KR20170104365A - 위치 조절 기구, 수지 밀봉 장치, 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 제품의 제조 방법 - Google Patents

위치 조절 기구, 수지 밀봉 장치, 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 제품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

수지 밀봉 장치에서 성형 몰드의 부품수를 줄일 수 있으며, 상기 성형 몰드의 조립 및 해체 공정수가 적고, 상기 성형 몰드의 비용을 낮출 수 있는 위치 조절 기구를 제공한다. 본 발명의 위치 조절 기구(10)는, 플래튼(14) 및 한 쌍의 쐐기형 부재(11)를 포함하고, 상기 한 쌍의 쐐기형 부재(11)는 제1 쐐기형 부재(11a) 및 제2 쐐기형 부재(11b)를 포함하고 상기 플래튼(14)에 장착되며, 상기 제1 쐐기형 부재(11a) 및 상기 제2 쐐기형 부재(11b)는 각각 테이퍼면을 가지고 있으며, 상기 테이퍼면이 서로 대향하도록 배치되어 있고, 적어도 하나의 쐐기형 부재를 상기 테이퍼면을 따라 슬라이드시킴으로써, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 한 쌍의 쐐기형 부재(11)의 길이를 변화시킬 수 있으며, 상기 위치 조절 기구(10)는 상기 수지 밀봉 장치(1000)에서, 상기 기판(201)을 배치하는 수지 밀봉용 성형 몰드(51, 61)와는 별개로 구성되어 있다.

Description

위치 조절 기구, 수지 밀봉 장치, 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 제품의 제조 방법{POSITION ADJUSTING MECHANISM, RESIN SEALING APPARATUS, RESIN SEALING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN-SEALED COMPONENT}
본 발명은, 위치 조절 기구, 수지 밀봉 장치, 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 제품의 제조 방법에 관한 것이다.
본 출원은, 2016년 3월 7일에 출원된 일본 출원 특원 제2016-043950호를 기초로 하는 우선권을 주장하며, 해당 출원의 명세서 및 도면에 개시된 모든 내용은 본 출원에 원용된다.
IC, 반도체 칩 등의 전자 부품(이하, 간단히 「칩」이라고 할 수 있다.)은 수지 밀봉 성형되어 사용되는 것이 많다. 보다 구체적으로는, 기판상에 배치된 칩을 수지 밀봉함으로써, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품 또는 패키지라고도 한다. 이하, 간단히 「전자 부품」이라고 할 수 있다.)으로 만들 수 있다.
칩이 배치된 기판은 두께가 불균일한 경우가 있다. 그러한 경우에도, 기판에 크랙이나 변형 등이 발생하지 않는 적정한 클램핑압으로 기판이 클램핑되도록 설정하기 위한(기판 두께의 불균일을 흡수하기 위한) 기판 클램핑 기구(두께 불균일 흡수 기구)가 특허문헌 1에 기재되어 있다. 특허문헌 1의 기판 클램핑 기구에서는, 서로 대향하여 마련된 금형 세트(예를 들면, 상형 및 하형) 중 일방의 금형(예를 들면, 하형)의 내부에, 기판이 탑재되는 스테이지, 탄성 부재 및 강성 부재가 마련되어 있다. 상기 스테이지 중, 기판이 탑재되는 면의 반대면인 테이퍼면에는 상기 탄성 부재가 접촉되어 있다. 상기 강성 부재는 상기 스테이지의 테이퍼면에 대향하는 테이퍼면을 가지는 테이퍼 부재로 이루어지고, 상기 테이퍼 부재가 이동하여 상기 테이퍼면끼리 서로 접촉함으로써, 상기 강성 부재에 의해 상기 스테이지가 유지된다.
일본 특허 공개 제2002-343819호 공보
특허문헌 1에 기재된 기판 클램핑 기구(두께 불균일 흡수 기구)는 성형 몰드에 내장되어 있다. 이 때문에, 상기 기판 클램핑 기구 자체에서나 그것을 구비한 성형 몰드에서도, 부품수가 많고 구조가 복잡해진다. 따라서, 상기 기판 클램핑 기구를 구비한 성형 몰드는, 그것이 구비되지 않은 성형 몰드와 비교하면, 조립 및 해체 공정수가 증가하고, 일반적인 성형 몰드에 비해 성형 몰드 자체의 비용이 비싸진다.
따라서, 본 발명은, 수지 밀봉 장치에서의 성형 몰드의 부품수를 줄일 수 있으며, 상기 성형 몰드의 조립 및 해체 공정수가 적고, 또한, 상기 성형 몰드의 비용을 낮출 수 있는 위치 조절 기구, 수지 밀봉 장치, 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉 제품의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 위치 조절 기구는,
기판을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치에서 상기 기판의 두께 방향의 위치를 조절하는 위치 조절 기구로서,
플래튼 및 한 쌍의 쐐기형 부재를 포함하고,
상기 한 쌍의 쐐기형 부재는,
제1 쐐기형 부재 및 제2 쐐기형 부재를 포함하고,
상기 플래튼에 장착되며,
상기 제1 쐐기형 부재 및 상기 제2 쐐기형 부재는,
각각 테이퍼면을 가지고 있으며,
상기 테이퍼면이 서로 대향하도록 배치되어 있고,
적어도 하나의 쐐기형 부재를 상기 테이퍼면을 따라 슬라이드시킴으로써, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 한 쌍의 쐐기형 부재의 길이를 변화시킬 수 있으며,
상기 위치 조절 기구는, 상기 수지 밀봉 장치에서, 상기 기판을 배치하는 수지 밀봉용 성형 몰드와는 별개로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는,
기판을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,
상기 본 발명의 위치 조절 기구 및 수지 밀봉용 성형 몰드를 설치하는 설치부를 포함하고,
상기 위치 조절 기구는 상기 설치부의 상방 및 하방의 적어도 일방에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 밀봉 방법은,
기판을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서,
수지 밀봉용 성형 몰드가 상기 설치부에 설치된 상기 본 발명의 수지 밀봉 장치를 이용하여,
적어도 일방의 쐐기형 부재를 그 테이퍼면을 따라 슬라이드시킴으로써, 상기 한 쌍의 쐐기형 부재의 두께 방향의 길이를 변화시켜 상기 기판의 두께 방향의 위치를 조절하는 위치 조절 공정; 및
상기 기판을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 공정;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 밀봉 제품의 제조 방법은, 기판이 수지 밀봉된 수지 밀봉 제품의 제조 방법으로서, 상기 본 발명의 수지 밀봉 방법에 의해 상기 기판을 수지 밀봉하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 성형 몰드의 부품수를 줄일 수 있으며 상기 성형 몰드의 조립 및 해체 공정수가 적고, 상기 성형 몰드의 비용을 낮출 수 있다.
도 1은, 본 발명의 위치 조절 기구의 한 쌍의 쐐기형 부재의 예를 나타내는 모식도이다.
도 2는, 도 1의 상기 한 쌍의 쐐기형 부재의 일방을 슬라이드시킨 상태를 나타내는 모식도이다.
도 3은, 본 발명의 위치 조절 기구의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 4는, 실시예 1의 수지 밀봉 장치를 나타내는 모식도이다. 도 4의 수지 밀봉 장치는 도 3의 위치 조절 기구를 포함하는 트랜스퍼 성형용 수지 밀봉 장치의 일례이다.
도 5는, 도 4의 수지 밀봉 장치(1000)에 성형 몰드를 배치한 상태를 나타내는 모식도이다.
도 6은, 도 5의 수지 밀봉 장치(1000)를 이용한 수지 밀봉 방법의 일 공정을 나타내는 모식도이다.
도 7은, 도 5의 수지 밀봉 장치(1000)를 이용한 수지 밀봉 방법의 다른 일 공정을 나타내는 모식도이다.
도 8은, 도 5의 수지 밀봉 장치(1000)를 이용한 수지 밀봉 방법의 또 다른 일 공정을 나타내는 모식도이다.
도 9는, 도 5의 수지 밀봉 장치(1000)를 이용한 수지 밀봉 방법의 또 다른 일 공정을 나타내는 모식도이다.
도 10은, 도 5의 수지 밀봉 장치(1000)를 이용한 수지 밀봉 방법의 또 다른 일 공정을 나타내는 모식도이다.
도 11은, 도 5의 수지 밀봉 장치(1000)를 이용한 수지 밀봉 방법의 또 다른 일 공정을 나타내는 모식도이다.
도 12는, 도 5의 수지 밀봉 장치(1000)를 이용한 수지 밀봉 방법의 또 다른 일 공정을 나타내는 모식도이다.
도 13은, 실시예 2의 압축 성형용 수지 밀봉 장치를 나타내는 모식도이다.
도 14는, 도 13의 수지 밀봉 장치(2000)를 이용한 수지 밀봉 방법의 일 공정을 나타내는 모식도이다.
도 15는, 도 13의 수지 밀봉 장치(2000)를 이용한 수지 밀봉 방법의 다른 일 공정을 나타내는 모식도이다.
도 16은, 도 13의 수지 밀봉 장치(2000)를 이용한 수지 밀봉 방법의 또 다른 일 공정을 나타내는 모식도이다.
도 17은, 도 13의 수지 밀봉 장치(2000)를 이용한 수지 밀봉 방법의 또 다른 일 공정을 나타내는 모식도이다.
도 18은, 플립 칩 수지 밀봉에 의한 수지 밀봉 제품의 구조의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
다음으로, 본 발명에 대해 예를 들어 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명의 위치 조절 기구는, 예를 들면, 상기 한 쌍의 쐐기형 부재를 구동하기 위한 구동 기구를 더 가지고 있을 수 있다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면, 상기 위치 조절 기구가 상기 설치부의 하방에 배치되어 있을 수 있다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면,
탄성 부재를 포함하는 위치 조절 보조 기구를 더 포함하고,
상기 위치 조절 보조 기구는 상기 설치부의 상방 및 하방의 적어도 일방에 배치되며,
수지 밀봉용 성형 몰드를 가체결한 상태에서, 상기 탄성 부재의 신장력에 의해, 상기 기판을 상기 수지 밀봉용 성형 몰드에 고정할 수 있다. 한편, 본 발명에서, 성형 몰드의 「가체결」은 수지 밀봉시의 몰드 체결(본체결)에 앞서 행하는 몰드 체결을 말한다. 예를 들면, 가체결은 본체결보다 느슨한 힘으로 몰드 체결할 수 있다. 한편, 상세히는 후술하지만, 수지 밀봉용 성형 몰드를 가체결한 상태로부터, 일단 몰드 체결을 해제하고 수지 밀봉용 성형 몰드를 체결(본체결)하여 기판을 수지 밀봉하거나, 수지 밀봉용 성형 몰드를 가체결한 상태를 유지하여 몰드 체결을 해제하지 않고 계속해서 수지 밀봉용 성형 몰드를 체결(본체결)하여 기판을 수지 밀봉할 수도 있다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면,
상기 위치 조절 보조 기구가 홀더를 더 포함하고,
상기 탄성 부재가 상기 홀더와 상기 수지 밀봉용 성형 몰드 사이에 끼워진 상태에서 신축될 수 있다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면,
상기 위치 조절 보조 기구가 강체 부재를 더 포함하고,
상기 수지 밀봉용 성형 몰드가 몰드 체결되고, 상기 기판이 상기 수지 밀봉용 성형 몰드에 의해 협지된 상태에서, 상기 수지 밀봉용 성형 몰드를 개폐하는 방향으로의 상기 수지 밀봉용 성형 몰드의 이동이 상기 강체 부재에 의해 정지될 수 있다. 한편, 본 발명에서, 「수지 밀봉용 성형 몰드를 개폐하는 방향」이란, 예를 들면 기판의 두께 방향과 동일하며, 예를 들면 상하 방향이다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면, 상기 위치 조절 보조 기구가 상기 설치부의 하방에 배치되고, 그 하방에 상기 위치 조절 기구가 배치되어 있을 수 있다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면, 상기 플래튼이 상기 한 쌍의 쐐기형 부재와 함께 상하로 승강될 수 있다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면, 상기 설치부에 설치되는 수지 밀봉용 성형 몰드를 더 포함하고 있을 수 있다. 한편, 본 발명에서 수지 밀봉용 성형 몰드(이하, 간단히 「성형 몰드」라고 할 수 있다.)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 금형 또는 세라믹형 등일 수 있다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면, 트랜스퍼 성형용 수지 밀봉 장치일 수 있으며, 또는 압축 성형용 수지 밀봉 장치일 수 있다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면, 상기 기판상에 배치된 칩을 수지 밀봉하여 전자 부품을 제조하기 위한 수지 밀봉 장치일 수도 있다.
한편, 일반적으로, 「전자 부품」은 수지 밀봉하기 전의 칩을 지칭하는 경우와 칩을 수지 밀봉한 상태를 지칭하는 경우가 있으나, 본 발명에서 간단히 「전자 부품」이라고 하는 경우는 특별히 언급하지 않는 이상 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에서, 「칩」은 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하며, 구체적으로는, 예를 들면, IC, 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 한편, 「반도체 소자」는, 예를 들면, 반도체를 소재로 하여 만들어진 회로 소자를 지칭한다. 본 발명에서, 수지 밀봉하기 전의 칩은 수지 밀봉 후의 전자 부품과 구별하기 위해, 편의상 「칩」이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 「칩」은 수지 밀봉하기 전의 칩이면 특별히 한정되지 않으며, 칩 형상이 아니어도 무방하다.
또한, 본 발명의 수지 밀봉 장치 또는 수지 밀봉 방법에 의해 수지 밀봉되는 기판(인터포저라고도 한다.)으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 리드 프레임, 배선 기판, 웨이퍼, 세라믹 기판 등일 수 있다. 본 발명에서, 예를 들면, 상기 기판의 일방의 면만을 수지 밀봉할 수도 있고, 양면을 수지 밀봉할 수도 있다. 또한, 상기 기판은, 예를 들면, 그 일방의 면 또는 양면에 칩이 실장된 실장 기판일 수도 있다. 상기 칩의 실장 방법은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 와이어 본딩, 플립 칩 본딩 등을 들 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 실장 기판의 일방의 면 또는 양면을 수지 밀봉함으로써, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품을 제조할 수도 있다. 또한, 본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 휴대 통신 단말용 고주파 모듈 기판, 전력 제어용 모듈 기판, 기기 제어용 기판 등을 들 수 있다.
한편, 본 발명에서, 「플립 칩」이란, IC칩 표면부의 전극(본딩 패드)에 범프로 불리는 혹 형상의 돌기 전극을 가지는 IC칩, 또는 그러한 칩 형태를 말한다. 이 칩을, 예를 들면, 하방을 향하도록(페이스 다운) 하여 프린트 기판 등의 배선부에 실장할 수 있다. 상기 플립 칩은, 예를 들면, 와이어레스 본딩용 칩 또는 실장 방식의 하나로서 이용된다.
또한, 본 발명에서, 수지 밀봉하기 위한 수지로서는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지일 수 있고, 열가소성 수지일 수 있다. 또한, 수지 밀봉의 재료는 열경화성 수지 또는 열가소성 수지를 일부에 포함하는 복합 재료일 수 있다. 수지 밀봉 장치에 공급하는 수지의 형태로서는, 예를 들면, 과립 수지, 유동성 수지, 시트형 수지, 태블릿형 수지, 가루형 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서, 상기 유동성 수지란, 유동성을 가지는 수지이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 액상 수지, 용융 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서, 상기 액상 수지란, 예를 들면, 실온에서 액체이거나 또는 유동성을 가지는 수지를 말한다. 본 발명에서, 상기 용융 수지란, 예를 들면, 용융에 의해 액상 또는 유동성을 가지는 상태가 된 수지를 말한다. 상기 수지의 형태는 성형 몰드의 캐비티나 포트 등에 공급이 가능하면, 그 외의 형태여도 무방하다.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 예를 들면, 상기 위치 조절 기구를 2개 이상 가지고 있을 수 있다.
본 발명의 수지 밀봉 방법은, 상술한 바와 같이 상기 본 발명의 수지 밀봉 장치를 이용하며, 상기 위치 조절 공정 및 상기 수지 밀봉 공정을 포함한다. 본 발명의 수지 밀봉 방법은, 예를 들면, 상기 수지 밀봉 장치가 트랜스퍼 성형용 수지 밀봉 장치이며, 상기 수지 밀봉 공정에서 트랜스퍼 성형에 의해 수지 밀봉을 행할 수 있다. 또는, 본 발명의 수지 밀봉 방법은, 예를 들면, 상기 수지 밀봉 장치가 압축 성형용 수지 밀봉 장치이며, 상기 수지 밀봉 공정에서 압축 성형에 의해 수지 밀봉을 행할 수 있다.
본 발명의 수지 밀봉 방법은, 예를 들면, 상기 위치 조절 공정이 상기 수지 밀봉용 성형 몰드를 가체결하여 상기 기판을 상기 수지 밀봉용 성형 몰드에 의해 협지한 상태에서, 상기 적어도 일방의 쐐기형 부재를 슬라이드시키고, 상기 한 쌍의 쐐기형 부재의 두께 방향의 길이를 변화시켜, 상기 기판의 두께 방향의 위치를 상기 가체결 상태에 대응한 위치로 조절하는 공정, 및 그 후, 상기 수지 밀봉용 성형 몰드를 개방하여 상기 기판의 협지를 해제한 상태에서, 상기 적어도 일방의 쐐기형 부재를 다시 슬라이드시켜, 상기 한 쌍의 쐐기형 부재의 두께 방향의 길이를 상기 기판의 인터피어런스만큼 증대시키는 공정을 포함하고 있을 수 있다.
본 발명의 수지 밀봉 제품의 제조 방법은, 예를 들면, 상기 기판의 일방 또는 양방의 면 위에 칩이 배치되고, 상기 수지 밀봉 제품은 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품일 수 있다. 상기 칩은 특별히 한정되지 않지만, 상술한 바와 같이, IC, 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등일 수 있다. 즉, 본 발명에 의해 제조되는 전자 부품은, 예를 들면, 반도체 전자 부품 등일 수 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초하여 설명한다. 각 도면은 설명의 편의을 위하여 적절하게 생략, 과장 등에 의해 모식적으로 나타내고 있다.
