JPH0220144B2 - - Google Patents
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- JPH0220144B2 JPH0220144B2 JP57197595A JP19759582A JPH0220144B2 JP H0220144 B2 JPH0220144 B2 JP H0220144B2 JP 57197595 A JP57197595 A JP 57197595A JP 19759582 A JP19759582 A JP 19759582A JP H0220144 B2 JPH0220144 B2 JP H0220144B2
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 6
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 244000089486 Phragmites australis subsp australis Species 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の製造工程の一つであるワ
イヤボンデイングに好適なリード等の位置認識方
法に関するものである。
イヤボンデイングに好適なリード等の位置認識方
法に関するものである。
半導体装置の製造工程の一つに、半導体素子ペ
レツトの電極パツドとリードとをワイヤにて電気
接続するワイヤボンデイング工程があるが、近年
ではこのワイヤボンデイングも自動化が進められ
ており、前記した電極パツドやリードの各位置を
自動的に認識してワイヤボンデイングを行なうよ
うにしている。この場合、ペレツトの電極パツド
はホトリソグラフイ技術を利用して形成されてい
るためその寸法精度は高く、したがつて電極パツ
ドの数個を位置認識すればそれと相対位置関係か
ら他のパツド位置を容易に求めることができる。
しかしながら、リード、特に薄金属板からなるリ
ードフレームでは形成時の公差や形成後の変形等
によつて位置（相対関係）のばらつきが大きく、
したがつて高信頼性のワイヤボンデイングを行な
うためには全リードを位置認識する必要がある。
レツトの電極パツドとリードとをワイヤにて電気
接続するワイヤボンデイング工程があるが、近年
ではこのワイヤボンデイングも自動化が進められ
ており、前記した電極パツドやリードの各位置を
自動的に認識してワイヤボンデイングを行なうよ
うにしている。この場合、ペレツトの電極パツド
はホトリソグラフイ技術を利用して形成されてい
るためその寸法精度は高く、したがつて電極パツ
ドの数個を位置認識すればそれと相対位置関係か
ら他のパツド位置を容易に求めることができる。
しかしながら、リード、特に薄金属板からなるリ
ードフレームでは形成時の公差や形成後の変形等
によつて位置（相対関係）のばらつきが大きく、
したがつて高信頼性のワイヤボンデイングを行な
うためには全リードを位置認識する必要がある。
このため、従来では第１図のように、複数本の
リード１に対してITVカメラを利用した認識装
置の視野２を順次移動させながら、視野２内の１
箇所に設けた認識部３を各リードに対応させて位
置認識を行ない、これをリードのピツチP1づつ
移動して全リードにわたつて行なうことにより全
リードの位置認識を行なう方法が採用されてい
る。しかしながら、この方法は全リードを１本づ
つ認識するためにリード数が200〜300以上の半導
体装置では認識時間が極めて長いものになり、処
理効率の点で問題となる。
リード１に対してITVカメラを利用した認識装
置の視野２を順次移動させながら、視野２内の１
箇所に設けた認識部３を各リードに対応させて位
置認識を行ない、これをリードのピツチP1づつ
移動して全リードにわたつて行なうことにより全
リードの位置認識を行なう方法が採用されてい
る。しかしながら、この方法は全リードを１本づ
つ認識するためにリード数が200〜300以上の半導
体装置では認識時間が極めて長いものになり、処
理効率の点で問題となる。
これに対し、各リードを直交する方向に走査し
て各リードの位置を認識する所謂ラインスキヤナ
方法が提案されており、全リードの認識時間の短
縮には有効であるが、技術的に困難な問題が多く
しかもコスト高になるという不利があつて実用化
には到つていない。
て各リードの位置を認識する所謂ラインスキヤナ
方法が提案されており、全リードの認識時間の短
縮には有効であるが、技術的に困難な問題が多く
しかもコスト高になるという不利があつて実用化
には到つていない。
したがつて本発明の目的はリード或いはこれに
類する物の全部を正確にかつ効率よく位置認識す
ることができる位置認識方法を提供することを目
的としている。
類する物の全部を正確にかつ効率よく位置認識す
ることができる位置認識方法を提供することを目
的としている。
このような目的を達成するために本発明方法
は、認識時に視野内の複数箇所に設けた認識部で
複数個のリード等を認識すると共に、視野はこの
認識数に応じたピツチにて順次移動させるように
したものである。
は、認識時に視野内の複数箇所に設けた認識部で
複数個のリード等を認識すると共に、視野はこの
認識数に応じたピツチにて順次移動させるように
したものである。
本発明の要旨は、半導体装置用の全リードの一
部であり、かつ、複数本の前記リードを光学的位
置認識手段を用いて前記リードの各々の位置を認
識するに際し、前記光学的位置認識手段の視野内
に前記複数本のリードを入れると共に、前記各々
のリードに設けた認識部を前記光学的位置認識手
段の前記視野内で認識し、その後、前記視野内に
入つている前記複数本のリードを光学的位置認識
の認識対象から外すことを特徴とする半導体装置
用リードの位置認識方法にある。
部であり、かつ、複数本の前記リードを光学的位
置認識手段を用いて前記リードの各々の位置を認
識するに際し、前記光学的位置認識手段の視野内
に前記複数本のリードを入れると共に、前記各々
のリードに設けた認識部を前記光学的位置認識手
段の前記視野内で認識し、その後、前記視野内に
入つている前記複数本のリードを光学的位置認識
の認識対象から外すことを特徴とする半導体装置
用リードの位置認識方法にある。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
先ず、本発明を使用する位置認識装置を第２図
により説明し、次にその作用と共に本発明方法を
説明する。第２図において、１０はワイヤボンデ
イング工程に付される半導体装置構体であり、リ
ードフレーム１１と、これに固着した半導体素子
ペレツト１２とを有し、リードフレーム１１に設
けた複数本のリード１３は前記ペレツト１２の周
に略等しいピツチ寸法で並設されている。この構
体１０は移動手段としてのXYテーブル１４上に
載置され、XYテーブル駆動部１５の作用によつ
て水平Ｘ，Ｙ方向に任意に移動される。
により説明し、次にその作用と共に本発明方法を
説明する。第２図において、１０はワイヤボンデ
イング工程に付される半導体装置構体であり、リ
ードフレーム１１と、これに固着した半導体素子
ペレツト１２とを有し、リードフレーム１１に設
けた複数本のリード１３は前記ペレツト１２の周
に略等しいピツチ寸法で並設されている。この構
体１０は移動手段としてのXYテーブル１４上に
載置され、XYテーブル駆動部１５の作用によつ
て水平Ｘ，Ｙ方向に任意に移動される。
一方、前記XYテーブル１４の上方にはITVカ
メラ１６を下方に向けて設置し、その視野内に前
記リード１３を２〜４本程度同時に入れられるよ
うに撮像する。また、このITVカメラ１６には
コントロール部１７を接続し、前記視野内に撮像
されたリード像を、公知のパターン認識方法を利
用して認識し、前記XYテーブル駆動部１５から
のXYテーブル位置信号と合わせてリード位置を
認識することができる。これらコントロール部１
７とITVカメラ１６は認識手段を構成すること
になるが、本例においては、前述した視野内に所
定ピツチ間隔の３箇所に認識部１９ａ，１９ｂ，
１９ｃ（第３図参照）を配設し、これら認識部１
９ａ，１９ｂ，１９ｃの夫々においてリード認識
を行ない得るようにしている。図中、２０はモニ
タである。
メラ１６を下方に向けて設置し、その視野内に前
記リード１３を２〜４本程度同時に入れられるよ
うに撮像する。また、このITVカメラ１６には
コントロール部１７を接続し、前記視野内に撮像
されたリード像を、公知のパターン認識方法を利
用して認識し、前記XYテーブル駆動部１５から
のXYテーブル位置信号と合わせてリード位置を
認識することができる。これらコントロール部１
７とITVカメラ１６は認識手段を構成すること
になるが、本例においては、前述した視野内に所
定ピツチ間隔の３箇所に認識部１９ａ，１９ｂ，
１９ｃ（第３図参照）を配設し、これら認識部１
９ａ，１９ｂ，１９ｃの夫々においてリード認識
を行ない得るようにしている。図中、２０はモニ
タである。
次に以上の構成の認識装置の作用と共に本発明
方法を説明する。第３図に示すように、XYテー
ブル１４の初期位置ではITVカメラ１６の視野
２１内に３本のリード１３ａ，１３ｂ，１３ｃが
撮像され、これに対応するように認識部１９ａ，
１９ｂ，１９ｃが位置される。これにより、コン
トロール部１７では３本のリード１３ａ，１３
ｂ，１３ｃを夫々認識部１９ａ，１９ｂ，１９ｃ
によつて認識し、これと同時にXYテーブル駆動
部１５から送出されてくるその時のXYテーブル
１４の位置信号により前記各リード１３ａ，１３
ｂ，１３ｃの位置を認識する。次いで、コントロ
ール部１７ではこれら３本のリードに隣接する次
の３本のリード１３ｄ，１３ｅ，１３ｆを認識す
るために、３本のリードに相当するピツチ量P2
の信号をXYテーブル駆動部１５に送出し、XY
テーブル１４を相当量移動させる。これにより、
リードフレーム１１はITVカメラ１６に対して
移動され、ITVカメラの視野は同図に破線で示
す視野２１Ａになる。したがつて、認識部１９
ａ，１９ｂ，１９ｃは今度はリード１３ｄ，１３
ｅ，１３ｆに相対してこれらを認識し、この時の
XYテーブル１４の位置から前述と同様にしてリ
ード１３ｄ，１３ｅ，１３ｆの位置を認識するこ
とになる。以後、これを繰返して行けば全リード
１３の位置を認識することができる。
方法を説明する。第３図に示すように、XYテー
ブル１４の初期位置ではITVカメラ１６の視野
２１内に３本のリード１３ａ，１３ｂ，１３ｃが
撮像され、これに対応するように認識部１９ａ，
１９ｂ，１９ｃが位置される。これにより、コン
トロール部１７では３本のリード１３ａ，１３
ｂ，１３ｃを夫々認識部１９ａ，１９ｂ，１９ｃ
によつて認識し、これと同時にXYテーブル駆動
部１５から送出されてくるその時のXYテーブル
１４の位置信号により前記各リード１３ａ，１３
ｂ，１３ｃの位置を認識する。次いで、コントロ
ール部１７ではこれら３本のリードに隣接する次
の３本のリード１３ｄ，１３ｅ，１３ｆを認識す
るために、３本のリードに相当するピツチ量P2
の信号をXYテーブル駆動部１５に送出し、XY
テーブル１４を相当量移動させる。これにより、
リードフレーム１１はITVカメラ１６に対して
移動され、ITVカメラの視野は同図に破線で示
す視野２１Ａになる。したがつて、認識部１９
ａ，１９ｂ，１９ｃは今度はリード１３ｄ，１３
ｅ，１３ｆに相対してこれらを認識し、この時の
XYテーブル１４の位置から前述と同様にしてリ
ード１３ｄ，１３ｅ，１３ｆの位置を認識するこ
とになる。以後、これを繰返して行けば全リード
１３の位置を認識することができる。
この結果、本実施例では１回の位置認識作用に
おいて３本のリードを同時に認識することができ
るので、全部のリードを位置認識するためには全
リード数の1/3の数だけ認識作用（視野の移動、
認識）を行なえばよく、従来の１本づつの認識に
比較して３倍の速さ、即ち1/3の時間で位置認識
を行なうことができるのである。なお、リードを
複数本同時に認識しても、位置認識自体は各リー
ドを１本づつ独立して行なつているので、本実施
例においても位置の認識精度に高いものを得るこ
とができる。
おいて３本のリードを同時に認識することができ
るので、全部のリードを位置認識するためには全
リード数の1/3の数だけ認識作用（視野の移動、
認識）を行なえばよく、従来の１本づつの認識に
比較して３倍の速さ、即ち1/3の時間で位置認識
を行なうことができるのである。なお、リードを
複数本同時に認識しても、位置認識自体は各リー
ドを１本づつ独立して行なつているので、本実施
例においても位置の認識精度に高いものを得るこ
とができる。
ここで、前記実施例では３本のリードを同時に
一つの視野内に入れてこれらを同時に位置認識し
ているが、２本のリード又は４本以上のリードを
同時に一つの視野内に入れるようにしてもよい。
但し、２本のリードの場合には認識時間を半減す
るのみであり、また４本以上の場合には視野の移
動回数は低減できるが各回の認識作用は若干複雑
になる。
一つの視野内に入れてこれらを同時に位置認識し
ているが、２本のリード又は４本以上のリードを
同時に一つの視野内に入れるようにしてもよい。
但し、２本のリードの場合には認識時間を半減す
るのみであり、また４本以上の場合には視野の移
動回数は低減できるが各回の認識作用は若干複雑
になる。
また、本例ではリードフレームにおけるリード
の位置認識で例示しているが、セラミツクパツケ
ージにおけるリードやPCB基板上のリード、更
にはリード以外の端子類にも同様に適用すること
ができる。
の位置認識で例示しているが、セラミツクパツケ
ージにおけるリードやPCB基板上のリード、更
にはリード以外の端子類にも同様に適用すること
ができる。
以上のように本発明の半導体装置用リードの位
置認識方法によれば、複数本のリード等を認識手
段の一つの視野内に入れると共に、これら複数本
のリードを同時に位置認識し、かつこれを複数本
のリード等に相対するピツチで視野移動させなが
