KR100231274B1 - 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법 - Google Patents

패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100231274B1
KR100231274B1 KR1019970032795A KR19970032795A KR100231274B1 KR 100231274 B1 KR100231274 B1 KR 100231274B1 KR 1019970032795 A KR1019970032795 A KR 1019970032795A KR 19970032795 A KR19970032795 A KR 19970032795A KR 100231274 B1 KR100231274 B1 KR 100231274B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
ground
semiconductor chip
wire
bonding
Prior art date
Application number
KR1019970032795A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990010136A (ko
Inventor
양원모
Original Assignee
김규현
아남반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김규현, 아남반도체주식회사 filed Critical 김규현
Priority to KR1019970032795A priority Critical patent/KR100231274B1/ko
Publication of KR19990010136A publication Critical patent/KR19990010136A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100231274B1 publication Critical patent/KR100231274B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector

Abstract

본 발명은 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법에 관한 것으로, 리드 피치가 미세한 반도체 패키지에서 그라운드 본딩 작업시에 반도체 칩의 위치 변화에 따라 발생되는 크로스 와이어 및 쇼팅 와이어의 문제점을 해결하기 위해, 리드와 반도체 칩의 참조점을 감지하는 위치 인식 수단과, 상기 위치 인식 수단의 출력 신호를 입력 신호로 하여 리드 및 반도체 칩의 참조점 등을 정해진 순서에 따라 연산하여 좌표화하고 기억하며 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 와이어 본더에 출력하는 컨트롤러로 이루어진 패턴 인식 장치를 구비하고 이를 이용하여 그라운드 와이어가 시그널 와이이와 크로스되거나 쇼팅되지 않토록 그라운드 링에서 본딩 위치를 재설정하여 줌으로서 그라운드 본딩 불량을 제거하여 결과적으로 반도체 패키지의 생산성을 향상시킬수 있는 효과가 있다.

