JP2001047459A - 樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低圧力、低型締めで、しかも成形時間を短縮
でき、ボイドの生じにくい、そして封止樹脂の使用量を
抑えることができ、更に、被成形物の厚みや封止樹脂の
変動にも対応できる樹脂封止装置を得ること。 【解決手段】 本発明の樹脂封止装置１は、金型１２を
構成する下金型１２２のキャビティ７のキャビティ面７
１の中央部にポット１５の樹脂注入口８１が直接開口
し、その樹脂注入口８１側とは反対側から、前記ポット
１５内で溶融した樹脂Ｒをキャビティ７内に注入するプ
ランジャ１６が摺動自在に、そしてポット１５の内壁と
気密状態で装着されており、そして、そのプランジャ１
６に緩衝手段２８３が組み込まれて構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子のよう
な電子部品を樹脂で封止するための樹脂封止装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、高密度に集積された半導
体素子のような電子部品を樹脂封止する場合には、可動
する上金型と固定の下金型とから構成されている金型に
形成されている複数個のキャビティ内に電子部品を所定
の位置関係で収容し、共通の一つのポットで樹脂タブレ
ットを溶融して、その溶融樹脂を前記ポットと連通して
いるランナー及びゲートを通じて前記各キャビティにプ
ランジャで押し出し、注入してキャビティ内の前記各電
子部品を所定の形状に被覆して樹脂封止（パッケージ）
する樹脂封止装置が用いられている。

【０００３】このような構造の樹脂封止装置では、前記
ポット部分やランナー部分にカル部が必然的に形成され
るため、ランナー部分に溜まった封止樹脂と共にそのカ
ル部で溜まった分の封止樹脂が無駄になっていた。

【０００４】このような樹脂封止装置を改善するため
に、本出願人は特開平１０−１１９０８２に開示されて
いるような発明の樹脂封止装置を出願した。即ち、この
樹脂封止装置は、可動する上金型と固定の下金型との間
にキャビティを形成し、このキャビティ内に封止樹脂を
注入して成形し、成形品をエジェクターピンにより突き
出す構成の樹脂封止装置において、前記エジェクターピ
ンのエジェクターガイド通路内に封止樹脂を挿入し、加
熱、溶融した前記封止樹脂を前記エジェクターピンによ
りキャビティ内に注入する構成のものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この公開さ
れた発明の樹脂封止装置は、エジェクターガイド通路及
びエジェクターピンを利用して樹脂をキャビティ内に注
入する構造を採っていることから、 １．金型の耐久性がなくなり、逆にメンテナンスコスト
が高くなる ２．エジェクターピンの太さを或る程度細く設定しない
と、エジェクターピンをエジェクターガイドの通路内で
円滑に摺動させることができない ３．エジェクターピンの太さが細いと、溶融樹脂をキャ
ビティ内に注入するのに高圧力を必要とし、そして注入
時間が掛かる ４．エジェクターピンとエジェクターガイド通路との間
に隙間があるため、その隙間に溶融樹脂が浸潤し、その
溶融樹脂が硬化すると、エジェクターピンが動かなくな
る ５．エジェクターガイドはキャビティ面の中央部に開口
しているとは限らず、周辺部に開口しているため、溶融
樹脂がキャビティ内に円滑に流れず、ボイドが生じやす
い ６．封止樹脂の注入速度を調整できない ７．各キャビティに装着される被成形物の厚みの変化に
対応できない ８．各キャビティに対応するポットに収容されるタブレ
ット状封止樹脂或いは粉末状封止樹脂の容量の変動に対
応できないなどの課題がある。