<실시예 1>
본 실시예에서는, 본 발명의 위치 조절 기구의 일례, 그것을 이용한 본 발명의 수지 밀봉 장치의 일례 및 그것을 이용한 본 발명의 수지 밀봉 방법의 일례에 대해 설명한다. 한편, 본 실시예에서 설명하는 수지 밀봉 장치는, 후술하는 바와 같이 트랜스퍼 성형용 수지 밀봉 장치이다. 또한, 본 실시예의 수지 밀봉 방법은 트랜스퍼 성형에 의해 수지 밀봉을 행한다.
우선, 도 1에 본 발명의 위치 조절 기구에서의 상기 한 쌍의 쐐기형 부재의 예를 나타낸다. 도 1의 (a)은 정면도이며, (b)는 측면도이다. 도시한 바와 같이, 이 한 쌍의 쐐기형 부재(11)는, 제1 쐐기형 부재(11a) 및 제2 쐐기형 부재(11b)를 포함한다. 한편, 이하, 쐐기형 부재(11)를 「코터(cotter)」라고 지칭하는 경우가 있으며, 제1 쐐기형 부재(11a)를 「제1 코터」, 제2 쐐기형 부재(11b)를 「제2 코터」라고 각각 지칭하는 경우가 있다. 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 제1 코터(11a) 및 제2 코터(11b)는, 각각 두께 방향(지면 상하 방향)에서의 일방의 면이 테이퍼면이다. 보다 구체적으로는, 도시한 바와 같이 제1 코터(11a)의 상면 및 제2 코터(11b)의 하면이 각각 테이퍼면이다. 제1 코터(11a)와 제2 코터(11b)는 테이퍼면이 서로 대향하도록 배치되어 있다.
또한, 코터(11)는 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 코터 동력 전달 부재(16)를 개재하여 구동 기구(12)에 연결되어 있다. 그리고, 구동 기구(12)에 의해 코터(11)의 테이퍼면의 테이퍼 방향(지면 좌우 방향)으로 슬라이드시킴으로써, 코터(11)의 두께 방향의 길이를 변화시킬 수 있다. 예를 들면, 도 1의 (b)에 나타낸 바와 같이, 제1 코터(11a)를 그 선단 방향(지면 좌측)을 향해 슬라이드시킨다. 이에 따라, 제2 코터(11b)는 제1 코터(11a)에 대해 상대적으로 우측으로 슬라이드하게 된다. 슬라이드시킨 상태를 도 2에 나타낸다. 도 2의 (a)는 정면도이며, (b)는 측면도이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 코터(11)의 두께 방향(지면 상하 방향)의 길이는 도 1과 비교하여 크다. 또한, 예를 들면, 제1 코터(11a)를 도 1의 (b)와는 역방향으로 슬라이드시킴으로써, 코터(11)의 두께 방향(지면 상하 방향)의 길이를 작게 할 수 있다.
한편, 도 1의 (b) 및 도 2의 (b)의 예에서는, 구동 기구(12)에 의해, 코터(11)의 하측의 제1 쐐기형 부재(제1 코터)(11a)를 수평(지면 좌우) 방향으로 슬라이드시킬 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 예를 들면, 구동 기구(12)에 의해 코터(11)의 상측의 제2 쐐기형 부재(제2 코터)(11b)를 슬라이드시킬 수 있고, 제1 코터(11a) 및 제2 코터(11b) 모두를 슬라이드시킬 수도 있다. 또한, 구동 기구(12)로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 써보 모터, 에어 실린더 등을 이용할 수 있다.
또한, 도 1, 도 2 및 이하에 설명하는 도 13 내지 도 17에서는, 제1 쐐기형 부재(제1 코터)(11a) 및 제2 쐐기형 부재(제2 코터)(11b)의 각각 일방의 면의 전체가 테이퍼면이다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 적어도 일방의 쐐기형 부재를 상기 테이퍼면을 따라 슬라이드 할 수 있으면 된다. 예를 들면, 제1 쐐기형 부재(제1 코터) 및 제2 쐐기형 부재(제2 코터)의 일방 또는 양방에서, 그 일방의 면의 일부만이 테이퍼면일 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 도시한 제1 쐐기형 부재(제1 코터)(11a) 및 제2 쐐기형 부재(제2 코터)(11b)의 적어도 일방에서, 일방의 면의 선단측(얇은 쪽)만이 테이퍼면이며, 기단측(두꺼운 쪽)은 수평면일 수 있다.
다음으로, 도 3에, 본 발명의 위치 조절 기구의 일례를 나타낸다. 도 3의 (a)는 코터(11)의 정면이 보이도록 나타낸 정면 단면도이다. 도 3의 (b)는 측면도이다. 도시한 바와 같이, 이 위치 조절 기구(10)는 몰드 베이스(13) 내에 코터(11)가 수용되어 있다. 몰드 베이스(13)는 플래튼(14)의 상면(평면) 상에 탑재되어 있다. 즉, 코터(11)는 몰드 베이스(13)를 개재하여 플래튼(14)에 장착되어 있다. 구동 기구(12)는 고정 부재(15)를 개재하여 몰드 베이스(13)와 연결되어 있다. 또한, 구동 기구(12)는 코터 동력 전달 부재(16)를 개재하여 코터(11)에 연결되어 있으며, 코터(11)를 구동할 수 있다. 한편, 코터(11), 구동 기구(12) 및 코터 동력 전달 부재(16)는 도 1 및 도 2와 동일하다. 이와 같이, 구동 기구(12)는 플래튼(14)에 대해 고정되도록 장착되어 있고, 코터(11)는 플래튼에 대해 이동 가능하게 장착되어 있다. 이에 따라, 구동 기구(12)를 이용하여, 플래튼(14)에 대한 코터(11)의 위치를 조절할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는, 몰드 베이스를 이용하여, 플래튼에 대해 쐐기형 부재가 간접적으로 장착되어 있다. 이에 한정되지 않으며, 다른 설치용 부재를 이용하여 플래튼에 대해 쐐기형 부재를 간접적으로 장착할 수도 있다. 또한, 플래튼에 대해 쐐기형 부재를 직접적으로 장착할 수도 있다.
다음으로, 도 4에, 도 3의 위치 조절 기구를 포함하는 트랜스퍼 성형용 수지 밀봉 장치의 일례를 나타낸다. 도 4의 (a)는 코터(11a, 11b)의 정면이 보이도록 나타낸 정면 단면도이다. 도 4의 (b)는 코터(11a, 11b), 구동 기구(12) 및 코터 동력 전달 부재(16)만을 나타내는 측면도이다.
도시한 바와 같이, 이 수지 밀봉 장치(1000)는, 도 3과 동일한 위치 조절 기구(10), 수지 밀봉용 성형 몰드(성형 몰드)를 설치하는 설치부(1100) 및 위치 조절 보조 기구(1200)를 포함한다. 도 4에서 위치 조절 기구(10)는, 도시한 바와 같이 플래튼(14)의 상면(평면) 위에, 그 이외의 부재(코터(11), 구동 기구(12), 몰드 베이스(13), 고정 부재(15) 및 코터 동력 전달 부재(16))가 각각 2개씩 병렬로 배치되어 있다. 그 이외에는, 도 4에서의 위치 조절 기구(10)는 도 3의 위치 조절 기구(10)와 동일하다. 도 4에서 2개의 코터(11)는, 후술하는 바와 같이, 각각 다른 기판에 대해 기판의 두께 방향의 위치를 조절할 수 있다. 따라서, 도 4의 수지 밀봉 장치(1000)는 위치 조절 기구를 2개 가지고 있으며, 2개의 위치 조절 기구가 하나의 플래튼(14)을 공유하고 있다고도 할 수 있다. 또한, 도시한 바와 같이, 위치 조절 보조 기구(1200)는 설치부(1100)의 하단에 접촉하여 배치되어 있다. 위치 조절 기구(10)는 위치 조절 보조 기구(1200)의 하단에 접촉하여 배치되어 있다. 또한, 이 수지 밀봉 장치(1000)에서는, 플래튼(14)이 가압 프레스기에 접속되고, 플래튼(14)에 장착된 한 쌍의 코터(11) 및 몰드 베이스(13)와 함께 수직 방향으로 승강 가능하다. 즉, 플래튼(14)은 수직 방향으로 승강 가능한 「가동 플래튼」이다.
설치부(1100)는 하형 외주 홀더(52) 및 상형 체이스 홀더(62)를 포함한다. 하형 외주 홀더(52)는 그 안에, 후술하는 하형(하형 몰드)(51a)을 설치할 수 있다. 상형 체이스 홀더(62)는 그 안에, 후술하는 상형(상형 몰드)(61a)을 설치할 수 있다. 또한, 상형 체이스 홀더(62)는 그 상단이 고정 플래튼(71)에 고정되어 있다. 하형 외주 홀더(52)는 그 하단이 후술하는 히터 플레이트(22)에 고정되어 있다.