Description

패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법
본 발명은 패턴 인식 장치(PRS ; Pattern Recognition System) 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게 설명하면 리드 피치(Lead Pitch)가 미세한 반도체 패키지에서 그라운드 본딩 작업시에 반도체 칩의 위치 변화에 영향 받지 않고 그라운드 본딩의 불량률을 최소화하여 결국 반도체 패키지의 상품성을 향상시킬수 있는 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법에 관한 것이다.
반도체 패키지의 조립 과정에서 일반적으로 와이어 본딩이란 도 1에 도시된 바와 같이 반도체 칩(10 ; 일반적으로 다이(Die)라고도 함) 위의 입/출력 패드(11)와 리드 프레임의 리드(20 ; 또는 이와 유사한 역할을 하는 세라믹 또는 인쇄회로기판의 회로 패턴) 사이를 전도성 와이어로 서로 연결하는 것을 의미한다. 이때 사용하는 와이어는 보통 금(Au) 또는 알루미늄(Al)을 많이 사용하며, 구리(Cu)를 사용하는 경우도 있다.
여기서 상기의 리드(20)와 입/출력 패드(11) 사이를 서로 연결한 와이어를 보통 시그널 와이어(40)라고 부른다. 한편 상기 반도체 칩(10)의 바깥 둘레와 리드(20) 끝단의 내측 사이에는 그라운드 링(30)이 형성되어 있는 경우가 있으며 이 그라운드 링(30) 역시 와이어로 입/출력 패드(11)에 연결되어 있는데 이를 보통 그라운드 와이어(41)라고도 한다. 이러한 그라운드 링(30)은 보통 리드 프레임에서 되도록 많은 외부 시그널 인출 단자를 확보하기 위해 형성된 것인데 이는 반도체 칩(10)의 모든 그라운드용의 입/출력 패드를 상기 그라운드 링(30)에 와이어로 연결함으로서 시그널용의 리드를 되도록 많이 확보할수 있는 장점이 있어 자주 사용된다.
한편 이러한 그라운드 및 시그널 와이어의 본딩 위치 인식은 보통 패턴 인식 시스템(PRS)을 사용하여 실시하고 있으며, 이것은 반도체 뿐만 아니라, 기계 측정, 물질 분석, 의학 및 군사용에 널리 사용되고 있으며, 특히 반도체 분야에서는 와이어 본더에 적용되는 시스템이다. 즉, 반도체 칩의 입/출력 패드 위치와 내부 리드의 위치를 기억하여 와이어 본더가 정해진 순서에 따라 반도체 칩의 입/출력 패드와 내부 리드를 와이어로 본딩하도록 하는 시스템인 것이다.
또한 상기 패턴 인식 시스템에는 VLL(Video Lead Locator) 모드가 필요한데 이것은 내부 리드의 피치가 좁아짐에 따라서 상기 내부 리드의 공차 및 표준 위치에서 벗어난 정도를 감지하기 위해 실시되는 모드이다.
이러한 패턴 인식 장치를 이용한 종래의 그라운드 및 시그널 와이어의 본딩 위치 인식 방법을 간단히 설명하면 다음과 같다.
먼저 리드(20) 및 그라운드 링(30)에서 와이어로 본딩될 위치를 결정하기 위해 리드 참조점(23) 탐색(Lead Reference Point Search)을 실시하고, 상기에서 결정된 본딩 위치의 좌표를 VLL(Video Lead Locator)모드를 이용하여 리드(20)의 기준점을 결정함으로서 리드 참조점의 오차를 극소화하고, 또한 반도체 칩(10)쪽에서 와이어로 본딩될 각 입/출력 패드(11)의 위치를 결정하기 위해 반도체 칩 참조점(13) 탐색(Die Reference Point Search)을 실시한다. 상기와 같이 결정된 리드(20)의 위치를 기준으로 그라운드 링(30)의 본딩 위치를 결정하고 또한 상기 리드(20) 및 반도체 칩(10)의 본딩 위치 등은 와이어 본더(100)에 일정한 전기적 신호로 출력됨으로서 와이어 본딩이 실시된다.
이러한 본딩 위치 인식 방법에 의한 와이어 본딩은 통상 리드(20), 반도체 칩(10)의 참조점(23,13)이 독립적으로 결정됨으로서 반도체 칩(10) 접착 공정에서 반도체 칩(10)의 위치가 약간 변화하게 되거나 또는 각 리드(20)의 위치가 약간씩 변화하게 될 때 리드(20)와 반도체 칩(10)의 입/출력 패드(11) 사이의 시그널 와이어(40) 본딩은 별 문제가 없지만 그라운드 링(30)과 반도체 칩(10)의 입/출력 패드(11) 사이에 실시되는 그라운드 와이어(41) 본딩에는 심각한 문제가 발생하게 되어 반도체 패키지의 불량을 야기시키게 된다.
즉, 상기 리드 참조점(23) 탐색 단계에서 리드(20) 및 반도체 칩(10)의 본딩 위치만을 결정하게 됨으로서 반도체 칩(10)의 위치 변화 또는 리드 프레임에 위치 변화가 발생될 경우 도 2에 도시된 바와 같이 와이어 본더로 와이어 본딩후에 그라운드 와이어(41)와 시그널 와이어(40) 사이에 크로스 와이어(Cross Wire) 또는 쇼팅 와이어(Shorting Wire)가 발생됨으로서 반도체 패키지의 상품성을 저하시키는 문제점이 있는 것이다. 이러한 문제점은 종래의 SOIC, TSOP, PSOP 등의 리드 피치가 큰 패키지에서는 별 문제가 없었지만 현재의 BGA, QFP등에서는 리드 피치가 약 25∼40mil 정도 밖에 되지 않음으로서 이 사이에 그라운드 본딩을 하게 될 경우 반도체 칩의 위치 변화 등에 따라서 그라운드용 와이어의 크로스 와이어 또는 쇼팅 와이어가 종종 발생되어 반도체 패키지의 상품성을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 리드 피치가 극소한 반도체 패키지에서 그라운드 본딩 작업시에 리드 및 반도체 칩 위치에 영향 받지 않고 그라운드 본딩의 불량률을 최소화하여 결국 반도체 패키지의 상품성을 향상시킬수 있는 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법을 제공하는데 있다.
도 1은 일반적인 시그널 본딩 및 그라운드 본딩 상태를 도시한 부분 확대도이다.
도 2는 리드 피치가 작은 반도체 패키지에서 반도체 칩의 위치 변화로 인한 그라운드 본딩의 불량 상태를 도시한 것이다.
도 3 은 본 발명에 의한 패턴 인식 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 4 는 본 발명에 의한 패턴 인식 장치를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5a 및 도 5c는 본 발명의 패턴 인식 장치를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법을 설명하기 위한 설명도이다.
- 도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명 -
10 ; 반도체 칩 11 ; 입/출력 패드
13 ; 반도체 칩 참조점 20 ; 리드
23 ; 리드 참조점 30 ; 그라운드 링
33 ; 그라운드 링 참조점 40 ; 시그널 와이어
41 ; 그라운드 와이어 80 ; 위치 인식 수단
90 ; 컨트롤러 100 ; 와이어 본더
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 패턴 인식 장치는 리드와 반도체 칩의 참조점을 감지하고 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 출력하는 위치 인식 수단과; 상기 위치 인식 수단의 출력 신호를 입력 신호로 하여 그라운드 본딩 위치를 시그널 와이어와 크로스되거나 쇼트되지 않토록 재지정하여 기억하고 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 와이어 본더에 출력하는 컨트롤러를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 패턴 인식 장치를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법은 전원이 인가되어 동작이 시작되면 최초로 모든 메모리 변수를 초기화 하는 단계와, 리드에 와이어로 본딩될 위치를 결정하는 리드 참조점 탐색 단계와, 상기에서 계산된 리드의 본딩 위치를 VLL(Video Lead Locator) 탐색을 통해 재설정하는 단계와, 반도체 칩쪽에서 와이어로 본딩될 각 입/출력 패드의 위치를 결정하는 반도체 칩 참조점 탐색 단계와, 리드와 이에 대응하는 입/출력 패드가 서로 연결되도록 직선의 가상선을 설정하는 단계와, 상기 가상선 사이에 중앙선을 설정하여 그 중앙선과 그라운드 링이 서로 교차하는 지점에 그라운드 링의 본딩 위치를 설정하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할수 있을 정도로 본 발명에 의한 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3 은 본 발명에 의한 패턴 인식 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도시된 바와 같이 본 발명에 의한 패턴 인식 장치는 리드 참조점(23) 및 반도체 칩 참조점(13)을 감지하고 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 출력하는 위치 인식 수단(80)과, 상기 위치 인식 수단(80)의 출력 신호를 일정한 디지털 신호로 변환하여 미리 정해진 순서에 따라 리드 및 반도체 칩의 참조점(23,13) 등을 연산하여 좌표화하고 또한 기억, 제어 처리하며 상기 리드 및 반도체 칩의 참조점 사이에 가상선(43)을 설정하여 연산하고 그라운드 링(30)의 본딩 위치를 재설정하는 컨트롤러(90)로 이루어져 있다.
여기서 상기 위치 인식 수단(80)은 CCD(Charge Coupled Device) 영상 소자를 이용하여 화상 정보를 감지할 수 있는 카메라로서 이는 수mm각의 수광면위에 수십만개의 수광 소자가 배열되어 있어 수광 소자가 받은 광량에 따라 방출하는 전류 값을 읽음으로서 소정의 화상 신호를 상기 컨트롤러(90)에 보낼 수 있도록 된 것이며 이러한 CCD 영상 소자를 이용한 카메라는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 이미 널리 알려진 것이다.
또한 컨트롤러(90)는 아날로그 신호의 디지털화 또는 디지털 신호의 아날로그화 및 신호의 증폭 등을 담당하는 입/출력 인터페이스와, 신호의 각종 연산을 실시하는 연산부, 정해진 순서에 따라서 각종 제어를 담당하는 제어부, 본 패턴 인식 장치가 작동되도록 소정의 프로그램 및 각종 기준값등이 미리 기억되어 있는 기억부 등으로 구성되어 있다. 여기서 도면중 미설명 부호 100은 와이어 본더로서 상기 컨트롤러로부터 리드, 그라운드 링, 반도체 칩등의 위치 신호를 입력받아서 실제 와이어 본딩을 실시하는 장비이다.
