JP7430152B2 - 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法の技術に関する。

特許文献１には、基板が載置される下型と、上型キャビティ枠部材及びキャビティブロックによってキャビティを形成する上型と、下型と上型とをクランプする型締め機構と、樹脂材料をキャビティへと供給するプランジャと、を具備する樹脂成形装置が開示されている。この樹脂成形装置は、上型キャビティ枠部材に対するキャビティブロックの位置を調整することで、キャビティの深さを適切な深さに調整することができる。

特開２０２０－１７９６０４号公報

ここで、近年では、樹脂成形品が適用される技術分野の拡大等に伴い、樹脂成形品に求められる精度の要求が高くなっている。このため、より精度の高い樹脂成形品を製造することが可能な技術が求められている。

本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、精度の高い樹脂成形品を製造することが可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することである。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る樹脂成形装置は、樹脂成形の対象となる基板に配置されたチップの体積を測定するチップ体積測定部と、前記基板の樹脂成形に用いられる樹脂材料の体積を測定する樹脂体積測定部と、前記基板を載置する下型と、サイドブロック、及び前記サイドブロックに対して上下に昇降可能となるように設けられたキャビティブロックによって、キャビティを形成する上型と、前記下型と前記上型とをクランプするクランプ機構と、プランジャによって前記キャビティへと樹脂材料を供給するトランスファ機構と、前記チップ体積測定部及び前記樹脂体積測定部の測定結果に基づいて、前記キャビティの樹脂充填率と前記プランジャの位置との関係を算出する算出部と、前記基板及び前記樹脂材料を用いて樹脂成形を行う場合に、前記算出部により算出された前記樹脂充填率と前記プランジャの位置との関係を用いて、前記プランジャが所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として樹脂成形に関する動作を制御する充填率対応制御を行う制御部と、を具備するものである。

また、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造するものである。

また、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、基板に配置されたチップの体積を測定するチップ体積測定工程と、樹脂材料の体積を測定する樹脂体積測定工程と、前記チップ体積測定工程及び前記樹脂体積測定工程において測定された前記チップの体積及び前記樹脂材料の体積に基づいて、キャビティの樹脂充填率とプランジャの位置との関係を算出するプランジャ位置算出工程と、前記基板及び前記樹脂材料を用いて樹脂成形を行う場合に、前記プランジャが所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として樹脂成形に関する動作を制御する充填率対応制御工程と、を具備するものである。

本発明によれば、精度の高い樹脂成形品を製造することができる。

一実施形態に係る樹脂成形装置の全体的な構成を示した平面模式図。 一実施形態に係る樹脂成形モジュールの構成を示した正面断面図。 （ａ）一実施形態に係る下型を型面側（上方）から見た構成を示した平面模式図。（ｂ）一実施形態に係る上型を型面側（下方）から見た構成を示した底面模式図。 （ａ）カル部同士を連結する連結溝を示した平面模式図。（ｂ）カル部同士がキャビティを介して連結された例を示した平面模式図。 （ａ）型締め機構によりクランプされた際にキャビティの深さが浅くなる様子を示した正面断面図。（ｂ）プランジャにより樹脂が供給された際にキャビティの深さが深くなる様子を示した正面断面図。 樹脂成形品の製造方法の一例を示したフローチャート。 第一制御態様に係るクランプ荷重、プランジャ位置及びプランジャ荷重の時間変化を示した図。 充填率対応制御の具体例を示したフローチャート。 （ａ）型締めされた状態の下型及び上型を示した正面断面図。（ｂ）クランプ荷重が低下された状態の下型及び上型を示した正面断面図。 第二制御態様に係るクランプ荷重、プランジャ位置及びプランジャ荷重の時間変化を示した図。

以下では、図中に示した矢印Ｕ、矢印Ｄ、矢印Ｌ、矢印Ｒ、矢印Ｆ及び矢印Ｂで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及び後方向と定義して説明を行う。

＜樹脂成形装置１の全体構成＞
まず、図１を用いて、第一実施形態に係る樹脂成形装置１の構成について説明する。樹脂成形装置１は、半導体チップなどの電子素子（以下、単に「チップ２ａ」と称する）を樹脂封止し、樹脂成形品を製造するものである。特に本実施形態では、トランスファーモールド法を利用して樹脂成形を行う樹脂成形装置１を例示している。

樹脂成形装置１は、構成要素として、供給モジュール１０、樹脂成形モジュール２０及び搬出モジュール３０を具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

＜供給モジュール１０＞
供給モジュール１０は、チップ２ａを装着した基板の一種であるリードフレーム（以下、単に「基板２」と称する）、及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール２０へと供給するものである。なお、本実施形態では基板２としてリードフレームを例示しているが、リードフレーム以外にも、その他種々の基板（ガラスエポキシ製基板、セラミック製基板、樹脂製基板、金属製基板等）を用いることが可能である。供給モジュール１０は、主としてフレーム送出部１１、フレーム測定部１２、フレーム供給部１３、樹脂送出部１４、樹脂測定部１５、樹脂供給部１６、ローダ１７及び制御部１８を具備する。

フレーム送出部１１は、インマガジンユニット（不図示）に収容された樹脂封止されていない基板２を、フレーム測定部１２に送り出すものである。フレーム測定部１２は、基板２に装着されたチップ２ａの体積を測定するものである。なお、フレーム測定部１２は、本願のチップ体積測定部の実施の一形態である。フレーム測定部１２についての詳細は後述する。フレーム測定部１２における測定が完了した基板２は、フレーム供給部１３に送り出される。フレーム供給部１３は、フレーム測定部１２から基板２を受け取り、受け取った基板２を適宜整列させてローダ１７に受け渡すものである。

樹脂送出部１４は、ストッカ（不図示）から樹脂タブレットＴを受け取り、樹脂測定部１５に樹脂タブレットＴを送り出すものである。樹脂測定部１５は、樹脂タブレットＴの重量（体積）を測定するものである。なお、樹脂測定部１５は、本願の樹脂体積測定部の実施の一形態である。樹脂測定部１５についての詳細は後述する。樹脂測定部１５における測定が完了した樹脂タブレットＴは、樹脂供給部１６に送り出される。樹脂供給部１６は、樹脂測定部１５から樹脂タブレットＴを受け取り、受け取った樹脂タブレットＴを適宜整列させてローダ１７に受け渡すものである。

ローダ１７は、フレーム供給部１３及び樹脂供給部１６から受け取った基板２及び樹脂タブレットＴを、樹脂成形モジュール２０に搬送するものである。

制御部１８は、樹脂成形装置１の各モジュールの動作を制御するものである。なお、制御部１８は、本願の算出部の実施の一形態である。制御部１８によって、供給モジュール１０、樹脂成形モジュール２０及び搬出モジュール３０の動作が制御される。また、制御部１８を用いて、各モジュールの動作を任意に変更（調整）することができる。

なお本実施形態においては、制御部１８を供給モジュール１０に設けた例を示しているが、制御部１８をその他のモジュールに設けることも可能である。また、制御部１８を複数設けることも可能である。例えば、制御部１８をモジュールごとや装置ごとに設け、各モジュール等の動作を互いに連動させながら個別に制御することも可能である。

＜樹脂成形モジュール２０＞
樹脂成形モジュール２０は、基板２に装着されたチップ２ａを樹脂封止するものである。本実施形態においては、樹脂成形モジュール２０は２つ並べて配置される。２つの樹脂成形モジュール２０によって基板２の樹脂封止を並行して行うことで、樹脂成形品の製造効率を向上させることができる。樹脂成形モジュール２０は、主として成形型（下型１１０及び上型１４０）及び型締め機構１９０（図２参照）を具備する。

成形型（下型１１０及び上型１４０）は、溶融した樹脂材料を用いて、基板２に装着されたチップ２ａを樹脂封止するものである。成形型は、上下一対の型、すなわち、下型１１０及び上型１４０（図２等参照）を具備する。成形型には、ヒータ等の加熱部（不図示）が設けられる。

型締め機構１９０（図２参照）は、下型１１０を上下に移動させることによって、成形型（下型１１０及び上型１４０）を型締め又は型開きするものである。

＜搬出モジュール３０＞
搬出モジュール３０は、樹脂封止された基板２を樹脂成形モジュール２０から受け取って搬出するものである。搬出モジュール３０は、主としてアンローダ３１及び基板収容部３２を具備する。

アンローダ３１は、樹脂封止された基板２を保持して基板収容部３２へと搬出するものである。基板収容部３２は、樹脂封止された基板２を収容するものである。

＜樹脂成形装置１の動作の概要＞
次に、図１及び図２を用いて、上述の如く構成された樹脂成形装置１の動作（樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法）の概要について説明する。

