JPH05329890A - 樹脂成形装置 - Google Patents
樹脂成形装置Info
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- JPH05329890A JPH05329890A JP16221792A JP16221792A JPH05329890A JP H05329890 A JPH05329890 A JP H05329890A JP 16221792 A JP16221792 A JP 16221792A JP 16221792 A JP16221792 A JP 16221792A JP H05329890 A JPH05329890 A JP H05329890A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールドベースが熱膨張した際に型閉しても
ロックブロックを損傷することがない樹脂成形装置を提
供する。 【構成】 第１のベース部１０、１２と、第１のベース
部１０、１２に対して接離動可能な第２のベース部２
４、２６と、一方の樹脂成形金型１８が第２のベース部
２４、２６と対向する面に設けられ、第１の連結部１６
を介して第１のベース部１０、１２に固定されている第
１のモールドベース１４と、他方の樹脂成形金型３４が
第１のベース部１０、１２と対向する面に設けられ、第
２の連結部３０を介して第２のベース部２４、２６に取
り付けられると共に、第２のベース部２４、２６に対し
て若干の距離移動自在な第２のモールドベース２８と、
第１のモールドベース１４の第２のベース部２４、２６
と対向する面に設けられた第１のロックブロック２０
と、第２のモールドベース２８の第１のベース部１０、
１２と対向する面に設けられ、樹脂成形金型１８、３４
が型閉する際には第１のロックブロック２０と嵌合可能
な第２のロックブロック３６とを具備する。
ロックブロックを損傷することがない樹脂成形装置を提
供する。 【構成】 第１のベース部１０、１２と、第１のベース
部１０、１２に対して接離動可能な第２のベース部２
４、２６と、一方の樹脂成形金型１８が第２のベース部
２４、２６と対向する面に設けられ、第１の連結部１６
を介して第１のベース部１０、１２に固定されている第
１のモールドベース１４と、他方の樹脂成形金型３４が
第１のベース部１０、１２と対向する面に設けられ、第
２の連結部３０を介して第２のベース部２４、２６に取
り付けられると共に、第２のベース部２４、２６に対し
て若干の距離移動自在な第２のモールドベース２８と、
第１のモールドベース１４の第２のベース部２４、２６
と対向する面に設けられた第１のロックブロック２０
と、第２のモールドベース２８の第１のベース部１０、
１２と対向する面に設けられ、樹脂成形金型１８、３４
が型閉する際には第１のロックブロック２０と嵌合可能
な第２のロックブロック３６とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂成形装置について図４および
図５と共に説明する。図４において、上型プレスプラテ
ン１００は不図示の機構により上下動可能になってい
る。上型プレスプラテン１００に固定されている上型モ
ールドベース１０２の下面には樹脂成形金型を構成する
上型チェイス１０４が取り付けられている。一方、下型
プレスプラテン１０６は位置が固定されている。下型プ
レスプラテン１０６に固定されている下型モールドベー
ス１０８の上面には樹脂成形金型を構成する下型チェイ
ス１１０が取り付けられている。上型プレスプラテン１
００等が下動して上型チェイス１０４と下型チェイス１
１０が型閉し、型締が行われた後に樹脂が充填され成形
が行われる。その際、上型チェイス１０４と下型チェイ
ス１１０の位置が正確に決められていないと成形不良が
発生するので、チェイス１０４と１１０の型閉の位置決
め精度を確保すべく、上型モールドベース１０２と下型
モールドベース１０８にはそれぞれロックブロック１１
２、１１４が設けられている。ロックブロック１１２、
１１４は両チェイス１０４、１１０が型閉した際には互
いに嵌合可能になっている。この嵌合により上型チェイ
ス１０４と下型チェイス１１０が正確な位置で型閉可能
になる。
図５と共に説明する。図４において、上型プレスプラテ
ン１００は不図示の機構により上下動可能になってい
る。上型プレスプラテン１００に固定されている上型モ
ールドベース１０２の下面には樹脂成形金型を構成する
上型チェイス１０４が取り付けられている。一方、下型
プレスプラテン１０６は位置が固定されている。下型プ
レスプラテン１０６に固定されている下型モールドベー
ス１０８の上面には樹脂成形金型を構成する下型チェイ
ス１１０が取り付けられている。上型プレスプラテン１
００等が下動して上型チェイス１０４と下型チェイス１
１０が型閉し、型締が行われた後に樹脂が充填され成形
が行われる。その際、上型チェイス１０４と下型チェイ
