JP2882013B2 - 封止済リードフレームの加工方法 - Google Patents
封止済リードフレームの加工方法Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体装置の製造方法に係わり、更に詳し
くは封止済リードフレームのリード成形を所定の温度雰
囲気にて行なう加工方法に関する。
くは封止済リードフレームのリード成形を所定の温度雰
囲気にて行なう加工方法に関する。
〈従来の技術〉 半導体装置の製造においては、予め第４図に示す封止
済リードフレーム１が形成される。
済リードフレーム１が形成される。
封止済リードフレーム１は、半導体チップ２を搭載す
る為のダイパット11,11…と半導体チップ２の内，外部
電極となるリード12,12…とリード12,12…を支持するダ
ムバー13,13…とを形成したリードフレーム10に対し、
上記ダイパット11上に半導体チップ２を搭載し、かつこ
の半導体チップ２とリード12,12…をワイヤ3,3にて接続
するとともにこれ等を熱硬化性樹脂にて一体的に封止し
て樹脂パッケージ4,4…を形成したものである。
る為のダイパット11,11…と半導体チップ２の内，外部
電極となるリード12,12…とリード12,12…を支持するダ
ムバー13,13…とを形成したリードフレーム10に対し、
上記ダイパット11上に半導体チップ２を搭載し、かつこ
の半導体チップ２とリード12,12…をワイヤ3,3にて接続
するとともにこれ等を熱硬化性樹脂にて一体的に封止し
て樹脂パッケージ4,4…を形成したものである。
上記構成の封止済リードフレーム１は、リードフレー
ム10に穿孔した治具基準孔14,14をもとにしてリード成
形加工装置のフレームローダー上を順送りされながら、
ダムバーカット，ピンチカット，リードカット等のリー
ド成形加工が行なわれる。
ム10に穿孔した治具基準孔14,14をもとにしてリード成
形加工装置のフレームローダー上を順送りされながら、
ダムバーカット，ピンチカット，リードカット等のリー
ド成形加工が行なわれる。
〈発明が解決しようとする課題〉 上記半導体チップ，ワイヤ，リードの一部を一体的に
封止して樹脂パッケージを形成するにはトランスファモ
ールド法が用いられる。このトランスファモールド法で
は成形金型を170乃至185℃程度に加温して行なう為、樹
脂パッケージが形成された後に常温状態の封止済リード
フレームに歪みが生じる。
封止して樹脂パッケージを形成するにはトランスファモ
ールド法が用いられる。このトランスファモールド法で
は成形金型を170乃至185℃程度に加温して行なう為、樹
脂パッケージが形成された後に常温状態の封止済リード
フレームに歪みが生じる。
すなわち（イ）熱硬化性樹脂の硬化反応を起因とする
樹脂パッケージの体積収縮によってリード，ダムバー等
が歪む、 （ロ）上記金型温度（170℃乃至185℃程度）から常温
に戻る際の樹脂パッケージとリードフレームの熱膨張差
によってリードフレーム自体が歪む。その為第５図に示
すように封止済リードフレーム１ではそのリードフレー
ム10が波打ち状になる。
樹脂パッケージの体積収縮によってリード，ダムバー等
が歪む、 （ロ）上記金型温度（170℃乃至185℃程度）から常温
に戻る際の樹脂パッケージとリードフレームの熱膨張差
によってリードフレーム自体が歪む。その為第５図に示
すように封止済リードフレーム１ではそのリードフレー
ム10が波打ち状になる。
上記の歪みのうち、特に（ロ）の歪みが原因となって
治具基準孔14,14からダムバー13までの寸法ｘ及びリー
ド12までの寸法ｙに狂いが生じる。よって治具基準孔1
4,14をもとにして封止済リードフレーム１を順送りしな
がらダムバーカットやリードカットを行なっても所望の
寸法精度が得られず、製造歩留りの著しい低下を招くこ
とになる。
治具基準孔14,14からダムバー13までの寸法ｘ及びリー
ド12までの寸法ｙに狂いが生じる。よって治具基準孔1
4,14をもとにして封止済リードフレーム１を順送りしな
がらダムバーカットやリードカットを行なっても所望の
寸法精度が得られず、製造歩留りの著しい低下を招くこ
とになる。
〈課題を解決するための手段〉 本発明は上記の課題を合理的に解決すべく成されたも
のであって、リードフレームのダムバー上に搭載した半
導体チップと、この半導体チップと各リードを接続する
ワイヤと各リードの一部とを樹脂にて一体的に封止し、
前記樹脂のガラス転移点以上の温度雰囲気にてリードフ
レームのリードを成形加工するものである。
のであって、リードフレームのダムバー上に搭載した半
導体チップと、この半導体チップと各リードを接続する
ワイヤと各リードの一部とを樹脂にて一体的に封止し、
前記樹脂のガラス転移点以上の温度雰囲気にてリードフ
レームのリードを成形加工するものである。
〈作用〉 熱硬化性樹脂において、ガラス転移点を超えない場合
は樹脂の分子セグメントが凍結状態になっているが、ガ
ラス転移点以上になると同分子セグメントはミクロブラ
ウン運動を始め、リードフレームの熱的変位に追従でき
る。また、ガラス転移点以上に加熱することで、ストレ
スフリーである成形直後の状態に近づく。よって樹脂と
リードフレームとの熱膨張差によるストレスは無くな
り、封止済リードフレーム（リードフレーム）には歪み
が生じない。
は樹脂の分子セグメントが凍結状態になっているが、ガ
ラス転移点以上になると同分子セグメントはミクロブラ
ウン運動を始め、リードフレームの熱的変位に追従でき
る。また、ガラス転移点以上に加熱することで、ストレ
スフリーである成形直後の状態に近づく。よって樹脂と
リードフレームとの熱膨張差によるストレスは無くな
り、封止済リードフレーム（リードフレーム）には歪み
が生じない。
〈実施例〉 次に図面に基づき本発明の加工方法を詳細に説明す
る。
る。
第１図は、樹脂パッケージを形成する熱硬化性樹脂の
温度雰囲気と、その温度に対応するリードフレームの歪
み量を示すものである。この熱硬化性樹脂としては、例
えばガラス転移点（Tg）が150℃のものを用いる。
温度雰囲気と、その温度に対応するリードフレームの歪
み量を示すものである。この熱硬化性樹脂としては、例
えばガラス転移点（Tg）が150℃のものを用いる。
斯かる樹脂にて樹脂パッケージが形成された封止済リ
ードフレームにおいて、その樹脂パッケージの温度雰囲
気が０℃乃至150℃未満の場合は熱硬化性樹脂のガラス
転移点を超えないので、分子セグメントは凍結状態とな
っており、よってリードフレームの熱的変位に対して樹
脂パッケージは追従できない。この為両者の熱膨張差に
よるストレスはリードフレームを図例の如く歪ませる。
しかし温度雰囲気がガラス転移点（Tg）に近づくに従
い、樹脂の分子セグメントがミクロブラウン運動を始め
るので、リードフレームにかかるストレスは次第に減少
し、歪み量も小さくなる。そして温度雰囲気がガラス転
移点（Tg）以上になると、樹脂の分子セグメントは完全
にミクロブラウン運動を行なっており、リードフレーム
の熱的変位に追従できることになる。よって両者間では
熱膨張差によるストレスが無くなって、その結果リード
フレームの歪み量は極めて小さいものとなる。
ードフレームにおいて、その樹脂パッケージの温度雰囲
気が０℃乃至150℃未満の場合は熱硬化性樹脂のガラス
転移点を超えないので、分子セグメントは凍結状態とな
っており、よってリードフレームの熱的変位に対して樹
脂パッケージは追従できない。この為両者の熱膨張差に
よるストレスはリードフレームを図例の如く歪ませる。
しかし温度雰囲気がガラス転移点（Tg）に近づくに従
い、樹脂の分子セグメントがミクロブラウン運動を始め
るので、リードフレームにかかるストレスは次第に減少
し、歪み量も小さくなる。そして温度雰囲気がガラス転
移点（Tg）以上になると、樹脂の分子セグメントは完全
にミクロブラウン運動を行なっており、リードフレーム
の熱的変位に追従できることになる。よって両者間では
熱膨張差によるストレスが無くなって、その結果リード
フレームの歪み量は極めて小さいものとなる。
以上のように封止済リードフレームのリードを成形加
工するに際し、温度雰囲気を樹脂のガラス転移点以上に
すれば，リードフレームに歪みが殆ど生じない為、治具
基準孔からダムバーやリードまでの寸法精度は低下しな
い。その為治具基準孔をもとに、封止済リードフレーム
を加工金型に順送りしながらリードを成形加工しても十
分な寸法精度が得られる。
工するに際し、温度雰囲気を樹脂のガラス転移点以上に
すれば，リードフレームに歪みが殆ど生じない為、治具
基準孔からダムバーやリードまでの寸法精度は低下しな
い。その為治具基準孔をもとに、封止済リードフレーム
を加工金型に順送りしながらリードを成形加工しても十
分な寸法精度が得られる。
次にリードの成形加工時における温度雰囲気を、樹脂
のガラス転移点以上にする具体的な例を説明する。
のガラス転移点以上にする具体的な例を説明する。
第１の実施例としては、第２図に示す如くフレームロ
ーダー51と加工金型52とから成るリード成形加工装置５
を高温槽６内に配置したものである。当該高温槽６で
は、図示しない熱源からの熱風を導入して槽内の温度雰
囲気を所定の温度に制御する。又熱源としては、槽の上
部若しくは側面に図示しないヒータを配置して同様な温
度雰囲気に維持することも可能である。
ーダー51と加工金型52とから成るリード成形加工装置５
を高温槽６内に配置したものである。当該高温槽６で
は、図示しない熱源からの熱風を導入して槽内の温度雰
囲気を所定の温度に制御する。又熱源としては、槽の上
部若しくは側面に図示しないヒータを配置して同様な温
度雰囲気に維持することも可能である。
これによりフレームローダー51上の封止済リードフレ
ーム１では、リードフレーム10の歪みが殆どない為、治
具基準孔14,14をもとにして加工金型52へ順送りしても
寸法精度に狂いはなく、よってリードを所望の精度にて
成形加工することができる。
ーム１では、リードフレーム10の歪みが殆どない為、治
具基準孔14,14をもとにして加工金型52へ順送りしても
寸法精度に狂いはなく、よってリードを所望の精度にて
成形加工することができる。
又第２の実施例としては、第３図に示す如くリード成
形加工装置５のフレームローダー51自体にヒータH1を設
け、又同様に加工金型52内にヒータH2を内蔵して樹脂パ
ッケージ４に対する温度雰囲気をガラス転移点以上にす
る。
形加工装置５のフレームローダー51自体にヒータH1を設
け、又同様に加工金型52内にヒータH2を内蔵して樹脂パ
ッケージ４に対する温度雰囲気をガラス転移点以上にす
る。
更にフレームローダー51の上方に赤外線ランプ７を設
け、この赤外線ランプ７による直射の熱線で樹脂パッケ
ージ４を所望の温度雰囲気にすることもできる。
け、この赤外線ランプ７による直射の熱線で樹脂パッケ
ージ４を所望の温度雰囲気にすることもできる。
上記ヒータH1，H2，赤外線ランプ７は夫々個別に用い
ることでガラス転移点以上の温度雰囲気にすることもで
きるし、又併用することでより高い温度雰囲気にするこ
ともできる。
ることでガラス転移点以上の温度雰囲気にすることもで
きるし、又併用することでより高い温度雰囲気にするこ
ともできる。
何れの場合でも樹脂パッケージをガラス転移点以上の
温度雰囲気にするものであればよい。
温度雰囲気にするものであればよい。
尚樹脂パッケージを形成する熱硬化性樹脂において
は、二つのガラス転移点（Tg）を有するものがある。こ
の場合温度雰囲気は低い方のガラス転移点以上であれば
よい。又ガラス転移点以上でもあまり高温になると、リ
ードフレームの歪み量が極めて大きくなる。例えば400
℃を超えた場合は、この温度によるリードフレーム自体
の歪み量は大きくなり、治具基準孔からダムバーやリー
ドまでの寸法精度は著しく低下する。その為、少なくと
も温度雰囲気の上限は400℃を超えないことが好まし
い。
は、二つのガラス転移点（Tg）を有するものがある。こ
の場合温度雰囲気は低い方のガラス転移点以上であれば
よい。又ガラス転移点以上でもあまり高温になると、リ
ードフレームの歪み量が極めて大きくなる。例えば400
℃を超えた場合は、この温度によるリードフレーム自体
の歪み量は大きくなり、治具基準孔からダムバーやリー
ドまでの寸法精度は著しく低下する。その為、少なくと
も温度雰囲気の上限は400℃を超えないことが好まし
い。
以上のように本発明の加工方法では、封止済リードフ
レームのリードを成形加工する際に、樹脂パッケージを
ガラス転移点以上の温度雰囲気にて行なう為、樹脂パッ
ケージはリードフレームの熱的変位に追従し、リードフ
レームの歪みは小さい。そして、この温度雰囲気を維持
した状態で治具基準孔をもとにして封止済リードフレー
ムを順送りし、所定の精度でダムバーカット，ピンチカ
ット，リードカット、更にはリード曲げ成形等を行なう
ことができる。
レームのリードを成形加工する際に、樹脂パッケージを
ガラス転移点以上の温度雰囲気にて行なう為、樹脂パッ
ケージはリードフレームの熱的変位に追従し、リードフ
レームの歪みは小さい。そして、この温度雰囲気を維持
した状態で治具基準孔をもとにして封止済リードフレー
ムを順送りし、所定の精度でダムバーカット，ピンチカ
ット，リードカット、更にはリード曲げ成形等を行なう
ことができる。
〈発明の効果〉 以上の如く本発明の加工方法によれば、リードフレー
ムに生ずる歪みは小さく、よって治具基準孔をもとにし
てリードの成形加工を行なっても、所望する寸法精度の
リードを形成できる。その結果半導体装置の製造歩留り
が大幅に向上する。
ムに生ずる歪みは小さく、よって治具基準孔をもとにし
てリードの成形加工を行なっても、所望する寸法精度の
リードを形成できる。その結果半導体装置の製造歩留り
が大幅に向上する。
第１図は、樹脂の温度雰囲気とリードフレームの歪み量
の関係を示す図、 第２図は、本加工方法を実施する為のリード成形加工装
置を示す図、 第３図は、同他のリード成形加工装置を示す図、 第４図は、封止済リードフレームの側面概略図、 第５図は、封止済リードフレームに生ずる歪みを説明す
る図である。 １……封止済リードフレーム,10……リードフレーム,11
……ダイパット,12……リード,13……ダムバー,14……
治具基準孔,2……半導体チップ,3……ワイヤ,4……樹脂
パッケージ,5……リード成形加工装置,51……フレーム
ローダー,52……加工金型,6……高温槽,7……赤外線ラ
ンプ，H1，H2……ヒータ。
の関係を示す図、 第２図は、本加工方法を実施する為のリード成形加工装
置を示す図、 第３図は、同他のリード成形加工装置を示す図、 第４図は、封止済リードフレームの側面概略図、 第５図は、封止済リードフレームに生ずる歪みを説明す
る図である。 １……封止済リードフレーム,10……リードフレーム,11
……ダイパット,12……リード,13……ダムバー,14……
治具基準孔,2……半導体チップ,3……ワイヤ,4……樹脂
パッケージ,5……リード成形加工装置,51……フレーム
ローダー,52……加工金型,6……高温槽,7……赤外線ラ
ンプ，H1，H2……ヒータ。
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームのダイパッド上に搭載した
半導体チップと該半導体チップとリードフレームのリー
ドを接続するワイヤと該リードの一部とを樹脂にて一体
的に封止し、次いで前記リードフレームのリードを成形
加工する加工方法において、 前記リードの成形加工を、前記樹脂のガラス転移点以上
の温度雰囲気にて行なうことを特徴とする封止済リード
フレームの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23638890A JP2882013B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 封止済リードフレームの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23638890A JP2882013B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 封止済リードフレームの加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116856A JPH04116856A (ja) | 1992-04-17 |
| JP2882013B2 true JP2882013B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=17000038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23638890A Expired - Fee Related JP2882013B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 封止済リードフレームの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2882013B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2880877B2 (ja) * | 1993-04-30 | 1999-04-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置のリード矯正方法および半導体装置の実装方法 |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP23638890A patent/JP2882013B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04116856A (ja) | 1992-04-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |