状部材２０１の上面の電極パッド（図示せず）と板状部材２０２の下面で露出するビア２０２ａとによって電気的に接続される。

板状部材２０３は、例えば、下面に設けられた複数の電極パッド（図示せず）を備えた半導体チップである。板状部材２０２上に設けられる板状部材２０３は、板状部材２０２に対して面積が大きい。板状部材２０２および板状部材２０３は、板状部材２０２の上面で露出するビア２０２ａと板状部材２０３の下面の電極パッド（図示せず）とによって電気的に接続される。

また、板状部材２０４は、例えば、下面に設けられた複数の電極パッド（図示せず）を備えた半導体チップである。板状部材２０３上に設けられる板状部材２０４は、板状部材２０３に対して面積が大きい。板状部材２０３および板状部材２０４は、ボンディングワイヤ２１０を介して板状部材２０３の下面の電極パッドと板状部材２０４の下面の電極パッドとによって電気的に接続される。

また、板状部材２０５は、例えば、下面に設けられた複数の電極パッド（図示せず）を備えた半導体チップである。板状部材２０４上に設けられる板状部材２０５は、板状部材２０４に対して面積が大きい。板状部材２０４および板状部材２０５は、ボンディングワイヤ２１１を介して板状部材２０４の下面の電極パッドと板状部材２０５の下面の電極パッドとによって電気的に接続される。また、板状部材２０６は、例えば、成形品２００Ａの放熱性を高めるためのヒートシンクである。板状部材２０５上に設けられる板状部材２０６は、板状部材２０５に対して面積が大きい。

そして、電子製品２００Ａは、成形後のワークＷの状態において、板状部材２０１の上面において複数の板状部材２０２〜２０６を樹脂封止する樹脂封止部２０７を備える。但し、ヒートシンクとなる板状部材２０６の上面を樹脂封止部２０７から露出させている。この電子製品２００Ａでは、板状部材２０１の上面上に、順に面積が大きくなる板状部材２０２〜２０６が積層されている。このため、板状部材２０６側から板状部材２０１にかけて窄むように、樹脂封止部２０７をアンダーカット部を有する形状とすることで、インタポーザ部材上においてその面積よりも大きな封止領域（空間）を備えることができ、パッケージとしての密度を高めた構造とすることができる。また、放熱のために露出させた板状部材２０６を大きくすることで効率的に放熱可能とすることができる。なお、樹脂封止部２０７の形状は、板状部材２０１の上面上において逆四角錐台状の形状である。

このようなアンダーカット部を有する樹脂封止部２０７を備える電子製品２００Ａ（成形品）は、樹脂封止部２０７に対応する形状のキャビティ１１を備える樹脂成形金型１０を用いて成形される。図１３（Ａ）では、樹脂成形金型１０を用いた場合の、上型１２と中間型１４とのパーティングラインをＰＬ１、中間型１４と中間型１５とのパーティングラインをＰＬ２と符号を付している。樹脂封止部２０７の成形には、パーティング面が平坦な上型１２、およびキャビティ貫通部１４ａが逆四角錐台状の中間型１４が用いられる。このように、本実施形態の樹脂成形金型１０によれば、アンダーカット部を有する成形品として、電子製品２００Ａも成形することができる。このように、同図に示す断面でキャビティ貫通部１４ａが傾斜面により構成されているため中間型１４を分割して型開きすることができる。

なお、電子製品２００Ａは、例えば、図示しない実装基板の実装面上に電極バンプ２０１ａを介して実装されるもの（実装部品）となる。電子製品２００Ａがアンダーカット部を有するため、電子製品２００Ａの最も大きな面積の板状部材２０６と実装基板の実装面との間には、他の実装部品を実装するための空間を形成することもできる。このように、アンダーカット部を有する電子製品２００Ａを用いることで、機器内における実装密度を高めた実装構造体を提供することができる。

また、図１３（Ｂ）に示す電子製品２００Ｂ（２００）は、成形前のワークＷの状態において、基材となる板状部材２０１と、この板状部材２０１上に積層された複数の板状部材２０２、２０３、２０４、２０６とを備える。ここで、板状部材２０４の下面には、複数の電極バンプ２０４ａが設けられる。また、板状部材２０６の下面には複数の電極バンプ２０６ａが設けられる。

