JP3333280B2 - ボンディングワイヤ検査方法 - Google Patents

ボンディングワイヤ検査方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンディング後の
ワイヤボンディング検査及び評価に関し、特にペレット
上のボンディング位置を画像処理により自動認識するワ
イヤボンディング検査方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ペレット上にワイヤボンディング
された後のボンディングワイヤ検査は顕微鏡等を使用に
よる人間の目視検査で行われており、特にペレット上の
ボンディング位置の認識は人間の直感(感覚)に任せら
れていた。
【0003】ところで、ワイヤボンディング後のボンデ
ィングワイヤのペレット上の形状は以下の通りである。
ペレット101に設けられたパッド102上にボンディ
ングワイヤ103の先端に形成されたボンディングボ−
ル104が接合している。該ボンディングボ−ル104
は平らに潰れ、その真中付近におわん型にインサイドチ
ャンファ105が盛り上がっており、該インサイドチャ
ンファ105からボンディングワイヤ103が続いてい
る(図6)。
【0004】従って、目視検査によりボンディングワイ
ヤのボンディング位置の認識をするには、インサイドチ
ャンファ105の位置を用いて判定していた。しかし、
目視検査では作業者によりばらつきが生じたり、手間が
かかっていた。
【0005】そのため、自動的にボンディング位置の認
識する方法が求められていた。その一つの方法として、
ペレット上方から光を照射する落射照明装置を用いた方
法である。上記落射照明装置を用いると、図7(a)に
示されるように、ボンディングワイヤ103とインサイ
ドチャンファ105を黒く、他の部分は白くなる画像が
作成される。しかし、ボンディングボ−ル104のエッ
ジ部分や回路パタ−ン106の一部までも黒く見え、更
にボンディングワイヤ103の影がそのワイヤの下方に
映っていると、インサイドチャンファ105のみを抽出
することは非常に複雑であり、画像処理に時間がかかっ
ていた。
【0006】また別の方法として、ペレット側面から光
を照射するリング照明装置を用いた方法がある。上記リ
ング照明装置を用いると、同図(b)に示されるよう
に、ボンディングワイヤ103とボンディングボ−ル1
04が白くなり、他の部分は黒くなる画像が作成され
る。この場合、インサイドチャンファ105はボンデイ
ングボ−ル104に含まれた画像であり区別がつかな
い。そのため、インサイドチャンファ105はボンディ
ングボ−ル104の中心に位置するものとして処理され
ている。しかし、図8の如く、インサイドチャンファ1
05がボンディングボ−ル104の中心に位置しない場
合にも、上記リング照明装置を用いた画像では図7
(b)と同じ画像が作成される。従って、この方法では
インサイドチャンファ105の正確な位置を判定するこ
とが難しかった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述のような方法を用
いて、ペレット上のワイヤボンディング位置を自動的に
認識するには、複雑な画像処理を必要とするため多大な
時間と検査コストの増大を招いたり、また正確な判定を
することが難しいという問題がある。
【0008】それ故に、本発明は、ペレット上のワイヤ
ボンディング位置を自動かつ簡易な方法でしかも確実に
認識するワイヤボンディング検査方法を提供することを
目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明によるワイヤボン
ディング検査方法は、ボンディングワイヤとボンディン
グボ−ル内のインサイドチャンファとの明るさが白であ
ると共に他の領域の明るさが黒である第一の画像を生成
し、上記ボンディングワイヤと上記ボンディングボ−ル
との明るさが白とであると共に他の領域の明るさが黒で
ある第二の画像を生成し、上記第一の画像と上記第二の
画像とを合成して上記ボンディングワイヤと上記インサ
イドチャンファとの明るさが白であると共に他の領域の
明るさとが黒である画像に論理フィルタリング処理をし
て上記インサイドチャンファの中心位置を検出して上記
ボンディング位置を検出する方法である。
【0010】上記第一の画像はペレットの上方から照明
する落射照明装置を用いており、上記第二の画像は上記
ペレットの側面から照明するリング照明装置を用いて生
成された画像である。
【0011】
【作用】上記方法によれば、上記第一の画像においてペ
レット上に映る上記ボンディングワイヤの影の部分や回
路パタ−ンの一部の明るさが白くなったりしても、上記
第二の画像と合成することで上記ボンディングワイヤと
上記インサイドチャンファのみの明るさが白である画像
を生成することができる。そのため、確実にしかも容易
に上記インサイドチャンファの中心位置を検出すること
ができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1乃至図5を参
照して説明する。先ず、図1よりワイヤボンディング検
査装置の構成の概略を示す。ワイヤボンディングされた
ペレット11は、側面からはリング照明用電源21に接
続されたリング照明装置22により照明され、上方から
は落射照明装置用電源23に接続された落射照明装置2
4により照明される。それら二つの照明用電源21、2
3はコントロ−ラ25に接続されており、点灯及び消灯
が自動で制御される。また落射照明装置24には撮像装
置26が取り付けられており、該撮像装置26によりペ
レット11が撮像される。撮像されたペレット11は画
像信号として、画像処理装置30内のメモリ部31に取
り込まれ、該画像処理装置30に接続されたコントロ−
ラ25からの指示により処理部32にて画像処理が行わ
れる。
【0013】ここで、ペレット11は図2に示すような
形状をしている。ペレット11に設けられたパッド12
上にボンディングワイヤ13が接合されている。ボンデ
ィングワイヤ13の先端は、ボンディングボ−ル14と
その真中付近におわん形のインサイドチャンファ15を
有する形状となっている。
【0014】次に、上述の装置を用いたワイヤボンディ
ング検査方法を説明する。先ず、落射照明装置24を点
灯し、リング照明装置22を消灯する。その状態で、ペ
レット11の画像を撮像装置26を用いて撮像し、その
画像信号をメモリ部31に取り込む。上記画像信号を画
像a1とすると、画像a1はボンディングワイヤ13と
インサイドチャンファ15とペレット11上の回路パタ
−ン16の一部が黒く、その他の領域は白く見える画像
である(図3(a1))。但し、画像a1には、黒また
は白といってもグレ−の部分もあるため、予め決められ
たしきい値を用いて2値化処理を行う。更に白黒反転
し、ボンディングワイヤ13とインサイドチャンファ1
5とペレット11上の回路パタ−ン16の一部が白、そ
の他の領域を黒とする画像b1を生成する。このとき、
パッド12及びボンディングボ−ル14のエッジ部分や
ボンディングワイヤ13の影の部分とが白くなっている
画像でも構わない。(同図(b1))。
【0015】次に、落射照明装置24を消灯し、リング
照明装置22を点灯する。その状態で、ペレット11の
画像を画像a1の時と同様に撮像する。その時の画像信
号を画像a2とすると、画像a2はボンディングワイヤ
13とボンディングボ−ル14とが白く、他の領域は黒
く見える画像である(同図(a2))。この画像a2に
対しても予めきめておいたしきい値を用いて2値化処理
を行う。更に、縮小論理フィルタリング処理を予め設定
した回数施すことにより、ボンディングワイヤ13とボ
ンディングボ−ル14とが少し小さくなった画像b2を
生成する。画像b2中の破線は画像a2の白黒境界を示
す原線1である(同図(b2))。
【0016】ここで、縮小論理フィルタリング処理につ
いて図5を参照して説明する。これは、3×3画素(正
方形の升目は1画素を示す)全体の明るさの状態により
その中心画素の明るさを決定する方法である。中心画素
51は白であるが3×3画素内に一つでも黒の部分があ
ると(同図(a))、その中心画素51の明るさは、黒
に変化する手法である(同図(b))。この処理により
白と黒との境界部分が黒くなり、一定回繰り返すことに
より白の部分が収縮される。
【0017】次に、論理積(AND)を用いて、画像b
1と画像b2とを重ね合わせて、ボンディングワイヤ1
3とインサイドチャンファ15のみが白くなる画像cを
生成する(同図(c))。
【0018】続いて、画像cに縮小論理フィルタリング
処理を一回行い画像dを生成する。画像d中の破線は画
像cの白黒境界を示す原線2である。その時の画像dの
画像ヒストグラム(白黒の分布状態)を調べる(図4
(a))。そして、白の画素の個数が0になるまで、縮
小論理フィルタリング処理と画像ヒストグラムとを繰り
返し行う。それにより、ボンディングワイヤ13を示す