【０００６】本発明はこれらの課題を解決しようとする
ものであって、低圧力、低型締めで、しかも成形時間を
短縮でき、ボイドの生じにくい、そして封止樹脂の使用
量を抑えることができ、更に、被成形物の厚みや封止樹
脂の変動にも対応できる樹脂封止装置を得ることを目的
とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】それ故、請求項１に記載
の発明の樹脂封止装置では、金型に形成された複数個の
キャビティにポットの樹脂注入口をそれぞれ直接開口さ
せ、前記各ポットの前記樹脂注入口側とは反対側から、
前記各ポット内で溶融した樹脂を前記各キャビティに注
入させるプランジャをそれぞれ摺動自在に、そして前記
各ポットの内壁と気密状態で装着し、それら各プランジ
ャの一部分に緩衝手段を装着して構成することにより、
前記課題を解決している。また、請求項２に記載の発明
の樹脂封止装置では、金型に形成された複数個のキャビ
ティのキャビティ面の中央部にポットの樹脂注入口をそ
れぞれ直接開口し、前記各ポットの前記樹脂注入口側と
は反対側から、前記各ポット内で溶融した樹脂を前記各
キャビティに注入するプランジャをそれぞれ摺動自在
に、そして前記各ポットの内壁と気密状態で装着し、そ
れら各プランジャの一部分に緩衝手段を装着し、そして
前記溶融樹脂の各キャビティへの前記各プランジャによ
る注入の押圧力と押圧速度を調整する押圧調整装置を具
備せしめて、前記課題を解決している。そしてまた、請
求項３に記載の発明の樹脂封止装置では、請求項１及び
請求項２に記載の樹脂封止装置における前記各プランジ
ャを共通の押圧プレートで支持し、前記各プランジャに
装着されている前記各緩衝手段を前記押圧プレート内の
前記各プランジャ部分に装着するように構成して、前記
課題を解決している。そして更にまた、請求項４に記載
の発明の樹脂封止装置では、請求項１及び請求項２に記
載の樹脂封止装置における前記各プランジャを、アウタ
ーロッドと、それらのアウターロッドの先端部に形成し
た円筒内に装着され、先端部が樹脂押圧部であるインナ
ーロッドとから構成し、前記円筒内の底部と前記インナ
ーロッドの樹脂押圧部とは反対側の端部との間に緩衝手
段を介在せしめた構造を採って、前記課題を解決してい
る。

【０００８】従って、請求項１に記載の発明によれば、
被成形物の厚みに変動があっても、また、ポット内の封
止樹脂に容量の変動があっても、定圧成形を行うことが
できる。また、請求項２に記載の発明によれば、キャビ
ティへの封止樹脂の注入口を必要に応じて大口径化で
き、ポット内の封止樹脂をキャビティの中央部から低圧
力、迅速に注入でき、しかも被成形物の厚みに変動があ
っても、また、ポット内の封止樹脂に容量の変動があっ
ても、定圧成形を行うことができる。そしてまた、請求
項３に記載の発明によれば、プランジャが封止樹脂をキ
ャビティ内に充填させた時、ポット内の封止樹脂の材料
重量の違いの変化に個別に対応できる。また、押圧プレ
ートの移動距離は全箇所で同一であり、プランジャが緩
衝手段によって、個別に封止樹脂に圧力を加えることが
でき、封止樹脂内のボイドやひけを無くすことができ
る。更にまた、請求項４に記載の発明によれば、成形し
ようとする被成形物の大きさや、封止樹脂の種類、容量
に対応して、緩衝手段を内蔵したプランジャを選択、交
換することにより個別に対処することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態の
樹脂封止装置を、図１乃至図５を用いて説明する。図１
は本発明の一実施形態の樹脂封止装置の要部の断面図、
図２は図１に示した樹脂封止装置の主要部の拡大断面
図、図３は図１に示した樹脂封止装置の押圧調整装置の
一部断面側面図、図４は図３に示した押圧調整装置の一
部拡大断面側面図、図５は図１に示した樹脂封止装置に
より溶融樹脂を注入した場合に金型のキャビティ内を流
れる様子を説明するためのキャビティ部分の平面図、図
６は本発明の他の実施形態の樹脂封止装置の金型を示し
ていて、同図Ａはその平面図、同図Ｂはその側面図、そ
して図７は図６に示した樹脂封止装置に用いて好適なプ
ランジャの構造を部分的に示した断面側面図である。

