JP3385933B2 - ワイヤボンディングにおけるセカンドボンディング点の検査方法 - Google Patents
ワイヤボンディングにおけるセカンドボンディング点の検査方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップと基板を接
続するワイヤボンディングにおけるセカンドボンディン
グ点の検査方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】チップと、このチップが搭載されたリー
ドフレームやプリント基板などの基板をワイヤで接続す
るワイヤボンディングは、次のようにして行われる。ま
ず、キャピラリツールの下端部から下方へ導出されたワ
イヤの下端部とトーチとの間で電気的にスパークを発生
させ、ワイヤの下端部にボールを形成した後、キャピラ
リツールを下降させてボールを基板に搭載されたチップ
の上面にボンディングする（以下、「１ｓｔ（ファース
ト）ボンディング」という）。次いで、キャピラリツー
ルを一旦基板の上方に移動させた後に、キャピラリツー
ルの下端部を所定の軌跡を描かせながら下降させワイヤ
を基板にボンディングする（以下、「２ｎｄ（セカン
ド）ボンディング」という）。そしてワイヤボンディン
グ後には、チップやワイヤを保護するため樹脂封止が行
われる。 【０００３】この樹脂封止に先立って、ワイヤボンディ
ングの状態を確認するための検査が行われ、正常なワイ
ヤボンディングが行われているか否かが検査される。セ
カンドボンディング点について行われる検査では、ワイ
ヤの先端部の平面視して三日月型につぶれた部分、いわ
ゆるクレセントの大きさや形状（代表的な指標としてク
レセントの長さや幅が用いられる）が検出の対象とな
る。これらを検出することにより、ボンディングが正常
に行われたか否かを検査できるとともに、ボンディング
圧力やボンディング位置など、ボンディング装置のボン
ディング条件の設定に何らかの異常があるか否かを推定
することができる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】クレセントの形状はキ
ャピラリツールの下端部によってつぶされる時の各種の
要因により様々に変化し、一様な大きさや形状とはなら
ない。この要因の１つとして、超音波振動の方向があ
る。キャピラリツールはワイヤをパッドに押しつけると
き１ミクロン程度の振幅で振動しながらワイヤをパッド
に押しつけてボンディングするが、この超音波振動の方
向はワイヤボンディング装置上では固定され一定方向と
なっている。ところが、ボンディングワイヤはチップの
パッドから放射状に配列されているため、超音波振動の
方向とワイヤの延出方向とはワイヤによってそれぞれ異
なっている。 【０００５】超音波振動とワイヤの方向が異なると、ワ
イヤの材質である金がキャピラリツールによって延伸さ
れる方向が異なることから、ボンディング動作が正常に
行われている場合でもクレセントの形状、すなわちクレ
セントの長さや幅はワイヤによってそれぞれ異なる。し
たがって、ボンディング動作が正常に行われたか否かを
適切に判断するためには、超音波振動の方向とワイヤの
角度を考慮に入れることが望ましい。 【０００６】しかしながら、従来のワイヤボンディング
点の検査方法では、クレセント形状を判定する判定基準
値、すなわち基準のクレセント幅、クレセント長さを決
定するに際し上記角度は考慮されず、すべてのワイヤに
ついて同一の判定基準値が適用されていた。このため、
すべての角度範囲のワイヤのクレセント幅、長さをカバ
ーする必要上、異常判定の基準の幅が必要以上に広くな
りすぎる結果となった。すなわち個々のワイヤについて
みれば判定基準値は必ずしも適切でなく、本来ならば異
常と判定されるべきクレセント形状が見過ごされる結果
となり、適切なセカンドボンディング点の検査が行われ
ず、検査の信頼性が低いという問題点があった。 【０００７】そこで本発明は、セカンドボンディング点
の検査を高い信頼性を以て行うことができるワイヤボン
ディングにおけるセカンドボンディング点の検査方法を
提供することを目的とする。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンディ
ングにおけるセカンドボンディング点の検査方法は、基
板のパッドのボンディング点をカメラにより撮像する工
程と、得られた画像データに基づいてセカンドボンディ
ング点のクレセントの幅と長さを求める工程と、検査の
対象となるワイヤの水平投影面上での角度に基づいてク
レセントの幅と長さの判定パラメータを設定する工程
