KR102462567B1 - 와이어 상호 접속부의 높이를 측정하는 방법 - Google Patents

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Abstract

와이어 상호 접속부의 높이를 측정하는 방법
기판 상에 본딩된 수직 와이어 상호 접속부의 높이는 먼저 수직 와이어 상호 접속부의 탑뷰를 캡처하고 상기 탑뷰로부터 상기 수직 와이어 상호 접속부의 팁 단부를 식별함으로써 측정된다. 전도성 프로브가 수직 와이어 상호 접속부의 팁 단부 위에 위치되어, 상기 전도성 프로브와 상기 수직 와이어 상호 접속부의 팁 단부 사이에 전기적 접속이 이루어질 때까지 상기 수직 와이어 상호 접속부를 향해 낮춰진다. 전기적 접속이 이루어지는 접촉 높이가 그에 따라 결정될 수있고, 상기 접촉 높이는 상기 수직 와이어 상호 접속부의 높이에 대응한다.

Description

와이어 상호 접속부의 높이를 측정하는 방법{METHOD FOR MEASURING THE HEIGHTS OF WIRE INTERCONNECTIONS}
본 발명은 반도체 장치 및 다른 기판, 특히 수직 배향된 와이어 상호 접속부에서 이루어진 와이어 상호 접속부의 높이를 측정하는 방법에 관한 것이다.
본드 비아 어레이(Bond Via Array)(BVA) 또는 수직 배향된 와이어 상호 접속부들은 반도체 웨이퍼, 반도체 다이스 또는 리드 프레임과 같은 반도체 기판 상에 형성된다. BVA 또는 수직 배향된 와이어 상호 접속부들은 다양한 애플리케이션들, 예를 들어, 전자기 간섭(EMI) 차폐 또는 하부 기판을 상부 기판에 접속하는 데 사용될 수 있다.
BVA 또는 수직 배향된 와이어 상호 접속부들은 와이어 본딩 장치로 형성될 수 있다. 와이어 릴(wire reel)로부터의 본딩 와이어가 와이어 본딩 디바이스의 모세관에 공급되고, 본딩 와이어의 자유 단부(free end)는 모세관과 함께 이동한다. 모세관에 의해 위치될 수 있는 본딩 와이어의 자유 단부에 자유 공기 볼(free air ball)(FAB)이 형성된다. 모세관은 반도체 다이 상의 본드 패드가 되거나 또는 기판 또는 웨이퍼 상의 임의의 원하는 위치일 수 있는 본딩 위치에 FAB를 본딩하여, 볼 본드를 형성한다. 그 후, 모세관은 모세관으로부터 와이어의 길이를 공급하기 위해 수직으로 위쪽으로 이동한다. 일정 길이의 본딩 와이어가 모세관으로부터 공급된 후, 본딩 와이어가 끊어지고 볼 본드에 접속되어, 본드 패드로부터 연장되는 수직 배향된 와이어 길이가 남게 된다. 이러한 방식으로, 수직 배향 와이어 상호 접속부가 형성된다. 이러한 프로세스는 수직 와이어들이 요구되는 다른 원하는 위치들에서 반복된다.
후속적으로, 웨이퍼 또는 기판은 현미경을 사용하여 작업자에 의해 시각적으로 검사되어, 결함 또는 불규칙성, 예를 들어 임의의 와이어 상호 접속부가 변형되는지 여부를 검출한다. 그러나, 그러한 시각적 검사는 정확하지 않으며 사람의 실수로 인해 검사 프로세스가 일관되지 않고 작업자의 역량에 크게 의존한다. 따라서, 형성된 BVA 또는 수직 배향된 와이어 배선을 검사하는 개선된 방법을 제공하는 것이 바람직하다.
더욱이, 그러한 검사 동안 이들 와이어 상호 접속부의 높이를 측정하여 이들이 허용 가능한 범위 내에 있는 것을 보장하는 것이 유익할 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 기판 상에 형성된 BVA 또는 수직 배향된 와이어 상호 접속부들을 검사하는 방법을 제공하는 것이다.
