JPH0631735A - 成形装置 - Google Patents
成形装置Info
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- JPH0631735A JPH0631735A JP20980592A JP20980592A JPH0631735A JP H0631735 A JPH0631735 A JP H0631735A JP 20980592 A JP20980592 A JP 20980592A JP 20980592 A JP20980592 A JP 20980592A JP H0631735 A JPH0631735 A JP H0631735A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プラテンの熱変形を抑制すると共に、プラテ
ンとガイドバーとのクリアランスを小さく設定し得る成
形装置を提供する。 【構成】 樹脂成形用金型３４が取り付けられたプラテ
ン２２と、該プラテン２２に取り付けられ、前記金型を
加熱するための発熱部３６と、前記プラテン２２に挿通
され、型開、型閉の際にプラテン２２の移動をガイドす
るガイドバー１４、１６とを具備する成形装置１０にお
いて、前記プラテン２２は低熱膨張材で形成されてい
る。
ンとガイドバーとのクリアランスを小さく設定し得る成
形装置を提供する。 【構成】 樹脂成形用金型３４が取り付けられたプラテ
ン２２と、該プラテン２２に取り付けられ、前記金型を
加熱するための発熱部３６と、前記プラテン２２に挿通
され、型開、型閉の際にプラテン２２の移動をガイドす
るガイドバー１４、１６とを具備する成形装置１０にお
いて、前記プラテン２２は低熱膨張材で形成されてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は成形装置に関し、一層詳
細には樹脂成形用金型が取り付けられたプラテンと、プ
ラテンに取り付けられ、金型を加熱するための発熱部
と、プラテンに挿通され、型開、型閉の際にプラテンの
移動をガイドするガイドバーとを具備する成形装置に関
する。
細には樹脂成形用金型が取り付けられたプラテンと、プ
ラテンに取り付けられ、金型を加熱するための発熱部
と、プラテンに挿通され、型開、型閉の際にプラテンの
移動をガイドするガイドバーとを具備する成形装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂成形用金型が取り付けられたプラテ
ンと、プラテンに取付られ、金型を加熱するための発熱
部と、プラテンに挿通され、型開、型閉の際にプラテン
の移動をガイドするガイドバーとを具備する従来の成形
装置において、プラテンは鋳鉄で形成されている。
ンと、プラテンに取付られ、金型を加熱するための発熱
部と、プラテンに挿通され、型開、型閉の際にプラテン
の移動をガイドするガイドバーとを具備する従来の成形
装置において、プラテンは鋳鉄で形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の成形装置には次のような課題がある。プラテンに
は発熱部が取り付けられている。発熱部とプラテンとの
間には通常断熱部材が介挿されプラテンへの熱伝導を抑
制しているが、完全に防止することができず、プラテン
が熱膨張で変形し、寸法の狂いが発生する。特に、発熱
部は金型を加熱すべくプラテンに対して金型側に取り付
けられている。従って、プラテンの金型取付面と反対側
の面との間には温度勾配が生じ、プラテン全体に反りが
生じる。この変形、反りにより金型を型閉しても正確に
型閉できず、樹脂成形の際、成形品に樹脂バリが発生す
るという課題がある。また、プラテンには型開、型閉の
際にプラテンの移動をガイドするガイドバーが挿通され
ている。発熱部の熱によりプラテンに変形、反りが生じ
た状態のままでもプラテンの移動を可能にするために、
プラテンに穿設されている貫通孔内周面とガイドバー外
周面との間には予めクリアランスが確保されている。こ
のクリアランスは種々の条件によって異なるが、通常約
０．４ミリメートルに設定されている。ところが、予め
設定されている前記クリアランスはプラテンの変形、反
りが著しい場合にプラテンの移動を可能にするためのク
リアランス量であるため、条件によってはプラテンの反
り量が小さい場合がある。その場合、プラテンの、ガイ
ドバーと直角な方向への遊びが生じてしまい、型閉した
際に型ずれが発生することがあるという課題がある。型
ずれが発生すると、樹脂成形した際に成形品が不良品と
なってしまう。従って、本発明はプラテンの熱変形を抑
制すると共に、プラテンとガイドバーとのクリアランス
を小さく設定し得る成形装置を提供することを目的とす
る。
従来の成形装置には次のような課題がある。プラテンに
は発熱部が取り付けられている。発熱部とプラテンとの
