JPH0682227A - 電子部品の外観検査方法及びその装置 - Google Patents
電子部品の外観検査方法及びその装置Info
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- JPH0682227A JPH0682227A JP25756792A JP25756792A JPH0682227A JP H0682227 A JPH0682227 A JP H0682227A JP 25756792 A JP25756792 A JP 25756792A JP 25756792 A JP25756792 A JP 25756792A JP H0682227 A JPH0682227 A JP H0682227A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】リードの形状やバンプの配置等に影響されな
く、実装状態における電子部品の実装部と被実装面との
接触状態を検査する。 【構成】上面６に基準面用マーク７を設けた透明なガラ
ス基板５上に電子部品１を載置し、ガラス基板５の下方
よりＹ軸用ＣＣＤカメラ２０で電子部品１の実装部であ
るリード１ａを撮像する。
く、実装状態における電子部品の実装部と被実装面との
接触状態を検査する。 【構成】上面６に基準面用マーク７を設けた透明なガラ
ス基板５上に電子部品１を載置し、ガラス基板５の下方
よりＹ軸用ＣＣＤカメラ２０で電子部品１の実装部であ
るリード１ａを撮像する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の外観検査方法
及びその装置に関する。
及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に示すようにリード１ａの形状がガ
ルウイング型をしたＱＦＰの電子部品１、図７に示すよ
うにリード２ａの形状がＪ型をしたＱＦＪの電子部品
２、図８に示すように下面にバンプ３ａを有するフリッ
プチップ等の電子部品３は、リード１ａ、２ａ、バンプ
３ａ等がプリント基板に実装される。従って、かかる電
子部品においては、リード１ａ、２ａの先端の幅方向の
ばらつき及び高さのばらつき、バンプ３ａの高さのばら
つきを検査する必要がある。そこで、かかる電子部品の
検査においては、実際の実装状態に近い状態で検査する
のが好ましい。
ルウイング型をしたＱＦＰの電子部品１、図７に示すよ
うにリード２ａの形状がＪ型をしたＱＦＪの電子部品
２、図８に示すように下面にバンプ３ａを有するフリッ
プチップ等の電子部品３は、リード１ａ、２ａ、バンプ
３ａ等がプリント基板に実装される。従って、かかる電
子部品においては、リード１ａ、２ａの先端の幅方向の
ばらつき及び高さのばらつき、バンプ３ａの高さのばら
つきを検査する必要がある。そこで、かかる電子部品の
検査においては、実際の実装状態に近い状態で検査する
のが好ましい。
【０００３】従来、かかる電子部品の検査は、次のよう
な方法で行なっている。電子部品１、２の場合には、リ
ード１ａ、２ａを下向きにして電子部品１、２を平板上
に載置する。電子部品３の場合には、フリップチップ本
体３ｂの下面にバンプ３ａが形成されているために実装
状態で検査することは困難であるので、バンプ３ａを上
向きにして電子部品３を平板上に載置する。そして、上
方及び斜め上方からＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌ
ｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラでリード１ａ、２ａ、バン
プ３ａを撮像して外観検査を行なっている。また電子部
品１、２のようにリード１ａ、２ａがパッケージの４方
向面に設けられているものにおいては、４方向のそれぞ
れ斜め上方に配置された４個のＣＣＤカメラで撮像する
か、又は電子部品を載置する平板をθステージに取付
け、θステージを回転させて斜め上方に配置された１個
又は２個のＣＣＤカメラに電子部品の撮像部を位置させ
て撮像している。
な方法で行なっている。電子部品１、２の場合には、リ
ード１ａ、２ａを下向きにして電子部品１、２を平板上
に載置する。電子部品３の場合には、フリップチップ本
体３ｂの下面にバンプ３ａが形成されているために実装
状態で検査することは困難であるので、バンプ３ａを上
向きにして電子部品３を平板上に載置する。そして、上
