KR101429655B1 - 인덕션레인지 - Google Patents

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KR101429655B1
KR101429655B1 KR1020130028472A KR20130028472A KR101429655B1 KR 101429655 B1 KR101429655 B1 KR 101429655B1 KR 1020130028472 A KR1020130028472 A KR 1020130028472A KR 20130028472 A KR20130028472 A KR 20130028472A KR 101429655 B1 KR101429655 B1 KR 101429655B1
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김재기
김원영
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쿠쿠전자주식회사
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Abstract

피가열체의 온도측정 신뢰성 및 제품의 안정성이 향상되도록, 본 발명은 피가열체를 지지하되, 센싱홀이 형성된 탑플레이트; 상기 탑플레이트의 하측에 배치되되, 중앙부에 결합홀이 형성되며 워킹코일이 권취되는 워킹코일베이스; 상기 결합홀에 결합되도록 하부에 중공형 가이드부가 연장 형성된 센서베이스; 상기 센싱홀을 관통하여 상단부가 돌출되도록 배치되되, 상하방향으로 관통된 센서몸체와, 상기 센서몸체 외주로부터 하향 연장되되 하단부에 상기 중공형 가이드부의 단부에 구속되는 걸림턱이 형성된 걸림날개부를 포함하는 돌출형 센서부; 상단은 상기 센서몸체 외주 일측에 구속되며, 하단은 상기 중공형 가이드부에서 내주측으로 절곡되게 연장되되 상기 센서몸체의 하부가 관통 삽입되는 가이드관부에 구속되어 탄발지지하는 탄성스프링; 및 상기 워킹코일베이스 하측에 배치되되 내측에 회로부가 설치되며 배수부가 구비된 본체케이스를 포함하는 인덕션레인지를 제공한다.

Description

인덕션레인지{induction range}
본 발명은 인덕션레인지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피가열체의 온도측정 신뢰성 및 제품의 안정성이 향상된 인덕션레인지에 관한 것이다.
일반적으로, 인덕션레인지는 전자유도가열식 조리기기에 속하는 것으로 전자기력으로 열을 발생시켜 음식물을 조리하는 구조로 형성된다. 상세히, 자력선의 방향이 변화되는 자계 안에 자성체 금속을 놓으면 금속 자체가 전자기 유도에 의해 발생되는 소용돌이 모양의 전류를 통해 자체적으로 발열되는 원리가 적용된 것이다.
도 1은 종래의 전자유도가열식 조리기기를 나타낸 주요부 단면도이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 전자유도가열식 조리기기(100)는 냄비 등의 피가열체가 놓여지는 세라믹 재질로 형성된 탑플레이트(1)와, 상기 탑플레이트(1)의 하측에서 고주파 자장을 발생시켜 피가열체에 유도전류를 생성시켜 발열시키는 워킹코일(2)을 구비하여 형성된다.
상세히, 전원이 공급됨과 함께 상기 워킹코일(2)에 의해 자력선의 변화가 발생되고, 이에 따라 피가열체 내의 유도전류가 형성되어 열이 발생되며, 발생된 열이 피가열체 전체에 퍼져 음식물의 조리가 이루어진다.
한편, 상기 탑플레이트(1)의 하측에는 상기 피가열체의 온도를 검지하는 온도센서(3)가 구비되며, 상기 온도센서(3)에 의해 측정된 온도에 따라 피가열체 용기 내부에 수용된 조리대상물의 조리상태를 제어한다.
그러나, 종래의 전자유도가열식 조리기기(100)는 피가열체의 온도를 측정할 때, 상기 피가열체에서 상기 탑플레이트(1)의 하부로 전도되는 열을 측정하는 구조로 이루어진다. 이때, 상기 탑플레이트(1)는 피가열체의 가열 온도를 견딜 수 있도록 내열성이 좋은 소재로 형성되고, 상기 탑플레이트(1)의 두께는 통상적으로 3~4mm이다. 따라서, 상기 탑플레이트(1)는 온도변화에 민감하게 반응하지 않으므로 온도센서(3)에 의한 피가열체의 간접적인 온도측정이 부정확한 문제점이 있었다.