【００１０】先ず、図１乃至図５を用いて本発明の樹脂
封止装置の構造、構成を説明する。図１において、符号
１は全体として本発明の樹脂封止装置を指す。この樹脂
封止装置１は、金型１２、ヒータプレート１３、１４、
ポット１５、プランジャ１６、テーブル２などから構成
されている。

【００１１】前記金型１２は上金型１２１と下金型１２
２とから構成されており、図１において、上金型１２１
の上方と下金型１２２の下方には、それぞれヒータプレ
ート１３、１４が配設されている。それぞれのヒータプ
レート１３、１４の孔１３１、１４１には、それぞれヒ
ータが内蔵されているが、図１では省略されている。前
記上金型１２１と前記下金型１２２との間には、図示の
例では、上金型１２１の内面に対向する下金型１２２の
内面に、被成形物Ｐ、例えば、電子部品を樹脂で封止
し、所定の形状に封止し、パッケージに成形するための
キャビティ７が形成されている。図１には、１個のキャ
ビティ７しか示していないが、図２に拡大して示したよ
うに、通常、同一の形状の複数個のキャビティ７が形成
されている。

【００１２】前記下金型１２２には、図２にも拡大して
示したように、その下金型１２２のキャビティ７の内面
（以下、「キャビティ面」と記す）７１の中央部に開口
する貫通孔が開けられており、また、前記ヒータプレー
ト１４にも、前記貫通孔に一致して同一径の貫通孔が開
けられており、それらの内周面には共通の中空状ブッシ
ュ８が嵌め込まれている。このブッシュ８の前記キャビ
ティ７側の開口は樹脂注入口８１となり、そのブッシュ
８の上方部分を封止樹脂Ｒを溶融するポット１５として
いる。

【００１３】そして、このブッシュ８の中には、前記キ
ャビティ７の前記樹脂注入口８１側とは反対側から、前
記ポット１５内で溶融した樹脂Ｒを前記キャビティ７１
に注入するプランジャ１６が摺動自在に、そして少なく
とも前記ポット１５の内壁と気密状態で装着されてい
る。このプランジャ１６は、プランジャロッド１６１
と、このプランジャロッド１６１の先端部にねじ込んで
取り付けられ、前記ブッシュ８の内径とほぼ同一の直径
のスリーブ１６２とから構成されている。

【００１４】このプランジャ１６は、図３に示したよう
な機構の押圧調整装置２０で押圧力と押圧速度とが調整
されて押圧される。即ち、この押圧調整装置２０は、プ
ランジャ１６の上下運動の速度を制御するためのモータ
２２とプランジャ１６を一定の押圧力で押圧するための
エアシリンダ２３とを中心にして構成されている。な
お、図３にはプランジャ１６（プランジャロッド１６
１）は１本しか示していないが、実際には複数本のプラ
ンジャロッド１６１が同時に押圧されるものであること
を予め断っておく。

【００１５】前記フレーム２１の上面には、また、所定
の間隔を開けて複数本の第１ガイドポスト２４が垂直に
配設されており、これらの第１ガイドポスト２４には、
第１可動プレート２５が第１ガイドポスト２４に案内さ
れて上下動できるように取り付けられている。

【００１６】また、この第１可動プレート２５には、前
記エアシリンダ２３が固定されている。更にまた、この
第１可動プレート２５の上面には、所定の間隔を開けて
複数本の第２ガイドポスト２６が垂直に配設されてお
り、これらの第２ガイドポスト２６には、第２可動プレ
ート２７が第２ガイドポスト２６に案内されて上下動で
きるように取り付けられている。第１ガイドポスト２４
と第２ガイドポスト２６とは互いに平行に、そして第１
可動プレート２５と第２可動プレート２７とも、互いに
平行になるように取り付けられている。前記第２ガイド
ポスト２６には、また、第３可動プレート２８が前記第
２可動プレート２７と互いに平行に、かつ上下に摺動で
きるように取り付けられている。この第３可動プレート
２８は、図３においては簡略化されて示されているが、
この詳細な構造は図４を用いて後記する。

