JP3370553B2 - ボンディング荷重の補正方法及びワイヤボンディング装置 - Google Patents
ボンディング荷重の補正方法及びワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JP3370553B2 JP3370553B2 JP13284497A JP13284497A JP3370553B2 JP 3370553 B2 JP3370553 B2 JP 3370553B2 JP 13284497 A JP13284497 A JP 13284497A JP 13284497 A JP13284497 A JP 13284497A JP 3370553 B2 JP3370553 B2 JP 3370553B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- load
- arm
- height position
- support frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000013139 quantization Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/10—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating making use of vibrations, e.g. ultrasonic welding
- B23K20/106—Features related to sonotrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/78822—Rotational mechanism
- H01L2224/78823—Pivoting mechanism
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01023—Vanadium [V]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Conveying And Assembling Of Building Elements In Situ (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディングアー
ムが上下方向に移動可能に支持され、かつ弾性部材によ
り付勢されたボンディング荷重の補正方法及びワイヤボ
ンディング装置に関する。
ムが上下方向に移動可能に支持され、かつ弾性部材によ
り付勢されたボンディング荷重の補正方法及びワイヤボ
ンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ボンディングアームが上下方向に移動可
能に支持され、かつ弾性部材により付勢されたワイヤボ
ンディング装置は、図２に示すような構造となってい
る。一端にボンディングツール１を有するボンディング
アーム２は、支持フレーム３の一端に固定されている。
支持フレーム３は、十字状に組み付けられた板ばね４を
介して移動テーブル５に上下方向に揺動自在に取付けら
れ、移動テーブル５はＸＹテーブル６に搭載されてい
る。支持フレーム３の他端には、リニアモータ７のコイ
ル８が固定され、またリニアモータ７のマグネット９は
移動テーブル５に固定されている。支持フレーム３の後
端にはリニアスケール１０が固定されており、リニアス
ケール１０に対向して移動テーブル５には位置センサ１
１及びエンコーダ１２よりなる位置検知部１３の位置セ
ンサ１１が固定されている。またワイヤボンディング装
置は図示しないワークを加熱するヒートブロック１５を
有し、ヒートブロック１５は上下動機構１６で上下動さ
せられる。なお、この種のワイヤボンディング装置とし
て、例えば特開昭５８−１８４７３４号公報、特開平６
−２９３４３号公報、特公平６−８０６９７号公報が挙
げられる。
能に支持され、かつ弾性部材により付勢されたワイヤボ
ンディング装置は、図２に示すような構造となってい
る。一端にボンディングツール１を有するボンディング
アーム２は、支持フレーム３の一端に固定されている。
支持フレーム３は、十字状に組み付けられた板ばね４を
介して移動テーブル５に上下方向に揺動自在に取付けら
れ、移動テーブル５はＸＹテーブル６に搭載されてい
る。支持フレーム３の他端には、リニアモータ７のコイ
ル８が固定され、またリニアモータ７のマグネット９は
移動テーブル５に固定されている。支持フレーム３の後
端にはリニアスケール１０が固定されており、リニアス
ケール１０に対向して移動テーブル５には位置センサ１
１及びエンコーダ１２よりなる位置検知部１３の位置セ
ンサ１１が固定されている。またワイヤボンディング装
置は図示しないワークを加熱するヒートブロック１５を
有し、ヒートブロック１５は上下動機構１６で上下動さ
せられる。なお、この種のワイヤボンディング装置とし
て、例えば特開昭５８−１８４７３４号公報、特開平６
−２９３４３号公報、特公平６−８０６９７号公報が挙
げられる。
【０００３】従って、リニアモータ７の駆動によって支
持フレーム３及びボンディングアーム２が板ばね４を中
心として揺動し、ボンディングツール１が上下移動す
る。またＸＹテーブル６の駆動によって移動テーブル
５、支持フレーム３、ボンディングアーム２及びボンデ
ィングツール１がＸＹ方向に移動する。このボンディン
グツール１の上下移動及びＸＹ方向の移動の組合せによ
って、図示しないワーク上の第１ボンディング点と第２
ボンディング点間にボンディングツール１に挿通された
図示しないワイヤを接続する。ここで、第１ボンディン
グ点には、ワイヤの先端に形成されたボールがボンディ
ングされ、第２ボンディング点にはワイヤの他端がボン
ディングされる。第１ボンディング点及び第２ボンディ
ング点にワイヤをボンディングする時、ボンディングツ
ール１によってボール又はワイヤをワーク上のボンディ
ング点に押し付けて接続するために、リニアモータ７か
らボンディング荷重が掛けられる。
持フレーム３及びボンディングアーム２が板ばね４を中
心として揺動し、ボンディングツール１が上下移動す
る。またＸＹテーブル６の駆動によって移動テーブル
５、支持フレーム３、ボンディングアーム２及びボンデ
ィングツール１がＸＹ方向に移動する。このボンディン
グツール１の上下移動及びＸＹ方向の移動の組合せによ
って、図示しないワーク上の第１ボンディング点と第２
ボンディング点間にボンディングツール１に挿通された
図示しないワイヤを接続する。ここで、第１ボンディン
グ点には、ワイヤの先端に形成されたボールがボンディ
ングされ、第２ボンディング点にはワイヤの他端がボン
ディングされる。第１ボンディング点及び第２ボンディ
ング点にワイヤをボンディングする時、ボンディングツ
ール１によってボール又はワイヤをワーク上のボンディ
ング点に押し付けて接続するために、リニアモータ７か
らボンディング荷重が掛けられる。
【０００４】次に各ブロックの動作及びリニアモータ７
の制御の形態について説明する。外部入出力手段２０
