JPS6250108A - トランスフアモ−ルド方法およびその金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はプラスチック製品、例えばプラスチック半導体
パッケージのトランスファモールド方法およびその金型
装置に関するものである。

〔発明の背景〕

従来の電気部品をそ−ルドするモールド金型装置は、例
えば特開昭５４−９２０５９号公報に記載されているよ
うに製品を成形する際に、モールド金型に複数のポット
部を設けることによって注入樹脂の最大流路の限度内に
抑えることにより、−回の注入１乍業によって作業効率
の向上をはかることが可能である。

一方、上記のような装置に関連するものとして、例えば
特開昭５６−１１２３６号公報および特開昭５６−３０
８４１号公報に記載のものがあげられる。

しかし、これらの提案はポット部からキャピテイ部へ成
形材料を移送する際に、金型に意図的に設けたランチを
介して行うため、成形材料の使用効率が低下する。また
、キャビティを有する金製部は、その上金型と下金型が
一体構造に構成されて℃・るため、成形品の取り出しが
困難であり、あるいはエジェクタービンを必要とするた
め、金型の構造が複雑化し、かつ重量が増加するから、
メンテナンス時あるいは金型取替え時の作業性が低下す
る恐れがあった。

〔発明の目的〕

本発明は上記従来技術の問題点を解消し、製品の成形時
の材料ロスを著しく低減して歩留りを向上させると共に
、金型の重量を大幅に低減して作業性を向上させ、経済
的かつ能率的に成形品を５る方法およびその金型装置を
提供することを目的とするものである。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するために、その成形方法は、
上下に配置した固定プラテンと可動プラテンとの間に介
設され、該プラテンにそれぞれ固定された一個以上の貫
通穴を有する第１型および第２型と、前記プラテンのい
ずれか一方の外面に取付けられ、成形材料移送用ロッド
を有するシリンダと、該ロッドの前記プラテンの開口部
を貫通した先端に取付けられた一個以上のプランジャと
からなるトランスファそ一ルド金型装置において、該装
置によりトランスファモールド成形物を成形する際に、
一個以上の成形用貫通穴を有する第１プレート型を前記
第１型に着脱可能に取付け、該第１型に設けたポットに
供給された成形材料を、前記プランジャにより前記金型
装置のキャビティ内に直接加圧注入して成形することを
特徴とし、一方、本発明に係わる金型装置は、上記方法
を実施するために前記金型装置において、一個以上の成
形用貫通穴を有する第１プレート型を前記第１型に着脱
、可能に取付け、該第１聾に設けた任意のポットと前記
金型装置の複数個のキャビティとを前記第１プレート屋
の成形用貫通穴を介して連通させたことを特徴とするも
のである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の詳細な説明するに先だって、本発明の理
念を第１図および第２図について説明する。第１図は本
発明の詳細な説明する正面図、第２図は第１図のＡ−Ａ
矢視拡大詳細図である。

同図において、１は支柱１人を有する装置本体で、該支
柱１人の中間部には、可動プラテン３が移動可能に枢着
されると共に、支柱１人の頂部には、固定プラテン２が
固定されている。該固定プラテン２および可動プラテン
３には、ボッド（型穴）４Ａを有する上金型（第１型）
４および複数個の下部キャビティ（成形用貫通穴）８Ｂ
を有する下金型（第２型）がそれぞれ固定されている。

前記上金型４と下金型５との間には、上金型４に着脱自
在に取付けられた第１プレート型（着脱上金型）６が介
設されている。該着脱上金型６には、前記下金型５に設
けた複数個の下部キャビティ８Ｂに対向して複数個の上
部゛キャビティ（成形用貫通穴）　８Ａが設けられ、核
上。

下部キャビティ８Ａ、８Ｂによりキャビティ８が複数個
形成されている。

上記固定プラテン２の外面に取付けられたシリンダ９０
ロツド１０は、前記固定プラテン２０貫通穴２人を貫通
しており、該ロッド１０の先端にはプランジャ１１が取
付けられている。

上記のような基本構成においては、可動プラテン３を上
昇させ、該プラテン３と固定プラテン２との間で上金型
４、着脱上金型６および下金型５による型締めな行い、
適宜手段（図示せず）により上金型４のポット４Ａに供
給された成形材料（図示せず）を、プランジャ１１によ
りキャビティ８へ圧入する。この際、ポット４Ａに供給
された成形材料は、ボッ）４Ａと上部キャビティ８Ａと
の間隙から直接キャビティ８へ圧入される。

上記原理に基づいてなされた本発明の一実施例を第３図
および第４図について説明する。第３図は成形材料とし
て特に熱硬北極樹脂を用いた半導体樹脂封止に適用した
構造を説明する正面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ矢視拡
大詳細図で、同図中の符号で第１図および第２図と同一
符号は同一部分または該当する部分を示すものとする。

第３図および第４図において、シリンダ９のロッド１０
の先端部には複数個のプランジャ１１が取付けられ、該
各プシンジャ１１にそれぞれ対向するように上金型４に
複数個のボッ）４Ａが設けられている。該止金型４と可
動プラテン３に固定された下金型５との間には、該上、
下金型４゜５にそれぞれ着脱可能に取付けられた着脱下
金型６および着脱下金型７が設けられている。

上記着脱上、下金型６．７には、それぞれ上。

下部キャビティ８Ａ、８Ｂが相対向するように複数個設
けられ、該各上、下部キャビティ８Ａ、　８Ｂによりキ
ャピテイ８が複数個構成されている。該・キャピテイ８
の複数個（第４図では４個）は、前記一個のボッ）４Ａ
に連通されている。なお、前記上金型４には着脱上金型
６との接触面側のポット４Ａに適切な座繰り部４Ａαを
設げることにより、金型から樹脂への伝熱を良好にする
ことが可能である。その他の構造は第１図および第２図
に示すものと同様であるから説明を省略する。

本実施例は上記のような構成からなり、半導体装置を装
着したリードフレーム（図示せず）を予め着脱上金型６
と着脱下金型７との間にセットして下金型５上に配置し
、型締めを行った後に複数個のプランジャ１１により、
各ポット４Ａ内に供給された成形材料を各キャビティ８
へ圧入し充填して成形を行う。

この場合、成形材料は上金型４に設けたポット４八〇座
繰り部４Ａαと上部キャビティ８Ａとの間に適当に設け
られた間隙から、キャビティ８へ適度な粘度状態で圧入
される。

一方、成形品を取り出す際には、型開き後に下金型５上
から着脱上金型６と着脱下金型７を同時に取り外せば、
成形品を容易に取り出すことができる。

前記半導体装置の樹脂封止の場合、使用頻度が非常に高
いため、成形材料の流動部などの摩耗の進行度も高い。

そこで、金型の摩耗を考慮した第２実施例を第５図ない
し第７図について説明する。第５図は該実施例の正面図
、第６図は第５図のＣ部拡大詳細図、第７図は第５図の
Ｄ−Ｄ矢視拡大詳細図である。これらの図中の符号のう
ち、第１実施例（第３，４図）の符号と同一のものは同
一または該当する部分を示すものとする。

第２実施例は、上金型４の各ボッ）４Ａと対応するよう
に設けた複数個の貫通孔１２Ａを有する上薄板（上スペ
ーサ）１２を着脱上金型６の外面に装着すると共に、前
記着脱下金具７の外面に上記貫通孔を有しない下薄板（
下スペーサ）１５を装着した点が上記第１実施例と異な
り、その他の構造は同一であるから説明を省略する。

上記のように上、下スペーサ１２．１３を着脱上。

下金型６，７にそれぞれ装着する代りに、核上・。

下スペーサ１２．１３を上、下金型４，７にそれ−ぞれ
に装着してもよい。

上記第２実施例によれば、上金型４の各ボッ）４Ａ内に
供給された成形材料は、各プランジャ１１により前記ボ
ッ）　４Ａに連通ずる上スペーサ１２の各貫通孔１２Ａ
と着脱上金型６の各上部キャビティ８人との間隙を経て
、該上部キャビティ８Ａすなわち各キャビティ８に圧入
して成形される。

この場合、成形材料は第７図に示す各ボッ）４Ａから複
数個のキャビティ８へ分配される。前記上スペーサ１２
の貫通孔１２Ａの形状は、円形に限定されることなく複
雑な形状であっても差支えない。また、上スペーサ１２
は両面使用可能な形状の貫通孔１２Ａを設けることによ
り、下スペーサ１３と共に２倍の使用寿命をうろことが
可能である。

さらに、上、Ｆスペーサ１２．１３のいずれか一方に凹
凸（図示せず）を設ければ、より成形品に適切な表面粗
度およびコーキングなどを付与することができる。

一方、前記成形品の形状変更に際しても、少なくとも着
脱上、下金型６．７を交換するのみでよい。また、同一
形状の成形用型穴（キャビティ部）　８Ａ、８Ｂをそれ
ぞれ設けた着脱上、下金型６．７を複数個用いることＫ
より、成形品の取り出しおよび半導体装置を装着したリ
ードフレームの金型へのセット作業を円滑に行い作業性
を向上させると共に、成形用型穴形状の異なる多種類の
着脱上、下金型６，７を設けることにより、複雑な金型
交換作業などを伴うことなく、成形品の品種を容易に多
様化することができる。

上述した本実施例によれば、金型を薄いプレート型の組
合せにより構成し、かつ成形用型穴あるいはポットは貫
通加工であるため、従来の技術に比べて金型を簡単化お
よび軽量化して製作コストを大幅に低減することができ
る。

また、成形材料はポット部からキャビティへ直接に移送
して充填されるため、該成形材料の使用効率を増大させ
、作業性と経済性を大幅に向上させることができる。

さらに、成形品例えば半導体プラスチックパッケージに
対してエジェクタピンが不要となるため、従来の成形品
におけるエジェクタビン部の駄肉あるいはへこみを皆無
にすることが可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、プラスチック製
品のトランスファモールド成形、特に半導体樹脂封止に
際し、成形材料のロスを大幅に低減して歩留りを向上さ
せると共に、金型の軽量化および成形品の品種の多様化
をはかって作業性を向上させ、経済的にかつ能率的にプ
ラスチック成形品をうろことができる。

１なお、本発明によれば、上スペーサまたは下スペーサ
に凹凸を設けることにより、より成形品に適切な表面粗
度およびコーキングなどを付与することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明のトランスファモールド方
法の原理を説明する平面図および第１図のＡ−Ａ矢視拡
大詳細図、第３図および第４図は本発明の第１実施例を
示す正面図および第３図のＢ−Ｂ矢視拡大詳細図、第５
図は本発明の第２実施例を示す正面図、第６図および第
７図は第５図のＣ部拡大詳細図およびＤ−Ｄ矢視拡大詳
細図である。″ ２・・・固定プラテン、　３・・・可動プラテン、４．
５・・・第１．２型（上、下金型）、４Ａ・・・ポット
、６．７・・・第１．第２プレート型（着脱上、下金型
）８・・・キャビティ、８Ａ、８Ｂ・・・上、下部キャ
ビティ、９・・・シリンダ、１０・・・ロッド、１１・
・・プランジャ、　１２・・・上薄板（上スペーサ）、
１２Ａ・・・貫通穴、　　１３・・・下薄板（下スペー
サ）。 あ　ｌ　凹 第２　口 Ａ 冷３　臼 あ４１ｉ！１ 第、＜１２１ 秦７　凹

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、上下に配置した固定プラテンと可動プラテンとの間
   に、該プラテンにそれぞれ固着した一個以上の型穴を有
   する第１型と第２型を介設し、前記プラテンのいずれか
   一方の外面に取付けたシリンダのロッドを前記プラテン
   の開口部を貫通させると共に、該ロッドの先端に一個以
   上のプランジャを取付けてなる金型装置によりトランス
   ファモールド成形品を成形する際に、一個以上の成形用
   貫通穴を有する第１プレート型を前記第１型に着脱可能
   に取付け、該第１型に設けたポットに供給された成形材
   料を、前記プランジャにより前記金型装置のキャビティ
   内に直接加圧注入して成形することを特徴とするトラン
   スファモールド方法。 ２、上記第１プレート型に設けた貫通穴のうちの一個を
   経て第２型に着脱可能に取付けられた第２プレート型に
   設けた貫通穴の一個以上に、成形材料をプランジャによ
   り直接圧送するようにしたことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項のトランスファモールド方法。 ３、上下に配置した固定プラテンと可動プラテンとの間
   に介設され、該プラテンにそれぞれ固定された一個以上
   の貫通穴を有する第１型および第２型と、前記プラテン
   のいずれか一方の外面に取付けられ、成形材料移送用ロ
   ッドを有するシリンダと、該ロッドの前記プラテンの開
   口部を貫通した先端に取付けられた一個以上のプランジ
   ャとからなるトランスファモールド金型装置において、
   一個以上の成形用貫通穴を有する第１プレート型を前記
   第１型に着脱可能に取付け、該第１型に設けた任意のポ
   ットと前記金型装置の複数個のキャビティとを、前記第
   １プレート型の成形用貫通穴を介して連通させたことを
   特徴とするトランスファモールド金型装置。 ４、上記第２型に着脱可能に取付けられ、一個以上の成
   形用貫通穴を有する第２プレート型と上記第１プレート
   型との間に、少なくとも該第１プレート型と同数の貫通
   穴を設けた薄板を介設したことを特徴とする特許請求の
   範囲第３項記載のトランスファモールド金型装置。 ５、上記薄板に凹凸を設けることを特徴とする特許請求
   の範囲第４項記載のトランスファモールド金型装置。