供給モジュール１０において、フレーム送出部１１は、インマガジンユニット（不図示）に収容された基板２を、フレーム測定部１２に送り出す。フレーム測定部１２は、受け取った基板２のチップ２ａの体積を測定した後、基板２をフレーム供給部１３に送り出す。フレーム供給部１３は、受け取った基板２を適宜整列させて、ローダ１７に受け渡す。

また、樹脂送出部１４は、ストッカ（不図示）から受け取った樹脂タブレットＴを樹脂測定部１５に送り出す。樹脂測定部１５は、受け取った樹脂タブレットＴの重量（体積）を測定した後、樹脂タブレットＴを樹脂供給部１６に送り出す。樹脂供給部１６は、受け取った樹脂タブレットＴのうち必要な個数をローダ１７に受け渡す。ローダ１７は、受け取った基板２と樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール２０の成形型に搬送する。

樹脂成形モジュール２０において、型締め機構１９０は、成形型を型締めする。そして、成形型の加熱部（不図示）によって樹脂タブレットＴを加熱して溶融させ、生成された溶融樹脂を用いて基板２を樹脂封止する。

樹脂封止が完了した後、型締め機構１９０は成形型を型開きする。そして、樹脂封止された基板２を離型させる。その後、アンローダ３１は、基板２を成形型から搬出し、搬出モジュール３０の基板収容部３２に収容する。この際、樹脂成形された基板２の不要部分（カル、ランナ等の不要樹脂）は適宜除去される。このようにして、樹脂封止された基板２（樹脂成形品）が製造される。

＜樹脂成形モジュール２０の詳細な構成＞
次に、樹脂成形モジュール２０の構成について、より詳細に説明する。図２に示すように、樹脂成形モジュール２０は、主として下型設置部１００、下型１１０、下型キャビティ調整機構１２０、上型設置部１３０、上型１４０、皿バネ１５０、上型キャビティ調整機構１６０、エアベント開閉機構１７０、トランスファ機構１８０及び型締め機構１９０を具備する。

＜下型設置部１００＞
図２に示す下型設置部１００は、下型１１０が設けられる部分である。下型設置部１００は、主として下型可動ベース部１０１及び下型取付部１０２を具備する。

下型可動ベース部１０１は、下型設置部１００の下部を形成するものである。下型取付部１０２は、下型１１０が取り付けられる部分である。下型取付部１０２は、下型可動ベース部１０１の上部に設けられる。

＜下型１１０＞
図２、図３（ａ）及び図９に示す下型１１０は、成形型の下部を形成するものである。下型１１０は、主として下型サイドブロック１１１、ポットブロック１１２、下型キャビティブロック１１３、下型ピラー１１４及び下型弾性部材１１５を具備する。本実施形態の下型１１０では、図３（ａ）に示すように、中央にポットブロック１１２があり、その左右に下型キャビティブロック１１３が配置され、下型キャビティブロック１１３のさらに外側に下型サイドブロック１１１が配置されている。

下型サイドブロック１１１は、下型１１０の外周部分を形成するものである。下型サイドブロック１１１は、下型取付部１０２の上面に設けられる。

ポットブロック１１２は、供給モジュール１０から供給された樹脂タブレットＴが収容される部分である。ポットブロック１１２には、樹脂タブレットＴを収容するための貫通孔（ポット）が複数形成される。ポットブロック１１２は、左右を下型キャビティブロック１１３に挟まれて配置される。ポットブロック１１２は、下型取付部１０２の上面に設けられる。

下型キャビティブロック１１３は、基板２が載置される部分である。下型キャビティブロック１１３は、下型サイドブロック１１１とポットブロック１１２の間に配置される。下型キャビティブロック１１３は、下型サイドブロック１１１及びポットブロック１１２に対して上下方向に相対的に移動可能となるように配置されている。

下型ピラー１１４は、下型キャビティブロック１１３から下方に向かって延びるように配置される部材である。下型ピラー１１４の上端は、下型キャビティブロック１１３の下部に固定される。

下型弾性部材１１５は、下型キャビティブロック１１３に対して上方に向かって力を付与するものである。下型弾性部材１１５は、例えば圧縮コイルばね等により形成される。下型弾性部材１１５は、下型キャビティブロック１１３と下型取付部１０２との間に配置される。下型弾性部材１１５の付勢力によって、下型キャビティブロック１１３には、常に上向きの力が付与される。

＜下型キャビティ調整機構１２０＞
図２に示す下型キャビティ調整機構１２０は、下型キャビティブロック１１３の位置を調整するものである。下型キャビティ調整機構１２０は、主として下型第一楔形部材１２１、下型第二楔形部材１２２及び下型楔形部材駆動部１２３を具備する。

下型第一楔形部材１２１及び下型第二楔形部材１２２は、互いに向き合う面にテーパ部が形成された一対の部材である。下型第二楔形部材１２２は、下型第一楔形部材１２１の上側に配置される。下型第二楔形部材１２２は、下型ピラー１１４の下方に配置される。下型ピラー１１４の下端が下型第二楔形部材１２２に当接することによって、下型キャビティブロック１１３の下方への移動が規制される。これによって、下型キャビティブロック１１３の位置が規定される。

下型楔形部材駆動部１２３は、下型第一楔形部材１２１を水平方向（左右方向）に移動させるものである。下型楔形部材駆動部１２３は、例えばサーボモータやエアシリンダ等により形成される。下型楔形部材駆動部１２３は、適宜の動力伝達部材を介して下型第一楔形部材１２１に連結される。下型楔形部材駆動部１２３を駆動させることにより、下型第一楔形部材１２１を左右方向に任意に移動させることができる。

このように構成された下型キャビティ調整機構１２０によって、下型キャビティブロック１１３の位置を調整することができる。具体的には、下型楔形部材駆動部１２３を駆動させて下型第一楔形部材１２１を左右方向に移動させると、下型第一楔形部材１２１と接している下型第二楔形部材１２２がテーパ部に沿って上下に変位することになる。下型第二楔形部材１２２が上下に変位することで、下型ピラー１１４の下方への移動が規制される位置が変位することになり、ひいては下型キャビティブロック１１３の位置を調整することができる。

＜上型設置部１３０＞
図２及び図９に示す上型設置部１３０は、上型１４０が設けられる部分である。なお、上型設置部１３０は、本願の上型支持部の実施の一形態である。上型設置部１３０は、主として上型固定ベース部１３１、上型取付部１３２及びヒータプレート１３３を具備する。

上型固定ベース部１３１は、上型設置部１３０の上部を形成するものである。上型取付部１３２は、上型１４０が取り付けられる部分である。上型取付部１３２は、複数の部材を組み合わせて形成される。上型取付部１３２は、上型固定ベース部１３１の下部に設けられる。上型取付部１３２の外周部には、後述する上型１４０（上型ベース部１４１）を下方から支持する支持部１３２ａが設けられる。ヒータプレート１３３は、上型１４０を加熱するためのものである。ヒータプレート１３３は、上型取付部１３２の底面に設けられる。

＜上型１４０＞
図２、図３（ｂ）及び図９に示す上型１４０は、成形型の上部を形成するものである。上型１４０は、主として上型ベース部１４１、上型サイドブロック１４２、上型キャビティブロック１４３、上型サポート１４５及び上型ピラー１４６を具備する。本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、中央にカルブロック１４４があり、その左右に上型キャビティブロック１４３が配置され、上型キャビティブロック１４３の外周（カルブロック側を除く）に上型サイドブロック１４２が配置されている。

上型ベース部１４１は、後述する上型サイドブロック１４２を支持する部材である。上型ベース部１４１は、上下に所定の厚さを有する板状に形成される。上型ベース部１４１の外周部分は、上型取付部１３２の支持部１３２ａによって下方から支持される。これによって上型ベース部１４１は、上型設置部１３０に対して上下方向に移動可能となるように支持されている。

上型サイドブロック１４２は、上型１４０が形成するキャビティＣの側面を形成するものである。なお、上型サイドブロック１４２は、本願のサイドブロックの実施の一形態である。上型サイドブロック１４２は、樹脂成形品（キャビティＣ）に対応する位置に開口部が形成された枠状に形成される。上型サイドブロック１４２は、上型ベース部１４１の下面に設けられる。上型サイドブロック１４２には、エアベント溝１４２ａが形成される。

図２に示すエアベント溝１４２ａは、キャビティＣ内の空気を外部に排出するためのものである。エアベント溝１４２ａは、上型サイドブロック１４２の下面の適宜の位置に形成される。

