JP4547330B2 - ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 Download PDF

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Description

本発明は、ボンド点の不着検出を行うワイヤワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法に関する。
ICなどの半導体の組立工程には半導体のチップとリードフレームの間をワイヤで接続するワイヤボンディング工程がある。このワイヤボンディング工程によって、図14に示すように、ワーク14の半導体チップ2のパッド3(第1ボンド点)とリードフレーム15のリード4(第2ボンド点)の間がワイヤ12で接続される。図13は従来技術によるワイヤボンディング工程の各工程におけるボンディングの動作を示している。以下、図を参照しながら、従来技術によるワイヤボンディング工程について説明する。
従来技術のワイヤボンディング装置は、図13に示すような動作によってワイヤボンディングを行う。
(1)ワイヤ12先端をボール5に形成し、キャピラリ16をパッド3(第1ボンド点)の上に移動させる(図13(a))。
(2)キャピラリ16を下動させて、パッド3(第1ボンド点)上にボンディングを行う(図13(b))。パッド3(第1ボンド点)上にはボール5が圧着して第1ボンディング部6(圧着ボール)が形成される。
(3)ボンディング後、キャピラリ16はパッド3(第1ボンド点)を離れて上昇し、次いで横に移動する。(13(c))。
(4)キャピラリ16の移動中に、電流がワイヤ12とワーク14の間に流される。このとき、パッド3(第1ボンド点)へのボンディングが成功し、うまく接合されていると、図13(c)に示すように、ワイヤ12からワーク14へ電流が流れる(例えば、特許文献1参照)。
(5)パッド3(第1ボンド点)へのボンディングの後、キャピラリ16はリード4(第2ボンド点)に移動し、リード4(第2ボンド点)にボンディングを行う。
(6)第2ボンド点へのボンディングの後、キャピラリ16を上昇させる時に、ワイヤ12とワーク14の間に電流が流される。リード4(第2ボンド点)への接合が成功して、キャピラリ16の先端にテールワイヤ8がうまく形成されていると、電流がワイヤ12からワーク14に流れるようになり、逆にキャピラリ16が上昇している途中にワイヤ12が切れてしまうと、電流がワイヤ12からワーク14に流れなくなる。このことによってテールワイヤ8が所定の長さに至らないノーテールかどうかを検出することができる。(図13(d)〜(e))。
(7)リード4(第2ボンド点)へのボンディングの後、クランパ17が閉状態となってキャピラリ16と一緒に上昇することによって、ワイヤ12は第2ボンディング部7の上で切断される。(図13(e)〜(f))。このワイヤ切断後にも、ワイヤ12とワーク14の間に電流が流され、不着検出が行われる。
(8)リード4(第2ボンド点)へのボンディングが終了した場合には、キャピラリ16は、次のパッド3(第1ボンド点)に向かって移動する。
上記のワイヤボンディング工程においては、ワイヤ12とワーク14の間に電流を流すことによって、ワイヤの不着の検出を行っている。この電気的不着検出は図11、図12に示すような手段で行われる。図11は直流電流をワイヤとワークの間に流す直流式通電状態取得手段22aを示す図であり、図12は交流をワイヤと、ワークの間に流す交流式通電状態取得手段22bを示している。
直流式通電状態取得手段22aは、ワイヤが半導体チップ2に接続されている場合に、ワイヤ12とワーク14の間に電流が流れることを利用してワイヤの接合、不着を検出するための通電状態を取得するもので、ワイヤ12に正の電圧を掛けるための正電圧電源55と、ワイヤ12に負の電圧を掛ける負電圧電源56とを備え、この二つの電源を切替える切替えスイッチ54によって正、負いずれかの電源が抵抗57を介して検出器58の入力側に接続されている。一方、検出器58の入力側には、ワイヤ12への電流を入切する入切スイッチ52が設けられ、入切スイッチ52はワイヤ12が巻回されているスプール11と接続されてワイヤ12と電気的に接続されている。直流式通電状態取得手段22aが正負、2種類の電源を備えているのは、半導体チップ2の回路の構成によって、パッド3には正の電流を流すものと負の電流を流すものがあるためである。
このように構成された直流式通電状態取得手段22aは、次のような動作によって通電状態を取得する。第1ボンド点の特性によって切替えスイッチ54によって正電圧又は負電圧の電源が選択される。入切スイッチ52が閉じられると、電源の一方はワーク14と共にアースされていることから、電流は電源55または56からパッド3を通して半導体のチップ2に流れる。このとき、ワイヤ12が不着である場合には、電流はワイヤ12には流れず、検出器58に向かって流れ、検出器58の出力端子59の電圧が上昇又は下降する(例えば、特許文献1、2参照)。この電圧の変化を捉えて不着の検出を行う。