더욱이, 부정확한 온도측정으로 인해 피가열체 내부에 수용된 조리대상물의 조리 상태를 제어하는 알고리즘이 정교하게 수행되지 못할 뿐만 아니라, 피가열체의 과열로 인해 화재의 위험성이 증가하는 심각한 문제점이 있었다.
이에, 정확한 온도 측정을 위하여 상기 온도센서가 상기 탑플레이트(1) 중심부를 관통하여 피가열체에 접촉하게 배치하는 시도가 이루어지고 있으나, 상기 탑플레이트(1)와 상기 온도센서(3) 사이의 틈으로 유입되는 국물 등으로 내부 회로부가 손상되는 경우가 발생하여 제품의 내구성이 현저히 감소되는 문제점이 있었다.
한국 등록특허 제10-0521089호
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 피가열체의 온도측정 신뢰성 및 제품의 안정성이 향상된 인덕션레인지를 제공하는 것을 해결과제로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 피가열체를 지지하되, 센싱홀이 형성된 탑플레이트; 상기 탑플레이트의 하측에 배치되되, 중앙부에 결합홀이 형성되며 워킹코일이 권취되는 워킹코일베이스; 상기 결합홀에 결합되도록 하부에 중공형 가이드부가 연장 형성된 센서베이스; 상기 센싱홀을 관통하여 상단부가 돌출되도록 배치되되, 상하방향으로 관통된 센서몸체와, 상기 센서몸체 외주로부터 하향 연장되되 하단부에 상기 중공형 가이드부의 단부에 구속되는 걸림턱이 형성된 걸림날개부를 포함하는 돌출형 센서부; 상단은 상기 센서몸체 외주 일측에 구속되며, 하단은 상기 중공형 가이드부에서 내주측으로 절곡되게 연장되되 상기 센서몸체의 하부가 관통 삽입되는 가이드관부에 구속되어 탄발지지하는 탄성스프링; 및 상기 워킹코일베이스 하측에 배치되되 내측에 회로부가 설치되며 배수부가 구비된 본체케이스를 포함하는 인덕션레인지를 제공한다.
여기서, 상기 배수부는 상기 본체케이스에 형성되는 관통공의 테두리로부터 상향 연장된 격막과, 상기 관통공의 일측을 차폐하도록 상기 격막의 내측에 하향 경사지게 돌출되는 제1배수가이드막과, 상기 관통공의 일측을 차폐하도록 상기 제1배수가이드막의 하측에 교차배치되되 상면이 하향 경사지게 돌출되는 제2배수가이드막을 포함함이 바람직하다.
그리고, 상기 격막의 내측 단면은 상기 중공형 가이드부 단부의 중공면적을 수용하도록 기설정된 여유면적을 가지고 형성됨이 바람직하다.
이때, 상기 격막의 상단과 상기 센서베이스의 하단은 상호 이격됨이 바람직하다.
한편, 상기 돌출형 센서부는 상기 센서몸체의 상단에 결합되되 금속재질로 형성된 센서홀더와, 상기 센서홀더의 하면에 밀착되어 구비되는 온도감지수단을 더 포함함이 바람직하다.
더욱이, 내주단부가 상기 돌출형 센서부의 상단부에 형성된 외주홈부에 삽입되고, 외주단부는 상기 탑플레이트와 상기 센서베이스의 사이에 결합되는 센서패킹을 더 포함함이 바람직하다.
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상기의 해결 수단을 통해서, 본 발명에 따른 인덕션레인지는 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 상기 돌출형 센서부는 상기 센싱홀로 돌출되어 피가열체의 바닥면에 실질적으로 직접 접촉되어 온도를 센싱하므로 온도 측정의 정확도가 향상되므로 피가열체 내부에 수용된 조리대상물의 종류에 따라 자동으로 온도를 조절하여 조리상태를 제어하는 알고리즘이 더욱 정밀하게 수행되어 사용편의성이 향상될 수 있다.
