KR0117452Y1 - 리드프레임자재 예열용 핫플레이트 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 몰딩할 리드프레임자재를 몰드컴파운드로 몰딩하기 전에 일정온도로 예열시켜 주는 핫플레이트 구조에 대한 것으로, 핫플레이트(2)의 상부면에 리드프레임자재(1)를 구성하는 히트싱크(H)가 삽장될 수 있는 안착홈부(3)를 형성하여 이 핫플레이트(2)에 리드프레임자재(1)를 안치시 상기 안착홈부(3)에 히트싱크(H)가 삽장됨으로써 리드프레임(LF)도 핫플레이트(2)에 근접되게 되어 리드프레임자재(1)의 전 몰드영역에 걸쳐 핫플레이트(2)의 열이 골고루 전달되어 고른 예열이 실시되므로 몰딩시 몰딩컴파운드의 흐름이 좋아지고 몰딩 후에도 리드프레임이 휘어지거나 기울어지는 것을 미연에 방지할 수 있는 것이다.

Description

리드프레임자재 예열용 핫플레이트 구조

제1도는 종래 핫플레이트에 히트싱크 부착형 리드프레임자재를 안치시킨 상태도

제2도는 본 고안의 핫플레이트에 히트싱크 부착형 리드프레임자재를 안치시킨 상태도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 리드프레임 자재 2 : 핫플레이트

3 : 안착홈부 H : 히트싱크

P1, P2 : 이젝트핀

본 고안은 몰딩할 리드프레임자재(와이어 본딩공정을 거친 자재)를 컴파운드로 몰딩하기 전에 일정온도로 예열시켜주는 핫플레이트(Hot Plate) 구조에 관한 것으로, 특히 히트싱크(방열부재) 부착형 리드프레임자재를 예열시켜 주기 위한 핫플레이트의 개량에 대한 것이다.

통상 반도체 패키지의 제조공정중 몰딩공정에서는 몰딩할 히트싱크 부착형 리드프레임자재(1)를 핫플레이트(2)에서 일정온도로 예열시켜 주게 되는데 이는 리드프레임자재(1)를 일정온도로 미리 예열시켜 몰딩될 자재의 열팽창이 이루어지도록 함으로써 몰딩금형에 리드프레임자재(1)의 정확한 세팅이 이루어지도록 하고, 또한 몰딩시 몰딩컴파운드가 미리 예열된 리드프레임자재(1)를 거쳐 잘 흐르도록 하는 작용을 제공하게 된다.

그런데 종래의 핫플레이트구조는 제 1 도의 예시와 같이 상부면이 평판상으로 구성되어 있어 핫플레이트(2)에 리드프레임자재(1)를 안치시키게 되면 히트싱크(H)의 두께에 의해 핫플레이트상면과 리드프레임(LF)간에는 상당한 이격거리(n)가 유지되어 원하는 온도로의 예열을 실시할 수 없는 결함이 있었다.

즉, 핫플레이트의 온도방출 영역이 히트싱크의 돌출 저면부 위만으로 국한되어 열전달이 자재의 몰딩영역 전반에 걸쳐 형성되는 것이 아니기 때문에 제 온도로 열을 공급받지 못한 리드프레임(LF)의 영역에서는 열팽창이 진행되지 않아 몰딩후 리드프레임이 휘어지거나 기울어지는 등의 문제점이 생기게 된다.

이에, 본 고안에서는 핫플레이트에 히트싱크가 삽장될 수 있는 안착홈부를 마련하여 히트싱크를 포함하여 리드프레임자재의 몰딩할 전부분이 핫플레이트의 발열을 골고루 받아 고른 예열이 실시될 수 있도록 한 것이다.

이하, 본 고안을 첨부예시도면에 의거 상세히 설명한다.

본 고안은 제 2 도의 예시와 같이 히트싱크 부착형 리드프레임자재(1)를 예열시켜주는 핫플레이트(2)를 구성함에 있어서, 상기 핫플레이트(2)의 상부면 일정부위에 리드프레임자재(1)의 히트싱크(H)가 삽장될 수 있도록 안착홈부(3)를 형성하게 된다.

즉, 본 고안에 있어서, 핫플레이트(2)에 형성되는 안착홈부(3)는 핫플레이트(2)에 설치된 두 이젝트핀(P1)(P2)간의 거리중간위치에 위치하여 동 안착홈부(3)에 리드프레임자재(1)를 구성하는 히트싱크(H)가 삽장 안치되도록 구성됨으로써 핫플레이트(2)에 리드프레임자재(1)를 안치시 반도체칩(C)을 탑재하고 있는 히트싱크(H)가 핫플레이트(2)에 요설된 안착홈부(3)에 삽장되게 되어 히트싱크(H)의 전체적인 예열이 실시됨과 동시에 리드프레임(LF)이 핫플레이트(2)에 근접 안치됨으로써 리드프레임(LF)의 몰드영역 전반에 걸쳐 충분한 예열이 실시되도록 하는 등 핫플레이트(2)에서 발열하는 열이 리드프레임자재(1)를 전체적으로 골고루 예열할 수 있어 몰드효율을 향상시킬 수 있는 것이다.

이와같이 본 고안에서는 핫플레이트(2)의 상부면에 히트싱크(H)가 삽장될 수 있도록 한착홈부(3)를 형성함으로써 핫플레이트(2)에 리드프레임자재(1) 전체가 근접 안치됨으로써 핫플레이트(2)에서 발생하는 열이 몰드영역 전반에 걸쳐 골고루 가해져 충분한 열팽창이 이루어지게 되므로 몰딩시 몰딩컴파운드의 흐름이 좋아지고 몰딩후에도 리드프레임이 휘어지거나 기울어지는 것을 미연에 방지할 수 있게 되는 것이다.

Claims (2)

1. 히트싱크 부착형 리드프레임자재(1)를 예열시켜주는 핫플레이트(2)를 구성함에 있어서, 상기 핫플레이트(2)의 상부면 일정부위에 리드프레임자재(1)의 히트싱크(H)가 삽장될 수 있도록 안착홈부(3)를 형성함으로 특징으로 하는 리드프레임자재 예열용 핫플레이트 구조.
2. 제1항에 있어서, 핫플레이트(2)에 설치된 두 이젝트핀(P1)(P2)간의 거리중간위치에 히트싱크(H)가 삽장될 수 있는 안착홈부(3)를 형성함을 특징으로 하는 리드프레임자재 예열용 핫플레이트 구조.