一方、半導体チップ2の回路の特性上、いくつかのパッド3(第1ボンド点)は抵抗が非常に大きくワーク14と導通せず、直流電流がまったく流れない特性を持っている。このように直流電流が流れないパッド3(第1ボンド点)につては、上記の直流式通電状態検出手段22aでは通電状態の検出ができない。そこで、このような直流式通電状態取得手段22aが使えないパッド3(第1ボンド点)の通電状態を取得する手段として交流式通電状態取得手段22bがある。これは、ワイヤ12とワーク14の間に交流電流を流すもので、パッド3と半導体チップ2が持っている静電容量によって交流電流が流れることを利用したものである。動作は上記の直流式通電状態取得手段22aと同様で、入切スイッチ52を入れることによってワイヤ12に交流電流を流して通電状態を取得する。
ところが、このような交流式通電状態取得手段22bは、パッド3と半導体チップ2が持っている静電容量が非常に小さい場合には、交流電流が流れず通電状態が検出できない。このような直流式、交流式の通電状態取得手段22a,22bは切り替えることが困難であることから、1つの半導体チップ2については、直流式か交流式のどちらか一方が使用される。このため1つの半導体チップ2には、通電状態取得手段によって通電状態が取得できず、電気的不着検出工程を適用して不着検出ができない特定ボンド点がある。このような特定ボンド点は、半導体チップ2の特性で決まるため、ボンディング前にどの点が特定ボンド点かはわかっており、特定ボンド点では通電の検出がなくともその点は不着ではなく、接合されているものとして処理されている。そして、製造終了後、ボンディングされたリードフレームを随時あるいは一定時間ごとに取り出して、別の顕微鏡などを使った検査工程で検査しているが、検査がオフラインで行われていることから検査の結果をすぐに製造装置の運転に反映できず、不良品が大量に発生してしまう問題があった(例えば、特許文献3参照)。
このような問題に対して、製品をラインから取り出さずに光学的な不着検出工程によって不着の検出を行うことが提案されている(例えば、特許文献3,4参照)。これはボンディング部を撮像して、その画像データを分析することによって、不着検出を行うものである。この撮像手段視野60の画像の一例を図10(a)、(b)に示す。図10(a)は正常なボンディング部の画像を示し、図10(b)は不着状態示す。図10(b)の中央は圧着ボールがないボンディング点、下と上はボンディング位置がずれている場合を示している。このように、光学的不着検出工程は撮像データ上に第1ボンディング部6(圧着ボール)の有無あるいはその位置を検出することによって不着の検出を行うものである。
しかし、このような従来技術では、ボンディングの後リードフレームをワイヤボンディング装置から取り外さないで光学的な不着検出を行うものの、図9のフローチャートに示すように検査工程はボンディング工程とは別工程となっており、一端すべてのパッド3のボンディングが終了してから、すべてのパッド3の画像を順次取り込んで光学的な検査を行っていくものであった(例えば、特許文献3,4参照)。
特開平2−298874号公報 特開平7−94545号公報 特許2992427号明細書 特開平2−12932号公報
このような従来の光学的不着検査工程はすべてのボンディング部を光学的に検査していくことから検査工程に時間がかかるため、生産効率が落ちるという問題があった。また、近年の半導体チップ2の複雑化、高集積化によって増加してきている多重配線、スタック配線などの重ね配線には対応できないという問題があった。多重配線では図6に示すように、半導体チップ2上に複数列のパッド3、3’が配置され、これに対応して複数列のリード7、7’が配置されている。各々の半導体チップ2の端面に近いパッド3、リード7がワイヤ12で接続され、半導体チップ2の端面から遠い側のパッド3’、リード7’はワイヤ12’で接続されている。このワイヤ12’は図6に示すようにパッド3、リード7、ワイヤ12をまたぐようにパッド3’とリード7’を接続している。また、図7に示すようにスタック配線は半導体チップ2が複数段の階層構造になっており、階層ごとにパッド3が配置され、上記の多重配線と同様に各々の半導体チップ2の端面に近いパッド3、リード7がワイヤ12で接続され、半導体チップ2の端面から遠い側のパッド3’、リード7’はワイヤ12’で、パッド3、リード7がワイヤ12をまたぐように接続されている。このような多重配線、スタック配線のワイヤボンディングは最初に半導体チップ2の端面に近い側のワイヤ12のボンディングを行い、その後半導体チップ2の端面から遠い側のワイヤ12’のボンディングを行っている。そして、半導体チップ2の端面に近い側のパッド3、リード7、ワイヤ12の上を半導体チップ2の端面から遠い側のワイヤ12’がまたいでいることから、ボンディング終了後の撮像手段を用いた光学的不着検出では、半導体チップ2の端面から遠い側のワイヤ12’の下に隠れる半導体チップ2の端面に近い側のパッド3、リード7の撮像ができず、不着の検出が困難であるという問題があった。
更に、従来技術では平面画像を処理して光学的な不着検出をしていることから、図8のように平面的には第1ボンディング部6がパッド3の上に重なって見えるものの、実際には第1ボンディング部6がパッド3から離れている状態の不着が検出できないという問題があった。
そこで本発明の目的は、電気的不着検出工程の適用できない特定ボンド点について、ボンディング工程中に撮像手段を用いた光学的不着検出工程による不着検出を行い、短時間に精度よく不着検出を行うことができるボンディング方法を提供することにある。また、本発明は、多重配線、スタック配線などの重ね配線のボンディングにおいても確実に光学的不着検出工程が適用できるようなボンディング方法を提供することにある。更に、ボンディング部がパッドから浮き上がっている状態の不着検出を確実に行うことができるようなボンディング方法を提供することにある。
本発明のボンディング方法は、ワイヤが挿通されてワークにボンディングを行うキャピラリをXYZ方向に移動させる移動機構と、ワイヤとワークの間に通電し、その通電状態を検出する通電状態取得手段と、ワークを撮像する撮像手段と、ボンディング装置を制御するボンディング制御部と、データを記憶している記憶部と、を備え、第1ボンド点と第2ボンド点との間及び、該第1ボンド点または該第2ボンド点または該第1ボンド点と該第2ボンド点との間を接続するワイヤをまたいで、他の第1ボンド点と他の第2ボンド点との間をワイヤで接続する重ね配線に用いられるワイヤボンディング装置のボンディング方法であって、通電状態取得手段によって取得された第1ボンド点とワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の通電状態信号を処理して第1ボンド点とワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の不着を電気的に検出する電気的不着検出工程と、撮像手段によって取得された画像を処理して第1ボンド点ワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の不着を光学的に検出する光学的不着検出工程と、それぞれの第1ボンド点または他の第1ボンド点が電気的不着検出工程を適用することができない特定ボンド点であるかどうかのデータを記憶部から取得するデータ取得工程と、データ取得工程よって取得されたデータによって第1ボンド点または他の第1ボンド点が特定ボンド点でないと判断された場合に、該第1ボンド点または該他の第1ボンド点にボンディングを行った都度、電気的不着検出工程によって不着確認を行い、データ取得工程によって取得されたデータによって第1ボンド点または他の第1ボンド点が特定ボンド点であると判断された場合に、該第1ボンド点または該他の第1ボンド点にボンディングを行った都度、光学的不着検出工程によって不着確認を行う不着確認工程と、を有することを特徴とする。
た、光学的不着検出工程は、複数の撮像手段によって取得された複数の画像を処理して、第1ボンド点のワイヤの不着を光学的に検出する光学的不着検出工程であってもよい。
本発明のボンディング制御プログラムは、ワイヤが挿通されてワークにボンディングを行うキャピラリをXYZ方向に移動させる移動機構と、ワイヤとワークの間に通電し、その通電状態を検出する通電状態取得手段と、ワークを撮像する撮像手段と、ボンディング装置を制御するボンディング制御部と、データを記憶している記憶部と、を備え、第1ボンド点と第2ボンド点との間及び、該第1ボンド点または該第2ボンド点または該第1ボンド点と該第2ボンド点との間を接続するワイヤをまたいで、他の第1ボンド点と他の第2ボンド点との間をワイヤで接続する重ね配線に用いられるワイヤボンディング装置のボンディング制御プログラムであって、通電状態取得手段によって取得された第1ボンド点とワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の通電状態信号を処理して第1ボンド点とワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の不着を電気的に検出する電気的不着検出プログラムと、撮像手段によって取得された画像を処理して第1ボンド点ワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の不着を光学的に検出する光学的不着検出プログラムと、それぞれの第1ボンド点または他の第1ボンド点が電気的不着検出プログラムを適用することができない特定ボンド点であるかどうかのデータを記憶部から取得するデータ取得プログラムと、データ取得プログラムよって取得されたデータによって第1ボンド点または他の第1ボンド点が特定ボンド点でないと判断された場合に、該第1ボンド点または該他の第1ボンド点にボンディングを行った都度、電気的不着検出プログラムによって不着確認を行い、データ取得プログラムによって取得されたデータによって第1ボンド点または他の第1ボンド点が特定ボンド点であると判断された場合に、該第1ボンド点または該他の第1ボンド点にボンディングを行った都度、光学的不着検出プログラムによって不着確認を行う不着確認プログラムと、を有することを特徴とする。