둘째, 상기 중공형 가이드부는 중공면적이 상기 격막의 내측 단면 내에 수용되도록 형성되어 상기 센싱홀로 유입되는 액체가 상기 배수부를 통해 원활히 배수되므로 상기 액체가 상기 본체케이스 내로 유입되어 상기 회로부를 손상하는 것을 방지하여 제품의 안정성이 향상되며, 하단에 상기 가이드관부가 절곡되게 연장형성되어 상기 돌출형 센서부와 상기 탄성스프링을 구속하는 부품수를 감소시키므로 생산성과 조립성이 향상될 수 있다.
셋째, 상기 격막 내측에 형성된 상기 제1배수가이드막이 하향 경사진 얇은 두께의 막으로 형성되어 액체의 낙하 충격을 완충하므로 액체가 비산되어 상기 회로부로 유입되는 것을 방지할 뿐만 아니라, 상기 제2배수가이드막이 상기 제1배수가이드막과 교차배치되어 상기 배수부를 차폐하므로 상기 배수부의 하측에서 유입되는 이물질을 차폐하므로 제품의 안정성이 더욱 향상될 수 있다.
넷째, 상기 격막의 상단과 상기 중공형 가이드부의 하단은 상호 이격되어 공기 유로가 형성되되, 상기 본체케이스 내에는 냉각팬에 의해 공기흡입구에서 공기배출구로 공기 흐름이 형성되어 외부 공기는 상기 공기 유로를 따라 상기 공기배출구로 유도되므로 상기 온도감지수단으로 외부공기 유입이 차단되어 온도측정의 정확성이 향상될 수 있다.
도 1은 종래의 전자유도가열식 조리기기를 나타낸 주요부 단면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕션레인지의 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인덕션레인지의 배면사시도.
도 4a는 도 2의 A-B단면을 나타낸 단면도.
도 4b는 도 2의 A-B단면에서 상부에서 유입된 물이 배수되는 모습과 내부 공기가 흐르는 모습을 나타낸 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 인덕션레인지를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인덕션레인지의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인덕션레인지의 배면사시도이며, 도 4a는 도 2의 A-B단면을 나타낸 단면도이고, 도 4b는 도 2의 A-B단면에서 상부에서 유입된 물이 배수되는 모습과 내부 공기가 흐르는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 2 내지 도 4b에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 인덕션레인지(200)는 탑플레이트(10), 워킹코일(40), 워킹코일베이스(50), 센서베이스(60), 돌출형 센서부(30), 탄성스프링(70), 회로부(80), 센서패킹(90), 그리고 본체케이스(20)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 탑플레이트(10)는 피가열체(a)를 지지하되, 센싱홀(11)이 형성된다. 이때, 상기 탑플레이트(10)의 상면은 냄비 등의 피가열체를 안정되게 지지하도록 평탄면으로 형성되되, 상기 피가열체의 가열상태를 견딜 수 있도록 세라믹이나 내열성이 우수한 유리 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
상세히, 상기 센싱홀(11)은 상기 탑플레이트(10)에서 피가열체가 안착되는 부분의 중앙부에 형성되며, 그의 내측에 삽입 배치되는 상기 돌출형 센서부(30)의 상단은 상기 피가열체의 바닥면과 실질적으로 접촉된 상태이므로 온도를 정확히 측정할 수 있다.
그리고, 도 4a를 참조하면, 상기 워킹코일베이스(50)는 상기 탑플레이트(10)의 하측에 기설정된 간격으로 이격되어 배치된다. 이때, 상기 워킹코일베이스(50)는 내열성이 좋은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 MPPO(modified polypheylene oxide) 계열 수지 등의 합성수지를 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 워킹코일베이스(50)의 중앙부에는 결합홀(52)이 형성되며, 상기 결합홀(52)의 테두리에는 상측으로 연장 돌출된 워킹코일권취부(51)가 형성된다.
상세히, 상기 워킹코일권취부(51)에는 외주를 따라 워킹코일(40)이 밀착 권취된다. 여기서, 상기 워킹코일(40)은 전도성 재질로 이루어져 선택적인 전원공급에 따라 상기 탑플레이드(10) 상측에 안착된 피가열체를 유도가열시킨다.
그리고, 상기 워킹코일베이스(50)는 상기 탑플레이트(10)의 하측과 기설정된 간격으로 이격 배치되어 상기 탑플레이트(10)와 상기 워킹코일(40) 사이에는 공기층이 형성된다. 여기서, 상기 공기층은 단열재의 역할을 수행하여 상기 피가열체에서 상기 탑플레이트(10)를 통해 상기 워킹코일(40)로 전달되는 열을 감소시켜, 상기 워킹코일(40)의 과열을 방지함으로써 저항상승이나 변형을 방지하여 제품구동의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 결합홀(52)은 상기 워킹코일베이스(50)의 중심을 관통하도록 형성되며, 관통된 부분에는 상기 센서베이스(60)의 중공형 가이드부(61)가 삽입된다.
상기 센서베이스(60)는 내열성이 강한 합성수지를 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
상세히, 상기 센서베이스(60)의 상측 테두리(63)는 중공형 가이드부(61)의 외주를 따라 반경방향으로 연장되어 돌출 형성된다. 그리고, 돌출 형성된 상측 테두리(63)의 단부는 수직으로 절곡되어 상기 워킹코일베이스(50)와 상기 탑플레이트(10) 사이의 틈에 물려져 고정된다.
또한, 상기 센서베이스(60)의 하부에는 중공형 가이드부(61)가 연장 형성된다. 여기서, 상기 중공형 가이드부(61)는 내부에 중공을 가진 원통형의 관으로 형성되어, 상기 관의 내주를 따라 상기 돌출형 센서부(30)가 삽입될 수 있다.
또한, 상기 중공형 가이드부(61)에서 내주측으로 절곡되어 하향 연장된 가이드관부(62)가 형성된다. 여기서, 상기 가이드관부(62)는 상기 중공형 가이드부(61)의 내주와 연결되되, 연결된 부분에는 개구부(64)가 형성되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 센싱홀(11)에서 유입된 액체가 상기 중공형 가이드부(61)의 내주면을 따라 흘러 상기 개구부(64)를 통해 배수된다.
더욱이, 상기 개구부(64)에는 상기 센서몸체(31b) 외주로부터 하향 연장된 구속날개부(31a)가 삽입된다. 이때, 상기 걸림턱(31c)은 상기 중공형 가이드부(61)의 하단면에 걸려 고정된다.
한편, 상기 중공형 가이드부(61)에 삽입된 상기 돌출형 센서부(30)는 상단부가 상기 센싱홀(11)을 관통하여 돌출되도록 배치되되, 하부가 탄성스프링(70)에 의해 탄발지지되어 상기 피가열체의 하면에 직접 접촉되므로 온도 측정의 신뢰성이 현저히 향상될 수 있다.
여기서, 상기 돌출형 센서부(30)는 센서케이스(31), 센서홀더(32), 그리고 온도감지수단(33)을 포함하여 이루어진다. 이때, 상기 센서케이스(31)는 상하방향으로 관통된 센서몸체(31b)와 상기 센서몸체(31b) 외주로부터 하향 연장된 구속날개부(31a)를 포함한다. 또한, 상기 센서케이스(31)는 상기 센서홀더(32)와 피가열체에 의해 전달되는 열로 변형 혹은 파손이 발생하지 않도록 내열성의 합성수지로 형성되는 것이 바람직하다.
상세히, 상기 센서몸체(31b)의 상단은 상기 센싱홀(11)을 관통하여 외부로 노출된다. 그리고, 노출된 상기 센서몸체(31b)의 상단에는 금속재질로 형성된 상기 센서홀더(32)가 결합되며, 상기 센서홀더(32)의 하면에는 온도감지수단(33)이 밀착되어 구비된다.
이때, 상기 센서몸체(31b)의 상단 개구에 결합된 상기 센서홀더(32)는 테두리를 밀폐 실링하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 센서홀더(32)는 직접적으로 피가열체에 접촉하여 하부에 구비된 상기 온도감지수단(33)으로 열을 전달하므로 열전도성이 우수하고 상기 피가열체의 접촉에 의해 손상되지 않도록 내마모성이 강한 금속재질로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 센서홀더(32)의 하측에 밀착된 상기 온도감지수단(33)은 열전대나 서미스터 등으로 형성될 수 있다.
상기 온도감지수단(33)은 피가열체에 직접 접촉하는 상기 센서홀더(32)의 온도를 측정하므로 피가열체에 근사한 온도를 측정할 수 있다. 이로 인해, 상기 온도감지수단(33)에 의해 측정되는 온도 구배가 실제 피가열체 내부의 수용된 조리대상물의 온도 구배에 근사하므로 온도보정을 통해 정확한 온도를 측정할 수 있다. 이에 따라, 피가열체에 수용된 조리대상물의 종류에 따라 자동 온도조절을 통해 조리상태를 제어하는 알고리즘이 정밀하게 수행되므로 사용편의성이 현저히 개선될 수 있다.
또한, 상기 구속날개부(31a)에는 하단부에 상기 중공형 가이드부(61)의 단부에 구속되는 걸림턱(31c)이 형성된다. 즉, 상기 센서케이스(31)가 상기 중공형 가이드부(61)에 삽입될 때, 상기 구속날개부(31a)는 상기 중공형 가이드부(61)의 내주 면적에 따라 탄성변형되어 내주를 따라 하방이동된다. 그리고 상기 구속날개부(31a)가 상기 개구부(64)를 통과하면, 상기 걸림턱(32c)이 상기 중공형 가이드부(61)의 단부에 걸림으로써 상기 센서케이스(31)는 상측으로 이탈되지 않게 결합될 수 있다.
이때, 상기 구속날개부(31a)의 내측에 연장된 센서몸체(31b)는 상기 가이드관부(62)로 삽입된다.
한편, 상기 탄성스프링(70)은 상기 센서몸체(31b)를 감싸도록 상기 구속날개부(31a)의 내측에 구비되되, 상단은 상기 센서몸체(31b) 외주 일측에 구속되며, 하단은 상기 센서몸체(31b)의 하부가 관통 삽입되는 상기 가이드관부(62)의 상면에 구속된다.
따라서, 상기 돌출형 센서부(30)의 상측에 피가열체(a)가 놓이게 되면, 피가열체(a)의 하중으로 상기 돌출형 센서부(30)가 하방 가압되어 상기 탑플레이트(10)의 내측으로 이동된다. 이때, 상기 돌출형 센서부(30)가 상기 탄성스프링(70)으로 탄발지지되므로 상기 돌출형 센서부(30)는 피가열체에 밀착하여 온도를 측정할 수 있다.
한편, 상기 센서패킹(90)은 내주단부가 상기 돌출형 센서부(30)의 상단부에 형성된 외주홈부(31d)에 삽입되고, 외주단부가 상기 탑플레이트(10)와 상기 센서베이스(60)의 사이에 결합된다. 이때, 상기 센서패킹(90)은 실리콘 고무 등의 재질로 형성되어 탄성적으로 변형가능하되 내열성이 뛰어난 소재로 형성되는 것이 바람직하다.
상세히, 도 4b를 참조하면, 상기 센서패킹(90)은 중심부(93)가 상기 센싱홀(11)의 내주에 밀착되되, 중심부(93)의 상측 내주를 따라 연장된 부분(91)이 상기 돌출형 센서부(30)의 외주를 감싸도록 형성된다. 또한, 중심부(93)의 하측 외주를 따라 연장된 부분(92)은 상기 탑플레이트(10)와 상기 센서베이스(60)의 사이에 끼워져 고정된다.
이때, 상기 탑플레이트(10)와 상기 센서패킹(90) 사이에 중심부(93)와 중심부(93)의 하측 외주를 따라 연장된 부분(92)은 실리콘 접착제를 이용하여 고정 및 실링하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 중심부(93)에서 상측 내주를 따라 연장된 부분(91)은 상기 돌출형 센서부(30)의 상하이동에 따라 변형되어 상기 돌출형 센서부(30)와 상기 센싱홀(11) 사이를 차폐한다.
