JP3218380B2 - テープボンディング装置 - Google Patents
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タブテープに一定間隔
に設けられた複数のリードと半導体ペレット上のバンプ
又はバンプ単体とをボンディングするテープボンディン
グ装置に関する。
に設けられた複数のリードと半導体ペレット上のバンプ
又はバンプ単体とをボンディングするテープボンディン
グ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のテープボンディング装置として、
例えば特公平２−３５４３号公報、特公平４−５８１８
３号公報、特開平２−２７３９５０号公報等に示すもの
が知られている。このようなテープボンディング装置
は、図５に示すような構造となっている。即ち、図６に
示すように複数のリード１が一定間隔に設けられたタブ
テープ２がボンディングポジションに設けられた上クラ
ンパ３に沿って送られ、タブテープ２のリード１がボン
ディングポジションに位置決めされると、下クランパ４
が上昇してタブテープ２を上クランパ３に押し付ける。
この状態でタブテープ２のリード１の位置が図示しない
カメラにより検出される。一方、バンプ５を有する半導
体ペレット６はステージ７に位置決め載置されており、
半導体ペレット６のバンプ５の位置は、前記したリード
１の位置を検出するカメラでリード１の位置と同時に検
出されるか、または別に設けたカメラで予め検出され
る。
例えば特公平２−３５４３号公報、特公平４−５８１８
３号公報、特開平２−２７３９５０号公報等に示すもの
が知られている。このようなテープボンディング装置
は、図５に示すような構造となっている。即ち、図６に
示すように複数のリード１が一定間隔に設けられたタブ
テープ２がボンディングポジションに設けられた上クラ
ンパ３に沿って送られ、タブテープ２のリード１がボン
ディングポジションに位置決めされると、下クランパ４
が上昇してタブテープ２を上クランパ３に押し付ける。
この状態でタブテープ２のリード１の位置が図示しない
カメラにより検出される。一方、バンプ５を有する半導
体ペレット６はステージ７に位置決め載置されており、
半導体ペレット６のバンプ５の位置は、前記したリード
１の位置を検出するカメラでリード１の位置と同時に検
出されるか、または別に設けたカメラで予め検出され
る。
【０００３】そこで、両者に位置ずれがある場合は、タ
ブテープ２と半導体ペレット６とを相対的に移動させて
リード１とバンプ５とを整合させる。そして、ツール８
でタブテープ２のリード１を押し下げ、リード１を半導
体ペレット６のバンプ５に押し付けてボンディングして
いる。かかるテープボンディング装置においては、前記
した公報には開示されていないが、リード１とバンプ５
との接合を良くするために、ステージ７及びツール８に
ヒータを設けて加熱している。
ブテープ２と半導体ペレット６とを相対的に移動させて
リード１とバンプ５とを整合させる。そして、ツール８
でタブテープ２のリード１を押し下げ、リード１を半導
体ペレット６のバンプ５に押し付けてボンディングして
いる。かかるテープボンディング装置においては、前記
した公報には開示されていないが、リード１とバンプ５
との接合を良くするために、ステージ７及びツール８に
ヒータを設けて加熱している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記したように、ボン
ディングされるリード１とバンプ５との位置がカメラで
認識された後に両者がボンディングされるが、ステージ
７及びツール８は加熱されているので、該ステージ７及
びツール８の放射熱により上クランパ３及び下クランパ
４が加熱され、上クランパ３及び下クランパ４がある温
度になるとリード１に熱が伝わり、リード１が加熱膨張
する。しかるに、リード１とバンプ５とのボンディング
は、リード１及びバンプ５の位置がカメラで認識され、
その検出結果によって位置ずれが修正された後に行うの
で、カメラによる認識時とボンディング時とでリード１
とバンプ５との合わせ状態が異なり、精度良くボンディ
ングできなくなる。特に最近、タブテープ２のリード１