홀더(하형 체이스 홀더)(21)는 하형(51a)을 지지하도록 하형(51a)의 하방에 배치되어 있다. 홀더(21)는 히터 플레이트(22), 단열 플레이트(24) 및 클램핑 플레이트(25)의 3매의 플레이트가, 위에서부터 상기 순서대로 적층되어 구성되어 있다. 히터 플레이트(22)는 히터(23)를 가지고 있으며, 히터 플레이트(22) 위에 탑재된 성형 몰드를 가열할 수 있다. 또한, 홀더(21)에 구성된 관통공에는, 플런저(41)가 배치되어 있다. 플런저(41)는 밀봉용 수지를 성형 몰드의 캐비티 내에 주입하기 위한 압출 기구이며, 플런저 전용 동력원(도시 생략)에 의해 승강 가능하다.
위치 조절 보조 기구(1200)는 플로팅 스프링(탄성 부재)(31)과 필러(pillar, 강체 부재)(32)를 갖는다. 플로팅 스프링(탄성 부재)(31)과 필러(강체 부재)(32)는, 히터 플레이트(22) 및 단열 플레이트(24)의 중심부에 가지는 공동(空洞) 속에 수용할 수 있다(관통시킬 수 있다). 플로팅 스프링(31)은 나선상의 탄성 부재이며, 나선의 중심부가 공동으로 되어 있다. 플로팅 스프링(31)은 하형(후술)과 홀더(21) 바닥면(클램핑 플레이트(25)) 사이에 끼워진 상태에서 신축 가능하다. 예를 들면, 후술하는 바와 같이, 몰드 체결시에 플로팅 스프링(31)이 수축함에 따라 하형이 하부 방향으로 슬라이드할 수 있다. 또한, 도 4의 (c)의 사시도에 나타낸 바와 같이, 필러(32)는, 플로팅 스프링(31)에서 상기 나선의 중심부의 공동 부분에 배치되어 있다. 필러(32)는 하형의 하단에 접속될 수 있으며, 클램핑 플레이트(25)에 형성된 구멍으로부터 출입될 수 있다. 필러(32)의 하단은, 후술하는 바와 같이 몰드 체결시에 제2 코터(11b)의 상면에 접촉될 수 있다.
또한, 위치 조절 기구(10)에서 플래튼(14)의 하면(하단)은 프레스 동력 전달 부재(83)를 개재하여 구동 기구(82)에 연결되어 있다. 또한, 구동 기구(82)는 기반(81) 위에 설치되어 있다. 후술하는 바와 같이, 구동 기구(82)에 의해, 플래튼(14)을 포함하는 위치 조절 기구(10)를 상하 이동시킴으로써, 그 위에 위치 조절 보조 기구(1200)을 개재하여 설치된 하형을 상하 이동시킬 수 있다. 구동 기구(82)는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 써보 모터 등을 들 수 있다.
또한, 기반(81), 플래튼(가동 플래튼)(14) 및 고정 플래튼(71)의 네 모서리에는 각각 타이 바(주상(柱狀) 부재)(91)가 배치되어 있다. 구체적으로는, 4개의 타이 바(91)의 상단은 고정 플래튼(71)의 네 모서리에 고정되고, 하단은 기반(81)의 네 모서리에 고정되어 있다. 그리고, 플래튼(14)의 네 모서리에는 구멍이 뚫려 각각 타이 바(91)가 관통하고 있다. 그리고, 플래튼(14)은 타이 바(91)를 따라 상하로 이동할 수 있다. 한편, 타이 바(주상 부재)(91) 대신, 예를 들면, 홀드 프레임(등록상표) 등의 벽 형상 부재를 플래튼(가동 플래튼)(14) 및 고정 플래튼(71)의 서로 대향하는 면 사이에 마련할 수 있다.
도 5에, 도 4의 수지 밀봉 장치(1000)에 성형 몰드를 배치한 상태를 나타낸다. 도 5의 (a)는 하형 외주 홀더(52) 내에 하형(하부 성형 몰드)(51a)을 배치하고, 상형 체이스 홀더(62) 내에 상형(상부 성형 몰드)(61a)을 배치한 것 이외에는 도 4의 (a)와 동일하다. 도 5의 (b)는 도 4의 (b)와 동일한 도면이다. 도시한 바와 같이, 이 수지 밀봉 장치(1000)에서, 하형(51a) 중 적어도 하형 캐비티 부재(51)는 하형 외주 홀더(52) 안에 2개를 병렬로 설치할 수 있다. 도시한 바와 같이, 2개의 하형 캐비티 부재(51)는 홀더(하형 체이스 홀더)(21) 상방에 탑재됨과 함께, 하형 외주 홀더(52)에 의해 둘러싸여 있다. 보다 상세하게는, 하형 캐비티 부재(51)는 하형 베이스(51x) 위에 탑재되어 있다. 하형 캐비티 부재(51)의 상면에는, 후술하는 바와 같이, 기판을 탑재할 수 있다. 하형 베이스(51x)의 하단은 필러(32)의 상단에 접속되어 있다. 포트 블록(42)은 2개의 하형(51a)의 서로 대향하는 쪽(내측)에 마련되어 있으며, 하나의 포트 블록(42)을 2개의 하형 캐비티 부재(51)가 공유하고 있다. 포트 블록(42)은 그 내부의 공간인 포트(44)에 밀봉용 수지를 저장할 수 있다. 또한, 상형(62a)은 컬 블록(cull block)(43), 상형 캐비티 부재(61) 및 상형 베이스(64)에 의해 구성되어 있다. 상형 캐비티 부재(61)는 상형 베이스(64)의 하단(하면)에 고정되어 있다. 상형 캐비티 부재(61)는 그 하부에, 수지 밀봉 형상을 따라 형성된 캐비티(63)를 갖는다. 컬 블록(43)은 밀봉용 수지를 횡방향으로 유동시켜 성형 몰드의 캐비티 내에 공급하기 위한 공간을 가지는 블록이다. 컬 블록(43)은 2개의 상형 캐비티 부재(61)의 서로 대향하는 쪽(내측)에 마련되어 있고, 하나의 컬 블록(43)을 2개의 상형 캐비티 부재(61)가 공유하고 있다. 그리고, 하형(하부 성형 몰드)(51a) 및 상형(상부 성형 몰드)(61a)에 의해 트랜스퍼 성형용(수지 밀봉용) 성형 몰드를 구성한다.
다음으로, 도 6 내지 도 12의 공정도를 이용하여, 도 5의 수지 밀봉 장치(1000)를 이용한 수지 밀봉 방법에 대해 설명한다. 한편, 도 6의 (a)는, 도 4의 (a) 및 도 5의 (a)와 마찬가지로, 코터(11)의 정면이 보이도록 나타낸 정면 단면도이다. 도 6의 (b)는 도 4의 (b) 및 도 5의 (b)와 마찬가지로, 코터(11), 구동 기구(12) 및 코터 동력 전달 부재(16)만을 나타내는 측면도이다. 도 7 내지 도 12에서도 마찬가지이다.
우선, 도 6에 나타낸 바와 같이, 하형 캐비티 부재(51)의 상면에 기판(인터포저)(201)을 배치함과 함께, 포트 블록(42)의 내부(포트(44))에 유동성 수지(101a)를 공급한다. 도시한 바와 같이, 기판(201a)은 그 상면(하형 캐비티 블록(52)의 상면에 대한 접촉면과 반대쪽 면)에 칩(202) 및 와이어(203)가 고정되어 있다. 도시한 바와 같이, 칩(202)은 와이어(203)에 의해 기판(201)에 고정되어 있다(와이어 본딩). 유동성 수지(101a)는 열경화성 수지이다. 유동성 수지(101a)의 공급은, 예를 들면, 이하와 같이 할 수 있다. 우선, 유동성 수지(101a)의 공급에 앞서, 예를 들면, 포트 블록(42), 하형 베이스(51x) 및 하형 캐비티 부재(51)를 미리 히터(23)의 열에 의해 온도를 상승(가열)시켜 둔다. 그 후, 포트 블록(42) 내부에, 가루, 과립, 타블렛 형상 등의 형태의 수지(도시 생략)를 공급한다. 그러면, 포트 블록(42), 하형 베이스(51x) 및 하형 캐비티 부재(51)의 열에 의해 상기 수지가 가열되어 용융되어, 도시한 바와 같이 용융 수지(유동성 수지)(101a)가 된다.
다음으로, 도 7에 나타낸 바와 같이, 구동 기구(82)에 의해, 하형(51a)을 하형 외주 홀더(52), 위치 조절 기구(10) 및 위치 조절 보조 기구(1200)와 함께, 화살표 X1의 방향으로 상승시킨다. 그리고, 도시한 바와 같이, 기판(201)의 일단을 하형 캐비티 부재(51) 및 상형 캐비티 부재(61)로 협지하여 고정한다. 이때, 도시한 바와 같이, 플로팅 스프링(31)이 하형 베이스(51x)와 홀더(21)(클램핑 플레이트(25)) 사이에 끼워져 수축되고, 플로팅 스프링(31)이 신장하려고 하는 신장력으로 기판(201)이 고정된다. 이때에는, 가체결로서 플로팅 스프링(31)의 신장력만의 느슨한 힘으로 기판(201)을 고정한다. 이때, 도시한 바와 같이, 코터(11)는 하형 베이스(51x)에 접속된 필러(32)에는 접촉하지 않고 떨어져 있다.