間には通常断熱部材が介挿されプラテンへの熱伝導を抑
制しているが、完全に防止することができず、プラテン
が熱膨張で変形し、寸法の狂いが発生する。特に、発熱
部は金型を加熱すべくプラテンに対して金型側に取り付
けられている。従って、プラテンの金型取付面と反対側
の面との間には温度勾配が生じ、プラテン全体に反りが
生じる。この変形、反りにより金型を型閉しても正確に
型閉できず、樹脂成形の際、成形品に樹脂バリが発生す
るという課題がある。また、プラテンには型開、型閉の
際にプラテンの移動をガイドするガイドバーが挿通され
ている。発熱部の熱によりプラテンに変形、反りが生じ
た状態のままでもプラテンの移動を可能にするために、
プラテンに穿設されている貫通孔内周面とガイドバー外
周面との間には予めクリアランスが確保されている。こ
のクリアランスは種々の条件によって異なるが、通常約
０．４ミリメートルに設定されている。ところが、予め
設定されている前記クリアランスはプラテンの変形、反
りが著しい場合にプラテンの移動を可能にするためのク
リアランス量であるため、条件によってはプラテンの反
り量が小さい場合がある。その場合、プラテンの、ガイ
ドバーと直角な方向への遊びが生じてしまい、型閉した
際に型ずれが発生することがあるという課題がある。型
ずれが発生すると、樹脂成形した際に成形品が不良品と
なってしまう。従って、本発明はプラテンの熱変形を抑
制すると共に、プラテンとガイドバーとのクリアランス
を小さく設定し得る成形装置を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、樹脂成形用
金型が取り付けられたプラテンと、該プラテンに取り付
けられ、前記金型を加熱するための発熱部と、前記プラ
テンに挿通され、型開、型閉の際にプラテンの移動をガ
イドするガイドバーとを具備する成形装置において、前
記プラテンは低熱膨張材で形成されていることを特徴と
する。具体的には、前記低熱膨張材は鉄−ニッケル−コ
バルト−系鋳鉄とすると、前記プラテンとガイドバーと
のクリアランスは０．１ミリメートル以下に設定するこ
とができる。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、樹脂成形用
金型が取り付けられたプラテンと、該プラテンに取り付
けられ、前記金型を加熱するための発熱部と、前記プラ
テンに挿通され、型開、型閉の際にプラテンの移動をガ
イドするガイドバーとを具備する成形装置において、前
記プラテンは低熱膨張材で形成されていることを特徴と
する。具体的には、前記低熱膨張材は鉄−ニッケル−コ
バルト−系鋳鉄とすると、前記プラテンとガイドバーと
のクリアランスは０．１ミリメートル以下に設定するこ
とができる。
【０００５】
【作用】作用について説明する。プラテンは低熱膨張材
で形成することにより、熱変形を抑制可能となると共
に、プラテンに生じた温度勾配に起因するプラテンの反
りも抑制可能となる。
で形成することにより、熱変形を抑制可能となると共
に、プラテンに生じた温度勾配に起因するプラテンの反
りも抑制可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の公的な実施例について添付図
面と共に詳述する。図１には本実施例に挙げる半導体装
置の樹脂封止に用いるトランスファ成形装置の要部正面
図を示し、図２には上金型部の底面図を示し、図３には
発熱部を加熱状態にした場合の上プラテンの変形状態を
示した正面図を示し、図４にはプラテンとタイバーとの
関係を示した部分断面図を示す。まず、図１および図２
と共に実施例のトランスファ成形装置１０の構造につい
て説明する。
面と共に詳述する。図１には本実施例に挙げる半導体装
置の樹脂封止に用いるトランスファ成形装置の要部正面
図を示し、図２には上金型部の底面図を示し、図３には
発熱部を加熱状態にした場合の上プラテンの変形状態を
示した正面図を示し、図４にはプラテンとタイバーとの
関係を示した部分断面図を示す。まず、図１および図２
と共に実施例のトランスファ成形装置１０の構造につい
て説明する。
【０００７】１２はボトムプラテンであり、基台部２４
に固定されている。１４、１６、１８、２０はガイドバ
ーの一例であるタイバーであり、４本設けられている。
タイバー１４、１６、１８、２０は下端部がボトムプラ
テン１２の上面に固定され、上端部はトッププラテン２
１へ固定されている。２２は可動プラテンであり、タイ
バー１４、１６、１８、２０が挿通されている。可動プ
ラテン２２は上下動機構２６（例えばプレス機構）を介
してタイバー１４、１６、１８、２０に沿って上下動
（矢印Ａ）可能になっている。２８は下金型部であり、
ボトムプラテン１２の上面中央に固定されている。下金
型部２８は断熱部材２９、発熱部３０、下金型３２とか
ら成る。
に固定されている。１４、１６、１８、２０はガイドバ