【００１７】前記モータ２２は前記第１可動プレート２
５に固定されており、前記エアシリンダ２３は前記第２
可動プレート２７に固定されておいる。また、前記モー
タ２２の回転軸２２１にはボールねじ２２３がカップリ
ング２２２で接続されている。このボールねじ２２３は
前記第２可動プレート２７に取り付けられていて、第２
可動プレート２７を上下方向に移動させる部材である。
更にまた、前記エアシリンダ２３のロッド２３１の先端
部は前記第３可動プレート２８に固定されている。その
エアシリンダ２３には、エアアキュムレータ２３２が接
続されている。そして前記プランジャ１６の下端部が第
３可動プレート２８にねじ２８１などで固定されてい
る。

【００１８】前記第３可動プレート２８は、図４に示し
たように、厚みの薄いカバープレート２８１と厚みが厚
いホルダプレート２８２とからなる二重構造で構成され
ており、カバープレート２８１にはプランジャロッド１
６１が円滑に摺動できる貫通孔２８１１が開けられてい
る。また、ホルダプレート２８２には、前記貫通孔２８
１１の直径より大きい直径の円筒状の収納孔２８２１と
ホルダプレート２８２の背面から前記収納孔２８２１に
届き、その直径よりも大きい直径の雌ねじ用のねじ孔２
８２２が形成されている。

【００１９】前記ホルダプレート２８２の前記収納孔２
８２１には、ばねのような弾性体、ダッシュポットのよ
うな粘性体、摩擦体、或いはそれらを組み合わせたもの
などの緩衝手段２８３が収容されていて、それらの背後
から前記ねじ孔２８２２に雌ねじ２８４をねじ込んで閉
鎖されている。また、前記プランジャロッド１６１の下
端部はカバープレート２８１の貫通孔２８１１を貫通し
て、ホルダプレート２８２の収納孔２８２１に挿入さ
れ、前記緩衝手段２８３の上端部に当接した状態で取り
付けられている。このような組立状態で前記カバープレ
ート２８１とホルダプレート２８２とを不図示のボルト
などで締結されている。

【００２０】このように前記プランジャ１６及びこれら
を押圧する前記第３可動プレート２８を構成することに
より、それぞれのキャビティ７に収容された被成形物Ｐ
の厚みに差があっても、また、それぞれのポット１５に
装填されるタブレット状の樹脂Ｒの厚みや粉末状の樹脂
Ｒの量に差があっても、それらの差による微細な押圧力
の変化を前記緩衝手段２８３で吸収することができ、定
圧成形を行うことができる。なお、被成形物Ｐは、通
常、同一の構造のものであるが、それらの加工時に加工
誤差が生じ、厚みに若干差が発生する場合がある。ま
た、タブレット状樹脂にも、加工誤差による厚みに若干
差が生じており、粉末状樹脂にも容量に若干差が生じて
いるものであることを付言しておく。

【００２１】なお、図３において、符号２９は他のエア
シリンダを指し、フレーム２１の下面に固定されてい
て、そのプランジャ２９１の先端部は第１可動プレート
２５に固定されている。このエアシリンダ２９は前記プ
ランジャ１６をテーブル２の下まで下げ、金型１２の着
脱を容易にするためのプランジャ１６のセット用エアシ
リンダであって、本発明には直接関係がないので、詳細
な説明は省略する。

