JP2021079576A - 樹脂成型用金型、樹脂成型用装置および樹脂成型部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂成型体を構成する部材に作用する成型圧力を正確に測定することが可能な樹脂成型用金型、樹脂成型用装置および樹脂成型部材の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂成型用装置３０は、金型本体部５５と、摺動部材１７と、移動部材５１とを備える。金型本体部５５には、成型部材６０を内部に配置するための空間６１が形成されている。金型本体部５５の空間６１は、第１空間１５と第２空間２０とを含む。第１空間１５には樹脂４を供給しうる。金型本体部５５には、金型本体部５５を貫通し第２空間２０と金型本体部５５の外部とを連通する貫通孔２１が形成される。摺動部材１７は、貫通孔２１に移動可能に挿入される。移動部材５１は、摺動部材１７を貫通孔２１の延在方向に沿って移動させる。摺動部材１７はセンサ１６を含む。センサ１６は、摺動部材１７が第２空間２０内において露出部２ａに接触したことを検出する。【選択図】図１

Description

この発明は、樹脂成型用金型、樹脂成型用装置および樹脂成型部材の製造方法に関する。

従来、樹脂成型部材の一例である樹脂成型されたパワーモジュールにおいて樹脂絶縁型のものが知られている。このようなパワーモジュールの１つとして、絶縁シート型パワーモジュールが挙げられる。絶縁シート型パワーモジュールは、絶縁シートと呼ばれるシート状に成型した熱硬化性の絶縁樹脂を、樹脂成型用金型内で熱硬化性の封止樹脂と共に熱硬化させて成型される。

このような樹脂成型部材の製造方法において適正に樹脂成型を行うためには、樹脂成型用金型の内部に供給される封止樹脂の供給圧力を適切に制御することが重要である（たとえば、特開２０１９−７７１４７号公報参照）。特開２０１９−７７１４７号公報では、封止樹脂を供給するためのプランジャに歪ゲージを設置し、当該歪ゲージによってプランジャ毎に封止樹脂の供給圧力を測定している。

特開２０１９−７７１４７号公報

本発明者は、上述した絶縁シート型パワーモジュールの製造工程における樹脂成型方法において、絶縁シートによる安定した絶縁性を得るためには、封止樹脂により絶縁シートに加わる圧力（成型圧力）を適正に制御することが重要であるとの知見を得た。しかし、上述した特開２０１９−７７１４７号公報に開示された封止樹脂の圧力測定方法では、上記のような絶縁シートといった樹脂成型体を構成する部材に加わる成型圧力を正確に測定することが困難であった。そのため、当該部材に加わる成型圧力を適正に制御できず、当該部材の本来の機能（たとえば絶縁シートによる安定した絶縁性）を発揮させることが難しい場合があった。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、絶縁シートなどの樹脂成型体を構成する部材に作用する成型圧力を正確に測定することが可能な樹脂成型用金型、樹脂成型用装置および樹脂成型部材の製造方法を提供することである。

本開示に従った樹脂成型用装置は、金型本体部と摺動部材と移動部材とを備える。金型本体部には、成型部材を内部に配置するための空間が形成されている。成型部材は、樹脂により封止されうる封止部と樹脂により封止されない露出部とを有する。金型本体部の空間は、第１空間と第２空間とを含む。第１空間は、金型本体部の内面と封止部との間に形成される。第１空間には樹脂を供給しうる。第２空間は、露出部と金型本体部の内面との間に形成される。金型本体部には、金型本体部を貫通し第２空間と金型本体部の外部とを連通する貫通孔が形成される。摺動部材は、貫通孔に移動可能に挿入される。移動部材は、摺動部材を貫通孔の延在方向に沿って移動させる。摺動部材はセンサを含む。センサは、摺動部材が第２空間内において露出部に接触したことを検出する。

本開示に従った樹脂成型用金型は、金型本体部と摺動部材とを備える。金型本体部には、成型部材を内部に配置するための空間が形成されている。成型部材は、樹脂により封止されうる封止部と樹脂により封止されない露出部とを有する。金型本体部の空間は、第１空間と第２空間とを含む。第１空間は、金型本体部の内面と封止部との間に形成される。第１空間には樹脂を供給しうる。第２空間は、露出部と金型本体部の内面との間に形成される。金型本体部には、金型本体部を貫通し第２空間と金型本体部の外部とを連通する貫通孔が形成される。摺動部材は、貫通孔に移動可能に挿入される。摺動部材はセンサを含む。センサは、摺動部材が第２空間内において露出部に接触したことを検出する。

本開示に従った樹脂成型部材の製造方法では、上記樹脂成型用装置の第２空間の内部において、上記空間内に成型部材が配置された場合に成型部材から離れた位置に摺動部材を配置する工程を実施する。配置する工程の後、空間の内部に成型部材を配置する工程を実施する。成型部材に摺動部材が接触するまで、摺動部材を移動する工程を実施する。成型部材に摺動部材が接触した状態で、第１空間に樹脂を注入する工程を実施する。応力測定部により検出される応力の出力データに基づき、第１空間に注入される樹脂の圧力を調整する工程を実施する。

本開示に従った樹脂成型部材の製造方法では、上記樹脂成型用装置の第２空間の内部において、上記空間内に成型部材が配置された場合に成型部材から離れた位置に摺動部材を配置する工程を実施する。上記配置する工程の後、空間の内部に成型部材を配置する工程を実施する。成型部材に摺動部材が接触するべき位置を含む範囲を往復するように、摺動部材を往復運動させる工程を実施する。往復運動させる工程の後、成型部材に摺動部材が接触するまで、摺動部材を移動する工程を実施する。移動する工程の後、摺動部材の位置が基準位置範囲外の位置となった場合に、アラーム報知を行うとともに樹脂成型用装置の動作を停止する。

樹脂成型体を構成する部材に作用する成型圧力を正確に測定することが可能な樹脂成型用金型、樹脂成型用装置および樹脂成型部材の製造方法が得られる。

実施の形態１に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の断面模式図である。 図１に示した樹脂成型用金型の構成を説明するための斜視模式図である。 実施の形態１に係る樹脂成型部材の製造方法を示すフローチャートである。 実施の形態１に係る樹脂成型部材の製造方法の変形例を示すフローチャートである。 実施の形態１に係る樹脂成型部材の製造方法の変形例を説明するための断面模式図である。 実施の形態１に係る樹脂成型部材の製造方法の変形例を説明するための断面模式図である。 実施の形態１に係る樹脂成型用金型の構成を説明するための部分断面模式図である。 実施の形態１に係る樹脂成型用金型の変形例の構成を説明するための部分断面模式図である。 実施の形態１に係る樹脂成型用金型の変形例の構成を説明するための部分断面模式図である。 実施の形態２に係る樹脂成型部材の製造方法を示すフローチャートである。 実施の形態２に係る樹脂成型部材の製造方法を説明するための模式図である。 実施の形態３に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の断面模式図である。 実施の形態３に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の変形例を示す断面模式図である。 実施の形態４に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の断面模式図である。

以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。

実施の形態１．
＜樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の構成＞
図１は、実施の形態１に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の断面模式図である。図２は、図１に示した樹脂成型用金型の構成を説明するための斜視模式図である。図１および図２を参照して、本実施の形態に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の構成を説明する。

図１および図２に示すように、樹脂成型用装置３０は、上記樹脂成型用金型５０と、樹脂導入部５３と、移動部材５１と、制御部５２とを主に備える。樹脂成型用金型５０は、金型本体部５５である第１金型１０および第２金型１１と、摺動部材１７と、応力測定部１８と摺動部材プレート１９と、を主に含む。

樹脂成型用金型５０の金型本体部５５には、たとえばヒートシンク２、絶縁シート１およびリードフレーム３の集合体である成型部材６０を内部に配置するための空間６１が形成されている。空間６１は第１空間１５と第２空間２０とを含む。成型部材６０を構成する絶縁シート１は、たとえば半硬化状態の絶縁シートである。絶縁シート１は事前にヒートシンク２の上面に仮圧着されている。絶縁シート１の上には、たとえば半導体素子などが接合され、導電線などを用いて回路が形成されたリードフレーム３を配置する。上記成型部材６０は下金型である第２金型１１の第２空間２０にヒートシンク２の一部が配置された状態となるように、空間６１内に設置される。図１及び図２に示すように、成型部材６０のヒートシンク２の外周に位置するシール面５のみが第２金型１１において第１空間１５と第２空間２０との境界部に位置する第２金型１１の内周面に接触している。

金型本体部５５の空間６１内に上記成型部材６０が配置された状態で、成型部材６０のヒートシンク２の下面に面する領域には第２空間２０が形成されている。空間６１は第１空間１５と第２空間２０とを含む。第１空間１５には封止樹脂４が注入される。なお第１空間１５はキャビティとも呼ばれ、封止樹脂４が注入されうる空間である。図１に示すように、空間６１に成型部材が配置された状態では、第２空間２０は第１空間１５から成型部材６０によって（具体的にはヒートシンク２によって）区画されている。つまり第２空間２０には封止樹脂４は注入されない。ヒートシンク２の下面には凹凸部６が形成されている。当該凹凸部６は、ヒートシンク２の下面に放熱板を取り付けるための構造である。

金型本体部５５を構成する下金型である第２金型１１には、第２空間２０から金型本体部５５の外側にまで伸びる貫通孔２１が形成されている。摺動部材１７は、貫通孔２１に移動可能に挿入されている。貫通孔２１は複数の貫通孔として第１孔１１ａ、第２孔１１ｂ、第３孔１１ｃを含む。図２から分かるように、図に示した樹脂成型用金型５０では、６本の摺動部材１７に対応して、貫通孔２１として６つの孔が形成されている。金型本体部５５には、空間６１に連なり樹脂を供給するための供給路１２が形成されている。供給路１２は空間６１の第１空間と封止樹脂供給部１３とを接続する。封止樹脂供給部１３は金型本体部５５に形成されている。封止樹脂供給部１３にはプランジャ１４が配置されている。プランジャ１４は封止樹脂供給部１３の内部を移動可能に設置されている。プランジャ１４は樹脂導入部５３に接続されている。樹脂導入部５３は、樹脂成型用金型５０の第１空間１５の内部に封止樹脂４となるべき溶融した樹脂を導入する。樹脂導入部５３としては、たとえば電動モータまたは流体シリンダなど、プランジャ１４を移動させることが可能な任意の構成を採用できる。封止樹脂供給部１３の内部に配置された封止樹脂４は、樹脂導入部５３によってプランジャ１４が移動することにより、封止樹脂供給部１３から供給路１２を介して第１空間１５の内部に供給される。

移動部材５１は、摺動部材１７を貫通孔２１の延在方向に沿って移動させる。移動部材５１の構成としては、たとえば電動モータまたは流体シリンダなど、摺動部材１７を移動させることが可能な任意の構成を採用できる。摺動部材１７は、移動部材５１と接続されている。具体的には、図１に示すように摺動部材１７の下部が応力測定部１８の上面に接続されている。応力測定部１８は摺動部材プレート１９に接続されている。摺動部材プレート１９の内部に配置された応力測定部１８としては、たとえばロードセルなど摺動部材１７に加えられる応力を測定可能な測定装置であれば任意の構成の測定装置を採用できる。移動部材５１は摺動部材プレート１９と応力測定部１８と摺動部材１７とを移動させる。この結果、摺動部材１７の先端部は第２空間２０の内部を上下方向（貫通孔２１の延在方向に沿った方向）に移動する。

図２に示すように、ヒートシンク２の下面に凹凸部６が形成されている場合、摺動部材１７はヒートシンク２の下面において凹凸部６が形成されていない平坦な領域に面するように配置されることが好ましい。

摺動部材１７はセンサ１６を含む。センサ１６は、空間６１内に配置された成型部材６０としての上記集合体を構成するヒートシンク２の下面に摺動部材１７が接触したことを検出する。センサ１６の構成としては、成型部材の一部であるヒートシンク２に接触したことを検出できれば任意の構成を採用できる。センサ１６の具体的な構成例については後述する。

制御部５２は、センサ１６および応力測定部１８からの出力データが入力されるとともに、樹脂導入部５３と移動部材５１との動作を制御する。

＜樹脂成型部材の製造方法＞
図３は、実施の形態１に係る樹脂成型部材の製造方法を示すフローチャートである。図４は、実施の形態１に係る樹脂成型部材の製造方法の変形例を示すフローチャートである。図５および図６は、実施の形態１に係る樹脂成型部材の製造方法の変形例を説明するための断面模式図である。

図３に示す樹脂成型部材の製造方法は、樹脂成型部材の一例である半導体装置の製造方法を構成する樹脂成型方法であって、まず、摺動部材１７が、ヒートシンク２を含む成型部材（部材）と接触しない位置まで降下する工程（Ｓ１０）を実施する。この工程（Ｓ１０）では、樹脂成型用金型５０の空間６１（図１参照）の内部において、空間６１内に成型部材６０が配置された場合に成型部材６０から離れた位置に摺動部材１７を配置する。

次に、部材を金型へ配置する工程（Ｓ２０）を実施する。この工程（Ｓ２０）では、上述した工程（Ｓ１０）の後、下金型である第２金型１１の第１空間１５および第２空間２０の内部に成型部材６０（図１参照）を配置する。たとえば半導体装置となるべき成型部材６０としては、上述のようにヒートシンク２、絶縁シート１およびリードフレーム３の集合体を用いることができる。

次に、摺動部材１７が部材と接触する位置まで上昇する工程（Ｓ３０）を実施する。この工程（Ｓ３０）では、成型部材６０を構成するヒートシンク２に摺動部材１７が接触するまで、制御部５２からの指令信号に基づき移動部材５１を動作させることにより、摺動部材１７をヒートシンク２に向けて移動させる。そして、摺動部材１７のセンサ１６により当該摺動部材１７がヒートシンク２の下面に接触したことが検知された場合に、当該センサ１６からの信号を制御部５２が受信する。制御部５２は移動部材５１に制御信号を送信し、移動部材５１の動作を停止する。このようにして、摺動部材１７の移動が停止される。この結果、摺動部材１７の先端部がヒートシンク２の下面に接触した状態となる。このとき、摺動部材１７はヒートシンク２を押し上げることなく、ヒートシンク２の下面に接触した状態（摺動部材１７がヒートシンク２から受ける応力が実質的にゼロの状態）となる。

次に、タブレットと呼ばれる円筒形の形状の状態で封止樹脂４が第２金型１１の封止樹脂供給部１３に配置される。

次に、金型を型締めする工程（Ｓ４０）を実施する。この工程（Ｓ４０）では、第２金型１１の上に上金型である第１金型１０を配置し、空間６１を外部から隔離、密閉した状態とする。このとき、第１金型１０および第２金型１１からなる金型本体部５５は図示しないヒータによって成型温度に加熱されている。加熱温度はたとえば１５０℃以上２５０℃以下である。このため、封止樹脂供給部１３の内部では封止樹脂４が加熱され軟化し、流動可能な状態となる。

次に、樹脂を注入する工程（Ｓ５０）を実施する。この工程（Ｓ５０）では、上述のように成型部材６０の一部であるヒートシンク２に摺動部材１７が接触した状態で、第１空間１５の内部に、樹脂としての封止樹脂４を注入する。この工程（Ｓ５０）では、プランジャ１４が封止樹脂４を押圧することにより、封止樹脂供給部１３から供給路１２を介して第１空間１５に封止樹脂４が注入される。第１空間１５に注入された封止樹脂４の成型圧力によって、リードフレーム３および絶縁シート１に圧力が静水圧的に加えられる。

次に、応力測定部１８により測定した圧力値が設定された範囲内であるかどうかを判別する工程（Ｓ６０）を実施する。この工程（Ｓ６０）では、リードフレーム３および絶縁シート１に加えられる圧力（応力）を、ヒートシンク２および摺動部材１７を介して応力測定部１８により直接的に検出する。検出された応力の測定値は応力測定部１８から制御部５２に伝送される。制御部５２では、応力測定部１８から伝送された測定値の出力データに基づき、当該応力の測定値（圧力値）が設定された範囲（基準範囲）内となっているかどうかを判別する。判別の結果、当該圧力値が基準範囲を外れている場合、プランジャの押し圧の調整工程（Ｓ７０）を実施する。この工程（Ｓ７０）では、制御部５２からプランジャ１４を駆動するモータなどの樹脂導入部５３に信号を送信し、プランジャ１４が封止樹脂４を押圧する力をフィードバック制御する。具体的には、測定した圧力値が基準範囲より大きければ、プランジャ１４が封止樹脂４に加える圧力を小さくするように樹脂導入部５３を駆動させるべく、制御部５２が信号を樹脂導入部５３に送信する。また、測定した圧力値が基準範囲より小さければ、プランジャ１４が封止樹脂４に加える圧力を大きくするように樹脂導入部５３を駆動させるよう、制御部５２が信号を樹脂導入部５３に送信する。このようにして、ヒートシンク２および絶縁シート１が受ける成型圧力を目標値に近づけるように制御する。

一方、工程（Ｓ６０）での判別の結果、圧力値が基準範囲内である場合には、保圧工程（Ｓ８０）が実施される。具体的には、プランジャ１４が封止樹脂４に加える圧力が現状を維持するように、制御部５２が信号を樹脂導入部５３に送信する。この結果、絶縁シート１に適切な成型圧力が加えられるため、封止樹脂４とリードフレーム３と絶縁シート１との密着性が向上し、絶縁シート１において安定した絶縁性を発現させることができる。

なお、上述した成型圧力について、一般的なＩＣパッケージを樹脂成型する場合の成型圧力はたとえば１０ＭＰａ程度である。

上述した工程（Ｓ８０）の後、封止樹脂４が熱硬化が進むにしたがって封止樹脂４の粘度が増大し、その後固化する。その後、成型部材を金型から取り出す工程（Ｓ９０）を実施する。具体的には、第１金型１０を第２金型１１から取り外し、樹脂モールドされた成型部材６０を第２金型１１から取り出す。このようにして、成型部材６０を樹脂モールドした半導体装置を得ることができる。

また、図４に示すように測定された圧力値によっては、アラームを発生させるとともに樹脂成型工程を中止する、といったプロセスを採用することもできる。以下、図４に示す本実施形態に係る樹脂成型部材の製造方法の変形例について説明する。

図４に示した半導体装置の製造方法を構成する樹脂成型部材の製造方法は、基本的には図３に示した樹脂成型部材の製造方法と同様の構成を備えるが、工程（Ｓ６０）と工程（Ｓ７０）との間に、応力測定部１８により検出される圧力値（応力）が基準データ範囲外の値となった場合に、アラーム報知を行うとともに樹脂成型を停止する工程を備える点が図３に示した樹脂成型部材の製造方法と異なっている。以下、具体的に説明する。

図４に示した樹脂成型部材の製造方法においては、図３に示した樹脂成型部材の製造方法における工程（Ｓ１０）から工程（Ｓ６０）と同様の工程を実施する。その後、工程（Ｓ６０）での判定において圧力値が基準範囲外である場合、測定された圧力値がアラーム発生条件を満たしているかを判別する工程（Ｓ６５）を実施する。この工程（Ｓ６５）での判別の結果、当該圧力値がアラーム発生条件を満たしていると判別された場合、つまり測定した圧力値が予め設定している基準データ範囲外の値となった場合、アラームを発生させるとともに樹脂成型用装置の動作を停止する工程（Ｓ６６）を実施する。上述した基準データ範囲は、工程（Ｓ６０）での判別に用いる設定範囲より広い数値範囲であって、たとえばそのまま樹脂成型を続けると樹脂成型用装置が破損するなどの可能性があるような異常値を上限値または下限値として設定されている。

一方、工程（Ｓ６５）での判別の結果、圧力値がアラーム発生条件を満たしていない場合には、保圧工程（Ｓ８０）、成型部材を金型から取り出す工程（Ｓ９０）が実施される。これらの工程（Ｓ８０、Ｓ９０）は、基本的に図３に示した樹脂成型部材の製造方法における工程（Ｓ８０，Ｓ９０）と同様である。

上述した樹脂成型部材の製造方法では、成型部材６０を構成するヒートシンク２として下面に凹凸部６が形成されたものを用いているが、ヒートシンク２の構成としては図５に示すように下面に凹凸部６が形成されていないヒートシンク２を用いてもよい。また、ヒートシンク２として、図６に示すように外周部と中央部とで厚さが同様となった板状のヒートシンク２を用いてもよい。この場合、たとえば摺動部材１７の長さを第２金型１１の第２空間２０の深さに対して同等程度と長くしておくことで、図５に示したヒートシンク２および図６に示したヒートシンク２のいずれの場合でも同じ樹脂成型用金型５０を適用できる。

また、第２金型１１において第２空間２０を設けているが、このような第２空間２０を設けることによりヒートシンク２のシール面５と凹凸部６が形成された下面との間の高さ方向での寸法公差が大きくなった場合に、金型の変更などすることなく樹脂成型を行うことができる。

ここで、半導体パッケージのラインナップとして、樹脂成型のパッケージは同一の形状とし、ヒートシンク２のみを必要な放熱量に対応させた形状とすることがある。たとえば図６に示すようにヒートシンク２の高さ方向の寸法が図５に示したヒートシンク２と異なる場合、従来であれば当該ヒートシンク２の形状にあわせて樹脂成型用金型を準備する必要があった。樹脂成型用金型は高価であり、樹脂成型用装置の複数台分もしくは複数プレス分の金型を用意すると非常に大きな費用が発生する。一方、本実施形態に従った樹脂成型用装置３０および樹脂成型用金型５０の構成によれば、同一の樹脂成型用金型５０で、異なるヒートシンク２を用いた樹脂成型において当該ヒートシンク２の形状の変形を防止することができる。このため、樹脂成型用金型５０の投資費用を低減させることができる。