方及び斜め上方からＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌ
ｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラでリード１ａ、２ａ、バン
プ３ａを撮像して外観検査を行なっている。また電子部
品１、２のようにリード１ａ、２ａがパッケージの４方
向面に設けられているものにおいては、４方向のそれぞ
れ斜め上方に配置された４個のＣＣＤカメラで撮像する
か、又は電子部品を載置する平板をθステージに取付
け、θステージを回転させて斜め上方に配置された１個
又は２個のＣＣＤカメラに電子部品の撮像部を位置させ
て撮像している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、上方
及び斜め上方からＣＣＤカメラで撮像するので、電子部
品１、２の場合には、リード１ａ、２ａの先端部分の幅
方向のばらつきしか撮像できなく、リード１ａ、２ａの
下面（実装部）と被実装面との接触状態を検査すること
は困難であった。電子部品３の場合には、実装状態で検
査することはできないという問題点を有する。
及び斜め上方からＣＣＤカメラで撮像するので、電子部
品１、２の場合には、リード１ａ、２ａの先端部分の幅
方向のばらつきしか撮像できなく、リード１ａ、２ａの
下面（実装部）と被実装面との接触状態を検査すること
は困難であった。電子部品３の場合には、実装状態で検
査することはできないという問題点を有する。
【０００５】本発明の目的は、リードの形状やバンプの
配置等に影響されなく、実装状態における電子部品の実
装部と被実装面との接触状態を検査することが可能な電
子部品の外観検査方法及びその装置を提供することにあ
る。
配置等に影響されなく、実装状態における電子部品の実
装部と被実装面との接触状態を検査することが可能な電
子部品の外観検査方法及びその装置を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の方法の構成は、上面に基準面用マークを設け
た透明な基板上に電子部品を載置し、前記基板の下方よ
りカメラで電子部品の実装部を撮像することを特徴とす
る。
の本発明の方法の構成は、上面に基準面用マークを設け
た透明な基板上に電子部品を載置し、前記基板の下方よ
りカメラで電子部品の実装部を撮像することを特徴とす
る。
【０００７】上記目的を達成するための本発明の装置の
構成は、電子部品を載置する上面に基準面用マークが設
けられた透明な基板と、この基板の下方に配置されて前
記基準面用マークを基準として電子部品の実装部を撮像
するカメラとを備えたことを特徴とする。
構成は、電子部品を載置する上面に基準面用マークが設
けられた透明な基板と、この基板の下方に配置されて前
記基準面用マークを基準として電子部品の実装部を撮像
するカメラとを備えたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】透明な基板の下方より撮像するので、リードの
形状やバンプの配置に影響されることなく、実装状態に
おける電子部品の実装部と被実装面（基板の上面）との
接触状態を検査することができる。また基板の上面に基
準面用マークを設けて成るので、この基準面用マークが
被実装面の基準となり、基準面用マークを基準として電
子部品の実装部の高さを検査することにより、電子部品
の実装部の被実装面からの高さのばらつきが検査でき
る。
形状やバンプの配置に影響されることなく、実装状態に
おける電子部品の実装部と被実装面（基板の上面）との
接触状態を検査することができる。また基板の上面に基
準面用マークを設けて成るので、この基準面用マークが
被実装面の基準となり、基準面用マークを基準として電
子部品の実装部の高さを検査することにより、電子部品
の実装部の被実装面からの高さのばらつきが検査でき
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図５によ
り説明する。図１及び図２に示すように、透明なガラス
基板５は、装置の固定部８に位置決め保持されている。
ガラス基板５の上面６には、図３に示すように、基準面
用マーク７が設けられている。この基準面用マーク７
は、塗布によって設けても、またテープ等を貼り付けて
もよい。再び図１及び図２に戻って、ガラス基板５の下
方には、Ｘ軸モータ１０によってＸ軸方向に駆動される
Ｘテーブル１２と、Ｙ軸モータ１１によってＹ軸方向に