のファインピッチ化によりリード幅が細く、厚さが薄く
なっていく傾向にあり、リード１の熱変形が大きな問題
となることが判明した。
ディングされるリード１とバンプ５との位置がカメラで
認識された後に両者がボンディングされるが、ステージ
７及びツール８は加熱されているので、該ステージ７及
びツール８の放射熱により上クランパ３及び下クランパ
４が加熱され、上クランパ３及び下クランパ４がある温
度になるとリード１に熱が伝わり、リード１が加熱膨張
する。しかるに、リード１とバンプ５とのボンディング
は、リード１及びバンプ５の位置がカメラで認識され、
その検出結果によって位置ずれが修正された後に行うの
で、カメラによる認識時とボンディング時とでリード１
とバンプ５との合わせ状態が異なり、精度良くボンディ
ングできなくなる。特に最近、タブテープ２のリード１
のファインピッチ化によりリード幅が細く、厚さが薄く
なっていく傾向にあり、リード１の熱変形が大きな問題
となることが判明した。
【０００５】本発明の目的は、リードの熱膨張を極力抑
えることができ、高精度のボンディングが行えるテープ
ボンディング装置を提供することにある。
えることができ、高精度のボンディングが行えるテープ
ボンディング装置を提供することにある。
【０００６】
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の第１の手段における上クランパを冷却する冷
却手段は、前記上クランパのボンディング窓を囲むよう
に該上クランパの内部に形成された流体通路と、この流
体通路に流体を供給する流体供給手段とからなり、下ク
ランパを冷却する冷却手段は、前記下クランパにエアを
吹き付けるエア吹き付け手段からなることを特徴とす
る。
の本発明の第１の手段における上クランパを冷却する冷
却手段は、前記上クランパのボンディング窓を囲むよう
に該上クランパの内部に形成された流体通路と、この流
体通路に流体を供給する流体供給手段とからなり、下ク
ランパを冷却する冷却手段は、前記下クランパにエアを
吹き付けるエア吹き付け手段からなることを特徴とす
る。
【０００８】上記目的を達成するための本発明の第２の
手段における上クランパを冷却する冷却手段は、上クラ
ンパのボンディング窓を囲むように該上クランパの内部
に形成されたエア通路と、このエア通路にエアを供給す
るエア供給手段とからなり、下クランパを冷却する冷却
手段は、前記上クランパの下面より前記エア通路に連通
するように形成されたエア吹き出し穴からなることを特
徴とする。
手段における上クランパを冷却する冷却手段は、上クラ
ンパのボンディング窓を囲むように該上クランパの内部
に形成されたエア通路と、このエア通路にエアを供給す
るエア供給手段とからなり、下クランパを冷却する冷却
手段は、前記上クランパの下面より前記エア通路に連通
するように形成されたエア吹き出し穴からなることを特
徴とする。
【０００９】上記目的を達成するための本発明の第３の
手段における上クランパを冷却する冷却手段は、前記上
クランパの上面にガイドカバーを固定し、このガイドカ
バーの下面又は前記上クランパの上面の少なくとも一方
に前記上クランパのボンディング窓を囲むように形成さ
れた凹状溝によるエア通路と、このエア通路にエアを供
給するエア供給手段とからなり、下クランパを冷却する
冷却手段は、前記下クランパにエアを吹き付けるエア吹
き付け手段からなることを特徴とする。
手段における上クランパを冷却する冷却手段は、前記上
クランパの上面にガイドカバーを固定し、このガイドカ
バーの下面又は前記上クランパの上面の少なくとも一方
に前記上クランパのボンディング窓を囲むように形成さ
れた凹状溝によるエア通路と、このエア通路にエアを供
給するエア供給手段とからなり、下クランパを冷却する
冷却手段は、前記下クランパにエアを吹き付けるエア吹
き付け手段からなることを特徴とする。
【００１０】上記目的を達成するための本発明の第４の
手段における上クランパを冷却する冷却手段は、前記上
クランパの上面にガイドカバーを固定し、このガイドカ
バーの下面又は前記上クランパの上面の少なくとも一方
に前記上クランパのボンディング窓を囲むように形成さ
れた凹状溝によるエア通路と、このエア通路にエアを供
給するエア供給手段とからなり、下クランパを冷却する
冷却手段は、前記上クランパの下面より前記エア通路に
連通するように形成されたエア吹き出し穴からなること
を特徴とする。
手段における上クランパを冷却する冷却手段は、前記上
クランパの上面にガイドカバーを固定し、このガイドカ
バーの下面又は前記上クランパの上面の少なくとも一方
に前記上クランパのボンディング窓を囲むように形成さ
れた凹状溝によるエア通路と、このエア通路にエアを供
給するエア供給手段とからなり、下クランパを冷却する
冷却手段は、前記上クランパの下面より前記エア通路に
連通するように形成されたエア吹き出し穴からなること
を特徴とする。
【００１１】
【作用】第１乃至第４の手段は、上クランパ及び下クラ
ンパは冷却手段によって冷却されるので、上クランパ及
び下クランパによるリードの熱膨張が防止される。特に
第２及び第４の手段は、エア吹き出し穴により吹き出す
エアによってタブテープも冷却されるので、より効果的
にリードの熱膨張が防止される。
ンパは冷却手段によって冷却されるので、上クランパ及
び下クランパによるリードの熱膨張が防止される。特に
第２及び第４の手段は、エア吹き出し穴により吹き出す
エアによってタブテープも冷却されるので、より効果的
にリードの熱膨張が防止される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の第１実施例を図１により説明
する。なお、図５と同じ又は相当部材には同一符号を付
して説明する。上クランパ３の内部には、該上クランパ
３に設けられたボンディング窓１０を囲むように流体通
路１１が形成され、この流体通路１１の両端は上クラン
パ３の側面に伸びている。流体通路１１の両端にはそれ
ぞれパイプ１２、１３の一端が接続され、パイプ１２の
他端はエア供給源又は水供給源に接続されている。また
下クランパ４の下方には、該下クランパ４にエア１４を
吹き付けるパイプ１５が配設されている。
する。なお、図５と同じ又は相当部材には同一符号を付
して説明する。上クランパ３の内部には、該上クランパ
３に設けられたボンディング窓１０を囲むように流体通
路１１が形成され、この流体通路１１の両端は上クラン
パ３の側面に伸びている。流体通路１１の両端にはそれ
ぞれパイプ１２、１３の一端が接続され、パイプ１２の
他端はエア供給源又は水供給源に接続されている。また
下クランパ４の下方には、該下クランパ４にエア１４を
吹き付けるパイプ１５が配設されている。
【００１３】次に作用について説明する。パイプ１２に
はエア又は水が常時又は定期的に供給され、上クランパ
３に設けられた流体通路１１にエア又は水が流れる。ま
た下クランパ４には、常時又は定期的にパイプ１５より
エア１４を吹き付ける。これにより、ステージ７及びツ
ール８の加熱による放射熱によって上クランパ３及び下
クランパ４が加熱されるのが防止される。
はエア又は水が常時又は定期的に供給され、上クランパ
３に設けられた流体通路１１にエア又は水が流れる。ま
た下クランパ４には、常時又は定期的にパイプ１５より
エア１４を吹き付ける。これにより、ステージ７及びツ
ール８の加熱による放射熱によって上クランパ３及び下
クランパ４が加熱されるのが防止される。
【００１４】このように、上クランパ３及び下クランパ
４は冷却されるので、上クランパ３及び下クランパ４に
よってタブテープ２のリード１が加熱されて熱膨張する
のが防止される。即ち、下クランパ４が上昇してタブテ
ープ２を上クランパ３に押し付け、カメラによりタブテ
ープ２のリード１の位置ずれを検出する時と、その後ツ
ール８が下降してボンディングする時とで両者の合わせ
状態が変わらなく、高精度のボンディングが行える。
４は冷却されるので、上クランパ３及び下クランパ４に
よってタブテープ２のリード１が加熱されて熱膨張する
のが防止される。即ち、下クランパ４が上昇してタブテ
ープ２を上クランパ３に押し付け、カメラによりタブテ
ープ２のリード１の位置ずれを検出する時と、その後ツ
ール８が下降してボンディングする時とで両者の合わせ
状態が変わらなく、高精度のボンディングが行える。
【００１５】図２は本発明の第２実施例を示す。上クラ
ンパ３には、ボンディング窓１０を囲むようにループ状
のエア通路２０が形成され、上クランパ３の上面にはエ
ア通路２０にエアを供給するパイプ２１、２２が接続さ
れている。また上クランパ３の下面には、エア通路２０
に連通する複数個のエア吹き出し穴２３が設けられてい
る。このエア吹き出し穴２３は、タブテープ２に設けら
れた穴、例えば図６に示すリード１間の隙間１ａに対応
した位置に設ける。
ンパ３には、ボンディング窓１０を囲むようにループ状
のエア通路２０が形成され、上クランパ３の上面にはエ
ア通路２０にエアを供給するパイプ２１、２２が接続さ
れている。また上クランパ３の下面には、エア通路２０
に連通する複数個のエア吹き出し穴２３が設けられてい
る。このエア吹き出し穴２３は、タブテープ２に設けら
れた穴、例えば図６に示すリード１間の隙間１ａに対応
した位置に設ける。
【００１６】従って、パイプ２１、２２より供給されて
エア通路２０を流れるエアにより、上クランパ３は冷却
され、またエア吹き出し穴２３より下方に吹き出すエア
２４によって下クランパ４も冷却されるので、前記実施
例と同様の効果が得られる。また本実施例の場合は、エ
ア２４によって下クランパ４のみでなくタブテープ２も
冷却されるので、より効果的にリード１の熱膨張が防止
される。
エア通路２０を流れるエアにより、上クランパ３は冷却
され、またエア吹き出し穴２３より下方に吹き出すエア
２４によって下クランパ４も冷却されるので、前記実施
例と同様の効果が得られる。また本実施例の場合は、エ
ア２４によって下クランパ４のみでなくタブテープ２も
冷却されるので、より効果的にリード１の熱膨張が防止
される。
【００１７】図３は本発明の第３実施例を示す。前記各
実施例は、上クランパ３の内部に流体通路１１又はエア
通路２０を形成した。本実施例は、上クランパ３にガイ
ドカバー３０を固定し、このガイドカバー３０の下面に
は、ボンディング窓１０を囲むように凹状溝３１と、こ
の凹状溝３１より外側に伸びた凹状溝３２とを形成し
た。従って、凹状溝３１と上クランパ３との上面でエア
通路２０を形成し、凹状溝３２と上クランパ３との上面
でエア排気路３３を形成する。またエア通路２０にエア
を供給するパイプ２１、２２は、ガイドカバー３０に固
定した。また下クランパ４は、前記第１実施例（図１）
と同様に、パイプ１５より吹き出すエア１４によって冷
却されるようになっている。このように形成しても前記
第１実施例と同様の効果が得られる。なお、凹状溝３
１、３２は上クランパ３の上面に、またはガイドカバー
３０の下面と上クランパ３の上面の両方に形成してもよ
い。
実施例は、上クランパ３の内部に流体通路１１又はエア
通路２０を形成した。本実施例は、上クランパ３にガイ
ドカバー３０を固定し、このガイドカバー３０の下面に
は、ボンディング窓１０を囲むように凹状溝３１と、こ
の凹状溝３１より外側に伸びた凹状溝３２とを形成し
た。従って、凹状溝３１と上クランパ３との上面でエア
通路２０を形成し、凹状溝３２と上クランパ３との上面
でエア排気路３３を形成する。またエア通路２０にエア
を供給するパイプ２１、２２は、ガイドカバー３０に固
定した。また下クランパ４は、前記第１実施例（図１）
と同様に、パイプ１５より吹き出すエア１４によって冷
却されるようになっている。このように形成しても前記
第１実施例と同様の効果が得られる。なお、凹状溝３
１、３２は上クランパ３の上面に、またはガイドカバー
３０の下面と上クランパ３の上面の両方に形成してもよ
い。
【００１８】図４は本発明の第４実施例を示す。本実施
例は、前記第３実施例（図３）に前記第２実施例（図
２）を採り入れたものである。従って、本実施例の場合
は、凹状溝３２は設けられていない。即ち、上クランパ
３にはエア通路２０に連通するようにエア吹き出し穴２
３が設けられている。このように形成しても前記第２実
施例と同様の効果が得られる。
例は、前記第３実施例（図３）に前記第２実施例（図
２）を採り入れたものである。従って、本実施例の場合
は、凹状溝３２は設けられていない。即ち、上クランパ
３にはエア通路２０に連通するようにエア吹き出し穴２
３が設けられている。このように形成しても前記第２実
施例と同様の効果が得られる。
【００１９】なお、前記第２乃至第４実施例（図２乃至
図４）においては、タブテープ２、半導体ペレット６及
びステージ７は図示省略したが、前記第１実施例（図
１）と同様に設けられていることは言うまでもない。ま
た前記第２及び第４実施例（図２及び図４）において、
エア２４のみによっては下クランパ４を充分に冷却する
ことができない場合は、前記第１及び第３実施例と同様
にパイプ１５を設けてもよい。また前記各実施例は、タ
ブテープ２のリード１に半導体ペレット６のバンプ５を
ボンディングする場合について説明したが、リード１に
バンプ単体をボンディングする場合にも適用できる。ま
た前記各実施例は、タブテープ２のリード１を一度にバ
ンプ５にボンディングする、所謂ギャングボンディング
の場合について説明したが、対応するリード１とバンプ
５とを個別にボンディングする、所謂シングルポイント
ボンディングの場合にも適用できる。
図４）においては、タブテープ２、半導体ペレット６及
びステージ７は図示省略したが、前記第１実施例（図
１）と同様に設けられていることは言うまでもない。ま
た前記第２及び第４実施例（図２及び図４）において、
エア２４のみによっては下クランパ４を充分に冷却する
ことができない場合は、前記第１及び第３実施例と同様
にパイプ１５を設けてもよい。また前記各実施例は、タ
ブテープ２のリード１に半導体ペレット６のバンプ５を
ボンディングする場合について説明したが、リード１に
バンプ単体をボンディングする場合にも適用できる。ま
た前記各実施例は、タブテープ２のリード１を一度にバ
ンプ５にボンディングする、所謂ギャングボンディング
の場合について説明したが、対応するリード１とバンプ
５とを個別にボンディングする、所謂シングルポイント
ボンディングの場合にも適用できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、上クランパ及び下クラ
ンパを冷却する冷却手段を設けたので、リードの熱膨張
を極力抑えることができ、高精度のボンディングが行え
る。
ンパを冷却する冷却手段を設けたので、リードの熱膨張
を極力抑えることができ、高精度のボンディングが行え
る。
【図１】本発明のテープボンディング装置の第１実施例
を示し、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は上クランパの平
面図である。
を示し、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は上クランパの平
面図である。
【図２】本発明のテープボンディング装置の第２実施例
を示し、（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ線要部断面図、（ｂ）
は上クランパの平面図である。
を示し、（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ線要部断面図、（ｂ）
は上クランパの平面図である。
【図３】本発明のテープボンディング装置の第３実施例
を示し、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は上クランパの平
面図である。
を示し、（ａ）は要部断面図、（ｂ）は上クランパの平
面図である。
【図４】本発明のテープボンディング装置の第４実施例
を示し、（ａ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線要部断面図、（ｂ）
は上クランパの平面図である。
を示し、（ａ）は（ｂ）のＢ−Ｂ線要部断面図、（ｂ）
は上クランパの平面図である。
【図５】従来のテープボンディング装置の要部断面図で
ある。
ある。
【図６】タブテープの平面図である。
１ リード ２ タブテープ ３ 上クランパ ４ 下クランパ ５ バンプ ６ 半導体ペレット ７ ステージ ８ ツール １０ ボンディング窓 １１ 流体通路 １２ パイプ １４ エア １５ パイプ ２０ エア通路 ２１、２２ パイプ ２３ エア吹き出し穴 ２４ エア ３０ ガイドカバー ３１ 凹状溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (4)
- 【請求項１】 タブテープを上クランパと下クランパで
クランプするテープクランプ機構と、このテープクラン
プ機構の下方に配置され前記タブテープに設けられたリ
ードにボンディングされる半導体ペレット等を載置する
ステージと、前記クランパ機構の上方に上下動可能に配
設されたツールと、前記上クランパ及び前記下クランパ
を冷却する冷却手段を設けたテープボンディング装置に
おいて、前記上クランパを冷却する冷却手段は、前記上
クランパのボンディング窓を囲むように該上クランパの
内部に形成された流体通路と、この流体通路に流体を供
給する流体供給手段とからなり、前記下クランパを冷却
する冷却手段は、前記下クランパにエアを吹き付けるエ
ア吹き付け手段からなることを特徴とするテープボンデ
ィング装置。 - 【請求項２】 タブテープを上クランパと下クランパで
クランプするテープクランプ機構と、このテープクラン
プ機構の下方に配置され前記タブテープに設けられたリ
ードにボンディングされる半導体ペレット等を載置する
ステージと、前記クランパ機構の上方に上下動可能に配
設されたツールと、前記上クランパ及び前記下クランパ
を冷却する冷却手段を設けたテープボンディング装置に
おいて、前記上クランパを冷却する冷却手段は、前記上
クランパのボンディング窓を囲むように該上クランパの
内部に形成されたエア通路と、このエア通路にエアを供
給するエア供給手段とからなり、前記下クランパを冷却
する冷却手段は、前記上クランパの下面より前記エア通
路に連通するように形成されたエア吹き出し穴からなる
ことを特徴とするテープボンディング装置。 - 【請求項３】 タブテープを上クランパと下クランパで
クランプするテープクランプ機構と、このテープクラン
プ機構の下方に配置され前記タブテープに設けられたリ
ードにボンディングされる半導体ペレット等を載置する
ステージと、前記クランパ機構の上方に上下動可能に配
設されたツールと、前記上クランパ及び前記下クランパ
を冷却する冷却手段を設けたテープボンディング装置に
おいて、前記上クランパを冷却する冷却手段は、前記上
クランパの上面にガイドカバーを固定し、このガイドカ
バーの下面又は前記上クランパの上面の少なくとも一方
に前記上クランパのボンディング窓を囲むように形成さ
れた凹状溝によるエア通路と、このエア通路にエアを供
給するエア供給手段とからなり、前記下クランパを冷却
する冷却手段は、前記下クランパにエアを吹き付けるエ
ア吹き付け手段からなることを特徴とするテープボンデ
ィング装置。 - 【請求項４】 タブテープを上クランパと下クランパで
クランプするテープクランプ機構と、このテープクラン
プ機構の下方に配置され前記タブテープに設けられたリ
ードにボンディングされる半導体ペレット等を載置する
ステージと、前記クランパ機構の上方に上下動可能に配
設されたツールと、前記上クランパ及び前記下クランパ
を冷却する冷却手段を設けたテープボンディング装置に
おいて、前記上クランパを冷却する冷却手段は、前記上
クランパの上面にガイドカバーを固定し、このガイドカ
バーの下面又は前記上クランパの上面の少なくとも一方
に前記上クランパのボンディング窓を囲むように形成さ
れた凹状溝によるエア通路と、このエア通路にエアを供
給するエア供給手段とからなり、前記下クランパを冷却
する冷却手段は、前記上クランパの下面より前記エア通
路に連通するように形成されたエア吹き出し穴からなる
ことを特徴とするテープボンディング装置。
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|---|---|---|---|---|
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| KR102317839B1 (ko) * | 2018-12-27 | 2021-10-26 | 주식회사 케이티앤지 | 에어로졸 생성 장치 |
| KR102253048B1 (ko) * | 2019-04-25 | 2021-05-17 | 주식회사 케이티앤지 | 에어로졸 생성 장치의 충전 시스템 |
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