JPS59144140A - ワイヤボンデイング部の検査方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング部の検査方法

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JPS59144140A
JPS59144140A JP58017348A JP1734883A JPS59144140A JP S59144140 A JPS59144140 A JP S59144140A JP 58017348 A JP58017348 A JP 58017348A JP 1734883 A JP1734883 A JP 1734883A JP S59144140 A JPS59144140 A JP S59144140A
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雄三 谷口
Michio Tanimoto
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置内に配線接続したワイヤの検査方法
に関し、特にワイヤとポンディングパッドのボンディン
グ部を検査する方法に関するものである。
一般に半導体装置はパンケージ内に内装固着した素子ペ
レットと、パッケージ外に一部を突出させた外部リード
とを電気的に接続するために、これらペレットと外部リ
ードを夫々ワイヤにて接続している。このワイヤにはA
−e又はAuの極細線が用いられ、ワイヤの一端はペレ
ットのポンディングパッドに、他端は外部リードのイン
ナポストに夫々ボンディングされる。ところで、このボ
ンディングに際し、外部リードへのボンディングはイン
ナポストの幅がワイヤに対して充分に大きいことから特
に問題は生じないが、ペレットのポンディングパッドへ
のボンディングに際してはボンディングバンドの寸法が
微小であることから、主にボンディング位置の点で問題
が生じることが多い。即ち、ボンディング/くノドはペ
レットの上面周囲に複数個設けられるために自身の寸法
はもとより隣接するパッドとの間隔も小さく、しかもワ
イヤのボンディング部(ボール部)はこのノくノドに対
して小さいものではないため、ボンディングに位置ずれ
が生じるとボンディング強度や接触面積の低下等その信
頼性が低下されることになる一方で、場合によっては隣
接するボンディング部が接触してショート事故を発生し
、不良が生じるという問題がある。
このため従来からボンディング部の検査は必ず行なわれ
ておシ、TV右カメラてボンディング部を拡大撮像し、
これを適宜に信号処理して良否を判断する方法を用いて
いる。この場合、ボンディング部の多少の高さのばらつ
きを吸収するために、カメラの焦点深度は大きめに設定
している。しかしながら、この従来の方法では、例えば
第1図(AI ) 、 (Bl )に示すボンディング
部(図中、Pはポンディングパッド、Bはワイヤボール
)を撮像して信号処理で出力を2値化すれば夫々同図(
A2)。
(B2)のようなパターンしか得られず、詳細なボンデ
ィング部の状態を検査することができないと共に、同図
(Bl ) 、(Bt)の場合には結果としてパッド形
状しか検出できずボンディングが行なわれているか否か
の検査も不確実なものになるという問題がある。
したがって本発明の目的は半導体装置におけるワイヤの
ボンディング部の良否を確実にかつ自動的に検査するこ
とができる検査方法を提供することにある。
この目的を達成するために本発明はポンディングパッド
等のボンディング面と、このボンディング面よりも微小
寸法だけ高いボールを含む平面位置の夫々において焦点
深度を小さくして撮像を行ないかつ各撮像信号を適宜処
理することによυ検査を行なうようにしたものである。
以下、本発明を図示の実施例によ、!lll説明する。
第2図は本発明方法を実施するだめの検査装置であシ、
検査テーブル1上には被検査物である半導体装置、特に
ワイヤボンディング工程が完了された半導体装置2を略
水平に載置できるようにしている。この半導体装置2は
、本例ではリードフレーム3上に半導体素子ベレット4
を固着し、リードフレーム3のインナリード5とペレッ
ト4のポンディングパッド6とをワイヤ7にて接続した
ものを例示している。また、ワイヤ7にはAu線を使用
し、所謂ネイルヘッドボンディング法によυワイヤ7の
先端にボール8を形成し、このボール8をバンド6上に
押し付けて接続を行なっている。なお、前記テーブルl
にはXY機構9や2機構10を設けて半導体装置2の平
面方向、高さ方向の位置決めを行なっている。
一方、前記テーブル1の上方にはITVカメラ11を下
方に向けて設置し、前記半導体装置2の特にワイヤボン
ディング部を拡大して撮像し得るようにしている。そし
て、このカメラ11は焦点位置を少なくとも2点に変化
できるよう構成すると共に、その焦点深度を極めて小さ
い(浅い)ものに設定している。また、カメラ11には
画像処理部13七コンピユータ14を備える信号処理部
12を接続しておシ、カメラ11の画像処理部13で2
値化処理し、この値をコンピュータ14において所定の
処理を行なうことによシ画像の形状。
寸法等を認識し、これを予め与えられたデータと比較す
ることによシボンディング状態を判断するようにしてい
る。
以上の構成の検査装置を使用すれば、本発明方法の検査
は次のように行なうことができる。先ず、第3図に示す
ように、ITVカメラ11の焦点位置を平面P1で示す
ポンディングパッド6の表面に設定し、これを撮像する
。すると、第4区内のように、カメラ11の焦点深度が
小さいことからワイヤボール8の部分はぼけて写シ、そ
れ以外のポンディングパッド6面のみが明瞭に撮像され
る。
したがって、この撮像信号を信号処理部12に送出し、
2値化処理した上でコンピュータ14内に記憶させてお
く。
次に、カメラ11の焦点位置を微小量高い位置に設定変
更して第3図の平面P2にすると、今度は第4図(B)
のようにポンディングパッド6がぼける代りにボール8
の外周部が明瞭に撮像される。
そして、との撮像信号を信号処理部12に送出すれば、
前述と同様に2値化されてコンピュータ14内に入れら
れる。すると、コンピュータ14ではこれら両方の信号
からポンディングパッド6の寸法1位置とボール8の寸
法1位置等を算出し、両者の相対位置関係等を算出する
。そして、これを予め与えられたデータと比較すれば両
者の関係の良否状態が判断でき、その結果を出力するこ
とによシ検葺が完了されるのである。
この場合、テーブル1のXY機構9の作用によυ、カメ
ラ11に対して半導体装置2を水子XY移動すれば全て
のボンディング部について検査を行なうことができる。
また、カメラ11の解像度が高いときには、半導体装置
の全部を一度に撮像して全てのボンディング部を一度に
検査するようにしてもよい。
したがって、この検査方法によれば、第1図(Bl)、
(B2)に示した場合にもパッドとボールとを個別に認
識してボンディングの良否を自動的に検査することがで
きるので、検査の信頼性を高いものにする一方で検査効
率を高いものにできるのである。
ここで、焦点位置の変更に際してはZ機構10を利用し
て半導体装置側を高さ方向に移動させるようにしてもよ
い。また、撮像は3点以上の平面で行なってもよく、こ
れによれば検査能率は若干低下するもよシ高い精度の検
査が可能になる。また、本発明はインナリード5′にお
けるボンディング部にも同様に適用できる。
以上のように本発明のボンディング部の検査方法によれ
ば、パッドやボール等の形状1寸法1位置等を夫々個別
に認識した上でこれらの関係からボンディングの良否を
判断しているので、検査の信頼性を極めて高いものにで
きると共に検査の自動化を可能にして検査効率の向上を
実現できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来方法を説明する図で(Al ) 、(Bl
 >はボンディング部の平面図、(A2)、(B2)は
2値化処理した際の画像を示す図、 第2図は本発明方法を実施する装置の構成図、第3図は
焦点位置を示すボンディング部の正面図、 第4図囚、(B)は各焦点位置における撮像の平面図で
ある。 1・・・テーブル、2・・・半導体装置、3・・・リー
ドフレーム、4・・・ペレット、5・・・インナリード
、6・・・ポンディングパッド、7・・・ワイヤ、8・
・・ボール、9・・・XY機構、lO・・・2機構、1
1・・・ITVカメラ、12・・・信号処理部、13・
・・画像処理部、14・・・コンピュータ。 第  1  図 第  3  図 、?    lf 第  4 図 (A)(B) ″    グ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、半導体装置のポンディングパッド等に接続したワイ
    ヤのボンディング部を検査するに際し、焦点深度の小さ
    なカメラを用いて前記ボンディングバンド表面と、それ
    よシも微小寸法だけ高くてボンディングボールを含む平
    面の夫々において撮像を行ない、各得られた画像信号を
    適宜処理して両者の比較を行なうことを特徴とするワイ
    ヤボンディング部の検査方法。
JP58017348A 1983-02-07 1983-02-07 ワイヤボンデイング部の検査方法 Pending JPS59144140A (ja)

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Cited By (4)

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