JP3005789B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 51
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 26
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
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Description
に関する。
するためのヒートブロックを有し、キャピラリを保持す
るボンデイングホーンは、ヒートブロックの上方に位置
している。このため、ボンデイングホーンがヒートブロ
ックの輻射熱によって熱膨張し、キャピラリによるボン
デイング位置精度の低下を招く。従来、ボンデイングホ
ーンの熱膨張を防止する手段を施したものとして、例え
ば実公平5−39632号公報に示すものが提案されて
いる。この構造は、ボンデイングホーンの下部外周面を
覆う断面半円状の遮熱板を設けると共に、ボンデイング
ホーンと遮熱板の間に冷却エアを吹き出すようにしてい
る。
して前記したヒートブロックの他に、XYテーブル及び
ボンデイングヘッドをXY軸方向に駆動するX軸モータ
及びY軸モータと、キャピラリを保持するボンデイング
ホーンと、ボンデイングホーンが取付けられたリフタア
ームを揺動または上下動させるZ軸モータと、キャピラ
リがボール又はワイヤをボンデイング点に押圧するボン
デイング荷重を与えるためのボンド荷重用リニアモータ
とを備えている。なお、この種のワイヤボンデイング装
置として、例えば特開平4−317342号公報、特開
平4−320350号公報等があげられる。
出する検出カメラを有し、キャピラリに対してオフセッ
トした位置に試料検出部を有する鏡筒を水平に配設し、
この鏡筒に検出カメラを取付け、鏡筒をボンデイングヘ
ッドに固定したものと、キャピラリに対してオフセット
した位置に検出カメラを配設し、検出カメラをカメラ支
持アームに固定し、カメラ支持アームをボンデイングヘ
ッドに固定したものがある。そこで、ワイヤボンデイン
グ動作は、検出カメラによってボンデイング点を検出し
てボンデイング座標を補正した後、キャピラリがXY軸
方向及びZ軸方向に駆動されてワイヤボンデイングを行
う。
トブロックの輻射熱によるボンデイングホーンの熱膨張
について対策しているのみであり、鏡筒又はカメラ支持
アームが熱膨張作用によって伸びる点については何ら配
慮がされていない。鏡筒又はカメラ支持アームは、ヒー
トブロックの上方に位置し、ヒートブロックの熱膨張に
よって熱膨張する。鏡筒又はカメラ支持アームが熱膨張
すると、ボンデイング点の検出点が位置ずれし、キャピ
ラリとの相対的な位置ずれが生じる。検出点とキャピラ
リとの相対的な位置ずれが発生すると、ボンデイング位
置精度の低下を招く。また上記従来技術は、ヒートブロ
ック以外の発熱源に対しても何ら配慮されていないの
で、ボンデイングホーン、Z軸モータ及びボンド荷重用
リニアモータからの発熱により、ボンデイングホーンと
鏡筒又はカメラ支持アームが熱膨張作用によって伸び、
キャピラリ及び試料検出部に位置ずれが発生している。
即ち、従来のようにボンデイングホーンのヒートブロッ
クによる熱膨張のみを防止しても不完全である。なお、
X軸モータ及びY軸モータの発熱は、ボンデイングホー
ンと鏡筒又はカメラ支持アームに対する影響は殆どな
い。
筒又はカメラ支持アームの熱膨張を防止し、ボンデイン
グ位置ずれをより少なくしてボンデイング精度の向上が
図れるワイヤボンデイング装置を提供することにある。
の本発明の第1の手段は、キャピラリを一端に保持する
ボンデイングホーンと、試料を検出する検出カメラとを
備え、試料の半導体ペレットのパッドとリードフレーム
のリード部とをキャピラリに挿通したワイヤで接続する
ワイヤボンデイング装置において、試料を加熱するヒー
トブロックの輻射熱を遮断する断熱板を前記ボンデイン
グホーンの下方に配設し、更に前記ボンデイングホーン
及び前記検出カメラの鏡筒又は検出カメラを支持するカ
メラ支持アームに冷却エアを吹き付ける冷却エア供給手
段を配設したことを特徴とする。
手段は、キャピラリを一端に保持するボンデイングホー
ンと、試料を検出する検出カメラとを備え、試料の半導
体ペレットのパッドとリードフレームのリード部とをキ
ャピラリに挿通したワイヤで接続するワイヤボンデイン
グ装置において、試料を加熱するヒートブロックの輻射
熱を遮断する断熱板を前記ボンデイングホーンの下方に
配設し、更に前記ボンデイングホーン及び前記検出カメ
ラの鏡筒又は検出カメラを支持するカメラ支持アームに
冷却エアを吹き付ける冷却エア供給手段と、Z軸モータ
及びボンド荷重用リニアモータに冷却エアを吹き付ける
冷却エア供給手段とを配設したことを特徴とする。
グホーンへのヒートブロックの輻射熱を遮断する。また
冷却エア供給手段により吹き出す冷却エアにより、ボン
デイングホーン、鏡筒又はカメラ支持アームの発熱は抑
制される。これにより、ボンデイングホーン及び鏡筒又
はカメラ支持アームの熱膨張による伸びが少ないので、
ボンデイング位置ずれが少なくなり、ボンデイング位置
精度が向上する。
え、更にZ軸モータ及びボンド荷重用リニアモータも冷
却エア供給手段の冷却エアで冷却するので、更にボンデ
イング位置精度が向上する。
る。キャピラリ1を一端に保持するボンデイングホーン
2はリフタアーム3に取付けられている。リフタアーム
3は、ボンデイングヘッド4に揺動または上下動可能に
取付けられ、ボンデイングヘッド4に固定されたZ軸モ
ータ5で揺動または上下動させられる。キャピラリ1が
ボール又はワイヤをボンデイング点に押圧するボンデイ
ング荷重を与えるボンド荷重用リニアモータ6は、コイ
ル側がリフタアーム3に固定され、マグネット側がボン
デイングヘッド4の底部又は図示しないXYテーブルの
上面に固定されている。試料を検出するための鏡筒7
は、水平に配設されてボンデイングヘッド4に固定され
ており、一端部の下面には試料を検出する検出部が設け
られ、他端部はボンデイングヘッド4に固定された検出
カメラ8が接続されている。なお、ボンデイングヘッド
4は図示しないXYテーブル上に固定されている。以上
は、公知の構造であるので、これ以上の説明は省略す
る。
デイングホーン2が下降しても干渉しない位置に輻射熱
断熱板10が配設され、輻射熱断熱板10はボンデイン
グヘッド4の前面部に固定されている。またボンデイン
グホーン2の両側には、該ボンデイングホーン2に沿っ
たエア吹き出し部11a、12aを有するホーン冷却用
パイプ11、12が配設され、ホーン冷却用パイプ1
1、12はボンデイングヘッド4の側面に固定されてい
る。エア吹き出し部11a、12aには、図示しないが
ボンデイングホーン2の方向にエアを吹き出すエア吹き
出し穴が多数設けられている。鏡筒7の側方には、該鏡
筒7に沿ってエア吹き出し部13aを有する鏡筒冷却用
パイプ13が配設され、鏡筒冷却用パイプ13はボンデ
イングヘッド4の側面に固定されている。エア吹き出し
部13aには、鏡筒7の方向にエアを吹き出すエア吹き
出し穴13bが多数設けられている。
デイングヘッド4に固定されている。Z軸モータ5の上
方には、該Z軸モータ5の発熱部に向けてエア吹き出し
穴15aを有するZ軸モータ冷却用パイプ15が配設さ
れ、Z軸モータ冷却用パイプ15は図示しない装置固定
部に固定されている。ボンド荷重用リニアモータ6の上
方には、エア吹き出し部16aを有するリニアモータ冷
却用パイプ16が配設され、リニアモータ冷却用パイプ
16はボンデイングヘッド4の側面に固定されている。
エア吹き出し部16aには、図示しないがボンド荷重用
リニアモータ6の方向にエアを吹き出すエア吹き出し穴
が多数設けられている。なお、17は照明筒を示す。ま
たホーン冷却用パイプ11、12、鏡筒冷却用パイプ1
3、Z軸モータ冷却用パイプ15及びリニアモータ冷却
用パイプ16には、冷却エアを供給する図示しないパイ
プが接続されている。
イング動作中には、ホーン冷却用パイプ11、12、鏡
筒冷却用パイプ13、Z軸モータ冷却用パイプ15及び
リニアモータ冷却用パイプ16より冷却エアが吹き出し
ている。ホーン冷却用パイプ11、12より吹き出す冷
却エアによってボンデイングホーン2の発熱が、鏡筒冷
却用パイプ13より吹き出す冷却エアによって鏡筒7の
発熱が、Z軸モータ冷却用パイプ15より吹き出す冷却
エアによってZ軸モータ5の発熱が、リニアモータ冷却
用パイプ16より吹き出す冷却エアによってボンド荷重
用リニアモータ6の発熱がそれぞれ抑制される。また輻
射熱断熱板10によって、試料を加熱する図示しないヒ
ートブロックの輻射熱がボンデイングホーン2に伝わる
のが遮断される。また断熱板14によってZ軸モータ5
の発熱がボンデイングヘッド4に伝達するのが抑制され
る。
の熱膨張が少なくなって伸びが少ないので、ボンデイン
グ位置ずれが少なくなり、ボンデイング位置精度が向上
した
び鏡筒7の伸びに最も影響を及ぼすのは、ヒートブロッ
クの輻射熱及びボンデイングホーン2の超音波発振によ
る発熱であることが判明し、輻射熱断熱板10、ホーン
冷却用パイプ11、12及び鏡筒冷却用パイプ13を設
けるのみで非常に大きな効果が得られた。しかし、本実
施例のように、Z軸モータ冷却用パイプ15及びリニア
モータ冷却用パイプ16を設け、更に断熱板14を設け
ると、更により一層優れた効果が得られた。
グヘッド4に固定したタイプについて説明したが、検出
カメラ8をカメラ支持アームを介してボンデイングヘッ
ド4に固定したタイプにも同様に適用できることは言う
までもない。この場合は、鏡筒冷却用パイプ13はカメ
ラ支持アーム冷却用パイプとなり、カメラ支持アームを
冷却する。
ブロックの輻射熱を遮断する断熱板をボンデイングホー
ンの下方に配設し、更にボンデイングホーン及び検出カ
メラの鏡筒又は検出カメラを支持するカメラ支持アーム
に冷却エアを吹き付ける冷却エア供給手段を配設したの
で、熱によるボンデイング位置ずれを少なくすることが
でき、ボンデイング精度の向上が図れる。
例を示す外観斜視図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 キャピラリを一端に保持するボンデイン
グホーンと、試料を検出する検出カメラとを備え、試料
の半導体ペレットのパッドとリードフレームのリード部
とをキャピラリに挿通したワイヤで接続するワイヤボン
デイング装置において、試料を加熱するヒートブロック
の輻射熱を遮断する断熱板を前記ボンデイングホーンの
下方に配設し、更に前記ボンデイングホーン及び前記検
出カメラの鏡筒又は検出カメラを支持するカメラ支持ア
ームに冷却エアを吹き付ける冷却エア供給手段を配設し
たことを特徴とするワイヤボンデイング装置。 - 【請求項2】 キャピラリを一端に保持するボンデイン
グホーンと、試料を検出する検出カメラとを備え、試料
の半導体ペレットのパッドとリードフレームのリード部
とをキャピラリに挿通したワイヤで接続するワイヤボン
デイング装置において、試料を加熱するヒートブロック
の輻射熱を遮断する断熱板を前記ボンデイングホーンの
下方に配設し、更に前記ボンデイングホーン及び前記検
出カメラの鏡筒又は検出カメラを支持するカメラ支持ア
ームに冷却エアを吹き付ける冷却エア供給手段と、Z軸
モータ及びボンド荷重用リニアモータに冷却エアを吹き
付ける冷却エア供給手段とを配設したことを特徴とする
ワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5319049A JP3005789B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | ワイヤボンデイング装置 |
US08/343,256 US5501388A (en) | 1993-11-25 | 1994-11-19 | Wire bonding apparatus |
KR1019940030563A KR0151695B1 (ko) | 1993-11-25 | 1994-11-21 | 와이어 본딩장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5319049A JP3005789B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07147297A JPH07147297A (ja) | 1995-06-06 |
JP3005789B2 true JP3005789B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=18105940
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5319049A Expired - Fee Related JP3005789B2 (ja) | 1993-11-25 | 1993-11-25 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5501388A (ja) |
JP (1) | JP3005789B2 (ja) |
KR (1) | KR0151695B1 (ja) |
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-
1993
- 1993-11-25 JP JP5319049A patent/JP3005789B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-11-19 US US08/343,256 patent/US5501388A/en not_active Expired - Lifetime
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---|---|
KR950015683A (ko) | 1995-06-17 |
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