JPS6279633A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS6279633A JPS6279633A JP22065185A JP22065185A JPS6279633A JP S6279633 A JPS6279633 A JP S6279633A JP 22065185 A JP22065185 A JP 22065185A JP 22065185 A JP22065185 A JP 22065185A JP S6279633 A JPS6279633 A JP S6279633A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platen
- resin
- fluid
- pressure
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
- B29C45/1744—Mould support platens
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、合成樹脂により半導体素子をｔ４ ｉｈ底
成形るド４脂１１止装置に関するものである。
成形るド４脂１１止装置に関するものである。
〔従来の技術］
第２図は従来の樹脂封止装置を示す断面図である。図に
おいて、（ＩＩはリードフレーム（図示せず）上の半２
９体素子（図示せず）を１１止するキャビティ部（図示
ゼず）等を有した下型チェイスブロック、（２）は複数
個のヂエイスフロノク（１）をボルト等によって締結し
て保持する定盤、（２ａ）はチェイスブロックｆｌ、ｌ
を加熱および保温するために定盤（２）に挿入されたヒ
ータ、（３）は−、−ス（５）より定盤（２）を支持す
るスペーサブロック、（４）はスペーサブロック４３＋
の内側に設けられ、定盤（２）をヘース（５）より支持
する複数個のポスト、（５）は定盤（２）をスペーサブ
ロック（３）、ポスト（４）を介して支持するヘースで
、ヒータ（２ａ）の熱がプレス装置の下プラテン（８）
に伝わらないように断熱板（図示せず）を内蔵している
。
おいて、（ＩＩはリードフレーム（図示せず）上の半２
９体素子（図示せず）を１１止するキャビティ部（図示
ゼず）等を有した下型チェイスブロック、（２）は複数
個のヂエイスフロノク（１）をボルト等によって締結し
て保持する定盤、（２ａ）はチェイスブロックｆｌ、ｌ
を加熱および保温するために定盤（２）に挿入されたヒ
ータ、（３）は−、−ス（５）より定盤（２）を支持す
るスペーサブロック、（４）はスペーサブロック４３＋
の内側に設けられ、定盤（２）をヘース（５）より支持
する複数個のポスト、（５）は定盤（２）をスペーサブ
ロック（３）、ポスト（４）を介して支持するヘースで
、ヒータ（２ａ）の熱がプレス装置の下プラテン（８）
に伝わらないように断熱板（図示せず）を内蔵している
。
（６）は上記ｉｌｌ〜（５）により構成された下型、（
７）は下型（６）とほぼ同一構造を有する上型、（８）
はプレス装置の下プラテン、（９）はプレス装置の上プ
ラテン、（１０）は下型（６）と上型（７）のパーティ
ング面である。
７）は下型（６）とほぼ同一構造を有する上型、（８）
はプレス装置の下プラテン、（９）はプレス装置の上プ
ラテン、（１０）は下型（６）と上型（７）のパーティ
ング面である。
次に動作について説明する。下型チェイスブロック（１
）に複数の半導体素子を配設した後、合成樹脂を充填し
てプレス装置を作動さセる。すると、下プラテン（８）
と上プラテン（９）とが相寄る方向にプレス型締圧が加
わり、半導体素子が樹脂によって封止成形される。
）に複数の半導体素子を配設した後、合成樹脂を充填し
てプレス装置を作動さセる。すると、下プラテン（８）
と上プラテン（９）とが相寄る方向にプレス型締圧が加
わり、半導体素子が樹脂によって封止成形される。
従来の樹脂封止装置は以上のように構成されているので
、封止成形時にプレス装置の型締圧が作用すると、第３
図に示ずようにプラテン（９）が撓み、その中央部が最
大でδ、程度撓んでいた。その結果、定盤（２）も撓み
、上型（７）と下型（６）とのパーティング面（１０）
の中央部には隙間δ２が生していた。
、封止成形時にプレス装置の型締圧が作用すると、第３
図に示ずようにプラテン（９）が撓み、その中央部が最
大でδ、程度撓んでいた。その結果、定盤（２）も撓み
、上型（７）と下型（６）とのパーティング面（１０）
の中央部には隙間δ２が生していた。
このため、成形時にその隙間δ２から樹脂がリードフレ
ーム上に流出することとなり、流出が大のものは廃却処
分にする必要があるので封止製品の歩留り率の低下を招
くという問題点があった。
ーム上に流出することとなり、流出が大のものは廃却処
分にする必要があるので封止製品の歩留り率の低下を招
くという問題点があった。
また、流出が軽微のものであっても後工程で洩れた樹脂
を取り除くためのパリ取り作業等が必要になるという問
題点があった。
を取り除くためのパリ取り作業等が必要になるという問
題点があった。
また、プレス型締圧が金型の端部に繰り返し作用するた
めに定盤（２）が変形してしまい、樹脂封止装置そのも
のの寿命を著しく低下させるという問題点があった。
めに定盤（２）が変形してしまい、樹脂封止装置そのも
のの寿命を著しく低下させるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、下型と上型とのパーティング面に隙間が生じ
ないようにし、リードフレーム上に樹脂が流出しない樹
脂封止装置を得ることを目的とする。
たもので、下型と上型とのパーティング面に隙間が生じ
ないようにし、リードフレーム上に樹脂が流出しない樹
脂封止装置を得ることを目的とする。
この発明に係る樹脂封止装置は、プレス装置のプラテン
と金型との間に油等の流体を内蔵した均圧ブロックを備
えたものである。
と金型との間に油等の流体を内蔵した均圧ブロックを備
えたものである。
この発明における均圧ブロックは、封止成形時のプレス
型締圧をチェイスブロックのパーティング面に均等に作
用せしめて隙間が生し八い一定平面に維持できるように
する。
型締圧をチェイスブロックのパーティング面に均等に作
用せしめて隙間が生し八い一定平面に維持できるように
する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、＋１１〜（ｌＯ）は第２図に示した従来の
樹脂封止装置におけるものと同様のものである。（１１
）はプレス装置の上プラテン（９）と上型（７）との間
に配設したプレス型締圧に対抗でき上プラテン（９）の
変形を吸収する油等の流体、（１２）は流体（１１）を
保持する均圧ブロックである。
図において、＋１１〜（ｌＯ）は第２図に示した従来の
樹脂封止装置におけるものと同様のものである。（１１
）はプレス装置の上プラテン（９）と上型（７）との間
に配設したプレス型締圧に対抗でき上プラテン（９）の