は、コンピュータ２１に対して動作に必要な各種情報の
入出力を行う。これは手動操作であっても、外部装置と
のオンライン通信による操作であっても良い。コンピュ
ータ２１は、制御回路２２、演算回路２３、基準座標レ
ジスタ２４、荷重リミット値レジスタ２５及び高さ位置
カウンタ２６を有し、制御回路２２は、外部入出力手段
２０、演算回路２３、基準座標レジスタ２４、荷重リミ
ット値レジスタ２５及び高さ位置カウンタ２６を制御す
る。
の制御の形態について説明する。外部入出力手段２０
は、コンピュータ２１に対して動作に必要な各種情報の
入出力を行う。これは手動操作であっても、外部装置と
のオンライン通信による操作であっても良い。コンピュ
ータ２１は、制御回路２２、演算回路２３、基準座標レ
ジスタ２４、荷重リミット値レジスタ２５及び高さ位置
カウンタ２６を有し、制御回路２２は、外部入出力手段
２０、演算回路２３、基準座標レジスタ２４、荷重リミ
ット値レジスタ２５及び高さ位置カウンタ２６を制御す
る。
【０００５】基準座標レジスタ２４には、ボンディング
アーム２の高さ位置が格納される。この値は１つの位置
指令となり、位置制御部３０の位置制御回路３１に入力
される。すると位置制御回路３１は前回の位置指令と、
新たな位置指令とを比較し、その差分から移動量を生成
する。この移動量は、ドライブ信号３２として位置制御
部３０のモータドライバ３３に伝達される。
アーム２の高さ位置が格納される。この値は１つの位置
指令となり、位置制御部３０の位置制御回路３１に入力
される。すると位置制御回路３１は前回の位置指令と、
新たな位置指令とを比較し、その差分から移動量を生成
する。この移動量は、ドライブ信号３２として位置制御
部３０のモータドライバ３３に伝達される。
【０００６】一方、荷重リミット値レジスタ２５には、
ボンディング荷重の上限値を示す値が格納され、リミッ
ト情報２７としてモータドライバ３３に伝達される。モ
ータドライバ３３は、ドライブ信号３２により、ボンデ
ィングツール１を指定した高さ位置に移動させるための
電力を生成すると同時に、リミット情報２７によりボン
ディング荷重の上限値を越えないように電力を制限する
働きを併せ持っている。なお、電力は、電圧及び電流の
積であるから、実際のリニアモータ７の制御は、電圧又
は電流のいずれか一方又は両方を制御すれば良い。従っ
て、以後はリニアモータ７に流すドライブ電流３４を制
御し、電圧は固定値とする制御方式について説明する。
このドライブ電流３４を制御する回路としては、例えば
特公平６−１８２２２号公報が挙げられる。モータドラ
イバ３３で生成されたドライブ電流３４がリニアモータ
７のコイル８に印加されると駆動力が発生する。この駆
動力により、支持フレーム３、ボンディングアーム２及
びボンディングツール１が板ばね４を支点として揺動す
る。
ボンディング荷重の上限値を示す値が格納され、リミッ
ト情報２７としてモータドライバ３３に伝達される。モ
ータドライバ３３は、ドライブ信号３２により、ボンデ
ィングツール１を指定した高さ位置に移動させるための
電力を生成すると同時に、リミット情報２７によりボン
ディング荷重の上限値を越えないように電力を制限する
働きを併せ持っている。なお、電力は、電圧及び電流の
積であるから、実際のリニアモータ７の制御は、電圧又
は電流のいずれか一方又は両方を制御すれば良い。従っ
て、以後はリニアモータ７に流すドライブ電流３４を制
御し、電圧は固定値とする制御方式について説明する。
このドライブ電流３４を制御する回路としては、例えば
特公平６−１８２２２号公報が挙げられる。モータドラ
イバ３３で生成されたドライブ電流３４がリニアモータ
７のコイル８に印加されると駆動力が発生する。この駆
動力により、支持フレーム３、ボンディングアーム２及
びボンディングツール１が板ばね４を支点として揺動す
る。
【０００７】高さ位置カウンタ２６は、位置センサ１１
からの信号をコンピュータ２１に入力するのに適した信
号形式に変換するエンコーダ１２からの信号を計数し
て、リニアスケール１０の実際の高さ位置を生成する。
コンピュータ２１には、予めリニアスケール１０の上下
方向の移動量に対する、ボンディングツール１の上下方
向の移動量との比率と量子化係数が与えられているの
で、これを基にして、高さ位置カウンタ２６の示す値を
演算回路２３で演算することにより、ボンディングツー
ル１の実際の高さ位置が求まる。なお、ボンディングツ
ール１の高さ位置とは、ボンディングツール１が荷重を
印加すべき物体に接触している箇所の高さ位置のことを
言う。
からの信号をコンピュータ２１に入力するのに適した信
号形式に変換するエンコーダ１２からの信号を計数し
て、リニアスケール１０の実際の高さ位置を生成する。
コンピュータ２１には、予めリニアスケール１０の上下
方向の移動量に対する、ボンディングツール１の上下方
向の移動量との比率と量子化係数が与えられているの
で、これを基にして、高さ位置カウンタ２６の示す値を
演算回路２３で演算することにより、ボンディングツー
ル１の実際の高さ位置が求まる。なお、ボンディングツ
ール１の高さ位置とは、ボンディングツール１が荷重を
印加すべき物体に接触している箇所の高さ位置のことを
言う。
【０００８】次に従来のボンディング荷重の校正方法に
ついて説明する。まず、ボンディングツール１の先端部
真下にロードセル４０の突起部４１（検出部）が位置す
るようにロードセル４０をヒートブロック１５上に置
く。ロードセル４０は荷重計４２に接続されていて、常
にロードセル４０に加えられた荷重を表示する。次に上
下動機構１６を作動させてヒートブロック１５及びロー
ドセル４０を上下動させ、ボンディングアーム２が水平
になるように調整する。
ついて説明する。まず、ボンディングツール１の先端部
真下にロードセル４０の突起部４１（検出部）が位置す
るようにロードセル４０をヒートブロック１５上に置
く。ロードセル４０は荷重計４２に接続されていて、常
にロードセル４０に加えられた荷重を表示する。次に上
下動機構１６を作動させてヒートブロック１５及びロー
ドセル４０を上下動させ、ボンディングアーム２が水平
になるように調整する。
【０００９】ここで、ボンディングアーム２を水平に調
整するのは、次の理由による。ボンディングツール１の
ボンディング点と接触する下面は、ボンディング時にボ
ンディング面と平行であることが好ましい。ボンディン
グツール１はボンディングアーム２の伸びる方向に対し
て真下方向に直角に固定される。しかるに、ボンディン
グアーム２及びボンディングツール１は板ばね４を中心
として揺動する。従って、ボンディング点にボンディン
グツール１が接触した時にボンディングツール１が垂直
となる位置、即ちボンディングアーム２が水平状態であ
るのが好ましい。
整するのは、次の理由による。ボンディングツール１の
ボンディング点と接触する下面は、ボンディング時にボ
ンディング面と平行であることが好ましい。ボンディン
グツール１はボンディングアーム２の伸びる方向に対し
て真下方向に直角に固定される。しかるに、ボンディン
グアーム２及びボンディングツール１は板ばね４を中心
として揺動する。従って、ボンディング点にボンディン
グツール１が接触した時にボンディングツール１が垂直