そして、電子製品２００Ｂは、成形後のワークＷの状態において、板状部材２０１の上面において複数の板状部材２０２、２０３、２０４、２０６を樹脂封止する樹脂封止部２０７を備える。但し、ヒートシンクとなる板状部材２０６の上面を樹脂封止部２０７から露出させ、また、外部接続端子となる電極バンプ２０４ａ、２０６ａの一部を樹脂封止部２０７から露出させている。この電子製品２００Ｂでは、板状部材１０１の上面上に、順に面積が大きくなる板状部材２０２、２０３、２０４、２０６が積層されている。このため、板状部材２０６側から板状部材２０１に架けて窄むように、樹脂封止部２０７をアンダーカット部を有する形状とすることができる。

このようなアンダーカット部を有する樹脂封止部２０７を備える電子製品２００Ｂ（成形品）は、樹脂封止部２０７に対応する形状のキャビティ１１を備える樹脂成形金型１０を用いて成形される。図１３（Ｂ）では、樹脂成形金型１０を用いた場合の、上型１２と中間型１４とのパーティングラインをＰＬ１、中間型１４と中間型１５とのパーティングラインをＰＬ２と符号を付している。このように、本実施形態の樹脂成形金型１０によれば、アンダーカット部を有する成形品として、電子製品２００Ｂも成形することができる。

なお、電子製品２００Ｂは、例えば、図示しない実装基板の実装面上に電極バンプ２０１ａを介して実装されるもの（実装部品）となる。このため、電子製品２００Ｂの最も大きな面積の板状部材２０６と実装基板の実装面との間に、電極バンプ２０４ａや電極バンプ２０６ａを介して電子製品２００Ｂに他の実装部品を実装するための空間が形成される。このように、アンダーカット部を有する電子製品２００Ｂを用いることで、実装密度を高めた実装構造体を提供することができる。また、電極バンプ２０４ａ、２０６ａを介することで電極バンプ２０１ａが実装基板以外に接続することで立体的な配線構造とすることができる。

また、図１３（Ｃ）に示す電子製品２００Ｃ（２００）は、成形前のワークＷの状態において、基材となる板状部材２０１と、この板状部材２０１上に積層された複数の板状部材２０２、２０３、２０４、２０５とを備える。ここで、板状部材２０３の下面には、複数の電極バンプ２０３ａが設けられる。また、板状部材２０４の下面には、複数の電極バンプ２０４ａが設けられる。また、板状部材２０５の下面には、複数の電極バンプ２０５ａが設けられる。

そして、電子製品２００Ｃは、成形後のワークＷの状態において、板状部材２０１の上面において複数の板状部材２０２、２０３、２０４、２０５を樹脂封止する樹脂封止部２０７を備える。但し、板状部材２０５の上面を樹脂封止部２０７から露出させ、また、外部接続端子となる電極バンプ２０３ａ、２０４ａ、２０５ａを樹脂封止部２０７から露出させている。この電子製品２００Ｃでは、板状部材２０１の上面上に、順に面積が大きくなる板状部材２０２、２０３、２０４、２０５が積層されている。このため、板状部材２０５側から板状部材２０１に架けて窄むように、樹脂封止部２０７をアンダーカット部を有する形状とすることができる。

このようなアンダーカット部を有する樹脂封止部２０７を備える電子製品２００Ｃ（成形品）は、樹脂封止部２０７に対応する形状のキャビティ１１を備える樹脂成形金型１０を用いて成形される。図１３（Ｃ）では、樹脂成形金型１０を用いた場合の、上型１２と中間型１４とのパーティングラインをＰＬ１、中間型１４と中間型１５とのパーティングラインをＰＬ２と符号を付している。このように、本実施形態の樹脂成形金型１０によれば、アンダーカット部を有する成形品として、電子製品２００Ｃも成形することができる。なお、電子製品２００Ｃは、例えば、図示の向きとは上下逆転させることでより大きな面積となる板状部材２０５を向けて実装基板に安定的に搭載しながら、電極バンプ２０３ａ、２０４ａ、２０５ａや板状部材２０１における電極パッド２０１ｂによって構成される多数の端子を介して接続することができるパッケージ構造を提供することができる。