즉, 상기 돌출형 센서부(30)가 피가열체(a)의 하중으로 하방 가압되면, 상기 돌출형 센서부(30)의 하방 이동에 따라 상기 센서패킹(90)의 상기 중심부(93)에서 상기 상측 내주를 따라 연장된 부분(91)이 상기 돌출형 센서부(30) 측으로 하향 경사지게 변형된다. 이때, 상기 탑플레이트(10)에 액체(b)가 유입되면, 상기 외주홈부(31d)와 상기 센서패킹(90)의 내주단부 사이로 액체(b)가 흐르게 된다. 이에 따라, 상기 액체(b)는 상기 센서케이스(31)의 외주를 따라 하측으로 유입되고 상기 중공형 가이드부(61)에 의해 유도되어 상기 개구부(64)를 통과하게 된다. 이때, 상기 액체(b)는 상기 제1배수가이드막(21b)으로 낙하되고, 상기 제1배수가이드막(21b)의 하향 경사를 따라 상기 제2배수가이드막(21c)으로 흘러 상기 배수부(21)로 배수될 수 있다.
한편, 도 3을 참조하면, 상기 본체케이스(20)는 내부에 일정 공간을 가지면서 인덕션레인지의 외형을 이루는 케이스 형태로 형성된다. 여기서, 상기 본체케이스(20)의 하면은 부엌의 조리대 등의 상면에 안착되어 설치되도록 평탄한 면으로 형성된다. 또한, 상기 본체케이스(20) 하면의 각 모서리 부분과 중심부분에는 미끄럼방지를 위한 고무 재질의 돌기부가 복수개 형성될 수 있다.
또한, 상기 본체케이스(20)의 내부 공간에는 워킹코일(40)이나 회로부품의 발열을 제품 외부로 배출하는 냉각팬, 그리고 상기 워킹코일(40)을 온도에 따라 제어하는 회로부(80) 등의 내장 부품이 수용된다.
상세히, 도 4b를 참조하면, 상기 본체케이스(20)는 상기 워킹코일베이스(50) 하측에 배치되되 내측에 회로부(80)가 설치된다. 그리고, 상기 중공형 가이드부(61)와 대향되는 위치에 배수부(21)가 구비된다. 여기서, 상기 배수부(21)는 격막(21a), 제1배수가이드막(21b), 그리고 제2배수가이드막(21c)을 포함한다.
이때, 상기 배수부(21)는 상기 본체케이스(20)를 관통하는 관통공으로 형성되되, 상기 중공형 가이드부(61)를 따라 흐르는 액체가 상기 관통공으로 배수되도록 상기 중공형 가이드부(61)의 내주면과 대향되는 위치에 구비된다.
한편, 상기 격막(21a)은 상기 관통공의 테두리로부터 상향 연장되되 내측 단면이 상기 중공형 가이드부(61) 단부의 중공면적을 수용하도록 기설정된 여유면적을 더 포함하여 형성된다. 또한, 상기 기설정된 여유면적은 상기 중공형 가이드부(61) 단부의 중공면적뿐만 아니라 상기 구속날개부(31a)의 간격을 고려하여 설정되는 것이 바람직하다.
상세히, 상측에서 유입된 액체(b)는 상기 중공형 가이드부(61)의 내주를 따라 가이드되어 낙하되고, 상기 격막(21a)의 내측 단면이 상기 중공형 가이드부(61)의 중공면적을 수용하므로 액체(b)는 상기 회로부(80)에 유입되지 않고 원활히 배수될 수 있다.
또한, 상기 제1배수가이드막(21b)은 상기 관통공의 일측을 차폐하도록 상기 격막(21a)의 내측에 하향 경사지게 돌출되며, 상기 제2배수가이드막(21c)은 상기 관통공의 타측을 차폐하도록 상기 제1배수가이드막(21b)의 하측에 교차배치되되 상면이 하향 경사지게 돌출된다.
여기서, 교차배치된다는 말은 상기 제2배수가이드막(21c)이 상기 제1배수가이드막(21b)의 하측에서 기설정된 거리로 이격되어 배치되되, 상기 제1배수가이드막(21b)과 상기 제2배수가이드막(21c)이 각각 일정한 비율로 상기 관통공을 차폐하되 밀폐하지 않는다는 의미로 이해함이 바람직하다.
이처럼, 상기 제1배수가이드막(21b)은 얇은 막으로 하향 경사지게 형성되므로 액체가 떨어질 때 탄성변형되어 낙하충격을 완충하고, 경사면으로 낙하력을 분산하므로 액체의 비산을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 비산된 액체가 상기 회로부(80)로 유입되어 상기 회로부(80)를 손상시키는 것을 방지할 수 있어 제품의 안정성이 현저히 향상될 수 있다.
또한, 상기 제1배수가이드막(21b)과 상기 제2배수가이드막(21c)이 하향 경사지게 형성되므로 상기 관통공의 상방에서 유입된 액체는 원할히 배수시키되 하측에서 유입되는 액체는 차폐하여 제품의 안정성이 더욱 향상될 수 있다.
한편, 상기 격막(21a)의 상단과 상기 센서베이스(60)의 상기 중공형 가이드부(61)의 하단 및 상기 가이드관부(62)의 하단은 상호 이격된다. 이에 따라 상기 격막(21a)의 상단과 상기 센서베이스(60)는 상호 연결되지 않고 사이에 공기 유로가 형성된다. 또한, 상기 본체케이스(20)에 구비된 상기 냉각팬은 상기 본체케이스(20) 하측에서 외부와 연통된 공기흡입구(22)로 공기를 흡입하여 상기 본체케이스(20) 측면에 외부와 연통된 공기배출구(23a,23b)로 배출하도록 구동된다.
따라서, 상기 배수부(21)는 제1배수가이드막(21b)과 제2배수가이드막(21c)이 교차되어 차폐되므로 외부공기의 유입이 방지될 뿐만 아니라, 일부 유입되는 외부 공기는 상기 냉각팬에 의해 형성된 상기 공기흡입구(22)에서 상기 공기배출구(23a,23b) 방향의 공기 흐름(c)을 타고 상기 공기 유로에 따라 이동되어 상기 공기배출구(23a,23b)로 유도된다. 그러므로, 상기 외부 공기가 상기 온도감지수단(33)을 냉각하여 온도측정 오차를 발생시키는 것을 방지할 수 있어 온도측정의 정확성이 더욱 향상될 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 각 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 청구항에서 청구하는 범위를 벗어남 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 변형 실시되는 것은 가능하며, 이러한 변형실시는 본 발명의 범위에 속한다.
100 : 종래의 전자유도가열식 조리기기 200 : 인덕션레인지
1,10 : 탑플레이트 2,40 : 워킹코일
3 : 온도센서 11 : 센싱홀
20 : 본체케이스 21 : 배수부
21a : 격막 21b : 제1배수가이드막
21c : 제2배수가이드막 30 : 돌출형 센서부
31 : 센서케이스 31a : 구속날개부
31b : 센서몸체 31c : 걸림턱
31d : 외주홈부 32 : 센서홀더
33 : 온도감지수단 40 : 워킹코일
50 : 워킹코일베이스 60 : 센서베이스
61 : 중공형 가이드부 62 : 가이드관부
70 : 탄성스프링 80 : 회로부
90: 센서패킹 a : 피가열체

Claims (7)

  1. 피가열체를 지지하되, 센싱홀이 형성된 탑플레이트;
    상기 탑플레이트의 하측에 배치되되, 중앙부에 결합홀이 형성되며 워킹코일이 권취되는 워킹코일베이스;
    상기 결합홀에 결합되도록 하부에 중공형 가이드부가 연장 형성된 센서베이스;
    상기 센싱홀을 관통하여 상단부가 돌출되도록 배치되되, 상하방향으로 관통된 센서몸체와, 상기 센서몸체 외주로부터 하향 연장되되 하단부에 상기 중공형 가이드부의 단부에 구속되는 걸림턱이 형성된 걸림날개부를 포함하는 돌출형 센서부;
    상단은 상기 센서몸체 외주 일측에 구속되며, 하단은 상기 중공형 가이드부에서 내주측으로 절곡되게 연장되되 상기 센서몸체의 하부가 관통 삽입되는 가이드관부에 구속되어 탄발지지하는 탄성스프링; 및
    상기 워킹코일베이스 하측에 배치되되 내측에 회로부가 설치되며 배수부가 구비된 본체케이스를 포함하는 인덕션레인지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배수부는
    상기 본체케이스에 형성되는 관통공의 테두리로부터 상향 연장된 격막과,
    상기 관통공의 일측을 차폐하도록 상기 격막의 내측에 하향 경사지게 돌출되는 제1배수가이드막과,
    상기 관통공의 타측을 차폐하도록 상기 제1배수가이드막의 하측에 교차배치되되 상면이 하향 경사지게 돌출되는 제2배수가이드막을 포함함을 특징으로 하는 인덕션레인지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 격막의 내측 단면은 상기 중공형 가이드부 단부의 중공면적을 수용하도록 기설정된 여유면적을 가지고 형성됨을 특징으로 하는 인덕션레인지.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 격막의 상단과 상기 센서베이스의 하단은 상호 이격됨을 특징으로 하는 인덕션레인지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출형 센서부는