上型キャビティブロック１４３は、上型１４０が形成するキャビティＣの上面を形成するものである。なお、上型キャビティブロック１４３は、本願のキャビティブロックの実施の一形態である。上型キャビティブロック１４３は、上型サイドブロック１４２の内側（より詳細には、上型サイドブロック１４２の開口部の内側）に配置される。上型キャビティブロック１４３は、上型サイドブロック１４２に対して上下方向に相対的に移動可能となるように配置されている。

カルブロック１４４は、下型１１０のポットブロック１１２に対向する位置に配置され、上型１４０が形成するキャビティＣの側面を形成するものである。カルブロック１４４の下面には、樹脂材料をキャビティＣへと案内するための溝状のカル部１４４ａ及びランナ部１４４ｂが形成される（図３（ｂ）参照）。なお、図２では、樹脂の流れを容易に理解できるように、ポットブロック１１２の貫通孔（ポット）がカル部１４４ａ、ランナ部１４４ｂを経て後述するキャビティＣへ連通している様子を模式的に示している。

上型サポート１４５は、上型設置部１３０と接することで上型１４０の上方への移動を規制し、上型１４０の位置を規定するものである。上型サポート１４５は、上型ベース部１４１の上面に固定される。上型サポート１４５は、上型ベース部１４１の上面の適宜の位置に複数設けられる。

上型ピラー１４６は、上型キャビティブロック１４３から上方に向かって延びるように配置される部材である。上型ピラー１４６の下端は、上型キャビティブロック１４３の上部に固定される。上型ピラー１４６は、上型ベース部１４１を貫通するように配置される。

なお、図２には、上型１４０の下面（キャビティＣを形成する面）に離型フィルムＦを吸着させた状態を示している。

＜皿バネ１５０＞
皿バネ１５０は、上型１４０に対して下方に向かって力を付与するものである。なお、皿バネ１５０は、本願の付与部の実施の一形態である。皿バネ１５０は、上型設置部１３０（ヒータプレート１３３）の下面と、上型１４０（上型ベース部１４１）の上面と、の間に配置される。皿バネ１５０の付勢力によって、上型１４０には、常に上型設置部１３０から離れる方向（下方）に向かう力が付与される。

＜上型キャビティ調整機構１６０＞
上型キャビティ調整機構１６０は、上型キャビティブロック１４３の位置を調整するものである。なお、上型キャビティ調整機構１６０は、本願の位置調整機構の実施の一形態である。上型キャビティ調整機構１６０は、上型キャビティブロック保持部材１６１、上型キャビティブロック駆動部１６２、規制部材１６３、上型弾性部材１６４、上型第一楔形部材１６５、上型第二楔形部材１６６及び上型楔形部材駆動部１６７を具備する。

上型キャビティブロック保持部材１６１は、上型キャビティブロック１４３を保持するものである。上型キャビティブロック保持部材１６１は、正面視において中空の枠状に形成される。上型キャビティブロック保持部材１６１は、複数の部材（上下の板状部材とその上下の板状部材を繋ぐ複数の円柱状部材等）を組み合わせて形成される。上型キャビティブロック保持部材１６１は、上型固定ベース部１３１を上下に貫通するように配置される。上型キャビティブロック保持部材１６１は、上型固定ベース部１３１に対して上下に移動可能となるように設けられる。上型キャビティブロック保持部材１６１の下面には、上型ピラー１４６の上端が固定される。これによって、上型キャビティブロック保持部材１６１は、上型ピラー１４６を介して上型キャビティブロック１４３を保持することができる。

上型キャビティブロック駆動部１６２は、上型キャビティブロック保持部材１６１を垂直方向（上下方向）に移動させるものである。上型キャビティブロック駆動部１６２は、例えばサーボモータやエアシリンダ等により形成される。上型キャビティブロック駆動部１６２は、上型キャビティブロック保持部材１６１の上部に設けられる。上型キャビティブロック駆動部１６２を駆動させることにより、上型キャビティブロック保持部材１６１（ひいては上型キャビティブロック１４３）を上型設置部１３０に対して上下方向に任意に移動させることができる。

規制部材１６３は、上型キャビティブロック保持部材１６１と接することで、上型キャビティブロック保持部材１６１の移動を規制するものである。規制部材１６３は、複数の部材（板状部材等）を組み合わせて形成される。規制部材１６３は、上型キャビティブロック保持部材１６１を左右に跨ぐ上方部と、上型キャビティブロック保持部材１６１の内側に配置される中央部とを含む。規制部材１６３の中央部は、上型キャビティブロック保持部材１６１の下部（底部）に対して上方から接することができるように配置されている。規制部材１６３は、上型キャビティブロック保持部材１６１の下部に対して上方から接することで、上型キャビティブロック保持部材１６１の上方への移動を規制することができる。これによって、キャビティＣの深さを規定することができる。

上型弾性部材１６４は、規制部材１６３に対して上方に向かって力を付与するものである。上型弾性部材１６４は、例えば圧縮コイルばね等により形成される。上型弾性部材１６４は、規制部材１６３と上型取付部１３２との間に配置される。上型弾性部材１６４の付勢力によって、規制部材１６３には、常に上向きの力が付与される。

上型第一楔形部材１６５及び上型第二楔形部材１６６は、互いに向き合う面にテーパ部が形成された一対の部材である。上型第二楔形部材１６６は、上型第一楔形部材１６５の下側に配置される。上型第一楔形部材１６５及び上型第二楔形部材１６６は、上型キャビティブロック保持部材１６１の内側に配置される。より具体的には、上型第一楔形部材１６５及び上型第二楔形部材１６６は、上型固定ベース部１３１と規制部材１６３との間に配置される。上型第二楔形部材１６６は、規制部材１６３の上面に固定される。

上型楔形部材駆動部１６７は、上型第一楔形部材１６５を水平方向（左右方向）に移動させるものである。上型楔形部材駆動部１６７は、例えばサーボモータやエアシリンダ等により形成される。上型楔形部材駆動部１６７は、適宜の動力伝達部材を介して上型第一楔形部材１６５に連結される。上型楔形部材駆動部１６７を駆動させることにより、上型楔形部材駆動部１６７を左右方向に任意に移動させることができる。

このように構成された上型キャビティ調整機構１６０によって、上型キャビティブロック１４３の位置を調整することができる。具体的には、上型キャビティブロック駆動部１６２を駆動させて上型キャビティブロック保持部材１６１を下方に移動させると、規制部材１６３と上型キャビティブロック保持部材１６１の下部との間に隙間ができる。すなわち、この隙間を利用して規制部材１６３が上下に移動することができるようになる。この状態で、上型楔形部材駆動部１６７を駆動させて上型第一楔形部材１６５を左右方向に移動させると、上型第一楔形部材１６５と接している上型第二楔形部材１６６がテーパ部に沿って上下に変位することになる。また上型第二楔形部材１６６と共に、規制部材１６３も上下に変位する。規制部材１６３を所定の位置に調整した後、再び上型キャビティブロック駆動部１６２を駆動させて、上型キャビティブロック保持部材１６１が規制部材１６３と接するまで上方に移動させる。このように規制部材１６３を上下に変位させることで、上型キャビティブロック保持部材１６１の上方への移動が規制される位置が変位することになるため、上型キャビティブロック１４３の位置を調整することができる。

＜エアベント開閉機構１７０＞
図２に示すエアベント開閉機構１７０は、キャビティＣと外部とを連通するエアベント溝１４２ａを開閉するものである。エアベント開閉機構１７０は、主としてエアベントピン１７１及びエアベント駆動部１７２を具備する。

エアベントピン１７１は、エアベント溝１４２ａを閉塞するためのものである。エアベントピン１７１は、エアベント溝１４２ａと連通された上型サイドブロック１４２内の貫通孔に、上下に移動可能に設けられる。

エアベント駆動部１７２は、エアベントピン１７１を上下方向に移動させるものである。エアベント駆動部１７２は、例えばサーボモータやエアシリンダ等により形成される。エアベント駆動部１７２は、適宜の動力伝達部材を介してエアベントピン１７１に連結される。エアベント駆動部１７２を駆動させることにより、エアベントピン１７１を上下方向に任意に移動させることができる。例えば、エアベントピン１７１を下方に移動させることで、エアベント溝１４２ａを閉塞することができる。

＜トランスファ機構１８０＞
トランスファ機構１８０は、キャビティＣへと樹脂材料を供給するものである。トランスファ機構１８０は、主としてトランスファ駆動部１８１、プランジャ１８２及びプランジャ荷重測定部１８３を具備する。

トランスファ駆動部１８１は、後述するプランジャ１８２を垂直方向（上下方向）に移動させるもの（駆動源）である。なお、トランスファ駆動部１８１は、本願の駆動源の実施の一形態である。トランスファ駆動部１８１は、例えばサーボモータやエアシリンダ等により形成される。トランスファ駆動部１８１は、ポットブロック１１２の下方において、下型可動ベース部１０１に設けられる。