駆動されるＹテーブル１３とから成る周知構造のＸＹテ
ーブル１４が配設されている。ＸＹテーブル１４上に
は、ガラス基板５の上面６にＸ軸方向に光のラインビー
ムを形成するＸ軸用ラインビーム出力部１５と、ガラス
基板５の上面６にＹ軸方向に光のラインビームを形成す
るＹ軸用ラインビーム出力部１６とが固定されている。
またＸＹテーブル１４上には、Ｘ軸用ラインビーム出力
部１５のラインビームが照射する電子部品１の実装面を
撮像する撮像用レンズ群１７を有するＸ軸用ＣＣＤカメ
ラ１９と、Ｙ軸用ラインビーム出力部１６のラインビー
ムが照射する電子部品１の実装面を撮像する撮像用レン
ズ群１８を有するＹ軸用ＣＣＤカメラ２０とが固定され
ている。
り説明する。図１及び図２に示すように、透明なガラス
基板５は、装置の固定部８に位置決め保持されている。
ガラス基板５の上面６には、図３に示すように、基準面
用マーク７が設けられている。この基準面用マーク７
は、塗布によって設けても、またテープ等を貼り付けて
もよい。再び図１及び図２に戻って、ガラス基板５の下
方には、Ｘ軸モータ１０によってＸ軸方向に駆動される
Ｘテーブル１２と、Ｙ軸モータ１１によってＹ軸方向に
駆動されるＹテーブル１３とから成る周知構造のＸＹテ
ーブル１４が配設されている。ＸＹテーブル１４上に
は、ガラス基板５の上面６にＸ軸方向に光のラインビー
ムを形成するＸ軸用ラインビーム出力部１５と、ガラス
基板５の上面６にＹ軸方向に光のラインビームを形成す
るＹ軸用ラインビーム出力部１６とが固定されている。
またＸＹテーブル１４上には、Ｘ軸用ラインビーム出力
部１５のラインビームが照射する電子部品１の実装面を
撮像する撮像用レンズ群１７を有するＸ軸用ＣＣＤカメ
ラ１９と、Ｙ軸用ラインビーム出力部１６のラインビー
ムが照射する電子部品１の実装面を撮像する撮像用レン
ズ群１８を有するＹ軸用ＣＣＤカメラ２０とが固定され
ている。
【００１０】かかる構成より成る装置は、図４に示す制
御回路によってコントロールされる。Ｘ軸モータ１０及
びＹ軸モータ１１は、コンピュータ２５の指令信号によ
ってモータコントロールユニット２６を介して駆動され
る。Ｘ軸用ラインビーム出力部１５及びＹ軸用ラインビ
ーム出力部１６は、コンピュータ２５の指令信号によっ
てラインビームコントロールユニット２７を介してオン
・オフ及び光度がコントロールされる。Ｘ軸用ＣＣＤカ
メラ１９及びＹ軸用ＣＣＤカメラ２０で撮像された映像
は、画像処理ユニット２８で処理され、コンピュータ２
５によって検査結果が判定される。
御回路によってコントロールされる。Ｘ軸モータ１０及
びＹ軸モータ１１は、コンピュータ２５の指令信号によ
ってモータコントロールユニット２６を介して駆動され
る。Ｘ軸用ラインビーム出力部１５及びＹ軸用ラインビ
ーム出力部１６は、コンピュータ２５の指令信号によっ
てラインビームコントロールユニット２７を介してオン
・オフ及び光度がコントロールされる。Ｘ軸用ＣＣＤカ
メラ１９及びＹ軸用ＣＣＤカメラ２０で撮像された映像
は、画像処理ユニット２８で処理され、コンピュータ２
５によって検査結果が判定される。
【００１１】次に作用について説明する。ガラス基板５
の上面６上の所定位置に電子部品１を載置する。そし
て、本装置を始動させると、コンピュータ２５の指令信
号によってＸ軸モータ１０及びＹ軸モータ１１が駆動さ
れ、Ｘ軸用ラインビーム出力部１５のラインビームが電
子部品１のリード１ａ1 の実装部（下面）を、Ｙ軸用ラ
インビーム出力部１６のラインビームが電子部品１のリ
ード１ａ2 の実装部をそれぞれ照射するようにＸＹテー
ブル１４は移動される。そこで、Ｘ軸用ＣＣＤカメラ１
９及びＹ軸用ＣＣＤカメラ２０によってリード１ａ1 、
リード１ａ2 のそれぞれの実装部が撮像され、この撮像
された映像は画像処理ユニット２８で処理される。
の上面６上の所定位置に電子部品１を載置する。そし
て、本装置を始動させると、コンピュータ２５の指令信
号によってＸ軸モータ１０及びＹ軸モータ１１が駆動さ
れ、Ｘ軸用ラインビーム出力部１５のラインビームが電
子部品１のリード１ａ1 の実装部（下面）を、Ｙ軸用ラ
インビーム出力部１６のラインビームが電子部品１のリ
ード１ａ2 の実装部をそれぞれ照射するようにＸＹテー
ブル１４は移動される。そこで、Ｘ軸用ＣＣＤカメラ１
９及びＹ軸用ＣＣＤカメラ２０によってリード１ａ1 、
リード１ａ2 のそれぞれの実装部が撮像され、この撮像
された映像は画像処理ユニット２８で処理される。
【００１２】画像処理ユニット２８は、Ｘ軸用ＣＣＤカ
