WO2024034203A1

WO2024034203A1 - 樹脂材料供給機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法

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Publication number: WO2024034203A1
Application number: PCT/JP2023/017238
Authority: WO
Inventors: 周平吉田; 飛翔安井
Original assignee: Ｔｏｗａ株式会社
Priority date: 2022-08-11
Filing date: 2023-05-08
Publication date: 2024-02-15
Also published as: TW202406718A; JP2024025255A

Abstract

樹脂タブレットの総重量を高精度に測定することが可能な樹脂材料供給機構を提供する。　樹脂材料を順次送り出す送出部と、前記送出部により送り出された複数の前記樹脂材料の重量を一括して測定する総重量測定部と、前記送出部により送り出された複数の前記樹脂材料を、前記樹脂材料を成形型へと搬送する搬送機構へと受け渡す受渡部と、前記送出部と、前記総重量測定部と、前記受渡部と、の間で前記樹脂材料を移動させる移動部と、を具備する。

Description

樹脂材料供給機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法

　本発明は、樹脂材料供給機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法の技術に関する。

　特許文献１には、プレスユニットで必要とされる複数の樹脂タブレットの重量を、個別に測定する技術が開示されている。具体的には、特許文献１には、円柱状の樹脂タブレットを個別に収容するポット部と、ポット部に収容された樹脂タブレットの重量を個別に測定するロードセルと、ポット部に収容された樹脂タブレットを排出するための排出シャッターと、を具備する樹脂材料供給機構が開示されている。

　特許文献１に記載の樹脂材料供給機構では、ポット部に収容された樹脂タブレットの重量が基準となる重量の条件を満たさない場合、樹脂タブレットは不良品であると判断される。不良品であると判断された樹脂タブレットは、排出シャッターによって外部へと排出される。このようにして、基準となる重量の条件を満たす樹脂タブレットが選別され、プレスユニットへと供給される。

特開２０１９－２０２４３６号公報

　しかしながら特許文献１に記載の技術では、樹脂タブレットを複数用いて樹脂成形が行われるため、個別に重量が測定された樹脂タブレットの測定誤差が累積し、複数の樹脂タブレットの総重量の誤差が大きくなるおそれがある。

　特に、樹脂成形品の高精度化のために、樹脂成形に用いられる樹脂タブレットの総重量に基づいてプランジャの位置等を制御する樹脂成形装置では、使用する樹脂タブレットの総重量を高精度に調整する必要がある。しかし、特許文献１に記載の樹脂材料供給機構は樹脂タブレットの総重量の誤差が大きくなるおそれがあるため、上述のような樹脂成形装置に適用することが困難である。

　本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、樹脂タブレットの総重量を高精度に測定することが可能な樹脂材料供給機構、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法を提供することである。

　本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る樹脂材料供給機構は、樹脂材料を順次送り出す送出部と、前記送出部により送り出された複数の前記樹脂材料の重量を一括して測定する総重量測定部と、前記送出部により送り出された複数の前記樹脂材料を、前記樹脂材料を成形型へと搬送する搬送機構へと受け渡す受渡部と、前記送出部と、前記総重量測定部と、前記受渡部と、の間で前記樹脂材料を移動させる移動部と、を具備するものである。

　また、本発明に係る樹脂成形装置は、前記樹脂材料供給機構を具備するものである。

　また、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、基板に配置されたチップの体積を測定するチップ体積測定工程と、樹脂材料の体積を測定する樹脂体積測定工程と、測定された前記チップの体積及び前記樹脂材料の体積に基づいて、キャビティの樹脂充填率とプランジャの位置との関係を算出するプランジャ位置算出工程と、前記プランジャが所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として樹脂成形に関する動作を制御する充填率対応制御工程と、を含むものである。

　本発明によれば、樹脂タブレットの総重量を高精度に測定することができる。

一実施形態に係る樹脂成形装置の全体的な構成を示した平面模式図。一実施形態に係る樹脂成形モジュールの構成を示した正面断面図。（ａ）一実施形態に係る下型を型面側（上方）から見た構成を示した平面模式図。（ｂ）一実施形態に係る上型を型面側（下方）から見た構成を示した底面模式図。（ａ）カル部同士を連結する連結溝を示した平面模式図。（ｂ）カル部同士がキャビティを介して連結された例を示した平面模式図。（ａ）型締め機構によりクランプされた際にキャビティの深さが浅くなる様子を示した正面断面図。（ｂ）プランジャにより樹脂が供給された際にキャビティの深さが深くなる様子を示した正面断面図。樹脂成形品の製造方法の一例を示したフローチャート。第一制御態様に係るクランプ荷重、プランジャ位置及びプランジャ荷重の時間変化を示した図。充填率対応制御の具体例を示したフローチャート。（ａ）型締めされた状態の下型及び上型を示した正面断面図。（ｂ）クランプ荷重が低下された状態の下型及び上型を示した正面断面図。第二制御態様に係るクランプ荷重、プランジャ位置及びプランジャ荷重の時間変化を示した図。樹脂材料供給機構の構成を示した斜視図。樹脂材料供給機構の構成を示した平面図。送出部、個別重量測定部、移動部及びチャックを示した正面図。移動部及び総重量測定部を示した拡大斜視図、並びに、一部拡大側面図。（ａ）支持部が溝部に挿入された状態を示した側面図。（ｂ）支持部が溝部に挿入された状態を示した正面一部断面図。（ｃ）支持部によって樹脂タブレットが持ち上げられた状態を示した側面図。（ｄ）支持部によって樹脂タブレットが持ち上げられた状態を示した正面一部断面図。

　以下では、図中に示した矢印Ｕ、矢印Ｄ、矢印Ｌ、矢印Ｒ、矢印Ｆ及び矢印Ｂで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及び後方向と定義して説明を行う。

＜樹脂成形装置１の全体構成＞
　まず、図１を用いて、樹脂成形装置１の構成について説明する。樹脂成形装置１は、半導体チップなどの電子素子（以下、単に「チップ２ａ」と称する）を樹脂封止し、樹脂成形品を製造するものである。特に本実施形態では、トランスファーモールド法を利用して樹脂成形を行う樹脂成形装置１を例示している。

　樹脂成形装置１は、構成要素として、供給モジュール１０、樹脂成形モジュール２０及び搬出モジュール３０を具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

＜供給モジュール１０＞
　供給モジュール１０は、チップ２ａを装着した基板の一種であるリードフレーム（以下、単に「基板２」と称する）、及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール２０へと供給するものである。なお、本実施形態では基板２としてリードフレームを例示しているが、リードフレーム以外にも、その他種々の基板（ガラスエポキシ製基板、セラミック製基板、樹脂製基板、金属製基板等）を用いることが可能である。供給モジュール１０は、主としてフレーム送出部１１、フレーム測定部１２、フレーム供給部１３、樹脂材料供給機構２００、ローダ１７及び制御部１８を具備する。

　フレーム送出部１１は、インマガジンユニット（不図示）に収容された樹脂封止されていない基板２を、フレーム測定部１２に送り出すものである。フレーム測定部１２は、基板２に装着されたチップ２ａの体積を測定するものである。なお、フレーム測定部１２は、本願のチップ体積測定部の実施の一形態である。フレーム測定部１２についての詳細は後述する。フレーム測定部１２における測定が完了した基板２は、フレーム供給部１３に送り出される。フレーム供給部１３は、フレーム測定部１２から基板２を受け取り、受け取った基板２を適宜整列させてローダ１７に受け渡すものである。

　樹脂材料供給機構２００は、樹脂タブレットＴを後述するローダ１７へと供給するものである。樹脂材料供給機構２００は、樹脂タブレットＴの重量を測定することができる。なお、樹脂材料供給機構２００についての詳細は後述する。なお、ローダ１７は、本願の搬送機構の実施の一形態である。

　ローダ１７は、フレーム供給部１３及び樹脂材料供給機構２００から受け取った基板２及び樹脂タブレットＴを、樹脂成形モジュール２０に搬送するものである。

　制御部１８は、樹脂成形装置１の各モジュールの動作を制御するものである。なお、制御部１８は、本願の算出部の実施の一形態である。制御部１８によって、供給モジュール１０、樹脂成形モジュール２０及び搬出モジュール３０の動作が制御される。また、制御部１８を用いて、各モジュールの動作を任意に変更（調整）することができる。

　なお本実施形態においては、制御部１８を供給モジュール１０に設けた例を示しているが、制御部１８をその他のモジュールに設けることも可能である。また、制御部１８を複数設けることも可能である。例えば、制御部１８をモジュールごとや装置ごとに設け、各モジュール等の動作を互いに連動させながら個別に制御することも可能である。

＜樹脂成形モジュール２０＞
　樹脂成形モジュール２０は、基板２に装着されたチップ２ａを樹脂封止するものである。本実施形態においては、樹脂成形モジュール２０は２つ並べて配置される。２つの樹脂成形モジュール２０によって基板２の樹脂封止を並行して行うことで、樹脂成形品の製造効率を向上させることができる。樹脂成形モジュール２０は、主として成形型（下型１１０及び上型１４０）及び型締め機構１９０（図２参照）を具備する。

　成形型（下型１１０及び上型１４０）は、溶融した樹脂材料を用いて、基板２に装着されたチップ２ａを樹脂封止するものである。成形型は、上下一対の型、すなわち、下型１１０及び上型１４０（図２等参照）を具備する。成形型には、ヒータ等の加熱部（不図示）が設けられる。

　型締め機構１９０（図２参照）は、下型１１０を上下に移動させることによって、成形型（下型１１０及び上型１４０）を型締め又は型開きするものである。

＜搬出モジュール３０＞
　搬出モジュール３０は、樹脂封止された基板２を樹脂成形モジュール２０から受け取って搬出するものである。搬出モジュール３０は、主としてアンローダ３１及び基板収容部３２を具備する。

　アンローダ３１は、樹脂封止された基板２を保持して基板収容部３２へと搬出するものである。基板収容部３２は、樹脂封止された基板２を収容するものである。

＜樹脂成形装置１の動作の概要＞
　次に、図１及び図２を用いて、上述の如く構成された樹脂成形装置１の動作（樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法）の概要について説明する。

　供給モジュール１０において、フレーム送出部１１は、インマガジンユニット（不図示）に収容された基板２を、フレーム測定部１２に送り出す。フレーム測定部１２は、受け取った基板２のチップ２ａの体積を測定した後、基板２をフレーム供給部１３に送り出す。フレーム供給部１３は、受け取った基板２を適宜整列させて、ローダ１７に受け渡す。

　また、樹脂材料供給機構２００は、樹脂成形モジュール２０における一回の樹脂成形に必要な個数の樹脂タブレットＴの総重量を測定し、ローダ１７に受け渡す。ローダ１７は、受け取った基板２と樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール２０の成形型に搬送する。

