KR101231192B1 - 와이어 본딩 모니터링 장치, 와이어 본딩 장비 및 와이어볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법 - Google Patents

와이어 본딩 모니터링 장치, 와이어 본딩 장비 및 와이어볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 와이어 본딩 모니터링 장치를 제공한다. 상기 와이어 본딩 모니터링 장치는 칩 패드의 상면에 본딩 되는 와이어 볼의 본딩 높이 값을 측정하는 측정기와, 상기 측정기와 전기적으로 연결되며 상기 측정되는 본딩 높이 값이 기 설정되는 기준 본딩 높이 값 범위에 포함되는 지의 여부를 판단하는 제어기를 구비한다. 또한, 본 발명은 와이어 본딩 모니터링 장치를 갖는 와이어 본딩 장비와 와이어 볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법도 제공함으로써, 칩 패드의 상면에 본딩 되는 와이어 볼의 본딩 높이 값을 실시간으로 모니터링 하여 양품의 전자 부품을 제조할 수 있다.

Description

와이어 본딩 모니터링 장치, 와이어 본딩 장비 및 와이어 볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법{WIRE BONDING MONITORING APPARATUS AND WIRE BONDER AND METHOD FOR MONITORING BONDING HEIGHT OF WIRE BALL}
본 발명은 와이어 본딩 장비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩 패드의 상면에 본딩 되는 와이어 볼의 본딩 높이 값을 실시간으로 모니터링 하여 양품의 전자 부품을 제조할 수 있는 와이어 본딩 모니터링 장치, 와이어 본딩 장비 및 와이어 볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법에 관한 것이다.
전형적으로, 반도체 패키지 분야에서 사용되는 와이어 본딩 공정은 반도체 칩의 칩 패드(또는 본딩 패드)와 리드 프레임의 리드를 도전성 와이어로 상호 연결시켜 반도체 칩이 외부 회로와 전기적 신호를 교류할 수 있도록 하는 기술이다.
상기 와이어 본딩 공정에서는 전기적으로 통전이 되는 금(Au), 동(Cu),알루미늄(Al) 또는 기타 금속 재질로 이루어지는 본딩 와이어를 사용해서 반도체 칩의 칩 패드(Chip Pad)와 리드 프레임의 내부 리드(Inner Lead)를 서로 연결시킨다.
이와 같은 와이어 본딩 공정이 수행되는 경우에, 종래에는 화상 카메라를 통하여 대상 물체인 반도체 칩을 인식하고, 반도체 칩 상의 전극 또는 칩 패드에서 와이어 본딩이 실시될 위치를 인식하고, 그 위치에 와이어 본딩을 실시한다.
여기서, 칩 패드의 상부에는 본딩 와이어가 관통되는 캐필 러리(Capillary)가 위치되고, 이 캐필 러리의 상부에는 본딩 와이어를 선택적으로 클램핑 할 수 있는 와이어 클램프가 설치되고, 캐필 러리를 Z축을 따라 승강시키는 모터가 구비된다.
그리고, 상기 캐필 러리의 끝단에는 본딩 와이어의 일단에 형성되는 와이어 볼이 밀착된다.
이러한 구성을 참조 하면, 상기 모터는 캐필 러리를 칩 패드의 상면을 향하여 하강시키고, 이어, 캐필 러리의 끝단에 밀착되는 와이어 볼은 칩 패드의 상면에 밀착된다.
이때,칩 패드에는 히터 블록으로부터 일정의 열이 제공된다.
따라서, 상기 와이어 볼은 칩 패드의 상면에 융착 된다.
그러나, 종래에는 본딩 공정이 수행되는 도중에 본딩 되는 와이어 볼의 수직 높이를 실시간으로 확인할 수 없는 문제점이 있다.
그리고, 와이어 볼의 본딩 높이는 캐필 러리의 하강 상태에 따라 균일한 높이를 형성하지 못하기 때문에 칩 패드에 융착 되는 와이어 볼의 융착 상태의 불량을 야기 시키는 문제점을 갖는다.
