JPH01284979A - 画像認識装置 - Google Patents
画像認識装置Info
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- JPH01284979A JPH01284979A JP63113473A JP11347388A JPH01284979A JP H01284979 A JPH01284979 A JP H01284979A JP 63113473 A JP63113473 A JP 63113473A JP 11347388 A JP11347388 A JP 11347388A JP H01284979 A JPH01284979 A JP H01284979A
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 11
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 abstract 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
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- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、集積回路チップおよびこれを載せた検査基
板の相互位置検出や形状検査等に用いられる画像認識装
置に関するものである。
板の相互位置検出や形状検査等に用いられる画像認識装
置に関するものである。
第３図は例えば特開昭５９−８１７６７号公報に示され
た従来の画像認識装置を示す断面図であり、図において
、１はカメラ、２は集積回路チップ（以下、ＩＣチップ
という）、３はＩＣチップ２を載せた検査基板、４は検
査ステージ、５は画像認識装置の各ブロックを制御する
制御系、６はＩＣチップ２や検査基板３である対象物を
照らす照明、７はカメラコントローラ、８はカメラコン
トローラ７からのアナログ信号をディジタル信号に変換
するアナログ／ディジタル変換回路（以下、Ａ／Ｄ交換
回路という）、１０はディジタル変換した画像データを
格納する画像メモリ、１１は形状検査を行う画像処理回
路である。 次に動作について説明する。まず、検査の対象物である
ＩＣチップ２と検査基板３をカメラ１により撮像し、こ
れらの撮像信号をカメラコントローラ７を経由してＡ／
Ｄ変換回路８へ入力する。 このＡ／Ｄ変換回路８では予め設定した適当なしきい値
によってアナログ信号を２値化し、つまりディジタル信
号に変換して、画像メモリ１０に入力する。この画像メ
モリ１０はそのディジタルデータを格納し、続いて画像
処理回路１１がその格納したディジタル信号である画像
データを取り込み、所定の画像処理を行うことにより、
対象物の認識並びに形状検査を行う。
た従来の画像認識装置を示す断面図であり、図において
、１はカメラ、２は集積回路チップ（以下、ＩＣチップ
という）、３はＩＣチップ２を載せた検査基板、４は検
査ステージ、５は画像認識装置の各ブロックを制御する
制御系、６はＩＣチップ２や検査基板３である対象物を
照らす照明、７はカメラコントローラ、８はカメラコン
トローラ７からのアナログ信号をディジタル信号に変換
するアナログ／ディジタル変換回路（以下、Ａ／Ｄ交換
回路という）、１０はディジタル変換した画像データを
格納する画像メモリ、１１は形状検査を行う画像処理回
路である。 次に動作について説明する。まず、検査の対象物である
ＩＣチップ２と検査基板３をカメラ１により撮像し、こ
れらの撮像信号をカメラコントローラ７を経由してＡ／
Ｄ変換回路８へ入力する。 このＡ／Ｄ変換回路８では予め設定した適当なしきい値
によってアナログ信号を２値化し、つまりディジタル信
号に変換して、画像メモリ１０に入力する。この画像メ
モリ１０はそのディジタルデータを格納し、続いて画像
処理回路１１がその格納したディジタル信号である画像
データを取り込み、所定の画像処理を行うことにより、
対象物の認識並びに形状検査を行う。
従来の画像認識装置は以上のように構成されているので
、対象物の表面各部の光反射率が異なる対象物を認識す
る場合には、上記各部分を１度に認識することが困難で
、このため各部分を順に認識する必要があり、対象物の
認識および形状検査の効率が悪いなどの問題点があった
。 この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、検査の対象物において、表面の反射率が異な
る複数の部分を、同時に最適なレベルで２値化できると
ともに、効率良くしかも精度の高い画像データを得るこ
とができる画像認識装置を得ることを目的とする。
、対象物の表面各部の光反射率が異なる対象物を認識す
る場合には、上記各部分を１度に認識することが困難で
、このため各部分を順に認識する必要があり、対象物の
認識および形状検査の効率が悪いなどの問題点があった
。 この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、検査の対象物において、表面の反射率が異な
る複数の部分を、同時に最適なレベルで２値化できると
ともに、効率良くしかも精度の高い画像データを得るこ
とができる画像認識装置を得ることを目的とする。
この発明に係る画像認識装置は、撮像データの一画面内
のアドレスにもとづいて、領域指定回路がその一画面を
対象物の光の反射率に応じて複数領域に分割するように
なし、さらに２値化しきい個選択回路が、上記分割した
画面ごとに最適なしきい値を設定して、その値をアナロ
グ／ディジタル変換回路に入力するような構成としたも
のである。
のアドレスにもとづいて、領域指定回路がその一画面を
対象物の光の反射率に応じて複数領域に分割するように
なし、さらに２値化しきい個選択回路が、上記分割した
画面ごとに最適なしきい値を設定して、その値をアナロ
グ／ディジタル変換回路に入力するような構成としたも
のである。
この発明における２値化しきい個選択回路は、領域指定
回路で分割した一画面の各領域に対して、個別のしきい
値を設定し、これをアナログ／ディジタル変換回路で２
値化するようにしたので、検査の対象物における反射率
の異なる複数部分を、一視野内で最適かつ高精度に２値
化するように機能する。
回路で分割した一画面の各領域に対して、個別のしきい
値を設定し、これをアナログ／ディジタル変換回路で２
値化するようにしたので、検査の対象物における反射率
の異なる複数部分を、一視野内で最適かつ高精度に２値
化するように機能する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１はカメラ、２は検査の対象物であるＩＣ
チップ、３は同じく検査の対象物である検査基板、４は
検査ステージ、５は画像認識装置の各ブロックを制御す
る制御系、６は対象物を照らす照明、７はカメラコント
ローラ、８はカメラコントローラ７からのアナログ信号
をディジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路、１０は画
像メモリ、１１は形状検査を行う画像処理回路、１２は
カメラコントローラ７に接続され、一視野内の領域を指
定する領域指定回路、１３は各領域に応じてしきい値を
選択する２値化しきい個選択回路である。 次に動作について説明する。まず、検査の対象物である
ＩＣチップ２と基板３を、カメラ１により撮像し、この
撮像信号をカメラコントローラ７を経由してＡ／Ｄ変換
回路８に取り込む。Ａ／Ｄ変換回路８では指定されたし
きい値で上記撮像信号を２値化して画像メモリ１０に格
納させ、さらに画像処理回路１１にて対象物の認識並び
に形状検査を行う。一方、カメラコントローラ７からの
同期信号は領域指定回路１２に取り込まれる。領域指定
回路１２では、この同期信号から現在出力中の画信号に
対する一画面内のアドレスを算出する。また、あらかじ
め一画面を、第２図（ｄ）に示すような２つの領域Ａ、
Ｂに分割する。この例では、第２図（ａ）に示すように
常にＩＣチップ２と検査基板３を一視野で撮像するもの
とし、上部にＩＣチップ２が、下部に検査基板３がそれ
ぞれ位置するものとする。この時、ＩＣチップ２の表面
と検査基板３の表面は物性上の違いなどにより光の反射
率が異なるため、ＩＣチップ２側に最適なしきい値で２
値化すると、例えば第２図（ｂ）のように検査基板３側
のステッチパッド１６部分が適切に２値化できない。逆
に、検査基板３側に最適なしきい値で２値化すると、例
えば第２図（Ｃ）のようにＩＣチップ２側のＩＣバッド
１５の部分が適切に２値化できない。そこで、上記領域
Ａに対してはＩｃチップ２側に最適なしきい値を設定し
、一方、領域Ｂに対しては検査基板３側に最適なしきい
値を設定する。 このため、領域指定回路１２は現在出力中の画信号の一
画面内のアドレスが領域Ａ、領領域のどちらかに属する
かを判別し、その結果により２値化しきい値選択回路１
３が上記２つのしきい値のうち適切なものの選択を行う
。そして、この選択したしきい値に基づいて、その画信
号をＡ／Ｄ変換回路８で２値化し、つまりディジタル信
号に変換して画像メモリ１０へ格納する。このように出
力されている画信号に同期して、実時間でしきい値の選
択および設定を行い、各領域Ａ、Ｂに最適なしきい値で
２値化を行うことによって、第２図（ｅ）に示すように
ＩＣチップ２および検査基板３が共に最適に２値化され
た画像データを得ることができる。 このようにして得られた画像データは、画像処理回路１
１によって所定の処理を行うことにより、例えば各ＩＣ
パッド１５やステッチパッド１６に対するボンディング
ワイヤ１４のボンディングの良、不良などの検査などを