メラ１９によって撮像したリード１ａ1 の映像とＹ軸用
ＣＣＤカメラ２０によって撮像したリード１ａ2 の映像
とを同じ手法によって処理するので、以下、リード１ａ
2 の映像の処理について説明する。今、画像処理ユニッ
ト２８が光切断法によって映像を処理する場合には、図
５に示すように光切断像３０が得られる。即ち、各リー
ド１ａ2 の実装部とガラス基板５の上面６（基準となる
被実装面）との接触状態は、基準面用マーク７の映像３
１から各リード１ａ2 の実装部の映像３２の高さＨによ
って判明する。そこで、高さＨをコンピュータ２５で処
理して表示するか、又は設定値以内であるかどうかが処
理される。画像処理ユニット２８による画像処理には、
前記した光切断法の他に、平面検査法及び３次元検査法
が知られており、これらの方法によって画像処理しても
よい。
メラ１９によって撮像したリード１ａ1 の映像とＹ軸用
ＣＣＤカメラ２０によって撮像したリード１ａ2 の映像
とを同じ手法によって処理するので、以下、リード１ａ
2 の映像の処理について説明する。今、画像処理ユニッ
ト２８が光切断法によって映像を処理する場合には、図
５に示すように光切断像３０が得られる。即ち、各リー
ド１ａ2 の実装部とガラス基板５の上面６（基準となる
被実装面）との接触状態は、基準面用マーク７の映像３
１から各リード１ａ2 の実装部の映像３２の高さＨによ
って判明する。そこで、高さＨをコンピュータ２５で処
理して表示するか、又は設定値以内であるかどうかが処
理される。画像処理ユニット２８による画像処理には、
前記した光切断法の他に、平面検査法及び３次元検査法
が知られており、これらの方法によって画像処理しても
よい。
【００１３】リード１ａ1 、リード１ａ2 の検査が終了
すると、ＸＹテーブル１４が移動させられ、Ｘ軸用ライ
ンビーム出力部１５、Ｙ軸用ラインビーム出力部１６が
リード１ａ3 、１ａ4 をそれぞれ照射する位置に位置さ
せられ、リード１ａ3 、１ａ4 の実装部が前記と同様に
して検査される。
すると、ＸＹテーブル１４が移動させられ、Ｘ軸用ライ
ンビーム出力部１５、Ｙ軸用ラインビーム出力部１６が
リード１ａ3 、１ａ4 をそれぞれ照射する位置に位置さ
せられ、リード１ａ3 、１ａ4 の実装部が前記と同様に
して検査される。
【００１４】なお、上記実施例は、図６に示すガルウイ
ング型のリード１ａを有する電子部品１を検査する場合
について説明したが、図７に示すＪ型のリード２ａを有
する電子部品２及び図８に示すようにバンプ３ａがフリ
ップチップ本体３ｂの下面に設けられた電子部品３にも
同様に適用できることは言うまでもない。また本実施例
は、２個のＸ軸用及びＹ軸用ＣＣＤカメラ１９、２０を
用いたが、４個のカメラを用い、電子部品１、２の４方
向面のリード１ａ、２ａをそれぞれのカメラで撮像する
ようにしてもよい。しかし、本実施例に示すように、Ｘ
軸方向及びＹ軸方向を撮像する２個のＸ軸用及びＹ軸用
ＣＣＤカメラ１９、２０を設け、これらのＸ軸用及びＹ
軸用ＣＣＤカメラ１９、２０をＸＹテーブル１４に搭載
すると、カメラの数の減少が図れ、装置の低廉化が図れ
る。またカメラは１個で、ＸＹテーブル１４をθステー
ジに搭載又はＸＹテーブル１４上にθステージを設け、
このθステージにカメラを設け、カメラを９０度づつ回
転させて検査してもよい。また本実施例は、基板として
ガラスを用いたが、要は透明で熱膨張係数が小さい剛体
であればよい。
ング型のリード１ａを有する電子部品１を検査する場合
について説明したが、図７に示すＪ型のリード２ａを有
する電子部品２及び図８に示すようにバンプ３ａがフリ
ップチップ本体３ｂの下面に設けられた電子部品３にも
同様に適用できることは言うまでもない。また本実施例
は、２個のＸ軸用及びＹ軸用ＣＣＤカメラ１９、２０を
用いたが、４個のカメラを用い、電子部品１、２の４方
向面のリード１ａ、２ａをそれぞれのカメラで撮像する
ようにしてもよい。しかし、本実施例に示すように、Ｘ
軸方向及びＹ軸方向を撮像する２個のＸ軸用及びＹ軸用
ＣＣＤカメラ１９、２０を設け、これらのＸ軸用及びＹ
軸用ＣＣＤカメラ１９、２０をＸＹテーブル１４に搭載
すると、カメラの数の減少が図れ、装置の低廉化が図れ
る。またカメラは１個で、ＸＹテーブル１４をθステー
ジに搭載又はＸＹテーブル１４上にθステージを設け、
このθステージにカメラを設け、カメラを９０度づつ回
転させて検査してもよい。また本実施例は、基板として
ガラスを用いたが、要は透明で熱膨張係数が小さい剛体
であればよい。
【００１５】本実施例によれば、透明なガラス基板５の
下方より電子部品１、２、３の実装部をＸ軸用ＣＣＤカ
メラ１９及びＹ軸用ＣＣＤカメラ２０で撮像するので、
リード１ａ、２ａの形状やバンプ３ａの配置に影響され
なく、実装状態における電子部品１、２、３の実装部と
基準面用マーク７が設けられた実装面との接触状態を検
査することができる。また被検査物である電子部品１、
２、３は移動させないで検査できるので、電子部品１、
２、３に外力を加えて固定する必要がなく、電子部品
１、２部等に悪影響を与えることもない。
下方より電子部品１、２、３の実装部をＸ軸用ＣＣＤカ
メラ１９及びＹ軸用ＣＣＤカメラ２０で撮像するので、
リード１ａ、２ａの形状やバンプ３ａの配置に影響され
なく、実装状態における電子部品１、２、３の実装部と
基準面用マーク７が設けられた実装面との接触状態を検
査することができる。また被検査物である電子部品１、
２、３は移動させないで検査できるので、電子部品１、
２、３に外力を加えて固定する必要がなく、電子部品
１、２部等に悪影響を与えることもない。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、上面に基準面用マーク
を設けた透明な基板上に電子部品を載置し、前記基板の
下方よりカメラで電子部品の実装部を撮像するので、リ
ードの形状やバンプの配置等に影響されなく、実装状態
における電子部品の実装部と被実装面との接触状態を検
査することができる。
を設けた透明な基板上に電子部品を載置し、前記基板の
下方よりカメラで電子部品の実装部を撮像するので、リ
ードの形状やバンプの配置等に影響されなく、実装状態
における電子部品の実装部と被実装面との接触状態を検
査することができる。
【図１】本発明に成る電子部品の外観検査装置の一実施
例を示す正面図である。
例を示す正面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】電子部品を載置する基板を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は側面図である。
図、（ｂ）は側面図である。
【図４】本装置の制御回路図である。
【図５】リードの実装部の映像処理の一実施例を示す説
明図である。
明図である。
【図６】ガルウイング型のリードを有するＱＦＰの電子
部品を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
部品を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図７】Ｊ型のリードを有するＱＦＪの電子部品を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図８】フリップチップの電子部品を示し、（ａ）は平
面図、（ｂ）は側面図である。
面図、（ｂ）は側面図である。
１ 電子部品 １ａ リード ５ ガラス基板 ６ 上面 ７ 基準面用マーク １７、１８ 撮像用レンズ群 １９ Ｘ軸用ＣＣＤカメラ ２０ Ｙ軸用ＣＣＤカメラ
Claims (2)
- 【請求項１】 上面に基準面用マークを設けた透明な基
板上に電子部品を載置し、前記基板の下方よりカメラで
電子部品の実装部を撮像することを特徴とする電子部品
の外観検査方法。 - 【請求項２】 電子部品を載置する上面に基準面用マー
クが設けられた透明な基板と、この基板の下方に配置さ
れて前記基準面用マークを基準として電子部品の実装部
を撮像するカメラとを備えたことを特徴とする電子部品
の外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25756792A JPH0682227A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 電子部品の外観検査方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25756792A JPH0682227A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 電子部品の外観検査方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0682227A true