또한, 종래에는 와이어 본딩 공정이 끝난 이후에 와이어 볼이 융착 된 높이 및 와이어 루프의 높이 등을 작업자의 육안에 의하여 품질 검사를 수행하기 때문에, 육안 검사에 따른 품질 검사 오차가 증가되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 안출된 것으로서, 본 발명의 첫 번째 목적은 칩 패드에 본딩 되는 와이어 볼의 본딩 높이 값을 기준 본딩 높이 값의 범위에 포함되는지의 여부를 용이하게 모니터링 할 수 있는 와이어 본딩 모니터링 장치, 와이어 본딩 장비 및 와이어 볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 두 번째 목적은 와이어 볼의 본딩 불량률을 용이하게 저감시킬 수 있는 와이어 본딩 모니터링 장치, 와이어 본딩 장비 및 와이어 볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법을 제공함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 와이어 본딩 모니터링 장치는 칩 패드의 상면에 본딩 되는 와이어 볼의 본딩 높이 값을 측정하는 측정기와, 상기 측정기와 전기적으로 연결되며 상기 측정되는 본딩 높이 값이 기 설정되는 기준 본딩 높이 값 범위에 포함되는 지의 여부를 판단하는 제어기를 포함한다.
여기서, 상기 칩 패드의 상부에는 상기 와이어 볼이 형성되는 본딩 와이어가 관통되는 캐필 러리와, 상기 캐필 러리를 승강시키는 모터가 구비되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 측정기는 상기 제어기와 전기적으로 연결되며 상기 캐필 러리의 끝단에 설치되는 터치 센서와, 상기 모터에 설치되어 상기 캐필 러리의 원위치 로부터 하강되는 높이 값을 산출하는 산출기를 구비한다.
여기서, 상기 제어기는 상기 캐필 러리의 원위치에서 상기 칩 패드의 상면까지의 설정 높이 값을 갖고, 상기 터치 센서로부터 터치 신호가 입력되는 위치에서의 상기 원위치와의 동작 높이 값을 산출하고, 상기 본딩 높이 값을 상기 설정 높이 값에서 상기 동작 높이 값을 차감하여 산출하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 측정기는 상기 제어기와 전기적으로 연결되며, 상기 본딩 되는 와이어 볼의 측부 이미지를 취득하여 상기 제어기로 전송하는 화상 취득기일 수 있다.
여기서, 상기 제어기는 상기 본딩 높이 값을 상기 측부 이미지에서 상기 칩 패드의 상면과 상기 캐필 러리의 끝단과의 사이 거리로 산출하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어기는 상기 본딩 높이 값이 상기 기준 본딩 높이 값 범위를 벗어 나는 경우에, 알람을 발생시키는 알람 발생기와 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.
전술한 목적을 달성하기 위한 와이어 본딩 장비는 칩 패드의 상면에 소정의 본딩 높이 값을 갖도록 와이어 볼을 본딩하는 본딩 툴과, 상기 와이어 볼의 본딩 높이 값을 측정하여 상기 측정되는 본딩 높이 값이 기준 본딩 높이 값 범위에 포함되는지의 여부를 판단하는 와이어 본딩 모니터링 장치를 포함한다.
여기서, 상기 본딩 툴은 상기 칩 패드의 상부에 배치되며 상기 칩 패드의 상면을 향하여 관통되는 관통홀이 형성되는 캐필 러리와, 상기 관통홀을 관통하며 그 끝단에 상기 와이이 볼이 형성되는 본딩 와이어와, 상기 칩 패드의 상면을 향하여 상기 캐필 러리를 승강시키는 모터와, 상기 캐필 러리의 상부에 배치되며 상기 본딩 와이어를 선택적으로 클램핑하는 와이어 클램프를 구비하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 와이어 본딩 모니터링 장치는 상기 본딩 되는 와이어 볼의 본딩 높이 값을 측정하는 측정기와, 상기 측정기와 전기적으로 연결되며 상기 측정기로부터 상기 측정되는 본딩 높이 값이 기 설정되는 기준 본딩 높이 값 범위에 포함되는 지의 여부를 판단하는 제어기를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 측정기는 상기 제어기와 전기적으로 연결되며 상기 캐필 러리의 끝단에 설치되는 터치 센서와, 상기 모터에 설치되어 상기 캐필 러리의 원위치로부터 하강되는 높이 값을 산출하는 산출기를 구비한다.