と、この判定パラメータを用いて前記クレセントの幅と
長さの合否を判定する工程とを含む。 【０００９】 【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、検査
の対象となるワイヤの水平投影面上での角度に基づいて
クレセントの幅と長さを判定する判定基準パラメータを
変更することにより、各ワイヤごとに適正な基準パラメ
ータを用いてクレセント形状の合否判定を行うことがで
き、セカンドボンディング点の検査を高い信頼性で行う
ことができる。 【００１０】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態のワイヤボン
ディングにおけるセカンドボンディング点の検査装置の
構成を示すブロック図、図２は同ワイヤボンディングを
行う基板の平面図、図３は同セカンドボンディング点の
検査のフローチャート、図４は同セカンドボンディング
点の拡大画像図、図５（ａ）、（ｂ）は同セカンドボン
ディング点の拡大画像図、図６は同セカンドボンディン
グ点の検査の判定パラメータテーブルである。 【００１１】まず、図１を参照してワイヤボンディング
におけるボンディング点の検査装置の構成を説明する。
図１において、ステージ１上には基板２が載置されてい
る。基板２上にはチップ４が搭載されている。基板２の
パッド３とチップ４のパッド５はワイヤ６によってボン
ディングされている。ステージ１の上方にはＸテーブル
９及びＹテーブル１０より成る可動テーブル１１が配設
されている。可動テーブル１１にはカメラ８が装着され
ている。カメラ８は可動テーブル１１によりＸ方向やＹ
方向に水平移動し、チップ４や基板２を撮像する。カメ
ラ８の下方には照明部７が装着されている。照明部７は
撮像時にチップ４や基板２を上方より照明する。 【００１２】カメラ８にはＡＤ変換部１２が接続されて
いる。ＡＤ変換部１２は撮像データを画像データにＡＤ
変換する。画像記憶部１３はＡＤ変換された画像データ
を記憶する。検査処理部１４はボンディング点の画像デ
ータに基づき、エッジのサーチや求められたエッジ点の
近似演算などの処理を行う。記憶部１５は、ボンディン
グ座標データ、ワイヤサイズなどワイヤボンディング時
に使用したデータ及び検出された判定値などを記憶す
る。表示部１６は検査画面を表示するモニタである。 【００１３】次に、図２を参照して検査の対象となるワ
イヤボンディング点について説明する。図２において、
基板２上には、チップ４が搭載されている。チップ４の
上面には縁部に沿って多数のパッド５が形成されてい
る。また、基板２上にはチップ４のそれぞれのパッド５
に対応した位置にパッド３が形成されている。チップ４
のパッド５と基板２のパッド３はワイヤ６で接続されて
いる。チップ４のパッド５のボンディング点はファース
トボンディング点２０であり、基板２のパッド３のボン
ディング点はセカンドボンディング点３０である。 【００１４】このワイヤボンディングにおけるセカンド
ボンディング点の検査装置は上記のような構成より成
り、以下、ボンディング点の検査方法について図３のフ
ローに沿って説明する。まず、図１に示すようにチップ
４が搭載された基板２がステージ１上に載置される。次
に可動テーブル１１を駆動してカメラ８を検査対象であ
るセカンドボンディング点３０の上方に移動させ、照明
部７を点灯してカメラ８によりセカンドボンディング点
３０を撮像する（ＳＴ１）。撮像されたデータはＡＤ変
換部１２を経て画像記憶部１３に送られ、画像データと
して記憶される。 【００１５】この画像データは検査処理部１４に読み込
まれ、画像データに基づいて画像データに基づいて画像
処理の手法によって図４に示すようにクレセントの形状
を検出する。図４において、６はワイヤを示す画像であ
り、ワイヤ６の先端はパッド３上でキャピラリツールに
よって押圧されることによってつぶされ、３ケ月形状の
傾斜部分（クレセント）６ａとなっている。図４の３１
はキャピラリツールの先端部がパッド３上に押しつけら
れた圧痕である。クレセント形状が検出されたならば、
クレセント形状を代表する指標としてクレセントの長さ
Ｌおよび幅Ｗを求める（ＳＴ２）。 【００１６】ここで、キャピラリツールの超音波振動の
方向とクレセント形状の関係について説明する。図５
（ａ）、（ｂ）は超音波振動がワイヤの方向と平行な場
合、および直交している場合のクレセント形状の画像図
を示している。図５（ａ）の例では、ワイヤ６の延出方
向と超音波振動の方向（矢印ＵＳ参照）とが同じであ
り、ワイヤ６の先端部は長手方向に押し延ばされ長さＬ
１が大きい形状となっている。これに対して図５（ｂ）
に示す例では、超音波振動の方向（矢印ＵＳ参照）はワ