白の画素が消去されると共に、インサイドチャンファ1
5を示す白が画素が中心部へと収縮し最後に消去され
る。
【0019】白の画素の個数が0になったら、処理をや
め、その処理の一回前の画像eを取り出す。その画像e
は、同図(b)に示すように、インサイドチャンファ1
5の中心部のみが白となっている画像となる。
【0020】上述のように処理をすることにより、イン
サイドチャンファ15の中心の位置を確実に判定する。
従って、ペレット上のボンディングワイヤのワイヤボン
ディング位置を容易に認識することができる。
【0021】
【発明の効果】本発明による方法によれば、別々の照明
装置を用いて撮像した2つの画像を重ね合わせること
で、ボンディングワイヤのボンディング位置を示すイン
サイドチャンファが判定しやすい鮮明な画像が得られ
る。従って、正確にボンディング位置を認識することが
でき検査精度の向上が図れる。また、簡易な画像処理の
組み合わせで実現でき、更にペレット上のすべてのボン
ディングワイヤに対し、統一した手法で処理が行えるこ
とから画像処理時間が大幅に削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における検査装置を示す概略図である。
【図2】ペレット上のボンディングワイヤの形状を示す
断面図である。
【図3】本発明によるボンディングワイヤ検査方法を示
し、落射照明装置を用いた画像a1、画像a1の画像処
理後の画像b1、リング照明装置を用いた画像a2、画
像a2の画像処理後の画像b2、画像b1と画像b2と
を合成した画像cを示す図である。
【図4】画像cの画像処理後の画像dを示す図(a)
と、画像dの画像処理後の画像eを示す図(b)であ
る。
【図5】縮小論理フィルタリング処理の処理前(a)と
処理後(b)を示す3×3画素の図である。
【図6】ペレット上のボンディングワイヤの形状を示す
平面図である。
【図7】従来のワイヤボンディング検査方法を示し、落
射照明装置を用いた画像(a)と、リング照明装置を用
いた画像(b)を示す図である。
【図8】ボンディング位置が中心からずれた場合を示す
平面図である。
【符号の説明】
11…ペレット、12…パッド、13…ボンディングワ
イヤ 14…ボンディングボ−ル、15…インサイドチャンフ
ァ、16…回路パタ−ン 21…リング照明用電源、22…リング照明装置、23
…落射照明装置用電源 24…落射照明装置、25…コントロ−ラ、26…撮像
装置 31…画像処理装置、31…メモリ部、32…処理部

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ボンディングワイヤのペレット上のボン
    ディング位置を検出するボンディングワイヤ検査方法に
    おいて、 上記ボンディングワイヤとボンディングボール内のイン
    サイドチャンファとが他の領域と異なる明るさを有する
    第一の画像を生成し、 上記ボンディングワイヤと上記ボンディングボールとが
    他の領域と異なる明るさを有する第二の画像を生成し、 上記第一の画像と上記第二の画像とを重ね合わせて、上
    記インサイドチャンファと上記ボンディングワイヤとの
    重ね合わせ画像を生成し、 上記重ね合わせ画像に対して縮小論理フィルタリング処
    理を行ってフィルタリング処理画像を生成し、 上記フィルタリング処理画像に対して縮小論理フィルタ
    リング処理と画像ヒストグラムとを行い、 上記インサイ
    ドチャンファの中心位置を検出して上記ボンディング位
    置を検出することを特徴とするボンディングワイヤ検査
    方法。
  2. 【請求項2】 上記第一の画像は、上記ペレットの上方
    から照明する落射照明装置を用いて生成された画像であ
    ることを特徴とする請求項1記載のボンディングワイヤ
    検査方法。
  3. 【請求項3】 上記第二の画像は、上記ペレットの側面
    方向から照明するリング照明装置を用いて生成された画
    像であることを特徴とする請求項1記載のボンディング
    ワイヤ検査方法。
  4. 【請求項4】 上記フィルタリング処理画像に対する上
    記縮小論理フィルタリング処理と上記画像ヒストグラム
    とを繰り返し行うことを特徴とする請求項1記載のボン
    ディングワイヤ検査方法。
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