　樹脂成形モジュール２０において、型締め機構１９０は、成形型を型締めする。そして、成形型の加熱部（不図示）によって樹脂タブレットＴを加熱して溶融させ、生成された溶融樹脂を用いて基板２を樹脂封止する。

　樹脂封止が完了した後、型締め機構１９０は成形型を型開きする。そして、樹脂封止された基板２を離型させる。その後、アンローダ３１は、基板２を成形型から搬出し、搬出モジュール３０の基板収容部３２に収容する。この際、樹脂成形された基板２の不要部分（カル、ランナ等の不要樹脂）は適宜除去される。このようにして、樹脂封止された基板２（樹脂成形品）が製造される。

＜樹脂成形モジュール２０の詳細な構成＞
　次に、樹脂成形モジュール２０の構成について、より詳細に説明する。図２に示すように、樹脂成形モジュール２０は、主として下型設置部１００、下型１１０、下型キャビティ調整機構１２０、上型設置部１３０、上型１４０、皿バネ１５０、上型キャビティ調整機構１６０、エアベント開閉機構１７０、トランスファ機構１８０及び型締め機構１９０を具備する。

＜下型設置部１００＞
　図２に示す下型設置部１００は、下型１１０が設けられる部分である。下型設置部１００は、主として下型可動ベース部１０１及び下型取付部１０２を具備する。

　下型可動ベース部１０１は、下型設置部１００の下部を形成するものである。下型取付部１０２は、下型１１０が取り付けられる部分である。下型取付部１０２は、下型可動ベース部１０１の上部に設けられる。

＜下型１１０＞
　図２、図３（ａ）及び図９に示す下型１１０は、成形型の下部を形成するものである。下型１１０は、主として下型サイドブロック１１１、ポットブロック１１２、下型キャビティブロック１１３、下型ピラー１１４及び下型弾性部材１１５を具備する。本実施形態の下型１１０では、図３（ａ）に示すように、中央にポットブロック１１２があり、その左右に下型キャビティブロック１１３が配置され、下型キャビティブロック１１３のさらに外側に下型サイドブロック１１１が配置されている。

　下型サイドブロック１１１は、下型１１０の外周部分を形成するものである。下型サイドブロック１１１は、下型取付部１０２の上面に設けられる。

　ポットブロック１１２は、供給モジュール１０から供給された樹脂タブレットＴが収容される部分である。ポットブロック１１２には、樹脂タブレットＴを収容するための貫通孔（ポット）が複数形成される。ポットブロック１１２は、左右を下型キャビティブロック１１３に挟まれて配置される。ポットブロック１１２は、下型取付部１０２の上面に設けられる。

　なお、図３（ａ）には、説明の簡略化のため、２つの貫通孔（ポット）が形成されたポットブロック１１２を例示しているが、ポットの個数はこれに限るものではない。ポットは、樹脂成形に必要な樹脂タブレットＴの個数に応じて任意の個数だけ形成することが可能である。例えば、後述する樹脂材料供給機構２００（図１２等参照）から供給される８個の樹脂タブレットＴを収容可能な８個のポットを形成することも可能である。

　下型キャビティブロック１１３は、基板２が載置される部分である。下型キャビティブロック１１３は、下型サイドブロック１１１とポットブロック１１２の間に配置される。下型キャビティブロック１１３は、下型サイドブロック１１１及びポットブロック１１２に対して上下方向に相対的に移動可能となるように配置されている。

　下型ピラー１１４は、下型キャビティブロック１１３から下方に向かって延びるように配置される部材である。下型ピラー１１４の上端は、下型キャビティブロック１１３の下部に固定される。

　下型弾性部材１１５は、下型キャビティブロック１１３に対して上方に向かって力を付与するものである。下型弾性部材１１５は、例えば圧縮コイルばね等により形成される。下型弾性部材１１５は、下型キャビティブロック１１３と下型取付部１０２との間に配置される。下型弾性部材１１５の付勢力によって、下型キャビティブロック１１３には、常に上向きの力が付与される。

＜下型キャビティ調整機構１２０＞
　図２に示す下型キャビティ調整機構１２０は、下型キャビティブロック１１３の位置を調整するものである。下型キャビティ調整機構１２０は、主として下型第一楔形部材１２１、下型第二楔形部材１２２及び下型楔形部材駆動部１２３を具備する。

　下型第一楔形部材１２１及び下型第二楔形部材１２２は、互いに向き合う面にテーパ部が形成された一対の部材である。下型第二楔形部材１２２は、下型第一楔形部材１２１の上側に配置される。下型第二楔形部材１２２は、下型ピラー１１４の下方に配置される。下型ピラー１１４の下端が下型第二楔形部材１２２に当接することによって、下型キャビティブロック１１３の下方への移動が規制される。これによって、下型キャビティブロック１１３の位置が規定される。

　下型楔形部材駆動部１２３は、下型第一楔形部材１２１を水平方向（左右方向）に移動させるものである。下型楔形部材駆動部１２３は、例えばサーボモータやエアシリンダ等により形成される。下型楔形部材駆動部１２３は、適宜の動力伝達部材を介して下型第一楔形部材１２１に連結される。下型楔形部材駆動部１２３を駆動させることにより、下型第一楔形部材１２１を左右方向に任意に移動させることができる。

　このように構成された下型キャビティ調整機構１２０によって、下型キャビティブロック１１３の位置を調整することができる。具体的には、下型楔形部材駆動部１２３を駆動させて下型第一楔形部材１２１を左右方向に移動させると、下型第一楔形部材１２１と接している下型第二楔形部材１２２がテーパ部に沿って上下に変位することになる。下型第二楔形部材１２２が上下に変位することで、下型ピラー１１４の下方への移動が規制される位置が変位することになり、ひいては下型キャビティブロック１１３の位置を調整することができる。

＜上型設置部１３０＞
　図２及び図９に示す上型設置部１３０は、上型１４０が設けられる部分である。上型設置部１３０は、主として上型固定ベース部１３１、上型取付部１３２及びヒータプレート１３３を具備する。

　上型固定ベース部１３１は、上型設置部１３０の上部を形成するものである。上型取付部１３２は、上型１４０が取り付けられる部分である。上型取付部１３２は、複数の部材を組み合わせて形成される。上型取付部１３２は、上型固定ベース部１３１の下部に設けられる。上型取付部１３２の外周部には、後述する上型１４０（上型ベース部１４１）を下方から支持する支持部１３２ａが設けられる。ヒータプレート１３３は、上型１４０を加熱するためのものである。ヒータプレート１３３は、上型取付部１３２の底面に設けられる。

＜上型１４０＞
　図２、図３（ｂ）及び図９に示す上型１４０は、成形型の上部を形成するものである。上型１４０は、主として上型ベース部１４１、上型サイドブロック１４２、上型キャビティブロック１４３、上型サポート１４５及び上型ピラー１４６を具備する。本実施形態では、図３（ｂ）に示すように、中央にカルブロック１４４があり、その左右に上型キャビティブロック１４３が配置され、上型キャビティブロック１４３の外周（カルブロック側を除く）に上型サイドブロック１４２が配置されている。

　上型ベース部１４１は、後述する上型サイドブロック１４２を支持する部材である。上型ベース部１４１は、上下に所定の厚さを有する板状に形成される。上型ベース部１４１の外周部分は、上型取付部１３２の支持部１３２ａによって下方から支持される。これによって上型ベース部１４１は、上型設置部１３０に対して上下方向に移動可能となるように支持されている。

　上型サイドブロック１４２は、上型１４０が形成するキャビティＣの側面を形成するものである。なお、上型サイドブロック１４２は、本願のサイドブロックの実施の一形態である。上型サイドブロック１４２は、樹脂成形品（キャビティＣ）に対応する位置に開口部が形成された枠状に形成される。上型サイドブロック１４２は、上型ベース部１４１の下面に設けられる。上型サイドブロック１４２には、エアベント溝１４２ａが形成される。

　図２に示すエアベント溝１４２ａは、キャビティＣ内の空気を外部に排出するためのものである。エアベント溝１４２ａは、上型サイドブロック１４２の下面の適宜の位置に形成される。

　上型キャビティブロック１４３は、上型１４０が形成するキャビティＣの上面を形成するものである。なお、上型キャビティブロック１４３は、本願のキャビティブロックの実施の一形態である。上型キャビティブロック１４３は、上型サイドブロック１４２の内側（より詳細には、上型サイドブロック１４２の開口部の内側）に配置される。上型キャビティブロック１４３は、上型サイドブロック１４２に対して上下方向に相対的に移動可能となるように配置されている。

　カルブロック１４４は、下型１１０のポットブロック１１２に対向する位置に配置され、上型１４０が形成するキャビティＣの側面を形成するものである。カルブロック１４４の下面には、樹脂材料をキャビティＣへと案内するための溝状のカル部１４４ａ及びランナ部１４４ｂが形成される（図３（ｂ）参照）。なお、図２では、樹脂の流れを容易に理解できるように、ポットブロック１１２の貫通孔（ポット）がカル部１４４ａ、ランナ部１４４ｂを経て後述するキャビティＣへ連通している様子を模式的に示している。

　上型サポート１４５は、上型設置部１３０と接することで上型１４０の上方への移動を規制し、上型１４０の位置を規定するものである。上型サポート１４５は、上型ベース部１４１の上面に固定される。上型サポート１４５は、上型ベース部１４１の上面の適宜の位置に複数設けられる。

　上型ピラー１４６は、上型キャビティブロック１４３から上方に向かって延びるように配置される部材である。上型ピラー１４６の下端は、上型キャビティブロック１４３の上部に固定される。上型ピラー１４６は、上型ベース部１４１を貫通するように配置される。

　なお、図２には、上型１４０の下面（キャビティＣを形成する面）に離型フィルムＲＦを吸着させた状態を示している。

＜皿バネ１５０＞
　皿バネ１５０は、上型１４０に対して下方に向かって力を付与するものである。皿バネ１５０は、上型設置部１３０（ヒータプレート１３３）の下面と、上型１４０（上型ベース部１４１）の上面と、の間に配置される。皿バネ１５０の付勢力によって、上型１４０には、常に上型設置部１３０から離れる方向（下方）に向かう力が付与される。

＜上型キャビティ調整機構１６０＞
　上型キャビティ調整機構１６０は、上型キャビティブロック１４３の位置を調整するものである。上型キャビティ調整機構１６０は、上型キャビティブロック保持部材１６１、上型キャビティブロック駆動部１６２、規制部材１６３、上型弾性部材１６４、上型第一楔形部材１６５、上型第二楔形部材１６６及び上型楔形部材駆動部１６７を具備する。