【００２２】次に、前記のように構成された本発明の樹
脂封止装置１の動作を説明する。先ず、上金型１２１を
上昇させて金型１２を開き、そしてプランジャ１６が下
がってポット１５が形成されている状態の時に、所定量
の樹脂タブレットまたは粉末状樹脂Ｒを前記ポット１５
内に入れ、上金型１２１を降ろして下金型１２２に締め
付け、前記両ヒータプレート１３、１４を作動させて、
上金型１２１及び下金型１２２を所定の温度で加熱する
と同時に、ポット１５をも加熱し、封止樹脂Ｒを加熱す
る。所定の温度になった熱で封止樹脂Ｒが溶融すると、
前記エアシリンダ２３を作動させ、後記する一定の圧力
と上昇速度でプランジャ１６を上昇させる。そのプラン
ジャ１６の先端はポット１５内で溶融されている樹脂Ｒ
を前記樹脂注入口８１からキャビティ７内に押し出し、
注入し、充填する。この充填された封止樹脂Ｒが硬化
後、金型１２を開き、パッケージされた電子部品などの
被成形物Ｐ取り出す。

【００２３】前記のプランジャ１６による溶融樹脂の押
圧は所定の押圧力の下で所定の押圧速度で行われる。先
ず、ポット１５内の溶融樹脂Ｒを所定の押圧力で押し出
すには、予め判っている封止樹脂の量や粘度に見合った
押圧力で押し出すことができるように、前記エアアキュ
ムレータ２３２でエアシリンダ２３の圧力を調整し、そ
のエアシリンダ２３のロッド２３１の突出長さを調節し
て、前記第３可動プレート２８の上下位置を調整して行
う。

【００２４】次に、前記プランジャ１６の押圧速度はモ
ータ２２の回転数を、そしてボールねじ２２３の回転数
を調整して設定することができる。このボールねじ２２
３が一定の回転数で回転すると、第２可動プレート２７
が所定の速度で上下動し、エアシリンダ２３のロッド２
３１が固定されている第３可動プレート２８を前記所定
の速度で上下動させることができ、従って、プランジャ
１６を所定の速度で上下動させることができる。

【００２５】また、前記のように、キャビティ７内に装
着された複数個の被成形物Ｐの間に厚みの変動や、それ
ぞれのポット１５に収容された樹脂Ｒの容量に変動があ
った場合には、前記緩衝手段２８３の存在により、それ
ぞれのプランジャ１６を個別に微細に動かすことがで
き、従って定圧成形を行うことができる。例えば、被成
形物Ｐが薄い場合や封止樹脂の容量が不足した場合に
は、緩衝手段２８３の弾性によってプランジャ１６がそ
の分上昇する。

【００２６】以上、説明したような動作を繰り返すこと
により、所望の数の成形品を得ることができる。前記の
ように、本発明の樹脂封止装置１によって、溶融樹脂Ｒ
をキャビティ７内に注入すると、図５の矢印で示したよ
うに、キャビティ７の中央部に設けられている樹脂注入
口８１からキャビティ７の周辺へ均等に流れ出し、最終
的には四隅のガス抜き溝１２３の所まで溶融樹脂Ｒが流
れる。これによってボイドの発生や、被成形物（電子部
品）ＰがＩＣチップである場合には、そのワイヤー間の
ショートを防止することができる。

【００２７】図６に本発明の他の実施形態の樹脂封止装
置１Ａを示した。この樹脂封止装置１Ａは、被成形物Ｐ
の大きさが異なるサイズのものを成形するためのもので
あって、１個の下金型１２２Ａに異なるサイズの複数個
のキャビティ７Ａ、７Ｂ、７Ｃ・・・が形成されてお
り、それらのキャビティ７Ａ、７Ｂ、７Ｃ・・・の直下
には、それぞれのキャビティ面の中央部に樹脂注入口が
位置するようにポット１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ・・・が
形成されていて、そしてそれぞれのポット１５Ａ、１５
Ｂ、１５Ｃ・・・の背後にプランジャ１６Ａ、１６Ｂ、
１６Ｃ・・・が配設されている。

