JPH08139124A - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

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JPH08139124A
JPH08139124A JP29564594A JP29564594A JPH08139124A JP H08139124 A JPH08139124 A JP H08139124A JP 29564594 A JP29564594 A JP 29564594A JP 29564594 A JP29564594 A JP 29564594A JP H08139124 A JPH08139124 A JP H08139124A
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image
bonding
image pickup
ball
wire
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JP29564594A
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Atsushi Ozawa
淳 小沢
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Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 クラブボール不良や金属細線突出不足による
不良を事前に検出し、これらの不良発生を未然に防ぐこ
とができるようにすることを目的とする。 【構成】 キャピラリ2の先端からの金属細線1の突出
状態を、トーチポジションにおいて水平方向から高速視
覚センサーを用いて画像認識を行うようにすることによ
り、次のステップの1stボンドの不良を察知し、ボン
ディング装置の動作をストップさせたり、またはステボ
ンドを自動で行うようにすることにより、1stボンド
不良の発生を未然に防ぐことができるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はボンディング装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のワイヤボンディング装置において
も、画像認識による自動検査は色々と試みられている。
例えば、ボンディングされたバンプの形状を画像認識に
より判定するものとして、特開平1−84731号公報
にて提案されている「ワイヤボンディング方法および装
置」や、特開平2−12932号公報にて提案されてい
る「ワイヤボンディング装置」等がある。
【0003】また、ボールボンディング時のボールの形
成に関しては、特開平6−5650号公報に記載されて
いる発明のように、放電によって形成されたワイヤ先端
のボールをカメラで撮像し、前記ボールの直径を求め
る。そして、上記求めたボールの先端部の直径が予め記
憶された直径に一致するように放電電流、時間、ワイヤ
突出長の少なくとも1つを制御することにより、均一な
ボールを形成するようにしているものがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のボール
の形成方法は、いずれもワイヤボンドを形成した後の検
査だったので、ワイヤボンド作業工程中にモニタを行
い、不良の発生自体を未然に防ぐことは不可能であっ
た。
【0005】また、従来方法の検査対象はワイヤループ
形状やボンディング位置であったので、特性試験ではチ
ェックすることができず、信頼性面では問題となるクラ
ブボール不良(ボールボンダ:ネック切れ不良の原因)
や、金属細線の突出量不足等を検出することは困難であ
った。
【0006】さらに、従来は画像データ収集の手段とし
てTVカメラを用いているので、1画像の撮像に33m
sの時間が必要であった。しかも、画像データ収集はス
キャン方式なので、被写体が完全に静止していなければ
ならず、これが実用化の障害となっていた。
【0007】そこで本発明は、クラブボール不良や金属
細線突出不足不良を事前に検出し、これらの不良発生を
未然に防ぐようにすることを目的とする。
【0008】また、本発明の他の目的とするところは、
ワイヤボンディング装置のマシンタクトを落とすことな
く、不良発生を未然に防ぐことができるようにすること
を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明のボンディング装
置は、ボンディングワイヤを搬送するためのキャピラリ
と、前記キャピラリを放電トーチ電極を備えたトーチポ
ジションに移動させるための移動機構と、前記放電トー
チ電極と前記ボンディングワイヤの先端との間に放電を
起こさせるための電源手段と、前記トーチポジションに
設置され、前記キャピラリから突出したボンディングワ
イヤの先端を撮像するための撮像手段と、前記撮像手段
によって撮像されたボンディングワイヤの先端の2値化
画像と基準画像の2値化画像とを比較するための比較手
段とを備え、放電前、放電後のうち、少なくとも何方か
を前記撮像手段によってボンディングワイヤの先端を撮
像し、前記比較手段によって比較を行うことを特徴とす
る。
【0010】また、本発明の他の特徴によれば、前記撮
像手段は複数の撮像素子がマトリクス状に配置され、前
記撮像素子の出力を少なくとも2つ以上並行して出力可
能であることを特徴とする。
【0011】また、本発明のその他の特徴とするところ
は、前記比較手段は、前記各撮像素子毎の基準画像の2
値化データと、前記各撮像素子の撮像データとの比較を
同時に並行して行う複数の比較演算手段を備えているこ
とを特徴とする。
【0012】
【作用】本発明は前記技術手段よりなるので、ボンディ
ング装置をボールボンダとして使用する場合は、移動機
構によってトーチポジションに移動されたキャピラリか
ら突出しているボンディングワイヤの金属細線が、水平
方向からボール形成直前と直後に撮像手段にて撮像され
て2値化画像が得られる。そして、このようにして得ら
れた2値化画像が比較手段によって基準画像の2値化画
像と比較され、クラブボール不良やボール径異常等の不
良が発生しているか否かが判定される。
【0013】また、本発明のボンディング装置をウエッ
ジボンダとして使用する場合は、2ndボンド終了後か
ら次ステップの1stボンド開始までの任意のタイミン
グで、ボンディングツールのキャピラリから突出してい
るボンディングワイヤの金属細線が、水平方向から撮像
手段にて撮像され2値化画像が得られる。前記2値化画
像は、比較手段によって基準画像の2値化画像と比較さ
れ、クラブボール不良やボール径異常等の不良が発生し
ているか否かが判定される。
【0014】また、撮像手段として、複数の画素からの
出力と基準画像の2値化データの比較とを同時に並行し
て行うことが可能な高速視覚センサーを用いることによ
り、ワイヤボンディング装置のタクトタイムのロスを防
ぐことが可能となり、より品質の高いワイヤボンディン
グ装置を供給することができるようになる。
【0015】
【実施例】以下、本発明のボンディング装置の一実施例
を図面を参照して説明する。図1に、本実施例のワイヤ
ボンディング装置の概略構成図を示す。図1に示したよ
うに、本実施例のボンディング装置は、ワイヤーリール
9に巻かれた金属細線1がキャピラリ2によって半導体
ペレット12またはリードフレーム14に圧着される構
成になっている。
【0016】また、キャピラリ2に対向して金属細線1
の先端にボールを形成するための放電を起こさせるため
のトーチ電極3が配置されている。このトーチ電極3に
は、電源手段である放電用電源10が接続されている。
【0017】また、放電用電源10の他の電源端子は金
属細線1に導通するように、不図示の線によって配線さ
れている。本実施例のワイヤボンディング装置本体13
にはクラブボール不良やボール径異常等の不良が発生し
た場合に警報を発生する表示部16が設けられている。
【0018】また、キャピラリ2に対向して撮像装置1
1が配置され、撮像装置11からの信号はワイヤボンデ
ィング装置本体13内に設けられている信号処理部15
に供給され、更に、表示部16に信号処理部15の処理
結果が伝送される。
【0019】撮像装置11および信号処理部15は、例
えば、特開昭62−247472号等によって知られる
高速視覚センサーである。図5に、高速視覚センサーの
概略回路構成を示す。
【0020】図5に示すように、撮像装置11の先端に
取り付けられたレンズを介して入力された光は複数のセ
ンサ素子5aがマトリクス状に配置されたセンサレイヤ
5に入力される。
【0021】本実施例のセンサレイヤ5のセンサは、通
常のフォトダイオード等で構成されている。また、セン
サ素子5aの出力は装置A/D変換レイヤ6のA/D変
換器6aに入力され2値化される。
【0022】そして、2値化されたデータはレジスタレ
イヤ7のレジスタ7aにそれぞれ一旦記憶され、演算レ
イヤ8の演算素子8aに供給される。また、演算レイヤ
8に設けられているレジスタ8bには、基準画像のパタ
ーンに応じた“0”または“1”のデータが予め記憶さ
れており、演算素子8aはレジスタ7aからのデータと
レジスタ8bからのデータが一致する場合には“1”を
出力し、不一致の場合には“0”を出力する。
【0023】各演算素子8aからの判定結果は、総合判
定回路19に供給され、例えば“0”の数Nをカウント
することにより、不一致の数が一定値以内であれば正し
い形状の金属細線形状、またはボール形状であると判断
する。
【0024】また、精度をもっと高めるのであれば、信
号線8c,8d,8e,・・・毎(即ち、水平の画素毎
1ライン分毎)の許容誤差を定め、それとの比較を行う
ようにすることもできる。
【0025】なお、図5の回路は、簡略化のため簡単に
示してあるが、特開昭62−247472号に記載の装
置や平成4年6月に行われた「並列処理シンポジウムJ
SPP’92」において、東京大学の石川正俊氏らによ
って発表された「光入出力を有する超並列演算処理機
構」と題する論文に記載の装置を用いれば、もっと複雑
なパターンマッチングを超高速に行うこともできる。
【0026】例えば、入力画像の重心を求め、基準画像
との偏心を求めたり、ボール形成前の金属細線の方向
(ベクトル)を求めることにより、図2に点線で示すよ
うにキャピラリの2先端で、金属細線1がキャピラリ2
の軸心方向からずれている場合を検出できる。
【0027】図2は、本実施例の概念図(ボール形成直
前)であり、トーチポジションにいるキャピラリ2を撮
像した様子を示しており、1は金属細線、2はキャピラ
リ、3はトーチ電極である。図2において、前記金属細
線1はボール形成に適正な状態(突出長L,形状)を示
すが、トーチエネルギー等のようなボール径を決定する
たのファクターが一定でも、突出長Lが長すぎるとボー
ル径は大きくなり、また、その反対に短すぎるとボール
径は小さくなる。
【0028】そこで、突出長Lに許容範囲を定めてお
き、これを超えるものを不良と判断する。また、前記金
属細線1の変形(点線で表示)は、グラブボール不良の
発生原因となるため、これも画像認識(パターンマッチ
ングの一致率)により、チェックをする。
【0029】図3は、ボール形成直後の様子を示す図で
ある。図3において、(a)は正常なボール、(b)は
クラブボール不良に繋がる偏心ボール、(c)はボール
径異常(ここではボール径大)の様子をそれぞれ示して
いる。
【0030】図5に示したように、ボール形成直後で
は、画像認識(パターンマッチングの一致率)により、
前記偏心ボールとボール径不良のチェックが可能であ
る。このように、ボール形成前後で金属細線1の先端形
状を計測するようにすると、検査精度を高めることがで
きる。
【0031】図4は、本実施例のボールボンダーの認識
時のタイミングチャートであるが、ボールボンダーの動
作は、つまり、(1)キャピラリ移動機構がトーチポジ
ションで停止すると、(2)この信号によりボール形成
直前の画像認識が行われ、(3)これが合格であればト
ーチに電流を流しボール形成を行い、(4)トーチ電流
オフのタイミングでボール形成直後の画像認識が行わ
れ、(5)これが合格であればキャピラリ移動機構を再
作動させ次ステップ(次のワイヤの1stボンド)へと
進むことになる。
【0032】ここで、前記ステップ(1)および(4)
で異常が検出された場合は、直ちにマシンストップし、
オペレーターの処置を待つか予め指定されたダイアイラ
ンドやリードの余白に、ステボンドを自動で行うことに
より自動修復を試みる。そして、予め指定された回数だ
けこれを繰り返しても改善されない時に、マシンストッ
プしてオペレーターの処置を待つようにしている。
【0033】前述のように、本実施例のボンディング装
置では、高速視覚センサを用いているので、1回の撮像
画像の処理が全部で100μs/回程度(図4「T」)
で収まり、ワイヤボンディング装置のタクトタイム(例
えば100ms)に大きなロスを与えることがないよう
にしている。
【0034】なお、一般の2次元画像センサを用いる
と、撮像だけでも1/30秒は必要であり、これにキャ
ピラリのビビリ停止時間や、画像処理時間を考慮する
と、場合によっては100ms/回は必要となるので、
実用には適さない。
【0035】さらに、撮像については、1方向のみでは
なくXY2方向から行い、これらの総合データから判断
すると、より確実な検出が可能となる。また、撮像方法
としては、直接画像やシルエット画像等その状況によ
り、工夫を施す必要があるが、基本的な構成/効果は、
本発明の主旨と同じである。
【0036】図6(a),(b)は、ウエッジボンダに
本発明を適用した場合の効果を説明するためにウエッジ
ボンディング用ボンディングツールの先端形状を示す図
である。図6(a)は側面図、(b)は正面図を示す。
【0037】ウエッジボンダにおいても金属細線1のボ
ンディングツール2bからの突出長Lが短すぎると、前
記ウエッジボンド用ボンディングツール2bがチップの
ボンディングパッドに直接当たってしまい、ボンディン
グミスになるばかりでなく、超音波によりボンディング
パッド下部のエグレ等の信頼性上の問題も引き起こす問
題がある。
【0038】また、前記金属細線1の変形は、ボンド位
置ズレや前記同様のボンディングミスに繋がる。そこ
で、本発明を適用してウエッジボンド用ボンディングツ
ール2b近傍に高速視覚センサを配置して、図6に示す
ような異常を検出するようにすれば、前記問題を解決す
ることができる。
【0039】
【発明の効果】本発明は前述したように、本発明によれ
ば、ワイヤボンディング装置におけるクラブボール不良
や金属細線突出不足による不良の発生を未然に防ぐこと
が可能となり、より品質の高いワイヤボンディング装置
を供給できる。
【0040】また、このための画像認識手段として、高
速視覚センサを用いることにより、ワイヤボンディング
装置のタクトタイムを損なうことなく、前記の不良検出
を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のワイヤボンディング装置の
概略構成を示す図である。
【図2】ボール形成前のキャピラリの先端形状を示す図
である。
【図3】図1のキャピラリによってボンディングされた
ボンディングワイヤの形状を示す図である。
【図4】本発明ボールボンダーの画像認識時の動作タイ
ミングを説明するためのタイミングチャートである。
【図5】高速視覚センサの一例としての「並列演算処理
機能付きビジョンセンサ」の概念的構成を示す図であ
る。
【図6】ウエッジボンダに本発明を適用した場合の効果
を説明するためにウエッジボンディング用ボンディング
ツールの先端形状を示す図である。
【符号の説明】
1 金属細線(ボンディングワイヤ) 2 キャピラリ 3 トーチ電極 5 センサレイヤ 6 AD変換レイヤ 7 レジスターレイヤ 8 演算レイヤ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ボンディングワイヤを搬送するためのキ
    ャピラリと、 前記キャピラリを、放電トーチ電極を備えたトーチポジ
    ションに移動させるための移動機構と、 前記放電トーチ電極と前記ボンディングワイヤの先端と
    の間に放電を起こさせるための電源手段と、 前記トーチポジションに設置され、前記キャピラリから
    突出したボンディングワイヤの先端を撮像するための撮
    像手段と、 前記撮像手段によって撮像されたボンディングワイヤの
    先端の2値化画像と基準画像の2値化画像とを比較する
    ための比較手段とを備え、 放電前、放電後のうちの少なくとも何方かにおいて前記
    撮像手段によってボンディングワイヤの先端を撮像し、
    前記比較手段によって比較を行うことを特徴とするボン
    ディング装置。
  2. 【請求項2】 前記撮像手段は複数の撮像素子がマトリ
    クス状に配置され、前記撮像素子の出力を少なくとも2
    つ以上並行して出力可能であることを特徴とする請求項
    1に記載のボンディング装置。
  3. 【請求項3】 前記比較手段は、前記各撮像素子毎の基
    準画像の2値化データと、前記各撮像素子の撮像データ
    との比較を同時に並行して行う複数の比較演算手段を備
    えていることを特徴とする請求項1または2のいずれか
    1項に記載のボンディング装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101231192B1 (ko) * 2008-03-19 2013-02-07 삼성테크윈 주식회사 와이어 본딩 모니터링 장치, 와이어 본딩 장비 및 와이어볼의 본딩 높이 값 모니터링 방법
WO2022162716A1 (ja) * 2021-01-26 2022-08-04 株式会社新川 ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング装置の制御方法およびワイヤボンディング装置の制御プログラム

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