여기서, 상기 제어기는 상기 캐필 러리의 원위치에서 상기 칩 패드의 상면까지의 설정 높이 값을 갖고, 상기 터치 센서로부터 터치 신호가 입력되는 위치에서의 상기 원위치와의 동작 높이 값을 산출하고, 상기 본딩 높이 값을 상기 설정 높이 값에서 상기 동작 높이 값을 차감하여 산출하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 측정기는 상기 본딩 툴의 측부에 위치되고 상기 제어기와 전기적으로 연결되며, 상기 본딩 되는 와이어 볼의 측부 이미지를 취득하여 상기 제어기로 전송하는 화상 취득기일 수 있다.
여기서, 상기 제어기는 상기 본딩 높이 값을 상기 측부 이미지에서 상기 칩 패드의 상면과 상기 캐필 러리의 끝단과의 사이 거리로 산출하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 제어기는 상기 본딩 높이 값이 상기 기준 본딩 높이 값 범위를 벗어 나는 경우에, 알람을 발생시키는 알람 발생기와 전기적으로 연결되는 것이 바 람직하다.
전술한 목적을 달성하기 위한 와이어 볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법은 칩 패드의 상면에 본딩 되는 와이어 볼의 본딩 높이 값을 측정하고, 상기 측정되는 본딩 높이 값이 기 설정되는 기준 본딩 높이 값 범위에 포함되는 지의 여부를 판단한다.
여기서, 상기 칩 패드의 상부에는 상기 와이어 볼이 형성되는 본딩 와이어가 관통되는 캐필 러리가 배치되고, 상기 캐필 러리는 모터에 의하여 승강되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 캐필 러리의 원위치에서 상기 칩 패드의 상면까지의 설정 높이 값을 설정하고, 상기 캐필 러리의 끝단에 설치되는 터치 센서로부터 터치 신호가 입력되는 위치에서의 상기 캐필 러리의 원위치와의 동작 높이 값을 산출하고, 상기 본딩 높이 값을 상기 설정 높이 값에서 상기 동작 높이 값을 차감하여 산출하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 본딩 되는 와이어 볼의 측부 이미지를 취득하고, 상기 본딩 높이 값을 상기 측부 이미지에서 상기 칩 패드의 상면과 상기 캐필 러리의 끝단과의 사이 거리로 산출할 수도 있다.
또한, 상기 본딩 높이 값이 상기 기준 본딩 높이 값 범위를 벗어 나는 경우에, 알람을 발생시키는 것이 바람직하다.
본 발명은 칩 패드에 본딩 되는 와이어 볼의 본딩 높이 값을 기준 본딩 높이 값의 범위에 포함되는지의 여부를 용이하게 모니터링할 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은 와이어 볼의 본딩 불량률을 용이하게 저감시킬 수 있는 효과를 갖는다.
이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 발명의 와이어 본딩 모니터링 장치, 와이어 본딩 장비 및 와이어 볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법을 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 와이어 본딩 장비를 보여주는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예를 따르는 와이어 본딩 모니터링 장치의 동작 전 상태를 보여주는 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예를 따르는 와이어 본딩 모니터링 장치의 동작 후 상태를 보여주는 도면이다. 도 4는 도 2에 도시된 와이어 본딩 모니터링 장치를 보여주는 블록도이다. 도 5는 본 발명의 와이어 볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법을 보여주는 흐름도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예를 따르는 본딩 높이 값을 산출하는 것을 보여주는 흐름도이다.
도 1 내지 도 6을 참조 하여 본 발명의 와이어 본딩 장비를 설명하도록 한다.
상기 와이어 본딩 장비는 크게 칩 패드(50)에 와이어 볼(121)을 본딩하는 본딩 툴(100)과, 본딩 되는 와이어 볼(121)의 본딩 높이 값을 모니터링하는 와이어 본딩 모니터링 장치(200)로 구성된다.
먼저, 상기 본딩 툴(100)의 구성을 설명하도록 한다.