プランジャ１８２は、ポットブロック１１２に収容された樹脂タブレットＴ（樹脂材料）を射出してキャビティＣへと供給するものである。プランジャ１８２は、ポットブロック１１２内に上下に移動（昇降）可能となるように配置される。

プランジャ荷重測定部１８３は、プランジャ１８２に加わる力（プランジャ荷重）を測定するものである。プランジャ１８２に加わる力とは、具体的には、トランスファ駆動部１８１がプランジャ１８２を押す力である。プランジャ荷重測定部１８３は、例えばロードセル等により形成される。プランジャ荷重測定部１８３は、トランスファ駆動部１８１とプランジャ１８２との間に設けられる。

なお、本実施形態においては、トランスファ駆動部１８１とプランジャ１８２との間には、各プランジャ１８２によって樹脂材料に付与される力（ひいては、キャビティＣ内の樹脂圧力）の均一化を図るための弾性部材等（等圧機構）が配置されていない。このためプランジャ１８２は、トランスファ駆動部１８１の出力に比例した移動量だけ移動することになる。例えばトランスファ駆動部１８１として伸縮可能なロッドを有するエアシリンダを用いて、プランジャ１８２を下方から押し上げる場合には、トランスファ駆動部１８１のロッドの移動量と同じ量だけプランジャ１８２も移動する。また例えばトランスファ駆動部１８１が適宜の減速機構を介してプランジャ１８２を移動させる場合には、トランスファ駆動部１８１の出力に対して減速機構の減速比を乗じた移動量だけプランジャ１８２が移動する。

＜カル部１４４ａの形状＞
このように、プランジャ１８２がトランスファ駆動部１８１の出力に比例した移動量だけ移動する構成であるため、複数のプランジャ１８２でキャビティＣへと樹脂材料を供給する場合には、キャビティＣ内の樹脂圧力が均一となるような構成であることが望ましい。本実施形態では、複数のプランジャ１８２（ポット）から共通のキャビティＣへと樹脂材料を供給する構成となっており、キャビティＣを介して樹脂圧力が均一となるになっている。その他のキャビティＣ内の樹脂圧力を均一とする方法としては、例えば図４（ａ）に示すように、カル部１４４ａ同士を連結する連結溝１４４ｃを形成する方法や、図４（ｂ）に示すように、キャビティＣが複数ある場合、さらに、キャビティＣ同士を連結する連結溝１４４ｄを形成する（複数のカル部１４４ａから共通のキャビティＣへと樹脂材料を供給する）方法等がある。このようにカル部１４４ａ同士を連結する等することで、各プランジャ１８２のプランジャ荷重のばらつきによって樹脂材料に加わる圧力がばらつくのを抑制することができる。

＜型締め機構１９０＞
図２に示す型締め機構１９０は、下型１１０を上昇させて、下型１１０と上型１４０とを型締め（クランプ）するものである。なお、型締め機構１９０は、本願のクランプ機構の実施の一形態である。型締め機構１９０は、主として固定盤１９１、支柱１９２、駆動機構１９３及びクランプ荷重測定部１９４を具備する。

固定盤１９１は、地面に設置され、他の部材を支持する部分である。固定盤１９１の上部には、後述する駆動機構１９３を介して下型１１０（下型設置部１００）が設けられる。

支柱１９２は、上型１４０（上型設置部１３０）を支持するものである。支柱１９２は、固定盤１９１から上方に延びるように設けられる。支柱１９２の上部には、上型設置部１３０の上型固定ベース部１３１が固定される。これによって上型１４０（上型設置部１３０）は、下型１１０（下型設置部１００）の上方に配置される。

駆動機構１９３は、下型１１０（下型設置部１００）を垂直方向（上下方向）に移動させるものである。駆動機構１９３は、例えばサーボモータ等の駆動源と、適宜の動力伝達機構等により形成される。駆動機構１９３は、固定盤１９１と下型設置部１００との間に配置される。駆動機構１９３を駆動させることにより、下型設置部１００を上下方向に任意に移動（昇降）させることができる。例えば駆動機構１９３により下型１１０を上型１４０に向かって上昇させることで、型締めすることができる。また駆動機構１９３により下型１１０を上型１４０から離れる方向に下降させることで、型開きすることができる。

クランプ荷重測定部１９４は、型締め機構１９０によって下型１１０と上型１４０とを型締めする際の力（クランプ荷重）を測定するものである。クランプ荷重測定部１９４は、例えばロードセルや歪ゲージ等により形成される。クランプ荷重測定部１９４は、支柱１９２に設けられる。クランプ荷重測定部１９４は、支柱１９２に加わる荷重に基づいて、クランプ荷重を測定することができる。

なお、図２では、成形型に基板２と樹脂タブレットＴが搬送された後で、下型１１０と上型１４０とが型締め（クランプ）された状態を示している。

＜樹脂成形品の製造方法の概要＞
以下では、上述の如く構成された樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法について説明する。

本実施形態では、樹脂成形モジュール２０において樹脂成形を行う際に、製品の寸法精度（具体的には、成形された樹脂の厚みの寸法精度）の向上を図るための制御が行われる。この制御の理解を助けるため、まずは、樹脂成形装置１において製品の寸法がばらつく要因について、図５を用いて説明する。

図５（ａ）に示すように、型締め機構１９０によって下型１１０を上昇させて、下型１１０と上型１４０をクランプした場合、上型１４０のうち、上型サイドブロック１４２が下型１１０と接することになる。従って、型締め機構１９０によるクランプ荷重は、主に上型サイドブロック１４２に加わることになる。上型サイドブロック１４２にクランプ荷重が加わると、上型サイドブロック１４２が上下に圧縮されて微小ながら変形するため、キャビティＣの深さ（上下方向の厚さ）が浅くなるおそれがある。

また図５（ｂ）に示すように、トランスファ機構１８０のプランジャ１８２によってキャビティＣ内へと樹脂が供給された場合、キャビティＣ内の樹脂材料からの圧力が上型キャビティブロック１４３に上向きに作用する。このため、上型キャビティブロック１４３が上方へと押し上げられて微小ながら移動又は変形するため、キャビティＣの深さが深くなるおそれがある。

このように、樹脂成形装置１を用いた樹脂成形を行う場合、各部の動作に応じてキャビティＣの深さが変化する可能性があるため、この変化を抑制することで、樹脂成形品の寸法精度の向上を図ることができる。以下では、このような寸法精度の向上を図ることが可能な樹脂成形品の製造方法（クランプ荷重とプランジャ荷重の制御態様）について説明する。

図６のステップＳ１０において、樹脂タブレットＴ及び基板２上のチップ２ａの体積が測定される。以下、具体的に説明する。

樹脂タブレットＴの体積は、上述のように供給モジュール１０の樹脂測定部１５において測定される。樹脂測定部１５では、任意の測定機器を用いて樹脂タブレットＴの体積を測定することができる。樹脂測定部１５の一例として、樹脂タブレットＴの重量を測定する重量計が挙げられる。重量計により測定された樹脂タブレットＴの重量と、樹脂タブレットＴの比重から、樹脂タブレットＴの体積が算出される。なお、樹脂タブレットＴの体積の測定方法は特に限定するものではなく、その他種々の機器を用いて測定することが可能である。例えば、各種方式の三次元スキャナー、レーザ光を用いたレーザ体積計等を用いることが可能である。

また基板２上のチップ２ａの体積は、上述のように供給モジュール１０のフレーム測定部１２において測定される。フレーム測定部１２では、任意の測定機器を用いて基板２上のチップ２ａの体積を測定することができる。フレーム測定部１２の一例として、基板２上のチップ２ａの体積を測定する体積計が挙げられる。体積計は、レーザ光を用いて基板２上のチップ２ａまでの距離を検出することで、チップ２ａの形状（ひいては、体積）を測定するレーザ体積計である。なお、チップ２ａの体積の測定方法は特に限定するものではなく、その他種々の機器を用いて測定することが可能である。例えば、各種方式の三次元スキャナー等を用いることが可能である。

次に、図６のステップＳ２０において、キャビティＣの所定の樹脂充填率におけるプランジャ１８２の位置を算出する。以下、具体的に説明する。

制御部１８は、予め記憶されている各部（上型サイドブロック１４２、上型キャビティブロック１４３、ポットブロック１１２、カルブロック１４４等）の寸法と、上型キャビティブロック１４３の上下位置に基づいてキャビティＣの容量を算出する。なお、上型キャビティブロック１４３の上下位置は、上型楔形部材駆動部１６７の駆動量等に基づいて把握することができる。制御部１８は、算出されたキャビティＣの容量、並びにステップＳ１０において測定された樹脂タブレットＴとチップ２ａの体積に基づいて、プランジャ１８２がどの位置まで上昇した時点で、キャビティＣの容量のうち何％が溶融した樹脂材料で充填されたか（樹脂充填率）を算出することができる。

本実施形態では、図５に示すように、制御部１８はキャビティＣの樹脂充填率が０％、２５％、５０％、７５％及び１００％となるプランジャ１８２の位置（以下では、それぞれ位置Ｐ０、Ｐ２５、Ｐ５０、Ｐ７５及びＰ１００と称する）を算出する。

なお、厳密には、プランジャ１８２が位置Ｐ０よりも低い位置にある状態では、キャビティＣの樹脂充填率はプランジャ１８２の位置にかかわらず０％となるが、本実施形態ではプランジャ１８２が上昇してキャビティＣ内へ樹脂材料の供給され始める位置を、樹脂充填率が０％の位置Ｐ０と定義している。

次に、図６のステップＳ３０において、基板２と樹脂タブレットＴがそれぞれ樹脂成形モジュール２０の成形型に搬送される。具体的には、基板２が下型１１０に載置されると共に、樹脂タブレットＴがポットブロック１１２のポット内に収容される。

次に、図６のステップＳ４０において、型締め機構１９０によって下型１１０と上型１４０とが型締めされる。具体的には、型締め機構１９０によって下型１１０が上昇し、下型１１０が上型１４０に下方から接触する。これによって、キャビティＣが閉塞される。この際、図９（ａ）に示すように、上型サポート１４５が上型設置部１３０（ヒータプレート１３３）に接する位置まで上型１４０が上昇する。

以降、図７に示すグラフを用いて、樹脂成形装置１の動作に伴うクランプ荷重（単位は例えばｔｏｎｆ、Ｎ等）、プランジャ位置（初期位置を０としたプランジャ１８２の上下位置、単位は例えばｍｍ等）、プランジャ荷重（単位は例えばｔｏｎｆ、Ｎ等）の時間変化の一例についても併せて説明する。

ステップＳ４０において下型１１０と上型１４０とが型締めされることによって、図７では時間ｔ１においてクランプ荷重がＣＬ１まで上昇している。

次に、図６のステップＳ５０において、プランジャ１８２の上昇が開始される（図７の時間ｔ２）。

次に、図６のステップＳ６０において、充填率対応制御が実行される。充填率対応制御とは、キャビティＣの樹脂充填率に基づいて樹脂成形装置１の動作を制御するものである。

充填率対応制御の一例を図８に示している。図８は、樹脂充填率に基づいてクランプ荷重及びプランジャ１８２の移動速度を制御する例を示したものである。

具体的には、プランジャ１８２の位置が位置Ｐ５０（樹脂充填率が５０％となる位置）に到達した場合（ステップＳ６１でＹＥＳ）、クランプ荷重がＣＬ１からＣＬ２に上昇される（ステップＳ６２）。図７では、時間ｔ３においてプランジャ１８２が位置Ｐ５０に到達し、時間ｔ３から時間ｔ４にかけてクランプ荷重がＣＬ１からＣＬ２へと増加されている。

また、プランジャ１８２の位置が位置Ｐ５０（樹脂充填率が５０％となる位置）に到達した場合（ステップＳ６１でＹＥＳ）、プランジャ１８２の移動速度が調整される（ステップＳ６２）。図７では、時間ｔ３においてプランジャ１８２の時間変化（プランジャ位置のグラフの傾斜）が緩やかになっている。すなわち、プランジャ１８２の移動速度が遅くなるように調整されている。

次に、プランジャ１８２の位置が位置Ｐ１００（樹脂充填率が１００％となる位置）に到達した場合（ステップＳ６３でＹＥＳ）、プランジャ１８２が停止される（ステップＳ６４）。図７では、時間ｔ５においてプランジャ１８２が位置Ｐ１００に到達し、プランジャ１８２の移動（上昇）が停止されている。

なお、図８では樹脂充填率が５０％に到達したことを契機としてクランプ荷重及びプランジャ１８２の移動速度を１回だけ調整する例を示したが、調整回数はこれに限るものではなく、複数回の調整を行うことも可能である。例えば、樹脂充填率が２５％、５０％、７５％（プランジャ１８２が位置Ｐ２５、Ｐ５０及びＰ７５）に到達するごとにクランプ荷重等を調整することも可能である。またこの調整の契機となる樹脂充填率は上記の例に限るものではなく、任意に設定することが可能である。

このように樹脂充填率に応じてクランプ荷重を段階的に増加させることで、キャビティＣの深さの変化を抑制することができる。具体的には、樹脂充填率の増加に伴って、樹脂材料が上型キャビティブロック１４３を上方へと押し上げる力が増加するため、キャビティＣの深さが深くなる（図５（ｂ）参照）。そこで、上述のように樹脂充填率に応じてクランプ荷重を増加させることで、キャビティＣの深さを浅くすることで（図５（ａ）参照）、キャビティＣの深さの変化の傾向（深さの増加と減少）を相殺し、キャビティＣの深さの変化を抑制することができる。

また樹脂充填率に応じてプランジャ１８２の移動速度を調整することで、樹脂材料の未充填等の発生を抑制することができる。具体的には、キャビティＣ内を流動する樹脂材料は、比較的流動し易い部分（例えば、基板２のチップ２ａが設けられていない部分等）と比較的流動し難い部分（例えば、基板２のチップ２ａ部分等）を流動するため、樹脂の回りを良くするため、流動速度を調整することが望ましい場合がある。そこで、上述のように樹脂充填率に応じてプランジャ１８２の移動速度を調整することで、樹脂の回りの向上を図ることができる。

また本実施形態においては、樹脂タブレットＴ及び基板２のチップ２ａの体積を実際に測定した値に基づいて樹脂充填率（樹脂充填率に対応するプランジャ１８２の位置）を算出しているため、樹脂タブレットＴごとの体積のばらつき等にかかわらず、キャビティＣの樹脂充填率を精度良く把握することができる。これによって、キャビティＣの深さの変化をより精度よく抑制することができる。

なお、樹脂充填率に対する適切なクランプ荷重の値や適切なプランジャ１８２の移動速度は、予め実験や数値解析等で決定することができる。

次に、図６のステップＳ７０において、キャビティ制御が実行される。キャビティ制御とは、後述する圧力調整制御の前に、上型キャビティブロック１４３の位置を調整するものである。

具体的には、図９（ａ）に示すように下型１１０と上型１４０とがクランプされた状態において、図９（ｂ）に示すようにクランプ荷重が低下される。この際、上型キャビティブロック駆動部１６２で上型キャビティブロック保持部材１６１を下方に向かって押さえながら、クランプ荷重が低下される。図７では、時間ｔ６においてクランプ荷重がＣＬ２からＣＬｄｏｗｎへと低下されている。この際、クランプ荷重が低下することでキャビティＣの深さが深くなるおそれがあるが、上型キャビティブロック駆動部１６２で上型キャビティブロック保持部材１６１を下方に向かって押さえているため、キャビティＣが深くなるのを抑制することができる。

クランプ荷重が低下すると、図９（ｂ）に示すように、皿バネ１５０によって上型１４０が上型設置部１３０から離れる方向に相対的に移動するため、規制部材１６３と上型キャビティブロック保持部材１６１との間に若干の隙間（図９（ｂ）のＡ部分参照）が形成される。

このような隙間が形成されることで、上型第二楔形部材１６６の可動域が確保される。すなわち、上型第二楔形部材１６６が上下に移動できるようになる。この状態で上型楔形部材駆動部１６７を駆動させることで、上型キャビティブロック１４３の位置を任意に調整することができる。

例えば図７に示した例では、上型キャビティブロック１４３を若干下降させている。これによって、キャビティＣの深さを若干浅くすることができ、後述する圧力調整制御（ステップＳ８０）、第一最終調整制御（ステップＳ９０）及び第二最終調整制御（ステップＳ１００）において、キャビティＣ内の樹脂材料に高い圧力を付与し易くなる。

次に、図６のステップＳ８０において、圧力調整制御が実行される。圧力調整制御とは、クランプ荷重を調整して、キャビティＣ内の樹脂材料に加わる圧力を上昇させるものである。

具体的には、図７に示すように、クランプ荷重をＣＬｄｏｗｎから、ＣＬＭ（予め設定されたクランプ荷重）まで増加させる（時間ｔ７）。この際、プランジャ１８２は停止されている。このため、クランプ荷重が増加してキャビティＣが浅くなろうとするのを、キャビティＣに充填された樹脂材料が支えることになるため、キャビティＣの深さの変化が抑制される。また、これによってキャビティＣ内の樹脂材料に加わる圧力が上昇し、樹脂の未充填等の発生が抑制され、樹脂成形品の精度を向上させることができる。なお図７には、キャビティＣ内の圧力の増加に伴ってプランジャ荷重が増加している様子が現れている。

次に、図６のステップＳ９０において、第一最終調整制御が実行される。第一最終調整制御とは、クランプ荷重を予め設定された最終クランプ荷重となるように調整するものである。

具体的には、図７に示すように、クランプ荷重をＣＬＭからＣＬｆ（最終クランプ荷重）まで増加させる（時間ｔ８）。この際、プランジャ１８２は停止されている。このため、クランプ荷重が増加してキャビティＣが浅くなろうとするのを、キャビティＣに充填された樹脂材料が支えることになるため、キャビティＣの深さの変化が抑制される。また、これによってキャビティＣ内の樹脂材料に加わる圧力が上昇し、樹脂の未充填等の発生が抑制され、樹脂成形品の精度を向上させることができる。

次に、図６のステップＳ１００において、第二最終調整制御が実行される。第二最終調整制御とは、プランジャ荷重を予め設定された最終プランジャ荷重となるように調整するものである。

具体的には、図７に示すように、プランジャ荷重がＴｒｆとなるように、プランジャ１８２を移動させる（時間ｔ９）。図７に示した例では、第一最終調整制御が完了した時点（時間ｔ８）におけるプランジャ荷重がＴｒｆに満たないため、プランジャ１８２を上昇させてプランジャ荷重をＴｒｆまで増加させている。

なお、例えば第一最終調整制御が完了した時点（時間ｔ８）におけるプランジャ荷重がＴｒｆよりも大きい場合には、ステップＳ１００においてプランジャ１８２を下降させてプランジャ荷重をＴｒｆまで低下させる。また、第一最終調整制御が完了した時点（時間ｔ８）におけるプランジャ荷重がＴｒｆである場合には、ステップＳ１００においてプランジャ１８２を移動させることなく、プランジャ荷重をＴｒｆに保持する。このように、最終的なプランジャ荷重を予め設定された値となるように調整することで、樹脂成形品の精度の向上を図ることができる。

なお、第二最終調整制御のようにプランジャ１８２を移動させると、キャビティＣ内の樹脂材料に加わる圧力を効率的に調整できる反面、キャビティＣ内の樹脂材料の量が変化してキャビティＣの深さが変化し易い。そこで本実施形態においては、第一最終調整制御において予めクランプ力を最終クランプ力まで増加させ、これに伴ってプランジャ荷重を最終プランジャ荷重に近い値まで増加させている。これによって、第二最終調整制御におけるプランジャ１８２の移動量を小さく抑えることができるため、キャビティＣの深さの変化を抑制することができる。

次に、図６のステップＳ１１０において、クランプ荷重及びプランジャ荷重を保持しながら、キュア時間（硬化時間）が経過するまで待機する。

次に、図６のステップＳ１２０において、プランジャ１８２を下降させてプランジャ荷重を低下させると共に、型締め機構１９０によって下型１１０と上型１４０とが型開きされる。

次に、図６のステップＳ１３０において、樹脂成形（樹脂封止）が完了した基板２が成形型から搬出される。搬出された基板２は搬出モジュール３０へ搬送される。

以上のように、クランプ荷重とプランジャ荷重を適宜制御することで、キャビティＣの深さの変化を抑制し、樹脂成形品の寸法精度の向上を図ることができる。

＜制御態様の別例＞
以下では、樹脂成形品の製造方法（クランプ荷重とプランジャ荷重の制御態様）の別例について説明する。

図１０に示す例は、図７に示すクランプ荷重等の制御態様の別例を示したものである。なお、以下では便宜上、図７に示した制御態様を第一制御態様、図１０に示した制御態様を第二制御態様とそれぞれ称する。図１０に示す第二制御態様は、主に時間ｔ６から時間ｔ７にかけての制御内容（図６のステップＳ７０及びステップＳ８０）が図７の第一制御態様と異なっている。以下ではこの相違点について説明する。

第一制御態様では、図６のステップＳ７０におけるキャビティ制御において、キャビティＣの深さが浅くなるように上型キャビティブロック１４３の位置を調整したが、第二制御態様では、キャビティＣの深さが深くなるように上型キャビティブロック１４３の位置を調整している。

すなわち第二制御態様では、ステップＳ７０においてクランプ荷重をＣＬｄｏｗｎへと低下させた状態で上型楔形部材駆動部１６７を駆動させ、上型キャビティブロック１４３を若干上昇させる。これによって、キャビティＣの深さが若干深くなる。

次に、図６のステップＳ８０において、圧力調整制御が実行される。ここで、上述のように第二制御態様では、ステップＳ７０においてキャビティＣの深さが深くなるように調整されている。このようにキャビティＣの深さが深くなると、キャビティＣの容量も変化（増加）するため、１００％であった樹脂充填率が低下し、１００％を下回ることになる。

そこで制御部１８は、この時点で再びキャビティＣの樹脂充填率とプランジャ１８２の位置との関係を算出し直す。なお、この算出方法は、ステップＳ２０と同様である。

次に、クランプ荷重をＣＬｄｏｗｎからＣＬＭ２まで増加させる（時間ｔ７）。この際、樹脂充填率が１００％を下回っているため、プランジャ１８２を上昇させて樹脂材料をキャビティＣ内へと供給しながら、クランプ荷重ＣＬを段階的に上昇させる。すなわち、前述の充填率対応制御（ステップＳ６０）と同様に、プランジャ１８２が所定の樹脂充填率に相当する位置に到達したことを契機として、クランプ荷重を段階的に増加させる。またこの際、プランジャ１８２の移動速度を調整することも可能である。図１０に示す例では、クランプ荷重をＣＬＭ１、ＣＬＭ２の２段階増加させた例を示している。

このように圧力調整制御（ステップＳ８０）においても、前述の充填率対応制御（ステップＳ６０）と同様に樹脂充填率に応じてクランプ荷重を段階的に増加させることで、キャビティＣの深さの変化を抑制することができる。但し、圧力調整制御において、前述の充填率対応制御を行わない構成とすることも可能である。

また、上述の充填率対応制御（ステップＳ６０）では、樹脂充填率に応じてクランプ荷重やプランジャ１８２の移動速度を調整する例を示したが、さらに別例として、樹脂充填率に応じてエアベント開閉機構１７０（図２参照）の動作を制御することも可能である。例えば、樹脂充填率が所定の値となった場合（プランジャ１８２が所定の樹脂充填率に相当する位置に到達した場合）に、エアベントピン１７１を下降させてエアベント溝１４２ａを閉塞することもできる。これによって、エアベント溝１４２ａの開閉を、樹脂充填率に応じて精度よく制御することができる。

また、上述の充填率対応制御（ステップＳ６０）では、各樹脂充填率（０％、２５％、５０％、７５％及び１００％）に対応するプランジャ１８２の位置を契機として各部を制御する例を示したが、制御方法はこれに限るものではなく、例えばこれらの位置を基準とした他の位置を契機とする制御を行うことも可能である。

例えば、プランジャ１８２を上昇させる際（樹脂材料をキャビティＣに供給する際）に、樹脂充填率が０％のプランジャ１８２の位置Ｐ０を基準として、プランジャ１８２が位置Ｐ０から所定の距離（たとえば、５ｍｍ等）だけ下の位置に到達したことを契機として、プランジャ１８２の移動速度を調整する、エアベント溝１４２ａを閉塞する等の制御が可能である。

このように、位置Ｐ０を基準として、それ以下の位置にプランジャ１８２が到達したことを契機とした制御を行うことで、キャビティＣに樹脂材料が供給される前のプランジャ１８２の位置に基づく制御を実行することができる。これによって、例えば樹脂材料がキャビティＣへと供給され始める直前や、供給され始めるのと同時といったタイミング（樹脂充填率に依らないタイミング）でも、各部の制御を行うことができる。

以上の如く、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、基板２を載置する下型１１０と、上型サイドブロック１４２（サイドブロック）、及び前記上型サイドブロック１４２に対して上下に昇降可能となるように設けられた上型キャビティブロック１４３（キャビティブロック）によって、キャビティＣを形成する上型１４０と、前記下型１１０と前記上型１４０とをクランプする型締め機構１９０（クランプ機構）と、プランジャ１８２によって前記キャビティＣへと樹脂材料を供給するトランスファ機構１８０と、前記トランスファ機構１８０から供給された前記樹脂材料によって前記キャビティＣが充填された後で、前記型締め機構１９０によるクランプ荷重が最終クランプ荷重となるように調整する第一最終調整制御（ステップＳ９０）、並びに、前記第一最終調整制御が完了した後で、前記プランジャ１８２を駆動させることにより、前記プランジャ１８２に加わるプランジャ荷重が最終プランジャ荷重となるように調整する第二最終調整制御（ステップＳ１００）を行う制御部１８と、を具備するものである。