다음으로, 도 7의 상태로부터, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 제1 코터(11a)를 화살표 Y1와 같이, 선단 방향(지면 좌측)을 향해 슬라이드시킨다. 이에 따라, 화살표 Z1과 같이, 제2 코터(11b)가 상승하고 한 쌍의 코터(11)의 두께가 증대된다. 그리고, 도 8의 (a)와 같이, 코터(11)(제2 코터(11b))의 상면이 필러(31) 하단에 접촉된 지점에서 슬라이드를 정지시킨다. 이때의 코터(11)의 위치(가체결 위치)를 검출하여 기록해 둔다.
다음으로, 도 9에 나타낸 바와 같이, 구동 기구(82)에 의해, 하형(51a)을 하형 외주 홀더(52), 위치 조절 기구(10) 및 위치 조절 보조 기구(1200)와 함께, 화살표 X2의 방향으로 하강시켜, 일단 몰드 개방하고, 상형(61a) 및 하형(51a)에 의한 기판(201)의 협지를 해제한다. 이는, 제2 코터(11b)가 상승하여 제2 코터(11b)의 상면이 필러(32)에 접촉하면, 제1 코터(11a)와 제2 코터(11b) 사이에 생기는 마찰이 커져, 제2 코터(11b)의 상면이 필러(32)에 접촉한 상태에서는 제1 코터(11a)를 슬라이드시키는 것이 어렵기 때문에, 일단 코터(11)와 필러(32)를 분리하기 위함이다. 코터(11)(제2 코터(11b))가 필러(32)에 접촉한 상태에서도 슬라이드시킬 수 있다면, 도 9의 몰드 개방 공정을 생략할 수 있다. 단, 코터(11)(제2 코터(11b))가 필러(32)에 접촉한 상태이면, 제1 코터(11a)와 제2 코터(11b)의 마찰 때문에, 코터(11)를 슬라이드시키기 위해 큰 힘이 필요하다. 이 때문에, 코터(11)를 슬라이드시키기 위한 구동 기구(12)의 힘이 커야한다. 이에 대해, 도 9와 같은 몰드 개방 공정에 의해 일단 코터(11)와 필러(32)를 분리하면, 구동 기구(12)로서 힘이 그다지 강하지 않은 것을 사용해도 되기 때문에, 저비용화로 이어진다.
다음으로, 도 10의 (b)에 나타낸 바와 같이, 도 8의 코터(11)의 위치(가체결 위치)로부터, 화살표 Y2와 같이 선단 방향(지면 좌측)을 향해 더 슬라이드시킨다. 이에 따라, 화살표 Z2와 같이, 제2 코터(11b)가 상승하여 한 쌍의 코터(11)의 두께를 증대시킨다. 도 8 내지 도 10까지의 코터(11)의 두께 증대분의 치수(인터피어런스)만큼, 후술하는 도 11의 몰드 체결(본체결)시, 하형 캐비티 부재(51)가 도 8의 상태(가체결)시보다 상승하여, 기판(201)이 강한 힘으로 협지(고정)되게 된다. 이상과 같이 하여, 코터(11)에서의 기판(201)의 두께 방향의 위치를 조절하는 위치 조절 공정을 행할 수 있다.
그리고, 도 10의 상태로부터, 도 11에 나타낸 바와 같이, 상형과 하형을 몰드 체결(본체결)한다. 구체적으로는, 도시한 바와 같이, 구동 기구(82)에 의해 하형(51a)을 하형 외주 홀더(52), 위치 조절 기구(10) 및 위치 조절 보조 기구(1200)와 함께, 화살표 X3의 방향으로 상승시킨다. 그리고, 도시한 바와 같이, 기판(201)의 일단을 하형 캐비티 부재(51) 및 상형 캐비티 부재(61)로 협지하여 고정한다. 이때, 코터(11)의 상면은 필러(32)의 하단에 접촉되어 있으므로, 하형 캐비티 부재(51)에는 코터(11)로부터 필러(32)를 통하여 상방으로의 힘이 가해진다. 이 상방으로의 힘으로 기판(201)이 고정된다. 또한, 이때, 상술한 바와 같이, 도 8 내지 도 10까지의 코터(11)의 두께 증대분의 치수(인터피어런스)만큼, 기판(201)은 도 8의 상태(가체결)보다 강한 힘으로 협지(고정)된다. 한편, 본 실시예에서는, 도 7의 (a)의 X1 방향(하형(51a)을 상승시키는 방향), 도 9의 (a)의 X2 방향(하형(51a)을 하강시키는 방향) 및 도 11의 (a)의 X3 방향(하형(51a)을 상승시키는 방향)이 수지 밀봉 성형 몰드를 개폐하는 방향이 된다.
그리고, 도 11의 상태(몰드 체결 상태)로부터, 도 12에 나타낸 바와 같이, 플런저(41)를 밀어올려 유동성 수지(101a)를 컬 블록(43)에 형성된 공간(통로)을 통하여 캐비티(63) 내에 주입한다. 그 후, 상형(61a) 및 하형(51a)의 열에 의해 유동성 수지(101a)를 경화시킨다. 이에 따라, 기판(201) 상에 배치된 칩(201) 및 와이어(203)가 수지 밀봉된 전자 부품(수지 밀봉 전자 부품)을 제조할 수 있다. 그 후, 구동 기구(82)에 의해, 하형(51a)을 하형 외주 홀더(52), 위치 조절 기구(10) 및 위치 조절 보조 기구(1200)와 함께 강하시켜 몰드 개방하고 상기 전자 부품을 꺼낸다. 이상과 같이 하여, 기판(201)을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 공정을 행할 수 있다.
본 실시예와 같이 하면, 도 7 및 도 8을 이용하여 설명한 바와 같이, 가체결에 의해 기판(201)의 두께를 검출하고, 그에 맞추어 코터(11)의 두께를 조정한다. 또한 그 후, 도 10 및 도 11을 이용하여 설명한 바와 같이, 코터(11)의 두께를 인터피어런스만큼 증대시키고 나서 몰드 체결(본체결)한다. 이에 따라, 기판(201)의 두께가 불균일하여도 일정한 압력으로 기판을 협지(고정)할 수 있으므로, 기판의 크랙(균열), 변형 등을 방지하거나 억제할 수 있다.
또한, 본 실시예와 같이 가체결시와 본체결시의 2단계로 위치 조절을 행하여 인터피어런스를 미세 조정함으로써, 기판에 플립 칩 본딩된 칩 등을 수지 밀봉하는 경우에서의 문제를 방지하거나 억제할 수 있다. 이하, 도 18을 이용하여 설명한다. 도 18은, 플립 칩 본딩된 칩을 수지 밀봉한 수지 밀봉 제품의 구조의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도시한 바와 같이, 기판(201) 위에 복수의 범프(204)가 실장되며 그 위에 하나의 칩(202)이 탑재되고, 범프(204) 및 칩(202)이 밀봉 수지(101)에 의해 밀봉되어 있다. 이때, 도시한 바와 같이, 기판(201)과 칩(202)으로 둘러싸인 공간이 좁기 때문에, 이 공간에 대한 수지의 미충전 및 그에 따른 보이드(기포) 등의 문제가 발생할 우려가 있다. 이를 방지하기 위해서는, 상기 좁은 공간에도 들어가기 쉽게 유동성이 높은(점도가 낮은) 수지를 이용하여 수지 밀봉하는 것이 바람직하다. 한편, 이때, 예를 들면, 미세 필러(filler) 등을 혼합한 수지를 이용할 수 있다. 그러나, 유동성이 높은(점도가 낮은) 수지를 이용하면, 몰드 체결시, 상형과 하형 사이의 작은 틈새로부터 수지가 누출될 우려가 있다. 따라서, 본 실시예와 같이 가체결시와 본체결시의 2단계로 위치 조절을 행하여 인터피어런스를 미세 조정하면, 상형과 하형 사이에 수지가 누출되는 틈새를 생기게 하지 않으며, 기판의 크랙(균열), 변형 등이 일어나지 않는 적절한 압력으로 기판을 협지(고정)할 수 있다. 이에 따라, 상기 수지의 미충전, 보이드, 성형 몰드로부터의 수지 누출 등의 문제를 방지하거나 억제할 수 있다.
또한, 본 실시예의 장치에 따르면, 도 4 내지 도 12에 나타낸 바와 같이, 성형 몰드(하형(51a) 및 상형(61a))가 위치 조절 기구(10) 및 위치 조절 보조 기구(1200)와는 별개로 구성되어 있다. 이 때문에, 예를 들면, 수지 밀봉하는 대상물을 변경하는 경우 등에도, 예를 들면, 성형 몰드(하형(51a) 및 상형(61a))만을, 또는 하형(51a)만을 교환함으로써 대응할 수 있다. 즉, 상기 수지 밀봉하는 대상물의 변경 등에 대해 수지 밀봉 장치 전체를 교환할 필요 없이 성형 몰드만을 교환하여 대응할 수 있으므로, 극히 저비용으로 대응할 수 있다.
<실시예 2>
다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명한다. 본 실시예에서는, 압축 성형용 수지 밀봉 장치 및 그것을 이용한 압축 성형에 의한 수지 밀봉 방법에 대해 설명한다.
