JP3397687B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置の製
造装置に関するもので、特に、半導体素子を樹脂により
封止するためのモールド金型に関するものである。
造装置に関するもので、特に、半導体素子を樹脂により
封止するためのモールド金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、樹脂封止（モールド）パ
ッケージの製造には、従来より、上型および下型からな
る半導体樹脂封止用金型（いわゆる、モールド金型）が
用いられている。
ッケージの製造には、従来より、上型および下型からな
る半導体樹脂封止用金型（いわゆる、モールド金型）が
用いられている。
【０００３】このモールド金型を用いたモールドパッケ
ージの製造においては、たとえば、半導体素子を搭載し
たリードフレームを、１８０℃程度に昇温された上型お
よび下型からなるモールド金型によって挟み込む。そし
て、成形機により型締めした状態で、そのモールド金型
内に加熱溶融した樹脂を流し込んみ、その樹脂を硬化さ
せて素子の周囲を封止することによりパッケージが形成
される。
ージの製造においては、たとえば、半導体素子を搭載し
たリードフレームを、１８０℃程度に昇温された上型お
よび下型からなるモールド金型によって挟み込む。そし
て、成形機により型締めした状態で、そのモールド金型
内に加熱溶融した樹脂を流し込んみ、その樹脂を硬化さ
せて素子の周囲を封止することによりパッケージが形成
される。
【０００４】図４は、従来の、モールドパッケージの製
造に用いられるモールド金型の概略構成を示すものであ
る。なお、ここでは、上型および下型が同一構成とされ
たモールド金型を例に、下型のみを例示して説明する。
造に用いられるモールド金型の概略構成を示すものであ
る。なお、ここでは、上型および下型が同一構成とされ
たモールド金型を例に、下型のみを例示して説明する。
【０００５】たとえば、下型は、キャビティブロック１
１が断熱材１２を介してベース材１３上に取り付けられ
てなる構成とされている。キャビティブロック１１は、
成形品（パッケージ）の形状を決定するキャビティ部１
１ａと熱源であるヒータ１１ｂとを備えている。断熱材
１２は、成形機（図示していない）への断熱とキャビテ
ィブロック１１の昇温とを、効果的に行うためのもので
ある。ベース材１３は、下型を成形機に取り付けるため
の部品である。
１が断熱材１２を介してベース材１３上に取り付けられ
てなる構成とされている。キャビティブロック１１は、
成形品（パッケージ）の形状を決定するキャビティ部１
１ａと熱源であるヒータ１１ｂとを備えている。断熱材
１２は、成形機（図示していない）への断熱とキャビテ
ィブロック１１の昇温とを、効果的に行うためのもので
ある。ベース材１３は、下型を成形機に取り付けるため
の部品である。
【０００６】しかしながら、上記した構成のモールド金
型は、キャビティブロック１１と断熱材１２との機械的
強度が大きく異なるため、たとえば図５に示すように、
成形機により型締めする際の型締め力によって反り変形
が生じやすいという問題があった。
型は、キャビティブロック１１と断熱材１２との機械的
強度が大きく異なるため、たとえば図５に示すように、
成形機により型締めする際の型締め力によって反り変形
が生じやすいという問題があった。
【０００７】すなわち、キャビティブロック１１は昇温
効果の高い金属部品であり、断熱材１２は断熱効果に優
れるガラス繊維などを主体に構成されるものであって、
断熱材１２が断熱部材としては十分な強度や耐久性を備
えるものであったとしても、モールド金型に用いる場合
の機械的強度はキャビティブロック１１に対して極端に
低い。
効果の高い金属部品であり、断熱材１２は断熱効果に優
れるガラス繊維などを主体に構成されるものであって、
断熱材１２が断熱部材としては十分な強度や耐久性を備
えるものであったとしても、モールド金型に用いる場合
の機械的強度はキャビティブロック１１に対して極端に
低い。
【０００８】一方、成形機の型締め力は、キャビティブ
ロック１１における成形品のサイズや個数などによって
も異なるが、一般に数百〜数千ｋＮ程度の力である。こ
のように、断熱材１２はキャビティブロック１１よりも
機械的強度が低いため、型締め力に対する歪み量が大き
く、特に、型締め力が不均等な条件下では、断熱材１２
の歪みが金型全体（もしくは、キャビティブロック）に
反り変形を与える支配的要因となっている。金型の反り
変形は、成形品に樹脂バリを発生させるなどの直接的な
原因となるため、早急な改善が望まれていた。
ロック１１における成形品のサイズや個数などによって
も異なるが、一般に数百〜数千ｋＮ程度の力である。こ
のように、断熱材１２はキャビティブロック１１よりも
機械的強度が低いため、型締め力に対する歪み量が大き
く、特に、型締め力が不均等な条件下では、断熱材１２
の歪みが金型全体（もしくは、キャビティブロック）に
反り変形を与える支配的要因となっている。金型の反り
変形は、成形品に樹脂バリを発生させるなどの直接的な
原因となるため、早急な改善が望まれていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、型締め力に対する断熱材の歪みにより反り
変形が生じやすく、成形品に樹脂バリを発生させるなど
の原因となるという問題があった。
においては、型締め力に対する断熱材の歪みにより反り
変形が生じやすく、成形品に樹脂バリを発生させるなど
の原因となるという問題があった。
【００１０】そこで、この発明は、型締め力による反り
変形を抑制でき、製品の品位の低下を改善することが可
能な半導体装置の製造装置を提供することを目的として
いる。
変形を抑制でき、製品の品位の低下を改善することが可
能な半導体装置の製造装置を提供することを目的として
いる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の半導体装置の製造装置にあっては、型
締め装置に取り付けるためのベース部と、このベース部
上に設けられた、少なくとも１つの貫通孔を有する断熱
部材と、この断熱部材を介して前記ベース部上に設けら
れた、前記断熱部材よりも機械的強度が高い素子搭載部
と、前記断熱部材の前記貫通孔内に設けられ、前記断熱
部材の型締め力に対する歪みが一定量に達した際に前記
素子搭載部と接するように、その高さが、前記断熱部材
の厚さよりも小さく設定された支柱とから構成されてい
る。
めに、この発明の半導体装置の製造装置にあっては、型
締め装置に取り付けるためのベース部と、このベース部
上に設けられた、少なくとも１つの貫通孔を有する断熱
部材と、この断熱部材を介して前記ベース部上に設けら
れた、前記断熱部材よりも機械的強度が高い素子搭載部
と、前記断熱部材の前記貫通孔内に設けられ、前記断熱
部材の型締め力に対する歪みが一定量に達した際に前記
素子搭載部と接するように、その高さが、前記断熱部材
の厚さよりも小さく設定された支柱とから構成されてい
る。
【００１２】この発明の半導体装置の製造装置によれ
ば、型締め力によって断熱部材が大きく歪むのを阻止で
きるようになる。これにより、たとえ型締め力が不均等
な条件下であっても、装置全体が反り変形するのを防止
することが可能となるものである。
ば、型締め力によって断熱部材が大きく歪むのを阻止で
きるようになる。これにより、たとえ型締め力が不均等
な条件下であっても、装置全体が反り変形するのを防止
することが可能となるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の
一形態にかかる、モールドパッケージの製造に用いられ
るモールド金型の概略構成を示すものである。
いて図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施の
一形態にかかる、モールドパッケージの製造に用いられ
るモールド金型の概略構成を示すものである。
【００１４】すなわち、このモールド金型１０は、たと
えば、同一構成とされた上型１０ａと下型１０ｂとから
構成されている。上型１０ａおよび下型１０ｂは、それ
ぞれ、キャビティブロック（素子搭載部）１１が断熱材
１２を介してベース材１３上に取り付けられてなる構成
とされている。
えば、同一構成とされた上型１０ａと下型１０ｂとから
構成されている。上型１０ａおよび下型１０ｂは、それ
ぞれ、キャビティブロック（素子搭載部）１１が断熱材
１２を介してベース材１３上に取り付けられてなる構成
とされている。
【００１５】また、上記断熱材１２には、１つ以上の貫
通孔１２ａが形成され、各貫通孔１２ａに対応する、上
記ベース材１３上には支柱１４がそれぞれ設けられてい
る。キャビティブロック１１は、たとえば、昇温効果が
高くて、上記断熱材１２よりも機械的強度が高い金属部
品であり、成形品（パッケージ）の形状を決定するキャ
ビティ部１１ａと熱源であるヒータ１１ｂとを備えてい
る。
通孔１２ａが形成され、各貫通孔１２ａに対応する、上
記ベース材１３上には支柱１４がそれぞれ設けられてい
る。キャビティブロック１１は、たとえば、昇温効果が
高くて、上記断熱材１２よりも機械的強度が高い金属部
品であり、成形品（パッケージ）の形状を決定するキャ