このように構成することにより、精度の高い樹脂成形品を製造することができる。すなわち、第二最終調整制御（プランジャ１８２によるプランジャ荷重の調整）より前に、予め第一調整制御でクランプ荷重を調整することで、第二最終調整制御におけるプランジャ１８２の移動量を抑えることができる。これによって、キャビティＣの深さの変化を抑制することができる。

また、前記制御部１８は、前記第一最終調整制御において、前記型締め機構１９０によるクランプ荷重を上昇させるものである。

このように構成することにより、第二最終調整制御におけるプランジャ１８２の移動量を効果的に抑えることができる。これによって、キャビティＣの深さの変化を抑制することができる。

また、前記制御部１８は、前記樹脂材料によって前記キャビティＣが充填された後、かつ前記第一最終調整制御を行う前に、前記型締め機構１９０によるクランプ荷重を調整して前記キャビティＣ内の樹脂圧力を上昇させる圧力調整制御（ステップＳ８０）を行うものである。

このように構成することにより、樹脂の未充填等の発生が抑制され、樹脂成形品の精度を向上させることができる。

また、前記制御部１８は、前記圧力調整制御を行う前に、前記上型サイドブロック１４２に対する前記上型キャビティブロック１４３の相対的な位置を調整するキャビティ制御（ステップＳ７０）を行うものである。

このように構成することにより、圧力調整制御におけるキャビティＣの深さを予め任意に調整することができる。

また、前記制御部１８は、前記キャビティ制御において、前記型締め機構１９０によるクランプ荷重を低下させた状態で、前記上型キャビティブロック１４３を前記上型サイドブロック１４２に対して相対的に移動させるものである。

このように構成することにより、クランプ荷重を低下させることで上型キャビティブロック１４３を容易に移動させることができる。

また、樹脂成形装置１は、前記上型１４０を上下に移動自在となるように支持する上型設置部１３０（上型支持部）と、前記上型設置部１３０に設けられ、前記上型キャビティブロック１４３の位置を調整可能な上型キャビティ調整機構１６０（位置調整機構）と、前記上型キャビティ調整機構１６０の可動域を確保する方向に向かって前記上型１４０に力を付与する皿バネ１５０（付与部）と、をさらに具備するものである。

このように構成することにより、上型キャビティ調整機構１６０（上型第二楔形部材１６６）の可動域を確保して、上型キャビティ調整機構１６０による上型キャビティブロック１４３の位置調整を容易に行うことができる。

また、前記制御部１８は、前記キャビティ制御において、前記皿バネ１５０によって確保された前記可動域を利用して前記キャビティＣが深くなるように前記上型キャビティブロック１４３の位置を調整し、前記圧力調整制御において、前記トランスファ機構１８０によって前記樹脂材料を前記キャビティＣに供給しながら、前記型締め機構１９０によるクランプ荷重を上昇させるものである。

このように構成することにより、樹脂材料が一旦充填されたキャビティＣに対して再度樹脂材料の供給を行うことで、樹脂の未充填等の発生が抑制され、樹脂成形品の精度を向上させることができる。

また、前記トランスファ機構１８０は、前記プランジャ１８２を駆動させるトランスファ駆動部１８１（駆動源）を具備し、前記トランスファ駆動部１８１の出力に比例した移動量で前記プランジャ１８２を移動させるものである。

このように構成することにより、クランプ荷重やプランジャ荷重をより精度良く調整することができる。すなわち、トランスファ駆動部１８１とプランジャ１８２との間に弾性部材等を介さず、トランスファ駆動部１８１の出力に完全に追従するようにプランジャ１８２を移動させることができるため、プランジャ１８２の位置（ひいては樹脂充填率）を契機とする各部の制御を精度良く行うことができる。また、プランジャ１８２によるプランジャ荷重の調整も精密に行うことができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置１を用いて樹脂成形品を製造するものである。

このように構成することにより、精度の高い樹脂成形品を製造することができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、基板２を載置する下型１１０と、上型サイドブロック１４２、及び前記上型サイドブロック１４２に対して上下に昇降可能となるように設けられた上型キャビティブロック１４３によってキャビティＣを形成する上型１４０とを型締め機構１９０によりクランプするクランプ工程（ステップＳ４０）と、プランジャ１８２によって前記キャビティＣへと樹脂材料を供給する樹脂材料供給工程（ステップＳ５０、ステップＳ６０）と、前記樹脂材料によって前記キャビティＣ内が充填された後で前記型締め機構１９０によるクランプ荷重が最終クランプ荷重となるように調整する第一最終調整工程（ステップＳ９０）と、前記型締め機構１９０によるクランプ荷重が前記最終クランプ荷重になった後で前記プランジャ１８２に加わるプランジャ荷重が最終プランジャ荷重となるように前記プランジャ１８２を駆動させる第二最終調整工程（ステップＳ１００）と、を具備するものである。

このように構成することにより、精度の高い樹脂成形品を製造することができる。すなわち、第二最終調整制御（プランジャ１８２によるプランジャ荷重の調整）より前に、予め第一調整制御でクランプ荷重を調整することで、第二最終調整制御におけるプランジャ１８２の移動量を抑えることができる。これによって、キャビティＣの深さの変化を抑制することができる。

また、以上の如く、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、基板２を載置する下型１１０と、上型サイドブロック１４２（サイドブロック）、及び前記上型サイドブロック１４２に対して上下に昇降可能となるように設けられた上型キャビティブロック１４３（キャビティブロック）によって、キャビティＣを形成する上型１４０と、前記下型１１０と前記上型１４０とをクランプする型締め機構１９０（クランプ機構）と、プランジャ１８２によって前記キャビティＣへと樹脂材料を供給するトランスファ機構１８０と、前記基板２に配置されたチップ２ａの体積及び前記樹脂材料（樹脂タブレットＴ）の体積に基づいて算出された前記キャビティＣの樹脂充填率と前記プランジャ１８２の位置との関係を用いて、前記プランジャ１８２が所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として樹脂成形に関する動作を制御する充填率対応制御（ステップＳ６０、第二制御態様におけるステップＳ８０）を行う制御部１８と、を具備するものである。

このように構成することにより、精度の高い樹脂成形品を製造することができる。すなわち、実際に用いられる樹脂タブレットＴ及び基板２のチップ２ａの体積に基づいて樹脂充填率を精度良く把握することができるため、この樹脂充填率に基づく各部の制御を行うことができる。これによって樹脂成形品の精度の向上を図ることができる。

また、前記制御部１８は、前記充填率対応制御において、前記プランジャ１８２が所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として前記型締め機構１９０によるクランプ荷重を調整するクランプ力調整制御（ステップＳ６０）を行うものである。

このように構成することにより、樹脂充填率に応じたキャビティＣの深さの変化を抑制するようにクランプ荷重を調整することで、樹脂成形品の精度の向上を図ることができる。

また、前記制御部１８は、前記クランプ力調整制御において、前記型締め機構１９０によるクランプ荷重を段階的に上昇させるものである。

このように構成することにより、樹脂充填率が増加するのに伴ってキャビティＣの深さが深くなろうとするのを、クランプ荷重を上昇させることで抑制することができる。

また、前記制御部１８は、前記充填率対応制御において、前記プランジャ１８２が所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として前記プランジャ１８２の移動速度を調整するプランジャ速度調整制御（ステップＳ６０）を行うものである。

このように構成することにより、樹脂充填率に応じて樹脂材料の流動速度を調整することができ、ひいては樹脂成形品の精度の向上を図ることができる。

また、前記制御部１８は、前記充填率対応制御において、前記プランジャ１８２が所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として前記キャビティＣに接続されたエアベント溝１４２ａの開閉の切り替えを行うエアベント切替制御（ステップＳ６０）を行うものである。

このように構成することにより、樹脂充填率に応じてエアベント溝１４２ａを開閉させることで、樹脂材料の流動を精度良く調整することができ、ひいては樹脂成形品の精度の向上を図ることができる。

また、樹脂成形装置１は、前記基板２に配置されたチップ２ａの体積を測定するフレーム測定部１２（チップ体積測定部）と、前記樹脂材料（樹脂タブレットＴ）の体積を測定する樹脂測定部１５（樹脂体積測定部）と、前記フレーム測定部１２及び前記樹脂測定部１５の測定結果に基づいて、前記樹脂充填率と前記プランジャ１８２の位置との関係を算出する算出部（制御部１８）と、をさらに具備するものである。