【００２８】このような構造の下金型１２２Ａを用いる
場合のプランジャ１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ・・・として
は、図７に示したような構造で構成してもよい。即ち、
この構造のプランジャ１６Ａ（プランジャ１６Ｂ、１６
Ｃも同様であるので代表して１６Ａで表す）は前記プラ
ンジャロッド１６１をアウターロッドとするならば、こ
の上端部を円筒構造として、この円筒内に緩衝手段２８
３とインナーロッド１６３を組み込んだ構造で構成され
ている。このような構造のプランジャ１６Ａは前記イン
ナーロッド１６３がポット１５Ａ内で溶融している樹脂
Ｒを直接押圧してキャビティ７Ａ内に注入するものとな
る。

【００２９】図６に示した樹脂封止装置１Ａには、前記
のような構造のプランジャ１６Ａ、、１６Ｂ、１６Ｃ・
・・を、前記キャビティ７Ａ、７Ｂ、７Ｃ・・・及びポ
ット１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ・・・の位置及び数に対応
して、図３に示した押圧調整装置２０の第３可動プレー
ト２８に連結しておけばよい。本発明の樹脂封止装置１
Ａは、このように構成することにより、適正、適量の樹
脂Ｒで樹脂成形することができる他、被成形物Ｐａ、Ｐ
ｂ、Ｐｃ・・・の厚みの違い、封止樹脂の容量の違いに
応じた圧力の変化でインナーロッド１６３を押圧し、前
記前記の実施形態の樹脂封止装置１と同様の作用効果を
得ることができる。

【００３０】以上の説明から明らかなように、本発明の
樹脂封止装置は、従来の樹脂封止装置に見受けられたカ
ル、ランナー、ゲートを無くすことができ、封止樹脂の
使用量を削減できる他、ポットの樹脂注入口をキャビテ
ィに直接開口し、しかもその樹脂注入口の開口をキャビ
ティ面の面積の許される範囲まで大きく形成することが
できることから、樹脂の溶融に有利な薄くて大きな直径
のタブレット状樹脂を使用できるため、低圧力で樹脂を
溶融でき、溶融時間の短縮及び充填速度を速くすること
ができて、溶融樹脂のキャビティへの注入を円滑に行う
ことができる。しかも、低圧力で樹脂の充填ができるの
で、低い型締め力で上型、下型を締め付け、成形するこ
とができる。

【００３１】また、溶融樹脂の注入をキャビティ面の中
央部から注入するように構成できるため、注入された溶
融樹脂が中央部から周辺部へ流れ、キャビティ内などに
存在していたエアをキャビティの中央部から周辺部へ均
一に押し出すことができ、従って、均一な樹脂封止がで
き、ボイドの発生を防止することができる。また、ポッ
トが中央部に開口していることから、前記ワイヤ間隔、
エア抜き方向、樹脂の充填時間の短縮に有利となる。更
にまた、エア溜まりが少ないので、低圧力での樹脂の充
填成形ができ、成形物への樹脂滓の付着を無くすことが
できる。そして金型に僅かなエアベントを加工するだけ
でよくなる。

【００３２】更にまた、溶融樹脂をプランジャで押し出
すように構成しているため、キャビティの容積、被封止
物の大きさ、封止樹脂の種類に応じてプランジャの押圧
力、押圧速度を微細に調整することができる。そして更
にまた、溶融樹脂を緩衝手段が組み込まれたプランジャ
で押し出すように構成しているため、キャビティに装着
された被封止物の厚みや封止樹脂の容量に応じてプラン
ジャが押圧される。そして更にまた、金型に複数個のキ
ャビティ、ポット、プランジャを設けたことにより、複
数の樹脂封止を同時に行うことができる。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
低圧力、低型締め力で定圧成形ができる樹脂封止装置が
得られ、金型の耐久性を向上させることができる。ま
た、樹脂封止装置を小型化、簡略化、低コスト化でき、
そしてメンテナンスの回数を削減でき、更に、樹脂成形
作業の高効率化を図ることができるなど、数々の優れた
効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態の樹脂封止装置の要部の
断面図である。

