JP6408253B2 - 半導体装置の樹脂成形装置及び半導体装置の樹脂成形方法 - Google Patents
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Description
また、上記特許文献1、2に記載されている可動ピンは、成形する半導体装置の構成に合わせて一律的に定まる一定ストロークを移動するものである。従って、上述した固定ピンの場合と同様、リードフレームの一部等を押圧する押圧力や押圧量を可変できる構成を有していない。また、高さにばら付きがある部品を使用する場合には、その高さのばら付きに対応できず、正確な部品の位置決めを行うことはできない。
この樹脂成形装置によれば、金型とは別個に動作する可動ピンが設けられており、該可動ピンによってキャビティ内に設置される部品の位置固定と位置決めのいずれか一方又は両方が実行される。従って、樹脂パッケージ内に収容される部品の厚みや大きさの違い、部品の種類や配置構成、あるいは部品精度の違い等に対応して、正確な位置決めと確実な位置固定を行うことが可能になる。また、可動ピンによって部品をキャビティ面に密着させて露出させる場合には、当該部品が密着する上型のキャビティの下面や下型のキャビティの上面との間に隙間が形成されることが防止される。従って、当該隙間への樹脂の回り込みに起因する樹脂パッケージ表面のバリ等の発生を防ぎ、当該部品の密着面を樹脂パッケージ表面に露出させることが可能になる。
また、高さ位置調整機構を設けることで、可動ピンの高さ位置を微調整することが可能になる。従って、可動ピンの高さ位置を微調整することで、可動ピンの押圧量を適切な値に設定することが可能になる。また、高さにばら付きがある部品を使用した場合でも、その高さのばら付きに対応した正確な部品の位置決めと確実な位置固定とを行うことが可能になる。
また、下型の可動ピンを使用して固定されていない部品の受取り動作や成形後の樹脂パッケージの押出し動作を行うことが可能になる。
動力伝達機構を備えた場合には、すべての可動ピンの高さ位置を、単一のモータの回転角度や回転量を制御することによって、同時に適切な値に調整することが可能になる。
本発明の一側面では、前記樹脂成形装置(1)において、前記モータ(23)を制御する制御部(31)を有し、可動ピン(15)の押圧力又は押圧量を前記モータ(23)の負荷に対応するトルク情報として検出し、そのトルク情報に基づいて、前記制御部(31)が前記可動ピン(15)の押圧力を調整する、構成としてもよい。
この場合、モータ(23)の負荷に対応するトルク情報の検出値に基づいて、可動ピン(15)の押圧力を精度よく調整することが可能である。
高さ位置調整機構が位置センサと制御部とを備えている場合には、可動ピンの実際の高さ位置を位置センサによって検出し、検出した位置情報に基づいて最適な可動ピンの高さ位置の設定と補正とを行うことが可能になる。従って、より一層、正確な部品の位置決めと確実な位置固定とを図ることが可能になる。
押圧力調整機構を設けた場合には、可動ピンの押圧力を微調整することができるから、可動ピンの押圧力を適切な値に設定することが可能になる。また、高さにばら付きがある部品を使用した場合でも、その高さのばら付きに対応して可動ピンの押圧力を調整することで正確な部品の位置決めと確実な位置固定とを行うことが可能になる。
固定ピンを使用した場合に、従来必要であった柔軟性被膜等が不要になるため成形が容易になる。また、セラミック等の破損し易いデリケートな材料によって形成されている部品に対しても、適切な押圧力で当該部品にダメージを与えることなく部品の位置決めと位置固定とを実行することが可能になる。
上記高さ位置調整機構と押圧力調整機構の両方を設けた場合には、更に多くの部品の厚みや大きさの違い、部品の種類や配置構成、あるいは部品精度の違い等の条件の違いに対応できるようになり、より一層の正確な位置決めと確実な位置固定を、可動ピンの高さ位置の調整と押圧力の調整とを組み合わせることによって実現できるようになる。
押圧力調整機構が圧力センサと制御部とを備えている場合には、可動ピンの実際の押圧力又は押圧量を圧力センサによって検出し、検出した圧力情報に基づいて最適な可動ピンの押圧力の設定と補正とを行うことが可能になる。従って、より一層、正確な部品の位置決めと確実な位置固定とを図ることが可能になる。
可動ピンを超硬の軸状部材によって形成し、軸受部材を超硬のスリーブ状部材によって形成した場合には、可動ピンと軸受部材の摺動部分の耐摩耗性が向上し、繰り返しての使用に耐えられるようになり、耐久性が向上する。
この樹脂成形装置によれば、金型とは別個に動作する可動ピンが設けられており、該可動ピンによってキャビティ内に設置される部品の位置固定と位置決めのいずれか一方又は両方が実行される。従って、樹脂パッケージ内に収容される部品の厚みや大きさの違い、部品の種類や配置構成、あるいは部品精度の違い等に対応して、正確な位置決めと確実な位置固定を行うことが可能になる。
押圧力調整機構を設けた場合には、可動ピンの押圧力を微調整することができるから、可動ピンの押圧力を適切な値に設定することが可能になる。また、高さにばら付きがある部品を使用した場合でも、その高さのばら付きに対応して可動ピンの押圧力を調整することで正確な部品の位置決めと確実な位置固定とを行うことが可能になる。
固定ピンを使用した場合に、従来必要であった柔軟性被膜等が不要になるため成形が容易になる。また、セラミック等の破損し易いデリケートな材料によって形成されている部品に対しても、適切な押圧力で当該部品にダメージを与えることなく部品の位置決めと位置固定とを実行することが可能になる。
また、可動ピンによって部品をキャビティ面に密着させて露出させる場合には、当該部品が密着する上型のキャビティの下面や下型のキャビティの上面との間に隙間が形成されることが防止される。従って、当該隙間への樹脂の回り込みに起因する樹脂パッケージ表面のバリ等の発生を防ぎ、当該部品の密着面を樹脂パッケージ表面に露出させることが可能になる。
この樹脂成形方法によれば、既存の半導体装置の樹脂成形方法の構成に、部品位置固定工程と、可動ピン引抜き工程とを加えるだけの簡単な構成によって、樹脂パッケージ内に収容される部品の厚みや大きさの違い、部品の種類や配置構成、あるいは部品精度の違い等に対応した正確な部品の位置決めと確実な位置固定とを行うことが可能になる。
また、可動ピン引抜き工程で可動ピンを引き抜くタイミングを樹脂が完全に硬化する前のタイミングとすることによって、成形後の樹脂パッケージの表面に可動ピンの跡が残ったり、可動ピンが通過した穴が形成される不具合を防止することが可能になる。
部品設置工程において、可動ピンをキャビティ内の所定の高さ位置まで移動させてガイドピンとして使用するようにした場合には、キャビティ内に設置される部品が金型によってクランプされておらず、水平方向に移動可能であっても、当該部品の位置決めを、可動ピンを使用して行うことが可能になる。従って、ヒートシンク等のように金型でクランプされていない部品の正確な位置決めが可能になり、樹脂を充填している時の樹脂の流動によって生じる当該部品の位置ずれを防止することができる。
部品位置固定工程において、キャビティ内の部品を対向する可動ピンで挟み込んで位置固定するように構成されている場合には、キャビティ内に設置される部品が上下左右の位置が固定されていない部品であっても、当該部品の確実な位置固定を、可動ピンを使用して安定して実行することが可能になる。
部品位置固定工程において、キャビティ内の部品を密着させるキャビティの上面又は下面と反対側に位置する可動ピンを使用して押し付けることで位置固定するように構成されている場合には、キャビティ内に設置される部品が上型のキャビティの上面又は下型のキャビティの下面に密着させて位置させる部品である場合に、可動ピンの押付け動作によって当該部品の確実な位置固定を行うことが可能になる。
そして、この場合には、成形時の当該部品の位置ずれが防止されるのに加えて、当該部品が密着する上型のキャビティの下面や下型のキャビティの上面との間に隙間が形成されることが防止される。従って、当該隙間への樹脂の回り込みに起因する樹脂パッケージ表面のバリ等の発生を防ぎ、当該部品の密着面を樹脂パッケージ表面に露出させることが可能になる。
可動ピン引抜き工程において、引き抜く可動ピンの高さ位置をキャビティの上面又は下面と面一にした場合には、成形した樹脂パッケージの表面に可動ピンの跡が残らない樹脂パッケージ型の半導体装置を成形することが可能になる。
可動ピン引抜き工程において、引き抜く可動ピンの高さ位置を前記面一になる位置よりもキャビティ内方に設定した場合には、成形した樹脂パッケージの表面に所定深さの凹部を形成することが可能になる。
可動ピン引抜き工程において、引き抜く可動ピンの高さ位置を前記面一になる位置よりもキャビティ外方に設定した場合には、成形した樹脂パッケージの表面に所定高さの凸部を形成することが可能になる。
前記可動ピン引抜き工程(P6)では、成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による所定深さの凹部(41)を形成する表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)内に可動ピン(15)の一部が前記所定深さ分、残る位置まで引き抜き、
成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による所定高さの凸部(43)を形成する表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)よりも前記所定高さ分、キャビティ(5)の外方に可動ピン(15)の先端面(15a)が位置するまで引き抜く。
この場合、樹脂パッケージ(3)の表面に凹部(41)及び凸部(43)を容易に形成することができる。
成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による跡を残さない表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)と可動ピン(15)の先端面(15a)が面一になる位置まで引き抜き、
成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による所定深さの凹部(41)を形成する表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)内に可動ピン(15)の一部が前記所定深さ分、残る位置まで引き抜き、
成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による所定高さの凸部(43)を形成する表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)よりも前記所定高さ分、キャビティ(5)の外方に可動ピン(15)の先端面(15a)が位置するまで引き抜く。
この場合、樹脂パッケージ(3)の表面に、跡を残さない部分、凹部(41)及び凸部(43)を容易に形成することができる。
(1)半導体装置の樹脂成形装置の構成(図1参照)
本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の樹脂成形装置1は、樹脂パッケージ型の半導体装置2を樹脂成形によって成形する際に使用される半導体装置の樹脂成形装置1であって、樹脂パッケージ3を成形するキャビティ5A、5B(5)を有する上型7と下型9とによって構成される金型11と、前記キャビティ5内に設置される部品13の位置固定と位置決めの両方を行う、前記金型11とは別個に動作する可動ピン15A、15B(15)と、前記キャビティ5内に設置される部品13に作用する前記可動ピン15の高さ位置Hを変える高さ位置調整機構17A、17B(17)と、前記キャビティ5内に設置される部品13を押圧する前記可動ピン15の押圧力Fを変える押圧力調整機構19A、19B(19)と、を備えることによって基本的に構成されている。本明細書では、例えば、可動ピン15において、上型7に設けられている可動ピン15と、下型9に設けられている可動ピン15と、を区別する場合には、前者を可動ピン15A、後者を可動ピン15Bとして、符号15の後にA、Bを付けて両者を識別する。上型7と下型9のそれぞれに配置される他の部品、構成及び構造についても同様に言及する。
このようにして構成される本実施形態に係る半導体装置の樹脂成形装置1によって成形される樹脂パッケージ型の半導体装置2としては、一例として図2に示すような構造のものが成形可能である。即ち、図示の樹脂パッケージ型の半導体装置2は、成形時に金型11によってクランプされて位置固定されるリードフレーム61と、該リードフレーム61の片持ち梁状に張り出した先端リード部63と、該先端リード部63に一端が接続されているワイヤー65と、該ワイヤー65の他端が接続されている半導体チップ67と、該半導体チップ67を取り付けるダイパッド69と、該ダイパッド69を囲むように配置され、成形された樹脂パッケージ4の表面に一部露出された状態で設けられるヒートシンク71と、を備えることによって具体的に構成されている。
本発明の半導体装置の樹脂成形方法は、樹脂パッケージ型の半導体装置2を樹脂成形によって成形する際に使用される半導体装置の樹脂成形方法であって、成形準備工程P1と、部品設置工程P2と、型締め工程P3と、部品位置固定工程P4と、樹脂充填工程P5と、可動ピン引抜き工程P6と、樹脂硬化工程P7と、離型工程P8と、を備えることによって基本的に構成されている。
成形準備工程P1は、金型11を離間させてキャビティ5を開放させた状態にし、キャビティ5内に設置する部品13を準備する工程である。即ち、図示しないプレス装置を作動させて上型7と下型9を離間させてキャビティ5を開放状態にする。そして、キャビティ5内に収容する部品13として半導体チップ67、ダイパッド69、ワイヤー65を備えたリードフレーム61を用意する。また、エジェクターピン45と可動ピン15は、共に金型11内に引き込んだ退避位置に位置している。
部品設置工程P2は、開放されたキャビティ5内に部品13を供給して設置する工程である。即ち、用意したリードフレーム61を、上型7と下型9の開放されたキャビティ5内の空間に供給し、一例として下型9のキャビティ5B内に設置する。
型締め工程P3は、キャビティ5内に部品13が設置された金型11を接近方向に移動させて型締めする工程である。即ち、図示しないプレス装置を作動させて一例として下型9を上昇させて金型11を型締めする。この状態では、リードフレーム61の左右両端部が金型11によってクランプされることによって位置固定されており、キャビティ5は密閉されて閉塞状態になる。また、キャビティ5内の先端リード部63は、位置固定されておらず、キャビティ5内への樹脂Gの充填によって位置ずれが生じるおそれのある状態になっている。
