KR200197172Y1 - 리드프레임용 메거진 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 리드프레임용 매거진에 관한 것으로, 다이어태치가 완료된 리드프레임을 히터블럭이 구비된 와이어본더로 입력하고 와이어본딩이 완료된 리드프레임을 출력하는 리드프레임용 메거진에 있어서, 온도가 세부분으로 나누어 조절되는 히터블럭으로 리드프레임을 입력 및 출력하는 메거진의 좌우벽에 열조절이 정확히 전달되는 재질의 가열장치를 안착함을 특징으로 하며, 리드프레임 입력시의 열팽창으로인한 와이어본더 인식불량을 막고 리드프레임 출력시의 열수축으로인한 와이어본딩 완료 자재의 변형을 막아 와이어쇼트, 휨, 오픈등의 불량을 극소화시키고 생산성과 품질을 향상시키는 등의 이점이 있다.

Description

리드프레임용 메거진
제1도는 본 고안의 메거진이 인텍스 레일에 적용된 상태의 사시도,
제2도는 본 고안을 이용한 와이어본딩 공정의 개략도,
제3도는 제2도의 AA선 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 메거진 1-1 : 입력 메거진
1-2 : 출력 메거진 2 : 가열장치
3 : 인덱스 레일 4 : 홈
5 : 리드프레임 6 : 와이어 본더
7 : 와이어 본딩 헤드 8, 8-1, 8-2, 8-3 : 히터블럭
본 고안은 리드프레임용 메거진에 관한 것으로, 메거진의 좌우측에 가열장치를 장착하여 와이어본딩시 리드프레임에 순차적으로 열의 공급 및 방출을 행하여 열의 편차에 기인하는 리드프레임의 불량을 최소화한 것이다.
일반적으로, 리드프레임용 메거진(1)은 반도체 공정인 다이어태치(die attach), 와이어본딩(wire bonding) 및 몰딩(molding) 공정 등에서 각 공정별로 제조된 리드프레임을 수장하여 다음 공정을 수행토록하는 리드프레임 수장구를 말한다. 이러한 리드프레임 메거진(1)의 양측면판 내면에는 리드프레임(5)을 삽입 고정토록하는 홈(4)이 일정간격으로 형성되어 있다.
반도체 공정중 와이어본딩 공정에 있어서, 다이 어태치가 완료된 리드프레임(5)을 메거진(1)에 수장하여 와이어 본딩을 위한 공정으로 투입할 때 와이어 본딩의 최적화를 위해 히터블럭(8)에서 가열하여 와이어 본딩을 수행한다. 이 경우 하이 리드 리드프레임은 사이드레일 폭이 큰 관계로 열의 편차에 따라 팽창과 수축이 심하다. 즉, 리드프레임은 히터블럭에서 가열되어 실온(25℃)에서 200∼250℃로의 급속한 히팅으로 열팽창이되어 심하게 변형됨으로써 와이어본더가 인식을 못하는 불량이 발생하고, 와이어 본딩이 완료되면 200∼250℃에서 급속히 실온으로 떨어짐으로 인한 열수축으로 리드프레임이 휘어 심하게 변형되거나 본딩된 와이어가 쇼트되는 등의 문제점이 있다.
본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 메거진에 가열 장치를 장착하여 리드프레임을 미리 예열함으로써 순차적인 온도 상승과 하락으로 리드프레임이 변형되는 불량을 극소화한 것이다.
즉, 입력 및 출력 메거진의 좌우측에 가열판을 접착하고 그와 함께 히팅블럭을 3부분으로 나누어 열의 편차를 줄인 와이어본딩시 사용되는 장비에 관한 것이다.
이하 도면을 참조하여 본 고안의 일실시예를 설명하기로 한다.
제 1도는 본 고안의 메거진이 인텍스 레일에 적용된 상태의 사시도이고, 다이어태치 공정이 완료된 리드프레임을 메거진(1)에 수장하고(수장된 리드프레임의 도시는 생략함) 다음공정인 와이어 본딩공정으로의 투입을 위해 운반하여 인덱스레일(3)에 위치시켜 순차적으로 리드프레임(5)이 도 2의 히터블럭(8)으로 투입되도록 한다. 도시한 바와 같이 메거진(1)의 좌우 양쪽벽 외부에는 가열장치(2)가 안착되어 있다. 이와 같이 가열장치(2)가 안착된 메거진(1)을 히터블럭(8)에의 적용전 뿐아니라 적용후에도 구비하여 히터블럭(8)에서 부터 순차적으로 배출되는 리드프레임(5)을 수장토록한다.
제 2도는 본 고안을 이용한 와이어본딩 공정의 개략도,
제 3도는 제 2도의 AA선 단면도이다.
리드프레임 입력메거진(1-1)과 출력매거진(1-2)의 좌우벽 외부에는 가열장치(2)가 안착되어 있는 구조로, 다이어태치가 완료된 리드프레임(5)은 입력매거진(1-1)으로 부터 히터블럭(8)으로 유입되어 와이어본딩이 행해지고, 와이어본딩이 완료되면 출력매거진(1-2)으로 배출된다. 고온으로 급속히 가열하는 히터블럭(8)으로의 유입 전에 입력 메거진(1-1)에 안착된 가열장치(2)는 100∼150℃로 리드프레임을 예열한다. 또한 와이어본딩의 최적화를 위한 히터블럭(8)이 세부분으로 나누어져 와이어본더(6)로의 적용전의 히터블럭(8-1)의 온도는 150∼200℃, 와이어본딩헤드(7)에의해 와이어본딩이 수행되는 와이어본더(6)가 위치하는 히터블럭(8-2)의 온도는 200-250℃, 와이어본딩 이후의 히터블럭(8-3)의 온도는 150∼200℃로 조절되도록 히터블럭(8)을 세부분으로(8-1, 8-2, 8-3) 나누어 중앙(8-2)에서 외부(8-1, 8-3)로 순차적으로 가열하고 냉각시킨다. 히터블럭(8)으로부터 배출되는 와이어본딩이 완료된 리드프레임(5)을 순차적으로 수장하는 출력메거진(1-2)에도 가열장치(2)가 안착되어 100∼150℃로 리드프레임(5)을 서서히 냉각시켜 열을 방출시킨다. 이 때 사용되는 메거진은 열전단율이 높은 재질로 제작되고, 가열장치(2)는 열조절이 정확히 전달되는 재질로 제작되어야한다.
즉, 리드프레임(5)이 100-150℃로부터 150-200℃로 또 다시 200-250℃로 서서히 순차적으로 승온하여 열을 공급하면서 와이어본딩이 수행되고, 와이어본딩이 완료되면 다시 200-250℃에서 150-200℃, 100-150℃로 열을 방출하면서 서서히 냉각된다.
이상과 같이 본 고안은 입, 출력 메거진(1-1, 1-2)에 공히 열을 가하고, 히터블럭(8)을 세부분으로 나누어 가열하여 순차적인 열의 공급 및 방출을 수행하는 것으로, 리드프레임 입력시의 열팽창으로인한 와이어본더(6) 인식불량을 막고 리드프레임 출력시의 열수축으로인한 와이어본딩 완료 자재의 변형을 막아 와이어쇼트, 휨, 오픈등의 불량을 극소화시키고 생산성과 품질을 향상시키는 등의 이점이 있다.

Claims (1)

  1. 입력 메거진과 출력메거진으로 구성되어, 다이어태치가 완료된 리드프레임을 와이어본딩 장치로 로딩 및 언로딩하는 리드프레임용 메거진에 있어서, 세부분으로 나누어져 리드프레임을 순차 가열하는 히터블럭으로 입력되는 리드프레임의 급속한 고온가열을 막도록 상기 입력메거진 좌우벽에 상기 리드프레임을 예비가열하는 고 열전달율의 가열장치를 설치하고 상기 출력 매거진 좌우변에 상기 히터블럭을 통과한 상기 가열된 리드프레임을 서서히 냉각하는 고 열전달율의 가열장치를 설치한 것을 특징으로 하는 리드프레임용 메거진.
KR2019950010799U 1995-05-20 1995-05-20 리드프레임용 메거진 KR200197172Y1 (ko)

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