　上型キャビティブロック保持部材１６１は、上型キャビティブロック１４３を保持するものである。上型キャビティブロック保持部材１６１は、正面視において中空の枠状に形成される。上型キャビティブロック保持部材１６１は、複数の部材（上下の板状部材とその上下の板状部材を繋ぐ複数の円柱状部材等）を組み合わせて形成される。上型キャビティブロック保持部材１６１は、上型固定ベース部１３１を上下に貫通するように配置される。上型キャビティブロック保持部材１６１は、上型固定ベース部１３１に対して上下に移動可能となるように設けられる。上型キャビティブロック保持部材１６１の下面には、上型ピラー１４６の上端が固定される。これによって、上型キャビティブロック保持部材１６１は、上型ピラー１４６を介して上型キャビティブロック１４３を保持することができる。

　上型キャビティブロック駆動部１６２は、上型キャビティブロック保持部材１６１を垂直方向（上下方向）に移動させるものである。上型キャビティブロック駆動部１６２は、例えばサーボモータやエアシリンダ等により形成される。上型キャビティブロック駆動部１６２は、上型キャビティブロック保持部材１６１の上部に設けられる。上型キャビティブロック駆動部１６２を駆動させることにより、上型キャビティブロック保持部材１６１（ひいては上型キャビティブロック１４３）を上型設置部１３０に対して上下方向に任意に移動させることができる。

　規制部材１６３は、上型キャビティブロック保持部材１６１と接することで、上型キャビティブロック保持部材１６１の移動を規制するものである。規制部材１６３は、複数の部材（板状部材等）を組み合わせて形成される。規制部材１６３は、上型キャビティブロック保持部材１６１を左右に跨ぐ上方部と、上型キャビティブロック保持部材１６１の内側に配置される中央部とを含む。規制部材１６３の中央部は、上型キャビティブロック保持部材１６１の下部（底部）に対して上方から接することができるように配置されている。規制部材１６３は、上型キャビティブロック保持部材１６１の下部に対して上方から接することで、上型キャビティブロック保持部材１６１の上方への移動を規制することができる。これによって、キャビティＣの深さを規定することができる。

　上型弾性部材１６４は、規制部材１６３に対して上方に向かって力を付与するものである。上型弾性部材１６４は、例えば圧縮コイルばね等により形成される。上型弾性部材１６４は、規制部材１６３と上型取付部１３２との間に配置される。上型弾性部材１６４の付勢力によって、規制部材１６３には、常に上向きの力が付与される。

　上型第一楔形部材１６５及び上型第二楔形部材１６６は、互いに向き合う面にテーパ部が形成された一対の部材である。上型第二楔形部材１６６は、上型第一楔形部材１６５の下側に配置される。上型第一楔形部材１６５及び上型第二楔形部材１６６は、上型キャビティブロック保持部材１６１の内側に配置される。より具体的には、上型第一楔形部材１６５及び上型第二楔形部材１６６は、上型固定ベース部１３１と規制部材１６３との間に配置される。上型第二楔形部材１６６は、規制部材１６３の上面に固定される。

　上型楔形部材駆動部１６７は、上型第一楔形部材１６５を水平方向（左右方向）に移動させるものである。上型楔形部材駆動部１６７は、例えばサーボモータやエアシリンダ等により形成される。上型楔形部材駆動部１６７は、適宜の動力伝達部材を介して上型第一楔形部材１６５に連結される。上型楔形部材駆動部１６７を駆動させることにより、上型楔形部材駆動部１６７を左右方向に任意に移動させることができる。

　このように構成された上型キャビティ調整機構１６０によって、上型キャビティブロック１４３の位置を調整することができる。具体的には、上型キャビティブロック駆動部１６２を駆動させて上型キャビティブロック保持部材１６１を下方に移動させると、規制部材１６３と上型キャビティブロック保持部材１６１の下部との間に隙間ができる。すなわち、この隙間を利用して規制部材１６３が上下に移動することができるようになる。この状態で、上型楔形部材駆動部１６７を駆動させて上型第一楔形部材１６５を左右方向に移動させると、上型第一楔形部材１６５と接している上型第二楔形部材１６６がテーパ部に沿って上下に変位することになる。また上型第二楔形部材１６６と共に、規制部材１６３も上下に変位する。規制部材１６３を所定の位置に調整した後、再び上型キャビティブロック駆動部１６２を駆動させて、上型キャビティブロック保持部材１６１が規制部材１６３と接するまで上方に移動させる。このように規制部材１６３を上下に変位させることで、上型キャビティブロック保持部材１６１の上方への移動が規制される位置が変位することになるため、上型キャビティブロック１４３の位置を調整することができる。

＜エアベント開閉機構１７０＞
　図２に示すエアベント開閉機構１７０は、キャビティＣと外部とを連通するエアベント溝１４２ａを開閉するものである。エアベント開閉機構１７０は、主としてエアベントピン１７１及びエアベント駆動部１７２を具備する。

　エアベントピン１７１は、エアベント溝１４２ａを閉塞するためのものである。エアベントピン１７１は、エアベント溝１４２ａと連通された上型サイドブロック１４２内の貫通孔に、上下に移動可能に設けられる。

　エアベント駆動部１７２は、エアベントピン１７１を上下方向に移動させるものである。エアベント駆動部１７２は、例えばサーボモータやエアシリンダ等により形成される。エアベント駆動部１７２は、適宜の動力伝達部材を介してエアベントピン１７１に連結される。エアベント駆動部１７２を駆動させることにより、エアベントピン１７１を上下方向に任意に移動させることができる。例えば、エアベントピン１７１を下方に移動させることで、エアベント溝１４２ａを閉塞することができる。

　＜トランスファ機構１８０＞
　トランスファ機構１８０は、キャビティＣへと樹脂材料を供給するものである。トランスファ機構１８０は、主としてトランスファ駆動部１８１、プランジャ１８２及びプランジャ荷重測定部１８３を具備する。

　トランスファ駆動部１８１は、後述するプランジャ１８２を垂直方向（上下方向）に移動させるもの（駆動源）である。トランスファ駆動部１８１は、例えばサーボモータやエアシリンダ等により形成される。トランスファ駆動部１８１は、ポットブロック１１２の下方において、下型可動ベース部１０１に設けられる。

　プランジャ１８２は、ポットブロック１１２に収容された樹脂タブレットＴ（樹脂材料）を射出してキャビティＣへと供給するものである。プランジャ１８２は、ポットブロック１１２内に上下に移動（昇降）可能となるように配置される。

　プランジャ荷重測定部１８３は、プランジャ１８２に加わる力（プランジャ荷重）を測定するものである。プランジャ１８２に加わる力とは、具体的には、トランスファ駆動部１８１がプランジャ１８２を押す力である。プランジャ荷重測定部１８３は、例えばロードセル等により形成される。プランジャ荷重測定部１８３は、トランスファ駆動部１８１とプランジャ１８２との間に設けられる。

　なお、本実施形態においては、トランスファ駆動部１８１とプランジャ１８２との間には、各プランジャ１８２によって樹脂材料に付与される力（ひいては、キャビティＣ内の樹脂圧力）の均一化を図るための弾性部材等（等圧機構）が配置されていない。このためプランジャ１８２は、トランスファ駆動部１８１の出力に比例した移動量だけ移動することになる。例えばトランスファ駆動部１８１として伸縮可能なロッドを有するエアシリンダを用いて、プランジャ１８２を下方から押し上げる場合には、トランスファ駆動部１８１のロッドの移動量と同じ量だけプランジャ１８２も移動する。また例えばトランスファ駆動部１８１が適宜の減速機構を介してプランジャ１８２を移動させる場合には、トランスファ駆動部１８１の出力に対して減速機構の減速比を乗じた移動量だけプランジャ１８２が移動する。

＜カル部１４４ａの形状＞
　このように、プランジャ１８２がトランスファ駆動部１８１の出力に比例した移動量だけ移動する構成であるため、複数のプランジャ１８２でキャビティＣへと樹脂材料を供給する場合には、キャビティＣ内の樹脂圧力が均一となるような構成であることが望ましい。本実施形態では、複数のプランジャ１８２（ポット）から共通のキャビティＣへと樹脂材料を供給する構成となっており、キャビティＣを介して樹脂圧力が均一となるようになっている。その他のキャビティＣ内の樹脂圧力を均一とする方法としては、例えば図４（ａ）に示すように、カル部１４４ａ同士を連結する連結溝１４４ｃを形成する方法や、図４（ｂ）に示すように、キャビティＣが複数ある場合、さらに、キャビティＣ同士を連結する連結溝１４４ｄを形成する（複数のカル部１４４ａから共通のキャビティＣへと樹脂材料を供給する）方法等がある。このようにカル部１４４ａ同士を連結する等することで、各プランジャ１８２のプランジャ荷重のばらつきによって樹脂材料に加わる圧力がばらつくのを抑制することができる。

　＜型締め機構１９０＞
　図２に示す型締め機構１９０は、下型１１０を上昇させて、下型１１０と上型１４０とを型締め（クランプ）するものである。なお、型締め機構１９０は、本願のクランプ機構の実施の一形態である。型締め機構１９０は、主として固定盤１９１、支柱１９２、駆動機構１９３及びクランプ荷重測定部１９４を具備する。

　固定盤１９１は、地面に設置され、他の部材を支持する部分である。固定盤１９１の上部には、後述する駆動機構１９３を介して下型１１０（下型設置部１００）が設けられる。

　支柱１９２は、上型１４０（上型設置部１３０）を支持するものである。支柱１９２は、固定盤１９１から上方に延びるように設けられる。支柱１９２の上部には、上型設置部１３０の上型固定ベース部１３１が固定される。これによって上型１４０（上型設置部１３０）は、下型１１０（下型設置部１００）の上方に配置される。

　駆動機構１９３は、下型１１０（下型設置部１００）を垂直方向（上下方向）に移動させるものである。駆動機構１９３は、例えばサーボモータ等の駆動源と、適宜の動力伝達機構等により形成される。駆動機構１９３は、固定盤１９１と下型設置部１００との間に配置される。駆動機構１９３を駆動させることにより、下型設置部１００を上下方向に任意に移動（昇降）させることができる。例えば駆動機構１９３により下型１１０を上型１４０に向かって上昇させることで、型締めすることができる。また駆動機構１９３により下型１１０を上型１４０から離れる方向に下降させることで、型開きすることができる。

　クランプ荷重測定部１９４は、型締め機構１９０によって下型１１０と上型１４０とを型締めする際の力（クランプ荷重）を測定するものである。クランプ荷重測定部１９４は、例えばロードセルや歪ゲージ等により形成される。クランプ荷重測定部１９４は、支柱１９２に設けられる。クランプ荷重測定部１９４は、支柱１９２に加わる荷重に基づいて、クランプ荷重を測定することができる。

　なお、図２では、成形型に基板２と樹脂タブレットＴが搬送された後で、下型１１０と上型１４０とが型締め（クランプ）された状態を示している。

＜樹脂成形品の製造方法の概要＞
　以下では、上述の如く構成された樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法について説明する。