    상기 센서몸체의 상단에 결합된 센서홀더와,
    상기 센서홀더의 하면에 밀착되어 구비되는 온도감지수단을 더 포함함을 특징으로 하는 인덕션레인지.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    내주단부가 상기 돌출형 센서부의 상단부에 형성된 외주홈부에 삽입되고, 외주단부는 상기 탑플레이트와 상기 센서베이스의 사이에 결합되는 센서패킹을 더 포함함을 특징으로 하는 인덕션레인지.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107763678A (zh) * 2017-11-22 2018-03-06 孝感华工高理电子有限公司 一种快速感测温度用感温探头及电磁炉
KR20180098470A (ko) 2017-02-25 2018-09-04 주식회사 지디엠인덕션 다열 인덕션 레인지
KR20180124245A (ko) * 2017-05-11 2018-11-21 쿠쿠전자 주식회사 전기레인지
KR101987919B1 (ko) 2018-10-23 2019-06-12 코박스 주식회사 상하 가열 방식의 인덕션레인지 및 그의 구동방법
WO2020145763A1 (ko) 2019-01-11 2020-07-16 엘지전자 주식회사 조리기기
KR20210007294A (ko) 2019-07-10 2021-01-20 엘지전자 주식회사 조리기기
KR102260903B1 (ko) 2021-04-06 2021-06-03 이진욱 풀 프리존 인덕션 레인지
KR102295326B1 (ko) 2020-07-16 2021-08-27 이진욱 인덕션 레인지

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0773964A (ja) * 1993-09-02 1995-03-17 Sharp Corp 電磁調理器
KR19990010136A (ko) * 1997-07-15 1999-02-05 황인길 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식방법
KR20120015079A (ko) * 2010-08-11 2012-02-21 엘지전자 주식회사 가스 조리기기

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0773964A (ja) * 1993-09-02 1995-03-17 Sharp Corp 電磁調理器
KR19990010136A (ko) * 1997-07-15 1999-02-05 황인길 패턴 인식 장치 및 이를 이용한 그라운드 본딩 위치 인식방법
KR20120015079A (ko) * 2010-08-11 2012-02-21 엘지전자 주식회사 가스 조리기기

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180098470A (ko) 2017-02-25 2018-09-04 주식회사 지디엠인덕션 다열 인덕션 레인지
KR20180124245A (ko) * 2017-05-11 2018-11-21 쿠쿠전자 주식회사 전기레인지
KR102346115B1 (ko) * 2017-05-11 2022-01-03 쿠쿠전자 주식회사 전기레인지
CN107763678A (zh) * 2017-11-22 2018-03-06 孝感华工高理电子有限公司 一种快速感测温度用感温探头及电磁炉
KR101987919B1 (ko) 2018-10-23 2019-06-12 코박스 주식회사 상하 가열 방식의 인덕션레인지 및 그의 구동방법
US11665789B2 (en) 2018-10-23 2023-05-30 Kovax Co., Ltd. Induction range of upper and lower heating type and driving method thereof
WO2020145763A1 (ko) 2019-01-11 2020-07-16 엘지전자 주식회사 조리기기
KR20210007294A (ko) 2019-07-10 2021-01-20 엘지전자 주식회사 조리기기
KR102295326B1 (ko) 2020-07-16 2021-08-27 이진욱 인덕션 레인지
KR102260903B1 (ko) 2021-04-06 2021-06-03 이진욱 풀 프리존 인덕션 레인지

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