（実施形態２）
前記実施形態１では、下型１３側に組み付けられた中間型１４および中間型１５について説明した。本実施形態では、前記実施形態１に類似する構成として、アンダーカット部を有するレンズ部１０１を圧縮成形用の樹脂成形金型１０で成形する場合について説明する。具体的には、本実施形態では、着脱可能なワーク搬送治具として用いられる中間型１４および中間型１５について、図１４〜図２１を参照して説明する。図１４〜図２１は、動作中（成形品を製造中）の樹脂成形金型１０の模式的断面図である。

まず、アンダーカット部を有するレンズ部１０１を備えたＬＥＤ１００（図９参照）を圧縮成形する樹脂成形金型１０の構成について説明する。図１６に示すように、樹脂成形金型１０は、型閉じ状態において略球状のキャビティ１１を構成する。このキャビティ１１においてアンダーカット部を有するレンズ部１０１が成形される。すなわち、キャビティ１１の形状は、レンズ部１０１の頂部１０１ａ、中途部１０１ｂおよび底部１０１ｃのそれぞれに対応するように、頂部１１ａ、中途部１１ｂ（拡径部）および底部１１ｃ（縮径部）を含んで構成されたアンダーカット部を有する形状である。なお、本実施形態に係るキャビティ１１の配置は、平面視の樹脂成形金型１０において行列状（例えば、４×４）とすることができる。このように、前記実施形態１と同様にＬＥＤ１００を高密度に成形しながら、アンダーカット部を有するレンズ部１０１を型から簡易に分離することが可能となっている。

このようなキャビティ１１を有する樹脂成形金型１０は、型開閉可能（接離動可能）に対向して設けられる上型１２および下型１３を備える。また、樹脂成形金型１０は、上型１２と下型１３との間で挟まれる中間型１４（治具）を備える。また、樹脂成形金型１０は、中間型１４と重ねられて上型１２と下型１３との間で挟まれる中間型１５（治具）を備える。なお、中間型１４および中間型１５のセットは、上型１２側で着脱可能なワーク搬送治具として用いられる。

下型１３は、キャビティ駒３０と、キャビティ駒３０を取り囲むクランパ３１とを備える。下型ベース（図示せず）に対して、キャビティ駒３０が固定して組み付けられ、またクランパ３１が弾性部材（図示せず）を介して上下方向に進退動可能に組み付けられる。これにより、キャビティ駒３０がクランパ３１に対して相対的に上下方向に進退動可能となる。なお、下型ベースに対して、キャビティ駒３０を進退動可能に組み付け、またクランパ３１を固定して組み付けてもよい。

また、下型１３は、キャビティ駒３０のパーティング面（上面）から窪み、キャビティ１１を構成する半球状のキャビティ凹部１３ａを備える。このキャビティ凹部１３ａは、キャビティ１１の頂部１１ａから中途部１１ｂまでに対応する。また、下型１３は、キャビティ凹部１３ａを含む下型１３のパーティング面を覆うように吸引保持されるリリースフィルムＦを備える。なお、キャビティ駒３０は、図１１において説明したような種々のレンズ形状を形成するための形状（平面、凹凸形状等）とすることも可能である。

上型１２は、そのパーティング面（下面）から窪み、中間型１４および中間型１５を収容（配置）する収容部１２ｄを備える。中間型１４および中間型１５を収容部１２ｄに収容する際には、例えば、収容部１２ｄに連通する吸引孔（図示せず）から中間型１４および中間型１５が吸引保持される。

また、上型１２は、そのパーティング面（下面）の外周（収容部１２ｄよりも外側）に沿って設けられたシール部材３２（例えば、Ｏリング）を備える。樹脂成形金型１０を型閉じさせると、上型１２と下型１３とでシール部材３２が押し潰されてキャビティ１１を含む金型内部に密閉空間が形成される。また、上型１２は、そのパーティング面から金型外部へ通じる吸引孔３３と、吸引孔３３に接続される減圧装置３４（例えば、真空ポンプ）とを備える。このため、密閉空間において減圧装置３４を駆動させることで金型内部を減圧（脱気）することができる。なお、減圧するための密閉空間を形成する構成として、このような構成以外にも上型１２と下型１３との外周をそのまま収容するような空間を密閉空間とすることができる構成としてもよい。

中間型１４は、型開閉する上下方向に貫通し、キャビティ１１を構成する略球形状の一部が切断された形状のキャビティ貫通部１４ａを備える。このキャビティ貫通部１４ａは、キャビティ１１の中途部１１ｂから底部１１ｃまでに対応する。また、中間型１４は、キャビティ貫通部１４ａの貫通方向の一端部周囲において下型１３側のパーティング面から窪み、キャビティ貫通部１４ａと連通する周溝部１４ｃを備える。

仮に、周溝部１４ｃを設けない場合、キャビティ１１から樹脂Ｒがオーバーフロー（樹脂漏れ）して、下型１３と中間型１４との間のパーティング面において、いわゆるフラッシュ（バリ）が発生してしまうおそれがある。そして、成形品から側方に環状に付いたフラッシュや、パーティング面に付いたフラッシュは薄く、除去することには困難を伴う。そこで、周溝部１４ｃを設け、これに樹脂Ｒを積極的にオーバーフローさせることで、厚みのある周溝部１４ｃの樹脂Ｒと成形品の樹脂Ｒとが分断され易くなり、周溝部１４ｃの樹脂Ｒを確実に除去する（取り外しする）ことができる。なお、このような目的のため、周溝部はキャビティ駒３０に設けてもよい。

本実施形態に係る樹脂成形金型１０では、下型１３と中間型１４との間のパーティングラインＰＬ１（図９（Ａ）参照）上に、レンズ部１０１の中途部１０１ｂに対応するキャビティ１１の中途部１１ｂが位置する。すなわち、キャビティ１１（図１６参照）が、下型１３と中間型１４とのパーティングラインＰＬ１で上下方向に分割可能に構成される（図１７参照）。そして、キャビティ１１は、中間型１４のキャビティ貫通部１４ａで横方向（キャビティ貫通部１４ａの貫通する方向と交差する方向）に分割可能に構成される（図１９参照）。

このように、中間型１４は、キャビティ貫通部１４ａの中心で横方向に型割りされる（広げられる）。この中間型１４は、ワーク配置部１５ａを備える中間型１５とセットで、上型１２の収容部１２ｄに着脱可能なワーク搬送治具となる。このワーク搬送治具では、型割りされない中間型１５（前記実施形態１とは異なる）にワークＷを配置し、型割り可能な中間型１４でワークＷを固定することができる。なお、中間型１４を型割りするには、例えば、図示しない把持機構を用いることができる。

このような樹脂成形金型１０によれば、アンダーカット部を有するＬＥＤ１００（成形品）であっても、上型１２および下型１３を離隔させて樹脂成形金型１０を型開きした後（図１７参照）、中間型１４を型割りすることで、取り出す（離型する）ことができる（図１９参照）。また、金型本体の構成を簡素化することができ、メンテナンス性を向上することもできる。

次に、樹脂成形金型１０の樹脂モールド動作（成形品の製造方法）について説明する。まず、金型外部でワーク搬送治具（中間型１４および中間型１５）にワークＷをセットする。具体的には、中間型１５のワーク配置部１５ａにワークＷ（板状部材１０２）を配置した後、キャビティ貫通部１４ａで横方向に型割りされた中間型１４を組合せ中間型１５上に配置する。このとき、型割りされたキャビティ貫通部１４ａからはワークＷにおいてレンズの成形領域全体が露出する。その後、ワーク搬送治具に保持される。

また、図１４に示すように、上型１２と下型１３とを上下方向に離隔させて樹脂成形金型１０を型開きさせた状態とする。また、クランパ３１の上端面に対してキャビティ駒３０の上端面を後退させた状態とする。このように樹脂成形金型１０が型開きした状態において、ローダ（図示せず）を用いて上型１２の収容部１２ｄにワークＷが保持されたワーク搬送治具（中間型１４および中間型１５）を収容する。また、上型１２と下型１３との間にリリースフィルムＦが搬送供給され、下型１３のパーティング面にリリースフィルムＦが張設される。また、ディスペンサ（図示せず）を用いてリリースフィルムＦを介してキャビティ凹部１３ａを含むキャビティ駒３０の上端面上に液状の樹脂Ｒを供給する。なお、樹脂Ｒを供給したリリースフィルムＦを金型に供給してもよい。