　本実施形態では、樹脂成形モジュール２０において樹脂成形を行う際に、製品の寸法精度（具体的には、成形された樹脂の厚みの寸法精度）の向上を図るための制御が行われる。この制御の理解を助けるため、まずは、樹脂成形装置１において製品の寸法がばらつく要因について、図５を用いて説明する。

　図５（ａ）に示すように、型締め機構１９０によって下型１１０を上昇させて、下型１１０と上型１４０をクランプした場合、上型１４０のうち、上型サイドブロック１４２が下型１１０と接することになる。従って、型締め機構１９０によるクランプ荷重は、主に上型サイドブロック１４２に加わることになる。上型サイドブロック１４２にクランプ荷重が加わると、上型サイドブロック１４２が上下に圧縮されて微小ながら変形するため、キャビティＣの深さ（上下方向の厚さ）が浅くなるおそれがある。

　また図５（ｂ）に示すように、トランスファ機構１８０のプランジャ１８２によってキャビティＣ内へと樹脂材料が供給された場合、キャビティＣ内の樹脂材料からの圧力が上型キャビティブロック１４３に上向きに作用する。このため、上型キャビティブロック１４３が上方へと押し上げられて微小ながら移動又は変形するため、キャビティＣの深さが深くなるおそれがある。

　このように、樹脂成形装置１を用いた樹脂成形を行う場合、各部の動作に応じてキャビティＣの深さが変化する可能性があるため、この変化を抑制することで、樹脂成形品の寸法精度の向上を図ることができる。以下では、このような寸法精度の向上を図ることが可能な樹脂成形品の製造方法（クランプ荷重とプランジャ荷重の制御態様）について説明する。

　図６のステップＳ１０において、樹脂タブレットＴ及び基板２上のチップ２ａの体積が測定される。以下、具体的に説明する。

　樹脂タブレットＴの体積は、上述のように供給モジュール１０の樹脂材料供給機構２００において測定される樹脂タブレットＴの総重量に基づいて算出される。具体的には、後述する樹脂材料供給機構２００の総重量測定部２５０では、樹脂成形モジュール２０における一回の樹脂成形に必要な個数の樹脂タブレットＴの総重量が測定される。総重量測定部２５０により測定された樹脂タブレットＴの重量と、樹脂タブレットＴの比重から、樹脂タブレットＴの体積が算出される。

　また基板２上のチップ２ａの体積は、上述のように供給モジュール１０のフレーム測定部１２において測定される。フレーム測定部１２では、任意の測定機器を用いて基板２上のチップ２ａの体積を測定することができる。フレーム測定部１２の一例として、基板２上のチップ２ａの体積を測定する体積計が挙げられる。体積計は、レーザ光を用いて基板２上のチップ２ａまでの距離を検出することで、チップ２ａの形状（ひいては、体積）を測定するレーザ体積計である。なお、チップ２ａの体積の測定方法は特に限定するものではなく、その他種々の機器を用いて測定することが可能である。例えば、各種方式の三次元スキャナー等を用いることが可能である。

　次に、図６のステップＳ２０において、キャビティＣの所定の樹脂充填率におけるプランジャ１８２の位置を算出する。以下、具体的に説明する。

　制御部１８は、予め記憶されている各部（上型サイドブロック１４２、上型キャビティブロック１４３、ポットブロック１１２、カルブロック１４４等）の寸法と、上型キャビティブロック１４３の上下位置に基づいてキャビティＣの容量を算出する。なお、上型キャビティブロック１４３の上下位置は、上型楔形部材駆動部１６７の駆動量等に基づいて把握することができる。制御部１８は、算出されたキャビティＣの容量、並びにステップＳ１０において測定された樹脂タブレットＴとチップ２ａの体積に基づいて、プランジャ１８２がどの位置まで上昇した時点で、キャビティＣの容量のうち何％が溶融した樹脂材料で充填されたか（樹脂充填率）を算出することができる。

　本実施形態では、図５に示すように、制御部１８はキャビティＣの樹脂充填率が０％、２５％、５０％、７５％及び１００％となるプランジャ１８２の位置（以下では、それぞれ位置Ｐ０、Ｐ２５、Ｐ５０、Ｐ７５及びＰ１００と称する）を算出する。

　なお、厳密には、プランジャ１８２が位置Ｐ０よりも低い位置にある状態では、キャビティＣの樹脂充填率はプランジャ１８２の位置にかかわらず０％となるが、本実施形態ではプランジャ１８２が上昇してキャビティＣ内へ樹脂材料の供給され始める位置を、樹脂充填率が０％の位置Ｐ０と定義している。

　次に、図６のステップＳ３０において、基板２と樹脂タブレットＴがそれぞれ樹脂成形モジュール２０の成形型に搬送される。具体的には、基板２が下型１１０に載置されると共に、樹脂タブレットＴがポットブロック１１２のポット内に収容される。

　次に、図６のステップＳ４０において、型締め機構１９０によって下型１１０と上型１４０とが型締めされる。具体的には、型締め機構１９０によって下型１１０が上昇し、下型１１０が上型１４０に下方から接触する。これによって、キャビティＣが閉塞される。この際、図９（ａ）に示すように、上型サポート１４５が上型設置部１３０（ヒータプレート１３３）に接する位置まで上型１４０が上昇する。

　以降、図７に示すグラフを用いて、樹脂成形装置１の動作に伴うクランプ荷重（単位は例えばｔｏｎｆ、Ｎ等）、プランジャ位置（初期位置を０としたプランジャ１８２の上下位置、単位は例えばｍｍ等）、プランジャ荷重（単位は例えばｔｏｎｆ、Ｎ等）の時間変化の一例についても併せて説明する。

　ステップＳ４０において下型１１０と上型１４０とが型締めされることによって、図７では時間ｔ１においてクランプ荷重がＣＬ１まで上昇している。

　次に、図６のステップＳ５０において、プランジャ１８２の上昇が開始される（図７の時間ｔ２）。

　次に、図６のステップＳ６０において、充填率対応制御が実行される。充填率対応制御とは、キャビティＣの樹脂充填率に基づいて樹脂成形装置１の動作を制御するものである。

　充填率対応制御の一例を図８に示している。図８は、樹脂充填率に基づいてクランプ荷重及びプランジャ１８２の移動速度を制御する例を示したものである。

　具体的には、プランジャ１８２の位置が位置Ｐ５０（樹脂充填率が５０％となる位置）に到達した場合（ステップＳ６１でＹＥＳ）、クランプ荷重がＣＬ１からＣＬ２に上昇される（ステップＳ６２）。図７では、時間ｔ３においてプランジャ１８２が位置Ｐ５０に到達し、時間ｔ３から時間ｔ４にかけてクランプ荷重がＣＬ１からＣＬ２へと増加されている。

　また、プランジャ１８２の位置が位置Ｐ５０（樹脂充填率が５０％となる位置）に到達した場合（ステップＳ６１でＹＥＳ）、プランジャ１８２の移動速度が調整される（ステップＳ６２）。図７では、時間ｔ３においてプランジャ１８２の時間変化（プランジャ位置のグラフの傾斜）が緩やかになっている。すなわち、プランジャ１８２の移動速度が遅くなるように調整されている。

　次に、プランジャ１８２の位置が位置Ｐ１００（樹脂充填率が１００％となる位置）に到達した場合（ステップＳ６３でＹＥＳ）、プランジャ１８２が停止される（ステップＳ６４）。図７では、時間ｔ５においてプランジャ１８２が位置Ｐ１００に到達し、プランジャ１８２の移動（上昇）が停止されている。

　なお、図８では樹脂充填率が５０％に到達したことを契機としてクランプ荷重及びプランジャ１８２の移動速度を１回だけ調整する例を示したが、調整回数はこれに限るものではなく、複数回の調整を行うことも可能である。例えば、樹脂充填率が２５％、５０％、７５％（プランジャ１８２が位置Ｐ２５、Ｐ５０及びＰ７５）に到達するごとにクランプ荷重等を調整することも可能である。またこの調整の契機となる樹脂充填率は上記の例に限るものではなく、任意に設定することが可能である。

　このように樹脂充填率に応じてクランプ荷重を段階的に増加させることで、キャビティＣの深さの変化を抑制することができる。具体的には、樹脂充填率の増加に伴って、樹脂材料が上型キャビティブロック１４３を上方へと押し上げる力が増加するため、キャビティＣの深さが深くなる（図５（ｂ）参照）。そこで、上述のように樹脂充填率に応じてクランプ荷重を増加させることで、キャビティＣの深さを浅くすることで（図５（ａ）参照）、キャビティＣの深さの変化の傾向（深さの増加と減少）を相殺し、キャビティＣの深さの変化を抑制することができる。

　また樹脂充填率に応じてプランジャ１８２の移動速度を調整することで、樹脂材料の未充填等の発生を抑制することができる。具体的には、キャビティＣ内を流動する樹脂材料は、比較的流動し易い部分（例えば、基板２のチップ２ａが設けられていない部分等）と比較的流動し難い部分（例えば、基板２のチップ２ａ部分等）を流動するため、樹脂の回りを良くするため、流動速度を調整することが望ましい場合がある。そこで、上述のように樹脂充填率に応じてプランジャ１８２の移動速度を調整することで、樹脂の回りの向上を図ることができる。

　また本実施形態においては、樹脂タブレットＴ及び基板２のチップ２ａの体積を実際に測定した値に基づいて樹脂充填率（樹脂充填率に対応するプランジャ１８２の位置）を算出しているため、樹脂タブレットＴごとの体積のばらつき等にかかわらず、キャビティＣの樹脂充填率を精度良く把握することができる。これによって、キャビティＣの深さの変化をより精度よく抑制することができる。

　なお、樹脂充填率に対する適切なクランプ荷重の値や適切なプランジャ１８２の移動速度は、予め実験や数値解析等で決定することができる。

　次に、図６のステップＳ７０において、キャビティ制御が実行される。キャビティ制御とは、後述する圧力調整制御の前に、上型キャビティブロック１４３の位置を調整するものである。

　具体的には、図９（ａ）に示すように下型１１０と上型１４０とがクランプされた状態において、図９（ｂ）に示すようにクランプ荷重が低下される。この際、上型キャビティブロック駆動部１６２で上型キャビティブロック保持部材１６１を下方に向かって押さえながら、クランプ荷重が低下される。図７では、時間ｔ６においてクランプ荷重がＣＬ２からＣＬｄｏｗｎへと低下されている。この際、クランプ荷重が低下することでキャビティＣの深さが深くなるおそれがあるが、上型キャビティブロック駆動部１６２で上型キャビティブロック保持部材１６１を下方に向かって押さえているため、キャビティＣが深くなるのを抑制することができる。

　クランプ荷重が低下すると、図９（ｂ）に示すように、皿バネ１５０によって上型１４０が上型設置部１３０から離れる方向に相対的に移動するため、規制部材１６３と上型キャビティブロック保持部材１６１との間に若干の隙間（図９（ｂ）のＡ部分参照）が形成される。

　このような隙間が形成されることで、上型第二楔形部材１６６の可動域が確保される。すなわち、上型第二楔形部材１６６が上下に移動できるようになる。この状態で上型楔形部材駆動部１６７を駆動させることで、上型キャビティブロック１４３の位置を任意に調整することができる。

　例えば図７に示した例では、上型キャビティブロック１４３を若干下降させている。これによって、キャビティＣの深さを若干浅くすることができ、後述する圧力調整制御（ステップＳ８０）、第一最終調整制御（ステップＳ９０）及び第二最終調整制御（ステップＳ１００）において、キャビティＣ内の樹脂材料に高い圧力を付与し易くなる。

　次に、図６のステップＳ８０において、圧力調整制御が実行される。圧力調整制御とは、クランプ荷重を調整して、キャビティＣ内の樹脂材料に加わる圧力を上昇させるものである。

　具体的には、図７に示すように、クランプ荷重をＣＬｄｏｗｎから、ＣＬＭ（予め設定されたクランプ荷重）まで増加させる（時間ｔ７）。この際、プランジャ１８２は停止されている。このため、クランプ荷重が増加してキャビティＣが浅くなろうとするのを、キャビティＣに充填された樹脂材料が支えることになるため、キャビティＣの深さの変化が抑制される。また、これによってキャビティＣ内の樹脂材料に加わる圧力が上昇し、樹脂の未充填等の発生が抑制され、樹脂成形品の精度を向上させることができる。なお図７には、キャビティＣ内の圧力の増加に伴ってプランジャ荷重が増加している様子が現れている。

　次に、図６のステップＳ９０において、第一最終調整制御が実行される。第一最終調整制御とは、クランプ荷重を予め設定された最終クランプ荷重となるように調整するものである。

　具体的には、図７に示すように、クランプ荷重をＣＬＭからＣＬｆ（最終クランプ荷重）まで増加させる（時間ｔ８）。この際、プランジャ１８２は停止されている。このため、クランプ荷重が増加してキャビティＣが浅くなろうとするのを、キャビティＣに充填された樹脂材料が支えることになるため、キャビティＣの深さの変化が抑制される。また、これによってキャビティＣ内の樹脂材料に加わる圧力が上昇し、樹脂の未充填等の発生が抑制され、樹脂成形品の精度を向上させることができる。

　次に、図６のステップＳ１００において、第二最終調整制御が実行される。第二最終調整制御とは、プランジャ荷重を予め設定された最終プランジャ荷重となるように調整するものである。

　具体的には、図７に示すように、プランジャ荷重がＴｒｆとなるように、プランジャ１８２を移動させる（時間ｔ９）。図７に示した例では、第一最終調整制御が完了した時点（時間ｔ８）におけるプランジャ荷重がＴｒｆに満たないため、プランジャ１８２を上昇させてプランジャ荷重をＴｒｆまで増加させている。

　なお、例えば第一最終調整制御が完了した時点（時間ｔ８）におけるプランジャ荷重がＴｒｆよりも大きい場合には、ステップＳ１００においてプランジャ１８２を下降させてプランジャ荷重をＴｒｆまで低下させる。また、第一最終調整制御が完了した時点（時間ｔ８）におけるプランジャ荷重がＴｒｆである場合には、ステップＳ１００においてプランジャ１８２を移動させることなく、プランジャ荷重をＴｒｆに保持する。このように、最終的なプランジャ荷重を予め設定された値となるように調整することで、樹脂成形品の精度の向上を図ることができる。

　なお、第二最終調整制御のようにプランジャ１８２を移動させると、キャビティＣ内の樹脂材料に加わる圧力を効率的に調整できる反面、キャビティＣ内の樹脂材料の量が変化してキャビティＣの深さが変化し易い。そこで本実施形態においては、第一最終調整制御において予めクランプ力を最終クランプ力まで増加させ、これに伴ってプランジャ荷重を最終プランジャ荷重に近い値まで増加させている。これによって、第二最終調整制御におけるプランジャ１８２の移動量を小さく抑えることができるため、キャビティＣの深さの変化を抑制することができる。

　次に、図６のステップＳ１１０において、クランプ荷重及びプランジャ荷重を保持しながら、キュア時間（硬化時間）が経過するまで待機する。

　次に、図６のステップＳ１２０において、プランジャ１８２を下降させてプランジャ荷重を低下させると共に、型締め機構１９０によって下型１１０と上型１４０とが型開きされる。

　次に、図６のステップＳ１３０において、樹脂成形（樹脂封止）が完了した基板２が成形型から搬出される。搬出された基板２は搬出モジュール３０へ搬送される。

　以上のように、クランプ荷重とプランジャ荷重を適宜制御することで、キャビティＣの深さの変化を抑制し、樹脂成形品の寸法精度の向上を図ることができる。

＜制御態様の別例＞
　以下では、樹脂成形品の製造方法（クランプ荷重とプランジャ荷重の制御態様）の別例について説明する。

　図１０に示す例は、図７に示すクランプ荷重等の制御態様の別例を示したものである。なお、以下では便宜上、図７に示した制御態様を第一制御態様、図１０に示した制御態様を第二制御態様とそれぞれ称する。図１０に示す第二制御態様は、主に時間ｔ６から時間ｔ７にかけての制御内容（図６のステップＳ７０及びステップＳ８０）が図７の第一制御態様と異なっている。以下ではこの相違点について説明する。

　第一制御態様では、図６のステップＳ７０におけるキャビティ制御において、キャビティＣの深さが浅くなるように上型キャビティブロック１４３の位置を調整したが、第二制御態様では、キャビティＣの深さが深くなるように上型キャビティブロック１４３の位置を調整している。

　すなわち第二制御態様では、ステップＳ７０においてクランプ荷重をＣＬｄｏｗｎへと低下させた状態で上型楔形部材駆動部１６７を駆動させ、上型キャビティブロック１４３を若干上昇させる。これによって、キャビティＣの深さが若干深くなる。

　次に、図６のステップＳ８０において、圧力調整制御が実行される。ここで、上述のように第二制御態様では、ステップＳ７０においてキャビティＣの深さが深くなるように調整されている。このようにキャビティＣの深さが深くなると、キャビティＣの容量も変化（増加）するため、１００％であった樹脂充填率が低下し、１００％を下回ることになる。

　そこで制御部１８は、この時点で再びキャビティＣの樹脂充填率とプランジャ１８２の位置との関係を算出し直す。なお、この算出方法は、ステップＳ２０と同様である。

　次に、クランプ荷重をＣＬｄｏｗｎからＣＬＭ２まで増加させる（時間ｔ７）。この際、樹脂充填率が１００％を下回っているため、プランジャ１８２を上昇させて樹脂材料をキャビティＣ内へと供給しながら、クランプ荷重ＣＬを段階的に上昇させる。すなわち、前述の充填率対応制御（ステップＳ６０）と同様に、プランジャ１８２が所定の樹脂充填率に相当する位置に到達したことを契機として、クランプ荷重を段階的に増加させる。またこの際、プランジャ１８２の移動速度を調整することも可能である。図１０に示す例では、クランプ荷重をＣＬＭ１、ＣＬＭ２の２段階増加させた例を示している。

　このように圧力調整制御（ステップＳ８０）においても、前述の充填率対応制御（ステップＳ６０）と同様に樹脂充填率に応じてクランプ荷重を段階的に増加させることで、キャビティＣの深さの変化を抑制することができる。但し、圧力調整制御において、前述の充填率対応制御を行わない構成とすることも可能である。

　また、上述の充填率対応制御（ステップＳ６０）では、樹脂充填率に応じてクランプ荷重やプランジャ１８２の移動速度を調整する例を示したが、さらに別例として、樹脂充填率に応じてエアベント開閉機構１７０（図２参照）の動作を制御することも可能である。例えば、樹脂充填率が所定の値となった場合（プランジャ１８２が所定の樹脂充填率に相当する位置に到達した場合）に、エアベントピン１７１を下降させてエアベント溝１４２ａを閉塞することもできる。これによって、エアベント溝１４２ａの開閉を、樹脂充填率に応じて精度よく制御することができる。

　また、上述の充填率対応制御（ステップＳ６０）では、各樹脂充填率（０％、２５％、５０％、７５％及び１００％）に対応するプランジャ１８２の位置を契機として各部を制御する例を示したが、制御方法はこれに限るものではなく、例えばこれらの位置を基準とした他の位置を契機とする制御を行うことも可能である。

　例えば、プランジャ１８２を上昇させる際（樹脂材料をキャビティＣに供給する際）に、樹脂充填率が０％のプランジャ１８２の位置Ｐ０を基準として、プランジャ１８２が位置Ｐ０から所定の距離（たとえば、５ｍｍ等）だけ下の位置に到達したことを契機として、プランジャ１８２の移動速度を調整する、エアベント溝１４２ａを閉塞する等の制御が可能である。

　このように、位置Ｐ０を基準として、それ以下の位置にプランジャ１８２が到達したことを契機とした制御を行うことで、キャビティＣに樹脂材料が供給される前のプランジャ１８２の位置に基づく制御を実行することができる。これによって、例えば樹脂材料がキャビティＣへと供給され始める直前や、供給され始めるのと同時といったタイミング（樹脂充填率に依らないタイミング）でも、各部の制御を行うことができる。

＜樹脂材料供給機構２００＞
　以下では、樹脂材料供給機構２００の構成について説明する。本実施形態の樹脂材料供給機構２００は、樹脂タブレットＴの体積の算出に用いられる樹脂タブレットＴの総重量の測定を高精度に行うことができる。図１１及び図１２に示すように、樹脂材料供給機構２００は、主として送出部２１０、個別重量測定部２２０、移動部２３０、チャック２４０、総重量測定部２５０、受渡部２６０及び押出機構２７０を具備する。

＜送出部２１０＞
　送出部２１０は、円柱状の樹脂タブレットＴを後述する個別重量測定部２２０へと順次送り出すものである。送出部２１０は、内側に収容された複数の樹脂タブレットＴを一列に整列させながら、右方へと送り出すことができる。

＜個別重量測定部２２０＞
　図１１に示す個別重量測定部２２０は、樹脂タブレットＴの重量を個別に測定するものである。個別重量測定部２２０は、送出部２１０の右方に配置される。個別重量測定部２２０は、主として本体部２２１及び重量検出部２２２を具備する。

　本体部２２１は、樹脂タブレットＴが載置される部分である。本体部２２１は、略直方体状に形成される。本体部２２１は、主として載置部２２１ａを具備する。

　載置部２２１ａは、本体部２２１の上面を下方に凹ませた溝状に形成される。載置部２２１ａは、左右方向に延びるように形成される。載置部２２１ａは、側面断面視Ｖ字状に形成される。載置部２２１ａには、軸線を左右に向けた円柱状の樹脂タブレットＴを載置することができる。側面断面視Ｖ字状に形成された載置部２２１ａによって、載置部２２１ａに載置された樹脂タブレットＴの転動を防止することができる。