상기 본딩 툴(100)은 일정 길이의 관통홀(111)이 형성되는 캐필 러리(110)와, 끝단에 와이어 볼(121)이 형성되며 상기 관통홀(111)을 관통하는 본딩 와이어(120)와, 캐필 러리(110)의 상부에 위치되어 본딩 와이어(120)를 선택적으로 클램핑하는 와이어 클램프(130)와, 캐필 러리(110)를 Z축을 따라 승강시키는 모터(140)로 구성된다.
여기서, 상기 캐필 러리(110)는 칩 패드(50)의 상부에 위치되고, 상기 와이어 볼(121)은 캐필 러리(110)의 끝단에 형성된다.
그리고, 상기 캐필 러리(110)는 칩 패드(50)의 상면으로부터 수직으로 일정의 설정 높이 값(Ho)을 이루는 대기 위치에서 대기될 수 있다.
다음은 도 2 내지 도 4를 참조 하여 상기 와이어 본딩 모니터링 장치(200)를 설명하도록 한다.
상기 와이어 본딩 모니터링 장치(200)는 크게 와이어 볼(121)의 본딩 높이 값을 측정하는 측정기(210)와, 측정된 본딩 높이 값(Hm)이 기준 본딩 높이 값의 범위(ΔHs)에 포함되는지의 여부를 판단하는 제어기(220)와, 측정된 본딩 높이 값(Hm)이 기준 본딩 높이 값의 범위(ΔHs)를 벗어나면 알람을 발생시키는 알람 발생기(230)로 구성된다.
여기서, 상기 측정기(210)는 제어기(220)와 연결되는 터치 센서(211)와, 산출기(212)로 구성된다.
상기 터치 센서(211)는 캐필 러리(110)의 끝단에 설치되며, 외부의 소정의 물체에 접촉되면 접촉 신호를 제어기(220)로 전송할 수 있다.
상기 산출기(212)는 제어기(220)에 접촉 신호가 수신되면 이때의 캐리 럴리의 끝단의 측정 높이 값(Hm)을 산출할 수 있다. 여기서, 상기 측정 높이 값(Hm)은 설정 높이 값(Ho)에서 칩 패드(50) 상면으로부터 접촉 신호가 수신된 위치까지의 동작 높이 값(Hp)을 차감한 거리값이다.
그리고, 상기 제어기(220)에는 기준 본딩 높이 값의 범위(ΔHs)가 기 설정된다. 이러한 기준 본딩 높이 값의 범위(ΔHs)는 와이어 볼(121)이 칩 패드(50) 상면에 본딩 되는 경우에 본딩 불량을 방지할 수 있는 설정값이고, 이러한 설정값은 외부의 입력기(미도시)에 의하여 일정 범위 내에서 가변 조절 및 입력 가능할 수 있다.
이에 더하여, 상기 제어기(220)는 알람 발생기(230)와 전기적으로 연결된다. 상기 알람 발생기(230)는 측정되는 본딩 높이 값(Hm)이 기준 본딩 높이 값 범위(ΔHs)를 벗어나는 경우에 외부로 알람을 발생할 수 있다.
다음은, 도 1 내지 도 6을 참조 하여, 본 발명의 와이어 볼(121)의 본딩 높이 값 모니터링 방법을 설명하도록 한다.
상기 와이어 볼(121)의 본딩 높이 값 모니터링 방법은 칩 패드(50)의 상면에 본딩 되는 와이어 볼(121)의 본딩 높이 값을 측정하고(S200), 상기 측정되는 본딩 높이 값(Hm)이 기 설정되는 기준 본딩 높이 값 범위(ΔHs)에 포함되는 지의 여부를 판단(S300)하여 이루어진다.
도 1 내지 도 4를 참조 하여, 좀 더 상세하게 설명하도록 한다.
제어기(220)는 와이어 볼(121)을 본딩 위치로 이동시키기 위하여 모터(140) 를 동작시키고, 이 모터(140)는 대기 위치에 위치된 캐필 러리(110)를 Z축을 따라 하방으로 하강시킨다(S100).
이어, 캐필 러리(110)의 끝단에 위치되는 와이어 볼(121)은 도 11에 도시된 바와 같이 칩 패드(50)의 상면에 접촉되면서 사방으로 일정 폭으로 퍼질 수 있다.
이때, 캐필 러리(110)의 끝단에 설치되는 터치 센서(211)는 상기 사방으로 퍼지는 와이어 볼(121)의 상면과 접촉되어 이를 감지하고, 제어기(220)로 접촉 신호를 전송한다.
상기 제어기(220)는 접촉 신호가 감지된 위치에서의 본딩 높이 값(Hm)을 산출한다.
즉, 상기 제어기(220)는 산출기(212)로부터 접촉 신호가 발생된 위치까지의 캐필 러리(110)의 동작 높이 값(Hp)을 전송받고, 이 동작 높이 값(Hp)을 설정 높이 값(Ho)에서 차감하여 상기 본딩 높이 값(Hm)을 산출한다.
이어, 제어기(220)는 산출된 본딩 높이 값(Hm)이 기 설정된 기준 본딩 높이 값의 범위(ΔHs)에 포함되는지의 여부를 판단한다(S300).
도 11은 본딩 높이 값(Hm)이 기준 본딩 높이 값(Hs)과 일치되는 경우의 예를 보여주고 있다.
따라서, 이러한 경우에 제어기(220)는 본딩 높이 값(Hm)을 정상인 것으로 간주하여 정상 본딩 정보를 저장하고(S400), 와이어 볼(121)을 본딩하고 와이어 루프(미도시)를 형성하는 후속 본딩 공정을 진행하도록 할 수 있다(S500).
반면에, 도 12 및 도 13은 본딩 높이 값(Hm)이 기준 본딩 높이 값 범위(Δ Hs)를 벗어나는 다른 예들을 보여주고 있다.
따라서, 이러한 경우에 제어기(220)는 본딩 높이 값(Hm)을 비정상인 것으로 간주하여 비정상 본딩 정보를 저장하고(S500), 알람 발생기(230)를 통하여 외부에 알람을 발생하도록 한다(S600).
이에 더하여, 제어기(220)는 와이어 볼(121)의 본딩과, 와이어 루프를 형성하는 후속 본딩 공정을 진행하지 못하도록 장비를 제어할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예를 따르는 와이어 본딩 모니터링 장치를 보여주는 도면이다. 도 8은 도 7에 도시된 화상 취득 기에 의하여 취득되는 측부 화상을 보여주는 도면이다. 도 9는 도 7에 도시된 와이어 본딩 모니터링 장치를 보여주는 블록도이다. 도 10은 본 발명의 다른 실시예를 따르는 본딩 높이 값을 산출하는 것을 보여주는 흐름도이다.
한편, 본 발명에 따르는 측정기(210)는 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이 제어기(220)와 전기적으로 연결되는 화상 취득기(213)로 채택될 수도 있다.
이러한 화상 취득기(213)는 캐필 러리(110) 및 칩 패드(50)의 측부에 위치되고, 본딩 되는 와이어 볼(121)과 캐필 러리(110) 및 칩 패드(50)의 도 8에 도시된 바와 같은 측부 화상을 취득하고(S220, 도 10 참조), 이 취득된 측부 화상을 제어기(220)에 전송할 수 있다.
상기 제어기(220)는 상기 취득된 측부 화상에서 칩 패드(50)와 캐필 러리(110)의 끝단까지의 본딩 높이 값(Hm', 도 8 참조)을 인식하고(S221), 이 본딩 높이 값(Hm)이 기준 본딩 높이 값의 범위(ΔHm)에 포함되는지의 여부를 판단할 수 있다(S300).
이의 구성을 포함하는 본 발명의 다른 실시예를 따르는 와이어 볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법을 설명하도록 한다.
도 5 및 도 10을 참조 하면, 먼저, 캐필 러리(110)는 모터(140)의 동작에 의하여 하강되고, 캐필 러리(110)의 끝단에 위치되는 와이어 볼(121)은 도 11에 도시된 바와 같이 칩 패드(50)의 상면에 접촉되면서 사방으로 일정 폭으로 퍼질 수 있다(S100).
이때, 와이어 볼(121)의 본딩 높이 값(Hm')을 산출한다(S200).
즉, 캐필 러리(110)의 끝단에 설치되는 화상 취득기(230)는 본딩 되는 와이어 볼(121)의 측부 화상을 취득하고(S210), 이 취득된 측부 화상을 제어기(220)로 전송한다.
이어, 도 8을 참조 하면, 제어기(220)는 상기 측부 화상에서 칩 패드(50)의 상면과 캐필 러리(110)의 끝단과의 사이 거리를 인식한다. 이 인식 거리는 실질적으로 본딩 높이 값(Hm')일 수 있다.
이어, 제어기(220)는 산출된 본딩 높이 값(Hm)이 기 설정된 기준 본딩 높이 값의 범위(ΔHs)에 포함되는지의 여부를 판단한다(S300).
도 11에 도시된 바와 같이 본딩 높이 값(Hm)이 기준 본딩 높이 값(Hs)와 동일한 경우에, 제어기(220)는 본딩 높이 값(Hm)이 정상인 것으로 간주하여 정상 본딩 정보를 저장하고(S400), 와이어 볼(121)을 본딩하고 와이어 루프를 형성하는 후속 본딩 공정을 진행하도록 할 수 있다(S410).
반면에, 도 12 및 도 13은 본딩 높이 값(Hm)이 기준 본딩 높이 값 범위(ΔHs)를 벗어나는 다른 예들을 보여주고 있다.
따라서, 이러한 경우에 제어기(220)는 본딩 높이 값(Hm)이 비정상인 것으로 간주하여 비정상 본딩 정보를 저장하고(S500), 알람 발생기(230)로 전기적 신호를 전송하고, 이 알람 발생기(230)는 외부로 알람을 발생할 수 있다(S600).
이에 더하여, 제어기(220)는 와이어 볼(121)의 본딩과, 와이어 루프를 형성하는 후속 본딩 공정을 진행하지 못하도록 장비를 제어할 수 있다.
또 한편, 본 발명에 따르는 제어기(220)는 정상 본딩 정보와 비정상 본딩 정보의 비율을 산출할 수도 있다.
따라서, 제어기(220)는 수차례의 와이어 볼(121)을 칩 패드(50) 상면에 본딩하는 일정의 장비에서 정상 본딩 정보와 비정상 본딩 정보의 고유의 출현 비율을 예측할 있다.
이에 따라, 제어기(220)에 의하여 일정의 장비들에서 와이어 본딩 공정을 수행할 경우에 장비별 본딩 높이 값의 신뢰성을 산출하여 장비의 정보를 제공할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 와이어 본딩 장비를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예를 따르는 와이어 본딩 모니터링 장치의 동작 전 상태를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예를 따르는 와이어 본딩 모니터링 장치의 동작 후 상태를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 와이어 본딩 모니터링 장치를 보여주는 블록도이다.
도 5는 본 발명의 와이어 볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예를 따르는 본딩 높이 값을 산출하는 것을 보여주는 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예를 따르는 와이어 본딩 모니터링 장치를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 화상 취득기에 의하여 취득되는 측부 화상을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 7에 도시된 와이어 본딩 모니터링 장치를 보여주는 블록도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예를 따르는 본딩 높이 값을 산출하는 것을 보여주는 흐름도이다.
도 11은 본 발명에 따르는 본딩 높이 값이 기준 본딩 높이 값 범위에 포함되는 예를 보여주는 도면이다.
도 12는 본 발명에 따르는 본딩 높이 값이 기준 본딩 높이 값 범위로부터 벗어나는 일 예를 보여주는 도면이다.
도 13은 본 발명에 따르는 본딩 높이 값이 기준 본딩 높이 값 범위로부터 벗어나는 다른 예를 보여주는 도면이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100 : 본딩 툴
120 : 본딩 와이어
121 : 와이어 볼
200 : 와이어 본딩 모니터링 장치
210 : 측정기
211 : 터치 센서
213 : 화상 취득기
230 : 알람 발생기
Ho : 설정 높이 값
Hp : 동작 높이 값
Hm : 측정 본딩 높이 값
ΔHs : 기준 본딩 높이 값 범위

Claims (16)

  1. 칩 패드의 상면에 본딩 되는 와이어 볼의 본딩 높이 값을 측정하고, 캐필 러리의 끝단에 설치되는 터치 센서와, 캐필 러리를 승강시키는 모터에 설치되어 상기 캐필 러리의 원위치로부터 하강되는 높이 값을 산출하는 산출기를 구비하는 측정기; 및
    상기 측정기와 전기적으로 연결되고, 상기 측정되는 본딩 높이 값이 기 설정되는 기준 본딩 높이 값 범위에 포함되는 지의 여부를 판단하며, 상기 캐필 러리의 원위치에서 상기 칩 패드의 상면까지의 설정 높이 값을 갖고, 상기 터치 센서로부터 터치 신호가 입력되는 위치에서의 상기 원위치와의 동작 높이 값을 산출하며, 상기 본딩 높이 값을 상기 설정 높이 값에서 상기 동작 높이 값을 차감하여 산출하는 제어기를 포함하는 와이어 본딩 모니터링 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1항에 있어서,
    상기 측정기는 상기 제어기와 전기적으로 연결되며, 상기 본딩 되는 와이어 볼의 측부 이미지를 취득하여 상기 제어기로 전송하는 화상 취득기이고,
    상기 제어기는 상기 본딩 높이 값을 상기 측부 이미지에서 상기 칩 패드의 상면과 상기 캐필 러리의 끝단과의 사이 거리로 산출하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 모니터링 장치.
  5. 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 1항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 본딩 높이 값이 상기 기준 본딩 높이 값 범위를 벗어 나는 경우에, 알람을 발생시키는 알람 발생기와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 모니터링 장치.
  6. 칩 패드의 상면에 소정의 본딩 높이 값을 갖도록 와이어 볼을 본딩하는 본딩 툴; 및
    상기 와이어 볼의 본딩 높이 값을 측정하여 상기 측정되는 본딩 높이 값이 기준 본딩 높이 값 범위에 포함되는지의 여부를 판단하는 와이어 본딩 모니터링 장치를 포함하되,
    상기 와이어 본딩 모니터링 장치는,
    칩 패드의 상면에 본딩 되는 와이어 볼의 본딩 높이 값을 측정하고, 캐필 러리의 끝단에 설치되는 터치 센서와,캐필 러리를 승강시키는 모터에 설치되어 상기 캐필 러리의 원위치로부터 하강되는 높이 값을 산출하는 산출기를 구비하는 측정기; 및
    상기 측정기와 전기적으로 연결되고,상기 측정되는 본딩 높이 값이 기 설정되는 기준 본딩 높이 값 범위에 포함되는 지의 여부를 판단하며, 상기 캐필 러리의 원위치에서 상기 칩 패드의 상면까지의 설정 높이 값을 갖고, 상기 터치 센서로부터 터치 신호가 입력되는 위치에서의 상기 원위치와의 동작 높이 값을 산출하며, 상기 본딩 높이 값을 상기 설정 높이 값에서 상기 동작 높이 값을 차감하여 산출하는 제어기를 구비하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장비.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 6항에 있어서,
    상기 측정기는 상기 본딩 툴의 측부에 위치되고 상기 제어기와 전기적으로 연결되며, 상기 본딩 되는 와이어 볼의 측부 이미지를 취득하여 상기 제어기로 전송하는 화상 취득기이고,
    상기 제어기는 상기 본딩 높이 값을 상기 측부 이미지에서 상기 칩 패드의 상면과 상기 캐필 러리의 끝단과의 사이 거리로 산출하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 장비.
  11. 삭제
  12. 캐필 러리의 원위치에서 칩 패드 상면까지의 설정 높이 값을 설정하고,
    상기 캐필 러리의 끝단에 설치되는 터치 센서로부터 터치 신호가 입력되는 위치에서의 상기 캐필 러리의 원위치와의 동작 높이 값을 산출하며,
    상기 설정 높이 값에서 상기 동작 높이 값을 차감하여 칩 패드의 상면에 본딩 되는 와이어 볼의 본딩 높이 값을 측정하고,
    상기 측정되는 본딩 높이 값이 기 설정되는 기준 본딩 높이 값 범위에 포함되는 지의 여부를 판단하는 와이어 볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제 12항에 있어서,
    상기 본딩 되는 와이어 볼의 측부 이미지를 취득하고,
    상기 본딩 높이 값을 상기 측부 이미지에서 상기 칩 패드의 상면과 상기 캐필 러리의 끝단과의 사이 거리로 산출하는 것을 특징으로 하는 와이어 볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법.
  16. 삭제
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