続いて、図１５に示すように、型開閉機構によって下型１３を上昇させていく（上型１２と下型１３を接近させていく）と、シール部材３２が上型１２と下型１３のクランパ３１との間で押し潰され、上型１２と下型１３のクランパ３１とがリリースフィルムＦを介して当接する。これにより、樹脂成形金型１０が型閉じされ、ワーク搬送治具（中間型１４および中間型１５）を介してワークＷがクランプされる。更に、下型１３を押し上げていくと、クランパ３１に対してキャビティ駒３０が相対的に移動し、中間型１４に向かってキャビティ駒３０が接近する。これにより、キャビティ駒３０によって押し上げられた樹脂Ｒがキャビティ貫通部１４ａ内に進入し始める。

更に、型開閉機構によって下型１３を上昇させていくと、図１６に示すように、クランパ３１に対してキャビティ駒３０が相対的に移動し、中間型１４に下型１３のキャビティ駒３０がリリースフィルムＦを介して接する。これにより、樹脂成形金型１０には、下型１３のキャビティ凹部１３ａと中間型１４のキャビティ貫通部１４ａとで構成されるキャビティ１１が形成される。そして、キャビティ駒３０によって押し上げられた樹脂Ｒがキャビティ１１内で充填される。次いで、キャビティ１１に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させる。

続いて、図１７に示すように、型開閉機構によって下型１３を下降させていく（上型１２と下型１３とを離隔させていく）と、樹脂成形金型１０が型開きした状態となる。続いて、図１８に示すように、アンローダ（図示せず）を用いて上型１２の収容部１２ｄからワーク搬送治具（中間型１４および中間型１５）を金型外部まで取り出した後、中間型１４と中間型１５とを引き離す。このとき、ワークＷ（ＬＥＤ１００）にはアンダーカット部を有するレンズ部１０１が成形されているため、レンズ部１０１が中間型１４に引っ掛かり、ワークＷは中間型１４で保持される。

続いて、図１９に示すように、キャビティ貫通部１４ａで中間型１４を横方向（キャビティ貫通部１４ａの貫通する方向と交差する方向）へ型割りする。すなわち、熱硬化された樹脂Ｒで成形されたレンズ部１０１を備えるワークＷ（ＬＥＤ１００）を中間型１４から離型する。また、中間型１４の型割りによって、キャビティ貫通部１４ａに成形された樹脂Ｒ（レンズ部１０１）と、キャビティ貫通部１４ａの周囲の周溝部１４ｃに成形された樹脂Ｒとが分断される。

ところで、周溝部１４ｃの形状は、ランナ・ゲート１２ｂ（図１参照）のように、キャビティ貫通部１４ａの径方向内側（キャビティ貫通部１４ａ側）で浅くし、キャビティ貫通部１４ａの径方向外側で深くなっている。このため、中間型１４の型割りによって、キャビティ貫通部１４ａの樹脂Ｒと、周溝部１４ｃの樹脂Ｒとを容易に分断することができる。また、仮に周溝部１４ｃの樹脂Ｒがレンズ部１０１側に繋がった状態となったとしても、厚みのある樹脂Ｒであるため別途の分離工程において確実かつ簡易に分断し、レンズ部１０１の中途に環状の突起（フラッシュ）が残ってしまうという事態を確実に防止することができる。

続いて、図２０に示すように、中間型１４からワークＷを取り出し、適宜収納して成形を終了する。このようにして、アンダーカット部を有するレンズ部１０１を備えるＬＥＤ１００（成形品）を得ることができる。また、図２１に示すように、中間型１４の周溝部１４ｃで成形された樹脂Ｒを取り出す。ワークＷや周溝部１４ｃの樹脂Ｒが取り出されると共に適宜クリーニングされた中間型１４は、次の樹脂成形において用いられる。