となる位置、即ちボンディングアーム２が水平状態であ
るのが好ましい。
【００１０】前記のようにボンディングアーム２を水平
に調整した状態で、外部入出力手段２０によって、コン
ピュータ２１にボンディングアーム２を水平にするよう
指示が与えられる。この指示により、制御回路２２は基
準座標レジスタ２４を通して位置制御回路３１に対し、
そのための制御情報を送出する。またモータドライバ３
３に対しては、ドライブ電流３４を制限するためのリミ
ット情報２７を送出する。位置制御回路３１からは、ド
ライブ電流３４を生成するためのドライブ信号３２がモ
ータドライバ３３に送られる。モータドライバ３３は、
このドライブ信号３２を基に、指定された極性及び電流
量のドライブ電流３４を生成し、コイル８に対し出力す
る。但し、ドライブ電流３４がコンピュータ２１から指
示されたリミット値を越える場合には、ドライブ電流３
４の電流量をリミット値までに制限する。以後、コンピ
ュータ２１からのボンディングアーム２の移動に関する
指示はこのように伝達される。
に調整した状態で、外部入出力手段２０によって、コン
ピュータ２１にボンディングアーム２を水平にするよう
指示が与えられる。この指示により、制御回路２２は基
準座標レジスタ２４を通して位置制御回路３１に対し、
そのための制御情報を送出する。またモータドライバ３
３に対しては、ドライブ電流３４を制限するためのリミ
ット情報２７を送出する。位置制御回路３１からは、ド
ライブ電流３４を生成するためのドライブ信号３２がモ
ータドライバ３３に送られる。モータドライバ３３は、
このドライブ信号３２を基に、指定された極性及び電流
量のドライブ電流３４を生成し、コイル８に対し出力す
る。但し、ドライブ電流３４がコンピュータ２１から指
示されたリミット値を越える場合には、ドライブ電流３
４の電流量をリミット値までに制限する。以後、コンピ
ュータ２１からのボンディングアーム２の移動に関する
指示はこのように伝達される。
【００１１】次に、外部入出力手段２０よりボンディン
グ荷重（例えば２０ｇ）が設定されると、上記動作によ
りロードセル４０に荷重が印加される。この時、ロード
セル４０に接続された荷重計４２に実ボンディング荷重
の値が表示されるので、この値が、設定されたボンディ
ング荷重と等しくなるようにドライブ電流３４を調節す
る必要がある。そのため、コンピュータ２１から指示さ
れたリミット情報２７と実際に制限されるボンディング
荷重の値との対応を外部入出力手段２０を手動操作して
変更している。設定されたボンディング荷重と荷重計４
２に表示された実ボンディング荷重の値が一致したら、
ボンディング荷重を別の値（例えば２００ｇ）に設定し
て再び上記操作を繰り返し行う。このようにして、設定
されたボンディング荷重と実ボンディング荷重との誤差
を極力なくしている。
グ荷重（例えば２０ｇ）が設定されると、上記動作によ
りロードセル４０に荷重が印加される。この時、ロード
セル４０に接続された荷重計４２に実ボンディング荷重
の値が表示されるので、この値が、設定されたボンディ
ング荷重と等しくなるようにドライブ電流３４を調節す
る必要がある。そのため、コンピュータ２１から指示さ
れたリミット情報２７と実際に制限されるボンディング
荷重の値との対応を外部入出力手段２０を手動操作して
変更している。設定されたボンディング荷重と荷重計４
２に表示された実ボンディング荷重の値が一致したら、
ボンディング荷重を別の値（例えば２００ｇ）に設定し
て再び上記操作を繰り返し行う。このようにして、設定
されたボンディング荷重と実ボンディング荷重との誤差
を極力なくしている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】支持フレーム３を板ば
ね４で上下方向に揺動自在に支持した方式においては、
コイル８にドライブ電流３４が流れていない時、即ちリ
ニアモータ７に駆動力が発生していない時には、ボンデ
ィングアーム２は、図３（ｂ）に示すように、板ばね４
で支持するボンディングツール１、ボンディングアーム
２、支持フレーム３、コイル８、リニアスケール１０等
の重量バランスと板ばね４の付勢力との均衡位置Ｂで静
止する。板ばね４の付勢力は、ボンディングアーム２を
均衡位置Ｂに戻す方向に働く。即ち、図３（ａ）に示す
ように、ボンディングアーム２が均衡位置Ｂより上方位
置Ａにある時は、均衡位置Ｂへ押し下げようとする付勢
力が発生する。図３（ｃ）（ｄ）に示すように、ボンデ
ィングアーム２が均衡位置Ｂより下方位置Ｃ及びＤにあ
る時は、均衡位置Ｂへ押し上げようとする付勢力が発生
する。なお、均衡位置Ｂはワイヤボンディング装置の機
械的要因により異なり、均衡位置Ｂにおけるボンディン
グアーム２は、図３（ｃ）に示す水平位置とは限らな
い。ここで、機械的要因とは、ボンディングヘッド部を
構成する部品の加工精度や組立・調整等による機械的誤
差をいう。
ね４で上下方向に揺動自在に支持した方式においては、
コイル８にドライブ電流３４が流れていない時、即ちリ
ニアモータ７に駆動力が発生していない時には、ボンデ
ィングアーム２は、図３（ｂ）に示すように、板ばね４
で支持するボンディングツール１、ボンディングアーム
２、支持フレーム３、コイル８、リニアスケール１０等
の重量バランスと板ばね４の付勢力との均衡位置Ｂで静
止する。板ばね４の付勢力は、ボンディングアーム２を
均衡位置Ｂに戻す方向に働く。即ち、図３（ａ）に示す
ように、ボンディングアーム２が均衡位置Ｂより上方位
置Ａにある時は、均衡位置Ｂへ押し下げようとする付勢
力が発生する。図３（ｃ）（ｄ）に示すように、ボンデ
ィングアーム２が均衡位置Ｂより下方位置Ｃ及びＤにあ
る時は、均衡位置Ｂへ押し上げようとする付勢力が発生
する。なお、均衡位置Ｂはワイヤボンディング装置の機
械的要因により異なり、均衡位置Ｂにおけるボンディン
グアーム２は、図３（ｃ）に示す水平位置とは限らな
い。ここで、機械的要因とは、ボンディングヘッド部を
構成する部品の加工精度や組立・調整等による機械的誤
差をいう。
【００１３】均衡位置Ｂより上方の上方位置Ａに変位す
るほど板ばね４により下方へ引き下げる力が大きくな
り、本来のボンディング荷重に板ばね４の付勢力が加わ
る。従って、その分だけ実ボンディング荷重は大きくな
る。また下方位置Ｃ及びＤに変位するほど板ばね４によ
り上方に引き上げられる力が大きくなり、本来のボンデ
ィング荷重を相殺する。従って、その分だけ実ボンディ
ング荷重は小さくなる。このように、ボンディングアー
ム２の高さ位置が板ばね４による均衡位置Ｂより離れる
ほど、設定ボンディング荷重と実ボンディング荷重との
誤差が大きくなるという問題があった。
るほど板ばね４により下方へ引き下げる力が大きくな
り、本来のボンディング荷重に板ばね４の付勢力が加わ
る。従って、その分だけ実ボンディング荷重は大きくな
る。また下方位置Ｃ及びＤに変位するほど板ばね４によ
り上方に引き上げられる力が大きくなり、本来のボンデ
ィング荷重を相殺する。従って、その分だけ実ボンディ
ング荷重は小さくなる。このように、ボンディングアー
ム２の高さ位置が板ばね４による均衡位置Ｂより離れる