따라서, 본 발명은 기판 상에 본딩된 수직 와이어 상호 접속부의 높이를 측정하는 방법을 제공하며, 상기 방법은 :
수직 와이어 상호 접속부의 탑뷰(top view)를 캡처하는 단계;
상기 탑뷰로부터 수직 와이어 상호 접속부의 팁 단부(tip end)의 위치를 식별하는 단계;
상기 수직 와이어 상호 접속부의 팁 단부 위에 전도성 프로브를 위치시키고, 상기 전도성 프로브와 상기 수직 와이어 상호 접속부의 팁 단부 사이에 전기적 접속이 이루어질 때까지 상기 수직 와이어 상호 접속부를 향해 상기 전도성 프로브를 낮추는 단계; 및
상기 전기적 접속이 이루어지는 접촉 높이를 결정하는 단계로서, 상기 접촉 높이는 상기 수직 와이어 상호 접속부의 높이에 대응하는, 상기 접촉 높이를 결정하는 단계를 포함한다.
이들 및 다른 특징들, 양태들 및 장점들은 상세한 설명 부분, 첨부된 청구 범위 및 첨부 도면들과 관련하여 더 잘 이해될 것이다.
본 발명의 실시예들은 이제 첨부 도면들을 참조하여 단지 예로서 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 수직 와이어 상호 접속부들의 구조를 검사하기 위한 시각적 검사 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 기판의 평평한 표면 상에 수직 와이어 상호 접속부들이 형성된 기판의 평면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 수직 와이어 상호 접속부들의 각각의 높이를 검사하기 위한 높이 측정 접근법을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 검사 디바이스를 사용하여 와이어 상호 접속부들을 검사하기 위한 프로세스 흐름의 흐름도이다.
도면에서, 유사한 부분들은 유사한 참조 번호로 표시된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 수직 와이어 상호 접속부들(20)의 구조를 검사하기 위한 시각적 검사 장치(10)를 도시한다. 수직 와이어 상호 접속부들(20) 또는 BVA는 반도체 다이, 웨이퍼 또는 리드 프레임과 같은 기판(30) 상에 형성된다.
각각의 수직 와이어 상호 접속부(20)는 기판(30) 상의 본드 패드와 같은 각각의 본딩 위치(32) 상에 형성된 볼 본드(22)를 포함한다. 각각의 수직 와이어 상호 접속부(20)는 또한 볼 본드(22)로부터 수직으로 위쪽으로 연장되며 와이어 팁 단부 또는 자유 단부(26)에서 종료하는 대응하는 수직 와이어 부분(24)을 포함한다. 이상적으로는, 수직 와이어 부분들(24)은 직선이며 기판(30)의 평평한 표면(34)에 대해 수직이지만, 일부 수직 와이어 부분들(24)은 기울어지고 수직으로부터 벗어날 수 있다. 이들 기울어진 수직 와이어 부분들(24)은 예외적인 것들이며, 이들이 특정의 제조 허용오차 내에 있는지를 결정하기 위해 검출되어야 한다.
시각적 검사 장치(10)는 카메라(42) 및 프로세서(44)를 포함하는 광학 시스템(40)을 포함한다. 광학 시스템(40)은 기판(30) 바로 위에 위치 가능하고, 수평면 상에서 X 및 Y 축들에서 기판(30)에 대해 이동 가능할 수 있으며, 그러한 수평면은 일반적으로 기판(30)의 평평한 표면에 평행하다. 광학 시스템(40)이 이동하도록 구성될 수 있거나, 기판(30)이 이동하도록 구성될 수 있거나, 또는 광학 시스템(40) 및 기판(30) 둘 모두가 이동하도록 구성될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 카메라(42)는 기판(30)의 평평한 표면(34)을 향해 아래쪽으로 향하고, 수직 와이어 상호 접속부들(20)의 탑뷰 이미지(50)를 캡처한다.
도 2는 기판(30)의 평평한 표면(34) 상에 수직 와이어 상호 접속부들(20)이 형성된 기판의 평면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 자유 단부들(26)은 볼 본드들(22)로부터 오프셋될 수 있다. 수직 부분(24)이 절대적으로 수직이라면, 자유 단부(26)는 수직 부분(24) 및 볼 본드(22)와 정렬될 것이다.