ス１１０の位置が正確に決められていないと成形不良が
発生するので、チェイス１０４と１１０の型閉の位置決
め精度を確保すべく、上型モールドベース１０２と下型
モールドベース１０８にはそれぞれロックブロック１１
２、１１４が設けられている。ロックブロック１１２、
１１４は両チェイス１０４、１１０が型閉した際には互
いに嵌合可能になっている。この嵌合により上型チェイ
ス１０４と下型チェイス１１０が正確な位置で型閉可能
になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の樹脂成形装置には次のような課題がある。例え
ば、上型モールドベース１０２は上型プレスプラテン１
００へ固定されている。この固定部分の構造は、図４の
Ｘ部断面図である図５に示すようにボルト１１６を締め
つけることにより行われている。ボルト１１６を締めつ
けると、上型モールドベース１０２は連結部であるスペ
ーサブロック１１８を介して上型プレスプラテン１００
へ固定される。ところが、上型モールドベース１０２に
は樹脂を加熱するためのヒータが内蔵されているため温
度は摂氏２００度以上になり、膨張する。一方、上型プ
レスプラテン１００はスペーサブロック１１８等を介し
ているため温度はさほど上昇しない。その結果、膨張度
が大きい上型モールドベース１０２は位置が固定された
まま膨張しようとするので、反りが発生する。その、反
り、熱膨張により上型モールドベース１０２と下型モー
ルドベース１０８に設けられているロックブロック１１
２と１１４にずれが生じ、両チェイス１０４、１１０が
型閉した際に、ロックブロック１１２と１１４が互いに
嵌合不能になる。この状態で無理に嵌合させようとする
とロックブロック１１２、１１４同士がかじり合い損傷
してしまうという課題がある。従って、本発明はモール
ドベースが熱膨張した際に型閉してもロックブロックを
損傷することがない樹脂成形装置を提供することを目的
とする。
従来の樹脂成形装置には次のような課題がある。例え
ば、上型モールドベース１０２は上型プレスプラテン１
００へ固定されている。この固定部分の構造は、図４の
Ｘ部断面図である図５に示すようにボルト１１６を締め
つけることにより行われている。ボルト１１６を締めつ
けると、上型モールドベース１０２は連結部であるスペ
ーサブロック１１８を介して上型プレスプラテン１００
へ固定される。ところが、上型モールドベース１０２に
は樹脂を加熱するためのヒータが内蔵されているため温
度は摂氏２００度以上になり、膨張する。一方、上型プ
レスプラテン１００はスペーサブロック１１８等を介し
ているため温度はさほど上昇しない。その結果、膨張度
が大きい上型モールドベース１０２は位置が固定された
まま膨張しようとするので、反りが発生する。その、反
り、熱膨張により上型モールドベース１０２と下型モー
ルドベース１０８に設けられているロックブロック１１
２と１１４にずれが生じ、両チェイス１０４、１１０が
型閉した際に、ロックブロック１１２と１１４が互いに
嵌合不能になる。この状態で無理に嵌合させようとする
とロックブロック１１２、１１４同士がかじり合い損傷
してしまうという課題がある。従って、本発明はモール
ドベースが熱膨張した際に型閉してもロックブロックを
損傷することがない樹脂成形装置を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、第１のベー
ス部と、該第１のベース部に対して相対的に接離動可能
な第２のベース部と、一方の樹脂成形金型が前記第２の
ベース部と対向する面に設けられ、第１の連結部を介し
て前記第１のベース部に固定されている第１のモールド
ベースと、他方の樹脂成形金型が前記第１のベース部と
対向する面に設けられ、第２の連結部を介して前記第２
のベース部に取り付けられると共に、第２のベース部に
対して若干の距離移動自在な第２のモールドベースと、
前記第１のモールドベースの前記第２のベース部と対向
する面に設けられた第１のロックブロックと、前記第２
のモールドベースの前記第１のベース部と対向する面に
設けられ、前記樹脂成形金型が型閉する際には前記第１
のロックブロックと嵌合可能な第２のロックブロックと
を具備することを特徴とする。例えば、前記第２の連結
部と前記第２のベース部とは、ボルトで連結され、該ボ
ルトは第２のベース部に遊嵌するようにしてもよい。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、第１のベー
ス部と、該第１のベース部に対して相対的に接離動可能
な第２のベース部と、一方の樹脂成形金型が前記第２の
ベース部と対向する面に設けられ、第１の連結部を介し
て前記第１のベース部に固定されている第１のモールド
ベースと、他方の樹脂成形金型が前記第１のベース部と
対向する面に設けられ、第２の連結部を介して前記第２
のベース部に取り付けられると共に、第２のベース部に
対して若干の距離移動自在な第２のモールドベースと、
前記第１のモールドベースの前記第２のベース部と対向
する面に設けられた第１のロックブロックと、前記第２
のモールドベースの前記第１のベース部と対向する面に
設けられ、前記樹脂成形金型が型閉する際には前記第１
のロックブロックと嵌合可能な第２のロックブロックと
を具備することを特徴とする。例えば、前記第２の連結
部と前記第２のベース部とは、ボルトで連結され、該ボ
ルトは第２のベース部に遊嵌するようにしてもよい。
【０００５】
【作用】作用について説明する。第２のモールドベース
は、第２の連結部を介して第２のベース部に取り付けら
れると共に、第２のベース部に対して若干の距離移動自
在になっている。従って、型閉に際して当初第１のロッ
クブロックと第２のロックブロックとの位置が多少ずれ
ていても、第１のロックブロックと第２のロックブロッ
クが嵌合するよう第２のモールドベースが第２のベース
部に対して移動し、第１のロックブロックと第２のロッ
クブロックを嵌合させることができる。
は、第２の連結部を介して第２のベース部に取り付けら
れると共に、第２のベース部に対して若干の距離移動自
在になっている。従って、型閉に際して当初第１のロッ
クブロックと第２のロックブロックとの位置が多少ずれ
ていても、第１のロックブロックと第２のロックブロッ
クが嵌合するよう第２のモールドベースが第２のベース
部に対して移動し、第１のロックブロックと第２のロッ
クブロックを嵌合させることができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。なお、本実施例においては樹脂成形
金型として半導体装置の樹脂封止に用いられるトランス
ファ成形装置を例に挙げて説明する。図１において、１
０は下型プレスプラテンであり、位置が固定されてい
る。下型プレスプラテン１０の上面には下型バックアッ
ププレート１２が固定されている。下型プレスプラテン
１０および下型バックアッププレート１２で第１のベー
ス部が構成される。
面と共に詳述する。なお、本実施例においては樹脂成形
金型として半導体装置の樹脂封止に用いられるトランス
ファ成形装置を例に挙げて説明する。図１において、１
０は下型プレスプラテンであり、位置が固定されてい
る。下型プレスプラテン１０の上面には下型バックアッ
ププレート１２が固定されている。下型プレスプラテン
１０および下型バックアッププレート１２で第１のベー
ス部が構成される。
【０００７】１４は第１のモールドベースである下型モ
ールドベースであり、第１の連結部である下型スペーサ
ブロック１６を介して下型バックアッププレート１２の
上面に固定されている。下型モールドベース１４、下型
スペーサブロック１６、および下型バックアッププレー
ト１２の３者はボルト（不図示）で一体に固定されてい
る。従って、下型モールドベース１４は下型プレスプラ
テン１０および下型バックアッププレート１２に対して
移動不能になっている。下型モールドベース１４には樹
脂加熱用のヒータが内蔵されている。１８は一方の樹脂
成形金型である下型チェイスであり、下型モールドベー
ス１４の上面に固定されている。２０は第１のロックブ
ロックである下型ロックブロックであり、下型モールド
ベース１４の上面に固定されている。下型ロックブロッ
ク２０の上面には凹部２２が形成されている。
ールドベースであり、第１の連結部である下型スペーサ
ブロック１６を介して下型バックアッププレート１２の
上面に固定されている。下型モールドベース１４、下型
スペーサブロック１６、および下型バックアッププレー
ト１２の３者はボルト（不図示）で一体に固定されてい
る。従って、下型モールドベース１４は下型プレスプラ
テン１０および下型バックアッププレート１２に対して
移動不能になっている。下型モールドベース１４には樹
脂加熱用のヒータが内蔵されている。１８は一方の樹脂
成形金型である下型チェイスであり、下型モールドベー
ス１４の上面に固定されている。２０は第１のロックブ
ロックである下型ロックブロックであり、下型モールド
ベース１４の上面に固定されている。下型ロックブロッ
ク２０の上面には凹部２２が形成されている。
【０００８】２４は上型プレスプラテンであり、不図示
の上下動機構（例えばモータで駆動されるリンク機構）
により上下動し、下型プレスプラテン１０等に接離動可
能になっている。上型プレスプラテン２４の下面には上
型バックアッププレート２６が固定されている。上型プ
レスプラテン２４および上型バックアッププレート２６
で第２のベース部が構成される。２８は第２のモールド
ベースである上型モールドベースであり、第２の連結部
である上型スペーサブロック３０を介して上型バックア
ッププレート２６に取り付けられている。上型モールド
ベース２８と上型スペーサブロック３０はボルト（不図
示）で一体に固定されている。一方、上型バックアップ
プレート２６と上型スペーサブロック３０との間は、ボ
ルト３２を介して連結されているものの、詳しくは後述
するが、上型スペーサブロック３０は上型バックアップ
プレート２６に対して若干の距離、上下および水平方向
へ移動自在になっている。上型モールドベース２８にも
樹脂加熱用のヒータが内蔵されている。
の上下動機構（例えばモータで駆動されるリンク機構）
により上下動し、下型プレスプラテン１０等に接離動可
能になっている。上型プレスプラテン２４の下面には上
型バックアッププレート２６が固定されている。上型プ
レスプラテン２４および上型バックアッププレート２６
で第２のベース部が構成される。２８は第２のモールド
ベースである上型モールドベースであり、第２の連結部
である上型スペーサブロック３０を介して上型バックア
ッププレート２６に取り付けられている。上型モールド
ベース２８と上型スペーサブロック３０はボルト（不図
示）で一体に固定されている。一方、上型バックアップ
プレート２６と上型スペーサブロック３０との間は、ボ
ルト３２を介して連結されているものの、詳しくは後述
するが、上型スペーサブロック３０は上型バックアップ
プレート２６に対して若干の距離、上下および水平方向
へ移動自在になっている。上型モールドベース２８にも
樹脂加熱用のヒータが内蔵されている。
【０００９】３４は他方の樹脂成形金型である上型チェ
イスであり、上型モールドベース２８の下面に固定され
ている。上型プレスプラテン２４が下動し、上型チェイ
ス３４も下動し、上型チェイス３４と下型チェイス１８
が型閉されると（図１の状態）、内部において樹脂成形
が可能になる。なお、上型チェイス３４と下型チェイス
１８は型閉後、不図示の型締装置により型締めされる。
３６は第２のロックブロックである上型ロックブロック
であり、上型モールドベース２８の下面に固定されてい
る。上型ロックブロック３６の下面には凸部３８が形成
されており、上型チェイス３４と下型チェイス１８が型
閉する際に凸部３８が下型ロックブロック２０の凹部２
２へ嵌合し、上型チェイス３４と下型チェイス１８の型
閉時の位置決めがなされる。４０はポットであり、内部
をプランジャ４２が上下動するようになっている。上型
チェイス３４と下型チェイス１８が型閉後、型締めされ
た状態で、プランジャ４２を上動させることにより樹脂
を上型チェイス３４と下型チェイス１８の内部へ充填
し、樹脂成形が行われる。
イスであり、上型モールドベース２８の下面に固定され
ている。上型プレスプラテン２４が下動し、上型チェイ
ス３４も下動し、上型チェイス３４と下型チェイス１８
が型閉されると（図１の状態）、内部において樹脂成形
が可能になる。なお、上型チェイス３４と下型チェイス
１８は型閉後、不図示の型締装置により型締めされる。
３６は第２のロックブロックである上型ロックブロック
であり、上型モールドベース２８の下面に固定されてい
る。上型ロックブロック３６の下面には凸部３８が形成
されており、上型チェイス３４と下型チェイス１８が型
閉する際に凸部３８が下型ロックブロック２０の凹部２
２へ嵌合し、上型チェイス３４と下型チェイス１８の型
閉時の位置決めがなされる。４０はポットであり、内部
をプランジャ４２が上下動するようになっている。上型
チェイス３４と下型チェイス１８が型閉後、型締めされ
た状態で、プランジャ４２を上動させることにより樹脂
を上型チェイス３４と下型チェイス１８の内部へ充填
し、樹脂成形が行われる。
【００１０】次に図２（図１のＡ部断面図）を参照して
上型バックアッププレート２６と上型スペーサブロック
３０との間の連結構造について説明する。ボルト３２は
上型バックアッププレート２６内に貫設された段孔４４
内に配設されている。ボルト３２の下端部は上型スペー
サブロック３０へ螺着されている。４６はスリーブであ
り、段孔４４の小径部４８内においてボルト３２の外周
へ遊嵌されている。スリーブ４６の長さは小径部４８の
長さより若干の距離ａ（例えば約１〜２ミリメートル）
だけ長く形成されている。また、スリーブ４６の外径は
小径部４８の内径より若干小径に形成されている。５０
はスペーサであり、スリーブ４６上端面とボルト３２の
ヘッド部５２下端面との間に挟持されている。スペーサ
５０は段孔４４の大径部５４内に配され、スペーサ５０
の外径は小径部４８の内径より大径、かつ大径部５４の
内径より若干小径に形成されている。このような連結構
造により、上型スペーサブロック３０、上型モールドベ
ース２８、上型チェイス３４、および上型ロックブロッ
ク３６は上型バックアッププレート２６に対して若干の
距離、上下および水平方向へ移動自在になっている。
上型バックアッププレート２６と上型スペーサブロック
３０との間の連結構造について説明する。ボルト３２は
上型バックアッププレート２６内に貫設された段孔４４
内に配設されている。ボルト３２の下端部は上型スペー
サブロック３０へ螺着されている。４６はスリーブであ
り、段孔４４の小径部４８内においてボルト３２の外周
へ遊嵌されている。スリーブ４６の長さは小径部４８の