部品位置固定工程P4は、型締めされたキャビティ5内に可動ピン15を進入させて、所定の高さ位置に移動させ、所定の押圧力Fでキャビティ5内の部品13を位置固定する工程である。即ち、先端リード部63のように、キャビティ5内に設置される部品13が上下左右の位置が固定されていない部品である場合に、モータ23を駆動してキャビティ5内に可動ピン15を進入させる。そして、当該部品13を対向する可動ピン15A、15Bによって挟み込んで位置固定を行う。尚、この時の可動ピン15A、15Bの高さ位置Hと押圧力Fの設定は、前述した制御部31で行われている。
樹脂充填工程P5は、部品13が位置固定されたキャビティ5内に樹脂Gを供給し充填する工程である。即ち、図示しないスプルー(キャビティ5内に樹脂Gを供給するための流路)から密閉状態のキャビティ5内に樹脂Gを供給してキャビティ5内に当該樹脂Gを充填して行く。尚、この時先端リード部63は、前工程P4で可動ピン15A、15Bによって位置固定されているから、キャビティ5内の樹脂Gの流動による位置ずれは防止されている。
可動ピン引抜き工程P6は、樹脂Gの充填中あるいは充填後の樹脂Gが完全に硬化する前のタイミングで可動ピン15を所定の高さ位置まで引き抜く工程である。即ち、樹脂Gが完全に硬化した後に可動ピン15を引き抜くと、可動ピン15が存在していた位置に穴ができ、樹脂パッケージ3の外観を損ねたり、絶縁性が保たれない等の不具合が発生する。従って、樹脂Gが硬化する前のタイミングでモータ23を駆動して、可動ピン15を所定の高さ位置Hまで引き抜く。
樹脂硬化工程P7は、可動ピン15を引き抜いたキャビティ5内の樹脂Gを完全に硬化させる工程である。即ち、当該樹脂Gが熱硬化性の樹脂であれば、金型11を加熱して当該樹脂Gを完全に硬化させ、安定させる。
離型工程P8は、樹脂Gが完全に硬化した後、金型11を離間させて、成形された樹脂パッケージ3を金型11から取り出す工程である。即ち、金型11を離間できる状態まで樹脂Gが硬化したタイミングをみて、図示しないプレス装置を作動させて、一例として下型9を下降させる。そして、上型7と下型9のそれぞれのエジェクターピン45A、45Bを突出させて、キャビティ5内から成形された樹脂パッケージ3を取り出すことで樹脂パッケージ型の半導体装置2の成形が完了する。
本実施形態は、図4に示すように、先端リード部63及びヒートシンク71を可動ピン15で固定する場合の例である。この例では、上型7と下型9に、エジェクターピン45を前記第2の実施形態と同じ2本ずつ配置するとともに、可動ピン15も同じく2本ずつ配置したモデルを採用した実施形態である。なお、図4では、半導体チップ67、ダイパッド69、ワイヤー65は、図示を省略している。
本実施の形態では、部品設置工程P2が、第1設置工程P21と第2設置工程P22の2工程によって構成されている。第1設置工程P21では、キャビティ5内に設置されるヒートシンク71が金型11によってクランプされていない部品13であることから、ヒートシンク71の位置決めを行っている。
即ち、一例として下型9側の可動ピン15Bをキャビティ5内の所定の高さ位置まで移動させて、該可動ピン15Bをガイドピンとして使用することでヒートシンク71の位置決めを行って、樹脂Gの充填中のヒートシンク71の位置ずれを防止するようにしている。
本実施形態では、キャビティ5内に設置されるヒートシンク71が上述したように下型9のキャビティ5Bの下面39に密着させて位置させる部品13であるため、当該ヒートシンク71を密着させるキャビティ5Bの下面39と反対側に位置する上型7側の可動ピン15Aを、モータ23の駆動によりキャビティ5内に進入させて、上記二組の先端リード部63の上面に当接させている。
そして、この二組の先端リード部63を介してヒートシンク71を下型9のキャビティ5Bの下面39に押し付けることによって、先端リード部63及びヒートシンク71の位置固定を行っている。また、上記可動ピン15Aの押し付けによって先端リード部63及びヒートシンク71の位置固定が行われればヒートシンク71をもはやガイドする必要はないから、下型9側の可動ピン15Bを下方に退去させてキャビティ5外の所定の位置に移動させる。
本実施形態に係る半導体装置の樹脂成形方法は、前記図3に示す第2の実施形態において説明した可動ピン引抜き固定P6において、可動ピン15を引き抜く時の可動ピン15の引抜き量を可変することによって、成形される樹脂パッケージ3の表面形状に違いを持たせた実施形態である。従って、他の工程P1〜P5、P6〜P8については、前記第2の実施形態と同様であるので、ここではその説明を省略し、前記第2の実施形態と相違する可動ピン引抜き工程P6に絞って説明する。
本実施形態では、成形後の樹脂パッケージ3の表面に可動ピン15による跡を残さない場合には、図5(a)に示すように、可動ピン15を、キャビティ5の上面37又は下面39と可動ピン15の先端面15aが面一になる位置まで引き抜いた状態で可動ピン15の引き抜きを停止して次工程の樹脂硬化工程P7に移行する。
以上が本発明の基本的な実施形態であるが、本発明の半導体装置の樹脂成形装置1及び該樹脂成形装置1を使用することによって実行される本発明の半導体装置の樹脂成形方法は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内の部分的構成の変更や省略、あるいは当業者において、周知、慣用の技術を追加することが可能である。
また、位置センサ29と圧力センサ33は、同一種類のものを1つずつ設ける他、同一の種類のものを、場所を変えて複数設けたり、異なる種類のものを複数設けて、これらから得られた複数の位置情報53と圧力情報59とを比較して可動ピン15の高さ位置Hと押圧力Fの制御に利用することが可能である。
2 樹脂パッケージ型の半導体装置
3 樹脂パッケージ
5 キャビティ
7 上型
9 下型
11 金型
13 部品
15 可動ピン
15a 先端面
15b 支持ロッド
17 高さ位置調整機構
19 押圧力調整機構
21 取付けプレート
23 モータ
25 回転直動変換機構
27 動力伝達機構
28 可動ピンロッド
29 位置センサ
31 制御部
33 圧力センサ
35 軸受部材
37 上面
39 下面
41 凹部
43 凸部
45 エジェクターピン
47 支持プレート
49 ガイド孔
51 ガイド孔
53 位置情報
55 軸受
57 位置計測ロッド
59 圧力情報
61 リードフレーム
63 先端リード部
65 ワイヤー
67 半導体チップ(半導体装置)
69 ダイパッド
71 ヒートシンク
P1 成形準備工程
P2 部品設置工程
P3 型締め工程
P4 部品位置固定工程
P5 樹脂充填工程
P6 可動ピン引抜き工程
P7 樹脂硬化工程
P8 離型工程
P21 第1設置工程
P22 第2設置工程
H 高さ位置
F 押圧力
Z 高さ方向
G 樹脂
Claims (15)
- 樹脂パッケージ型の半導体装置(2)を樹脂成形によって成形する際に使用される半導体装置の樹脂成形装置(1)であって、
上型(7)と下型(9)とを有し、樹脂パッケージ(3)を成形するキャビティ(5)を有する金型(11)と、
前記金型(11)とは別個に動作する少なくとも1つの可動ピン(15)であって、前記キャビティ(5)内に設置される部品(13)の位置固定を行う可動ピン、及び前記キャビティ(5)内に設置される部品(13)の位置決めを行う可動ピンを含む、前記少なくとも1つの可動ピンを含む前記少なくとも1つの可動ピン(15)と、
前記キャビティ(5)内に設置される部品(13)に作用する、前記可動ピン(15)の高さ位置(H)を変える高さ位置調整機構(17)と、
を備え、
前記部品(13)の位置決めを行う前記可動ピン(15)は、ガイドピンとして使用されることで、当該部品(13)の位置決めを行うように配置されており、
少なくとも1つの可動ピン(15)は、超硬の軸状部材によって形成されており、
前記金型(11)には、前記可動ピン(15)を受け入れて、可動ピン(15)の摺動を案内するガイド孔を備える軸受部材(35)が設けられていて、該軸受部材(35)は、超硬のスリーブ状部材によって形成されており、
前記キャビティ(5)内に設置される部品(13)が上型(7)のキャビティ(5)の上面(37)又は下型(9)のキャビティ(5)の下面(39)に密着させて露出させる部品である場合に、当該部品(13)を密着させるキャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)と反対側に位置する可動ピン(15)をキャビティ(5)内に進入させて、前記部品(13)をキャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)に押し付けることによって位置固定する、
半導体装置の樹脂成形装置。 - 請求項1に記載の半導体装置の樹脂成形装置(1)において、
前記少なくとも1つの可動ピン(15)は、複数の可動ピンを含み、
前記複数の可動ピンが当接する取付けプレート(21)と、
モータ(23)と、モータ(23)の出力軸の回転を高さ方向(Z)の直線的な動きに変換する回転直動変換機構(25)と、を有し、回転直動変換機構(25)により得られた高さ方向(Z)の変位量を、前記取付けプレート(21)を介してすべての可動ピン(15)に伝達する動力伝達機構(27)とを更に備えている、半導体装置の樹脂成形装置。 - 請求項2に記載の半導体装置の樹脂成形装置(1)において、
前記モータ(23)を制御する制御部(31)を有し、
可動ピン(15)の押圧力又は押圧量を前記モータ(23)の負荷に対応するトルク情報として検出し、そのトルク情報に基づいて、前記制御部(31)が前記可動ピン(15)の押圧力を調整する、半導体装置の樹脂成形装置。 - 請求項1乃至3の何れかに記載の半導体装置の樹脂成形装置(1)において、
前記高さ位置調整機構(17)は、
可動ピン(15)の高さ位置(H)を検出する位置センサ(29)と、
該位置センサ(29)によって得られた位置情報(53)に基づいて可動ピン(15)の高さ位置(H)を制御する制御部(31)と、
を有する半導体装置の樹脂成形装置。 - 請求項1乃至4の何れかに記載の半導体装置の樹脂成形装置(1)において、
前記キャビティ(5)内に設置される部品(13)を押圧する前記少なくとも1つの可動ピン(15)の押圧力(F)を変える押圧力調整機構(19)を更に備える、半導体装置の樹脂成形装置。 - 請求項5に記載の半導体装置の樹脂成形装置(1)において、
前記押圧力調整機構(19)は、
可動ピン(15)の押圧力(F)又は押圧量を検出する圧力センサ(33)と、
該圧力センサ(33)によって得られた圧力情報(59)に基づいて可動ピン(15)の押圧力(F)を制御する制御部(31)と、
を有する半導体装置の樹脂成形装置。 - 請求項1に記載の半導体装置の樹脂成形装置(1)において、
前記少なくとも1つの可動ピン(15)は、複数の可動ピンを含み、一部の可動ピンが上型(7)に設けられ、他の可動ピンが下型(9)に設けられる、半導体装置の樹脂成形装置。 - 樹脂パッケージ型の半導体装置(2)を樹脂成形によって成形する際に使用される半導体装置の樹脂成形装置(1)であって、
上型(7)と下型(9)とを有し、樹脂パッケージ(3)を成形するキャビティ(5)を有する金型(11)と、
前記金型(11)とは別個に動作する少なくとも1つの可動ピン(15)であって、前記キャビティ(5)内に設置される部品(13)の位置固定を行う可動ピン、及び前記キャビティ(5)内に設置される部品(13)の位置決めを行う可動ピンを含む、前記少なくとも1つの可動ピン(15)と、
前記キャビティ(5)内に設置される部品(13)を押圧する前記可動ピン(15)の押圧力(F)を変える押圧力調整機構(19)と、
を備え、
前記部品(13)の位置決めを行う前記可動ピン(15)は、ガイドピンとして使用されることで、当該部品(13)の位置決めを行うように配置されており、
少なくとも1つの可動ピン(15)は、超硬の軸状部材によって形成されており、
前記金型(11)には、前記可動ピン(15)を受け入れて、可動ピン(15)の摺動を案内するガイド孔を備える軸受部材(35)が設けられていて、該軸受部材(35)は、超硬のスリーブ状部材によって形成されており、
前記キャビティ(5)内に設置される部品(13)が上型(7)のキャビティ(5)の上面(37)又は下型(9)のキャビティ(5)の下面(39)に密着させて露出させる部品である場合に、当該部品(13)を密着させるキャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)と反対側に位置する可動ピン(15)をキャビティ(5)内に進入させて、前記部品(13)をキャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)に押し付けることによって位置固定する、
半導体装置の樹脂成形装置。 - 樹脂パッケージ型の半導体装置(2)を樹脂成形によって成形する際に使用される半導体装置の樹脂成形方法であって、
金型(11)を離間させてキャビティ(5)を開放させた状態にし、キャビティ(5)内に設置する部品(13)を準備する成形準備工程(P1)と、
前記開放されたキャビティ(5)内に部品(13)を供給して設置する部品設置工程(P2)と、
前記キャビティ(5)内に部品(13)が設置された金型(11)を接近方向に移動させて型締めする型締め工程(P3)と、
前記型締めされたキャビティ(5)内に少なくとも1つの可動ピン(15)を進入させて、所定の高さ位置(H)に移動させ、所定の押圧力(F)でキャビティ(5)内の部品(13)を位置固定する部品位置固定工程(P4)と、
前記部品(13)が位置固定されたキャビティ(5)内に樹脂(G)を供給し充填する樹脂充填工程(P5)と、
前記樹脂(G)の充填中あるいは充填後の樹脂(G)が完全に硬化する前のタイミングで前記可動ピン(15)を所定の高さ位置(H)まで引き抜く可動ピン引き抜き工程(P6)と、
前記可動ピン(15)を引き抜いたキャビティ(5)内の樹脂(G)を完全に硬化させる樹脂硬化工程(P7)と、
樹脂(G)が完全に硬化した後、金型(11)を離間させて、成形された樹脂パッケージ(3)を金型(11)から取り出す離型工程(P8)と、
を含み、
前記部品設置工程(P2)では、キャビティ(5)内に設置される部品(13)が金型(11)によってクランプされていない部品である場合に、前記少なくとも1つの可動ピン(15)をキャビティ(5)内の所定の高さ位置(H)まで移動させて、該可動ピン(15)をガイドピンとして使用することで、当該部品(13)の位置決めを併せて行い、
前記部品位置固定工程(P4)では、キャビティ(5)内設置される部品(13)が上型(7)のキャビティ(5)の上面(37)又は下型(9)のキャビティ(5)の下面(39)に密着させて露出させる部品である場合に、当該部品(13)を密着させるキャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)と反対側に位置する可動ピン(15)をキャビティ(5)内に進入させて、前記部品(13)をキャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)に押し付けることによって位置固定し、
前記可動ピン(15)は、超硬の軸状部材によって形成されており、
前記金型(11)には、前記可動ピン(15)を受け入れて、可動ピン(15)の摺動を案内するガイド孔を備える軸受部材(35)が設けられていて、該軸受部材(35)は、超硬のスリーブ状部材によって形成されている、半導体装置の樹脂成形方法。 - 請求項9に記載の半導体装置の樹脂成形方法において、
前記部品位置固定工程(P4)では、キャビティ(5)内設置される部品(13)が上下左右の位置が固定されていない部品である場合に、キャビティ(5)内に前記少なくとも1つの可動ピン(15)を進入させて、当該部品(13)を対向する前記少なくとも1つの可動ピン(15)で挟み込んで位置固定する、半導体装置の樹脂成形方法。 - 請求項9又は10に記載の半導体装置の樹脂成形方法において、
前記可動ピン引抜き工程(P6)では、成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による跡を残さない表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)と可動ピン(15)の先端面(15a)が面一になる位置まで引き抜く、半導体装置の樹脂成形方法。 - 請求項9乃至11の何れかに記載の半導体装置の樹脂成形方法において、
前記可動ピン引抜き工程(P6)では、成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による所定深さの凹部(41)を形成する表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)内に可動ピン(15)の一部が前記所定深さ分、残る位置まで引き抜く、半導体装置の樹脂成形方法。 - 請求項9乃至12の何れかに記載の半導体装置の樹脂成形方法において、
前記可動ピン引抜き工程(P6)では、成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による所定高さの凸部(43)を形成する表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)よりも前記所定高さ分、キャビティ(5)の外方に可動ピン(15)の先端面(15a)が位置するまで引き抜く、半導体装置の樹脂成形方法。 - 請求項9乃至13の何れかに記載の半導体装置の樹脂成形方法において、
前記可動ピン引抜き工程(P6)では、
成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による所定深さの凹部(41)を形成する表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)内に可動ピン(15)の一部が前記所定深さ分、残る位置まで引き抜き、
成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による所定高さの凸部(43)を形成する表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)よりも前記所定高さ分、キャビティ(5)の外方に可動ピン(15)の先端面(15a)が位置するまで引き抜く、
半導体装置の樹脂成形方法。 - 請求項9乃至14の何れかに記載の半導体装置の樹脂成形方法において、
前記可動ピン引抜き工程(P6)では、
成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による跡を残さない表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)と可動ピン(15)の先端面(15a)が面一になる位置まで引き抜き、
成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による所定深さの凹部(41)を形成する表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)内に可動ピン(15)の一部が前記所定深さ分、残る位置まで引き抜き、