また、第２空間２０が設けられているため、封止樹脂４によりヒートシンク２に加えられる成型圧力によって、ヒートシンク２を下に凸の形状となるように変形させる方向の力が絶縁シート１とヒートシンク２とに作用する。上述した樹脂成型用金型５０では、ヒートシンク２に接触している摺動部材１７を介して当該力（応力）を測定できる。この結果、絶縁シート１に作用する成型圧力を正確に測定できる。

ここで、摺動部材１７は図２に示すように円柱状の形状としているが、他の形状であってもよい。たとえば、摺動部材１７は角柱状であってもよい。また、摺動部材１７の数は任意の数とすることができるが、たとえばヒートシンク２の下面の対角位置に合計４本配置してもよい。また、ヒートシンク２の下面のサイズによって下面の角部の間に１本以上追加の摺動部材１７を配置してもよい。

摺動部材１７の径はたとえば５ｍｍとしてもよい。また、加熱された第１金型１０および第２金型１１の線膨張係数の差に起因して歪が発生することを抑制するため、摺動部材１７を構成する材料は第１金型１０および第２金型１１の材料と同様とすることが好ましい。摺動部材１７の材料としては、たとえば鉄系材料、ステンレス鋼、その他の金属など、硬質の材料を用いることができる。

＜樹脂成型用金型の摺動部材の構成＞
図７は、実施の形態１に係る樹脂成型用金型の構成を説明するための部分断面模式図である。図８および図９は、実施の形態１に係る樹脂成型用金型の変形例の構成を説明するための部分断面模式図である。図７〜図９は、それぞれ樹脂成型用金型を構成する摺動部材１７の構造を示している。

図７に示した樹脂成型用金型の摺動部材１７は、本体部１７ａとセンサ１６とを含む。センサ１６は、接触部材４１と、弾性部材４２と、第１導電部材４３ａと、第２導電部材４３ｂと、第３導電部材４３ｃとを含む。

本体部１７ａは円柱形状の部材である。本体部１７ａの先端側には開口部が形成されている。開口部を塞ぐように接触部材４１が配置されている。接触部材４１は、樹脂成型用金型５０の空間６１の第２空間２０（図１参照）内に位置する。接触部材４１は、摺動部材１７の先端部に位置し、成型部材６０を構成するヒートシンク２に接触するべき部分である。接触部材４１は先端部と当該先端部に接続された延在部とを含む。

弾性部材４２はたとえばコイルばねである。弾性部材４２は接触部材４１の延在部を内周側に配置した状態で、接触部材４１を本体部１７ａに対して移動可能に支持する。弾性部材４２としては、ヒートシンク２の重さに対して十分に小さいばね係数のコイルばねを用いる。つまり、弾性部材４２の弾性力によってヒートシンク２が持ち上げられないように、弾性部材４２の構成は選択される。

第１導電部材４３ａおよび第２導電部材４３ｂは、本体部１７ａの開口部の内部に固定されている。第１導電部材４３ａおよび第２導電部材４３ｂは、互いに間隔を隔てて配置される。第３導電部材４３ｃは、接触部材４１の延在部に固定されている。第１導電部材４３ａおよび第２導電部材４３ｂにはそれぞれ導電線が接続されている。導電線はたとえば制御部５２に接続されている。

図３に示した工程（Ｓ３０）において、摺動部材１７が上昇した結果、接触部材４１がヒートシンク２と接触する。この結果、接触部材４１が移動することにより第３導電部材４３ｃが第１導電部材４３ａと第２導電部材４３ｂとに接触した導通状態となる。一方、接触部材４１がヒートシンク２と接触していない場合には、弾性部材４２の弾性力により接触部材４１は第１導電部材４３ａおよび第２導電部材４３ｂから離れた位置に配置される。このとき、第３導電部材４３ｃは図７に示すように第１導電部材４３ａおよび第２導電部材４３ｂからから離れた絶縁状態となる。つまり、上述した第３導電部材４３ｃが第１導電部材４３ａと第２導電部材４３ｂとに接触した導通状態の発生により、ヒートシンク２と摺動部材１７との接触を判断できる。

図８に示した摺動部材１７は、本体部１７ａとセンサ１６とを含む。センサ１６は、第１端子４４ａと、第２端子４４ｂとを含む。第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂは、樹脂成型用金型５０の第２空間２０内に位置し、本体部１７ａの先端部に絶縁体を介して固定される。第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂにはそれぞれ導電線が接続されている。導電線はたとえば制御部５２に接続されている。第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂは、成型部材６０のヒートシンク２に接触するべき部材である。ヒートシンク２において少なくとも第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂが接触する表面が導電体により構成されている場合、第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂは、ヒートシンク２に接触することにより導通状態となる。

図３に示した工程（Ｓ３０）において、摺動部材１７が上昇した結果、第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂがヒートシンク２と接触する。この結果、第１端子４４ａがヒートシンク２を介して第２端子４４ｂと電気的に接続された導通状体となる。この導通状態の発生により、ヒートシンク２と摺動部材１７との接触を判断できる。

図９に示した摺動部材１７は、第１摺動部材１７１と第２摺動部材１７２とを含む。第１摺動部材１７１はたとえば図１に示した第２金型１１の第１孔１１ａに移動可能に挿入される。第２摺動部材１７２はたとえば図１に示した第２金型１１の第２孔１１ｂに移動可能に挿入される。第１摺動部材１７１および第２摺動部材１７２は、それぞれ本体部１７ａ、１７ｂを含む。

センサ１６は、第１端子４４ａと、第２端子４４ｂとを含む。第１端子４４ａは、樹脂成型用金型５０の第２空間２０内に位置し、第１摺動部材１７１の本体部１７ａの先端に絶縁体を介して固定される。第１端子４４ａは成型部材６０のヒートシンク２に接触するべき部材である。第２端子４４ｂは、樹脂成型用金型５０の第２空間２０内に位置し、第２摺動部材１７２の本体部１７ｂの先端に絶縁体を介して固定される。第２端子４４ｂはヒートシンク２に接触するべき部材である。第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂは、少なくとも第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂが接触する表面が導電体により構成されているヒートシンク２に接触することにより導通状態となる。

図３に示した工程（Ｓ３０）において、第１摺動部材１７１および第２摺動部材１７２が上昇した結果、第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂがヒートシンク２と接触する。この結果、第１端子４４ａがヒートシンク２を介して第２端子４４ｂと電気的に接続された導通状体となる。この導通状態の発生により、ヒートシンク２と摺動部材１７との接触を判断できる。

図８および図９に示した摺動部材１７を用いる場合、摺動部材１７がヒートシンク２に接触したことが検知された時点ですぐに摺動部材１７の移動を停止することで、図７に示した摺動部材１７と同様にヒートシンク２が摺動部材１７により持ち上げられない状態で、摺動部材１７をヒートシンク２に接触させることができる。

＜作用効果＞
本開示に従った樹脂成型用装置３０は、金型本体部５５と摺動部材１７と移動部材５１とを備える。金型本体部５５には、成型部材６０を内部に配置するための空間６１が形成されている。成型部材６０は、樹脂としての封止樹脂４により封止されうる封止部３ａと樹脂４により封止されない露出部２ａとを有する。金型本体部５５の空間６１は、第１空間１５と第２空間２０とを含む。第１空間１５は、金型本体部５５の内面５５ａと封止部３ａとの間に形成される。第１空間１５には樹脂４を供給しうる。第２空間２０は、露出部２ａと金型本体部５５の内面５５ｂとの間に形成される。金型本体部５５には、金型本体部５５を貫通し第２空間２０と金型本体部５５の外部とを連通する貫通孔２１が形成される。摺動部材１７は、貫通孔２１に移動可能に挿入される。移動部材５１は、摺動部材１７を貫通孔２１の延在方向に沿って移動させる。摺動部材１７はセンサ１６を含む。センサ１６は、摺動部材１７が第２空間２０内において露出部２ａに接触したことを検出する。

本開示に従った樹脂成型用金型５０は、金型本体部５５と摺動部材１７とを備える。樹脂成型用金型５０は、応力測定部１８と摺動部材プレート１９とをさらに備える。金型本体部５５には、成型部材６０を内部に配置するための空間６１が形成されている。成型部材６０は、樹脂としての封止樹脂４により封止されうる封止部３ａと樹脂４により封止されない露出部２ａとを有する。金型本体部５５の空間６１は、第１空間１５と第２空間２０とを含む。第１空間１５は、金型本体部５５の内面５５ａと封止部３ａとの間に形成される。第１空間１５には樹脂４を供給しうる。第２空間２０は、露出部２ａと金型本体部５５の内面５５ｂとの間に形成される。金型本体部５５には、金型本体部５５を貫通し第２空間２０と金型本体部５５の外部とを連通する貫通孔２１が形成される。摺動部材１７は、貫通孔２１に移動可能に挿入される。摺動部材１７はセンサ１６を含む。センサ１６は、摺動部材１７が第２空間２０内において露出部２ａに接触したことを検出する。

この場合、成型部材６０に摺動部材１７を接触させた状態で、第１空間１５内部に封止樹脂４を注入できる。そのため、封止樹脂４により成型部材６０を構成する絶縁シート１などの部材に作用する成型圧力を、摺動部材１７を介して直接的に測定できる。そのため、当該絶縁シート１などの部材に作用する成型圧力を正確に測定できる。

また、上述した成型圧力の測定値に基づき封止樹脂４に対する加圧条件を調整することで、絶縁シート１およびヒートシンク２に対する成型圧力を適正な値となるように制御することができる。このため、当該成型圧力が過大になってヒートシンク２が変形する、あるいは絶縁シート１が変形して絶縁性能が低下する、といった問題の発生を抑制できる。つまり、樹脂成型品の絶縁性能を安定して確保し、当該樹脂成型品の絶縁性に関する品質を管理することができる。

上記樹脂成型用装置３０および樹脂成型用金型５０において、金型本体部５５は、第１金型１０と、第２金型１１とを含む。第１金型１０には第１空間１５に樹脂を供給するためのランナーなどの供給路１２が形成される。なお、供給路１２を第２金型１１に形成してもよい。第２金型１１には貫通孔２１が形成されている。この場合、空間６１において摺動部材１７が配置される第２金型１１側の領域である第２空間２０と反対側の領域である第１空間１５に封止樹脂４を確実に供給できる。そのため、第１金型１０と第２金型１１との接合界面に成型部材６０が配置される構成において、摺動部材１７が配置された第２空間２０に封止樹脂４が侵入する可能性を低減できる。

ここで、上記のように第２空間２０が形成されている場合、ヒートシンク２は成型圧力により変形する。この変形を抑制するため、第２空間２０の高さを、ヒートシンク２の寸法公差を考慮した上で最大限小さくする対応が考えられる。しかしながら、寸法公差に多少の寸法的余裕を考慮した高さ（たとえば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の高さ）の第２空間２０が存在するため、ヒートシンク２は高さ方向に０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度変形する中で樹脂成型が行われる。樹脂成型中にヒートシンク２が変形するということは、熱硬化反応を進めている絶縁シート１および封止樹脂４にひずみが作用することになる。この結果、絶縁シート１および封止樹脂４の内部や界面にクラックまたは剥離が発生し、樹脂成型品の絶縁性が低下する。そこで、上記のようにヒートシンク２の下面に摺動部材１７を接触した状態で配置する（近接させる）ことにより、樹脂成型中のヒートシンク２の変形を防止できる。このため、樹脂成型品の安定した絶縁性を確保できる。

上記樹脂成型用装置３０および樹脂成型用金型５０において、摺動部材１７は本体部１７ａを含む。センサ１６は、接触部材４１と、弾性部材４２と、第１導電部材４３ａと、第２導電部材４３ｂと、第３導電部材４３ｃとを含む。接触部材４１は、第２空間２０内に位置し、成型部材６０としての上記集合体（たとえばヒートシンク２）に接触するべき部分である。弾性部材４２は、接触部材４１を本体部１７ａに対して移動可能に支持する。第１導電部材４３ａおよび第２導電部材４３ｂは、本体部１７ａに固定され、互いに間隔を隔てて配置される。第３導電部材４３ｃは、接触部材４１に固定される。第３導電部材４３ｃは、接触部材４１が移動することにより、第１導電部材４３ａと第２導電部材４３ｂとに接触した導通状態と、第１導電部材４３ａおよび第２導電部材４３ｂの少なくともいずれか一方から離れた絶縁状態とのいずれかの状態となる。この場合、摺動部材１７がヒートシンク２などの成型部材６０に接触したことをセンサ１６により容易に検出できる。

上記樹脂成型用装置３０および樹脂成型用金型５０において、摺動部材１７は本体部１７ａを含む。センサ１６は、第１端子４４ａと、第２端子４４ｂとを含む。第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂは、第２空間２０内に位置し、本体部１７ａに固定される。第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂは、成型部材６０としての集合体（たとえばヒートシンク２）に接触するべき部材である。第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂは、成型部材６０（たとえばヒートシンク２）に接触することにより導通状態となる。成型部材６０において第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂが接触する表面は導電体により構成されることが好ましい。この場合、摺動部材１７がヒートシンク２などの成型部材６０に接触したことをセンサ１６により容易に検出できる。

上記樹脂成型用装置３０および樹脂成型用金型５０において、貫通孔２１は、金型本体部５５に形成された第１孔１１ａと第２孔１１ｂとを含む。摺動部材１７は、第１摺動部材１７１と第２摺動部材１７２とを含む。第１摺動部材１７１は第１孔１１ａに移動可能に挿入される。第２摺動部材１７２は第２孔１１ｂに移動可能に挿入される。第１摺動部材１７１および第２摺動部材１７２は、それぞれ本体部１７ａ、１７ｂを含む。センサ１６は、第１端子４４ａと、第２端子４４ｂとを含む。第１端子４４ａは、第２空間２０内に位置し、第１摺動部材１７１の本体部１７ａに固定される。第１端子４４ａは成型部材６０（たとえばヒートシンク２）に接触するべき部材である。第２端子４４ｂは、第２空間２０内に位置し、第２摺動部材１７２の本体部１７ｂに固定される。第２端子４４ｂは成型部材６０（たとえばヒートシンク２）に接触するべき部材である。第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂは、成型部材６０（たとえばヒートシンク２）に接触することにより導通状態となる。成型部材６０において第１端子４４ａおよび第２端子４４ｂが接触する表面は導電体により構成されることが好ましい。この場合、摺動部材１７がヒートシンク２などの成型部材６０に接触したことをセンサ１６により容易に検出できる。

上記樹脂成型用装置３０および樹脂成型用金型５０は、上述のように、摺動部材１７に対して成型部材６０（たとえばヒートシンク２）から加えられる応力を検出する応力測定部１８を備える。この場合、成型部材６０に加えられる成型圧力を、摺動部材１７を介して直接的に検出できる。そのため、当該応力の測定値に基づき樹脂成型の条件を調整できる。

本開示に従った樹脂成型用装置３０は、上記樹脂成型用金型５０と、樹脂導入部５３と、制御部５２と移動部材５１とを備える。樹脂導入部５３は、樹脂成型用金型５０の第１空間１５の内部に溶融した樹脂を導入する。制御部５２は、センサ１６および応力測定部１８からの出力データが入力されるとともに、樹脂導入部５３と移動部材５１との動作を制御する。

このようにすれば、上述した本実施形態に係る樹脂成型用金型５０を用いることで、成型部材６０を構成する絶縁シート１などの部材に作用する成型圧力を正確に測定できる。

また、上述した成型圧力の測定値に基づき封止樹脂４に対する加圧条件を調整することで、絶縁シート１およびヒートシンク２に対する成型圧力を適正な値となるように制御することができる。このため、当該成型圧力が過大になってヒートシンク２が変形する、あるいは絶縁シート１が変形して絶縁性能が低下する、といった問題の発生を抑制できる。

本開示に従った樹脂成型部材の製造方法では、上記樹脂成型用装置３０の第２空間２０の内部において、空間６１内に成型部材６０が配置された場合に成型部材６０から離れた位置に摺動部材１７を配置する工程（Ｓ１０）を実施する。配置する工程（Ｓ１０）の後、空間６１の内部に成型部材を配置する工程（Ｓ２０）を実施する。成型部材６０に摺動部材１７が接触するまで、摺動部材１７を移動する工程（Ｓ３０）を実施する。成型部材６０に摺動部材１７が接触した状態で、第１空間１５に樹脂を注入する工程（Ｓ５０）を実施する。応力測定部１８により検出される応力の出力データに基づき、第１空間１５に注入される樹脂の圧力を調整する工程（Ｓ６０，Ｓ７０，Ｓ８０）を実施する。

このようにすれば、成型部材６０を構成する絶縁シート１などの部材に作用する成型圧力（応力）を正確に測定できる。また、上述した成型圧力の測定値に基づき封止樹脂４の圧力を調整することで、絶縁シート１およびヒートシンク２に対する成型圧力を適正な値となるように制御することができる。このため、当該成型圧力が過大になってヒートシンク２が変形する、あるいは絶縁シート１が変形して絶縁性能が低下する、といった問題の発生を抑制できる。

上記樹脂成型部材の製造方法において、応力測定部１８により検出される応力の出力データが基準データ範囲外の値となった場合に、アラーム報知を行うとともに第１空間１５への封止樹脂４の注入を停止する（Ｓ６５，Ｓ６６）。この場合、絶縁シート１およびヒートシンク２に加えられる成型圧力が過大になったときに速やかに樹脂成型を停止できるので、当該成型圧力が過大になったことによる樹脂成型用装置３０の破損といった問題の発生を避けることができる。

実施の形態２．
＜樹脂成型部材の製造方法＞
図１０は、実施の形態２に係る樹脂成型部材の製造方法を示すフローチャートである。図１１は、実施の形態２に係る樹脂成型部材の製造方法を説明するための模式図である。

図１０に示した樹脂成型部材の製造方法は、基本的には図３に示した樹脂成型部材の製造方法と同様の構成を備えるが、成型部材６０（図１１参照）において封止樹脂４が配置されることを予定していない領域への封止樹脂４の漏れを抑制するためのプロセスを有する点が、図３に示した樹脂成型部材の製造方法と異なっている。図１０に示した樹脂成型部材の製造方法は、実施の形態１に係る樹脂成型用装置を用いて実施できる。以下、図１０および図１１を参照しながら説明する。

図１０に示した樹脂成型部材の製造方法では、まず、摺動部材１７が、ヒートシンク２を含む成型部材６０（部材）と接触しない位置まで降下する工程（Ｓ１１０）を実施する。次に、部材を金型へ配置する工程（Ｓ１２０）を実施する。上記工程（Ｓ１１０）は図３の工程（Ｓ１０）と同様である。上記工程（Ｓ１２０）は、図３の工程（Ｓ２０）と同様である。

次に、摺動部材１７が狙いの高さの範囲で上下動を繰り返す工程（Ｓ１３０）を実施する。この工程（Ｓ１３０）では、成型部材６０のヒートシンク２に摺動部材１７が接触するべき位置を含む範囲を往復するように設定された狙いの高さ範囲を、摺動部材１７の先端部が移動するように摺動部材１７を往復運動させる。

ここで、図１１に示すように、ヒートシンク２を第２金型１１の第１空間１５および第２空間２０に配置するとき、ヒートシンク２のシール面５と凹凸部６が形成された部分の側面とが、第１空間１５と第２空間２０との境界部などに引っかかる場合がある。この結果、図１１に示すようにヒートシンク２が正しい位置に対し浮いた状態となる。この状態において、そのままプロセスを続行し封止樹脂４を注入した場合、ヒートシンク２のシール面５と第２金型１１の第１空間１５と第２空間２０との境界部との間の隙間から封止樹脂４が第２空間２０側に漏れ出る可能性がある。封止樹脂４が第２空間２０側に漏れ出た場合、封止樹脂４を介して絶縁シート１に十分な成型圧力が加わらないため、絶縁シート１の絶縁性を十分に確保できない可能性がある。

そこで、上記工程（Ｓ１３０）に示すように、成型部材６０のヒートシンク２を第２金型１１の第１空間１５および第２空間２０に配置し、摺動部材１７のセンサ１６にてヒートシンク２と摺動部材１７との接触を検知する前に、狙いの高さ（ヒートシンク２の下面が本来位置するべき高さ）に対し、数ｍｍ程度上昇および下降する動作を摺動部材１７に１回または複数回実行させる。この結果、当該摺動部材１７の動作により、図１１に示すように本来の位置からずれていたヒートシンク２を移動させ、ヒートシンク２の位置を正しい位置へ修正できる。

次に、上記工程（Ｓ１３０）の後、摺動部材１７が成型部材６０と接触する位置まで上昇する工程（Ｓ１４０）を実施する。この工程（Ｓ１４０）では、図３の工程（Ｓ３０）と同様に、成型部材６０に摺動部材１７が接触するまで、摺動部材１７をヒートシンク２に向けて移動させる。具体的なプロセスは図３の工程（Ｓ３０）と同様であり、摺動部材１７の先端部がヒートシンク２の下面に接触した状態となる。このとき、摺動部材１７はヒートシンク２を押し上げることなく、ヒートシンク２の下面に接触した状態となる。