長さより若干の距離ａ（例えば約１〜２ミリメートル）
だけ長く形成されている。また、スリーブ４６の外径は
小径部４８の内径より若干小径に形成されている。５０
はスペーサであり、スリーブ４６上端面とボルト３２の
ヘッド部５２下端面との間に挟持されている。スペーサ
５０は段孔４４の大径部５４内に配され、スペーサ５０
の外径は小径部４８の内径より大径、かつ大径部５４の
内径より若干小径に形成されている。このような連結構
造により、上型スペーサブロック３０、上型モールドベ
ース２８、上型チェイス３４、および上型ロックブロッ
ク３６は上型バックアッププレート２６に対して若干の
距離、上下および水平方向へ移動自在になっている。
【００１１】図３には型閉前の上型各部の状態を示す。
この状態において、上型バックパッププレート２６と上
型スペーサブロック３０との間はボルト３２で連結され
ているものの、若干の距離ａ（図２の距離ａに等しい）
のギャップが生じている。また、前記の上型バックアッ
ププレート２６と上型スペーサブロック３０との間の連
結構造により、上型モールドベース２８、上型チェイス
３４、上型ロックブロック３６等は矢印Ｂ方向へ若干移
動可能になっている。この状態で上型各部が型閉のため
に下動すると、たとえ下型モールドベース１４と上型モ
ールドベース２８が熱膨張を起こし、下型ロックブロッ
ク２０と上型ロックブロック３６の凹部２２と凸部３８
が若干ずれていても、型閉の際に凹部２２と凸部３８が
嵌合するよう上型モールドベース２８、上型チェイス３
４、上型ロックブロック３６等は矢印Ｂ方向へ若干の距
離移動し、凹部２２と凸部３８は嵌合しながら型閉がな
される。この後、型締がなされるので上型バックパップ
プレート２６と上型スペーサブロック３０との間に遊び
が有っても問題はない。以上、本発明の好適な実施例に
ついて種々述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定
されるのではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多く
の改変を施し得るのはもちろんである。
この状態において、上型バックパッププレート２６と上
型スペーサブロック３０との間はボルト３２で連結され
ているものの、若干の距離ａ（図２の距離ａに等しい）
のギャップが生じている。また、前記の上型バックアッ
ププレート２６と上型スペーサブロック３０との間の連
結構造により、上型モールドベース２８、上型チェイス
３４、上型ロックブロック３６等は矢印Ｂ方向へ若干移
動可能になっている。この状態で上型各部が型閉のため
に下動すると、たとえ下型モールドベース１４と上型モ
ールドベース２８が熱膨張を起こし、下型ロックブロッ
ク２０と上型ロックブロック３６の凹部２２と凸部３８
が若干ずれていても、型閉の際に凹部２２と凸部３８が
嵌合するよう上型モールドベース２８、上型チェイス３
４、上型ロックブロック３６等は矢印Ｂ方向へ若干の距
離移動し、凹部２２と凸部３８は嵌合しながら型閉がな
される。この後、型締がなされるので上型バックパップ
プレート２６と上型スペーサブロック３０との間に遊び
が有っても問題はない。以上、本発明の好適な実施例に
ついて種々述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定
されるのではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多く
の改変を施し得るのはもちろんである。
【００１２】
【発明の効果】本発明に係る樹脂成形装置を用いると、
第２のモールドベースは、第２の連結部を介して第２の
ベース部に取り付けられると共に、第２のベース部に対
して若干の距離移動自在になっている。従って、型閉に
際して当初第１のロックブロックと第２のロックブロッ
クとの位置が多少ずれていても、第１のロックブロック
と第２のロックブロックが嵌合するよう第２のモールド
ベースが第２のベース部に対して移動し、第１のロック
ブロックと第２のロックブロックを嵌合させ、正確な位
置決めが可能となる。また、たとえモールドベースが熱
膨張した際に型閉してもロックブロックの損傷を防止可
能となる等の著効を槽する。
第２のモールドベースは、第２の連結部を介して第２の
ベース部に取り付けられると共に、第２のベース部に対
して若干の距離移動自在になっている。従って、型閉に
際して当初第１のロックブロックと第２のロックブロッ
クとの位置が多少ずれていても、第１のロックブロック
と第２のロックブロックが嵌合するよう第２のモールド
ベースが第２のベース部に対して移動し、第１のロック
ブロックと第２のロックブロックを嵌合させ、正確な位
置決めが可能となる。また、たとえモールドベースが熱
膨張した際に型閉してもロックブロックの損傷を防止可
能となる等の著効を槽する。
【図１】本発明に係る樹脂成形装置の実施例を示した正
面図。
面図。
【図２】図１のＡ部断面図。
【図３】図１の樹脂成形装置において、型閉前の上型各
部の状態を示した正面図。
部の状態を示した正面図。
【図４】従来の樹脂成形装置を示した正面図。
【図５】図４のＸ部断面図。
１０ 下型プレスプラテン １２ 下型バックアッププレート １４ 下型モールドベース １６ 下型スペーサブロック １８ 下型チェイス ２０ 下型ロックブロック ２４ 上型プレスプラテン ２６ 上型バックアッププレート ２８ 上型モールドベース ３０ 上型スペーサブロック ３２ ボルト ３４ 上型チェイス ３６ 上型ロックブロック
Claims (2)
- 【請求項１】 第１のベース部と、 該第１のベース部に対して相対的に接離動可能な第２の
ベース部と、 一方の樹脂成形金型が前記第２のベース部と対向する面
に設けられ、第１の連結部を介して前記第１のベース部
に固定されている第１のモールドベースと、 他方の樹脂成形金型が前記第１のベース部と対向する面
に設けられ、第２の連結部を介して前記第２のベース部
に取り付けられると共に、第２のベース部に対して若干
の距離移動自在な第２のモールドベースと、 前記第１のモールドベースの前記第２のベース部と対向
する面に設けられた第１のロックブロックと、 前記第２のモールドベースの前記第１のベース部と対向
する面に設けられ、前記樹脂成形金型が型閉する際には
前記第１のロックブロックと嵌合可能な第２のロックブ
ロックとを具備することを特徴とする樹脂成形装置。 - 【請求項２】 前記第２の連結部と前記第２のベース部
とは、ボルトで連結され、該ボルトは第２のベース部に
遊嵌されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂成
形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16221792A JPH05329890A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16221792A JPH05329890A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 樹脂成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05329890A true JPH05329890A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15750194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16221792A Pending JPH05329890A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 樹脂成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05329890A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100357610B1 (ko) * | 2000-11-22 | 2002-10-25 | 현대자동차주식회사 | 플라스틱 금형 |
| JP2008168547A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Kata System:Kk | 射出成形金型 |
| WO2015059603A1 (en) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | Micron E.M.E. Ltd. | Detachable filament guide and nozzle module for 3d printers |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP16221792A patent/JPH05329890A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100357610B1 (ko) * | 2000-11-22 | 2002-10-25 | 현대자동차주식회사 | 플라스틱 금형 |
| JP2008168547A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Kata System:Kk | 射出成形金型 |
| WO2015059603A1 (en) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | Micron E.M.E. Ltd. | Detachable filament guide and nozzle module for 3d printers |
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