成形後の樹脂パッケージ(3)の表面に可動ピン(15)による所定高さの凸部(43)を形成する表面位置に対応する1又は複数の可動ピン(15)を、前記キャビティ(5)の上面(37)又は下面(39)よりも前記所定高さ分、キャビティ(5)の外方に可動ピン(15)の先端面(15a)が位置するまで引き抜く、
半導体装置の樹脂成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014107861A JP6408253B2 (ja) | 2014-05-26 | 2014-05-26 | 半導体装置の樹脂成形装置及び半導体装置の樹脂成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014107861A JP6408253B2 (ja) | 2014-05-26 | 2014-05-26 | 半導体装置の樹脂成形装置及び半導体装置の樹脂成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015225874A JP2015225874A (ja) | 2015-12-14 |
JP6408253B2 true JP6408253B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=54842451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014107861A Active JP6408253B2 (ja) | 2014-05-26 | 2014-05-26 | 半導体装置の樹脂成形装置及び半導体装置の樹脂成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6408253B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6651582B1 (ja) * | 2018-08-21 | 2020-02-19 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 樹脂封止成形装置および樹脂封止成形方法 |
JP7378277B2 (ja) * | 2019-11-15 | 2023-11-13 | 三菱電機株式会社 | 樹脂成型用金型、樹脂成型用装置および樹脂成型部材の製造方法 |
JP7114127B1 (ja) | 2021-10-28 | 2022-08-08 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 樹脂封止装置、ならびにその成形金型の予知保全システムおよび成形金型の自動クリーニング方法 |
JP2023092241A (ja) * | 2021-12-21 | 2023-07-03 | I-Pex株式会社 | 樹脂封止装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04206748A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | モールド金型 |
JPH05278077A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-10-26 | Fuji Electric Co Ltd | トランスファモールド金型 |
JPH11274196A (ja) * | 1998-03-26 | 1999-10-08 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法およびモールドシステム並びに半導体装置 |
JP4273592B2 (ja) * | 1999-10-08 | 2009-06-03 | 株式会社デンソー | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
JP2001185569A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法、半導体装置の製造装置、回路基板並びに電子機器 |
JP2003142510A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体デバイスの製造方法 |
JP2012023130A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Toyota Industries Corp | 樹脂封止型半導体装置の形成方法 |
-
2014
- 2014-05-26 JP JP2014107861A patent/JP6408253B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015225874A (ja) | 2015-12-14 |
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