また、光学的不着検出プログラムは、複数の撮像手段によって取得された複数の画像を処理して、第1ボンド点のワイヤの不着を光学的に検出する光学的不着検出プログラムであってもよい。
本発明のワイヤボンディング装置は、ワイヤが挿通されてワークにボンディングを行うキャピラリをXYZ方向に移動させる移動機構と、ワイヤとワークの間に通電し、その通電状態を検出する通電状態取得手段と、ワークを撮像する撮像手段と、ボンディングを制御するボンディング制御部と、データを記憶している記憶部と、を備え、第1ボンド点と第2ボンド点との間及び、該第1ボンド点または該第2ボンド点または該第1ボンド点と該第2ボンド点との間を接続するワイヤをまたいで、他の第1ボンド点と他の第2ボンド点との間をワイヤで接続する重ね配線に用いられるワイヤボンディング装置であって、ボンディング制御部は、通電状態取得手段によって取得された第1ボンド点とワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の通電状態信号を処理して第1ボンド点とワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の不着を電気的に検出する電気的不着検出手段と、撮像手段によって取得された画像を処理して第1ボンド点ワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の不着を光学的に検出する光学的不着検出手段と、それぞれの第1ボンド点または他の第1ボンド点が電気的不着検出手段を適用することができない特定ボンド点であるかどうかのデータを記憶部から取得するデータ取得手段と、データ取得手段よって取得されたデータによって第1ボンド点が特定ボンド点でないと判断された場合に、該第1ボンド点または該他の第1ボンド点にボンディングを行った都度、電気的不着検出手段によって不着確認を行い、データ取得プログラムによって取得されたデータによって第1ボンド点または他の第1ボンド点が特定ボンド点であると判断された場合に、該第1ボンド点または該他の第1ボンド点にボンディングを行った都度、光学的不着検出手段によって不着確認を行う不着確認手段と、を有することを特徴とする。
また、光学的不着検出手段は、複数の撮像手段によって取得された複数の画像を処理して、第1ボンド点のワイヤの不着を光学的に検出する光学的不着検出手段であっても良い。
本発明は、電気的不着検出工程を適用できない特定ボンド点について、ボンディング工程中に撮像手段を用いた光学的不着検出工程による不着検出を行い、短時間に精度よく不着検出を行うことができるという効果を奏する。
以下、本発明の実施形態について説明する。説明において、従来技術と同様の部分には同様の符号を付して説明は省略する。
本発明によるワイヤボンディング装置10は、図1に示すように、XYテーブル20の上にボンディングヘッド19が設置され、ボンディングヘッド19にモータにてZ方向に移動されるボンディングアーム13を備え、ボンディングアーム13の先端にキャピラリ16が取り付けられている。XYテーブル20とボンディングヘッド19は移動機構18を構成し、移動機構18はXYテーブル20によってボンディングヘッド19を水平面内(XY面内)で自在な位置に移動することができ、これに取り付けられたボンディングアーム13をZ方向に移動させることによって、ボンディングアーム13先端のキャピラリ16をXYZの方向に自在に移動させることができる。ボンディングアーム13の先端にはワイヤ12が挿通されており、ワイヤ12はスプール11に巻回されている。スプール11に巻回されたワイヤ12にはワイヤ12とワーク14の間の通電状態を取得する通電状態取得手段22が接続されている。ボンディングヘッド19にはキャピラリ16と共にZ方向に移動してワイヤ12を固定するクランパ17が開閉自在に取り付けられている。また、ボンディングヘッド19には、半導体チップ2の位置及びワークの撮像を行う撮像手段28が取り付けられている。また、ワイヤ12の先端付近にはワイヤ12との間で放電を行ってワイヤ12先端をボール5に形成するためのボール形成手段26(電気トーチ)が取り付けられている。撮像手段28は撮像手段インターフェース40に接続され、通電状態取得手段22は通電状態取得手段インターフェース42に接続され、移動機構18は移動機構インターフェース44に接続されている。そして各インターフェースはデータバス32を介してワイヤボンディング装置の制御を行う制御部30に接続されている。また、データバス32には制御用のデータ及び図3に示す各パッド3(第1ボンド点)の電気的不着検出種類表のデータを格納している記憶部34が接続されている。
電気的不着検出種類表は、各パッドにおいてどのような電気的不着検出が可能かを記録したデータテーブルであって、ある半導体チップ2の不着検出に直流式通電状態取得手段22aが用いられる時に、各パッドが正電圧電源55を使う点であるのか(図3(a)でPOSとして示す)、負電圧電源56を使う点であるのか(図3(a)でNEGとして示す)、抵抗が非常に大きく直流式通電状態取得手段22aでは通電状態の取得ができない点(図3(a)でNOとして示す)であるのかのデータを有している。また、半導体チップ2の不着検出に交流式通電状態取得手段が用いられる時に、各パッドが交流式通電状態取得手段22bを用いることができる点であるか(図3(b)でYESとして示す)、静電容量が非常に小さく交流式通電状態取得手段22bでは通電状態の取得ができない点(図3(b)でNOとして示す)であるのかのデータを有している。
このように構成されるワイヤボンディング装置10は制御部30によって制御され、次のような工程によってワイヤボンディングと不着検出を行う。以下の説明は直流式通電状態取得手段22aが使用される半導体チップ2にボンディングを行う工程について説明する。以下の説明では、まず、参考例として多重配線ではない場合のボンディング工程について説明する。
(1)ボール形成手段26(電気トーチ)によってワイヤ12先端をボール5に形成し、撮像装置28によって半導体チップ2の位置検出し、移動機構18によりキャピラリ16をN番目のパッド3(第1ボンド点)の上に移動させる(図2、ステップ103、図4(a))。
(2)制御部30は記憶部34の電気的不着検出種類表のから、該当するパッド点の直流式電気的不着検出種類データを取得する(図2、ステップS104)。例えばN=1の場合には、正電圧電源55を使用する点を表す「POS」のデータを取得し、N=3の場合には負電圧電源56を使用する点を表す「NEG」のデータを取得し、N=5の場合には直流式通電状態取得手段22aでは通電状態を取得できない点を表す「NO」のデータを取得する。
(3)制御部30は取得したデータによって、当該N番目のパッド3(第1ボンド点)が電気的不着検出工程を適用することができない特定ボンド点かどうかを判断する(図2、ステップS105)。上記の例ではN=5のパッド(第1ボンド点)は特定ボンド点と判断され、N=1,3は通常のボンド点と判断される。
(4)当該ボンド点がN=1,3のような通常ボンド点の場合には、取得した直流式電気的不着検出種類が「POS」であれば、図11の切替えスイッチ54を正電圧電源55の側に切替え、取得した直流式電気的不着検出種類が「NEG」であれば、図11の切替えスイッチ54を負電圧電源56の側に切替える(図2、ステップS106)。
(5)キャピラリ16を下動させて、パッド3(第1ボンド点)上にボンディングを行う(図2、ステップS107、図4(b))。パッド3(第1ボンド点)上にはボール5が圧着して第1ボンディング部6(圧着ボール)が形成される。
(6)ボールが圧着された状態で、直流式通電状態取得手段22aの入切スイッチ52が閉じられて、電流がワイヤ12とワーク14の間に流れ、このときの電圧が基準電圧として直流式通電状態取得手段22aに取得される。取得されたデータは通電状態取得手段インターフェース42を介して制御部30に入力される(図2、ステップS108、図4(b))。
(7)移動機構18は、パッド3(第1ボンド点)からキャピラリ16を上昇させ、次いでキャピラリ16を横に移動させる(図2、ステップS109、図4(c))。
(8)キャピラリ16の移動中に、直流式通電状態取得手段22aの入切スイッチ52が閉じられて、電流がワイヤ12とワーク14の間に流れ、このときの通電状態が直流式通電状態取得手段22aに取得される。取得されたデータは通電状態取得手段インターフェース42を介して制御部30に入力される(図2、ステップS110、図4(c))。
(9)直流式通電状態取得手段22aの信号を制御部30で電気的不着検出手段によって処理することによりパッド3(第1ボンド点)の不着が検出される。たとえば、ステップS108で取得された基準電圧とステップS110にて取得された通電状態の電圧に差があれば不着と判断し、電圧が同等であれば不着なしと判断する。不着が検出された場合でも、キャピラリ16はそのままリード4(第2ボンド点)に移動を続け、リード4(第2ボンド点)にボンディングを行った後エラーにて停止する(図2、ステップS115からS116)。ただし、リード4(第2ボンド点)におけるノーテール状態、リード不着状態を検出するための通電状態の取得は行わない。
(10)電気的不着検出手段によって不着が検出されず、正常に接合されたと判断された場合には、キャピラリ16はそのままリード4(第2ボンド点)に移動を続け、リード4(第2ボンド点)にボンディングを行った後、リード4(第2ボンド点)におけるノーテール状態、リード不着状態を検出するための通電状態取得を行いリード(第2ボンド点)の不着検出を行う(図2、ステップS112)。
(11)図2、ステップS105において、当該ボンド点がN=5のような電気的不着検出工程が適用できない特定ボンド点であると判断された場合には、制御部30は直流式電気的通電状態取得手段22aを動作させず、キャピラリ16を下動させて、パッド3(第1ボンド点)上にボンディングを行う(図2、ステップS117、図4(b))。パッド3(第1ボンド点)上にはボール5が圧着して第1ボンディング部6(圧着ボール)が形成される。
(12)その後、通常のボンド点と同様にキャピラリを上昇させて、リード4(第2ボンド点)へのボンディング、ノーテール検出、リード不着検出を行う(図2、ステップS119、図4(c)から(f))。
(13)制御部30は移動機構18によってCCDカメラなどで構成される撮像手段28をパッド3(第1ボンド点)がその視野60に入る位置に移動させる(図2、ステップS120)。そして、特定ボンド点てあるパッド3(第1ボンド点)の周りの平面画像を取得する(図2、ステップS121、図4(g))。取得された平面画像は従来技術で述べたのと同様、撮像手段インターフェース40を介して制御部30に入力され、その画像が分析される(図2、ステップS122)。取得された平面画像はたとえば図10に示すようになっている。図10(a)は正常にボンディングができている状態を示し、図10(b)は不着状態を示す。
(14)光学的不着検出工程によって特定ボンド点のパッド3(第1ボンド点)が不着であると判断された場合には、エラー処理を行い、ワイヤボンディング装置10は停止する(図2、ステップS116)。
(15)不着が検出されず、正常に接合されたと判断された場合には、次のパッド3(第1ボンド点)に移動してボンディング続けていく(図2、ステップS113、S114、図4(h))。
(16)すべての点のボンディング、検査が終了すると、ボンディング動作は終了する(図2、ステップS123)。
以上、直流式の通電状態取得手段22aを用いて通電状態を取得して、電気的不着検出を行うボンディング方法について説明したが、交流を用いる場合も全体の基本工程は同様である。ただし、交流式の場合には、交流電源51を使用するので、正電圧電源55と負電圧電源56とを切り替える必要が無いことから、図2、ステップS106の不着検出回路の切替えは行わない。
以上述べたように、本参考例は、電気的不着検出工程の適用できない特定ボンド点について、ボンディング工程中に撮像手段を用いた光学的不着検出工程による不着検出を行い、短時間に精度よく不着検出を行うことができ、生産効率の向上を図ることが出来ると共に、製造プロセスの中で、オンライン上で特定ボンド点の不着検出が出来ることから不着の発生した時点でその不着を確実に検出することができ、不良品の低減、品質向上を図ることができるという効果を奏する。
次に、図6に示す多重配線の特定ボンド点をボンディングする場合の工程について説明する。通常配線のボンディング工程と同様部分には同様の符号を付して説明は省略する。
(1)半導体チップ2の端面に近い側のパッド3が特定ボンド点のとき、半導体チップ2の端面に近い側のパッド3、リード7との間をワイヤ12で接続した後、特定ボンド点であるパッド3(第1ボンド点)の上に撮像装置28を移動させて光学的不着検出工程によって、その不着検出を行う(図5(a))。
(2)ボール形成手段26(電気トーチ)によってワイヤ12先端をボール5に形成し、撮像装置28によって半導体チップ2の位置を検出し、移動機構18によりキャピラリ16を半導体チップ2の端面から遠い側のパッド3’(第1ボンド点)の上に移動させる(図5(b))。
(3)通常配線のボンディングと同様の工程によって、半導体チップ2の端面から遠い側のパッド3’とリード7’との間をワイヤ12’によって接続する。このワイヤ12’は図5(c)、図5(d)、図6に示すようにパッド3、リード7、ワイヤ12をまたいで接続される。
(4)リード4(第2ボンド点)へのボンディングが終了したら、移動機構18によりキャピラリ16を、特定ボンド点である半導体チップ2の端面から遠い側のパッド3’(第1ボンド点)の上に移動させ、撮像装置28によって光学的に特定ボンド点であるパッド3’の不着検出を行う。
(5)パッド3、3’が特定ボンド点でない場合には、通常のボンディング工程と同様に直流式通電状態取得手段22aによって通電状態を取得して、電気的不着検出工程によって不着の検出、判断を行う。
このように、本実施形態のボンディング方法では、ボンディングサイクルごとに、電気的不着検出工程の適用できない特定ボンド点を光学的不着検出手段によって不着検出しているので、多重配線のボンディングにおいても撮像視野をワイヤによって妨げられることなく確実に不着検出をすることが出来るという効果を奏する。一般に、このような多重配線や、スタック配線が用いられるのは集積度が高くパッド数が多い半導体チップであることから、このような精度の高い不着検出方法はより効果的に不良品を低減することができ、大きく生産効率を向上させることが出来るという効果を奏する。