変形を吸収する油等の流体、（１２）は流体（１１）を
保持する均圧ブロックである。
このように構成された本実施例の樹脂封止装置において
は、プレス装置のプラテン（９）が撓んでも、チェイス
ブロックｆｌｌとの間に流体（１１）を内蔵する均圧ブ
ロック（１２）が備えられているので、チェイスブロッ
ク（１１には均等なプレス型締圧が作用し、上型（７）
と下型（６）とのパーティング面（１０）が隙間を生し
ることなく一定平面を維持する。
は、プレス装置のプラテン（９）が撓んでも、チェイス
ブロックｆｌｌとの間に流体（１１）を内蔵する均圧ブ
ロック（１２）が備えられているので、チェイスブロッ
ク（１１には均等なプレス型締圧が作用し、上型（７）
と下型（６）とのパーティング面（１０）が隙間を生し
ることなく一定平面を維持する。
なお、上記実施例では、上型とプレス型締圧の上プラテ
ンとの間に均圧ブロックを設けたものを示したが、下型
とプレス装置の下プラテンとの間に配設してもよく、ま
た、上型と上プラテンとの間および下型と下プラテンと
の間の両方に配設するようにしてもよいことはいうまで
もない。
ンとの間に均圧ブロックを設けたものを示したが、下型
とプレス装置の下プラテンとの間に配設してもよく、ま
た、上型と上プラテンとの間および下型と下プラテンと
の間の両方に配設するようにしてもよいことはいうまで
もない。
以上のように、この発明によればプラテンと金型との間
に流体を内蔵した均圧ブロックを挿入するように構成し
たので、プレス型締圧が金型に均等に作用し、パーティ
ング面に隙間が生じないで高精度の平面状態が維持でき
ることになる。よって、従来の樹脂封止装置におけるよ
うなパーティング面の隙間に起因する樹脂の流出を防止
でき、封止工程後におりる流出樹脂の除去作業が不要と
なるばかりでなく、金型の歪が発生しない精度の高い樹
脂１．Ｉ止装置が得られる効果がある。
に流体を内蔵した均圧ブロックを挿入するように構成し
たので、プレス型締圧が金型に均等に作用し、パーティ
ング面に隙間が生じないで高精度の平面状態が維持でき
ることになる。よって、従来の樹脂封止装置におけるよ
うなパーティング面の隙間に起因する樹脂の流出を防止
でき、封止工程後におりる流出樹脂の除去作業が不要と
なるばかりでなく、金型の歪が発生しない精度の高い樹
脂１．Ｉ止装置が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による樹脂封止装置を示す
要部断面図、第２図は従来の樹脂封止装置を示す要部断
面図、第３図は第２図に示した樹脂封止装置のプレス型
締圧作用時の要部断面図である。 （１）はチェイスブロック（金型） 、（２＋は定盤、
（３）はスペーサブロック、（４）はポスト、（５）は
ヘース、（６）は下型、（７）は上型、（８）は下プラ
テン、（９）は上プラテン、（１０）はノ・”−ティン
グ面、（１１）は流体、（１２）は均圧ブロック。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
要部断面図、第２図は従来の樹脂封止装置を示す要部断
面図、第３図は第２図に示した樹脂封止装置のプレス型
締圧作用時の要部断面図である。 （１）はチェイスブロック（金型） 、（２＋は定盤、
（３）はスペーサブロック、（４）はポスト、（５）は
ヘース、（６）は下型、（７）は上型、（８）は下プラ
テン、（９）は上プラテン、（１０）はノ・”−ティン
グ面、（１１）は流体、（１２）は均圧ブロック。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子をリードフレーム上に装着した後に合成樹脂
により封止成形する樹脂封止装置において、プレス装置
のプラテンと金型との間に流体を内蔵した均圧ブロック
を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22065185A JPS6279633A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22065185A JPS6279633A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279633A true JPS6279633A (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=16754307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22065185A Pending JPS6279633A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6279633A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001212829A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-07 | Nok Corp | 型締め装置 |
| EP1236557A1 (de) * | 2001-02-17 | 2002-09-04 | BBG GmbH & Co. KG | Wärmedämmeinrichtung für ein beheiztes Spritz-/Schäumwerkzeug |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59207636A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-24 | Nec Kyushu Ltd | 半導体樹脂封止装置 |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP22065185A patent/JPS6279633A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59207636A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-24 | Nec Kyushu Ltd | 半導体樹脂封止装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001212829A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-07 | Nok Corp | 型締め装置 |
| EP1236557A1 (de) * | 2001-02-17 | 2002-09-04 | BBG GmbH & Co. KG | Wärmedämmeinrichtung für ein beheiztes Spritz-/Schäumwerkzeug |
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