도 13에, 본 실시예의 수지 밀봉 장치를 나타낸다. 도 13의 (a)는 코터(11)의 정면이 보이도록 나타낸 정면 단면도이다. 도 13의 (b)는 코터(11), 구동 기구(12) 및 코터 동력 전달 부재(16)만을 나타내는 측면도이다. 한편, 후술하는 도 14 내지 도 17에서도 마찬가지이다.
도 13에 나타낸 바와 같이, 이 수지 밀봉 장치(2000)는 위치 조절 기구(10b), 수지 밀봉용 성형 몰드(성형 몰드)을 설치하는 설치부(2100), 하형(51b)을 지지하는 홀더(하형 체이스 홀더)(21b) 및 위치 조절 보조 기구(2200)를 포함한다. 위치 조절 기구(10b)에 대해서는, 플래튼(가동 플래튼)(14) 대신 플래튼(가동 플래튼)(14b)을 가지며, 몰드 베이스(13) 대신 몰드 베이스(13b)를 가지고, 몰드 베이스(13b) 내에 코터(11)가 2개 병렬로 저장되어 있는 것 이외에는, 실시예 1(도 3 내지 도 12)의 위치 조절 기구(10)와 동일하다. 홀더(하형 체이스 홀더)(21b)에 대해서는, 히터 플레이트(22), 히터(23), 단열 플레이트(24) 및 클램핑 플레이트(25) 대신, 히터 플레이트(22b), 히터(23b), 단열 플레이트(24b) 및 클램핑 플레이트(25b)를 각각 갖는다. 히터 플레이트(22b), 히터(23b), 단열 플레이트(24b) 및 클램핑 플레이트(25b)의 구조 및 배치는, 각각 실시예 1(도 4 내지 도 12)의 히터 플레이트(22), 히터(23), 단열 플레이트(24) 및 클램핑 플레이트(25)와 동일하다. 이외에는, 실시예 1(도 4 내지 도 12)의 홀더(하형 체이스 홀더)(21)와 동일하다. 위치 조절 보조 기구(2200)는 실시예 1(도 4 내지 도 12)의 위치 조절 보조 기구(1200)와 동일하다. 즉, 플로팅 스프링(31b)은 실시예 1(도 4 내지 도 12)의 플로팅 스프링(31)과 동일하고, 필러(32b)는 실시예 1(도 4 내지 도 12)의 필러(32)와 동일하다.
설치부(2100)에는, 하형(51b)과 상형(61b)이 설치되어 있다. 하형(51b)과 상형(61b)에 의해 압축 성형용(수지 밀봉용) 성형 몰드를 구성한다. 하형(51b)은 홀더(하형 체이스 홀더)(21b) 위에 탑재되어 있다. 또한, 하형(51b)은 하형 캐비티 하면 부재(53), 하형 캐비티 부재(54), 플로팅 스프링(탄성 부재)(55) 및 하형 베이스(51y)에 의해 형성되어 있다. 하형 캐비티 부재(54)는 하형 캐비티 하면 부재(53)의 주위 및 그 상방의 공간을 둘러싸도록 배치되어 있다. 하형 캐비티 하면 부재(53)와 하형 캐비티 부재(54)로 둘러싸인 하형 캐비티 하면 부재(53)의 상방의 공간에는, 캐비티(56)가 형성되어 있다. 하형 베이스(51y)는 홀더(하형 체이스 홀더)(21b) 위에, 하형 캐비티 하면 부재(53)의 주위를 둘러싸도록 배치되어 있다. 플로팅 스프링(55)은 하형 캐비티 부재(54)의 하단과 하형 베이스(51y)의 상단 사이에 끼워져 있으며 신축 가능하다. 상형(61b)은 후술하는 바와 같이, 그 하면에 기판을 고정할 수 있다.
또한, 도 13의 수지 밀봉 장치(2000)는, 도시한 바와 같이, 고정 플래튼(71b), 기반(81b), 구동 기구(82b), 프레스 동력 전달 부재(83b) 및 타이 바(91b)를 갖는다. 도 13에서의 플래튼(가동 플래튼)(14b), 고정 플래튼(71b), 기반(81b), 구동 기구(82b), 프레스 동력 전달 부재(83b) 및 타이 바(91b)의 구조 및 배치는, 각각 실시예 1(도 4 내지 도 12)의 플래튼(가동 플래튼)(14), 고정 플래튼(71), 기반(81), 구동 기구(82), 프레스 동력 전달 부재(83) 및 타이 바(91)와 동일하다. 고정 플래튼(71b)의 하면에는, 도시한 바와 같이 상형 체이스 홀더(62b)가 고정되어 있다. 또한, 상형 체이스 홀더(62b)의 하면에 상형(61b)이 고정되어 있다.
다음으로, 도 14 내지 도 17의 공정도를 이용하여, 도 13의 수지 밀봉 장치(2000)를 이용한 수지 밀봉 방법에 대해 설명한다. 우선, 하형(51b)을 미리 히터(23b)의 열에 의해 수지가 용융되는 온도까지 가열(온도 상승)해 둔다. 다음으로, 도 14에 나타낸 바와 같이, 기판(인터포저)(201)을 상형(61b)의 하면에 고정함과 함께, 과립 수지(301a)를 하형의 캐비티(56) 내에 공급한다. 기판(201)은, 예를 들면, 클램프(도시 생략) 등에 의해 상형(61b)의 하면에 고정할 수 있다. 기판(201)의 하면(상형(61b)에 대한 접촉면과 반대쪽 면)에는 실시예 1과 마찬가지로, 칩(202) 및 와이어(203)가 고정되어 있다. 또한, 도시한 바와 같이, 이 상태에서는, 코터(11)가 하형 캐비티 하면 부재(51b)에 접속된 필러(32b)에는 접촉하지 않고 떨어져 있다. 그 후, 과립 수지(301a)는 하형(51b)의 열에 의해 용융되어 용융 수지(유동성 수지)가 된다.
다음으로, 도 15에 나타낸 바와 같이, 구동 기구(82b)에 의해, 하형(51b)을 위치 조절 기구(10b) 및 위치 조절 보조 기구(2200)와 함께 화살표 X4의 방향으로 상승시키고, 하형 캐비티 부재(54)를 상형(61b)에 접촉시켜 몰드 체결한다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 과립 수지(301a)가 용융된 용융 수지(유동성 수지)(301b)에 칩(202) 및 와이어(203)가 침지된다. 이때, 도시한 바와 같이, 하형 캐비티 부재(54)의 하단과 홀더(21b) 상단 사이에 끼워진 플로팅 스프링(55)이 수축한다. 또한, 이 상태에서, 코터(11)는 하형 캐비티 하면 부재(51b)에 접속된 필러(32b)에 접촉되어 있지 않다. 따라서, 하형 캐비티 하면 부재(53)는 하형 캐비티 하면 부재(53)와 홀더(21b) 사이에 끼워진 플로팅 스프링(31b)이 신장하려고 하는 신장력에 의해서만 고정되고 있다.
다음으로, 도 16에 나타낸 바와 같이, 제1 코터(11a)를 화살표 Y3와 같이 선단 방향(지면 좌측)을 향해 슬라이드시킨다. 이에 따라, 화살표 Z3와 같이, 제2 코터(11b)가 상승하고 한 쌍의 코터(11)의 두께가 증대된다. 이때, 한 쌍의 코터(11)에 의해 필러(32b)를 밀어올려, 필러(32b) 및 그것에 접속된 하형 캐비티 하면 부재(53)를 통하여 유동성 수지(301b)를 가압한다. 이때, 제1 코터(11a)의 슬라이드 거리를 적절히 조정함으로써, 한 쌍의 코터(11)의 두께와 그에 수반하는 유동성 수지(301b)에 대한 가압을 적절히 조정한다. 이와 같이 하여, 코터(11)에서 기판(201)의 두께 방향의 위치를 조절하는 위치 조절 공정을 행할 수 있다.
그리고, 도 17에 나타낸 바와 같이, 유동성 수지(301b)를 경화시켜 밀봉 수지(301)로 만든다. 이에 따라, 기판(201) 위에 배치된 칩(201) 및 와이어(203)가 밀봉 수지(301)에 의해 수지 밀봉된 전자 부품(수지 밀봉 전자 부품)을 제조할 수 있다. 그 후, 도시한 바와 같이, 구동 기구(82b)에 의해 하형(51b)을 위치 조절 기구(10b) 및 위치 조절 보조 기구(2200)와 함께, 화살표 X5의 방향으로 하강시켜 몰드 개방하여, 밀봉 수지(301) 및 전자 부품을 이형한다. 이와 같이 하여, 기판(201)을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 공정을 행할 수 있다. 한편, 본 실시예에서는, 도 15의 (a)의 X4(하형(51b)을 상승시키는 방향), 도 17의 (a)의 X5(하형(51b)을 하강시키는 방향)가 수지 밀봉용 성형 몰드를 개폐하는 방향이 된다.