　重量検出部２２２は、本体部２２１に載置された樹脂タブレットＴの重量を測定するものである。重量検出部２２２は、本体部２２１を下方から支持するように配置される。重量検出部２２２は、本体部２２１に加わる荷重を測定することができる。重量検出部２２２としては、例えばロードセルを用いることができる。なお、重量検出部２２２としては、ロードセルに限らず、圧電素子を用いた重量センサ、静電容量式の重量センサ等、重量を測定可能な種々の機器を使用することが可能である。

　また、個別重量測定部２２０は、樹脂タブレットＴの重量の測定結果が予め設定された範囲を超過する場合、図１３に示すように、重量が測定された樹脂タブレットＴを樹脂材料供給機構２００の外部へと排出することができるように構成される。樹脂タブレットＴの重量の測定結果が予め設定された範囲を超過する場合とは、例えば樹脂タブレットＴの重量が目標値と比較して許容誤差範囲を超えて大きい場合、又は、小さい場合である。この場合、この樹脂タブレットＴは不良品であると判断することができる。このように、不良品と思われる樹脂タブレットＴを排出することで、適切な重量の樹脂タブレットＴを用いて樹脂成形を行うことができ、樹脂成形品の精度の向上を図ることができる。

　樹脂タブレットＴを排出するための機構としては、種々の機構を採用することができる。例えば、本体部２２１の底面に開閉可能なシャッターを設けて、シャッターを介して樹脂タブレットＴを下方へと排出する機構や、本体部２２１を回転させて樹脂タブレットＴを落下させて排出する機構等を採用することができる。

＜移動部２３０＞
　図１１から図１４に示す移動部２３０は、送出部２１０と、後述する総重量測定部２５０と、後述する受渡部２６０と、の間で樹脂タブレットＴを移動させるものである。移動部２３０は、前後に長い直方体状に形成される。移動部２３０は、送出部２１０及び個別重量測定部２２０の右方に配置される。移動部２３０は、主として第一載置部２３１、溝部２３２及び第一転動防止部２３３を具備する。

　図１４に示す第一載置部２３１は、移動部２３０の上面を下方に凹ませた溝状に形成される。第一載置部２３１は、移動部２３０の左端から右端に亘って延びるように形成される。第一載置部２３１は、側面断面視Ｖ字状に形成される。第一載置部２３１には、軸線を左右に向けた円柱状の樹脂タブレットＴを載置することができる。側面断面視Ｖ字状に形成された第一載置部２３１によって、第一載置部２３１に載置された樹脂タブレットＴの転動を防止することができる。また、第一載置部２３１によって樹脂タブレットＴの位置決めを行うことができる。これによって樹脂タブレットＴの芯の位置を一意に決めることができ、後述する押出機構２７０によって樹脂タブレットＴを受渡部２６０へと受け渡す際の不具合（例えば、樹脂タブレットＴと収容部２６１の側面との衝突など）の発生を防止することができる。第一載置部２３１は、移動部２３０の長手方向に沿って一定の間隔を空けて複数形成される。本実施形態では、図１１等に示すように、８つの第一載置部２３１が形成された移動部２３０を図示しているが、本発明はこれに限るものではなく、第一載置部２３１の個数は任意に変更することができる。

　図１４に示す溝部２３２は、第一載置部２３１の底部をさらに下方に凹ませた溝状に形成される。溝部２３２は、移動部２３０の左端から右端に亘って延びるように形成される。

　第一転動防止部２３３は、第一載置部２３１に載置された樹脂タブレットＴの転動を防止するためのものである。第一転動防止部２３３は、矩形平板状に形成される。第一転動防止部２３３は、移動部２３０の上面に固定される。第一転動防止部２３３は、第一載置部２３１の前後両側にそれぞれ配置される。第一転動防止部２３３を配置することで、第一載置部２３１に載置された樹脂タブレットＴが、第一載置部２３１を乗り越えて前後に転動するのを防止することができる。

　移動部２３０は、適宜の移動機構（例えば、移動部２３０を前後方向に移動可能となるように案内するレール、移動部２３０をレールに沿って任意の位置まで移動させるサーボモータ等）により、前後方向に直線的に往復移動することができる。移動部２３０は、送出部２１０（個別重量測定部２２０）の右方から、後述する受渡部２６０の左方に亘って前後方向に移動することができる。すなわち移動部２３０は、送出部２１０から送り出される樹脂タブレットＴの移動方向（左右方向）とは垂直な方向（前後方向）に沿う移動経路上を移動することができる。

＜チャック２４０＞
　図１１及び図１３に示すチャック２４０は、樹脂タブレットＴを受け渡すためのものである。チャック２４０は左右一対設けられる。一方のチャック２４０は、送出部２１０から送り出される樹脂タブレットＴを挟んで保持し、個別重量測定部２２０の載置部２２１ａに載置することができる。もう一方のチャック２４０は、個別重量測定部２２０に載置された樹脂タブレットＴを挟んで保持し、移動部２３０の第一載置部２３１に載置することができる。

＜総重量測定部２５０＞
　図１１、図１２及び図１４に示す総重量測定部２５０は、移動部２３０に載置された複数の樹脂タブレットＴの重量を一括して測定するものである。総重量測定部２５０は、移動部２３０の右方（移動部２３０を挟んで個別重量測定部２２０の反対側）に配置される。総重量測定部２５０は、主として支持部２５１、第二転動防止部２５２、連結部２５３、重量検出部２５４及び移動部２５５を具備する。

　支持部２５１は、樹脂タブレットＴを下方から支持するものである。支持部２５１は、長手方向を左右方向に向けた四角柱状に形成される。支持部２５１は、後述する連結部２５３の左側面から左方へと突出するように設けられる。支持部２５１は、主として第二載置部２５１ａを具備する。

　第二載置部２５１ａは、支持部２５１の上面を下方に凹ませた溝状に形成される。第二載置部２５１ａは、支持部２５１の長手方向に沿って延びるように形成される。第二載置部２５１ａは、側面断面視Ｖ字状に形成される。

　支持部２５１は、移動部２３０の第一載置部２３１に対応するように前後に複数並ぶように配置される。本実施形態では、８つの第一載置部２３１に対応するように、８つの支持部２５１が配置される。複数の支持部２５１同士の間隔は、複数の第一載置部２３１同士の間隔と同一となるように配置される。

　第二転動防止部２５２は、支持部２５１が支持する樹脂タブレットＴの転動を防止するためのものである。第二転動防止部２５２は、長手方向を左右方向に向けた円柱状に形成される。第二転動防止部２５２は、後述する連結部２５３の左側面から左方へと突出するように設けられる。第二転動防止部２５２は、複数の支持部２５１にそれぞれ対応するように配置される。第二転動防止部２５２は、支持部２５１の上方に、前後一対配置される。

　連結部２５３は、複数の支持部２５１及び第二転動防止部２５２を連結するものである。連結部２５３は、前後に長い直方体状に形成される。連結部２５３の左側面には、支持部２５１及び第二転動防止部２５２が固定される。

　図１１、図１２及び図１５に示す重量検出部２５４は、支持部２５１に支持された樹脂タブレットＴの重量を測定するものである。重量検出部２５４は、連結部２５３の右側面に固定される。重量検出部２５４は、連結部２５３に加わる荷重を測定することができる。重量検出部２５４としては、例えばロードセルを用いることができる。なお、重量検出部２５４としては、ロードセルに限らず、圧電素子を用いた重量センサ、静電容量式の重量センサ等、重量を測定可能な種々の機器を使用することが可能である。

　移動部２５５は、連結部２５３を上下方向及び左右方向に移動させるものである。なお、移動部２５５は、本願の昇降部の実施の一形態である。移動部２５５は、重量検出部２５４を介して連結部２５３と連結される。移動部２５５は、適宜の移動機構（例えば、移動部２５５を上下方向及び左右方向に移動可能となるように案内するレール、移動部２５５をレールに沿って任意の位置まで移動させるサーボモータ等）により、上下方向及び左右方向に移動することができる。

＜受渡部２６０＞
　図１１及び図１２に示す受渡部２６０は、送出部２１０により送り出された樹脂タブレットＴをローダ１７へと受け渡すものである。受渡部２６０は、前後に長い直方体状に形成される。受渡部２６０は、総重量測定部２５０と共に、移動部２３０の移動経路に沿って前後に並ぶように配置される。具体的には、受渡部２６０は、移動部２３０の右方、かつ、総重量測定部２５０の後方に配置される。これによって総重量測定部２５０及び受渡部２６０は、前後に移動する移動部２３０の移動経路に沿って並ぶように配置される。受渡部２６０は、主として収容部２６１及び回転軸２６２を具備する。

　収容部２６１は、樹脂タブレットＴを収容する部分である。収容部２６１は、受渡部２６０の左側面に開口する凹状に形成される。収容部２６１は、移動部２３０の第一載置部２３１に対応するように前後に複数並ぶように配置される。本実施形態では、８つの第一載置部２３１に対応するように、８つの収容部２６１が形成される。複数の収容部２６１同士の間隔は、複数の第一載置部２３１同士の間隔と同一となるように形成される。

　回転軸２６２は、受渡部２６０を回転可能に支持するものである。回転軸２６２は、受渡部２６０の前後両端部に設けられる。受渡部２６０は、図示せぬ駆動源（エアシリンダ等）の動力によって、回転軸２６２を中心として回転することができる。

　受渡部２６０は、適宜の移動機構（例えば、受渡部２６０を上下方向に移動可能となるように案内するレール、受渡部２６０をレールに沿って任意の位置まで移動させるサーボモータ等）により、上下方向に直線的に往復移動することができる。受渡部２６０は、上方に移動した際に、収容部２６１に収容された樹脂タブレットＴを、ローダ１７に受け渡すことができる。

＜押出機構２７０＞
　押出機構２７０は、移動部２３０に載置された樹脂タブレットＴを押し出して、受渡部２６０へと受け渡すものである。押出機構２７０は、移動部２３０の左方（移動部２３０を挟んで受渡部２６０の反対側）に配置される。押出機構２７０は、主として押出部２７１及び支持部２７２を具備する。

　押出部２７１は、樹脂タブレットＴを押し出す部分である。押出部２７１は、矩形平板状に形成される。押出部２７１は、板面が概ね水平となるように配置される。押出部２７１の前後幅は、移動部２３０に形成された複数（本実施形態では、８つ）の第一載置部２３１全体に亘るように形成される。

　なお、本実施形態の押出機構２７０として、平板状に形成された押出部２７１によって樹脂タブレットＴを押し出す構成を例示しているが、本発明はこれに限るものではなく、種々の構成を採用することが可能である。例えば押出部２７１として、長手方向を左右方向に向けた円柱状の部材を用いることも可能である。この円柱状の部材を、複数の第一載置部２３１にそれぞれ対応するように、前後に複数並ぶように配置することで、第一載置部２３１に載置された樹脂タブレットＴをまとめて押し出すことができる。

　支持部２７２は、押出部２７１を支持する部分である。支持部２７２は、長手方向を前後方向に向けた矩形板状に形成される。支持部２７２の右側面に、押出部２７１の左端部が固定される。

　押出機構２７０は、適宜の移動機構（例えば、支持部２７２を左右方向に移動可能となるように案内するレール、支持部２７２をレールに沿って移動させるエアシリンダ等）により、左右方向に移動することができる。

＜樹脂タブレットＴの供給態様＞
　以下では、上述のように構成された樹脂材料供給機構２００を用いてローダ１７へと樹脂タブレットＴを供給する様子について説明する。

　図１２に示すように、送出部２１０に収容された複数の樹脂タブレットＴは、一列に整列されながら送出部２１０の右端部へと移動する。送出部２１０の右端部へと到達した樹脂タブレットＴは、チャック２４０によって個別重量測定部２２０に載置される。個別重量測定部２２０に載置された樹脂タブレットＴは、重量検出部２２２によって重量が測定される。このように、重量検出部２２２によって、送出部２１０から送り出された単一の樹脂タブレットＴの重量を測定することができる。

　重量検出部２２２によって測定された樹脂タブレットＴの重量が予め設定された範囲を超過する場合、この樹脂タブレットＴは不良品と考えられるため、個別重量測定部２２０から排出される。予め設定された範囲を超過しない重量の樹脂タブレットＴは、チャック２４０によって移動部２３０の第一載置部２３１に載置される。

　移動部２３０を前後に適宜移動させながら、個別重量測定部２２０において重量が測定された樹脂タブレットＴを移動部２３０へと載置することで、図１２に示すように、各第一載置部２３１に樹脂タブレットＴを載置することができる。移動部２３０には、樹脂成形モジュール２０における一回の樹脂成形に必要な個数の樹脂タブレットＴが載置される。この際、図１３に示すように、第一載置部２３１の傾斜面、及び、第一載置部２３１の前後に設けられた第一転動防止部２３３によって、第一載置部２３１に載置された樹脂タブレットＴの転動が防止される。

　移動部２３０の各第一載置部２３１に樹脂タブレットＴが載置された後、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、総重量測定部２５０が左方へと移動する。これによって、総重量測定部２５０に設けられた複数の支持部２５１が、移動部２３０の各溝部２３２に右方から挿入される。これによって、支持部２５１が各樹脂タブレットＴの下方に位置する。またこれと同時に、総重量測定部２５０の第二転動防止部２５２が、各樹脂タブレットＴの左右上方にそれぞれ位置する。

　この状態で、図１５（ｃ）及び図１５（ｄ）に示すように、総重量測定部２５０が上方へと移動する。これによって、総重量測定部２５０の各支持部２５１が複数の樹脂タブレットＴを一括して上方へと持ち上げる。この際、支持部２５１に形成された第二載置部２５１ａの傾斜面、及び、樹脂タブレットＴの左右に配置された第二転動防止部２５２によって、樹脂タブレットＴの転動が防止される。

　総重量測定部２５０によって複数の樹脂タブレットＴが持ち上げられた状態で、重量検出部２５４によって、複数の樹脂タブレットＴの重量が一括して測定される。これによって、樹脂成形モジュール２０における一回の樹脂成形に用いられる複数の樹脂タブレットＴの総重量を測定することができる。

　このように本実施形態では、樹脂材料供給機構２００において、一回の樹脂成形に用いられる複数の樹脂タブレットＴの総重量を一括して測定することができる。これによって、樹脂タブレットＴの重量を個別に測定して合算する場合に比べて、測定誤差を小さく抑えることができ、樹脂タブレットＴの総重量を高精度に測定することができる。

　総重量測定部２５０による樹脂タブレットＴの重量の測定が終了した後、総重量測定部２５０は下方に移動し、樹脂タブレットＴは再び移動部２３０の第一載置部２３１に載置される。その後、総重量測定部２５０は右方へと移動し、支持部２５１は移動部２３０の溝部２３２から退避する。

　その後、図１１及び図１２に示すように、移動部２３０は後方へと移動し、受渡部２６０と押出機構２７０の間で停止する。この状態で、押出機構２７０が右方へと移動することによって、押出部２７１によって各樹脂タブレットＴが右方へと押し出され、受渡部２６０の各収容部２６１に収容される。

　樹脂タブレットＴを収容した受渡部２６０は、収容部２６１が上方を向くように回転すると共に、上方へと移動し、各樹脂タブレットＴをローダ１７へと受け渡す。

　このように本実施形態の樹脂材料供給機構２００は、樹脂タブレットＴの個別の重量と、複数の樹脂タブレットＴの総重量をそれぞれ測定することができる。樹脂タブレットＴの重量に関する情報は制御部１８に記憶され、管理することができる。

　また、樹脂材料供給機構２００の変形例として、総重量測定部２５０から樹脂タブレットＴを一括して樹脂材料供給機構２００の外部へと排出することができるように構成することも可能である。例えば、総重量測定部２５０は、複数の樹脂タブレットＴの重量の測定結果が予め設定された範囲を超過する場合、重量が測定された複数の樹脂タブレットＴを一括して外部へと排出する。複数の樹脂タブレットＴを排出するための機構としては、種々の機構を採用することができる。例えば、個別重量測定部２２０が樹脂タブレットＴを排出する機構と同様の機構を採用することができる。

　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。

　例えば、上記実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素（供給モジュール１０等）は一例であり、適宜着脱や交換することが可能である。例えば、樹脂成形モジュール２０の個数を変更することが可能である。また、本実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素（供給モジュール１０等）の構成や動作は一例であり、適宜変更することが可能である。

　また、上記実施形態においては、カル部１４４ａ及びランナ部１４４ｂがカルブロック１４４に形成されている例を示したが、例えば、ポットブロック１１２にカル部１４４ａ、ランナ部１４４ｂの一部が形成されていてもよい。また、上記実施形態においては、ポットブロック１１２には複数の貫通孔（ポット）が備えられている例を示したが、貫通孔は１つであってもよい。

　また、上記実施形態において例示した制御態様は一例であり、詳細な制御内容（例えば、クランプ荷重やプランジャ荷重の目標値や、制御タイミング等）は任意に変更することができる。例えば、上記実施形態では、第一最終調整制御（ステップＳ９０）が完了した後で第二最終調整制御（ステップＳ１００）を実行する例を示しているが、第一最終調整制御が完了する前に第二最終調整制御を開始することも可能である。

　また、上記実施形態においては、上型１４０に力を付与する付与部として皿バネ１５０を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、その他種々の構成を採用することが可能である。例えば、付与部として各種の弾性部材や、エアシリンダ等のアクチュエータを用いることも可能である。

　また、上記実施形態においては、樹脂成形装置１が具備するフレーム測定部１２において基板２のチップ２ａの体積を測定する例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、樹脂成形装置１は、外部で体積が測定された基板２を用いて樹脂成形を行うことも可能である。この場合、樹脂成形装置１はフレーム測定部１２を備える必要はない。

　また、上記実施形態においては、充填率対応制御の一例として、クランプ荷重を調整するクランプ力調整制御、プランジャ１８２の移動速度を調整するプランジャ速度調整制御、エアベント溝１４２ａの開閉の切り替えを行うエアベント切替制御を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、樹脂成形に関する任意の動作を制御することが可能である。

　また、上記実施形態において例示した移動部２３０は一例であり、具体的な形状等は任意に変更することが可能である。例えば、第一載置部２３１を、樹脂タブレットＴの側面（曲面）に対応する曲面状に形成することも可能である。また、移動部２３０に第一転動防止部２３３を必ずしも設ける必要はなく、例えば第一載置部２３１によって樹脂タブレットＴの転動を十分に防止することができる場合には、第一転動防止部２３３の設置を省略してもよい。また、溝部２３２の形状も特に限定するものではなく、樹脂タブレットＴを持ち上げるための支持部２５１が挿入できれば、形状や大きさ等を任意に変更することが可能である。

　また、上記実施形態において例示した総重量測定部２５０は一例であり、具体的な形状等は任意に変更することが可能である。例えば、樹脂タブレットＴの転動を防止するための第二転動防止部２５２の形状、個数、配置等は任意に変更することが可能である。また、樹脂タブレットＴを支持するための支持部２５１の形状や大きさ等は任意に変更することが可能である。例えば、支持部２５１に形成される第二載置部２５１ａを、樹脂タブレットＴの側面（曲面）に対応する曲面状に形成することも可能である。また、支持部２５１を複数の部材で構成することも可能である。

　また、上記実施形態において例示した樹脂材料供給機構２００の各部の配置や向き等は特に限定するものではなく、樹脂成形装置１の形状や大きさ等に応じて任意に変更することが可能である。

＜付記＞
　本開示の第一側面の樹脂材料供給機構２００は、
　樹脂材料（樹脂タブレットＴ）を順次送り出す送出部２１０と、
　前記送出部２１０により送り出された複数の前記樹脂材料の重量を一括して測定する総重量測定部２５０と、
　前記送出部２１０により送り出された複数の前記樹脂材料を、前記樹脂材料を成形型（下型１１０及び上型１４０）へと搬送するローダ１７（搬送機構）へと受け渡す受渡部２６０と、
　前記送出部２１０と、前記総重量測定部２５０と、前記受渡部２６０と、の間で前記樹脂材料を移動させる移動部２３０と、
　を具備する。
　本開示の第一側面の樹脂材料供給機構２００によれば、樹脂タブレットＴの総重量を高精度に測定することができる。すなわち、複数の樹脂材料の重量を一括して測定することによって、樹脂材料の重量を個別に測定して合算する場合に比べて誤差が累積し難くなり、樹脂タブレットＴの総重量を高精度に測定することができる。これによって、樹脂タブレットＴの総重量に基づいて樹脂タブレットの体積を高精度に算出することができ、ひいては樹脂成形品の高精度化を図ることができる。

　第一側面に従う第二側面の樹脂材料供給機構２００において、
　前記総重量測定部２５０は、複数の前記樹脂材料の重量の測定結果が予め設定された範囲を超過する場合、重量が測定された複数の前記樹脂材料を排出する。
　本開示の第二側面の樹脂材料供給機構２００によれば、所望の重量と大きく異なる重量の樹脂タブレットＴを一括して排出し、所望の重量に近い樹脂タブレットＴを用いて樹脂成形を行うことができる。これによって、樹脂成形品の高精度化を図ることができる。

　第一又は第二側面に従う第三側面の樹脂材料供給機構２００は、
　前記送出部２１０により送り出された前記樹脂材料の重量を個別に測定し、前記樹脂材料の重量の測定結果が予め設定された範囲を超過する場合、重量が測定された前記樹脂材料を排出する個別重量測定部２２０をさらに具備する。
　本開示の第三側面の樹脂材料供給機構２００によれば、所望の重量と大きく異なる重量の樹脂タブレットＴを排出し、所望の重量に近い樹脂タブレットＴを用いて樹脂成形を行うことができる。これによって、樹脂成形品の高精度化を図ることができる。

　第一から第三側面のいずれか１つに従う第四側面の樹脂材料供給機構２００において、
　前記総重量測定部２５０及び前記受渡部２６０は、前記移動部２３０の移動経路に沿って並ぶように配置されている。
　本開示の第四側面の樹脂材料供給機構２００によれば、総重量測定部２５０を適切な位置に配置し、樹脂材料供給機構２００全体の省スペース化を図ることができる。

　第一から第四側面のいずれか１つに従う第五側面の樹脂材料供給機構２００において、
　前記移動部２３０は、
　複数の前記樹脂材料に対応するように形成され、前記樹脂材料を載置可能な複数の第一載置部２３１と、
　前記第一載置部２３１に載置される複数の前記樹脂材料の下方にそれぞれ形成される複数の溝部２３２と、
　を具備し、
　前記総重量測定部２５０は、
　複数の前記溝部２３２に対応するように形成され、前記溝部２３２に挿入可能であり、前記樹脂材料を下方から支持可能な複数の支持部２５１と、
　複数の前記支持部２５１を一括して昇降可能な移動部２５５（昇降部）と、
　を具備する。
　本開示の第五側面の樹脂材料供給機構２００によれば、簡素な構成で、複数の樹脂材料の重量を一括して測定することができる。

　第五側面に従う第六側面の樹脂材料供給機構２００において、
　前記移動部２３０は、前記第一載置部２３１に載置された前記樹脂材料の転動を防止する第一転動防止部２３３を具備し、
　前記総重量測定部２５０は、前記支持部２５１に支持された前記樹脂材料の転動を防止する第二転動防止部２５２を具備し、
　前記支持部２５１の上面には、断面視Ｖ字状の第二載置部２５１ａが形成される。
　本開示の第六側面の樹脂材料供給機構２００によれば、樹脂材料の転動を効果的に防止することができる。特に本実施形態では、樹脂タブレットＴの下方に支持部２５１を挿入するためのスペースを確保するために、樹脂タブレットＴが載置される第一載置部２３１の深さが浅くなり、樹脂タブレットＴが転動し易くなることが想定される。そこで、移動部２３０の上面に第一転動防止部２３３を設けることで、樹脂タブレットＴの転動を効果的に防止することができる。

　本開示の第七側面の樹脂成形装置１は、
　第一から第六側面のいずれか１つに従う樹脂材料供給機構２００を具備する。
　本開示の第七側面の樹脂成形装置１によれば、樹脂タブレットＴの総重量を高精度に測定することができる。これによって、樹脂タブレットＴの総重量に基づいて樹脂タブレットの体積を高精度に算出することができ、ひいては樹脂成形品の高精度化を図ることができる。

　第七側面に従う第八側面の樹脂成形装置１は、
　基板２を載置する下型１１０と、
　上型サイドブロック１４２（サイドブロック）、及び前記上型サイドブロック１４２に対して上下に昇降可能となるように設けられた上型キャビティブロック１４３（キャビティブロック）によって、キャビティＣを形成する上型１４０と、
　前記下型１１０と前記上型１４０とをクランプする型締め機構１９０（クランプ機構）と、
　プランジャ１８２によって前記キャビティＣへと樹脂材料を供給するトランスファ機構１８０と、
　前記基板２に配置されたチップ２ａの体積及び前記樹脂材料（樹脂タブレットＴ）の体積に基づいて算出された前記キャビティＣの樹脂充填率と前記プランジャ１８２の位置との関係を用いて、前記プランジャ１８２が所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として樹脂成形に関する動作を制御する充填率対応制御（ステップＳ６０、第二制御態様におけるステップＳ８０）を行う制御部１８と、
　を具備し、
　前記樹脂材料の体積は、前記樹脂材料供給機構２００の前記総重量測定部２５０によって測定された複数の前記樹脂材料の重量に基づいて算出される。
　本開示の第八側面の樹脂成形装置１によれば、精度の高い樹脂成形品を製造することができる。すなわち、実際に用いられる樹脂タブレットＴ及び基板２のチップ２ａの体積に基づいて樹脂充填率を精度良く把握することができるため、この樹脂充填率に基づく各部の制御を行うことができる。これによって樹脂成形品の精度の向上を図ることができる。

　第八側面に従う第九側面の樹脂成形装置１は、
　前記基板２に配置されたチップ２ａの体積を測定するフレーム測定部１２（チップ体積測定部）と、
　前記フレーム測定部１２及び前記総重量測定部２５０の測定結果に基づいて、前記樹脂充填率と前記プランジャ１８２の位置との関係を算出する算出部（制御部１８）と、をさらに具備する。
　本開示の第九側面の樹脂成形装置１によれば、実際に測定したチップ２ａと樹脂材料の体積に基づいてプランジャ１８２の位置（樹脂充填率）を把握することができるため、例えば樹脂材料（樹脂タブレットＴ）やチップ２ａの体積がばらついていたとしても、精度の高い制御を行うことができる。

　本開示の第十側面の樹脂成形品の製造方法は、
　第七から第九側面のいずれか１つに従う樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
　基板２に配置されたチップ２ａの体積を測定するチップ体積測定工程（ステップＳ１０）と、
　樹脂材料の体積を測定する樹脂体積測定工程（ステップＳ１０）と、
　測定された前記チップ２ａの体積及び前記樹脂材料の体積に基づいて、前記キャビティＣの樹脂充填率と前記プランジャ１８２の位置との関係を算出するプランジャ位置算出工程（ステップＳ２０）と、
　前記プランジャ１８２が所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として樹脂成形に関する動作を制御する充填率対応制御工程（ステップＳ６０、第二制御態様におけるステップＳ８０）と、を含む。
　本開示の第十側面の樹脂成形品の製造方法は、精度の高い樹脂成形品を製造することができる。すなわち、実際に用いられる樹脂タブレットＴ及び基板２のチップ２ａの体積に基づいて樹脂充填率を精度良く把握することができるため、この樹脂充填率に基づく各部の制御を行うことができる。これによって樹脂成形品の精度の向上を図ることができる。

　１　　　樹脂成形装置
　１７　　ローダ
　１８　　制御部
　１１０　下型
　１４０　上型
　１４２　上型サイドブロック
　１８０　トランスファ機構
　１８２　プランジャ
　１９０　型締め機構
　２００　樹脂材料供給機構
　２１０　送出部
　２２０　個別重量測定部
　２３０　移動部
　２３１　第一載置部
　２３２　溝部
　２３３　第一転動防止部
　２５０　総重量測定部
　２５１　支持部
　２５２　第二転動防止部
　２５５　移動部
　２６０　受渡部

Claims

　樹脂材料を順次送り出す送出部と、
　前記送出部により送り出された複数の前記樹脂材料の重量を一括して測定する総重量測定部と、
　前記送出部により送り出された複数の前記樹脂材料を、前記樹脂材料を成形型へと搬送する搬送機構へと受け渡す受渡部と、
　前記送出部と、前記総重量測定部と、前記受渡部と、の間で前記樹脂材料を移動させる移動部と、
　を具備する樹脂材料供給機構。
　前記総重量測定部は、複数の前記樹脂材料の重量の測定結果が予め設定された範囲を超過する場合、重量が測定された複数の前記樹脂材料を排出する、
　請求項１に記載の樹脂材料供給機構。
　前記送出部により送り出された前記樹脂材料の重量を個別に測定し、前記樹脂材料の重量の測定結果が予め設定された範囲を超過する場合、重量が測定された前記樹脂材料を排出する個別重量測定部をさらに具備する、
　請求項１又は請求項２に記載の樹脂材料供給機構。
　前記総重量測定部及び前記受渡部は、前記移動部の移動経路に沿って並ぶように配置されている、
　請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の樹脂材料供給機構。
　前記移動部は、
　複数の前記樹脂材料に対応するように形成され、前記樹脂材料を載置可能な複数の第一載置部と、
　前記第一載置部に載置される複数の前記樹脂材料の下方にそれぞれ形成される複数の溝部と、
　を具備し、
　前記総重量測定部は、
　複数の前記溝部に対応するように形成され、前記溝部に挿入可能であり、前記樹脂材料を下方から支持可能な複数の支持部と、
　複数の前記支持部を一括して昇降可能な昇降部と、
　を具備する、
　請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の樹脂材料供給機構。
　前記移動部は、前記第一載置部に載置された前記樹脂材料の転動を防止する第一転動防止部を具備し、
　前記総重量測定部は、前記支持部に支持された前記樹脂材料の転動を防止する第二転動防止部を具備し、
　前記支持部の上面には、断面視Ｖ字状の第二載置部が形成される、
　請求項５に記載の樹脂材料供給機構。
　請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の樹脂材料供給機構を具備する樹脂成形装置。
　基板を載置する下型と、
　サイドブロック、及び前記サイドブロックに対して上下に昇降可能となるように設けられたキャビティブロックによって、キャビティを形成する上型と、
　前記下型と前記上型とをクランプするクランプ機構と、
　プランジャによって前記キャビティへと前記樹脂材料を供給するトランスファ機構と、
　前記基板に配置されたチップの体積及び前記樹脂材料の体積に基づいて算出された前記キャビティの樹脂充填率と前記プランジャの位置との関係を用いて、前記プランジャが所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として樹脂成形に関する動作を制御する充填率対応制御を行う制御部と、
　を具備し、
　前記樹脂材料の体積は、前記樹脂材料供給機構の前記総重量測定部によって測定された複数の前記樹脂材料の重量に基づいて算出される、
　請求項７に記載の樹脂成形装置。
　前記基板に配置されたチップの体積を測定するチップ体積測定部と、
　前記チップ体積測定部及び前記総重量測定部の測定結果に基づいて、前記樹脂充填率と前記プランジャの位置との関係を算出する算出部と、
　をさらに具備する、
　請求項８に記載の樹脂成形装置。
　請求項７から請求項９までのいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
　基板に配置されたチップの体積を測定するチップ体積測定工程と、
　前記樹脂材料の体積を測定する樹脂体積測定工程と、
　測定された前記チップの体積及び前記樹脂材料の体積に基づいて、キャビティの樹脂充填率とプランジャの位置との関係を算出するプランジャ位置算出工程と、
　前記プランジャが所定の樹脂充填率に対応する位置に達したことを契機として樹脂成形に関する動作を制御する充填率対応制御工程と、
　を含む樹脂成形品の製造方法。