、高精度にて効率的に実施できる。 なお、上記実施例ではＩＣチップ２を実装したハイブリ
ッド基板のボンディングワイヤの形状検査について説明
したが、−船釣な画像認識やパターン認識あるいは認識
マーク等による位置検出にも利用できる。 また、上記実施例では一画面を分割する領域を２つの長
方形としたが、２以上の任意の形状としてもよい。 更に、−視野の分割パターンを、分割数、形状。 設定しきい値の異なる複数パターンに設定し、認識場所
に応じて随時選択するようにしてもよく、上記実施例と
同様の効果を奏する。
図において、１はカメラ、２は検査の対象物であるＩＣ
チップ、３は同じく検査の対象物である検査基板、４は
検査ステージ、５は画像認識装置の各ブロックを制御す
る制御系、６は対象物を照らす照明、７はカメラコント
ローラ、８はカメラコントローラ７からのアナログ信号
をディジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路、１０は画
像メモリ、１１は形状検査を行う画像処理回路、１２は
カメラコントローラ７に接続され、一視野内の領域を指
定する領域指定回路、１３は各領域に応じてしきい値を
選択する２値化しきい個選択回路である。 次に動作について説明する。まず、検査の対象物である
ＩＣチップ２と基板３を、カメラ１により撮像し、この
撮像信号をカメラコントローラ７を経由してＡ／Ｄ変換
回路８に取り込む。Ａ／Ｄ変換回路８では指定されたし
きい値で上記撮像信号を２値化して画像メモリ１０に格
納させ、さらに画像処理回路１１にて対象物の認識並び
に形状検査を行う。一方、カメラコントローラ７からの
同期信号は領域指定回路１２に取り込まれる。領域指定
回路１２では、この同期信号から現在出力中の画信号に
対する一画面内のアドレスを算出する。また、あらかじ
め一画面を、第２図（ｄ）に示すような２つの領域Ａ、
Ｂに分割する。この例では、第２図（ａ）に示すように
常にＩＣチップ２と検査基板３を一視野で撮像するもの
とし、上部にＩＣチップ２が、下部に検査基板３がそれ
ぞれ位置するものとする。この時、ＩＣチップ２の表面
と検査基板３の表面は物性上の違いなどにより光の反射
率が異なるため、ＩＣチップ２側に最適なしきい値で２
値化すると、例えば第２図（ｂ）のように検査基板３側
のステッチパッド１６部分が適切に２値化できない。逆
に、検査基板３側に最適なしきい値で２値化すると、例
えば第２図（Ｃ）のようにＩＣチップ２側のＩＣバッド
１５の部分が適切に２値化できない。そこで、上記領域
Ａに対してはＩｃチップ２側に最適なしきい値を設定し
、一方、領域Ｂに対しては検査基板３側に最適なしきい
値を設定する。 このため、領域指定回路１２は現在出力中の画信号の一
画面内のアドレスが領域Ａ、領領域のどちらかに属する
かを判別し、その結果により２値化しきい値選択回路１
３が上記２つのしきい値のうち適切なものの選択を行う
。そして、この選択したしきい値に基づいて、その画信
号をＡ／Ｄ変換回路８で２値化し、つまりディジタル信
号に変換して画像メモリ１０へ格納する。このように出
力されている画信号に同期して、実時間でしきい値の選
択および設定を行い、各領域Ａ、Ｂに最適なしきい値で
２値化を行うことによって、第２図（ｅ）に示すように
ＩＣチップ２および検査基板３が共に最適に２値化され
た画像データを得ることができる。 このようにして得られた画像データは、画像処理回路１
１によって所定の処理を行うことにより、例えば各ＩＣ
パッド１５やステッチパッド１６に対するボンディング
ワイヤ１４のボンディングの良、不良などの検査などを
、高精度にて効率的に実施できる。 なお、上記実施例ではＩＣチップ２を実装したハイブリ
ッド基板のボンディングワイヤの形状検査について説明
したが、−船釣な画像認識やパターン認識あるいは認識
マーク等による位置検出にも利用できる。 また、上記実施例では一画面を分割する領域を２つの長
方形としたが、２以上の任意の形状としてもよい。 更に、−視野の分割パターンを、分割数、形状。 設定しきい値の異なる複数パターンに設定し、認識場所
に応じて随時選択するようにしてもよく、上記実施例と
同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば一画面を対象物の光の
反射率に応じて複数の領域に分割し、これらの各領域ご
とに個々の最適のしきい値を設定するように構成したの
で、上記対象物表面の反射率の異なる複数の部分を同時
に最適なレベルで２値化でき、このため効率が良くかつ
精度の高い画像認識が可能になり、上記対象物の形状検
査を高精度、高効率にて実現できるものが得られる効果
がある。
反射率に応じて複数の領域に分割し、これらの各領域ご
とに個々の最適のしきい値を設定するように構成したの
で、上記対象物表面の反射率の異なる複数の部分を同時
に最適なレベルで２値化でき、このため効率が良くかつ
精度の高い画像認識が可能になり、上記対象物の形状検