【図２】 図１に示した樹脂封止装置の主要部の拡大断
面図である。

【図３】 図１に示した樹脂封止装置の押圧調整装置の
一部断面側面図である。

【図４】 図３に示した押圧調整装置の一部拡大断面側
面図である。

【図５】 図１に示した樹脂封止装置により溶融樹脂を
注入した場合に金型のキャビティ内を流れる様子を説明
するためのキャビティ部分の平面図である。

【図６】 本発明の他の実施形態の樹脂封止装置の金型
を示していて、同図Ａはその平面図、同図Ｂはその側面
図である。

【図７】 図６に示した樹脂封止装置に用いて好適なプ
ランジャの構造を部分的に示した断面側面図である。

【符号の説明】

１…本発明の一実施形態の樹脂封止装置、１Ａ…本発明
の他の実施形態の樹脂封止装置、２…テーブル、７，７
Ａ，７Ｂ，７Ｃ…キャビティ、７１…キャビティ面、８
…ブッシュ、８１…樹脂注入口、１２…金型、１２１…
上金型、１２２…下金型、１２３…ガス抜き溝、１３，
１４…ヒータプレート、１５…ポット、１６，１６Ａ…
プランジャ、１６１…プランジャロッド（アウターロッ
ド）、１６３…インナーロッド、２１…フレーム、２２
…モータ、２２３…ボールねじ、２３…エアシリンダ、
２３１…ロッド、２３２…エアアキュムレータ、２８１
…カバープレート、２８２…ホルダプレート、２８２１
…収納孔、２８３…緩衝手段、２８４…固定手段、Ｐ，
Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ…被成形物（電子部品）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 畑川 和彦 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 (72)発明者 伊藤 貞行 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 Ｆターム(参考） 4F206 AD02 AH37 AM32 AR022 AR082 JA02 JA07 JB17 JC05 JD04 JF01 JF23 JL02 JM04 JQ06 JQ32 JQ72 JQ81 JT02 JT40 5F061 AA01 BA01 CA21 DA03 DA05 DA06 DA12

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型に形成された複数個のキャビティに
   ポットの樹脂注入口がそれぞれ直接開口し、前記各ポッ
   トの前記樹脂注入口側とは反対側から、前記各ポット内
   で溶融した樹脂を前記各キャビティに注入するプランジ
   ャがそれぞれ摺動自在に、そして前記各ポットの内壁と
   気密状態で装着されており、該各プランジャの一部分に
   緩衝手段が装着されていることを特徴とする樹脂封止装
   置。
2. 【請求項２】 金型に形成された複数個のキャビティの
   キャビティ面の中央部にポットの樹脂注入口がそれぞれ
   直接開口し、前記各ポットの前記樹脂注入口側とは反対
   側から、前記各ポット内で溶融した樹脂を前記各キャビ
   ティに注入するプランジャがそれぞれ摺動自在に、そし
   て前記各ポットの内壁と気密状態で装着されており、該
   各プランジャの一部分に緩衝手段が装着されていて、前
   記溶融樹脂の各キャビティへの前記各プランジャによる
   注入の押圧力と押圧速度を調整する押圧調整装置を備え
   ていることを特徴とする樹脂封止装置。
3. 【請求項３】 前記各プランジャが共通の押圧プレート
   に支持されており、前記各プランジャに装着されている
   前記各緩衝手段が前記押圧プレート内の前記各プランジ
   ャ部分に装着されていることを特徴とする請求項１及び
   請求項２に記載の樹脂封止装置。
4. 【請求項４】 前記各プランジャがアウターロッドと、
   該アウターロッドの先端部に形成した円筒内に装着さ
   れ、先端部が樹脂押圧部であるインナーロッドとから構
   成されており、前記円筒内の底部と前記インナーロッド
   の樹脂押圧部とは反対側の端部との間に緩衝手段が介在
   していることを特徴とする請求項１及び請求項２に記載
   の樹脂封止装置。