ビティ部１１ａと熱源であるヒータ１１ｂとを備えてい
る。
【００１６】断熱材１２は、型締め装置としての成形機
（図示していない）への断熱と上記キャビティブロック
１１の昇温とを効果的に行うためのものであり、ガラス
繊維などを主体とする断熱部材（たとえば、日光化成株
式会社製のロスナーボード）により構成されている。
（図示していない）への断熱と上記キャビティブロック
１１の昇温とを効果的に行うためのものであり、ガラス
繊維などを主体とする断熱部材（たとえば、日光化成株
式会社製のロスナーボード）により構成されている。
【００１７】ベース材１３は、上記上型１０ａおよび上
記下型１０ｂを、それぞれ、成形機に取り付けるための
部品である。支柱１４は、たとえば、その高さが上記断
熱材１２の厚さよりも小さく設定されて、上記断熱材１
２の型締め力に対する歪みが一定量に達した際に、上記
キャビティブロック１１と接するようになっている。
記下型１０ｂを、それぞれ、成形機に取り付けるための
部品である。支柱１４は、たとえば、その高さが上記断
熱材１２の厚さよりも小さく設定されて、上記断熱材１
２の型締め力に対する歪みが一定量に達した際に、上記
キャビティブロック１１と接するようになっている。
【００１８】この場合、上記支柱１４は、上記断熱材１
２よりも機械的強度が高く、熱伝導率の低いセラミック
材などを用いて構成され、かつ、上記上型１０ａおよび
上記下型１０ｂの互いに対向する部位にそれぞれ配設さ
れている。
２よりも機械的強度が高く、熱伝導率の低いセラミック
材などを用いて構成され、かつ、上記上型１０ａおよび
上記下型１０ｂの互いに対向する部位にそれぞれ配設さ
れている。
【００１９】このような構成のモールド金型１０を用い
てモールドパッケージを製造する場合、まず、半導体素
子を搭載したリードフレーム（図示していない）を、ヒ
ータ１１ｂにより１８０℃程度に昇温された上型１０ａ
および下型１０ｂによって挟み込む。
てモールドパッケージを製造する場合、まず、半導体素
子を搭載したリードフレーム（図示していない）を、ヒ
ータ１１ｂにより１８０℃程度に昇温された上型１０ａ
および下型１０ｂによって挟み込む。
【００２０】そして、成形機によりベース材１３を介し
て上型１０ａおよび下型１０ｂを型締めした状態で、そ
のキャビティブロック１１のキャビティ部１１ａ内にそ
れぞれ加熱溶融した樹脂を流し込む。
て上型１０ａおよび下型１０ｂを型締めした状態で、そ
のキャビティブロック１１のキャビティ部１１ａ内にそ
れぞれ加熱溶融した樹脂を流し込む。
【００２１】こうして、キャビティ部１１ａ内にそれぞ
れ注入された樹脂を硬化させて、素子の周囲を封止する
ことにより、モールドパッケージにおける樹脂モールド
工程が完了する。
れ注入された樹脂を硬化させて、素子の周囲を封止する
ことにより、モールドパッケージにおける樹脂モールド
工程が完了する。
【００２２】その際、型締めによる上記断熱材１２の歪
みが一定量に達すると、キャビティブロック１１と支柱
１４とが接することにより、上記断熱材１２にかかる型
締め力の一部が支柱１４によって分散される。
みが一定量に達すると、キャビティブロック１１と支柱
１４とが接することにより、上記断熱材１２にかかる型
締め力の一部が支柱１４によって分散される。
【００２３】これにより、たとえ型締め力が不均等な条
件下であっても、断熱材１２が必要以上に歪むのを抑制
できるとともに、断熱材１２の歪みが局所的に増加する
のを阻止できるようになる。
件下であっても、断熱材１２が必要以上に歪むのを抑制
できるとともに、断熱材１２の歪みが局所的に増加する
のを阻止できるようになる。
【００２４】この結果、たとえば図２において、下型１
０ｂのみを例示するように、モールド金型１０が全体的
に（もしくは、キャビティブロック１１が局所的に）反
り変形するのを防止できるものである。
０ｂのみを例示するように、モールド金型１０が全体的
に（もしくは、キャビティブロック１１が局所的に）反
り変形するのを防止できるものである。
【００２５】上記したように、型締め力によって断熱材
が大きく歪むのを阻止できるようにしている。すなわ
ち、断熱材内にキャビティブロックを支えるための支柱
を設けるようにしている。これにより、たとえ型締め力
が不均等な条件下であっても、断熱材の歪みにともなっ
て、モールド金型全体（もしくは、キャビティブロッ
ク）が反り変形するのを防止することが可能となる。し
たがって、断熱材とキャビティブロックとの機械的強度
が大きく異なる場合にも、膨大な費用を要するモールド
金型の細かな調整や改造を繰り返すことなく、成形品で
の樹脂バリなどの発生を防いで、成形品の品位を格段に