査を高精度、高効率にて実現できるものが得られる効果
がある。
第１図はこの発明の一実施例による画像認識装置を示す
ブロック接続図、第２図はしきい値と画面との関係を示
す説明図、第３図は従来の画像認識装置を示すブロック
接続図である。 ８はＡ／Ｄ変換回路、１１は画像処理回路、１２は領域
指定回路、１３は２値化しきい値選択回路。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 特 許 出 願 人 三菱電機株式会社（外２名） （ａ） （ｂ）（ｃ）
（ｄ）（ｅ）
ブロック接続図、第２図はしきい値と画面との関係を示
す説明図、第３図は従来の画像認識装置を示すブロック
接続図である。 ８はＡ／Ｄ変換回路、１１は画像処理回路、１２は領域
指定回路、１３は２値化しきい値選択回路。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 特 許 出 願 人 三菱電機株式会社（外２名） （ａ） （ｂ）（ｃ）
（ｄ）（ｅ）
Claims (1)
- 検査の対象物の撮像データを２値化するアナログ／デ
ィジタル変換回路と、上記２値化した撮像データにもと
づき画像処理を行って、上記対象物の形状検査を行う画
像処理回路とを備えた画像認識装置において、上記撮像
データの一画面内のアドレスにもとづき、この一画面を
上記対象物の光の反射率に応じて複数領域に分割する領
域指定回路と、上記分割した画面ごとに最適なしきい値
を設定して、これを上記アナログ／ディジタル変換回路
に入力する２値化しきい値選択回路とを設けたことを特
徴とする画像認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113473A JPH01284979A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 画像認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113473A JPH01284979A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 画像認識装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01284979A true JPH01284979A (ja) | 1989-11-16 |
Family
ID=14613150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63113473A Pending JPH01284979A (ja) | 1988-05-12 | 1988-05-12 | 画像認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01284979A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991012585A1 (en) * | 1990-02-16 | 1991-08-22 | Mitutoyo Corporation | Edge information extracting device and method thereof |
| JPH04255242A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング状態検査装置 |
-
1988
- 1988-05-12 JP JP63113473A patent/JPH01284979A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991012585A1 (en) * | 1990-02-16 | 1991-08-22 | Mitutoyo Corporation | Edge information extracting device and method thereof |
| GB2247140A (en) * | 1990-02-16 | 1992-02-19 | Mitutoyo Corp | Edge information extracting device and method thereof |
| GB2247140B (en) * | 1990-02-16 | 1994-08-31 | Mitutoyo Corp | Method and apparatus for extracting edge information |
| JPH04255242A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング状態検査装置 |
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