イヤ６と直交しているため、幅方向に押し延ばされ、幅
Ｗ２が大きい形状となっている。このように同一のワイ
ヤ６であっても、超音波振動の方向が異なる場合にはク
レセント形状に明瞭な違いが現れる。 【００１７】次に検査対象のワイヤ６の水平面上の投影
角度、すなわち１ｓｔボンディング点および２ｎｄボン
ディング点を結ぶ直線が基線（チップの子午線）となす
角度θ（図２参照）を求める（ＳＴ３）。次いで、投影
角度に基づいて当該検査対象のワイヤ６について判定パ
ラメータを設定する（ＳＴ４）。 【００１８】ここで判定パラメータについて説明する。
クレセントの長さＬ、幅Ｗにはそれぞれ許容範囲を規定
する上限値、下限値が定められている。そしてこの上限
値、下限値として、ワイヤの投影角度θにより異なった
値が設定される。本実施の形態では、投影角度（０〜３
６０度）を８区分に分割し、それぞれの区分にしたがっ
て異なった上限値、下限値を定めている。図５に示すよ
うに、投影角度の各区分について、長さＬの下限値ａｍ
ｉｎ、上限値ａｍａｘ、幅Ｗの下限値ｂｍｉｎ、上限値
ｂｍａｘが定められている。 【００１９】次に、このパラメータに基づいてクレセン
トの長さＬ、幅Ｗの良否判定を行う。長さＬ、幅Ｗのそ
れぞれについて判定パラメータの許容範囲内であれば
（すなわち、ａｍｉｎ、＜ Ｌ ＜ａｍａｘ、かつｂｍ
ｉｎ＜ Ｗ ＜ｂｍａｘ）、良判定がなされる。また、
長さＬ、幅Ｗのいずれかについて許容範囲をはずれてい
れば不良判定がなされる。 【００２０】このように、検査対象のワイヤ６に対して
ワイヤ６の投影角度θに基づいてより適切な判定パラメ
ータを設定することにより、キャピラリツールの超音波
振動のワイヤ６に対する方向がワイヤごとに異なること
によるクレセント形状の合否判定への影響を補正するこ
とができる。 【００２１】 【発明の効果】本発明によれば、検査の対象となるワイ
ヤの水平投影面上での角度に基づいてクレセントの長さ
と幅を判定する判定パラメータを変更するようにしてい
るので、キャピラリツールの超音波振動のワイヤに対す
る方向がワイヤごとに異なることによるクレセント形状
の合否判定への影響を補正して、各ワイヤごとに適正な
基準パラメータを用いてクレセント形状の合否判定を行
うことができ、したがってボンディング動作の異常を高
い信頼性を以て検出することができる。
続するワイヤボンディングにおけるセカンドボンディン
グ点の検査方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】チップと、このチップが搭載されたリー
ドフレームやプリント基板などの基板をワイヤで接続す
るワイヤボンディングは、次のようにして行われる。ま
ず、キャピラリツールの下端部から下方へ導出されたワ
イヤの下端部とトーチとの間で電気的にスパークを発生
させ、ワイヤの下端部にボールを形成した後、キャピラ
リツールを下降させてボールを基板に搭載されたチップ
の上面にボンディングする（以下、「１ｓｔ（ファース
ト）ボンディング」という）。次いで、キャピラリツー
ルを一旦基板の上方に移動させた後に、キャピラリツー
ルの下端部を所定の軌跡を描かせながら下降させワイヤ
を基板にボンディングする（以下、「２ｎｄ（セカン
ド）ボンディング」という）。そしてワイヤボンディン
グ後には、チップやワイヤを保護するため樹脂封止が行
われる。 【０００３】この樹脂封止に先立って、ワイヤボンディ
ングの状態を確認するための検査が行われ、正常なワイ
ヤボンディングが行われているか否かが検査される。セ
カンドボンディング点について行われる検査では、ワイ
ヤの先端部の平面視して三日月型につぶれた部分、いわ
ゆるクレセントの大きさや形状（代表的な指標としてク
レセントの長さや幅が用いられる）が検出の対象とな
る。これらを検出することにより、ボンディングが正常
に行われたか否かを検査できるとともに、ボンディング
圧力やボンディング位置など、ボンディング装置のボン
ディング条件の設定に何らかの異常があるか否かを推定
することができる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】クレセントの形状はキ
ャピラリツールの下端部によってつぶされる時の各種の
要因により様々に変化し、一様な大きさや形状とはなら
ない。この要因の１つとして、超音波振動の方向があ
る。キャピラリツールはワイヤをパッドに押しつけると
き１ミクロン程度の振幅で振動しながらワイヤをパッド
に押しつけてボンディングするが、この超音波振動の方
向はワイヤボンディング装置上では固定され一定方向と
なっている。ところが、ボンディングワイヤはチップの
