JP2981973B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンデイング装置
に係り、特にボンデイング点検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワイヤボンデイングにおいて、リ
ードフレームにペレットが固着された半導体試料をヒー
トブロック上に移送して位置決めし、カメラで半導体試
料のボンデイング点を検出する場合、ヒートブロックの
加熱によって陽炎が発生し、この陽炎によってボンデイ
ング点が正確に検出できない。このため、例えば特開昭
５３−１０２６８号公報及び実開昭５１−８８１７７号
公報に示すように、エア又は不活性ガスをボンデイング
面に向けて吹き付けることが行われている。即ち、加熱
されて上昇する空気を吹き飛ばし、加熱空気が半導体試
料とカメラ鏡筒間に存在しないようにして陽炎を防止し
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ボン
デイング面にエア等を吹き付けるので、ボンデイング面
が冷却され、ボンダビリティ（ボンデイング品質）が低
下すると共に、エア等がワイヤボンデイング後のワイヤ
にストレスを与えるという問題があった。またキャピラ
リの下端に延在したワイヤに、電気トーチで放電させて
ボールを形成する場合、エア等が放電に悪影響を及ぼ
す。このため、放電時にはエア等の吹き付けをオフにす
る必要があった。
【０００４】本発明の目的は、ボンダビリティが低下す
ることがなく、またワイヤボンデイング後のワイヤに悪
影響を与えないワイヤボンデイング装置を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、ヒートブロック上に位置決め載置さ
れた半導体試料のボンデイング点をカメラ鏡筒を通して
カメラで検出し、この検出されたボンデイング点にワイ
ヤを接続するワイヤボンデイング装置において、前記カ
メラ鏡筒の検出画像取込み部に、該検出画像取込み部と
半導体試料間における空気密度変化の生じる所まで下方
に延在したカバーを取付け、前記カメラ鏡筒に冷却エア
を吹き付ける冷却エア供給手段を配設したことを特徴と
する。
【０００６】
【作用】カメラ鏡筒を通してカメラで半導体試料のボン
デイング点を検出する場合、ヒートブロックによって加
熱された空気はカバー２０に伝わり、カバー内は加熱さ
れた温度となっている。従って、カバー内の加熱空気は
周囲の冷たい空気に直接触れなく温度変化がないので、
半導体試料と検出画像取込み部の検出口との間において
陽炎が発生しない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１により説明す
る。ヒートブロック１上には、ペレット２が固着された
リードフレーム３よりなる半導体試料４が位置決めされ
る。ＸＹ方向に駆動される図示しないボンデイングヘッ
ドには、一端にキャピラリ５が固定されたボンデイング
アーム６が上下動可能に設けられており、キャピラリ５
にはワイヤ７が挿通されている。なお、８はワイヤクラ
ンパ、９はテンション板バネを示し、これらワイヤクラ
ンパ８及びテンション板バネ９はボンデイングヘッドに
設けられている。
【０００８】またボンデイングヘッドには、カメラ１５
が取付けられたカメラ鏡筒１６が固定されており、カメ
ラ鏡筒１６の検出画像取込み部１７の検出口は下方に向
いている。更にボンデイングヘッドには、多数個のＬＥ
Ｄをリング状に配設して取付けた照明手段１９が前記検
出画像取込み部１７の検出口の下方に位置するように取
付けられている。以上は公知の構成であるので、これ以
上の説明は省略する。
【０００９】本実施例においては、前記カメラ鏡筒１６
の検出画像取込み部１７と前記照明手段１９間の空間を
覆うように、検出画像取込み部１７と照明手段１９にカ
バー２０が固定されている。
【００１０】次に作用について説明する。陽炎は、空気
密度が変化する所で発生する。即ち、ヒートブロック１
によって加熱された空気が上昇して周囲の空気に触れる
ことによって発生する。調査の結果、ヒートブロック１
の温度が約３００℃前後で周囲の温度が２０℃の場合、
ヒートブロック１から約１０ｍｍ上方で陽炎が発生し
た。従来は、前記従来の技術の項で述べたように、半導
体試料４のボンデイング面上の加熱空気にエアを吹き付
けて加熱空気を吹き飛ばし、加熱空気が半導体試料４と
カメラ鏡筒１６間に存在しないようにして陽炎を防止し
ていた。
【００１１】本実施例においては、カメラ鏡筒１６を通
してカメラ１５で半導体試料４のボンデイング点を検出
する場合、ヒートブロック１によって加熱された空気は
照明手段１９の穴を通してカバー２０内に伝わり、カバ
ー２０内は加熱された温度となっている。従って、カバ
ー２０内の加熱空気は周囲の冷たい空気に直接触れなく
温度変化がないので、半導体試料４と検出画像取込み部
１７の検出口との間において陽炎が発生しない。
【００１２】このように、半導体試料４にエア等を吹き
付けないで陽炎を防止することができるので、ボンダビ
リティが低下することがなく、またワイヤボンデイング
後のワイヤに悪影響を与えることはない。またエア等を
オン・オフする手段も必要としない。
【００１３】なお、上記実施例は、カバー２０は、カメ
ラ鏡筒１６の検出画像取込み部１７と照明手段１９間を
覆うようにほぼ四角状の筒状に形成した場合について説
明した。しかし、カバー２０は、後方（カメラ１５側）
が開放した断面コ字状でもよい。この場合は、カバー２
０内の加熱空気は後方に流れて初めて冷たい空気に接触
する。即ち、カバー２０内では冷たい空気に直接触れな
いので、前記実施例と同様に、半導体試料４と検出画像
取込み部１７の検出口との間において陽炎が発生しな
い。
【００１４】また上記実施例は、照明がリング状に配設
された照明手段１９をカメラ鏡筒１６の下方に備えたワ
イヤボンデイング装置に適用した場合について説明し
た。しかし、照明がリング状である照明手段１９をカメ
ラ鏡筒１６の下方に有しない場合には、カバー２０は、
少なくとも陽炎が発生する所に配設する必要がある。
【００１５】ところで、本実施例においては、カバー２
０内の加熱された空気によってカメラ鏡筒１６が熱膨張
する。カメラ鏡筒１６が熱膨張すると、ボンデイング点
の検出点が位置ずれし、キャピラリ５との相対的な位置
ずれが生じる。これを防止するため、カメラ鏡筒１６の
側方には、該カメラ鏡筒１６に沿って冷却用パイプ２１
を配設し、該冷却用パイプ２１をボンデイングヘッドに
固定する。冷却用パイプ２１には、カメラ鏡筒１６の方
向にエアを吹き出すエア吹き出し穴２２が多数設けられ
ている。即ち、冷却用パイプ２１より冷却エアを吹き付
けることによってカメラ鏡筒１６の発熱が抑制され、カ
メラ鏡筒１６の熱膨張が少ないので、ボンデイング点の
検出点の位置ずれが防止される。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、ヒートブロック上に位
置決め載置された半導体試料のボンデイング点をカメラ
鏡筒を通してカメラで検出し、この検出されたボンデイ
ング点にワイヤを接続するワイヤボンデイング装置にお
いて、前記カメラ鏡筒の検出画像取込み部に、該検出画
像取込み部と半導体試料間における空気密度変化の生じ
る所まで下方に延在したカバーを取付けたので、ボンダ
ビリティが低下することがなく、またワイヤボンデイン
グ後のワイヤに悪影響を与えない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のワイヤボンデイング装置の一実施例の
要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ ヒートブロック ４ 半導体試料 １５ カメラ １６ カメラ鏡筒 １７ 検出画像取込み部 ２０ カバー ２１ 冷却用パイプ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ヒートブロック上に位置決め載置された
    半導体試料のボンデイング点をカメラ鏡筒を通してカメ
    ラで検出し、この検出されたボンデイング点にワイヤを
    接続するワイヤボンデイング装置において、前記カメラ
    鏡筒の検出画像取込み部に、該検出画像取込み部と半導
    体試料間における空気密度変化の生じる所まで下方に延
    在したカバーを取付け、前記カメラ鏡筒に冷却エアを吹
    き付ける冷却エア供給手段を配設したことを特徴とする
    ワイヤボンデイング装置。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3347621B2 (ja) * 1996-11-29 2002-11-20 株式会社新川 ボンディング装置
US6633338B1 (en) * 1999-04-27 2003-10-14 Gsi Lumonics, Inc. Programmable illuminator for vision system
KR20010055253A (ko) * 1999-12-10 2001-07-04 마이클 디. 오브라이언 반도체패키지 제조용 와이어 본드 헤드
KR100421776B1 (ko) * 1999-12-30 2004-03-10 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체패키지 제조용 와이어 본더의 트랜스듀서 냉각장치 및 그 방법
SG91867A1 (en) * 2000-05-24 2002-10-15 Casem Asia Pte Ltd Improved apparatus and method for dispensing solder
JP4711549B2 (ja) * 2001-06-27 2011-06-29 三洋電機株式会社 半導体装置の製造方法
JP2003007759A (ja) * 2001-06-27 2003-01-10 Sanyo Electric Co Ltd 認識装置、ボンディング装置および回路装置の製造方法
JP2003037131A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Sanyo Electric Co Ltd ボンディング装置
JP4734275B2 (ja) * 2007-03-19 2011-07-27 株式会社新川 ボンディング装置用撮像装置
JP4247299B1 (ja) * 2008-03-31 2009-04-02 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング方法
JP4717129B2 (ja) * 2009-05-13 2011-07-06 三洋電機株式会社 半導体装置の製造方法
US8091762B1 (en) * 2010-12-08 2012-01-10 Asm Assembly Automation Ltd Wedge bonding method incorporating remote pattern recognition system
CN112309914B (zh) * 2020-10-09 2022-09-02 江西铭源电气有限公司 一种键合金丝用微管

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5310268A (en) * 1976-07-15 1978-01-30 Cho Onpa Kogyo Co Method of preventing image of heated semiconductor pellet from flickering of heat haze
DE4121107C2 (de) * 1991-06-26 1995-01-26 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren und Anordnung zum Auflöten von oberflächenbefestigbaren Bausteinen auf Leiterplatten
CH682188A5 (ja) * 1991-07-18 1993-07-30 Asea Brown Boveri
JP3005789B2 (ja) * 1993-11-25 2000-02-07 株式会社新川 ワイヤボンデイング装置

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KR100191553B1 (ko) 1999-06-15
TW453510U (en) 2001-09-01
US5720424A (en) 1998-02-24
KR960043060A (ko) 1996-12-21
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