ーの一例であるタイバーであり、４本設けられている。
タイバー１４、１６、１８、２０は下端部がボトムプラ
テン１２の上面に固定され、上端部はトッププラテン２
１へ固定されている。２２は可動プラテンであり、タイ
バー１４、１６、１８、２０が挿通されている。可動プ
ラテン２２は上下動機構２６（例えばプレス機構）を介
してタイバー１４、１６、１８、２０に沿って上下動
（矢印Ａ）可能になっている。２８は下金型部であり、
ボトムプラテン１２の上面中央に固定されている。下金
型部２８は断熱部材２９、発熱部３０、下金型３２とか
ら成る。
【０００８】３４は上金型部であり、可動プラテン２２
の下面中央であって下金型部２８と対向する位置に固定
されている。上金型部３４も断熱部材３５、発熱部３
６、上金型３８とから成る。上金型３８の下面（パーテ
ィング面）には樹脂封止するリードフレームをセットす
るキャビティ４０が凹設されている（図２参照）。な
お、図示しないが下金型３２の上面（パーティング面）
にも上金型３８のキャビティ４０に対応してリードフレ
ームをセットするキャビティが凹設されている。可動プ
ラテン２２が上下動することにより、上金型３８と下金
型３２が型閉、型開する。可動プラテン２２が下動して
上金型３８と下金型３２が型閉した状態（図１の状態）
では両パーティング面に凹設されているキャビティ４０
が一致し、樹脂封止用のキャビティ空間が形成される。
発熱部３０、３６は電熱ヒータを内蔵しており、下金型
３２、上金型３８を加熱するために設けられている。ま
た、断熱部材２９、３５は、例えばセラミックであり、
発熱部３０、３６の熱をプラテン１２、２２へ伝導する
のを抑制すべく介挿されている。
の下面中央であって下金型部２８と対向する位置に固定
されている。上金型部３４も断熱部材３５、発熱部３
６、上金型３８とから成る。上金型３８の下面（パーテ
ィング面）には樹脂封止するリードフレームをセットす
るキャビティ４０が凹設されている（図２参照）。な
お、図示しないが下金型３２の上面（パーティング面）
にも上金型３８のキャビティ４０に対応してリードフレ
ームをセットするキャビティが凹設されている。可動プ
ラテン２２が上下動することにより、上金型３８と下金
型３２が型閉、型開する。可動プラテン２２が下動して
上金型３８と下金型３２が型閉した状態（図１の状態）
では両パーティング面に凹設されているキャビティ４０
が一致し、樹脂封止用のキャビティ空間が形成される。
発熱部３０、３６は電熱ヒータを内蔵しており、下金型
３２、上金型３８を加熱するために設けられている。ま
た、断熱部材２９、３５は、例えばセラミックであり、
発熱部３０、３６の熱をプラテン１２、２２へ伝導する
のを抑制すべく介挿されている。
【０００９】本実施例において、ボトムプラテン１２お
よび可動プラテン２２は低熱膨張材（例えば鉄−ニッケ
ル−コバルト系鋳鉄）で形成されている。低熱膨張材と
しては温度摂氏２０度〜１００度の範囲における熱膨張
係数が、２・１０-6／°Ｃ 〜 ５・１０-6／°Ｃ の
材料が好適である。従来の鋳鉄の熱膨張係数 １１・１
０-6／°Ｃ と比べ約１／２〜１／６なので、発熱部４
２の熱によるボトムプラテン１２および可動プラテン２
２の変形、寸法の狂いを著しく抑制可能となる。なお、
実施例の鉄−ニッケル−コバルト系鋳鉄は熱膨張係数が
２・１０-6／°Ｃである。なお、トッププラテン２１も
ボトムプラテン１２、可動プラテン２２と同じ低熱膨張
材で形成されているが、高精度的を要求されない場合は
従来の鋳鉄を用いてもよい。
よび可動プラテン２２は低熱膨張材（例えば鉄−ニッケ
ル−コバルト系鋳鉄）で形成されている。低熱膨張材と
しては温度摂氏２０度〜１００度の範囲における熱膨張
係数が、２・１０-6／°Ｃ 〜 ５・１０-6／°Ｃ の
材料が好適である。従来の鋳鉄の熱膨張係数 １１・１
０-6／°Ｃ と比べ約１／２〜１／６なので、発熱部４
２の熱によるボトムプラテン１２および可動プラテン２
２の変形、寸法の狂いを著しく抑制可能となる。なお、
実施例の鉄−ニッケル−コバルト系鋳鉄は熱膨張係数が
２・１０-6／°Ｃである。なお、トッププラテン２１も
ボトムプラテン１２、可動プラテン２２と同じ低熱膨張
材で形成されているが、高精度的を要求されない場合は
従来の鋳鉄を用いてもよい。
【００１０】発熱部３６のヒータに通電すると、断熱部
材３５が介挿されているものの、可動プラテン２２へ熱
が伝導され、図３に示すように上下方向の温度勾配に起
因して可動プラテン２２に変形（反り）が発生する。こ
の反りはボトムプラテン１２にも同様に発生するが、特
に可動プラテン２２は上下動を可能にするために、図４
に示すように可動プラテン２２に穿設されている貫通孔
４４へ嵌合されているスリーブ４６内周面とタイバー１
４（他のタイバー１６、１８、２０についても同様）の
外周面との間には「発明が解決しようとする課題」の項
で説明したように、予めクリアランスＢが確保されてい
る。このクリアランスＢは従来の鋳鉄製では約０．４ミ
リメートルに設定されていたが、本実施例においては可
動プラテン２２の熱変形量を抑制可能なので小さくする
ことが可能である。
材３５が介挿されているものの、可動プラテン２２へ熱
が伝導され、図３に示すように上下方向の温度勾配に起
因して可動プラテン２２に変形（反り）が発生する。こ
の反りはボトムプラテン１２にも同様に発生するが、特
に可動プラテン２２は上下動を可能にするために、図４
に示すように可動プラテン２２に穿設されている貫通孔
４４へ嵌合されているスリーブ４６内周面とタイバー１
４（他のタイバー１６、１８、２０についても同様）の
外周面との間には「発明が解決しようとする課題」の項
で説明したように、予めクリアランスＢが確保されてい
る。このクリアランスＢは従来の鋳鉄製では約０．４ミ
リメートルに設定されていたが、本実施例においては可
動プラテン２２の熱変形量を抑制可能なので小さくする
ことが可能である。
【００１１】例えば、可動プラテン２２の熱膨張係数が
２・１０-6／°Ｃ、温度上昇量が６０度、タイバー１４
と２０（またはタイバー１６と１８）の間の距離が６０
０ミリメートルの場合、タイバー１４と２０（またはタ
イバー１６と１８）の間の距離の膨張量は、 ６００・６０・２・１０-6＝０．０７２（ミリメート
ル） であるから、クリアランスＢを０．１ミリメートル以下
としても可動プラテン２２に反りが生じた状態のままで
も可動プラテン２２の上下動は可能となる。
２・１０-6／°Ｃ、温度上昇量が６０度、タイバー１４
と２０（またはタイバー１６と１８）の間の距離が６０
０ミリメートルの場合、タイバー１４と２０（またはタ
イバー１６と１８）の間の距離の膨張量は、 ６００・６０・２・１０-6＝０．０７２（ミリメート
ル） であるから、クリアランスＢを０．１ミリメートル以下
としても可動プラテン２２に反りが生じた状態のままで
も可動プラテン２２の上下動は可能となる。
【００１２】本実施例ではボトムプラテン１２も鉄−ニ
ッケル−コバルト系鋳鉄で形成されており、ボトムプラ
テン１２および可動プラテン２２の熱変形量が小さいこ
とと、クリアランスＢが小さいこととが相まって下金型
３２と上金型３８とが正確に型閉できないことに起因す
る樹脂バリの発生、および可動プラテン２２のスリーブ
４６内周面とタイバー１４、１６、１８、２０外周面と
の間のクリアランスＢによる可動プラテン２２の遊びに
起因する型閉時の型ずれの発生を可及的に抑制可能とな
り、成形不良の発生を抑制可能となる。また、可動プラ
テン２２の変形、反りを可及的に抑制できるのでタイバ
ー１４、１６、１８、２０、スリーブ４６の偏摩耗を抑
制可能となる。以上、本発明の好適な実施例について種
々述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるの
ではなく、例えば低熱膨張材として鉄−ニッケル系鋳鉄
を用いることができる等、発明の精神を逸脱しない範囲
で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
ッケル−コバルト系鋳鉄で形成されており、ボトムプラ
テン１２および可動プラテン２２の熱変形量が小さいこ
とと、クリアランスＢが小さいこととが相まって下金型
３２と上金型３８とが正確に型閉できないことに起因す
る樹脂バリの発生、および可動プラテン２２のスリーブ
４６内周面とタイバー１４、１６、１８、２０外周面と
の間のクリアランスＢによる可動プラテン２２の遊びに
起因する型閉時の型ずれの発生を可及的に抑制可能とな
り、成形不良の発生を抑制可能となる。また、可動プラ
テン２２の変形、反りを可及的に抑制できるのでタイバ
ー１４、１６、１８、２０、スリーブ４６の偏摩耗を抑
制可能となる。以上、本発明の好適な実施例について種
々述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるの
ではなく、例えば低熱膨張材として鉄−ニッケル系鋳鉄
を用いることができる等、発明の精神を逸脱しない範囲
で多くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係る成形装置を用いると、プラ
テンは低熱膨張材で形成することにより、熱変形を抑制
可能となると共に、プラテンに生じた温度勾配に起因す
るプラテンの反りも抑制可能となる。その結果、プラテ
ンの熱変形量を小さくできるので、金型が正確に型閉で
きないことに起因する樹脂バリの発生を抑制可能とな
る。またプラテンの熱変形量を抑制可能なので、プラテ
ンとガイドバーとのクリアランスを小さく設定でき、当
該クリアランスによるプラテンの遊びに起因する型閉時
の型ずれの発生を抑制可能となり、成形不良の発生を抑
制可能となる等の著効を奏する。
テンは低熱膨張材で形成することにより、熱変形を抑制