向上できるようになるものである。
が大きく歪むのを阻止できるようにしている。すなわ
ち、断熱材内にキャビティブロックを支えるための支柱
を設けるようにしている。これにより、たとえ型締め力
が不均等な条件下であっても、断熱材の歪みにともなっ
て、モールド金型全体（もしくは、キャビティブロッ
ク）が反り変形するのを防止することが可能となる。し
たがって、断熱材とキャビティブロックとの機械的強度
が大きく異なる場合にも、膨大な費用を要するモールド
金型の細かな調整や改造を繰り返すことなく、成形品で
の樹脂バリなどの発生を防いで、成形品の品位を格段に
向上できるようになるものである。
【００２６】しかも、支柱を熱伝導率の低いセラミック
材などを用いて構成するとともに、型締めによる断熱材
の歪みが一定量に達するまでは、キャビティブロックと
支柱とが接することがないようにしているため、断熱材
の、成形機への断熱特性やキャビティブロックの昇温特
性をほとんど損うこともない。
材などを用いて構成するとともに、型締めによる断熱材
の歪みが一定量に達するまでは、キャビティブロックと
支柱とが接することがないようにしているため、断熱材
の、成形機への断熱特性やキャビティブロックの昇温特
性をほとんど損うこともない。
【００２７】また、型締め力による断熱材の一時的な歪
みに限らず、たとえば、長期的な使用による断熱材の永
久的なヘタリ（経時的変形）を防ぐことも可能である。
なお、上記した実施の一形態においては、断熱材に貫通
孔を設けて支柱を配設する構成とした場合を例に説明し
たが、これに限らず、たとえば図３に示す如く、キャビ
ティブロック１１と支柱１４との間にも断熱材１２が存
在するように、断熱材１２に凹部１２ｂを形成して支柱
１４を配設する構成とすることも可能である。
みに限らず、たとえば、長期的な使用による断熱材の永
久的なヘタリ（経時的変形）を防ぐことも可能である。
なお、上記した実施の一形態においては、断熱材に貫通
孔を設けて支柱を配設する構成とした場合を例に説明し
たが、これに限らず、たとえば図３に示す如く、キャビ
ティブロック１１と支柱１４との間にも断熱材１２が存
在するように、断熱材１２に凹部１２ｂを形成して支柱
１４を配設する構成とすることも可能である。
【００２８】また、必ずしも上型と下型とが同一構成と
されたモールド金型に適用する場合に限らず、たとえ
ば、上型もしくは下型のいずれかにのみ断熱材が設けら
れてなる構成のモールド金型にも同様に適用できる。
されたモールド金型に適用する場合に限らず、たとえ
ば、上型もしくは下型のいずれかにのみ断熱材が設けら
れてなる構成のモールド金型にも同様に適用できる。
【００２９】また、支柱の数や配設する位置などは、キ
ャビティブロックにおける成形品のサイズや個数などに
応じて、適宜、決定されるものであってよい。また、キ
ャビティ部とヒータとが一体的に成形されたキャビティ
ブロックを用いる場合に限らず、たとえば、製品の品種
ごとに異なるリードフレームやキャビティ形状に応じ
て、キャビティ部だけを交換できるように構成されたキ
ャビティブロック（チェイス交換タイプ）を用いること
も可能である。
ャビティブロックにおける成形品のサイズや個数などに
応じて、適宜、決定されるものであってよい。また、キ
ャビティ部とヒータとが一体的に成形されたキャビティ
ブロックを用いる場合に限らず、たとえば、製品の品種
ごとに異なるリードフレームやキャビティ形状に応じ
て、キャビティ部だけを交換できるように構成されたキ
ャビティブロック（チェイス交換タイプ）を用いること
も可能である。
【００３０】さらに、モールド金型に限らず、断熱材を
備える各種の製造装置に適用可能である。その他、この
発明の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能
なことは勿論である。
備える各種の製造装置に適用可能である。その他、この
発明の要旨を変えない範囲において、種々変形実施可能
なことは勿論である。
【００３１】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、型締め力による反り変形を抑制でき、製品の品位の
低下を改善することが可能な半導体装置の製造装置を提
供できる。
ば、型締め力による反り変形を抑制でき、製品の品位の
低下を改善することが可能な半導体装置の製造装置を提
供できる。
【図１】この発明の実施の一形態にかかる、モールド金
型の構成を概略的に示す断面図。
型の構成を概略的に示す断面図。
【図２】同じく、下型を例に示すモールド金型の概略構
成図。
成図。
【図３】この発明の実施の他の形態にかかる、モールド
金型（下型）の構成を概略的に示す断面図。
金型（下型）の構成を概略的に示す断面図。
【図４】従来技術とその問題点を説明するために示す、
モールド金型（下型）の概略断面図。
モールド金型（下型）の概略断面図。
【図５】同じく、下型を例に、モールド金型の反り変形
を説明するために示す概略構成図。
を説明するために示す概略構成図。
１０…モールド金型
１０ａ…上型
１０ｂ…下型
１１…キャビティブロック
１１ａ…キャビティ部
１１ｂ…ヒータ
１２…断熱材
１２ａ…貫通孔
１３…ベース材
１４…支柱
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 下原 良二
神奈川県川崎市川崎区駅前本町25番地１
東芝マイクロエレクトロニクス株式会
社内
(56)参考文献 特開 平１−110740（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−152131（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/56
Claims (4)
- 【請求項１】 型締め装置に取り付けるためのベース部
と、 このベース部上に設けられた、少なくとも１つの貫通孔
を有する断熱部材と、 この断熱部材を介して前記ベース部上に設けられた、前
記断熱部材よりも機械的強度が高い素子搭載部と、前記断熱部材の前記貫通孔内に設けられ、前記断熱部材
の型締め力に対する歪みが一定量に達した際に前記素子
搭載部と接するように、その高さが、前記断熱部材の厚
さよりも小さく設定された 支柱とを具備したことを特徴
とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項２】 前記支柱は、前記断熱部材よりも機械的
強度が高く、熱伝導率の低いセラミック材などを用いて
構成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装
置の製造装置。 - 【請求項３】 前記ベース部、前記断熱部材、および、
前記素子搭載部は半導体素子を樹脂により封止するため
の金型を構成するものであることを特徴とする請求項１
に記載の半導体装置の製造装置。 - 【請求項４】 前記金型は上型および下型からなり、前
記支柱がそれぞれ対向する部位に配設されることを特徴
とする請求項３に記載の半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13966598A JP3397687B2 (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13966598A JP3397687B2 (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330115A JPH11330115A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3397687B2 true JP3397687B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=15250576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13966598A Expired - Fee Related JP3397687B2 (ja) | 1998-05-21 | 1998-05-21 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3397687B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6623563B2 (en) * | 2001-01-02 | 2003-09-23 | Applied Materials, Inc. | Susceptor with bi-metal effect |
| US6554907B2 (en) | 2001-01-02 | 2003-04-29 | Applied Materials, Inc. | Susceptor with internal support |
-
1998
- 1998-05-21 JP JP13966598A patent/JP3397687B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11330115A (ja) | 1999-11-30 |
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