기판(30) 상에 본딩된 복수의 수직 와이어 상호 접속부들(20)의 위치들은 먼저 시각적 검사 장치(10)에 의해 결정되어야 한다. 프로세서(44)는 검사 프로세스의 시작 전에 광학 시스템(40)에 의해 검사될 모든 수직 와이어 상호 접속부들(20)의 XY 좌표들을 제공받을 수 있다. 대안적으로, 카메라(42)는 모든 수직 와이어 상호 접속부(20)를 검출, 인식 및 검사하기 위해 기판(30)의 평평한 표면(34) 위로 이동될 수 있다. 두 경우들 모두에 있어서, 광학 시스템(40)은 캡처된 이미지들(50)을 프로세서(44)로 전송하여, 이미지들(50)로부터 각 와이어 상호 접속부(20)의 볼 본드(22)의 XY 좌표들(X0, Y0) 및 자유 단부(26)의 XY 좌표들(X1, Y1)을 결정한다. 그 후, 프로세서(44)는 와이어 팁 오프셋(wire tip offset) 또는 볼 본드(22)의 XY 좌표들과 자유 단부(26)의 XY 좌표들 사이의 차(X1-X0, Y1-Y0)를 계산한다. 따라서, 와이어 팁 오프셋은 제 1 수평면 상의 볼 본드(22)의 위치와 제 1 수평면에 평행한 제 2 수평면 상의 수직 와이어 상호 접속부(20)의 자유 단부(26)의 위치 사이의 차이를 나타낸다.
이러한 차이 또는 와이어 팁 오프셋으로부터, 프로세서(44)는 수직 와이어 부분(24)이 수직으로부터 얼마나 벗어났는지 결정할 수 있다. 이상적으로는, 상기 차이는 0이며, 이는 수직 와이어 부분(24)이 평평한 표면(34)에 정확히 수직인 것을 의미한다(X0 = X1, Y0 = Y1). 차이가 있을 수 있지만, 그 차이가 특정된 제조 허용오차보다 작은 한, 정확한 수직 또는 절대 수직으로부터의 편차는 여전히 제조 변동(manufacturing variation)으로서 허용될 수 있다. 그러나, 그 차이가 특정된 제조 허용오차보다 높다면, 그 편차는 허용되지 않을 것이고 수직 와이어 상호 접속부(20)는 제조 결함으로서 식별될 것이다.
그러므로, 시각적 검사 장치(10)는 수직 와이어 상호 접속부(20)가 기판(30)의 평평한 표면(34)에 수직인지를 검사하기 위한 자동화되고 정확하고 반복 가능하며 객관적인 검사 방법을 제공한다. 실제로, 상기 편차들은 통상적으로 단지 수 마이크로 미터에 불과하고, 수십 배 더 작을 수 있으며, 인간의 눈에는 인식 가능하지 않다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 수직 와이어 상호 접속부들(20)의 높이들을 검사하기 위한 높이 측정 접근법을 도시한 도면이다. 본딩 장치(60)는 와이어 클램프(74) 및 모세관(72)을 포함하는 본드 헤드를 포함한다. 본딩 와이어(76)의 길이는 와이어 릴(도시되지 않음)로부터 와이어 클램프(74) 및 모세관(72)을 통해 모세관(72)으로 공급된다. 본딩 와이어(76)는 모세관(72)의 베이스로부터 연장되도록 모세관(72)을 자유롭게 통과할 수 있다. 모세관(72) 및 와이어 클램프(74)는 XYZ 축들에서 이동 가능하고, 인코더(80)는 본드 헤드 및 모세관(72)의 이동을 검출하기 위하여 본드 헤드에 작동 가능하게 접속된다. 본딩 장치(60)는 수직 와이어 상호 접속부들(20)을 상기 수직 와이어 상호 접속부들(20)의 검사 전에 기판(30)에 본딩하도록 작동한다.
이 실시예에서, 본딩 와이어(76)는 전도성 프로브를 형성한다. 따라서, 본딩 장치(60)는 또한 본딩 와이어(76)와 수직 와이어 상호 접속부들(20) 사이의 임의의 전기적 접촉을 검출하기 위한 접촉 검출 디바이스(90)를 포함한다. 접촉 검출 디바이스(90)는 기판(30)과 본딩 와이어(76) 모두에 전기적으로 접속되어, 본딩 와이어(76)가 수직 와이어 상호 접속부(20)에 접촉하게 되고, 전류가 흐를 수 있는 폐쇄 회로가 형성된다. 대안적으로, 본딩 장치(60)와 독립적인 다른 전도성 프로브가 높이 측정을 수행하기 위해 채택될 수도 있다.
도 3a에 도시된 바와 같이, FAB(82)는 먼저, 모세관(72)에서 본딩 와이어(76)의 자유 단부에 먼저 형성된다. FAB(82)의 직경은 광범위하게 변할 수 있지만, 일반적으로 본딩 와이어(76)의 직경의 약 1 내지 5 배가 된다. 본딩 와이어(76)보다 큰 직경을 갖는 FAB(82)를 이용하는 한 가지 이점은 수직 와이어 상호 접속부(20)와 접촉하기 위한 더 큰 접촉 영역이 제공된다는 점이다. 그러므로, 이는 수직 와이어 상호 접속부들(20)의 높이들을 검사 또는 측정할 때 수직 와이어 상호 접속부들(20)의 자유 단부들(26)과 FAB(82) 사이의 접촉의 확립을 용이하게 한다.
그 다음, 모세관(72)은, 광학 시스템(40)에 의해 결정된 바와 같이 측정될 특정 수직 와이어 상호 접속부(20)의 자유 단부(26)의 XY 좌표들(X1, Y1)에 기초하여, 수직 와이어 상호 접속부(20) 위에 있는 제 1 초기 조사 위치(51)로 XY 축들 또는 수평면을 따라 본딩 와이어(76) 상에 클램핑되는 와이어 클램프(74)와 함께 이동한다. 이후, 모세관(72) 및 와이어 클램프(74)는, 인코더(80)가 모세관(72)의 높이(Z 좌표)를 연속적으로 검출함에 따라, 수직 와이어 상호 접속부(20)의 자유 단부(26)를 향해 아래쪽으로 이동된다. 모세관(72)이 그들 사이의 접촉을 개시하는 수직 와이어 상호 접속부(20)의 예상 높이(Z 좌표)에 접근함에 따라, 모세관(72)의 하강 속도가 감소될 수 있다.
FAB(82)가 상호 접속부 접촉 위치(53)에서 수직 와이어 상호 접속부(20)의 자유 단부(26)와 접촉하면, FAB(82)와 수직 와이어 상호 접속부(20)의 자유 단부 사이에 전기적 접속이 확립되고 폐쇄 회로가 형성된다. 이 때, 접촉 검출 디바이스(90)는 접촉이 있는 것으로 결정한다. FAB(82)의 더 큰 직경은 FAB(82)가 수직 와이어 상호 접속부(20)의 자유 단부(26)와의 접촉 확립을 용이하게 하기는 하지만, FAB가 본 방법을 구현하는 데 반드시 필요한 것은 아니라는 것을 이해해야 한다. 모세관(72) 및 와이어 클램프(74)는 상기 접촉이 검출되자마자 이동을 멈추고, 인코더(80)는 이러한 상호 접속부 접촉 위치(53)의 높이(H1)(Z 좌표)를 기록한다.
다음으로, 모세관(72) 및 와이어 클램프(74)는 수직 와이어 상호 접속부(20)의 자유 단부(26)와 FAB(82) 사이의 접촉을 떼기 위해 위쪽방향으로 이동한다. 그런 다음, 모세관(72) 및 와이어 클램프(74)는 측면으로 XY 축들을 따라 또다른 XY 위치에서의 제 2 초기 조사 위치(55)로 이동된다. 이러한 프로세스는 기판(30) 상의 모든 수직 와이어 상호 접속부(20)에 대해 반복될 수 있다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 제 2 초기 조사 위치(55)는 사이에 어떠한 장애물도 없이 평평한 표면(34) 바로 위에 있다. 제 2 초기 조사 위치(55)는 평평한 표면(34)의 기판 높이(H0)(Z 좌표)를 결정하기 위한 평평한 표면(34) 상의 평면 뷰 또는 특별히 예약된 위치에 따른 상호 접속부 접촉 위치(53) 옆의 임의의 위치일 수 있다. 제 2 초기 조사 위치(55)에서, 모세관(72) 및 와이어 클램프(74)는 기판(30)의 평평한 표면(34)을 향해 아래쪽으로 이동하며, 인코더(80)가 모세관(72)의 높이를 연속적으로 검출한다. 모세관(72)이 기판(30)의 평평한 표면(34)의 예상 높이(Z 좌표)에 접근함에 따라 모세관(72)의 하강 속도가 감소될 수 있다.
FAB(82)가 기판 접촉 위치(57)에서 평평한 표면(34)과 접촉할 때, 전기적 접속이 이루어지고 폐쇄 회로 경로가 형성되어, 접촉 검출 디바이스(90)가 그 접촉을 검출한다. 모세관(72) 및 와이어 클램프(74)는 상기 접촉이 검출되자마자 이동을 멈추고, 인코더(80)는 이러한 기판 접촉 위치(57)의 기판 높이(H0)(Z 좌표)를 기록한다. 기판(30)의 높이에 대응하는 기판 접촉 높이가 그에 따라서 결정된다.
이어서, 본딩 장치(60)는 와이어 높이(H1)와 기판 높이(H0) 사이의 차를 계산함으로써 수직 와이어 상호 접속부(20)의 실제 수직 높이(H1-H0)를 결정할 수 있다. 따라서, 본딩 장치(60)는 수직 와이어 상호 접속부들(20)의 높이들을 검사 또는 측정하기 위한 자동화되고 정확하고 반복 가능하며 객관적인 방법을 제공한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 시각적 검사 장치(10)를 포함하는 본딩 장치(60)를 사용하여 와이어 상호 접속부들(20)을 검사하기 위한 프로세스 흐름의 흐름도(100)이다.
와이어 상호 접속부 검사 프로세스가 시작된 후(단계 102), 광학 시스템(40)은 수직 와이어 상호 접속부(20)의 기준 패턴의 이미지들을 캡처하기 위한 기준 위치로 이동되어, 광학 시스템(40)이 다양한 수직 와이어 상호 접속부들(20)의 형상들을 인식하게 되도록 한다(단계 104). 기준 위치는 임의의 적절한 위치, 예를 들어 제 1 수직 와이어 상호 접속부(20)의 볼 본드(22)의 XY 좌표들(X0, Y0)이 될 수 있다. 기준 패턴은 또한 임의의 적합한 패턴, 예를 들어 더미 패턴 또는 실제 수직 와이어 상호 접속부(20)가 될 수 있다.
그 다음에 단계(106)에서, 광학 시스템(40)은 제 1 수직 와이어 상호 접속부(20)의 볼 본드(22)의 XY 좌표들(X0, Y0)로 이동한다. 광학 시스템(40)의 카메라(42)는 제 1 수직 와이어 상호 접속부(20)의 탑뷰 이미지를 캡처하고, 광학 시스템(40)은 제 1 수직 와이어 상호 접속부(20)을 인식 및 검출하기 위해 패턴 인식 프로세스를 수행한다(단계 108). 광학 시스템(40)이 제 1 수직 와이어 상호 접속부(20)을 인식하지 못하면, 알람이 발생된다(단계 120). 그렇지 않으면, 단계(110)에서, 광학 시스템은 제 1 수직 와이어 상호 접속부(20)의 팁 또는 자유 단부(26)의 XY 좌표들(X1, Y1)을 결정한다. 다음으로, 단계(112)에서, 프로세서(44)는 와이어 팁 오프셋 또는 볼 본드(22)의 XY 좌표들과 제 1 수직 와이어 상호 접속부(20)의 자유 단부(26)의 XY 좌표들 사이의 차(X1-X0, Y1-Y0)를 계산한다.
그 후, 단계(114)에서, 본딩 장치(60)는 모세관(72)에서 FAB(82)를 형성하고, 모세관(72)을 제 2 초기 조사 위치(55)로 이동시키고, 이어서 기판 접촉 위치(57)에서 평평한 표면(34)과 접촉하도록 아래쪽으로 이동하고, 인코더(80)는 기판 접촉 위치(57)에서 기판 높이(H0)를 기록한다. 이어서, 모세관은 제 1 수직 와이어 상호 접속부(20)의 자유 단부(26)의 XY 좌표들(X1, Y1)에서 제 1 검사 위치 또는 와이어 팁 위치로 이동된다(단계 116). 다음으로, 모세관(72)은 상호 접속부 접촉 위치(53)에서 FAB(82)와 자유 단부(26) 사이에 접촉이 확립될 때까지 아래쪽으로 이동하고, 인코더(80)는 상호 접속부 접촉 위치(53)에서 와이어 높이(H1)를 기록한다(단계 116). 단계(114)는 선택적 단계이며, 기판 높이(H0)가 실례로 이전의 높이(H0) 측정 단계로부터 이미 알려진 경우라면 생략될 수 있다. 본딩 장치(60)가 와이어 높이(H1) 또는 기판 높이(H0)를 측정하지 못하면, 알람이 작동하게 될 것이다(단계 120). 또한, 단계(118)는 단계(114) 전에 수행될 수 있다. 그러므로, 기판 높이(H0)를 측정하기(단계 116) 전에 와이어 높이(H1)가 측정될 수 있다(단계 118).
단계(122)에서, 본딩 장치(60)는 와이어 높이(H1)(Z 좌표)와 기판 높이(H0)(Z 좌표) 사이의 차를 계산함으로써 제 1 수직 와이어 상호 접속부(20)의 실제 수직 높이(H1-H0)를 계산한다. 그 다음, 단계(124)에서, 검사될 더 많은 수직 와이어 상호 접속부들(20)이 있는지가 결정된다. 검사될 수직 와이어 상호 접속부들(20)이 더 이상 없다면, 프로세스가 종료되기(단계 128) 전에, 와이어 팁 오프셋 및 실제 수직 높이(H1-H0)가 디스플레이 될 것이다(단계 126). 그러나, 검사될 수직 와이어 상호 접속부들(20)이 더 있다면, 프로세스는 단계(106)로 돌아가서 제 2 및 후속 수직 와이어 상호 접속부들(20)을 검사할 것이다. 예를 들어, 기판 높이(H0)(Z 좌표)가 실례로 제 1 수직 와이어 상호 접속부(20)에 대해 수행된 이전 단계(114)로부터 이미 알려진 경우, 제 2 및 후속 수직 와이어 상호 접속부들(20)에 대한 기판 높이(HO)를 측정하기 위한 단계(114)는 생략될 수 있다.
수직 와이어 상호 접속부들(20)의 높이를 검사하기 위해 본딩 장치(60)를 사용하는 한 가지 장점은 동일한 장치가 수직 와이어 상호 접속부들(20)을 형성하고 수직 와이어 상호 접속부(20)의 높이들을 검사하는 데 모두 사용될 수 있다는 것이다. 두 개의 별개의 기능들을 수행하기 위해 추가의 구성요소가 요구되지 않으므로, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방법은 검사 프로세스를 보다 경제적이고 편리하게 만든다. 그러나, 수직 와이어 상호 접속부(20)의 실제 수직 높이들(H1-H0)을 측정하기 위해 수직 와이어 상호 접속부들(20) 및 평평한 표면(34)과의 접촉을 확립하는 데 대해 전도성 프로브와 같은 임의의 적절한 전도성 구조가 대신 사용될 수 있다.
본 발명은 특정 실시예들을 참조하여 상당히 상세하게 설명되었지만, 다른 실시예들도 가능하다. 예를 들어, FAB(82) 대신에, 본딩 와이어(76)의 자유 단부가 FAB(82)를 형성하지 않고서 수직 와이어 상호 접속부들(20)의 자유 단부(26)와의 접촉을 확립하기 위해 사용될 수 있다. 그러므로, 첨부된 청구 범위의 사상 및 범위는 본 명세서에 포함된 실시예들의 설명으로 제한되지 않아야 한다.

Claims (12)

  1. 기판 상에 본딩된 수직 와이어 상호 접속부(vertical wire interconnection)의 높이를 측정하는 방법에 있어서:
    광학 시스템으로 상기 수직 와이어 상호 접속부의 탑뷰(top view)를 캡처하는 단계;
    상기 탑뷰로부터 상기 수직 와이어 상호 접속부의 팁 단부(tip end)의 위치를 식별하는 단계;
    상기 수직 와이어 상호 접속부의 팁 단부 위에 전도성 프로브를 위치시키고, 상기 전도성 프로브와 상기 수직 와이어 상호 접속부의 팁 단부 사이에 전기적 접속이 이루어질 때까지 상기 수직 와이어 상호 접속부를 향해 상기 전도성 프로브를 낮추는 단계; 및
    상기 전기적 접속이 이루어지는 접촉 높이를 결정함으로써 상기 기판 상에 본딩된 상기 수직 와이어 상호 접속부의 높이를 결정하는 단계를 포함하고,
    상기 수직 와이어 상호 접속부는 상기 기판 상에 형성된 볼 본드(ball bond) 및 상기 볼 본드로부터 수직으로 위쪽으로 연장되며 상기 수직 와이어 상호 접속부의 팁 단부에서 종료하는 수직 와이어 부분을 포함하는, 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 수직 와이어 부분은 직선이며 상기 기판의 평평한 표면에 대해 실질적으로 수직인, 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 광학 시스템은 상기 기판 바로 위에 위치 가능하고, 상기 기판의 평평한 표면에 일반적으로 평행한 수평면 상에서 상기 기판에 대해 이동 가능한, 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 제 1 수평면 상의 볼 본드의 위치와 상기 제 1 수평면에 평행한 제 2 수평면 상의 수직 와이어 상호 접속부의 팁 단부의 위치 사이의 오프셋을 계산하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 오프셋이 특정의 제조 허용오차보다 더 큰지를 결정하고, 더 크다면 상기 수직 와이어 상호 접속부를 제조 결함으로서 식별하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 복수의 수직 와이어 상호 접속부들 각각을 포함하는 상기 기판의 탑뷰를 캡처하기 전에, 상기 기판 상에 본딩된 상기 복수의 수직 와이어 상호 접속부들의 위치들을 결정하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 전도성 프로브는 본딩 장치의 모세관으로부터 연장하는 본딩 와이어를 포함하며, 상기 본딩 장치는 수직 와이어 상호 접속부들을 상기 기판 상에 본딩하도록 작동하고, 상기 본딩 와이어와 상기 수직 와이어 상호 접속부 사이의 전기적 접촉을 검출하는 접촉 검출 디바이스를 더 포함하는, 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 본딩 와이어를 상기 수직 와이어 상호 접속부를 향해 낮추기 전에 상기 본딩 와이어의 자유 단부에 자유 공기 볼(free air ball)을 형성하는 단계를 더 포함하여, 상기 본딩 와이어 상의 자유 공기 볼과 상기 수직 와이어 상호 접속부의 팁 단부 사이에 전기적 접속이 이루어지도록 하는, 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 자유 공기 볼의 직경은 상기 본딩 와이어 직경보다 더 크고, 상기 본딩 와이어 직경의 최대 5 배인, 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 프로브를 상기 기판의 평평한 표면 위에 위치시키는 단계로서, 그들 사이에 어떠한 장애물도 없는, 상기 상기 전도성 프로브를 위치시키는 단계;
    상기 전도성 프로브와 상기 기판 사이에 전기적 접속이 이루어질 때까지 상기 전도성 프로브를 상기 기판을 향해 낮추는 단계; 및
    상기 전기적 접속이 이루어지는 기판 접촉 높이를 결정하는 단계로서, 상기 기판 접촉 높이는 상기 기판의 높이에 대응하는, 상기 기판 접촉 높이를 결정하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 수직 와이어 상호 접속부의 높이와 상기 기판의 높이 사이의 차를 계산함으로써 상기 수직 와이어 상호 접속부의 실제 수직 높이를 결정하는 단계를 더 포함하는, 방법.
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