ほど、設定ボンディング荷重と実ボンディング荷重との
誤差が大きくなるという問題があった。
【００１４】従来のボンディング荷重校正方法において
は、ボンディング点の高さ位置をボンディングアーム２
の水平位置Ｃにして設定ボンディング荷重を調整するの
みであり、板ばね４で支持されたボンディングツール
１、ボンディングアーム２、支持フレーム３、コイル
８、リニアスケール１０等の重量バランスと板ばね４の
付勢力との関係については全く考慮されていなかった。
ところで、ボンディングされるワークの種類又は同じワ
ークでも第１ボンディング点と第２ボンディング点とで
ボンディング点の高さ位置が異なる場合がある。従っ
て、均衡位置Ｂ以外の高さ位置でボンディングが行われ
る場合には、板ばね４の付勢力が発生してボンディング
荷重に影響するので、実ボンディング荷重は設定された
ボンディング荷重と等しくならなかった。
は、ボンディング点の高さ位置をボンディングアーム２
の水平位置Ｃにして設定ボンディング荷重を調整するの
みであり、板ばね４で支持されたボンディングツール
１、ボンディングアーム２、支持フレーム３、コイル
８、リニアスケール１０等の重量バランスと板ばね４の
付勢力との関係については全く考慮されていなかった。
ところで、ボンディングされるワークの種類又は同じワ
ークでも第１ボンディング点と第２ボンディング点とで
ボンディング点の高さ位置が異なる場合がある。従っ
て、均衡位置Ｂ以外の高さ位置でボンディングが行われ
る場合には、板ばね４の付勢力が発生してボンディング
荷重に影響するので、実ボンディング荷重は設定された
ボンディング荷重と等しくならなかった。
【００１５】また上記従来技術は、人的に荷重計４２を
読んで設定したボンディング荷重と等しくなるように合
わせなければならないため、人的要因による校正差が生
じるという問題があった。
読んで設定したボンディング荷重と等しくなるように合
わせなければならないため、人的要因による校正差が生
じるという問題があった。
【００１６】本発明の課題は、機械的要因や人的要因に
よる校正差が生じないと共に、ボンディング点がどの高
さ位置にあっても、設定されたボンディング荷重に等し
い実ボンディング荷重を得ることができるボンディング
荷重の補正方法及びボンディング装置を提供することに
ある。
よる校正差が生じないと共に、ボンディング点がどの高
さ位置にあっても、設定されたボンディング荷重に等し
い実ボンディング荷重を得ることができるボンディング
荷重の補正方法及びボンディング装置を提供することに
ある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の方法は、一端部にボンディングツールを有し
弾性部材により付勢された支持フレームに支持されて上
下方向に移動可能なボンディングアームと、このボンデ
ィングアームを上下駆動するリニアモータと、前記ボン
ディングアームの高さ位置を検知して電気信号に変換す
る位置検知部と、この位置検知部からの信号を処理して
ボンディングアームの高さ位置と前記リニアモータに印
加する電力のリミット値を算出するコンピュータと、前
記ボンディングアームの高さ位置の維持及び移動の制御
を行う位置制御部とを備えたワイヤボンディング装置に
おいて、無負荷時及び錘を前記支持フレームに装着して
前記リニアモータにボンディング荷重の発生時と同等の
負荷を掛けた時のそれぞれの状態における、前記ボンデ
ィングアームの高さ位置の位置ずれを補正する補正値と
前記電力を制限するリミット値を前記コンピュータに記
憶しておき、ボンディング時には、前記補正値と前記リ
ミット値により前記電力を制御して前記ボンディング荷
重を補正することを特徴とする。
の本発明の方法は、一端部にボンディングツールを有し
弾性部材により付勢された支持フレームに支持されて上
下方向に移動可能なボンディングアームと、このボンデ
ィングアームを上下駆動するリニアモータと、前記ボン
ディングアームの高さ位置を検知して電気信号に変換す
る位置検知部と、この位置検知部からの信号を処理して
ボンディングアームの高さ位置と前記リニアモータに印
加する電力のリミット値を算出するコンピュータと、前
記ボンディングアームの高さ位置の維持及び移動の制御
を行う位置制御部とを備えたワイヤボンディング装置に
おいて、無負荷時及び錘を前記支持フレームに装着して
前記リニアモータにボンディング荷重の発生時と同等の
負荷を掛けた時のそれぞれの状態における、前記ボンデ
ィングアームの高さ位置の位置ずれを補正する補正値と
前記電力を制限するリミット値を前記コンピュータに記
憶しておき、ボンディング時には、前記補正値と前記リ
ミット値により前記電力を制御して前記ボンディング荷
重を補正することを特徴とする。
【００１８】上記課題を解決するための本発明の装置
は、一端部にボンディングツールを有し弾性部材により
付勢された支持フレームに支持されて上下方向に移動可
能なボンディングアームと、このボンディングアームを
上下駆動するリニアモータと、前記ボンディングアーム
の高さ位置を検知して電気信号に変換する位置検知部
と、この位置検知部からの信号を処理してボンディング
アームの高さ位置と前記リニアモータに印加する電力の
リミット値を算出するコンピュータと、前記ボンディン
グアームの高さ位置の維持及び移動の制御を行う位置制
御部とを備えたワイヤボンディング装置において、前記
コンピュータは、無負荷時及び錘を前記支持フレームに
装着して前記リニアモータにボンディング荷重の発生時
と同等の負荷を掛けた時のそれぞれの状態における、前
記ボンディングアームの高さ位置の位置ずれを補正する
補正値と前記電力を制限するリミット値を記憶するメモ
リを有することを特徴とする。
は、一端部にボンディングツールを有し弾性部材により
付勢された支持フレームに支持されて上下方向に移動可
能なボンディングアームと、このボンディングアームを
上下駆動するリニアモータと、前記ボンディングアーム
の高さ位置を検知して電気信号に変換する位置検知部
と、この位置検知部からの信号を処理してボンディング
アームの高さ位置と前記リニアモータに印加する電力の
リミット値を算出するコンピュータと、前記ボンディン
グアームの高さ位置の維持及び移動の制御を行う位置制
御部とを備えたワイヤボンディング装置において、前記
コンピュータは、無負荷時及び錘を前記支持フレームに
装着して前記リニアモータにボンディング荷重の発生時
と同等の負荷を掛けた時のそれぞれの状態における、前
記ボンディングアームの高さ位置の位置ずれを補正する
補正値と前記電力を制限するリミット値を記憶するメモ
リを有することを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１及び図
３により説明する。なお、図２と同じ又は相当部材に
は、同一符号を付しその詳細な説明は省略する。図１に
示すように、支持フレーム３の後端部には、位置決め穴
３ａが１個又は複数個形成されており、位置決め穴３ａ
には、錘４３の位置決めピン４３ａが着脱可能に装着さ
れている。ここで、錘４３は、後記するボンディング荷
重の校正動作中に支持フレーム３が傾いても位置ずれし
ないように位置決め穴３ａに装着されるようになってい
る。なお、位置決め穴３ａと位置決めピン４３ａとは、
雌雄の関係であるので、支持フレーム３に位置決めピン
を設け、錘４３に位置決め穴を形成してもよい。
３により説明する。なお、図２と同じ又は相当部材に
は、同一符号を付しその詳細な説明は省略する。図１に
示すように、支持フレーム３の後端部には、位置決め穴
３ａが１個又は複数個形成されており、位置決め穴３ａ
には、錘４３の位置決めピン４３ａが着脱可能に装着さ
れている。ここで、錘４３は、後記するボンディング荷
重の校正動作中に支持フレーム３が傾いても位置ずれし
ないように位置決め穴３ａに装着されるようになってい
る。なお、位置決め穴３ａと位置決めピン４３ａとは、
雌雄の関係であるので、支持フレーム３に位置決めピン
を設け、錘４３に位置決め穴を形成してもよい。
【００２０】コンピュータ２１のメモリ４５には、ボン
ディングアーム２の図３に示す各位置Ａ・・Ｂ・・Ｃ・
・Ｄにより、板ばね４の付勢力の変化を補正するために
必要な補正電流値４６と、ドライブ電流３４のリミット
値４７と、その他の情報４８（前記リニアスケール１０
とボンディングツール１の上下方向の移動量との比率
と、位置センサ１１の量子化係数と、リニアモータ７の
駆動電圧等）とが格納されている。以下、補正電流４６
及びリミット値４７の設定方法を説明する。
ディングアーム２の図３に示す各位置Ａ・・Ｂ・・Ｃ・
・Ｄにより、板ばね４の付勢力の変化を補正するために
必要な補正電流値４６と、ドライブ電流３４のリミット
値４７と、その他の情報４８（前記リニアスケール１０
とボンディングツール１の上下方向の移動量との比率
と、位置センサ１１の量子化係数と、リニアモータ７の
駆動電圧等）とが格納されている。以下、補正電流４６
及びリミット値４７の設定方法を説明する。
【００２１】リニアモータ７の負荷が板ばね４のばね荷
重のみであり、実ボンディング荷重が０ｇとなる、いわ
ゆる無負荷時の状態（錘４３を装着しない状態）におけ
るコイル８の位置とドライブ電流３４との関係を調査し
た。手順としては、まず、ボンディングアーム２を図３
（ａ）に示す位置Ａに移動させ静止させる。この時の板
ばね４の付勢力は、ボンディングアーム２を下方へ押し
下げようとする方向に働く。またコイル８から発生する
駆動力は、板ばね４の付勢力を相殺するに等しい力であ
る。ボンディング荷重のリミット値（荷重リミット値レ
ジスタ２５に格納されている値）は、板ばね４の付勢力
を相殺できるドライブ電流３４をコイル８へ流せるよう
に、ある程度上限値を上げて余裕を持った値にしてお
く。
重のみであり、実ボンディング荷重が０ｇとなる、いわ
ゆる無負荷時の状態（錘４３を装着しない状態）におけ
るコイル８の位置とドライブ電流３４との関係を調査し
た。手順としては、まず、ボンディングアーム２を図３
（ａ）に示す位置Ａに移動させ静止させる。この時の板
ばね４の付勢力は、ボンディングアーム２を下方へ押し
下げようとする方向に働く。またコイル８から発生する
駆動力は、板ばね４の付勢力を相殺するに等しい力であ
る。ボンディング荷重のリミット値（荷重リミット値レ
ジスタ２５に格納されている値）は、板ばね４の付勢力
を相殺できるドライブ電流３４をコイル８へ流せるよう
に、ある程度上限値を上げて余裕を持った値にしてお
く。
【００２２】次にドライブ電流３４のリミット値（絶対
値）を徐々に下げる。すると、ある所でドライブ電流３
４が減少してコイル８から発生する駆動力が板ばね４の
付勢力を下回り、ボンディングアーム２の高さ位置が下
降するので、その直前の高さ位置と、ドライブ電流３４
のリミット値をメモリ４５に記憶しておく。この上記手
順で記憶したリミット値が板ばね４の付勢力を相殺する
駆動力を発生させるドライブ電流３４の電流量に相当す
る値である。
値）を徐々に下げる。すると、ある所でドライブ電流３
４が減少してコイル８から発生する駆動力が板ばね４の
付勢力を下回り、ボンディングアーム２の高さ位置が下
降するので、その直前の高さ位置と、ドライブ電流３４
のリミット値をメモリ４５に記憶しておく。この上記手
順で記憶したリミット値が板ばね４の付勢力を相殺する
駆動力を発生させるドライブ電流３４の電流量に相当す
る値である。
【００２３】次にボンディングアーム２を図３（ｄ）に
示す位置Ｄに移動させて静止させる。そして、前記した
と同様に、ドライブ電流３４のリミット値を徐々に下げ
る。すると、ある所でボンディングアーム２の高さ位置
が上昇するので、その直前の高さ位置と、ドライブ電流
３４のリミット値をメモリ４５に記憶しておく。
示す位置Ｄに移動させて静止させる。そして、前記した
と同様に、ドライブ電流３４のリミット値を徐々に下げ
る。すると、ある所でボンディングアーム２の高さ位置
が上昇するので、その直前の高さ位置と、ドライブ電流
３４のリミット値をメモリ４５に記憶しておく。
【００２４】前記した調査を複数カ所の位置について求
め、各位置間は演算回路２３で線形補間して求める。こ
れにより、設定されたボンディング高さ位置から、板ば
ね４の付勢力を相殺するために必要な基本電流量が求め
られる。この基本電流量に、設定したボンディング荷重
分に相当する電流（実荷重電流）を加えた電流量が実際
のコイル８に印加されるドライブ電流３４の量となる。
即ち、設定された高さ位置に対する板ばね４の付勢力を
相殺するので、高さ位置がどこであっても設定値に等し
い実ボンディング荷重が得られる。また機械的要因及び
人的要因による校正差が生じないので、信頼性のある校
正ができる。ここで、点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、図３
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）の各位置を示す。
め、各位置間は演算回路２３で線形補間して求める。こ
れにより、設定されたボンディング高さ位置から、板ば
ね４の付勢力を相殺するために必要な基本電流量が求め
られる。この基本電流量に、設定したボンディング荷重
分に相当する電流（実荷重電流）を加えた電流量が実際
のコイル８に印加されるドライブ電流３４の量となる。
即ち、設定された高さ位置に対する板ばね４の付勢力を
相殺するので、高さ位置がどこであっても設定値に等し
い実ボンディング荷重が得られる。また機械的要因及び
人的要因による校正差が生じないので、信頼性のある校
正ができる。ここで、点Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、図３
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）の各位置を示す。
【００２５】次にボンディング時にボンディング点に印
加するボンディング荷重が例えば６０ｇの場合には、６
０ｇのボンディング荷重がボンディング点に印加された
時にリニアモータ７に発生する負荷と同等の負荷となる
重量の錘４３を支持フレーム３の位置決め穴３ａに装着
する。今、ボンディングアーム２の揺動支点である板ば
ね４からボンディングツール１までの長さと、錘４３を
支持フレーム３に装着した場合における板ばね４から錘
４３の重心までの長さとの比が、例えば４：３の場合に
は、（４／３）×６０ｇ＝８０ｇの重量の錘４３を装着
する。
加するボンディング荷重が例えば６０ｇの場合には、６
０ｇのボンディング荷重がボンディング点に印加された
時にリニアモータ７に発生する負荷と同等の負荷となる
重量の錘４３を支持フレーム３の位置決め穴３ａに装着
する。今、ボンディングアーム２の揺動支点である板ば
ね４からボンディングツール１までの長さと、錘４３を
支持フレーム３に装着した場合における板ばね４から錘
４３の重心までの長さとの比が、例えば４：３の場合に
は、（４／３）×６０ｇ＝８０ｇの重量の錘４３を装着
する。
【００２６】錘４３を装着するとコイル８が下降し、そ
の時のリニアスケール１０の上下方向の移動量を位置セ
ンサ１１が読み取り、エンコーダ１２を通して入力され
た高さ位置カウンタ２６の値が変動する。そこで、外部
入出力手段２０により、制御回路２２、基準座標レジス
タ２４及び位置制御回路３１を通してモータドライバー
３１にドライブ信号３２を入力し、モータドライバー３
１を通してリニアモータ７にドライブ電流３４を供給し
て駆動し、ボンディングアーム２を上下動させ、高さ位
置カウンタ２６の値を無負荷時の値にする。この時のド
ライブ電流３４の値を負荷補正値としてメモリ４５に記
憶させる。その後、錘４３を支持フレーム３より取り外
す。即ち、ボンディング荷重を印加する時には、前記ド
ライブ電流３４の負荷補正値により無負荷時の補正電流
値４６を補正する。
の時のリニアスケール１０の上下方向の移動量を位置セ
ンサ１１が読み取り、エンコーダ１２を通して入力され
た高さ位置カウンタ２６の値が変動する。そこで、外部
入出力手段２０により、制御回路２２、基準座標レジス
タ２４及び位置制御回路３１を通してモータドライバー
３１にドライブ信号３２を入力し、モータドライバー３
１を通してリニアモータ７にドライブ電流３４を供給し
て駆動し、ボンディングアーム２を上下動させ、高さ位
置カウンタ２６の値を無負荷時の値にする。この時のド
ライブ電流３４の値を負荷補正値としてメモリ４５に記
憶させる。その後、錘４３を支持フレーム３より取り外
す。即ち、ボンディング荷重を印加する時には、前記ド
ライブ電流３４の負荷補正値により無負荷時の補正電流
値４６を補正する。
【００２７】そこで、実際のボンディング動作時には、
ボンディングアーム２の高さ位置に応じて、無負荷時の
補正電流値４６によるドライブ電流に前記ボンディング
荷重時（錘４３を装着した時）のドライブ電流を加えた
ドライブ電流３４をリニアモータ７に印加する。
ボンディングアーム２の高さ位置に応じて、無負荷時の
補正電流値４６によるドライブ電流に前記ボンディング
荷重時（錘４３を装着した時）のドライブ電流を加えた
ドライブ電流３４をリニアモータ７に印加する。
【００２８】なお、上記実施の形態においては、板ばね
４で支持フレーム３を上下方向に揺動自在に支持した構
造に適用した場合について説明した。しかし、本発明は
かかる構造に限定されるものではない。例えば特開平４
−３５２３３６号公報のように、ツールアーム（ボンデ
ィングアーム）がアームホルダ（支持フレーム）に固定
され、アームホルダ（支持フレーム）が支軸を支点とし
て上下動し、ばねでアームホルダ（支持フレーム）を付
勢した構造において、ボンディングヘッド（移動テーブ
ル）に固定されたモータをリニアモータに代えた場合に
も適用できる。即ち、アームホルダ（支持フレーム）に
リニアモータのコイルを固定し、ボンディングヘッド
（移動テーブル）にマグネットを固定した場合において
も、ばねの付勢力でツールアーム（ボンディングアー
ム）の停止位置がずれるので、このような構造にも適用
できる。
４で支持フレーム３を上下方向に揺動自在に支持した構
造に適用した場合について説明した。しかし、本発明は
かかる構造に限定されるものではない。例えば特開平４
−３５２３３６号公報のように、ツールアーム（ボンデ
ィングアーム）がアームホルダ（支持フレーム）に固定
され、アームホルダ（支持フレーム）が支軸を支点とし
て上下動し、ばねでアームホルダ（支持フレーム）を付
勢した構造において、ボンディングヘッド（移動テーブ
ル）に固定されたモータをリニアモータに代えた場合に
も適用できる。即ち、アームホルダ（支持フレーム）に
リニアモータのコイルを固定し、ボンディングヘッド
（移動テーブル）にマグネットを固定した場合において
も、ばねの付勢力でツールアーム（ボンディングアー
ム）の停止位置がずれるので、このような構造にも適用
できる。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、無負荷時及び錘を支持
フレームに装着してリニアモータにボンディング荷重の
発生時と同等の負荷を掛けた時のそれぞれの状態におけ
る、ボンディングアームの高さ位置の位置ずれを補正す
る補正値と電力を制限するリミット値をコンピュータに
記憶しておき、ボンディング時には、前記補正値と前記
リミット値により前記電力を制御して前記ボンディング
荷重を補正するので、機差や人的要因による校正差が生
じないと共に、ボンディング点がどの高さ位置にあって
も、設定されたボンディング荷重に等しい実ボンディン
グ荷重を得ることができる。
フレームに装着してリニアモータにボンディング荷重の
発生時と同等の負荷を掛けた時のそれぞれの状態におけ
る、ボンディングアームの高さ位置の位置ずれを補正す
る補正値と電力を制限するリミット値をコンピュータに
記憶しておき、ボンディング時には、前記補正値と前記
リミット値により前記電力を制御して前記ボンディング
荷重を補正するので、機差や人的要因による校正差が生
じないと共に、ボンディング点がどの高さ位置にあって
も、設定されたボンディング荷重に等しい実ボンディン
グ荷重を得ることができる。
【図１】本発明のワイヤボンディング装置の一実施の形
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図２】従来のワイヤボンディング装置の説明図であ
る。
る。
【図３】ボンディングアームの高さ位置による付勢力の
方向を示す説明図である。
方向を示す説明図である。
１ ボンディングツール
２ ボンディングアーム
３ 支持フレーム
３ａ 位置決め穴
４ 板ばね
７ リニアモータ
１３ 位置検知部
２１ コンピュータ
３０ 位置制御部
４３ 錘
４３ａ 位置決めピン
４５ メモリ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
Claims (3)
- 【請求項１】 一端部にボンディングツールを有し弾性
部材により付勢された支持フレームに支持されて上下方
向に移動可能なボンディングアームと、このボンディン
グアームを上下駆動するリニアモータと、前記ボンディ
ングアームの高さ位置を検知して電気信号に変換する位
置検知部と、この位置検知部からの信号を処理してボン
ディングアームの高さ位置と前記リニアモータに印加す
る電力のリミット値を算出するコンピュータと、前記ボ
ンディングアームの高さ位置の維持及び移動の制御を行
う位置制御部とを備えたワイヤボンディング装置におい
て、無負荷時及び錘を前記支持フレームに装着して前記
リニアモータにボンディング荷重の発生時と同等の負荷
を掛けた時のそれぞれの状態における、前記ボンディン
グアームの高さ位置の位置ずれを補正する補正値と前記
電力を制限するリミット値を前記コンピュータに記憶し
ておき、ボンディング時には、前記補正値と前記リミッ
ト値により前記電力を制御して前記ボンディング荷重を
補正することを特徴とするワイヤボンディング装置のボ
ンディング荷重の補正方法。 - 【請求項２】 一端部にボンディングツールを有し弾性
部材により付勢された支持フレームに支持されて上下方
向に移動可能なボンディングアームと、このボンディン
グアームを上下駆動するリニアモータと、前記ボンディ
ングアームの高さ位置を検知して電気信号に変換する位
置検知部と、この位置検知部からの信号を処理してボン
ディングアームの高さ位置と前記リニアモータに印加す
る電力のリミット値を算出するコンピュータと、前記ボ
ンディングアームの高さ位置の維持及び移動の制御を行
う位置制御部とを備えたワイヤボンディング装置におい
て、前記コンピュータは、無負荷時及び錘を前記支持フ
レームに装着して前記リニアモータにボンディング荷重
の発生時と同等の負荷を掛けた時のそれぞれの状態にお
ける、前記ボンディングアームの高さ位置の位置ずれを
補正する補正値と前記電力を制限するリミット値を記憶
するメモリを有することを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。 - 【請求項３】 前記錘を装着する部材は、前記ボンディ
ングアームを支持する支持フレームであり、前記錘及び
前記支持フレームの一方に位置決め穴が設けられ、他方
に前記位置決め穴に装着する位置決め部が形成されてい
ることを特徴とする請求項２記載のワイヤボンディング
装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13284497A JP3370553B2 (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | ボンディング荷重の補正方法及びワイヤボンディング装置 |
| TW087106325A TW373278B (en) | 1997-05-07 | 1998-04-24 | Load joining correcting method and line joining device |
| US09/073,631 US6095396A (en) | 1997-05-07 | 1998-05-06 | Bonding load correction method and wire bonding apparatus |
| KR1019980016315A KR100295424B1 (ko) | 1997-05-07 | 1998-05-07 | 본딩하중의보정방법및와이어본딩장치 |
| US09/343,568 US6119914A (en) | 1997-05-07 | 1999-06-30 | Wire bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13284497A JP3370553B2 (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | ボンディング荷重の補正方法及びワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10308407A JPH10308407A (ja) | 1998-11-17 |
| JP3370553B2 true JP3370553B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=15090846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13284497A Expired - Fee Related JP3370553B2 (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | ボンディング荷重の補正方法及びワイヤボンディング装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6095396A (ja) |
| JP (1) | JP3370553B2 (ja) |
| KR (1) | KR100295424B1 (ja) |
| TW (1) | TW373278B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11191568A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-13 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング方法及び装置 |
| JP4538942B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2010-09-08 | 日本電気株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
| KR100896828B1 (ko) * | 2001-10-26 | 2009-05-12 | 외르리콘 어셈블리 이큅먼트 아게, 슈타인하우젠 | 와이어 본더를 보정하는 방법 |
| JP4547330B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-09-22 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
| CN111316410A (zh) * | 2018-02-06 | 2020-06-19 | 株式会社新川 | 打线接合装置 |
| DE102019109262A1 (de) * | 2019-04-09 | 2020-10-15 | Lisa Dräxlmaier GmbH | VORRICHTUNG ZUM BESTIMMEN EINES ZUSTANDS EINES ULTRASCHALLSCHWEIßPROZESSES |
| CN116420221A (zh) * | 2020-11-05 | 2023-07-11 | 库利克和索夫工业公司 | 操作焊线机的方法，包括监测焊线机上焊接力精度的方法及相关方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3575333A (en) * | 1968-11-21 | 1971-04-20 | Kulicke & Soffa Ind Inc | Beam-lead bonding apparatus |
| US3997100A (en) * | 1973-09-10 | 1976-12-14 | Raytheon Company | Method of beam lead bonding |
| US4676492A (en) * | 1985-07-01 | 1987-06-30 | Shamir Arye H | Shallow X-Y table positioning device having large travel capability |
| JPS62150838A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | Hitachi Ltd | 検出方法および装置 |
| US5176310A (en) * | 1988-11-28 | 1993-01-05 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for wire bond |
| JP2516806B2 (ja) * | 1989-02-27 | 1996-07-24 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング方法及びその装置 |
| JP2588068B2 (ja) * | 1991-02-27 | 1997-03-05 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置及びその方法 |
| JP3178567B2 (ja) * | 1993-07-16 | 2001-06-18 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置及びその方法 |
| US5443200A (en) * | 1993-10-13 | 1995-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding apparatus and bonding method |
| JP3005789B2 (ja) * | 1993-11-25 | 2000-02-07 | 株式会社新川 | ワイヤボンデイング装置 |
-
1997
- 1997-05-07 JP JP13284497A patent/JP3370553B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-04-24 TW TW087106325A patent/TW373278B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-06 US US09/073,631 patent/US6095396A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-07 KR KR1019980016315A patent/KR100295424B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-06-30 US US09/343,568 patent/US6119914A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW373278B (en) | 1999-11-01 |
| JPH10308407A (ja) | 1998-11-17 |
| US6095396A (en) | 2000-08-01 |
| KR100295424B1 (ko) | 2001-08-07 |
| US6119914A (en) | 2000-09-19 |
| KR19980086825A (ko) | 1998-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5620356A (en) | Row tool balance and bow correction apparatus | |
| JP3370551B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びそのボンディング荷重補正方法 | |
| US7757526B2 (en) | Method for changing force control gain and die cushion control apparatus | |
| JP3370553B2 (ja) | ボンディング荷重の補正方法及びワイヤボンディング装置 | |
| JP3370556B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びその制御方法 | |
| JP2003103434A (ja) | 主軸頭重心補正装置 | |
| JP3989094B2 (ja) | 電動式ベンダの制御方法および制御装置 | |
| JPH1063319A (ja) | 位置制御システム | |
| JP4459478B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| US7108167B2 (en) | Wire bonder with a device for determining the vectorial distance between the capillary and the image recognition system and method | |
| JPH10227603A (ja) | 渦電流式距離測定装置の調整方法および渦電流式距離測定装置 | |
| JPH0926368A (ja) | 力学量センサ装置用自動較正装置 | |
| JPH0468776B2 (ja) | ||
| US6119918A (en) | Solder head control mechanism | |
| JP3024491B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2003202359A (ja) | 接触子の接触圧力制御装置 | |
| JP2556550Y2 (ja) | 表面形状測定機 | |
| JP3051229B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP3231735B2 (ja) | Ｉｃソケットのコンタクト方法 | |
| JP3449197B2 (ja) | 電子部品の熱圧着装置 | |
| US6516991B2 (en) | Wire bonding apparatus | |
| KR200145799Y1 (ko) | 본딩 압력 측정장치 | |
| JPS62169213A (ja) | 位置決め装置 | |
| JP2001007147A (ja) | フレーム押さえ調整検知方法及び装置並びにワイヤボンディング装置 | |
| TWM641091U (zh) | 微動裝置控制系統 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20021029 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081115 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091115 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |