JPH08236681A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
- Publication number
- JPH08236681A JPH08236681A JP6857095A JP6857095A JPH08236681A JP H08236681 A JPH08236681 A JP H08236681A JP 6857095 A JP6857095 A JP 6857095A JP 6857095 A JP6857095 A JP 6857095A JP H08236681 A JPH08236681 A JP H08236681A
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- JP
- Japan
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- pad
- support bar
- lead frame
- lead
- die
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インナーリードに形状や寸法精度の劣化を生
じることなく、サポ−トバ−を押し下げ加工しパッドを
ダウンセットした高形状・寸法精度のリードフレームを
得る。 【構成】 パッドの周りにインナーリードを多数形成
し、前記インナーリードに連続してアウターリードを形
成し、前記パッドを支持するサポ−トバ−を熱間で押し
下げ加工し、パッドをダウンセットするリードフレーム
の製造方法である。
じることなく、サポ−トバ−を押し下げ加工しパッドを
ダウンセットした高形状・寸法精度のリードフレームを
得る。 【構成】 パッドの周りにインナーリードを多数形成
し、前記インナーリードに連続してアウターリードを形
成し、前記パッドを支持するサポ−トバ−を熱間で押し
下げ加工し、パッドをダウンセットするリードフレーム
の製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパッドをダウンセットし
たリードフレームの製造方法に関する。
たリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、例えばリードフレームの
パッドに半導体チップ（以下 チップという）を接着剤
等を介して固着搭載し、チップ端子とインナーリードを
ボンディングワイヤ−で接続し、インナーリードより内
方を樹脂封止して製造される。
パッドに半導体チップ（以下 チップという）を接着剤
等を介して固着搭載し、チップ端子とインナーリードを
ボンディングワイヤ−で接続し、インナーリードより内
方を樹脂封止して製造される。
【０００３】半導体装置は高機能化、小型化および薄手
化を要請され、チップの高集積度化、リードの多ピン
化、またパッケ−ジ樹脂封止厚みの薄手化がなされてい
る。
化を要請され、チップの高集積度化、リードの多ピン
化、またパッケ−ジ樹脂封止厚みの薄手化がなされてい
る。
【０００４】前記薄手化、及びボンディングワイヤ−を
短くし信号伝送の高速化等を図るために、例えば特開平
２−１３９９５４号のようにパッドを支持するサポ−ト
バ−を押し下げて当該パッドをダウンセットしたリード
フレームが製造されている。パッドが下げられることに
より、搭載するチップとインナーリードの垂直方向の距
離が縮められボンディングワイヤ−を短くでき、信号伝
送が高速化され、さらに樹脂等で封止したパッケ−ジ厚
みを薄くできる。
短くし信号伝送の高速化等を図るために、例えば特開平
２−１３９９５４号のようにパッドを支持するサポ−ト
バ−を押し下げて当該パッドをダウンセットしたリード
フレームが製造されている。パッドが下げられることに
より、搭載するチップとインナーリードの垂直方向の距
離が縮められボンディングワイヤ−を短くでき、信号伝
送が高速化され、さらに樹脂等で封止したパッケ−ジ厚
みを薄くできる。
【０００５】
【この発明が解決しようとする課題】パッドのダウンセ
ットはサポ−トバ−をスタンピング金型で押し下げ加工
することによりされている。該加工はパッドを例えば４
方向から支持するサポ−トバ−について高速度でされる
が、これらサポ−トバ−の加工残留応力や加工精度の難
しさ等からパッドが微量例えば数１０μｍ傾くことがあ
る。また、サポ−トバ−の押し下げ加工の影響が、多ピ
ン化により幅、ピッチとも微細になり変形しやすくなっ
たインナーリードに表れ、例えばサポ−トバ−に近い側
のインナーリードが横方向に変位したり、先端が反った
りする。またリードフレームがクロスボ−と称されるよ
うに全体的に若干反ることもある。
ットはサポ−トバ−をスタンピング金型で押し下げ加工
することによりされている。該加工はパッドを例えば４
方向から支持するサポ−トバ−について高速度でされる
が、これらサポ−トバ−の加工残留応力や加工精度の難
しさ等からパッドが微量例えば数１０μｍ傾くことがあ
る。また、サポ−トバ−の押し下げ加工の影響が、多ピ
ン化により幅、ピッチとも微細になり変形しやすくなっ
たインナーリードに表れ、例えばサポ−トバ−に近い側
のインナーリードが横方向に変位したり、先端が反った
りする。またリードフレームがクロスボ−と称されるよ
うに全体的に若干反ることもある。
【０００６】本発明は前記のような形状精度や寸法精度
の劣化を生じることなく、サポ−トバ−を押し下げ加工
しパッドをダウンセットした高形状・寸法精度のリード
フレームを得ることを目的とする。
の劣化を生じることなく、サポ−トバ−を押し下げ加工
しパッドをダウンセットした高形状・寸法精度のリード
フレームを得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、パッド
の周りにインナーリードを多数形成し、前記インナーリ
ードに連続してアウターリードを形成し、前記パッドを
支持するサポ−トバ−を熱間加工で押し下げ、パッドを
ダウンセットするリードフレームの製造方法にある。
の周りにインナーリードを多数形成し、前記インナーリ
ードに連続してアウターリードを形成し、前記パッドを
支持するサポ−トバ−を熱間加工で押し下げ、パッドを
ダウンセットするリードフレームの製造方法にある。
【０００８】
【作用】本発明はサポ−トバ−を熱間加工により押し下
げるので、材料の強度が下げられ成形後の反力を生じる
ことなくパッドを下方に変位させる得る。また該加工が
材料の加工能を高めた状態でなされるので、サポ−トバ
−の周辺に加工応力が伝播せず、当該サポ−トバ−近く
のインナーリードはなんら変形や変位せず、さらにパッ
ドは反りや傾きを生ぜず、寸法精度のすぐれたパッドを
ダウンセットしたリードフレームが得られる。
げるので、材料の強度が下げられ成形後の反力を生じる
ことなくパッドを下方に変位させる得る。また該加工が
材料の加工能を高めた状態でなされるので、サポ−トバ
−の周辺に加工応力が伝播せず、当該サポ−トバ−近く
のインナーリードはなんら変形や変位せず、さらにパッ
ドは反りや傾きを生ぜず、寸法精度のすぐれたパッドを
ダウンセットしたリードフレームが得られる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について一実施例に基づき図面
を参照して説明する。図面において、１はチップを搭載
するパッドで、その周りにはインナーリード２が多数形
成されている。３はアウターリードで、前記インナーリ
ード２に連続して形成され、両者の境にはタイバ−４が
形成されている。
を参照して説明する。図面において、１はチップを搭載
するパッドで、その周りにはインナーリード２が多数形
成されている。３はアウターリードで、前記インナーリ
ード２に連続して形成され、両者の境にはタイバ−４が
形成されている。
【００１０】５は前記チップ１を支持するサポ−トバ−
で、その他端はこの実施例ではタイバ−４の延長連結部
分に接続している。６はサイドレ−ル、７は位置決めの
ためのガイドホ−ルである。
で、その他端はこの実施例ではタイバ−４の延長連結部
分に接続している。６はサイドレ−ル、７は位置決めの
ためのガイドホ−ルである。
【００１１】前記各パタ−ンを有するリードフレーム８
は、プレス法あるいはエッチング法のいずれでも形成で
きる。
は、プレス法あるいはエッチング法のいずれでも形成で
きる。
【００１２】ところで、半導体装置を薄型にし、且つ、
チップとインナーリード２を接続するボンディングワイ
ヤ−の長さを短くして信号伝送の高速化や短絡防止等を
図るために、前述のようにサポ−トバ−５を押し下げパ
ッド１をインナーリード２より下方に位置させるが、本
発明では該押し下げ加工を熱間、例えばリードフレーム
材の材料にも依るが４５０℃〜７００℃の温度で行う。
チップとインナーリード２を接続するボンディングワイ
ヤ−の長さを短くして信号伝送の高速化や短絡防止等を
図るために、前述のようにサポ−トバ−５を押し下げパ
ッド１をインナーリード２より下方に位置させるが、本
発明では該押し下げ加工を熱間、例えばリードフレーム
材の材料にも依るが４５０℃〜７００℃の温度で行う。
【００１３】前記サポ−トバ−５の熱間加工におけるダ
イ９は、インナーリード２やパッド１に対応した箇所は
座ぐりされてこれらとは当接せず、サポ−トバ−５に対
応した箇所のみが当接するように製作されている。また
該ダイ９は加熱自在なヒ−トブロックより構成され、図
示しない加熱制御装置と電気的に接続している。
イ９は、インナーリード２やパッド１に対応した箇所は
座ぐりされてこれらとは当接せず、サポ−トバ−５に対
応した箇所のみが当接するように製作されている。また
該ダイ９は加熱自在なヒ−トブロックより構成され、図
示しない加熱制御装置と電気的に接続している。
【００１４】一方、前記熱間加工におけるパンチ１０
は、サポ−トバ−５にだけ当接して前記ダイ９との協働
で押し下げ加工するように当該サポ−トバ−５に対応し
た箇所が他の箇所より突出している。該パンチ１０は前
記ダイ９と同様に加熱自在なヒ−トブロックより構成さ
れていて、所望の温度に加熱できるようになっている。
１１はパンチ進退駆動装置であり、そのロッド１２が前
記パンチ１０と連結して進退させる。なお、１３は前記
熱間加工のダイ９、パンチ１０が設けられた熱間加工装
置炉であり、雰囲気制御ができ、また加工後の冷却制御
ができるように強制冷却や温度域により緩冷却ができる
ように図示しない冷却装置が設けられる。
は、サポ−トバ−５にだけ当接して前記ダイ９との協働
で押し下げ加工するように当該サポ−トバ−５に対応し
た箇所が他の箇所より突出している。該パンチ１０は前
記ダイ９と同様に加熱自在なヒ−トブロックより構成さ
れていて、所望の温度に加熱できるようになっている。
１１はパンチ進退駆動装置であり、そのロッド１２が前
記パンチ１０と連結して進退させる。なお、１３は前記
熱間加工のダイ９、パンチ１０が設けられた熱間加工装
置炉であり、雰囲気制御ができ、また加工後の冷却制御
ができるように強制冷却や温度域により緩冷却ができる
ように図示しない冷却装置が設けられる。
【００１５】次に、サポ−トバ−５の熱間での押し下げ
加工について述べる。リードパターンを形成したリード
フレーム８を熱間加工装置炉１３に通板して、ダイ９の
上に当該リードフレーム８のサポ−トバ−５を位置させ
加熱するとともに、パンチ１０をダイ９側に進行させて
押し下げ加工を所定の温度例えば４５０℃〜７００℃に
て行う。該加工でダイ９とパンチ１０で押圧された箇所
は押し下げられるとともに板厚が減少する加工を受ける
が、加工残留応力はなく、また加工時の強度が低下して
いて周辺の加工力を及ぼすことがない。而して周辺のイ
ンナーリード２に先端部反りやリ−ド寄り等の形状不良
が生じない。さらにパッド１は傾きや反ることなく平坦
度高く下げられる。
加工について述べる。リードパターンを形成したリード
フレーム８を熱間加工装置炉１３に通板して、ダイ９の
上に当該リードフレーム８のサポ−トバ−５を位置させ
加熱するとともに、パンチ１０をダイ９側に進行させて
押し下げ加工を所定の温度例えば４５０℃〜７００℃に
て行う。該加工でダイ９とパンチ１０で押圧された箇所
は押し下げられるとともに板厚が減少する加工を受ける
が、加工残留応力はなく、また加工時の強度が低下して
いて周辺の加工力を及ぼすことがない。而して周辺のイ
ンナーリード２に先端部反りやリ−ド寄り等の形状不良
が生じない。さらにパッド１は傾きや反ることなく平坦
度高く下げられる。
【００１６】
【発明の効果】本発明は前記ように、サポ−トバ−を押
し下げ加工しパッドをダウンセットした高形状・寸法精
度のリードフレームが得られる。またリードフレームに
クロスボ−やツイストと称される形状不良が皆無とな
る。
し下げ加工しパッドをダウンセットした高形状・寸法精
度のリードフレームが得られる。またリードフレームに
クロスボ−やツイストと称される形状不良が皆無とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例におけるサポ−トバ−の熱間
押し下げ加工を示す図。
押し下げ加工を示す図。
【図２】本発明の１実施例におけるリードフレームを示
す図。
す図。
【図３】本発明の１実施例でサポ−トバ−を押し下げ加
工したリードフレームの側面を示す図。
工したリードフレームの側面を示す図。
１ パッド ２ インナーリード ３ アウターリード ４ タイバ− ５ サポ−トバ− ６ サイドレ−ル ７ ガイドホ−ル ８ リードフレーム ９ ダイ １０ パンチ １１ パンチ進退駆動装置 １２ ロッド １３ 熱間加工装置炉
Claims (1)
- 【請求項１】 パッドの周りにインナーリードを多数形
成し、前記インナーリードに連続してアウターリードを
形成し、前記パッドを支持するサポ−トバ−を熱間加工
で押し下げ、パッドをダウンセットすることを特徴とす
るリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6857095A JPH08236681A (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6857095A JPH08236681A (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236681A true JPH08236681A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=13377567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6857095A Pending JPH08236681A (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236681A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003510835A (ja) * | 1999-08-19 | 2003-03-18 | マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド | 機械的に予備形成された電導性リードを提供するための装置および方法 |
-
1995
- 1995-03-01 JP JP6857095A patent/JPH08236681A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003510835A (ja) * | 1999-08-19 | 2003-03-18 | マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド | 機械的に予備形成された電導性リードを提供するための装置および方法 |
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