한편 이러한 패턴 인식 장치를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법의 구성은 도 4 에 도시된 바와 같이 전원이 인가되어 동작이 시작되면 최초로 모든 메모리 변수를 초기화 하는 단계와(S1), 리드에 와이어로 본딩될 위치를 결정하는 리드 참조점 탐색 단계와(S2), 상기에서 결정된 리드의 본딩 위치를 VLL(Video Lead Locator) 탐색을 통해 재설정하는 단계와(S3), 반도체 칩쪽에서 와이어로 본딩될 각 입/출력 패드의 위치를 결정하는 반도체 칩 참조점 탐색 단계와(S4), 리드와 이에 대응하는 반도체 칩의 각 입/출력 패드가 서로 연결되도록 직선의 가상선을 설정하는 단계와(S5), 상기 가상선 사이에 중앙선을 설정하여 그 중앙선과 그라운드 링이 서로 교차하는 지점에 본딩 위치를 설정하는 단계(S6)로 이루어져 있다.
이러한 구성을 하는 본 발명에 의한 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저 전원이 인가되어 동작이 시작되면 본 발명에 의한 패턴 인식 장치는 모든 메모리 변수를 초기화 하고(S1) 소정의 프로그램 및 각종 기준값등을 로딩하여 도 4에서와 같은 수순으로 작동되며 도 5a 및 도 5c를 참조하여 이를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저 패턴 인식 장치의 컨트롤러(90)는 위치 인식 수단(80), 즉 CCD 카메라를 이용하여 리드(20)에 와이이로 본딩될 위치를 결정하기 위해 리드 참조점(23) 탐색을 실시하여 와이어로 본딩될 위치를 소정의 좌표값 X,Y로서 기억시킨다.(S2)
다음 상기에서 결정된 리드(20)의 본딩 위치를 VLL(Video Lead Locator) 모드로 탐색하고 재설정함으로서 오차를 최소로 감소시킨다.(S3)
여기서 상기 VLL 모드의 탐색은 반도체 칩(10)과 리드(20)를 전도성 와이어로 본딩하기 전에 리드 프레임에 설정된 소정의 위치(도시되지 않음)를 감지하고 이를 기준 위치로 설정하여 메모리하고 상기 리드 참조점(23)과 비교하여 그 와이어 본딩 위치에 대한 오차를 최소화하기 위해 실시된다.
다음으로 다시 위치 인식 수단(80)을 이용하여 반도체 칩(10)쪽에서 와이어로 본딩될 각 입/출력 패드(11)의 위치를 결정하기 위해 반도체 칩 참조점(13) 탐색을 실시하고 이것을 좌표값 X,Y로 기억시킨다.(S4)
그런후 컨트롤러(90)는 상기 감지된 리드(20)의 본딩 위치 및 반도체 칩(10)의 본딩 위치를 직선상의 가상선(43)으로 연결하여 그 가상선(43)에 대한 좌표를 계산하고 기억시킨다.(S5)
다음으로 그라운드 링(30)의 한축(X축 또는 Y축) 좌표값은 고정시켜 놓고 타축의 좌표값이 상기 계산된 가상선(43)의 중앙에 위치하는 좌표값을 계산하여 그라운드 본딩될 위치로 재지정하게 되는 것이다.(S6)
이를 더욱 자세하게 설명하면 본딩 와이어에 대해 리드(20) 및 반도체 칩(10)은 각각 X,Y라는 좌표값을 갖게 됨으로 실제 본딩을 하지 않고서도 리드(20)와 반도체 칩(10)의 좌표값을 계산상으로 이어줌으로서 소정의 가상선(43)을 설정할수 있게 된다. 이 가상선(43)은 직선이며 이 직선을 지나는 모든 점에는 각각의 X,Y 좌표값이 1:1 대응하게 된다. 이 상태에서 그라운드 본딩 위치를 계산하게 되며 도 5a에서 볼 수 있는 바와 같이, X축 방향으로 본딩하는 경우에 문제가 되는 좌표는 그라운드 링(30)의 Y축의 좌표값이다. 또한 도 5b에서 볼수 있는 바와 같이 Y축 방향으로 본딩하는 경우에는 그라운드 링(30)의 X좌표값이 문제가 됨을 알수 있다.
그럼으로 한 예를 들면 결국 도 5c와 같이 X축 방향으로 본딩시 그라운드 링(30)의 동일한 X좌표값에서 상기 계산된 리드(20) 및 반도체 칩(10)의 좌표값으로부터 Y좌표가 가상선(43) 사이에 있는 중앙선(45)에 위치하는 좌표를 하기의 수학식 1과 같이 계산할수 있다.
Figure 1019970032795_B1_M0001
여기서 g1y는 그라운드 본딩될 Y좌표값, w1y는 첫번째 리드의 Y좌표값, w2y는 두번째 리드의 Y좌표값이다.
이와 같이 계산된 그라운드 링(30)상의 Y 좌표값을 그라운드 본딩 위치로 재설정함으로서 결국 그라운드용 와이어(45)가 상기 가상선(43)과 평행선이 되도록 하고 이로서 그라운드용 와이어가 리드(20)와 입/출력 패드(11) 사이의 시그널 와이어에 크로스되거나 쇼팅되지 않게되는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 의한 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며 당업자에 의해 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지로 변형된 실시예가 가능할 것이다.
따라서 본 발명은 리드 피치가 미세한 반도체 패키지에서 그라운드 본딩 작업시에 리드 및 반도체 칩 위치에 영향 받지 않고 그라운드 본딩의 불량률을 최소화하여 결국 반도체 패키지의 상품성을 향상시킬수 있는 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법을 제공하는 것이다.

Claims (3)

  1. 리드와 반도체 칩의 참조점을 감지하고 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 출력하는 위치 인식 수단과, 상기 위치 인식 수단의 출력 신호를 입력 신호로 하여 그라운드 본딩 위치를 시그널 와이어와 크로스되거나 쇼트되지 않토록 재지정하여 기억하고 이를 일정한 전기적 신호로 변환하여 와이어 본더에 출력하는 컨트롤러를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 패턴 인식 장치.
  2. 청구항 1 에 있어서, 상기 위치 인식 수단은 다수의 CCD(Charge Coupled Device) 영상 소자를 이용한 CCD 카메라인 것을 특징으로 하는 그라운드 본딩 위치 인식을 위한 패턴 인식 장치.
  3. 패턴 인식 장치를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법에 있어서, 전원이 인가되어 동작이 시작되면 최초로 모든 메모리 변수를 초기화 하는 단계와; 리드에 와이어로 본딩될 위치를 결정하는 리드 참조점 탐색 단계와; 상기에서 계산된 리드의 본딩 위치를 VLL(Video Lead Locator) 탐색을 통해 재설정하는 단계와; 반도체 칩쪽에서 와이어로 본딩될 각 입/출력 패드의 위치를 결정하는 반도체 칩 참조점 탐색 단계와; 리드와 이에 대응하는 입/출력 패드가 서로 연결되도록 직선의 가상선을 설정하는 단계와; 상기 가상선 사이에 중앙선을 설정하여 그 중앙선과 그라운드 링이 서로 교차하는 지점에 그라운드 링의 본딩 위치를 설정하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 그라운드 본딩 위치 인식 방법.
KR1019970032795A 1997-07-15 1997-07-15 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법 KR100231274B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970032795A KR100231274B1 (ko) 1997-07-15 1997-07-15 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970032795A KR100231274B1 (ko) 1997-07-15 1997-07-15 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990010136A KR19990010136A (ko) 1999-02-05
KR100231274B1 true KR100231274B1 (ko) 1999-11-15

Family

ID=19514497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970032795A KR100231274B1 (ko) 1997-07-15 1997-07-15 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100231274B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100585601B1 (ko) * 2004-05-22 2006-06-07 삼성테크윈 주식회사 와이어본딩위치 보정방법
KR101429655B1 (ko) * 2013-03-18 2014-08-13 쿠쿠전자주식회사 인덕션레인지

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990010136A (ko) 1999-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5119436A (en) Method of centering bond positions
EP0041870B1 (en) Pattern position recognition apparatus
US7699209B2 (en) Wire bonding apparatus, record medium storing bonding control program, and bonding method
US5532739A (en) Automated optical inspection apparatus
US5138180A (en) Wire bonding inspecting apparatus utilizing a controlling means for shifting from one inspected area to another
KR100231274B1 (ko) 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식 방법
JP3610771B2 (ja) ワークの位置認識方法
JPH033941B2 (ko)
JPH0770551B2 (ja) 半導体チツプのダイボンデイング位置確認方法
KR100291780B1 (ko) 본딩와이어 검사장치 및 그 검사방법
JPS6215909B2 (ko)
JPH0576185B2 (ko)
JPS59144140A (ja) ワイヤボンデイング部の検査方法
JPH0461144A (ja) 接合部の検査方法
KR100460047B1 (ko) 반도체패키지의 본딩검사방법
JP3006075B2 (ja) リードの長さばらつき検出方法およびリード先端部の半田の外観検査方法
JPS60242627A (ja) ワイヤボンデイング方法およびその装置
JPS5867033A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH0524667B2 (ko)
JP2000223524A (ja) ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法
JP3164073B2 (ja) ボンディング検査方法及びその装置
JPH08316259A (ja) 半導体製品のワイヤボンディング方法および装置
JP3385933B2 (ja) ワイヤボンディングにおけるセカンドボンディング点の検査方法
KR20230120187A (ko) 와이어 본딩 방법 및 장치
JPH01284979A (ja) 画像認識装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070813

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee