JPH091583A - フープ状フレームを用いた電子部品の製造装置および樹脂モールド工程におけるフープ状フレームの位置決め方法 - Google Patents
フープ状フレームを用いた電子部品の製造装置および樹脂モールド工程におけるフープ状フレームの位置決め方法Info
- Publication number
- JPH091583A JPH091583A JP15937695A JP15937695A JPH091583A JP H091583 A JPH091583 A JP H091583A JP 15937695 A JP15937695 A JP 15937695A JP 15937695 A JP15937695 A JP 15937695A JP H091583 A JPH091583 A JP H091583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hoop
- shaped frame
- frame
- hole
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 50
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フープ状リードフレーム10を用いて樹脂パッ
ケージ型電子部品を製造するにあたり、その樹脂モール
ド工程において、適正にフープ状リードフレームの金型
に対する位置決めを行えるようにする。 【構成】 フープ状フレーム10のサイドフレーム部11
に、このフープ状フレームに送り動を与えるスプロケッ
トの歯に係合する所定ピッチの長穴状の送り穴15と、上
記送り穴とは異なり、かつ所定ピッチの位置決め穴19と
を設ける一方、樹脂モールド工程の金型22に、上記位置
決め穴19と嵌合して上記フープ状フレーム10の長手方向
および幅方向の移動を規制する第１位置決めピン26と、
上記長穴状の送り穴15と係合して上記フープ状フレーム
10の幅方向移動を規制するとともに長手方向の移動を許
容する少なくとも１つの第２位置決めピン27とを設け
た。
ケージ型電子部品を製造するにあたり、その樹脂モール
ド工程において、適正にフープ状リードフレームの金型
に対する位置決めを行えるようにする。 【構成】 フープ状フレーム10のサイドフレーム部11
に、このフープ状フレームに送り動を与えるスプロケッ
トの歯に係合する所定ピッチの長穴状の送り穴15と、上
記送り穴とは異なり、かつ所定ピッチの位置決め穴19と
を設ける一方、樹脂モールド工程の金型22に、上記位置
決め穴19と嵌合して上記フープ状フレーム10の長手方向
および幅方向の移動を規制する第１位置決めピン26と、
上記長穴状の送り穴15と係合して上記フープ状フレーム
10の幅方向移動を規制するとともに長手方向の移動を許
容する少なくとも１つの第２位置決めピン27とを設け
た。
Description
【０００１】
【技術分野】本願発明は、フープ状リードフレーム（以
下において、フープ状フレームということもある。）を
用いて樹脂パッケージ型電子部品を製造するに際し、こ
のフープ状リードフレームの樹脂モールド金型に対する
位置決めを適正に行うための技術に関する。
下において、フープ状フレームということもある。）を
用いて樹脂パッケージ型電子部品を製造するに際し、こ
のフープ状リードフレームの樹脂モールド金型に対する
位置決めを適正に行うための技術に関する。
【０００２】
【従来技術】ＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード等の樹脂パッケ
ージ型半導体装置は、リードフレームと呼ばれる製造用
フレームを用いて製造される。図８は、このリードフレ
ーム１０の一例を部分的に示している。このリードフレ
ーム１０は、幅方向両側のサイドフレーム部１１，１１
間に、半導体チップをボンディングするためのアイラン
ド部１３およびチップ上のパッドとの間をワイヤボンデ
ィング等によって結線される複数のリード部１４とが形
成された領域Ａを１ユニットとし、このようなユニット
を長手方向に等ピッチで連続的に形成されたものであ
り、通常、銅や鉄等の導体金属薄板を打ち抜いて形成さ
れる。上記サイドフレーム部１１には、送り穴１５が、
上記ユニットのピッチ間隔（Ａ）と対応させるなどして
形成されている。
ージ型半導体装置は、リードフレームと呼ばれる製造用
フレームを用いて製造される。図８は、このリードフレ
ーム１０の一例を部分的に示している。このリードフレ
ーム１０は、幅方向両側のサイドフレーム部１１，１１
間に、半導体チップをボンディングするためのアイラン
ド部１３およびチップ上のパッドとの間をワイヤボンデ
ィング等によって結線される複数のリード部１４とが形
成された領域Ａを１ユニットとし、このようなユニット
を長手方向に等ピッチで連続的に形成されたものであ
り、通常、銅や鉄等の導体金属薄板を打ち抜いて形成さ
れる。上記サイドフレーム部１１には、送り穴１５が、
上記ユニットのピッチ間隔（Ａ）と対応させるなどして
形成されている。
【０００３】チップボンディング工程では、上記のリー
ドフレーム１０を１ピッチずつ間欠送りしながら、各ユ
ニット領域のアイランド部に所定の半導体チップ１６が
ボンディングされる。ワイヤボンディング工程では、上
記のチップボンディング工程を終えたリードフレーム１
０を１ピッチずつ間欠送りしながら、各ユニット領域Ａ
ごとに、半導体チップ１６のパッドとリード部間を金線
ワイヤ等によって結線する。
ドフレーム１０を１ピッチずつ間欠送りしながら、各ユ
ニット領域のアイランド部に所定の半導体チップ１６が
ボンディングされる。ワイヤボンディング工程では、上
記のチップボンディング工程を終えたリードフレーム１
０を１ピッチずつ間欠送りしながら、各ユニット領域Ａ
ごとに、半導体チップ１６のパッドとリード部間を金線
ワイヤ等によって結線する。
【０００４】ワイヤボンディング工程を終えたリードフ
レーム１０は、半導体チップないしボンディングワイヤ
を樹脂パッケージングするための樹脂モールド工程に供
される。樹脂モールド工程では、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂を用いて、トランスファモールド成形法によっ
て上記リードフレーム上の所定部位を包み込む。
レーム１０は、半導体チップないしボンディングワイヤ
を樹脂パッケージングするための樹脂モールド工程に供
される。樹脂モールド工程では、エポキシ樹脂等の熱硬
化性樹脂を用いて、トランスファモールド成形法によっ
て上記リードフレーム上の所定部位を包み込む。
【０００５】樹脂モールド工程においては、互いに近接
離間可能な上下の金型２１，２２（図１０）が用いられ
る。両金型の合わせ面には、リードフレーム上のユニッ
ト領域のピッチと対応させて、導入されるリードフレー
ムの長手方向に並ぶ複数のキャビティが形成される。い
ずれか一方の金型の各キャビティは、ゲートを介してラ
ンナに連通させられ、ランナは、プランジャポットに連
通させられる。
離間可能な上下の金型２１，２２（図１０）が用いられ
る。両金型の合わせ面には、リードフレーム上のユニッ
ト領域のピッチと対応させて、導入されるリードフレー
ムの長手方向に並ぶ複数のキャビティが形成される。い
ずれか一方の金型の各キャビティは、ゲートを介してラ
ンナに連通させられ、ランナは、プランジャポットに連
通させられる。
【０００６】型開き状態において、下金型２２上にリー
ドフレーム１０がセットされ、また、プランジャポット
には樹脂タブレットが投入される。そして、両金型は、
リードフレーム１０を挟みこむようにして型締めされ
る。ついでプランジャが作動させられると、溶融状態と
なった樹脂がランナ、ゲートを介して各キャビティに注
入され、こうして各キャビティに注入された樹脂は、金
型に付与された熱によって硬化させられる。この硬化が
終わると、型開きされ、成形品が取り出される。
ドフレーム１０がセットされ、また、プランジャポット
には樹脂タブレットが投入される。そして、両金型は、
リードフレーム１０を挟みこむようにして型締めされ
る。ついでプランジャが作動させられると、溶融状態と
なった樹脂がランナ、ゲートを介して各キャビティに注
入され、こうして各キャビティに注入された樹脂は、金
型に付与された熱によって硬化させられる。この硬化が
終わると、型開きされ、成形品が取り出される。
【０００７】ところで、所定の長さを有するリードフレ
ームに対して複数の樹脂パッケージ部を適正に形成する
には、リードフレームをセットする際に金型に対するリ
ードフレームの位置決めを行う必要があるが、加熱状態
にある金型に常温状態にあったリードフレームをセット
するので、リードフレームの熱膨張を考慮して位置決め
をする必要がある。
ームに対して複数の樹脂パッケージ部を適正に形成する
には、リードフレームをセットする際に金型に対するリ
ードフレームの位置決めを行う必要があるが、加熱状態
にある金型に常温状態にあったリードフレームをセット
するので、リードフレームの熱膨張を考慮して位置決め
をする必要がある。
【０００８】短冊状のリードフレーム１０を用いる場合
においては、従来、図９および図１０に示すように、下
金型２２の長手方向の中央に、リードフレーム１０の送
り穴１５の形状と正確に一致し、送り穴１５に嵌入する
ことによってリードフレーム１０の長手方向中央部にお
ける長手方向および幅方向の位置決めを行う第１の位置
決めピン２３を設ける一方、金型の長手方向両端部に、
リードフレーム１０の送り穴１５に嵌入した場合にリー
ドフレーム１０の幅方向の移動を禁止し、長手方向の若
干の移動を許容する菱形断面の第２の位置決めピン２４
を設けている。このようにすることにより、常温状態に
あったリードフレーム１０を、所定の送り穴１５が上記
第１および第２の３つの位置決めピン２３，２４，２４
に嵌入するようにして加熱状態にある金型２２にセット
した状態において、各送り穴１５が各ピンに嵌入したま
ま、金型の熱によるリードフレーム１０の長手方向の線
膨張を許容する。
においては、従来、図９および図１０に示すように、下
金型２２の長手方向の中央に、リードフレーム１０の送
り穴１５の形状と正確に一致し、送り穴１５に嵌入する
ことによってリードフレーム１０の長手方向中央部にお
ける長手方向および幅方向の位置決めを行う第１の位置
決めピン２３を設ける一方、金型の長手方向両端部に、
リードフレーム１０の送り穴１５に嵌入した場合にリー
ドフレーム１０の幅方向の移動を禁止し、長手方向の若
干の移動を許容する菱形断面の第２の位置決めピン２４
を設けている。このようにすることにより、常温状態に
あったリードフレーム１０を、所定の送り穴１５が上記
第１および第２の３つの位置決めピン２３，２４，２４
に嵌入するようにして加熱状態にある金型２２にセット
した状態において、各送り穴１５が各ピンに嵌入したま
ま、金型の熱によるリードフレーム１０の長手方向の線
膨張を許容する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のリードフレームの位置決め方法にあっては、第１
に、特殊な形態をもつ第２の位置決めピン２４の作製に
非常にコストがかかる、第２に、線膨張率がより大き
く、全長がより長いリードフレームが用いられる場合に
は対処できない、という問題がある。
従来のリードフレームの位置決め方法にあっては、第１
に、特殊な形態をもつ第２の位置決めピン２４の作製に
非常にコストがかかる、第２に、線膨張率がより大き
く、全長がより長いリードフレームが用いられる場合に
は対処できない、という問題がある。
【００１０】たとえば、上記第２の問題についていえ
ば、第２の位置決めピン２４を上述のように形成したと
しても、図１０に示すように、常温状態におけるリード
フレーム１０を金型にセットしたとき、第２の位置決め
ピン２４にリードフレーム１０の送り穴１５がうまくは
まりこまず、リードフレーム１０が金型面から浮き上が
った状態が現出する場合がある。この場合においても、
熱によってリードフレーム１０が線膨張すれば送り穴１
５が第２の位置決めピン２４にはまりこむのであるが、
当初リードフレームが浮き上がっているために、金型の
熱によってリードフレームが昇温するのに時間がかかる
という問題がある。
ば、第２の位置決めピン２４を上述のように形成したと
しても、図１０に示すように、常温状態におけるリード
フレーム１０を金型にセットしたとき、第２の位置決め
ピン２４にリードフレーム１０の送り穴１５がうまくは
まりこまず、リードフレーム１０が金型面から浮き上が
った状態が現出する場合がある。この場合においても、
熱によってリードフレーム１０が線膨張すれば送り穴１
５が第２の位置決めピン２４にはまりこむのであるが、
当初リードフレームが浮き上がっているために、金型の
熱によってリードフレームが昇温するのに時間がかかる
という問題がある。
【００１１】上記のような有限長を有する短冊状のリー
ドフレームではなく、連続状のいわゆるフープ状リード
フレームを用いる場合、その比較的長い範囲ごとに樹脂
モールド工程を施すことが考えられる。このような場
合、金型の長さもそれに応じて長くなるが、このような
場合はとくに、上述の第２の問題が顕在化しやすく、別
の対策が求められる。
ドフレームではなく、連続状のいわゆるフープ状リード
フレームを用いる場合、その比較的長い範囲ごとに樹脂
モールド工程を施すことが考えられる。このような場
合、金型の長さもそれに応じて長くなるが、このような
場合はとくに、上述の第２の問題が顕在化しやすく、別
の対策が求められる。
【００１２】本願発明は、上述した事情のもとで考え出
されたものであって、フープ状リードフレームを用いて
樹脂パッケージ型電子部品を製造するにあたり、その樹
脂モールド工程において、適正にフープ状リードフレー
ムの金型に対する位置決めを行えるようにすることをそ