このように構成することにより、実際に測定したチップ２ａと樹脂材料の体積に基づいてプランジャ１８２の位置（樹脂充填率）を把握することができるため、例えば樹脂材料（樹脂タブレットＴ）やチップ２ａの体積がばらついていたとしても、精度の高い制御を行うことができる。

また、樹脂成形装置１は、前記上型１４０を上下に移動自在となるように支持する上型設置部１３０（上型支持部）と、前記上型設置部１３０に設けられ、前記上型キャビティブロック１４３の位置を調整可能な上型キャビティ調整機構１６０（位置調整機構）と、前記上型キャビティ調整機構１６０の可動域を確保する方向に向かって前記上型１４０に力を付与する皿バネ１５０（付与部）と、をさらに具備し、前記制御部１８は、前記樹脂材料によって前記キャビティＣが充填された後に、前記皿バネ１５０によって確保された前記可動域を利用して前記キャビティＣが深くなるように、前記上型サイドブロック１４２に対する前記上型キャビティブロック１４３の相対的な位置を調整するキャビティ制御と、前記キャビティ制御の後に、前記型締め機構１９０によるクランプ荷重を調整して前記キャビティＣ内の樹脂圧力を上昇させる圧力調整制御と、を行い、前記圧力調整制御において、前記充填率対応制御を行うものである。

このように構成することにより、圧力調整制御においても樹脂充填率に基づく各部の制御を行うことができるため、樹脂成形品の精度の向上を図ることができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置１を用いて樹脂成形品を製造するものである。

このように構成することにより、精度の高い樹脂成形品を製造することができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、基板２に配置されたチップ２ａの体積を測定するチップ体積測定工程（ステップＳ１０）と、樹脂材料の体積を測定する樹脂体積測定工程（ステップＳ１０）と、測定された前記チップ２ａの体積及び前記樹脂材料の体積に基づいて、前記キャビティＣの樹脂充填率と前記プランジャ１８２の位置との関係を算出するプランジャ位置算出工程（ステップＳ２０）と、前記プランジャ１８２が所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として樹脂成形に関する動作を制御する充填率対応制御工程（ステップＳ６０、第二制御態様におけるステップＳ８０）と、を具備するものである。

このように構成することにより、精度の高い樹脂成形品を製造することができる。すなわち、実際に用いられる樹脂タブレットＴ及び基板２のチップ２ａの体積に基づいて樹脂充填率を精度良く把握することができるため、この樹脂充填率に基づく各部の制御を行うことができる。これによって樹脂成形品の精度の向上を図ることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。

例えば、上記実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素（供給モジュール１０等）は一例であり、適宜着脱や交換することが可能である。例えば、樹脂成形モジュール２０の個数を変更することが可能である。また、本実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素（供給モジュール１０等）の構成や動作は一例であり、適宜変更することが可能である。

また、上記実施形態においては、タブレット状の樹脂材料（樹脂タブレットＴ）を用いる例を示したが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、樹脂材料としては、タブレット状のものだけでなく、顆粒状、粉末状、液状など任意の形態のものを用いることが可能である。

また、上記実施形態においては、カル部１４４ａ及びランナ部１４４ｂがカルブロック１４４に形成されている例を示したが、例えば、ポットブロック１１２にカル部１４４ａ、ランナ部１４４ｂの一部が形成されていてもよい。また、上記実施形態においては、ポットブロック１１２には複数の貫通孔（ポット）が備えられている例を示したが、貫通孔は１つであってもよい。

また、上記実施形態において例示した制御態様は一例であり、詳細な制御内容（例えば、クランプ荷重やプランジャ荷重の目標値や、制御タイミング等）は任意に変更することができる。例えば、上記実施形態では、第一最終調整制御（ステップＳ９０）が完了した後で第二最終調整制御（ステップＳ１００）を実行する例を示しているが、第一最終調整制御が完了する前に第二最終調整制御を開始することも可能である。

また、上記実施形態においては、上型１４０に力を付与する付与部として皿バネ１５０を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、その他種々の構成を採用することが可能である。例えば、付与部として各種の弾性部材や、エアシリンダ等のアクチュエータを用いることも可能である。

また、上記実施形態においては、樹脂成形装置１が具備するフレーム測定部１２及び樹脂測定部１５において基板２のチップ２ａ等の体積を測定する例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、樹脂成形装置１は、外部で体積が測定された基板２や樹脂タブレットＴを用いて樹脂成形を行うことも可能である。この場合、樹脂成形装置１はフレーム測定部１２や樹脂測定部１５を備える必要はない。

また、上記実施形態においては、充填率対応制御の一例として、クランプ荷重を調整するクランプ力調整制御、プランジャ１８２の移動速度を調整するプランジャ速度調整制御、エアベント溝１４２ａの開閉の切り替えを行うエアベント切替制御を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、樹脂成形に関する任意の動作を制御することが可能である。

１ 樹脂成形装置
１２ フレーム測定部
１５ 樹脂測定部
１８ 制御部
１１０ 下型
１３０ 上型設置部
１４０ 上型
１４２ 上型サイドブロック
１４３ 上型キャビティブロック
１５０ 皿バネ
１６０ 上型キャビティ調整機構
１７０ エアベント開閉機構
１８０ トランスファ機構
１８１ トランスファ駆動部
１８２ プランジャ
１９０ 型締め機構

Claims (8)

1. 樹脂成形の対象となる基板に配置されたチップの体積を測定するチップ体積測定部と、
   前記基板の樹脂成形に用いられる樹脂材料の体積を測定する樹脂体積測定部と、
   前記基板を載置する下型と、
   サイドブロック、及び前記サイドブロックに対して上下に昇降可能となるように設けられたキャビティブロックによって、キャビティを形成する上型と、
   前記下型と前記上型とをクランプするクランプ機構と、
   プランジャによって前記キャビティへと樹脂材料を供給するトランスファ機構と、
   前記チップ体積測定部及び前記樹脂体積測定部の測定結果に基づいて、前記キャビティの樹脂充填率と前記プランジャの位置との関係を算出する算出部と、
   前記基板及び前記樹脂材料を用いて樹脂成形を行う場合に、前記算出部により算出された前記樹脂充填率と前記プランジャの位置との関係を用いて、前記プランジャが所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として樹脂成形に関する動作を制御する充填率対応制御を行う制御部と、
   を具備する樹脂成形装置。
2. 前記制御部は、前記充填率対応制御において、前記プランジャが所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として前記クランプ機構によるクランプ荷重を調整するクランプ力調整制御を行う、
   請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. 前記制御部は、前記クランプ力調整制御において、前記クランプ機構によるクランプ荷重を段階的に上昇させる、
   請求項２に記載の樹脂成形装置。
4. 前記制御部は、前記充填率対応制御において、前記プランジャが所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として前記プランジャの移動速度を調整するプランジャ速度調整制御を行う、
   請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
5. 前記制御部は、前記充填率対応制御において、前記プランジャが所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として前記キャビティに接続されたエアベント溝の開閉の切り替えを行うエアベント切替制御を行う、
   請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
6. 前記上型を上下に移動自在となるように支持する上型支持部と、
   前記上型支持部に設けられ、前記キャビティブロックの位置を調整可能な位置調整機構と、
   前記位置調整機構の可動域を確保する方向に向かって前記上型に力を付与する付与部と、
   をさらに具備し、
   前記制御部は、
   前記樹脂材料によって前記キャビティが充填された後に、前記付与部によって確保された前記可動域を利用して前記キャビティが深くなるように、前記サイドブロックに対する前記キャビティブロックの相対的な位置を調整するキャビティ制御と、
   前記キャビティ制御の後に、前記クランプ機構によるクランプ荷重を調整して前記キャビティ内の樹脂圧力を上昇させる圧力調整制御と、
   を行い、
   前記圧力調整制御において、前記充填率対応制御を行う、
   請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
7. 請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する、
   樹脂成形品の製造方法。
8. 基板に配置されたチップの体積を測定するチップ体積測定工程と、
   樹脂材料の体積を測定する樹脂体積測定工程と、
   前記チップ体積測定工程及び前記樹脂体積測定工程において測定された前記チップの体積及び前記樹脂材料の体積に基づいて、キャビティの樹脂充填率とプランジャの位置との関係を算出するプランジャ位置算出工程と、
   前記基板及び前記樹脂材料を用いて樹脂成形を行う場合に、前記プランジャが所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として樹脂成形に関する動作を制御する充填率対応制御工程と、
   を具備する樹脂成形品の製造方法。

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