압축 성형에 의해 수지 밀봉하는 경우, 트랜스퍼 성형과 비교하면, 수지 두께가 불균일해지기 쉽다. 그 결과, 수지 밀봉시 기판 및 수지에 가해지는 압력도 불균일해진다. 그러나, 본 실시예에 의하면, 도 16에서 설명한 바와 같이, 제1 코터(11a)의 슬라이드 거리를 적절히 조정함으로써, 한 쌍의 코터(11)의 두께와 그에 수반하는 유동성 수지(301b)에 대한 가압을 적절히 조정할 수 있다. 이에 따라, 예를 들면, 기판(201)에 가해지는 압력도 일정해지도록 조정할 수 있으므로, 기판의 크랙(균열), 변형 등을 방지하거나 억제할 수 있다. 또한, 한 쌍의 코터(11)의 두께를 적절히 조정함으로써, 기판(201)의 두께 불균일에 대해서도 이와 같이 대응할 수 있다.
또한, 압축 성형에 의해 수지 밀봉하는 경우, 상기 수지 두께가 불균일해지기 쉬운 문제를 해결하기 위해, 예를 들면, 하형의 하단에 탄성 부재를 접속하는 방법이 있다. 이 방법에 의하면, 상기 탄성 부재의 탄성에 의해, 상기 수지 두께가 불균일함에 따른 영향을 흡수(완화)할 수 있다. 그러나, 상기 탄성 부재가 하형을 밀어올리는 힘이 약해짐에 따라, 수지 밀봉시에 수지에 가해지는 압력이 약해지고, 수지 미충전, 보이드(기포) 등의 문제가 발생할 우려가 있다. 이에 대해, 본 발명의 위치 조절 기구에 의하면, 강체 부재인 쐐기형 부재(코터)에 의해 성형 몰드에 압력을 가할 수 있다. 이 때문에, 탄성 부재를 이용하는 경우와 비교하여, 수지 밀봉시에 수지에 강한 압력을 가할 수 있다. 이 때문에, 수지의 충전성이 높아져, 수지 미충전, 보이드(기포) 등의 문제를 방지하거나 억제할 수 있다.
또한, 본 실시예(실시예 2, 도 13 내지 도 17)의 장치에 의하면, 실시예 1의 장치(도 4 내지 도 12)와 마찬가지로, 성형 몰드(하형(51b) 및 상형(61b))가 위치 조절 기구(10b) 및 위치 조절 보조 기구(2200)와는 별개의 부재이다. 이 때문에, 예를 들면, 수지 밀봉하는 대상물을 변경하는 경우 등에도, 실시예 1과 마찬가지로, 예를 들면, 성형 몰드(하형(51b) 및 상형(61b))만을 또는 하형(51b)만을 교환함으로써 대응할 수 있다. 즉, 상기 수지 밀봉하는 대상물의 변경 등에 대해, 수지 밀봉 장치 전체를 교환할 필요 없이 성형 몰드의 교환만으로 대응할 수 있으므로, 극히 저비용으로 대응 가능하다.
본 발명에 의하면, 예를 들면 실시예 1 및 실시예 2에서 설명한 바와 같이, 위치 조절 기구가 성형 몰드와는 별개의 부재이다. 이에 따라, 상술한 바와 같이, 성형 몰드의 부품수를 줄일 수 있고, 상기 성형 몰드의 조립 및 해체의 공정수가 적으며, 상기 성형 몰드의 비용을 낮출 수 있다. 이에 따라, 예를 들면, 성형 몰드 및 수지 밀봉 장치를 신속하게 제조하고, 염가로 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 예를 들면, 위치 조절 기구 자체의 부품수도 줄일 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 특허문헌 1에서는, 기판 클램핑 기구(두께 불균일 흡수 기구)가 테이퍼 부재내에 압축 용수철(탄성 부재)을 내장하여 안정적으로 가동하고 있었다. 이에 대해, 본 발명에 의하면, 예를 들면, 실시예 1 및 실시예 2에서 설명한 바와 같이, 위치 조절 기구와는 별개의 부재인 위치 조절 보조 기구내에 탄성 부재를 배치함으로써, 쐐기형 부재(코터)와 탄성 부재를 분리할 수 있다. 이에 따라, 예를 들면, 쐐기형 부재(코터)의 슬라이드 안정성의 확보, 기판에 대한 클램핑력의 증대, 수지의 침입에 따른 쐐기형 부재(코터)의 슬라이드 불량 방지 등의 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 예를 들면, 상기 위치 조절 기구가 성형 몰드와 별개로 구성됨에 따라, 성형 몰드의 경량화가 가능하다.
또한, 본 발명에 의하면, 예를 들면, 상기 위치 조절 기구가 성형 몰드와 별개로 구성됨으로써, 성형 몰드를 가열해도 상기 위치 조절 기구가 가열되기 어렵다. 이에 따라, 예를 들면, 상기 위치 조절 기구의 구동 기구(예를 들면, 써보 모터등)를 냉각하지 않고 사용할 수 있다. 또한, 예를 들면, 상기 위치 조절 기구의 형성 재료가 내열성이 아니어도 되므로, 더 한층 저비용화도 가능하다. 특히, 실시예 1 및 실시예 2와 같이, 상기 위치 조절 기구와 성형 몰드 사이에 상기 위치 조절 보조 기구가 있으면, 상기 위치 조절 기구와 성형 몰드의 거리가 더욱 멀어지기 때문에, 상기 위치 조절 기구가 더 가열되기 어려워진다.
또한, 본 발명에 의하면, 예를 들면, 상기 위치 조절 기구가 성형 몰드와 별개로 구성됨으로써, 상기 위치 조절 기구를 여러 가지 수지 밀봉 장치에 활용할 수도 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 실시예 1 및 실시예 2에서 나타낸 바와 같은 트랜스퍼 성형용, 압축 성형용 등의 여러 가지 수지 밀봉 장치에 상기 위치 조절 기구를 활용할 수 있다. 이에 따라, 예를 들면, 수지 밀봉 장치를 변경했을 때에도 상기 위치 조절 기구를 활용할 수 있어, 더 한층 저비용화가 가능하다. 또한, 예를 들면, 실시예 1 및 실시예 2에서 설명한 바와 같이, 수지 밀봉하는 대상물의 변경등에 대해, 수지 밀봉 장치 전체를 교환하지 않고 성형 몰드의 교환만으로 대응할 수도 있으므로 극히 저비용으로 대응할 수 있다.
또한, 실시예 1 및 실시예 2의 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법은, 상술한 설명에 한정되지 않으며, 여러 가지 변경이 가능하다. 예를 들면, 실시예 1 및 실시예 2의 수지 밀봉 장치는 상기 각 구성 요소 이외에 몰드 체결 수단, 수지 공급 수단, 수지 반송 수단, 외기 차단 부재 등의 구성 요소를 적절하게 가지고 있을 수 있다. 또한, 실시예 1 및 실시예 2에서는, 위치 조절 보조 기구(1200 또는 2200)를 이용하는 예를 나타내었으나, 본 발명에서는 위치 조절 보조 기구는 임의이며 없을 수도 있다. 또한, 실시예 1 및 실시예 2에서는, 수지 밀봉용 성형 몰드를 설치하는 설치부의 하방에 위치 조절 보조 기구가 배치되고, 그 하방에 위치 조절 기구가 배치되어 있는 예에 대해 설명하였다. 그러나, 본 발명에서, 상기 위치 조절 기구 및 상기 위치 조절 보조 기구의 배치 위치는 이에 한정되지 않으며, 각각, 수지 밀봉용 성형 몰드를 설치하는 설치부의 상방 또는 하방이어도 무방하다. 예를 들면, 상기 위치 조절 기구가 수지 밀봉용 성형 몰드를 설치하는 설치부의 상방에 배치되어 있을 수 있다. 또한, 예를 들면, 수지 밀봉용 성형 몰드를 설치하는 설치부에 대해, 상기 위치 조절 기구가 상방에, 상기 위치 조절 보조 기구가 하방에 각각 배치되어 있을 수도 있다. 또한, 예를 들면, 반대로, 수지 밀봉용 성형 몰드를 설치하는 설치부에 대해, 상기 위치 조절 기구가 하방에, 상기 위치 조절 보조 기구가 상방에 각각 배치되어 있을 수도 있다. 또한, 예를 들면, 상기 위치 조절 기구 및 상기 위치 조절 보조 기구의 모두가 수지 밀봉용 성형 몰드를 설치하는 설치부의 상방에 배치되어 있을 수도 있다. 한편, 상기 위치 조절 보조 기구를 마련하는 경우, 예를 들면, 수지 밀봉용 성형 몰드를 설치하는 설치부의 상방 또는 하방의 일방을 안정화시키고 싶은 경우에는, 상기 설치부에 대해 상기 위치 조절 기구 및 상기 위치 조절 보조 기구를 동일한 쪽에 배치할 수 있다.
또한, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위내에서 필요에 따라 임의로 적절하게 조합, 변경하거나 또는 선택하여 채용할 수 있다.
10, 10b: 위치 조절 기구 11: 코터(한 쌍의 쐐기형 부재)
11a: 제1 코터(제1 쐐기형 부재) 11b: 제2 코터(제2 쐐기형 부재)
12: 구동 기구 13:　몰드 베이스
14: 플래튼(가동 플래튼) 15: 고정 부재
16: 코터 동력 전달 부재 21, 21b:　홀더(하형 체이스 홀더)
22, 22b: 히터 플레이트 23, 23b:　히터
24, 24b: 단열 플레이트 25, 25b: 클램핑 플레이트
31, 31b: 플로팅 스프링(탄성 부재) 32, 32b: 필러(강체 부재)
41: 플런저 42: 포트 블록
43: 컬 블록 51: 하형 캐비티 부재
51a, 51b: 하형 51x, 51y: 하형 베이스
52: 하형 외주 홀더 53: 하형 캐비티 하면 부재
54: 하형 캐비티 부재 55: 플로팅 스프링(탄성 부재)
56: 캐비티 61: 상형 캐비티 부재
61a, 61b: 상형 62, 62b: 상형 체이스 홀더
71, 71b: 고정 플래튼 81, 81b: 기반
82, 82b: 구동 기구 83, 83b: 프레스 동력 전달 부재
91, 91b: 타이 바(주상 부재) 101, 301: 밀봉 수지
101a, 301b: 용융 수지(유동성 수지) 201: 기판
202: 칩 203: 와이어
204: 범프 1000, 2000: 수지 밀봉 장치
1100, 2100: 설치부 1200, 2200: 위치 조절 보조 기구

Claims (18)

  1. 기판을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치에서 상기 기판의 두께 방향의 위치를 조절하는 위치 조절 기구로서,
    플래튼 및 한 쌍의 쐐기형 부재를 포함하고,
    상기 한 쌍의 쐐기형 부재는,
    제1 쐐기형 부재 및 제2 쐐기형 부재를 포함하고,
    상기 플래튼에 장착되며,
    상기 제1 쐐기형 부재 및 상기 제2 쐐기형 부재는,
    각각 테이퍼면을 가지고 있으며,
    상기 테이퍼면이 서로 대향하도록 배치되어 있고,
    적어도 하나의 쐐기형 부재를 상기 테이퍼면을 따라 슬라이드시킴으로써, 상기 기판의 두께 방향에서 상기 한 쌍의 쐐기형 부재의 길이를 변화시킬 수 있으며,
    상기 위치 조절 기구는, 상기 수지 밀봉 장치에서, 상기 기판을 배치하는 수지 밀봉용 성형 몰드와는 별개로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 위치 조절 기구.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 한 쌍의 쐐기형 부재를 구동하기 위한 구동 기구를 더 가지고 있는 위치 조절 기구.
  3. 기판을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서,
    제1항 또는 제2항에 기재된 위치 조절 기구와 수지 밀봉용 성형 몰드를 설치하는 설치부를 포함하고,
    상기 위치 조절 기구는 상기 설치부의 상방 및 하방의 적어도 일방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 위치 조절 기구가 상기 설치부의 하방에 배치되어 있는 수지 밀봉 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    탄성 부재를 포함하는 위치 조절 보조 기구를 더 포함하고,
    상기 위치 조절 보조 기구는 상기 설치부의 상방 및 하방의 적어도 일방에 배치되며,
    수지 밀봉용 성형 몰드를 가체결한 상태에서, 상기 탄성 부재의 신장력에 의해 상기 기판을 상기 수지 밀봉용 성형 몰드에 고정할 수 있는 수지 밀봉 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 위치 조절 보조 기구가 홀더를 더 포함하고,
    상기 탄성 부재가 상기 홀더와 상기 수지 밀봉용 성형 몰드 사이에 끼워진 상태에서 신축 가능한 수지 밀봉 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 위치 조절 보조 기구가 강체 부재를 더 포함하고,
    상기 수지 밀봉용 성형 몰드가 몰드 체결되고, 상기 기판이 상기 수지 밀봉용 성형 몰드에 의해 협지된 상태에서, 상기 수지 밀봉용 성형 몰드를 개폐하는 방향으로의 상기 수지 밀봉용 성형 몰드의 이동이 상기 강체 부재에 의해 정지되는 수지 밀봉 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 위치 조절 보조 기구가 상기 설치부의 하방에 배치되고, 그 하방에 상기 위치 조절 기구가 배치되어 있는 수지 밀봉 장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 플래튼이 상기 한 쌍의 쐐기형 부재와 함께 상하로 승강 가능한 수지 밀봉 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 설치부에 설치되는 수지 밀봉용 성형 몰드를 더 포함하는 수지 밀봉 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 수지 밀봉용 성형 몰드가 상형 및 하형을 포함하는 수지 밀봉 장치.
  12. 제3항에 있어서,
    트랜스퍼 성형용 수지 밀봉 장치인 수지 밀봉 장치.
  13. 제3항에 있어서,
    압축 성형용 수지 밀봉 장치인 수지 밀봉 장치.
  14. 제3항에 있어서,
    상기 기판상에 배치된 칩을 수지 밀봉하여 전자 부품을 제조하기 위한 수지 밀봉 장치.
  15. 제3항에 있어서,
    상기 위치 조절 기구를 2개 이상 가지는 수지 밀봉 장치.
  16. 기판을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 방법으로서,
    수지 밀봉용 성형 몰드가 상기 설치부에 설치된 제3항에 기재된 수지 밀봉 장치를 이용하여,
    적어도 일방의 쐐기형 부재를 그 테이퍼면을 따라 슬라이드시킴으로써, 상기 한 쌍의 쐐기형 부재의 두께 방향의 길이를 변화시켜 상기 기판의 두께 방향의 위치를 조절하는 위치 조절 공정; 및
    상기 기판을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 위치 조절 공정이,
    상기 수지 밀봉용 성형 몰드를 가체결하여 상기 기판을 상기 수지 밀봉용 성형 몰드에 의해 협지한 상태에서, 상기 적어도 일방의 쐐기형 부재를 슬라이드시키고, 상기 한 쌍의 쐐기형 부재의 두께 방향의 길이를 변화시켜, 상기 기판의 두께 방향의 위치를 상기 가체결 상태에 대응한 위치로 조절하는 공정; 및
    그 후, 상기 수지 밀봉용 성형 몰드를 개방하여 상기 기판의 협지를 해제한 상태에서, 상기 적어도 일방의 쐐기형 부재를 다시 슬라이드시켜, 상기 한 쌍의 쐐기형 부재의 두께 방향의 길이를 상기 기판의 인터피어런스만큼 증대시키는 공정;을 포함하는 수지 밀봉 방법.
  18. 기판이 수지 밀봉된 수지 밀봉 제품의 제조 방법으로서,
    제16항에 기재된 수지 밀봉 방법에 의해 상기 기판을 수지 밀봉하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210124428A (ko) * 2019-04-25 2021-10-14 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
KR20210124429A (ko) * 2019-04-25 2021-10-14 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6541746B2 (ja) * 2017-10-30 2019-07-10 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6861609B2 (ja) * 2017-10-30 2021-04-21 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
TWI787417B (zh) * 2018-02-09 2022-12-21 日商山田尖端科技股份有限公司 壓縮成形用模具及壓縮成形裝置
JP7092513B2 (ja) * 2018-02-09 2022-06-28 アピックヤマダ株式会社 圧縮成形金型用モールドベース
NL2021845B1 (en) * 2018-10-22 2020-05-13 Besi Netherlands Bv Mould half and mould method for encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such
US11518070B2 (en) 2019-03-27 2022-12-06 Pyxis Cf Pte. Ltd. Compression molding machine and method of compression molding
CN112048715B (zh) * 2019-06-06 2022-09-16 北京北方华创微电子装备有限公司 调平机构、反应腔室及半导体加工设备
JP6704159B1 (ja) * 2019-12-02 2020-06-03 アサヒ・エンジニアリング株式会社 樹脂封止装置
KR102446919B1 (ko) * 2021-06-02 2022-09-23 한화솔루션 주식회사 언더커버 성형장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343819A (ja) 2001-05-14 2002-11-29 Towa Corp 樹脂封止方法及び基板クランプ機構
JP2013028087A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Apic Yamada Corp モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0713985B2 (ja) * 1988-02-05 1995-02-15 三菱電機株式会社 半導体装置の樹脂封止成形装置
DE60026575D1 (de) * 1999-12-16 2006-05-04 Dai Ichi Seiko Co Ltd Werkzeug zum versiegeln mit kunststoff
JP5004410B2 (ja) * 2004-04-26 2012-08-22 Ｔｏｗａ株式会社 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置
JP4503391B2 (ja) * 2004-08-06 2010-07-14 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP2006319226A (ja) * 2005-05-16 2006-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂封止成形用金型装置および樹脂封止成形用金型装置の検査方法
CN101028735B (zh) * 2006-03-03 2010-09-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 模具结构
JP5352896B2 (ja) * 2008-01-19 2013-11-27 アピックヤマダ株式会社 トランスファ成形方法及びトランスファ成形装置
JP5560479B2 (ja) * 2009-07-01 2014-07-30 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置、並びに樹脂モールド方法
JP5824765B2 (ja) * 2011-01-11 2015-12-02 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ
JP6062810B2 (ja) * 2013-06-14 2017-01-18 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343819A (ja) 2001-05-14 2002-11-29 Towa Corp 樹脂封止方法及び基板クランプ機構
JP2013028087A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Apic Yamada Corp モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210124428A (ko) * 2019-04-25 2021-10-14 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
KR20210124429A (ko) * 2019-04-25 2021-10-14 토와 가부시기가이샤 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법

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Publication number Publication date
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