JPH0682227A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=17308068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25756792A Pending JPH0682227A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | 電子部品の外観検査方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682227A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6790575B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-09-14 | Ricoh Company, Ltd. | Two-component developer, image forming apparatus, and image forming method |
| US7693458B2 (en) | 2006-06-20 | 2010-04-06 | Ricoh Company, Ltd. | Charging device, process cartridge, and image forming apparatus |
| US7725069B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-05-25 | Ricoh Company Limited | Image forming apparatus and process unit for effectively applying lubricant and cleaning an image carrier |
| US7862973B2 (en) | 2006-11-22 | 2011-01-04 | Ricoh Company, Ltd. | Toner and developer, and image forming apparatus, image forming method and process cartridge |
| KR101318825B1 (ko) * | 2012-03-15 | 2013-10-17 | 주식회사 쎄크 | 플립칩 어셈블리용 본딩 검사장치 및 그 검사방법 |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP25756792A patent/JPH0682227A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6790575B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-09-14 | Ricoh Company, Ltd. | Two-component developer, image forming apparatus, and image forming method |
| US7693458B2 (en) | 2006-06-20 | 2010-04-06 | Ricoh Company, Ltd. | Charging device, process cartridge, and image forming apparatus |
| US7725069B2 (en) | 2006-09-12 | 2010-05-25 | Ricoh Company Limited | Image forming apparatus and process unit for effectively applying lubricant and cleaning an image carrier |
| US7862973B2 (en) | 2006-11-22 | 2011-01-04 | Ricoh Company, Ltd. | Toner and developer, and image forming apparatus, image forming method and process cartridge |
| KR101318825B1 (ko) * | 2012-03-15 | 2013-10-17 | 주식회사 쎄크 | 플립칩 어셈블리용 본딩 검사장치 및 그 검사방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010619 |