なお、本実施形態では、中間型１４および中間型１５をセットにしてワーク搬送治具として用いた場合について説明したが、中間型１５を用いずに中間型１４のみをワーク搬送治具として用いることもできる。例えば、上型１２にワーク配置部を設け、そのワーク配置部でワークＷを吸着保持しながら中間型１４でワークＷを押さえ付けるように配置すれば、図１７に示した金型構成と同様となり、この金型構成からもアンダーカット部を有するＬＥＤ１００（成形品）を得ることができる。

また、上述した各実施形態では、中間型１４が分割可能な構成について説明したが、このような構成によらずに得られる効果に係る発明については別個独立に実施可能である。例えば、分割可能でない中間型１４を用いた場合であっても、ワークＷの電極パッド１０４の面を中間型１４で覆った状態で樹脂成形することで、電極パッド１０４を露出させた状態でレンズ成形することができるという他の効果を奏することもできる。この場合、キャビティ貫通部１４ａによりアンダーカット部が形成される量（高さ又は幅）を小さくしたり無くしたりするようにすれば、中間型１４をその厚み方向に移動させ引き離すことで分離し型開きすることも可能である。このような場合には、上述の通り、中間型１４のワークＷ側の面に弾性体層を設けて、ワークＷ上面への樹脂漏れを防止することによって有効に利用することができる。さらに、中間型１４は樹脂圧に耐えることができれば金型用の鋼材以外の材料（エンジニアリングプラスチックスなど）を用いることもできる。

また、図１１等に示すそれぞれのレンズ部１０１を備えたＬＥＤパッケージについても、上述した各実施形態以外の手法（他の型割構造の金型を用いるなど）により製造することもできる。この場合、それぞれのレンズ形状とそれにより得られる効果とが発明の内容となる。

１０ 樹脂成形金型
１１ キャビティ
１２ 上型
１３ 下型
１４ 中間型
１４ａ キャビティ貫通部（アンダーカット部）

Claims (6)

1. 型開き方向におけるアンダーカット部を有するキャビティを備える樹脂成形金型であって、
   型開閉可能に対向して設けられる第１金型および第２金型と、
   前記第１金型と前記第２金型との間で挟まれる第３金型と
   を備え、
   前記第３金型は、型開閉する第１方向に貫通し、前記キャビティのアンダーカット部を構成するキャビティ貫通部を備え、前記キャビティ貫通部で前記第１方向と交差する第２方向に型割り可能に設けられることを特徴とする樹脂成形金型。
2. 請求項１記載の樹脂成形金型において、
   前記第３金型は、前記キャビティ貫通部の一端部周囲において前記第１金型側のパーティング面から窪み、該キャビティ貫通部と連通する周溝部を備えることを特徴とする樹脂成形金型。
3. 請求項１または２記載の樹脂成形金型において、
   前記第３金型は、前記キャビティ貫通部の他端部周囲において前記第２金型側のパーティング面から窪み、該キャビティ貫通部と連通しない凹部を備え、
   前記第３金型は、前記凹部で前記第２方向に型割りされることを特徴とする樹脂成形金型。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂成形金型において、
   前記第３金型と重ねられて前記第１金型と前記第２金型との間で挟まれる第４金型を更に備え、
   前記第４金型は、前記キャビティ貫通部と対向する位置において前記第３金型側のパーティング面から窪み、ワークが配置されるワーク配置部を備え、
   前記第４金型は、前記ワーク配置部の周囲で前記第２方向に型割りされ、
   前記第３金型および前記第４金型は、前記第１金型と前記第２金型との間に着脱されることを特徴とする樹脂成形金型。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂成形金型を用いる成形品の製造方法であって、
   （ａ）前記樹脂成形金型を型閉じして、前記キャビティに充填された樹脂を熱硬化させる工程と、
   （ｂ）前記樹脂成形金型を型開きして、前記第３金型を前記第２方向に型割りし、熱硬化された前記樹脂を離型する工程と
   を含むことを特徴とする成形品の製造方法。
6. 請求項５記載の成形品の製造方法であって、
   被成形品に対してアンダーカット部を有するＬＥＤ用のレンズ部を成形する成形品の製造方法。

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