の課題としている。
されたものであって、フープ状リードフレームを用いて
樹脂パッケージ型電子部品を製造するにあたり、その樹
脂モールド工程において、適正にフープ状リードフレー
ムの金型に対する位置決めを行えるようにすることをそ
の課題としている。
【００１３】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【００１４】本願発明の第１の側面によれば、次の構成
を備える電子部品の製造装置が提供される。この電子部
品の製造装置は、フープ状フレームを用い、このフープ
状フレームにチップボンディング工程、ワイヤボンディ
ング工程および樹脂モールド工程を含む各工程処理を施
して電子部品を製造するための装置であって、上記フー
プ状フレームのサイドフレーム部に、このフープ状フレ
ームに送り動を与えるスプロケットの歯に係合する所定
ピッチの長穴状の送り穴と、上記送り穴とは異なり、か
つ所定ピッチの位置決め穴とを設ける一方、樹脂モール
ド工程の金型に、上記位置決め穴と嵌合して上記フープ
状フレームの長手方向および幅方向の移動を規制する第
１位置決めピンと、上記長穴状の送り穴と係合して上記
フープ状フレームの幅方向移動を規制するとともに長手
方向の移動を許容する少なくとも１つの第２位置決めピ
ンとを設けたことを特徴としている。
を備える電子部品の製造装置が提供される。この電子部
品の製造装置は、フープ状フレームを用い、このフープ
状フレームにチップボンディング工程、ワイヤボンディ
ング工程および樹脂モールド工程を含む各工程処理を施
して電子部品を製造するための装置であって、上記フー
プ状フレームのサイドフレーム部に、このフープ状フレ
ームに送り動を与えるスプロケットの歯に係合する所定
ピッチの長穴状の送り穴と、上記送り穴とは異なり、か
つ所定ピッチの位置決め穴とを設ける一方、樹脂モール
ド工程の金型に、上記位置決め穴と嵌合して上記フープ
状フレームの長手方向および幅方向の移動を規制する第
１位置決めピンと、上記長穴状の送り穴と係合して上記
フープ状フレームの幅方向移動を規制するとともに長手
方向の移動を許容する少なくとも１つの第２位置決めピ
ンとを設けたことを特徴としている。
【００１５】好ましい実施例においては、上記第１位置
決めピンは、上記金型の長手方向中央部ないし略中央部
に設けられ、上記第２位置決めピンは、上記金型の長手
方向両端部にそれぞれ設けられる。
決めピンは、上記金型の長手方向中央部ないし略中央部
に設けられ、上記第２位置決めピンは、上記金型の長手
方向両端部にそれぞれ設けられる。
【００１６】本願発明の第２の側面によれば、電子部品
製造装置の樹脂モールド工程におけるフープ状フレーム
の位置決め方法が提供され、この方法は、フープ状フレ
ームを用い、このフープ状フレームにチップボンディン
グ工程、ワイヤボンディング工程および樹脂モールド工
程を含む各工程処理を施して電子部品を製造するための
装置において、上記フープ状フレームとして、そのサイ
ドフレーム部に、このフープ状フレームに送り動を与え
るスプロケットの歯に係合する所定ピッチの長穴状の送
り穴と、上記送り穴とは異なり、かつ所定ピッチの位置
決め穴とを有するものを用いる一方、樹脂モールド工程
の金型に、上記位置決め穴と嵌合して上記フープ状フレ
ームの長手方向および幅方向の移動を規制しうる第１位
置決めピンと、上記長穴状の送り穴と係合して上記フー
プ状フレームの幅方向移動を規制しうるとともに長手方
向の移動を許容する第２位置決めピンとを設けておき、
上記金型に上記フープ状フレームの長手方向所定範囲を
セットするに際し、上記第１位置決めピンに上記位置決
め穴を嵌合させ、かつ上記第２位置決めピンに上記長穴
状の送り穴を係合させることにより、上記フープ状フレ
ームの上記長手方向所定範囲の金型の熱による膨張を許
容しつつ、このフープ状フレームの上記金型に対する位
置決めを行うことを特徴としている。
製造装置の樹脂モールド工程におけるフープ状フレーム
の位置決め方法が提供され、この方法は、フープ状フレ
ームを用い、このフープ状フレームにチップボンディン
グ工程、ワイヤボンディング工程および樹脂モールド工
程を含む各工程処理を施して電子部品を製造するための
装置において、上記フープ状フレームとして、そのサイ
ドフレーム部に、このフープ状フレームに送り動を与え
るスプロケットの歯に係合する所定ピッチの長穴状の送
り穴と、上記送り穴とは異なり、かつ所定ピッチの位置
決め穴とを有するものを用いる一方、樹脂モールド工程
の金型に、上記位置決め穴と嵌合して上記フープ状フレ
ームの長手方向および幅方向の移動を規制しうる第１位
置決めピンと、上記長穴状の送り穴と係合して上記フー
プ状フレームの幅方向移動を規制しうるとともに長手方
向の移動を許容する第２位置決めピンとを設けておき、
上記金型に上記フープ状フレームの長手方向所定範囲を
セットするに際し、上記第１位置決めピンに上記位置決
め穴を嵌合させ、かつ上記第２位置決めピンに上記長穴
状の送り穴を係合させることにより、上記フープ状フレ
ームの上記長手方向所定範囲の金型の熱による膨張を許
容しつつ、このフープ状フレームの上記金型に対する位
置決めを行うことを特徴としている。
【００１７】本願発明の第３の側面によれば、上記本願
の第１の側面に係る電子部品製造装置あるいは本願の第
２の側面に係る位置決め方法に使用するフープ状フレー
ムが提供され、このフープ状フレームは、そのサイドフ
レーム部に、フープ状フレームに送り動を与えるスプロ
ケットの歯に係合する所定ピッチの長穴状の送り穴と、
上記送り穴とは異なる所定ピッチの位置決め穴とを有す
ることを特徴としている。
の第１の側面に係る電子部品製造装置あるいは本願の第
２の側面に係る位置決め方法に使用するフープ状フレー
ムが提供され、このフープ状フレームは、そのサイドフ
レーム部に、フープ状フレームに送り動を与えるスプロ
ケットの歯に係合する所定ピッチの長穴状の送り穴と、
上記送り穴とは異なる所定ピッチの位置決め穴とを有す
ることを特徴としている。
【００１８】本願発明は、樹脂モールド工程において、
金型にセット後フープ状フレームが熱膨張することを勘
案しながら、適正にこのフープ状フレームを金型に位置
決めしようとするものであり、フープ状フレームに与え
た構成上の特徴と、金型に与えた構成上の特徴が相乗し
て、所期の効果を発揮する。フープ状フレームのサイド
フレーム部には、２種の穴が形成される。第１は、各工
程間をこのフープ状フレームを送るためのスプロケット
の歯に係合する送り穴であり、とくにフレーム長手方向
の長穴としている。第２は、形状は限定されないが、所
定ピッチの位置決め穴である。一方、樹脂モールド工程
の金型には、２種の位置決めピンが設けられる。第１の
位置決めピンは、上記フープ状フレームの位置決め穴に
ぴったりと嵌合してフープ状フレームの長手方向および
幅方向の移動を規制するものである。第２の位置決めピ
ンは、上記フープ状フレームの長穴状の送り穴に遊嵌さ
れ、フープ状フレームの長手方向の所定量の移動は許容
するが、幅方向の移動は規制するものである。この第２
の位置決めピンを円形断面のものとする場合、その外径
を上記長穴状の送り穴の幅寸法と対応させることにな
る。
金型にセット後フープ状フレームが熱膨張することを勘
案しながら、適正にこのフープ状フレームを金型に位置
決めしようとするものであり、フープ状フレームに与え
た構成上の特徴と、金型に与えた構成上の特徴が相乗し
て、所期の効果を発揮する。フープ状フレームのサイド
フレーム部には、２種の穴が形成される。第１は、各工
程間をこのフープ状フレームを送るためのスプロケット
の歯に係合する送り穴であり、とくにフレーム長手方向
の長穴としている。第２は、形状は限定されないが、所
定ピッチの位置決め穴である。一方、樹脂モールド工程
の金型には、２種の位置決めピンが設けられる。第１の
位置決めピンは、上記フープ状フレームの位置決め穴に
ぴったりと嵌合してフープ状フレームの長手方向および
幅方向の移動を規制するものである。第２の位置決めピ
ンは、上記フープ状フレームの長穴状の送り穴に遊嵌さ
れ、フープ状フレームの長手方向の所定量の移動は許容
するが、幅方向の移動は規制するものである。この第２
の位置決めピンを円形断面のものとする場合、その外径
を上記長穴状の送り穴の幅寸法と対応させることにな
る。
【００１９】上記フープ状フレームを上記金型にセット
する場合、位置決め穴を第１の位置決めピンに嵌合さ
せ、送り穴を第２の位置決めピンに嵌合させる。位置決
め穴と第１の位置決めピンとの関係において、たとえば
フープ状フレームの長手方向所定範囲の中央部の位置が
決まる。送り穴と第２の位置決めピンとの関係におい
て、この第２の位置決めピンと嵌合する部位においてフ
ープ状フレームの幅方向の位置が決まる。このように、
少なくともフープ状フレームの長手方向２箇所におい
て、幅方向の位置が決まるので、フープ状フレームの垂
直軸周りの位置が決まる。ただし、第２の位置決めピン
と嵌合する部位は、送り穴が許す範囲において、フープ
状フレームの熱膨張に起因するフレーム長手方向の相対
移動が許容される。したがって、上記フープ状フレーム
が上記金型にセットされるにあたり、フープ状フレーム
の熱膨張を許容しつつ、金型に対する適正な位置決めが
達成される。とくに、一度のモールド成形によって形成
するべきフープ状フレーム上の長さ範囲を長く設定して
も、問題なく金型に対する適正な位置決めが達成され
る。
する場合、位置決め穴を第１の位置決めピンに嵌合さ
せ、送り穴を第２の位置決めピンに嵌合させる。位置決
め穴と第１の位置決めピンとの関係において、たとえば
フープ状フレームの長手方向所定範囲の中央部の位置が
決まる。送り穴と第２の位置決めピンとの関係におい
て、この第２の位置決めピンと嵌合する部位においてフ
ープ状フレームの幅方向の位置が決まる。このように、
少なくともフープ状フレームの長手方向２箇所におい
て、幅方向の位置が決まるので、フープ状フレームの垂
直軸周りの位置が決まる。ただし、第２の位置決めピン
と嵌合する部位は、送り穴が許す範囲において、フープ
状フレームの熱膨張に起因するフレーム長手方向の相対
移動が許容される。したがって、上記フープ状フレーム
が上記金型にセットされるにあたり、フープ状フレーム
の熱膨張を許容しつつ、金型に対する適正な位置決めが
達成される。とくに、一度のモールド成形によって形成
するべきフープ状フレーム上の長さ範囲を長く設定して
も、問題なく金型に対する適正な位置決めが達成され
る。
【００２０】一方、フープ状フレームに設ける送り穴を
長穴状とすることにより、搬送スプロケットの歯高さを
高くしても、送り穴との係合をより円滑に行えるように
なる。フープ状フレームを用いてこれを各工程装置に連
続的に通過するように送る場合、各工程装置におけるフ
レーム送りタイミングの違いを吸収するため、途中にバ
ッファ部（弛み部）を形成することが多いが、このバッ
ファ部を形成するためのスプロケットの歯としては、歯
高さが高いほうが振動等によるフープ状フレームのスプ
ロケットからの脱落を簡単に防止する上で望ましい。本
願発明は、このような要請にもうまく応えることができ
るのである。
長穴状とすることにより、搬送スプロケットの歯高さを
高くしても、送り穴との係合をより円滑に行えるように
なる。フープ状フレームを用いてこれを各工程装置に連
続的に通過するように送る場合、各工程装置におけるフ
レーム送りタイミングの違いを吸収するため、途中にバ
ッファ部（弛み部）を形成することが多いが、このバッ
ファ部を形成するためのスプロケットの歯としては、歯
高さが高いほうが振動等によるフープ状フレームのスプ
ロケットからの脱落を簡単に防止する上で望ましい。本
願発明は、このような要請にもうまく応えることができ
るのである。
【００２１】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって明らか
となろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって明らか
となろう。
【００２２】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を図
１ないし図７に基づいて行う。なお、これらの図におい
て、図８ないし図１０に表れた構成と同一または同等の
部材または部分には、同一符号を付してある。
１ないし図７に基づいて行う。なお、これらの図におい
て、図８ないし図１０に表れた構成と同一または同等の
部材または部分には、同一符号を付してある。
【００２３】図１は、本願発明の電子部品の製造装置１
の全体構成を模式的に示している。供給ロール２から繰
り出されたフープ状フレーム１０は、チップボンディン
グ工程装置３、ワイヤボンディング工程装置４を経て、
樹脂モールド工程装置５に送られる。樹脂モールド工程
装置５を出たフープ状フレームは、図示は省略するが、
検査工程装置、標印工程装置、リードカット装置等にお
いて所定の工程処理を受け、最終的に樹脂パッケージ型
の単位電子部品が得られる。
の全体構成を模式的に示している。供給ロール２から繰
り出されたフープ状フレーム１０は、チップボンディン
グ工程装置３、ワイヤボンディング工程装置４を経て、
樹脂モールド工程装置５に送られる。樹脂モールド工程
装置５を出たフープ状フレームは、図示は省略するが、
検査工程装置、標印工程装置、リードカット装置等にお
いて所定の工程処理を受け、最終的に樹脂パッケージ型
の単位電子部品が得られる。
【００２４】図２は、本願発明装置１において使用され
るフープ状フレーム１０の形態の一例を示している。こ
のフープ状フレーム１０は、左右のサイドフレーム部１
１，１１間に、半導体チップ１６をボンディングするた
めのアイランド部１３、このアイランド部１３にボンデ
ィングされる半導体チップ上のパッドとの間をワイヤボ