パッドから放射状に配列されているため、超音波振動の
方向とワイヤの延出方向とはワイヤによってそれぞれ異
なっている。 【０００５】超音波振動とワイヤの方向が異なると、ワ
イヤの材質である金がキャピラリツールによって延伸さ
れる方向が異なることから、ボンディング動作が正常に
行われている場合でもクレセントの形状、すなわちクレ
セントの長さや幅はワイヤによってそれぞれ異なる。し
たがって、ボンディング動作が正常に行われたか否かを
適切に判断するためには、超音波振動の方向とワイヤの
角度を考慮に入れることが望ましい。 【０００６】しかしながら、従来のワイヤボンディング
点の検査方法では、クレセント形状を判定する判定基準
値、すなわち基準のクレセント幅、クレセント長さを決
定するに際し上記角度は考慮されず、すべてのワイヤに
ついて同一の判定基準値が適用されていた。このため、
すべての角度範囲のワイヤのクレセント幅、長さをカバ
ーする必要上、異常判定の基準の幅が必要以上に広くな
りすぎる結果となった。すなわち個々のワイヤについて
みれば判定基準値は必ずしも適切でなく、本来ならば異
常と判定されるべきクレセント形状が見過ごされる結果
となり、適切なセカンドボンディング点の検査が行われ
ず、検査の信頼性が低いという問題点があった。 【０００７】そこで本発明は、セカンドボンディング点
の検査を高い信頼性を以て行うことができるワイヤボン
ディングにおけるセカンドボンディング点の検査方法を
提供することを目的とする。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンディ
ングにおけるセカンドボンディング点の検査方法は、基
板のパッドのボンディング点をカメラにより撮像する工
程と、得られた画像データに基づいてセカンドボンディ
ング点のクレセントの幅と長さを求める工程と、検査の
対象となるワイヤの水平投影面上での角度に基づいてク
レセントの幅と長さの判定パラメータを設定する工程
と、この判定パラメータを用いて前記クレセントの幅と
長さの合否を判定する工程とを含む。 【０００９】 【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、検査
の対象となるワイヤの水平投影面上での角度に基づいて
クレセントの幅と長さを判定する判定基準パラメータを
変更することにより、各ワイヤごとに適正な基準パラメ
ータを用いてクレセント形状の合否判定を行うことがで
き、セカンドボンディング点の検査を高い信頼性で行う
ことができる。 【００１０】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態のワイヤボン
ディングにおけるセカンドボンディング点の検査装置の
構成を示すブロック図、図２は同ワイヤボンディングを
行う基板の平面図、図３は同セカンドボンディング点の
検査のフローチャート、図４は同セカンドボンディング
点の拡大画像図、図５（ａ）、（ｂ）は同セカンドボン
ディング点の拡大画像図、図６は同セカンドボンディン
グ点の検査の判定パラメータテーブルである。 【００１１】まず、図１を参照してワイヤボンディング
におけるボンディング点の検査装置の構成を説明する。
図１において、ステージ１上には基板２が載置されてい
る。基板２上にはチップ４が搭載されている。基板２の
パッド３とチップ４のパッド５はワイヤ６によってボン
ディングされている。ステージ１の上方にはＸテーブル
９及びＹテーブル１０より成る可動テーブル１１が配設
されている。可動テーブル１１にはカメラ８が装着され
ている。カメラ８は可動テーブル１１によりＸ方向やＹ
方向に水平移動し、チップ４や基板２を撮像する。カメ
ラ８の下方には照明部７が装着されている。照明部７は
撮像時にチップ４や基板２を上方より照明する。 【００１２】カメラ８にはＡＤ変換部１２が接続されて
いる。ＡＤ変換部１２は撮像データを画像データにＡＤ
変換する。画像記憶部１３はＡＤ変換された画像データ
を記憶する。検査処理部１４はボンディング点の画像デ
ータに基づき、エッジのサーチや求められたエッジ点の
近似演算などの処理を行う。記憶部１５は、ボンディン
グ座標データ、ワイヤサイズなどワイヤボンディング時
に使用したデータ及び検出された判定値などを記憶す
る。表示部１６は検査画面を表示するモニタである。 【００１３】次に、図２を参照して検査の対象となるワ
イヤボンディング点について説明する。図２において、
基板２上には、チップ４が搭載されている。チップ４の
上面には縁部に沿って多数のパッド５が形成されてい
る。また、基板２上にはチップ４のそれぞれのパッド５
に対応した位置にパッド３が形成されている。チップ４
のパッド５と基板２のパッド３はワイヤ６で接続されて
いる。チップ４のパッド５のボンディング点はファース
トボンディング点２０であり、基板２のパッド３のボン
ディング点はセカンドボンディング点３０である。 【００１４】このワイヤボンディングにおけるセカンド
ボンディング点の検査装置は上記のような構成より成
り、以下、ボンディング点の検査方法について図３のフ
ローに沿って説明する。まず、図１に示すようにチップ
４が搭載された基板２がステージ１上に載置される。次
に可動テーブル１１を駆動してカメラ８を検査対象であ
るセカンドボンディング点３０の上方に移動させ、照明
部７を点灯してカメラ８によりセカンドボンディング点
３０を撮像する（ＳＴ１）。撮像されたデータはＡＤ変
換部１２を経て画像記憶部１３に送られ、画像データと
して記憶される。 【００１５】この画像データは検査処理部１４に読み込
まれ、画像データに基づいて画像データに基づいて画像
処理の手法によって図４に示すようにクレセントの形状
を検出する。図４において、６はワイヤを示す画像であ
り、ワイヤ６の先端はパッド３上でキャピラリツールに
よって押圧されることによってつぶされ、３ケ月形状の
傾斜部分（クレセント）６ａとなっている。図４の３１
はキャピラリツールの先端部がパッド３上に押しつけら
れた圧痕である。クレセント形状が検出されたならば、
クレセント形状を代表する指標としてクレセントの長さ
Ｌおよび幅Ｗを求める（ＳＴ２）。 【００１６】ここで、キャピラリツールの超音波振動の
方向とクレセント形状の関係について説明する。図５
（ａ）、（ｂ）は超音波振動がワイヤの方向と平行な場
合、および直交している場合のクレセント形状の画像図
を示している。図５（ａ）の例では、ワイヤ６の延出方
向と超音波振動の方向（矢印ＵＳ参照）とが同じであ
り、ワイヤ６の先端部は長手方向に押し延ばされ長さＬ
１が大きい形状となっている。これに対して図５（ｂ）
に示す例では、超音波振動の方向（矢印ＵＳ参照）はワ
イヤ６と直交しているため、幅方向に押し延ばされ、幅
Ｗ２が大きい形状となっている。このように同一のワイ
ヤ６であっても、超音波振動の方向が異なる場合にはク
レセント形状に明瞭な違いが現れる。 【００１７】次に検査対象のワイヤ６の水平面上の投影
角度、すなわち１ｓｔボンディング点および２ｎｄボン
ディング点を結ぶ直線が基線（チップの子午線）となす
角度θ（図２参照）を求める（ＳＴ３）。次いで、投影
角度に基づいて当該検査対象のワイヤ６について判定パ
ラメータを設定する（ＳＴ４）。 【００１８】ここで判定パラメータについて説明する。
クレセントの長さＬ、幅Ｗにはそれぞれ許容範囲を規定
する上限値、下限値が定められている。そしてこの上限
値、下限値として、ワイヤの投影角度θにより異なった
値が設定される。本実施の形態では、投影角度（０〜３
６０度）を８区分に分割し、それぞれの区分にしたがっ
て異なった上限値、下限値を定めている。図５に示すよ
うに、投影角度の各区分について、長さＬの下限値ａｍ
ｉｎ、上限値ａｍａｘ、幅Ｗの下限値ｂｍｉｎ、上限値
ｂｍａｘが定められている。 【００１９】次に、このパラメータに基づいてクレセン
トの長さＬ、幅Ｗの良否判定を行う。長さＬ、幅Ｗのそ
れぞれについて判定パラメータの許容範囲内であれば
（すなわち、ａｍｉｎ、＜ Ｌ ＜ａｍａｘ、かつｂｍ
ｉｎ＜ Ｗ ＜ｂｍａｘ）、良判定がなされる。また、
長さＬ、幅Ｗのいずれかについて許容範囲をはずれてい
れば不良判定がなされる。 【００２０】このように、検査対象のワイヤ６に対して
ワイヤ６の投影角度θに基づいてより適切な判定パラメ
ータを設定することにより、キャピラリツールの超音波
振動のワイヤ６に対する方向がワイヤごとに異なること
によるクレセント形状の合否判定への影響を補正するこ
とができる。 【００２１】 【発明の効果】本発明によれば、検査の対象となるワイ
ヤの水平投影面上での角度に基づいてクレセントの長さ
と幅を判定する判定パラメータを変更するようにしてい
るので、キャピラリツールの超音波振動のワイヤに対す
る方向がワイヤごとに異なることによるクレセント形状
の合否判定への影響を補正して、各ワイヤごとに適正な
基準パラメータを用いてクレセント形状の合否判定を行
うことができ、したがってボンディング動作の異常を高
い信頼性を以て検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のワイヤボンディングに
おけるセカンドボンディング点の検査装置の構成を示す
ブロック図 【図２】本発明の一実施の形態のワイヤボンディングを