可能となると共に、プラテンに生じた温度勾配に起因す
るプラテンの反りも抑制可能となる。その結果、プラテ
ンの熱変形量を小さくできるので、金型が正確に型閉で
きないことに起因する樹脂バリの発生を抑制可能とな
る。またプラテンの熱変形量を抑制可能なので、プラテ
ンとガイドバーとのクリアランスを小さく設定でき、当
該クリアランスによるプラテンの遊びに起因する型閉時
の型ずれの発生を抑制可能となり、成形不良の発生を抑
制可能となる等の著効を奏する。
【図１】本発明に係る実施例のトランスファ成形装置の
要部正面図。
要部正面図。
【図２】上金型部の底面図。
【図３】電熱発熱部を加熱状態にした場合の可動プラテ
ンの変形状態を示した正面図。
ンの変形状態を示した正面図。
【図４】可動プラテンとタイバーとの関係を示した部分
断面図。
断面図。
１０ トランスファ成形装置 １４、１６、１８、２０ タイバー ２２ 可動プラテン ２６ 上下動機構 ３６ 発熱部 ３８ 上金型 ４６ スリーブ Ｂ クリアランス
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂成形用金型が取り付けられたプラテ
ンと、 該プラテンに取付られ、前記金型を加熱するための発熱
部と、 前記プラテンに挿通され、型開、型閉の際にプラテンの
移動をガイドするガイドバーとを具備する成形装置にお
いて、 前記プラテンは低熱膨張材で形成されていることを特徴
とする成形装置。 - 【請求項２】 前記低熱膨張材は鉄−ニッケル系鋳鉄で
あることを特徴とする請求項１記載の成形装置。 - 【請求項３】 前記低熱膨張材は鉄−ニッケル−コバル
ト系鋳鉄であることを特徴とする請求項１記載の成形装
置。 - 【請求項４】 前記プラテンとガイドバーとのクリアラ
ンスは０．１ミリメートル以下であることを特徴とする
請求項１、２または３記載の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20980592A JPH0631735A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20980592A JPH0631735A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631735A true JPH0631735A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16578896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20980592A Pending JPH0631735A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631735A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272558A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Konica Minolta Opto Inc | 横型成形装置 |
| JP2006334795A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Victor Co Of Japan Ltd | 成形金型 |
| JP2007050596A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Bridgestone Corp | タイヤ加硫成型金型及び加硫成型方法 |
-
1992
- 1992-07-14 JP JP20980592A patent/JPH0631735A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272558A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Konica Minolta Opto Inc | 横型成形装置 |
| JP4609144B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2011-01-12 | コニカミノルタオプト株式会社 | 横型成形装置 |
| JP2006334795A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Victor Co Of Japan Ltd | 成形金型 |
| JP2007050596A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Bridgestone Corp | タイヤ加硫成型金型及び加硫成型方法 |
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