次に、測定した高さの値は設定範囲内であるかを判別する工程（Ｓ１５０）を実施する。この工程（Ｓ１５０）では、工程（Ｓ１４０）の結果ヒートシンク２の下面に接触している摺動部材１７の高さ（位置）を測定し、当該摺動部材１７の高さが設定範囲（基準位置範囲）に入っているか否かを制御部５２において判別する。基準位置範囲は、ヒートシンク２が正しい位置に配置された場合に想定される摺動部材１７の高さを基準にし、測定誤差やヒートシンク２および第２金型１１の製造誤差などを考慮した数値を考慮して決定される。

上記工程（Ｓ１５０）での判定の結果、測定した摺動部材１７の高さ（位置）が設定範囲内ではない場合、アラームを発生させるとともに樹脂成型用装置３０の動作を停止する工程（Ｓ１６０）を実施する。

一方、上記工程（Ｓ１５０）での判定の結果、測定した摺動部材１７の高さ（位置）が設定範囲内である場合、金型を型締めする工程以降に続く工程を実施する（Ｓ１７０）。具体的には、図３または図４に示した工程（Ｓ４０）〜工程（Ｓ９０）を実施する。

＜作用効果＞
本開示に従った樹脂成型部材の製造方法では、上記樹脂成型用金型５０の第２空間２０の内部において、空間としての第１空間１５および第２空間２０内に成型部材６０が配置された場合に成型部材６０から離れた位置に摺動部材１７を配置する工程（Ｓ１１０）を実施する。上記配置する工程（Ｓ１１０）の後、上記空間の内部に成型部材６０を配置する工程（Ｓ１２０）を実施する。成型部材６０に摺動部材１７が接触するべき位置を含む範囲を往復するように、摺動部材１７を往復運動させる工程（Ｓ１３０）を実施する。往復運動させる工程（Ｓ１３０）の後、成型部材６０に摺動部材１７が接触するまで、摺動部材１７を移動する工程（Ｓ１４０）を実施する。移動する工程（Ｓ１４０）の後、摺動部材１７の位置が基準位置範囲外の位置となった場合に、アラーム報知を行うとともに樹脂成型用装置３０の動作を停止する（Ｓ１５０，Ｓ１６０）。

このようにすれば、第２金型１１へのヒートシンク２などの成型部材６０の引っかかりを解消し、第２金型１１の第１空間１５および第２空間２０内において成型部材６０を正しい位置に配置させることができる。その結果、成型部材６０（たとえばヒートシンク２）の下面への封止樹脂４の漏れを抑制できる。この結果、封止樹脂４の漏れに起因する成型部材６０への成型圧力の低下を抑制できるので、絶縁性能の低下といった成型不良の発生を抑制できる。

実施の形態３．
＜樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の構成および作用効果＞
図１２は、実施の形態３に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の断面模式図である。図１２に示す樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０は、基本的には図１および図２に示した樹脂成型用金型５０および樹脂成型用装置３０と同様の構成を備えるが、摺動部材１７のヒートシンク２に対向する端部２５の形状が図１および図２に示した樹脂成型用金型５０および樹脂成型用装置３０と異なっている。具体的には、図１２に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０では、摺動部材１７において第２空間２０内に位置する端部２５の形状がテーパ状である。当該端部２５は、ヒートシンク２側の端に向かうほど幅が狭くなっている。端部２５の断面形状は三角形状あるいは楔形状である。端部２５の先端にはセンサ１６が配置されている。

ヒートシンク２において摺動部材１７の端部２５が接触する領域には凹部である接触部７が形成されている。接触部７は断面がＶ字状である。接触部７の断面形状は摺動部材１７の端部２５の断面形状に沿った形状となっている。

この場合、摺動部材１７の端部２５が凹部である接触部７に挿入されるときに、ヒートシンク２の水平方向の位置を補正することができる。すなわち、ヒートシンク２の位置が正しい位置から水平方向にある程度ずれていた場合、接触部７にテーパ形状の端部２５が挿入されることで、接触部７の中心と端部２５の先端部中心とが重なるようにヒートシンク２が水平方向に移動される。このため、ヒートシンク２の水平方向の位置を修正できる。この結果、ヒートシンク２の位置ずれに起因する封止樹脂４の漏れ出しと言った問題の発生を抑制できる。

＜樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の変形例の構成および作用効果＞
図１３は、実施の形態３に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の変形例を示す断面模式図である。図１３に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０は、基本的には図１２に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０と同様の構成を備えるが、摺動部材１７の配置が図１２に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０と異なっている。また、ヒートシンク２の形状も図１２に示したヒートシンク２の形状と異なっている。具体的には、図１３に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０では、摺動部材１７がヒートシンク２の凹凸部６が形成された下面の外周部に対向するように配置されている。ヒートシンク２の下面の外周部では、当該下面の角部または当該角部の間の辺に傾斜面となっている接触部７が形成されている。接触部７は摺動部材１７と対向する位置に形成される。

このような構成によっても、図１２に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０と同様の効果を得ることができる。すなわち、ヒートシンク２の位置が正しい位置から水平方向にある程度ずれていた場合、接触部７にテーパ形状の端部２５が接触することで、接触部７の上端と端部２５の先端部中心とが重なるようにヒートシンク２が移動される。このため、ヒートシンク２の水平方向の位置を修正できる。

上記のような構成は、実施の形態２に係る樹脂成型部材の製造方法と組み合わせてもよい。この場合、実施の形態２に係る樹脂成型部材の製造方法における図１０の工程（Ｓ１３０）でヒートシンク２を上下方向に移動させた際、当該ヒートシンク２の水平方向の位置がずれても、上述した摺動部材１７の構成とヒートシンク２の構成を適用することで当該水平位置を補正することができる。

実施の形態４．
＜樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の構成および作用効果＞
図１４は、実施の形態４に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置の断面模式図である。図１４に示す樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０は、基本的には図１３に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０と同様の構成を備えるが、摺動部材１７の構成が図１３に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０と異なっている。具体的には、図１４に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０では、摺動部材１７が複数ではなく１つ形成されている。１つの摺動部材１７に複数のセンサ１６が配置されている。摺動部材１７の上端の端部には、ヒートシンク２の凹凸部６が形成された下面の端部と対向する位置に傾斜部が形成されている。ヒートシンク２の下面の外周部では、当該下面の角部または当該角部の間の辺に傾斜面となっている接触部７が形成されている。接触部７は摺動部材１７の傾斜部と対向する位置に形成される。

この場合も、図１３に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０と同様の効果を得ることができる。また、このような構成は、ヒートシンク２のサイズが相対的に小さく、摺動部材１７を複数配置するスペースが確保できない場合などに有利に適用できる。この場合、第２空間２０のサイズが小さい場合であっても、樹脂成型した半導体装置などにおける安定した絶縁性を実現できる。

図１４に示した樹脂成型用金型および樹脂成型用装置３０によっても、実施の形態１に係る樹脂成型用金型および樹脂成型用装置と同様の効果を得ることができる。

上述した樹脂成型用金型５０、樹脂成型用装置３０および樹脂成型部材の製造方法は、絶縁シート型パワーモジュールに留まらず、他の樹脂成型部材に適用可能である。たとえば、樹脂成型部材において、上面や底面の一部を封止樹脂で覆わずに封止樹脂以外の部材を露出させる構造の製造工程に上述した樹脂成型用金型５０、樹脂成型用装置３０および樹脂成型部材の製造方法を適用できる。たとえば、封止樹脂で覆わない領域を構成する部材として、ヒートシンク２の代わりに、絶縁性のセラミック基板または部品を実装したガラエポ基板などを用いてもよい。セラミック基板は脆く曲げに弱いため、本開示に従った樹脂成型用金型５０を用いることで変形を抑制できる。この結果、安定した絶縁性を確保することができる。

今回開示された実施の形態１−４はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。矛盾のない限り、今回開示された実施の形態１−４の少なくとも２つを組み合わせてもよい。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

１ 絶縁シート、２ ヒートシンク、２ａ 露出部、３ リードフレーム、３ａ 封止部、４ 封止樹脂、５ シール面、６ 凹凸部、７ 接触部、１０ 第１金型、１１ 第２金型、１１ａ 第１孔、１１ｂ 第２孔、１１ｃ 第３孔、１２ 供給路、１３ 封止樹脂供給部、１４ プランジャ、１５ 第１空間、１６ センサ、１７ 摺動部材、１７ａ，１７ｂ 本体部、１８ 応力測定部、１９ 摺動部材プレート、２０ 第２空間、２１ 貫通孔、２５ 端部、３０ 樹脂成型用装置、４１ 接触部材、４２ 弾性部材、４３ａ 第１導電部材、４３ｂ 第２導電部材、４３ｃ 第３導電部材、４４ａ 第１端子、４４ｂ 第２端子、５０ 樹脂成型用金型、５１ 移動部材、５２ 制御部、５３ 樹脂導入部、５５ 金型本体部、５５ａ，５５ｂ 内面、６０ 成型部材、６１ 空間、１７１ 第１摺動部材、１７２ 第２摺動部材。

Claims (11)

1. 樹脂により封止されうる封止部と樹脂により封止されない露出部とを有する成型部材を内部に配置するための空間が形成された金型本体部を備え、
   前記金型本体部の前記空間は、
   前記金型本体部の内面と前記封止部との間に形成され、前記樹脂を供給しうる第１空間と、
   前記露出部と前記金型本体部の内面との間に形成される第２空間と、を含み、
   前記金型本体部には、前記金型本体部を貫通し前記第２空間と前記金型本体部の外部とを連通する貫通孔が形成され、さらに、
   前記貫通孔に移動可能に挿入された摺動部材と、
   前記摺動部材を前記貫通孔の延在方向に沿って移動させる移動部材とを備え、
   前記摺動部材は、前記摺動部材が前記第２空間内において前記露出部に接触したことを検出するセンサを含む、樹脂成型用装置。
2. 前記摺動部材において前記第２空間内に位置する端部の形状はテーパ状である、請求項１に記載の樹脂成型用装置。
3. 前記摺動部材は、本体部を含み、
   前記センサは、
   前記第２空間内に位置し、前記成型部材に接触するべき接触部材と、
   前記接触部材を前記本体部に対して移動可能に支持する弾性部材と、
   前記本体部に固定され、互いに間隔を隔てて配置された第１導電部材および第２導電部材と、
   前記接触部材に固定された第３導電部材とを含み、
   前記第３導電部材は、前記接触部材が移動することにより、前記第１導電部材と前記第２導電部材とに接触した導通状態と、前記第１導電部材および前記第２導電部材の少なくともいずれか一方から離れた絶縁状態とのいずれかの状態となる、請求項１または請求項２に記載の樹脂成型用装置。
4. 前記摺動部材は、本体部を含み、
   前記センサは、
   前記第２空間内に位置し、前記本体部に固定され、前記成型部材に接触するべき第１端子および第２端子を含み、
   前記第１端子および前記第２端子は、前記成型部材に接触することにより導通状体となる、請求項１または請求項２に記載の樹脂成型用装置。
5. 前記貫通孔は、前記金型本体部に形成された第１孔と第２孔とを含み、
   前記摺動部材は、前記第１孔に移動可能に挿入された第１摺動部材と、前記第２孔に移動可能に挿入された第２摺動部材とを含み、
   前記第１摺動部材および前記第２摺動部材は、それぞれ本体部を含み、
   前記センサは、
   前記第２空間内に位置し、前記第１摺動部材の前記本体部に固定され、前記成型部材に接触するべき第１端子と、
   前記第２空間内に位置し、前記第２摺動部材の前記本体部に固定され、前記成型部材に接触するべき第２端子とを含み、
   前記第１端子および前記第２端子は、前記成型部材に接触することにより導通状体となる、請求項１または請求項２に記載の樹脂成型用装置。
6. 前記摺動部材に対して前記成型部材から加えられる応力を検出する応力測定部を備える、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の樹脂成型用装置。
7. 前記第１空間の内部に溶融した樹脂を導入する樹脂導入部と、
   前記センサおよび前記応力測定部からの出力データが入力されるとともに、前記樹脂導入部と前記移動部材との動作を制御する制御部と、を備える、請求項６に記載の樹脂成型用装置。
8. 樹脂により封止されうる封止部と樹脂により封止されない露出部とを有する成型部材を内部に配置するための空間が形成された金型本体部を備え、
   前記金型本体部の前記空間は、
   前記金型本体部の内面と前記封止部との間に形成され、前記樹脂を供給しうる第１空間と、
   前記露出部と前記金型本体部の内面との間に形成される第２空間と、を含み、
   前記金型本体部には、前記金型本体部を貫通し前記第２空間と前記金型本体部の外部とを連通する貫通孔が形成され、さらに、
   前記貫通孔に移動可能に挿入された摺動部材を備え、
   前記摺動部材は、前記摺動部材が前記第２空間内において前記露出部に接触したことを検出するセンサを含む、樹脂成型用金型。
9. 請求項６に記載の樹脂成型用装置の前記第２空間の内部において、前記空間内に前記成型部材が配置された場合に前記成型部材から離れた位置に前記摺動部材を配置する工程と、
   前記配置する工程の後、前記空間の内部に前記成型部材を配置する工程と、
   前記成型部材に前記摺動部材が接触するまで、前記摺動部材を移動する工程と、
   前記成型部材に前記摺動部材が接触した状態で、前記第１空間に樹脂を注入する工程と、
   前記応力測定部により検出される前記応力の出力データに基づき、前記第１空間に注入される前記樹脂の圧力を調整する工程と、を備える、樹脂成型部材の製造方法。
10. 前記応力測定部により検出される前記応力の出力データが基準データ範囲外の値となった場合に、アラーム報知を行うとともに前記第１空間への前記樹脂の注入を停止する、請求項９に記載の樹脂成型部材の製造方法。
11. 請求項６に記載の樹脂成型用装置の前記第２空間の内部において、前記空間内に前記成型部材が配置された場合に前記成型部材から離れた位置に前記摺動部材を配置する工程と、
    前記配置する工程の後、前記空間の内部に前記成型部材を配置する工程と、
    前記成型部材に前記摺動部材が接触するべき位置を含む範囲を往復するように、前記摺動部材を往復運動させる工程と、
    前記往復運動させる工程の後、前記成型部材に前記摺動部材が接触するまで、前記摺動部材を移動する工程と、
    前記移動する工程の後、前記摺動部材の位置が基準位置範囲外の位置となった場合に、アラーム報知を行うとともに前記樹脂成型用装置の動作を停止する、樹脂成型部材の製造方法。
    

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