ら順次行なうので、高精度でかつ信頼性の高い位
置認識を短時間で行なうことができるという効果
を奏する。
置認識方法によれば、複数本のリード等を認識手
段の一つの視野内に入れると共に、これら複数本
のリードを同時に位置認識し、かつこれを複数本
のリード等に相対するピツチで視野移動させなが
ら順次行なうので、高精度でかつ信頼性の高い位
置認識を短時間で行なうことができるという効果
を奏する。
第１図は従来方法の説明図、第２図は本発明を
使用する装置の全体構成図、第３図は本発明方法
の説明図である。 １０……半導体構成、１１……リードフレー
ム、１２……半導体ペレツト、１３，１３ａ〜１
３ｆ……リード、１４……XYテーブル、１５…
…XYテーブル駆動部、１６……ITVカメラ、１
７……コントロール部、１９ａ〜１９ｃ……認識
部、２０……モニタ、２１，２１Ａ……視野。
使用する装置の全体構成図、第３図は本発明方法
の説明図である。 １０……半導体構成、１１……リードフレー
ム、１２……半導体ペレツト、１３，１３ａ〜１
３ｆ……リード、１４……XYテーブル、１５…
…XYテーブル駆動部、１６……ITVカメラ、１
７……コントロール部、１９ａ〜１９ｃ……認識
部、２０……モニタ、２１，２１Ａ……視野。
Claims (1)
- １ 半導体装置用の全リードの一部であり、か
つ、複数本の前記リードを光学的位置認識手段を
用いて前記リードの各々の位置を認識するに際
し、前記光学的位置認識手段の視野内に前記複数
本のリードを入れると共に、前記各々のリードに
設けた認識部を前記光学的位置認識手段の前記視
野内で認識し、その後、前記視野内に入つている
前記複数本のリードを光学的位置認識の認識対象
から外すことを特徴とする半導体装置用リードの
位置認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197595A JPS5988839A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 半導体装置用リードの位置認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197595A JPS5988839A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 半導体装置用リードの位置認識方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5988839A JPS5988839A (ja) | 1984-05-22 |
| JPH0220144B2 true JPH0220144B2 (ja) | 1990-05-08 |
Family
ID=16377094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57197595A Granted JPS5988839A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | 半導体装置用リードの位置認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5988839A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05312693A (ja) * | 1991-10-09 | 1993-11-22 | Avl Medical Instr Ag | 分析装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10921365B2 (en) * | 2019-04-11 | 2021-02-16 | Arista Networks, Inc. | High-potential testing of conductive lands of a printed circuit board |
-
1982
- 1982-11-12 JP JP57197595A patent/JPS5988839A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05312693A (ja) * | 1991-10-09 | 1993-11-22 | Avl Medical Instr Ag | 分析装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5988839A (ja) | 1984-05-22 |
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