行う基板の平面図 【図３】本発明の一実施の形態のセカンドボンディング
点の検査のフローチャート 【図４】本発明の一実施の形態のセカンドボンディング
点の拡大画像図 【図５】（ａ）本発明の一実施の形態のセカンドボンデ
ィング点の拡大画像図（ｂ）本発明の一実施の形態のセ
カンドボンディング点の拡大画像図 【図６】本発明の一実施の形態のセカンドボンディング
点の検査の判定パラメータテーブルを示す図 【符号の説明】 ２ 基板 ３ パッド ４ チップ ５ パッド ６ ワイヤ ６ａ クレセント ７ 照明部 ８ カメラ １１ 可動テーブル １３ 画像記憶部 １４ 検査処理部 １５ 記憶部 １６ 表示部 ２０ ファーストボンディング点 ３０ セカンドボンディング点 Ｌ クレセント長さ Ｗ クレセント幅
おけるセカンドボンディング点の検査装置の構成を示す
ブロック図 【図２】本発明の一実施の形態のワイヤボンディングを
行う基板の平面図 【図３】本発明の一実施の形態のセカンドボンディング
点の検査のフローチャート 【図４】本発明の一実施の形態のセカンドボンディング
点の拡大画像図 【図５】（ａ）本発明の一実施の形態のセカンドボンデ
ィング点の拡大画像図（ｂ）本発明の一実施の形態のセ
カンドボンディング点の拡大画像図 【図６】本発明の一実施の形態のセカンドボンディング
点の検査の判定パラメータテーブルを示す図 【符号の説明】 ２ 基板 ３ パッド ４ チップ ５ パッド ６ ワイヤ ６ａ クレセント ７ 照明部 ８ カメラ １１ 可動テーブル １３ 画像記憶部 １４ 検査処理部 １５ 記憶部 １６ 表示部 ２０ ファーストボンディング点 ３０ セカンドボンディング点 Ｌ クレセント長さ Ｗ クレセント幅
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01B 11/00 - 11/30
G01N 21/84 - 21/958
G06T 1/00 - 9/40
H01L 21/60 - 21/607
H01L 21/66
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】基板のパッドのボンディング点をカメラに
より撮像する工程と、得られた画像データに基づいてセ
カンドボンディング点のクレセントの幅と長さを求める
工程と、検査の対象となるワイヤの水平投影面上での角
度に基づいてクレセントの幅と長さの判定パラメータを
設定する工程と、この判定パラメータを用いて前記クレ
セントの幅と長さの合否を判定する工程とを含むことを
特徴とするワイヤボンディングにおけるセカンドボンデ
ィング点の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24243597A JP3385933B2 (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | ワイヤボンディングにおけるセカンドボンディング点の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24243597A JP3385933B2 (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | ワイヤボンディングにおけるセカンドボンディング点の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1183441A JPH1183441A (ja) | 1999-03-26 |
| JP3385933B2 true JP3385933B2 (ja) | 2003-03-10 |
Family
ID=17089057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24243597A Expired - Fee Related JP3385933B2 (ja) | 1997-09-08 | 1997-09-08 | ワイヤボンディングにおけるセカンドボンディング点の検査方法 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP3385933B2 (ja) |
-
1997
- 1997-09-08 JP JP24243597A patent/JP3385933B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1183441A (ja) | 1999-03-26 |
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