本実施形態のボンディング工程では、平面画像を取得する撮像手段28は制御部30の指令によって、その位置を自在に移動させることが出来るので、1つのパッド3(第1ボンド点)あるいは第1ボンディング部6の平面画像を異なる2点からの撮像することが出来る(図8)。このように2点からの撮像画像を処理することによって、パッド3(第1ボンド点)と第1ボンディング部6の高さの差を測定することが出来る。そしてこの高さの差が所定の閾値以上である場合には、第1ボンディング部6はパッド3から浮き上がっていると判断して、不着検出することが出来る。
このように、本実施形態は、平面画像のみでなく異なる2点からの撮像データを処理することにより、高さ方向の距離を測定し、より正確に光学的に不着検出をすることが出来るという効果を奏する。
本発明のワイヤボンディング装置の制御系統図である。 本発明のワイヤボンディング工程を示すフローチャートである。 記憶部に格納されている電気的不着検出種類表を示す図である。 参考例のワイヤボンディング工程の動作を説明する図である。 本発明の多重配線におけるワイヤボンディング工程の動作を説明する図である。 多重配線の説明図である。 スタック配線の説明図である。 複数の撮像装置による平面画像の取得の説明図である。 従来技術による光学的検査の工程を示すフローチャートである。 平面画像取得手段によって取得したパッド部の平面画像を示す図である。 直流式通電状態取得手段の構成図である。 交流式通電状態取得手段の構成図である。 従来技術によるワイヤボンディング動作を示す動作図である。 半導体チップがリードフレームにワイヤボンディングされている状態を示す図である。
符号の説明
2 半導体チップ、3 第1ボンド点(パッド)、4 第2ボンド点(リード)、5 ボール、6 第1ボンディング部(圧着ボール)、7 第2ボンディング部、8 テールワイヤ、10 ワイヤボンディング装置、11 スプール、12 ワイヤ、13 ボンディングアーム、14 ワーク、15 リードフレーム、16 キャピラリ、17 クランパ、18 移動機構、19 ボンディングヘッド、20 XYテーブル、22 通電状態取得手段、22a 直流式通電状態取得手段、22b 交流式通電状態取得手段、23 基板、26 ボール形成手段(電気トーチ)、28 撮像手段、30 制御部(CPU)、32 データバス、34 記憶部(メモリ)、40 撮像手段インターフェース、42 通電状態取得手段インターフェース、44 移動機構インターフェース、51 交流電源、52 入切スイッチ、54 切替えスイッチ、55 正電圧電源、56 負電圧電源、57 抵抗、58 検出器、59 出力端子。

Claims (6)

  1. ワイヤが挿通されてワークにボンディングを行うキャピラリをXYZ方向に移動させる移動機構と、
    ワイヤとワークの間に通電し、その通電状態を検出する通電状態取得手段と、
    ワークを撮像する撮像手段と、
    ボンディング装置を制御するボンディング制御部と、
    データを記憶している記憶部と、
    を備え、第1ボンド点と第2ボンド点との間及び、該第1ボンド点または該第2ボンド点または該第1ボンド点と該第2ボンド点との間を接続するワイヤをまたいで、他の第1ボンド点と他の第2ボンド点との間をワイヤで接続する重ね配線に用いられるワイヤボンディング装置のボンディング方法であって、
    通電状態取得手段によって取得された第1ボンド点とワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の通電状態信号を処理して第1ボンド点とワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の不着を電気的に検出する電気的不着検出工程と、
    撮像手段によって取得された画像を処理して第1ボンド点ワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の不着を光学的に検出する光学的不着検出工程と、
    それぞれの第1ボンド点または他の第1ボンド点が電気的不着検出工程を適用することができない特定ボンド点であるかどうかのデータを記憶部から取得するデータ取得工程と、
    データ取得工程よって取得されたデータによって第1ボンド点または他の第1ボンド点が特定ボンド点でないと判断された場合に、該第1ボンド点または該他の第1ボンド点にボンディングを行った都度、電気的不着検出工程によって不着確認を行い、
    データ取得工程によって取得されたデータによって第1ボンド点または他の第1ボンド点が特定ボンド点であると判断された場合に、該第1ボンド点または該他の第1ボンド点にボンディングを行った都度、光学的不着検出工程によって不着確認を行う不着確認工程と、
    を有することを特徴とするボンディング方法。
  2. 光学的不着検出工程は、複数の撮像手段によって取得された複数の画像を処理して、第1ボンド点のワイヤの不着を光学的に検出する光学的不着検出工程であること
    を特徴とする請求項1に記載のボンディング方法。
  3. ワイヤが挿通されてワークにボンディングを行うキャピラリをXYZ方向に移動させる移動機構と、
    ワイヤとワークの間に通電し、その通電状態を検出する通電状態取得手段と、
    ワークを撮像する撮像手段と、
    ボンディング装置を制御するボンディング制御部と、
    データを記憶している記憶部と、
    を備え、第1ボンド点と第2ボンド点との間及び、該第1ボンド点または該第2ボンド点または該第1ボンド点と該第2ボンド点との間を接続するワイヤをまたいで、他の第1ボンド点と他の第2ボンド点との間をワイヤで接続する重ね配線に用いられるワイヤボンディング装置のボンディング制御プログラムであって、
    通電状態取得手段によって取得された第1ボンド点とワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の通電状態信号を処理して第1ボンド点とワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の不着を電気的に検出する電気的不着検出プログラムと、
    撮像手段によって取得された画像を処理して第1ボンド点ワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の不着を光学的に検出する光学的不着検出プログラムと、
    それぞれの第1ボンド点または他の第1ボンド点が電気的不着検出プログラムを適用することができない特定ボンド点であるかどうかのデータを記憶部から取得するデータ取得プログラムと、
    データ取得プログラムよって取得されたデータによって第1ボンド点または他の第1ボンド点が特定ボンド点でないと判断された場合に、該第1ボンド点または該他の第1ボンド点にボンディングを行った都度、電気的不着検出プログラムによって不着確認を行い、
    データ取得プログラムによって取得されたデータによって第1ボンド点または他の第1ボンド点が特定ボンド点であると判断された場合に、該第1ボンド点または該他の第1ボンド点にボンディングを行った都度、光学的不着検出プログラムによって不着確認を行う不着確認プログラムと、
    を有することを特徴とするボンディング制御プログラム。
  4. 光学的不着検出プログラムは、複数の撮像手段によって取得された複数の画像を処理して、第1ボンド点のワイヤの不着を光学的に検出する光学的不着検出プログラムであること
    を特徴とする請求項に記載のボンディング制御プログラム。
  5. ワイヤが挿通されてワークにボンディングを行うキャピラリをXYZ方向に移動させる移動機構と、
    ワイヤとワークの間に通電し、その通電状態を検出する通電状態取得手段と、
    ワークを撮像する撮像手段と、
    ボンディングを制御するボンディング制御部と、
    データを記憶している記憶部と、を備え、第1ボンド点と第2ボンド点との間及び、該第1ボンド点または該第2ボンド点または該第1ボンド点と該第2ボンド点との間を接続するワイヤをまたいで、他の第1ボンド点と他の第2ボンド点との間をワイヤで接続する重ね配線に用いられるワイヤボンディング装置であって、
    ボンディング制御部は、
    通電状態取得手段によって取得された第1ボンド点とワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の通電状態信号を処理して第1ボンド点とワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の不着を電気的に検出する電気的不着検出手段と、
    撮像手段によって取得された画像を処理して第1ボンド点ワイヤとの間または他の第1ボンド点とワイヤとの間の不着を光学的に検出する光学的不着検出手段と、
    それぞれの第1ボンド点または他の第1ボンド点が電気的不着検出手段を適用することができない特定ボンド点であるかどうかのデータを記憶部から取得するデータ取得手段と、
    データ取得手段よって取得されたデータによって第1ボンド点が特定ボンド点でないと判断された場合に、該第1ボンド点または該他の第1ボンド点にボンディングを行った都度、電気的不着検出手段によって不着確認を行い、
    データ取得プログラムによって取得されたデータによって第1ボンド点または他の第1ボンド点が特定ボンド点であると判断された場合に、該第1ボンド点または該他の第1ボンド点にボンディングを行った都度、光学的不着検出手段によって不着確認を行う不着確認手段と、
    を有することを特徴とするワイヤボンディング装置。
  6. 光学的不着検出手段は、複数の撮像手段によって取得された複数の画像を処理して、第1ボンド点のワイヤの不着を光学的に検出する光学的不着検出手段であること
    を特徴とする請求項に記載のワイヤボンディング装置。
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