JP7378277B2 - 樹脂成型用金型、樹脂成型用装置および樹脂成型部材の製造方法 - Google Patents
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Description
<樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の構成>
図1は、実施の形態1に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の断面模式図である。図2は、図1に示した樹脂成型用金型の構成を説明するための斜視模式図である。図1および図2を参照して、本実施の形態に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の構成を説明する。
図3は、実施の形態1に係る樹脂成型部材の製造方法を示すフローチャートである。図4は、実施の形態1に係る樹脂成型部材の製造方法の変形例を示すフローチャートである。図5および図6は、実施の形態1に係る樹脂成型部材の製造方法の変形例を説明するための断面模式図である。
図7は、実施の形態1に係る樹脂成型用金型の構成を説明するための部分断面模式図である。図8および図9は、実施の形態1に係る樹脂成型用金型の変形例の構成を説明するための部分断面模式図である。図7~図9は、それぞれ樹脂成型用金型を構成する摺動部材17の構造を示している。
本開示に従った樹脂成型用装置30は、金型本体部55と摺動部材17と移動部材51とを備える。金型本体部55には、成型部材60を内部に配置するための空間61が形成されている。成型部材60は、樹脂としての封止樹脂4により封止されうる封止部3aと樹脂4により封止されない露出部2aとを有する。金型本体部55の空間61は、第1空間15と第2空間20とを含む。第1空間15は、金型本体部55の内面55aと封止部3aとの間に形成される。第1空間15には樹脂4を供給しうる。第2空間20は、露出部2aと金型本体部55の内面55bとの間に形成される。金型本体部55には、金型本体部55を貫通し第2空間20と金型本体部55の外部とを連通する貫通孔21が形成される。摺動部材17は、貫通孔21に移動可能に挿入される。移動部材51は、摺動部材17を貫通孔21の延在方向に沿って移動させる。摺動部材17はセンサ16を含む。センサ16は、摺動部材17が第2空間20内において露出部2aに接触したことを検出する。
<樹脂成型部材の製造方法>
図10は、実施の形態2に係る樹脂成型部材の製造方法を示すフローチャートである。図11は、実施の形態2に係る樹脂成型部材の製造方法を説明するための模式図である。
本開示に従った樹脂成型部材の製造方法では、上記樹脂成型用金型50の第2空間20の内部において、空間としての第1空間15および第2空間20内に成型部材60が配置された場合に成型部材60から離れた位置に摺動部材17を配置する工程(S110)を実施する。上記配置する工程(S110)の後、上記空間の内部に成型部材60を配置する工程(S120)を実施する。成型部材60に摺動部材17が接触するべき位置を含む範囲を往復するように、摺動部材17を往復運動させる工程(S130)を実施する。往復運動させる工程(S130)の後、成型部材60に摺動部材17が接触するまで、摺動部材17を移動する工程(S140)を実施する。移動する工程(S140)の後、摺動部材17の位置が基準位置範囲外の位置となった場合に、アラーム報知を行うとともに樹脂成型用装置30の動作を停止する(S150,S160)。
<樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の構成および作用効果>
図12は、実施の形態3に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の断面模式図である。図12に示す樹脂成型用金型および樹脂成型用装置30は、基本的には図1および図2に示した樹脂成型用金型50および樹脂成型用装置30と同様の構成を備えるが、摺動部材17のヒートシンク2に対向する端部25の形状が図1および図2に示した樹脂成型用金型50および樹脂成型用装置30と異なっている。具体的には、図12に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置30では、摺動部材17において第2空間20内に位置する端部25の形状がテーパ状である。当該端部25は、ヒートシンク2側の端に向かうほど幅が狭くなっている。端部25の断面形状は三角形状あるいは楔形状である。端部25の先端にはセンサ16が配置されている。
図13は、実施の形態3に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の変形例を示す断面模式図である。図13に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置30は、基本的には図12に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置30と同様の構成を備えるが、摺動部材17の配置が図12に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置30と異なっている。また、ヒートシンク2の形状も図12に示したヒートシンク2の形状と異なっている。具体的には、図13に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置30では、摺動部材17がヒートシンク2の凹凸部6が形成された下面の外周部に対向するように配置されている。ヒートシンク2の下面の外周部では、当該下面の角部または当該角部の間の辺に傾斜面となっている接触部7が形成されている。接触部7は摺動部材17と対向する位置に形成される。
<樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の構成および作用効果>
図14は、実施の形態4に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の断面模式図である。図14に示す樹脂成型用金型および樹脂成型用装置30は、基本的には図13に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置30と同様の構成を備えるが、摺動部材17の構成が図13に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置30と異なっている。具体的には、図14に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置30では、摺動部材17が複数ではなく1つ形成されている。1つの摺動部材17に複数のセンサ16が配置されている。摺動部材17の上端の端部には、ヒートシンク2の凹凸部6が形成された下面の端部と対向する位置に傾斜部が形成されている。ヒートシンク2の下面の外周部では、当該下面の角部または当該角部の間の辺に傾斜面となっている接触部7が形成されている。接触部7は摺動部材17の傾斜部と対向する位置に形成される。
Claims (10)
- 樹脂により封止されうる封止部と樹脂により封止されない露出部とを有する成型部材を内部に配置するための空間が形成された金型本体部を備え、
前記金型本体部の前記空間は、
前記金型本体部の内面と前記封止部との間に形成され、前記樹脂を供給しうる第1空間と、
前記露出部と前記金型本体部の内面との間に形成される第2空間と、を含み、
前記金型本体部には、前記金型本体部を貫通し前記第2空間と前記金型本体部の外部とを連通する貫通孔が形成され、さらに、
前記貫通孔に移動可能に挿入された摺動部材と、
前記摺動部材を前記貫通孔の延在方向に沿って移動させる移動部材と、
前記摺動部材に対して前記成型部材から加えられる応力を検出する応力測定部とを備え、
前記摺動部材は、前記摺動部材が前記第2空間内において前記露出部に接触したことを検出するセンサを含む、樹脂成型用装置。 - 前記摺動部材において前記第2空間内に位置する端部の形状はテーパ状である、請求項1に記載の樹脂成型用装置。
- 前記摺動部材は、本体部を含み、
前記センサは、
前記第2空間内に位置し、前記成型部材に接触するべき接触部材と、
前記接触部材を前記本体部に対して移動可能に支持する弾性部材と、
前記本体部に固定され、互いに間隔を隔てて配置された第1導電部材および第2導電部材と、
前記接触部材に固定された第3導電部材とを含み、
前記第3導電部材は、前記接触部材が移動することにより、前記第1導電部材と前記第2導電部材とに接触した導通状態と、前記第1導電部材および前記第2導電部材の少なくともいずれか一方から離れた絶縁状態とのいずれかの状態となる、請求項1または請求項2に記載の樹脂成型用装置。 - 前記摺動部材は、本体部を含み、
前記センサは、
前記第2空間内に位置し、前記本体部に固定され、前記成型部材に接触するべき第1端子および第2端子を含み、
前記第1端子および前記第2端子は、前記成型部材に接触することにより導通状態となる、請求項1または請求項2に記載の樹脂成型用装置。 - 前記貫通孔は、前記金型本体部に形成された第1孔と第2孔とを含み、
前記摺動部材は、前記第1孔に移動可能に挿入された第1摺動部材と、前記第2孔に移動可能に挿入された第2摺動部材とを含み、
前記第1摺動部材および前記第2摺動部材は、それぞれ本体部を含み、
前記センサは、
前記第2空間内に位置し、前記第1摺動部材の前記本体部に固定され、前記成型部材に接触するべき第1端子と、
前記第2空間内に位置し、前記第2摺動部材の前記本体部に固定され、前記成型部材に接触するべき第2端子とを含み、
前記第1端子および前記第2端子は、前記成型部材に接触することにより導通状態となる、請求項1または請求項2に記載の樹脂成型用装置。 - 前記第1空間の内部に溶融した樹脂を導入する樹脂導入部と、
前記センサおよび前記応力測定部からの出力データが入力されるとともに、前記樹脂導入部と前記移動部材との動作を制御する制御部と、を備える、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の樹脂成型用装置。 - 請求項1に記載の樹脂成型用装置に用いる樹脂成型用金型であって、
樹脂により封止されうる前記封止部と樹脂により封止されない前記露出部とを有する前記成型部材を内部に配置するための前記空間が形成された前記金型本体部を備え、
前記金型本体部の前記空間は、
前記金型本体部の内面と前記封止部との間に形成され、前記樹脂を供給しうる前記第1空間と、
前記露出部と前記金型本体部の内面との間に形成される前記第2空間と、を含み、
前記金型本体部には、前記金型本体部を貫通し前記第2空間と前記金型本体部の外部とを連通する前記貫通孔が形成され、さらに、
前記貫通孔に移動可能に挿入された前記摺動部材を備え、
前記摺動部材は、前記摺動部材が前記第2空間内において前記露出部に接触したことを検出する前記センサを含む、樹脂成型用金型。 - 請求項1に記載の樹脂成型用装置の前記第2空間の内部において、前記空間内に前記成型部材が配置された場合に前記成型部材から離れた位置に前記摺動部材を配置する工程と、
前記配置する工程の後、前記空間の内部に前記成型部材を配置する工程と、
前記成型部材に前記摺動部材が接触するまで、前記摺動部材を移動する工程と、
前記成型部材に前記摺動部材が接触した状態で、前記第1空間に樹脂を注入する工程と、
前記応力測定部により検出される前記応力の出力データに基づき、前記第1空間に注入される前記樹脂の圧力を調整する工程と、を備える、樹脂成型部材の製造方法。 - 前記応力測定部により検出される前記応力の出力データが基準データ範囲外の値となった場合に、アラーム報知を行うとともに前記第1空間への前記樹脂の注入を停止する、請求項8に記載の樹脂成型部材の製造方法。
- 請求項1に記載の樹脂成型用装置の前記第2空間の内部において、前記空間内に前記成型部材が配置された場合に前記成型部材から離れた位置に前記摺動部材を配置する工程と、
前記配置する工程の後、前記空間の内部に前記成型部材を配置する工程と、
前記成型部材に前記摺動部材が接触するべき位置を含む範囲を往復するように、前記摺動部材を往復運動させる工程と、
前記往復運動させる工程の後、前記成型部材に前記摺動部材が接触するまで、前記摺動部材を移動する工程と、
前記移動する工程の後、前記摺動部材の位置が基準位置範囲外の位置となった場合に、アラーム報知を行うとともに前記樹脂成型用装置の動作を停止する、樹脂成型部材の製造方法。
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