ンディングされる複数のリード部１４とを有する単位ユ
ニット領域Ａが長手方向に等間隔に連続的に形成された
ものである。アイランド部１３は、サポートフレーム１
３ａによって左右のサイドフレーム部１１間を掛け渡す
ようにして支持される。複数のリード部１４は、左右の
サイドフレーム１１部間を掛け渡すように形成されたダ
ムバー１８によって共通支持される。サイドフレーム部
１１には、フレームの送り方向（長手方向）に長穴状に
形成した送り穴１５と、円形穴状の位置決め穴１９と
が、それぞれ、上記単位ユニット領域Ａの形成ピッチと
同ピッチで形成されている。送り穴１５および位置決め
穴１９の意義については後述する。
るフープ状フレーム１０の形態の一例を示している。こ
のフープ状フレーム１０は、左右のサイドフレーム部１
１，１１間に、半導体チップ１６をボンディングするた
めのアイランド部１３、このアイランド部１３にボンデ
ィングされる半導体チップ上のパッドとの間をワイヤボ
ンディングされる複数のリード部１４とを有する単位ユ
ニット領域Ａが長手方向に等間隔に連続的に形成された
ものである。アイランド部１３は、サポートフレーム１
３ａによって左右のサイドフレーム部１１間を掛け渡す
ようにして支持される。複数のリード部１４は、左右の
サイドフレーム１１部間を掛け渡すように形成されたダ
ムバー１８によって共通支持される。サイドフレーム部
１１には、フレームの送り方向（長手方向）に長穴状に
形成した送り穴１５と、円形穴状の位置決め穴１９と
が、それぞれ、上記単位ユニット領域Ａの形成ピッチと
同ピッチで形成されている。送り穴１５および位置決め
穴１９の意義については後述する。
【００２５】チップボンディング工程装置３において
は、上記のフープ状フレーム１０を１ピッチずつ間欠送
りしながら、各単位ユニット領域のアイランド部１３に
所定の半導体チップ１６がボンディングされる。
は、上記のフープ状フレーム１０を１ピッチずつ間欠送
りしながら、各単位ユニット領域のアイランド部１３に
所定の半導体チップ１６がボンディングされる。
【００２６】ワイヤボンディング工程装置４において
は、チップボンディング工程を終えたフープ状フレーム
１０を１ピッチずつ間欠送りしながら、半導体チップ１
６のパッドとリード部との間のワイヤボンディングが行
われる。
は、チップボンディング工程を終えたフープ状フレーム
１０を１ピッチずつ間欠送りしながら、半導体チップ１
６のパッドとリード部との間のワイヤボンディングが行
われる。
【００２７】樹脂モールド工程装置５においては、所定
ピッチ分の長さ領域ごとに、各単位ユニット領域におけ
る所定部位に樹脂パッケージ部を形成して内部に半導体
チップないしボンディングワイヤを封止する。
ピッチ分の長さ領域ごとに、各単位ユニット領域におけ
る所定部位に樹脂パッケージ部を形成して内部に半導体
チップないしボンディングワイヤを封止する。
【００２８】上記のように、チップボンディング工程装
置３およびワイヤボンディング工程装置４の各内部にお
いては、フープ状フレームは１ピッチずつ間欠送りされ
るが、両装置におけるピッチ送りが同期しているとは限
らない。また、樹脂モールド工程装置５においては、複
数ピッチ分の長さ範囲ずつ処理を行うため、樹脂モール
ド工程装置におけるフープ状フレーム１０の送り形態は
上記チップボンディング装置およびワイヤボンディング
装置とは全く異なる。
置３およびワイヤボンディング工程装置４の各内部にお
いては、フープ状フレームは１ピッチずつ間欠送りされ
るが、両装置におけるピッチ送りが同期しているとは限
らない。また、樹脂モールド工程装置５においては、複
数ピッチ分の長さ範囲ずつ処理を行うため、樹脂モール
ド工程装置におけるフープ状フレーム１０の送り形態は
上記チップボンディング装置およびワイヤボンディング
装置とは全く異なる。
【００２９】そのため、各工程装置間をわたるフープ状
フレームに、図１に示すようなバッファ部３０を形成
し、上記のような各工程装置におけるフープ状フレーム
の送り形態の相違を吸収するということが通常行われ
る。
フレームに、図１に示すようなバッファ部３０を形成
し、上記のような各工程装置におけるフープ状フレーム
の送り形態の相違を吸収するということが通常行われ
る。
【００３０】上記のようなバッファ部３０は、前後に配
置されたスプロケット３１，３２間にあるフープ状フレ
ーム１０を弛ませることによって形成することができ
る。バッファ量は、前方側のスプロケット３１の回転速
度を後方側のスプロケット３２よりも速めることによっ
て少なくなり、逆に、後方側のスプロケット３２の回転
速度を前方側のスプロケット３１よりも速めることによ
って多くなる。
置されたスプロケット３１，３２間にあるフープ状フレ
ーム１０を弛ませることによって形成することができ
る。バッファ量は、前方側のスプロケット３１の回転速
度を後方側のスプロケット３２よりも速めることによっ
て少なくなり、逆に、後方側のスプロケット３２の回転
速度を前方側のスプロケット３１よりも速めることによ
って多くなる。
【００３１】各スプロケットの間欠的な駆動および停止
動によって生じる振動等によってスプロケット３１，３
２からフープ状フレーム１０が脱落するといった事態を
防止するためには、たとえば、送りスプロケットに加え
て、フープ状フレームを挟んで対向するように補助ロー
ラを設けることが考えられるが、このような手段は、装
置全体を複雑化する。その他の手段として、スプロケッ
トの歯高さを高くすることが考えられる。しかしなが
ら、図７に示すように単にスプロケット３１の歯高さを
高くするだけでは、スプロケットの歯にフープ状フレー
ムの送り穴１５がうまく噛み合わない。そこで、本願発
明では、上記フープ状フレーム１０に設けるべき送り穴
１５を、図２に示すように、長手方向の長穴状としてい
る。
動によって生じる振動等によってスプロケット３１，３
２からフープ状フレーム１０が脱落するといった事態を
防止するためには、たとえば、送りスプロケットに加え
て、フープ状フレームを挟んで対向するように補助ロー
ラを設けることが考えられるが、このような手段は、装
置全体を複雑化する。その他の手段として、スプロケッ
トの歯高さを高くすることが考えられる。しかしなが
ら、図７に示すように単にスプロケット３１の歯高さを
高くするだけでは、スプロケットの歯にフープ状フレー
ムの送り穴１５がうまく噛み合わない。そこで、本願発
明では、上記フープ状フレーム１０に設けるべき送り穴
１５を、図２に示すように、長手方向の長穴状としてい
る。
【００３２】図４ないし図６は、樹脂モールド工程装置
５の要部を概略的に表している。この樹脂モールド工程
装置５は、相互に上下方向に近接離間可能な金型２１，
２２を備えている。上下の金型２１，２２の合わせ面に
は、フープ状フレーム１０の単位ユニット領域の形成ピ
ッチと対応したピッチで、それぞれキャビティ２５が配
列形成されている。また、下金型２２には、ゲート（図
示略）を介して各キャビティ２５につながるランナない
しこのランナにつながるプランジャポット（図示略）が
設けられている。
５の要部を概略的に表している。この樹脂モールド工程
装置５は、相互に上下方向に近接離間可能な金型２１，
２２を備えている。上下の金型２１，２２の合わせ面に
は、フープ状フレーム１０の単位ユニット領域の形成ピ
ッチと対応したピッチで、それぞれキャビティ２５が配
列形成されている。また、下金型２２には、ゲート（図
示略）を介して各キャビティ２５につながるランナない
しこのランナにつながるプランジャポット（図示略）が
設けられている。
【００３３】図４に示すように、下金型２２には、その
長手方向中央部付近に、第１の位置決めピン２６が設け
られている。この第１の位置決めピン２６は、フープ状
フレーム１０に形成した上記の円形位置決め穴１９にぴ
ったりとはまり込む外径を有しており、金型の長手方向
中央部付近において、上記フープ状フレーム１０の長手
方向および幅方向の移動を規制する役割をはたすもので
ある。なお、この第１の位置決めピン２６の上端は、上
記円形位置決め穴１９のはまりこみを容易にするため
に、円錐状に縮径させられている。
長手方向中央部付近に、第１の位置決めピン２６が設け
られている。この第１の位置決めピン２６は、フープ状
フレーム１０に形成した上記の円形位置決め穴１９にぴ
ったりとはまり込む外径を有しており、金型の長手方向
中央部付近において、上記フープ状フレーム１０の長手
方向および幅方向の移動を規制する役割をはたすもので
ある。なお、この第１の位置決めピン２６の上端は、上
記円形位置決め穴１９のはまりこみを容易にするため
に、円錐状に縮径させられている。
【００３４】さらに、上記下金型２２には、その長手方
向両端部付近に、それぞれ第２の位置決めピン２７，２
７が設けられている。この第２の位置決めピン２７は、
フープ状フレーム１０に形成した上記の長穴状送り穴１
５の幅方向寸法と対応する外径を有する円形ピンを用い
ることができる。したがって、この第２の位置決めピン
２７に上記長穴状の送り穴１５がはまりこむとき、フー
プ状フレーム１０の幅方向の移動が阻止されるが、長手
方向の移動は長穴が許す範囲で許容される。そして、こ
の第２の位置決めピン２７の配設位置は、上記第１の位
置決めピン２６に上記円形位置決め穴１９がはまりこん
でいるときに、上記長穴状送り穴１５がはまりこみうる
位置に設定されるが、常温状態のフープ状フレーム１０
がセットされたとき、図３に示すように、この第２のピ
ンが長穴状送り穴の長手方向外方に位置するように設定
される。これにより、常温状態のフープ状フレーム１０
の下金型２２へのセット後、金型の熱による膨張に起因
する金型端部付近でのフープ状フレーム１０の金型外方
への移動が許容される。
向両端部付近に、それぞれ第２の位置決めピン２７，２
７が設けられている。この第２の位置決めピン２７は、
フープ状フレーム１０に形成した上記の長穴状送り穴１
５の幅方向寸法と対応する外径を有する円形ピンを用い
ることができる。したがって、この第２の位置決めピン
２７に上記長穴状の送り穴１５がはまりこむとき、フー
プ状フレーム１０の幅方向の移動が阻止されるが、長手
方向の移動は長穴が許す範囲で許容される。そして、こ
の第２の位置決めピン２７の配設位置は、上記第１の位
置決めピン２６に上記円形位置決め穴１９がはまりこん
でいるときに、上記長穴状送り穴１５がはまりこみうる
位置に設定されるが、常温状態のフープ状フレーム１０
がセットされたとき、図３に示すように、この第２のピ
ンが長穴状送り穴の長手方向外方に位置するように設定
される。これにより、常温状態のフープ状フレーム１０
の下金型２２へのセット後、金型の熱による膨張に起因
する金型端部付近でのフープ状フレーム１０の金型外方
への移動が許容される。
【００３５】次に、上記構成を備える樹脂モールド工程
装置５の作動について説明する。図４に示すように、上
下両金型２１，２２の型開き状態においては、下金型２
２はフープ状フレーム１０の移動経路よりも下方に、上
金型２１はフープ状フレーム１０の移動経路よりも上方
に位置する。この状態において、フープ状フレーム１０
が送られ、樹脂パッケージ部がいまだ形成されていない
所定長さ部分が両金型２１，２２間に導入される。この
導入長さは、送りスプロケット３２の回転量を検出する
などして制御される。
装置５の作動について説明する。図４に示すように、上
下両金型２１，２２の型開き状態においては、下金型２
２はフープ状フレーム１０の移動経路よりも下方に、上
金型２１はフープ状フレーム１０の移動経路よりも上方
に位置する。この状態において、フープ状フレーム１０
が送られ、樹脂パッケージ部がいまだ形成されていない
所定長さ部分が両金型２１，２２間に導入される。この
導入長さは、送りスプロケット３２の回転量を検出する
などして制御される。
【００３６】ついで、図５に示すように、下金型２２が
上昇して、この下金型２２へのフープ状フレーム１０の
セットが行われる。このとき、前述したように、下金型
２２の第１の位置決めピン２６がフープ状フレーム１０
の所定の位置決め穴１９にぴったりとはまりこみ、第２
の位置決めピン２７が長穴状の送り穴１５に上述したよ
うにしてはまりこむ。この状態において、常温状態で導
入されたフープ状フレーム１０が加熱状態にある下金型
２２に直接接触することができるため、フープ状フレー
ム１０が熱膨張する。本実施例の場合、金型２２の長手
方向ほぼ中央部においては第１位置決めピン２６によっ
てフープ状フレーム１０のいずれの方向への移動も阻止
されるが、金型の長手方向両端部においては、フープ状
フレーム１０は金型の長手方向外方へ移動しようとし、
この移動は、前述したように、第２位置決めピン２７が
はまりこむ送り穴１５が長穴状となっていることにより
許容される。そして、この時点までに、下金型２２のプ
ランジャポット内に所定の熱硬化性樹脂タブレットが投
入される。
上昇して、この下金型２２へのフープ状フレーム１０の
セットが行われる。このとき、前述したように、下金型
２２の第１の位置決めピン２６がフープ状フレーム１０
の所定の位置決め穴１９にぴったりとはまりこみ、第２
の位置決めピン２７が長穴状の送り穴１５に上述したよ
うにしてはまりこむ。この状態において、常温状態で導
入されたフープ状フレーム１０が加熱状態にある下金型
２２に直接接触することができるため、フープ状フレー
ム１０が熱膨張する。本実施例の場合、金型２２の長手
方向ほぼ中央部においては第１位置決めピン２６によっ
てフープ状フレーム１０のいずれの方向への移動も阻止
されるが、金型の長手方向両端部においては、フープ状
フレーム１０は金型の長手方向外方へ移動しようとし、
この移動は、前述したように、第２位置決めピン２７が
はまりこむ送り穴１５が長穴状となっていることにより
許容される。そして、この時点までに、下金型２２のプ
ランジャポット内に所定の熱硬化性樹脂タブレットが投
入される。
【００３７】つぎに、図６に示すように、上金型２１が
下動して、両金型２１，２２が上記のように位置決めさ
れたフープ状フレーム１０を挟んで型締め状態となり、
プランジャポットの作動により、溶融状態となった樹脂
がランナ、ゲートを介して各キャビティに注入される。
こうして注入された樹脂は、金型２１，２２の熱によっ
て硬化させられる。
下動して、両金型２１，２２が上記のように位置決めさ
れたフープ状フレーム１０を挟んで型締め状態となり、
プランジャポットの作動により、溶融状態となった樹脂
がランナ、ゲートを介して各キャビティに注入される。
こうして注入された樹脂は、金型２１，２２の熱によっ
て硬化させられる。
【００３８】こうしてフープ状フレーム１０の一定長さ
範囲に対する樹脂モールド工程処理が終了すると、図４
に示した型開き状態にもどり、フープ状フレーム１０の
あらたな部分が両金型間に導入されて、前述したような
動作が繰り返される。
範囲に対する樹脂モールド工程処理が終了すると、図４
に示した型開き状態にもどり、フープ状フレーム１０の
あらたな部分が両金型間に導入されて、前述したような
動作が繰り返される。
【００３９】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
例に限定されるものではない。フープ状フレームをもち
いて樹脂パッケージ型の電子部品を製造する場合のすべ
てに本願発明を適用することができる。
例に限定されるものではない。フープ状フレームをもち
いて樹脂パッケージ型の電子部品を製造する場合のすべ
てに本願発明を適用することができる。
【図１】本願発明に係る電子部品の製造装置の全体構成
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図２】本願発明の電子部品の製造装置に使用するため
のフープ状フレームの一例を示す部分平面図である。
のフープ状フレームの一例を示す部分平面図である。
【図３】上記フープ状フレームを樹脂モールド工程装置
の金型にセットした状態を示す部分平面図である。
の金型にセットした状態を示す部分平面図である。
【図４】本願発明装置中、樹脂モールド工程装置の概略
構成および作動の説明図であり、上下の金型が型開きさ
れている状態を示している。
構成および作動の説明図であり、上下の金型が型開きさ
れている状態を示している。
【図５】本願発明装置中、樹脂モールド工程装置の概略
構成および作動の説明図であり、図４に示した状態から
下金型が上動して、この下金型にフープ状フレームの所
定部位がセットされた状態を示している。
構成および作動の説明図であり、図４に示した状態から
下金型が上動して、この下金型にフープ状フレームの所
定部位がセットされた状態を示している。
【図６】本願発明装置中、樹脂モールド工程装置の概略
構成および作動の説明図であり、図５に示した状態から
上下の金型が型締めされた状態を示している。
構成および作動の説明図であり、図５に示した状態から
上下の金型が型締めされた状態を示している。
【図７】フープ状フレームの送り用スプロケットの説明
図である。
図である。
【図８】従来の電子部品製造用リードフレームの一例を
示す部分平面図である。
示す部分平面図である。
【図９】従来の樹脂モールド工程装置における金型に対
するリードフレームの位置決め機構の説明図である。
するリードフレームの位置決め機構の説明図である。
【図１０】従来例の問題点の説明図である。
１ 電子部品製造装置 ５ 樹脂モールド工程装置 １０ フープ状リードフレーム １１ サイドフレーム部 １５ 長穴状送り穴 １９ 位置決め穴 ２１ 上金型 ２２ 下金型 ２６ 第１位置決めピン ２７ 第２位置決めピン ３１ スプロケット ３２ スプロケット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｋ Ｇ
Claims (2)
- 【請求項１】 フープ状フレームを用い、このフープ状
フレームにチップボンディング工程、ワイヤボンディン
グ工程および樹脂モールド工程を含む各工程処理を施し
て電子部品を製造するための装置であって、 上記フープ状フレームのサイドフレーム部に、このフー
プ状フレームに送り動を与えるスプロケットの歯に係合
する所定ピッチの長穴状の送り穴と、上記送り穴とは異
なり、かつ所定ピッチの位置決め穴とを設ける一方、 樹脂モールド工程の金型に、上記位置決め穴と嵌合して
上記フープ状フレームの長手方向および幅方向の移動を
規制する第１位置決めピンと、上記長穴状の送り穴と係
合して上記フープ状フレームの幅方向移動を規制すると
ともに長手方向の移動を許容する少なくとも１つの第２
位置決めピンとを設けたことを特徴とする、電子部品の
製造装置。 - 【請求項２】 フープ状フレームを用い、このフープ状
フレームにチップボンディング工程、ワイヤボンディン
グ工程および樹脂モールド工程を含む各工程処理を施し
て電子部品を製造するための装置において、 上記フープ状フレームとして、そのサイドフレーム部
に、このフープ状フレームに送り動を与えるスプロケッ
トの歯に係合する所定ピッチの長穴状の送り穴と、上記
送り穴とは異なり、かつ所定ピッチの位置決め穴とを有
するものを用いる一方、 樹脂モールド工程の金型に、上記位置決め穴と嵌合して
上記フープ状フレームの長手方向および幅方向の移動を
規制しうる第１位置決めピンと、上記長穴状の送り穴と
係合して上記フープ状フレームの幅方向移動を規制しう
るとともに長手方向の移動を許容する第２位置決めピン
とを設けておき、 上記金型に上記フープ状フレームの長手方向所定範囲を
セットするに際し、上記第１位置決めピンに上記位置決
め穴を嵌合させ、かつ上記第２位置決めピンに上記長穴
状の送り穴を係合させることにより、上記フープ状フレ
ームの上記長手方向所定範囲の金型の熱による膨張を許
容しつつ、このフープ状フレームの上記金型に対する位
置決めを行うことを特徴とする、樹脂モールド工程にお
けるフープ状フレームの位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15937695A JPH091583A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | フープ状フレームを用いた電子部品の製造装置および樹脂モールド工程におけるフープ状フレームの位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15937695A JPH091583A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | フープ状フレームを用いた電子部品の製造装置および樹脂モールド工程におけるフープ状フレームの位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091583A true JPH091583A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=15692471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15937695A Pending JPH091583A (ja) | 1995-06-26 | 1995-06-26 | フープ状フレームを用いた電子部品の製造装置および樹脂モールド工程におけるフープ状フレームの位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH091583A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006068068A1 (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Komatsu Industries Corp. | 温調プレートおよび熱転写プレス機械 |
| CN106738436A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 嵌件 |
| JP2017199865A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 樹脂封止装置 |
| CN107785276A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-03-09 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | 一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法 |
-
1995
- 1995-06-26 JP JP15937695A patent/JPH091583A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006068068A1 (ja) * | 2004-12-20 | 2006-06-29 | Komatsu Industries Corp. | 温調プレートおよび熱転写プレス機械 |
| JP2017199865A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 樹脂封止装置 |
| CN106738436A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 嵌件 |
| CN107785276A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-03-09 | 江苏捷捷微电子股份有限公司 | 一种提高两片式框架封装定位精度的制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8497158B2 (en) | Leadframe strip and mold apparatus for an electronic component and method of encapsulating an electronic component | |
| US5384286A (en) | Process for encapsulating a semiconductor chip, leadframe and heatsink | |
| US5492866A (en) | Process for correcting warped surface of plastic encapsulated semiconductor device | |
| JPH091583A (ja) | フープ状フレームを用いた電子部品の製造装置および樹脂モールド工程におけるフープ状フレームの位置決め方法 | |
| JPH10326800A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置用金型 | |
| US5672550A (en) | Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame | |
| US6303983B1 (en) | Apparatus for manufacturing resin-encapsulated semiconductor devices | |
| JP2570583B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその製造装置 | |
| JPH06232195A (ja) | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム | |
| JPH065645A (ja) | 半導体素子の樹脂成形方法 | |
| TW202421409A (zh) | 成型模、樹脂成型裝置和樹脂成型品的製造方法 | |
| JPS60138949A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| KR100583487B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 몰드금형 | |
| KR100531423B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 및 이에 적용되는 몰드다이, 그리고 이를 이용한 패키지 제조장치. | |
| WO2022254772A1 (ja) | 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
| JP4110675B2 (ja) | 半導体パッケージ用リードフレームの製造方法 | |
| JP3185354B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の樹脂封止装置 | |
| KR100418512B1 (ko) | 반도체 팩키지 몰딩용 금형 및 그 금형의 사용 방법 | |
| JPH0719785B2 (ja) | 半導体装置の樹脂モールド方法 | |
| JPH04317363A (ja) | ダイパッドレス樹脂封止型半導体装置とその製造方法 | |
| KR940001856Y1 (ko) | 반도체 제조장치 | |
| KR100196494B1 (ko) | Bga 반도체패키지용 몰드금형의 pcb 클램프장치 | |
| JPH02110945A (ja) | 半導体装置製造方法及びその実施装置 | |
| JPH08156009A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JPH08330343A (ja) | 電子部品の樹脂封止装置およびこれを用いた樹脂封止方法 |