KR100662226B1

KR100662226B1 - 전자 부품 어레이 검사

Info

Publication number: KR100662226B1
Application number: KR1020040008674A
Authority: KR
Inventors: 얀손데이비드앤더스; 리웅윙홍; 첸쿠퀴옹
Original assignee: 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드
Priority date: 2003-02-10
Filing date: 2004-02-10
Publication date: 2007-01-02
Also published as: KR20040073332A; CN1521498A; TW200416402A; US20040156539A1; TWI247120B; JP2004309460A; CN100334441C

Abstract

본 발명은 전자 부품 어레이를 검사하는 장치 및 방법을 제공한다. 장치는 각각의 부품의 적어도 하나의 표면의 이미지들을 캡처링하여 이 표면을 검사하도록 적응된 스캐닝 디바이스를 포함한다. 스캐닝 디바이스는 라인 스캐닝 디바이스일 수 있다.

전자 부품 어레이 검사, 캡처링, 스캐닝, 라인 스캐닝 디바이스, 표면 검사

Description

전자 부품 어레이 검사{Inspecting an array of electronic components}

도 1은 IC(집적 회로) 및 LED(조명 다이오드)와 같은 마이크로 전자 부품을 위한 전형적인 후공정 패키징 공정 흐름을 도시한 도면.

도 2는 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼와 이 웨이퍼를 스캔하는 스캐너의 평면도.

도 3은 다이 선별 공정에서 사용될 수 있는 간략화한 다이 선별기의 평면도.

도 4는 웨이퍼 매핑 공정에서 사용할 수 있는 간략화한 웨이퍼 매핑기의 평면도.

도 5 스터브 범핑 공정에서 사용할 수 있는 간략화한 스터브 범핑기의 평면도.

도 6 다이 본딩 공정에 앞서 본딩 전 스캐닝을 위한 라인 스캐너 및 기판의 평면도.

도 7은 다이 본딩 공정에서 사용할 수 있는 간략화한 다이 본더의 평면도.

도 8은 기판이 본딩 후 스캐닝을 위해 스캐너 밑으로 이동하는 경우의 기판 및 스캐너의 평면도이다.

도 9는 배선 본딩 공정에서 사용할 수 있는 간략화한 배선 본더의 평면도.

도 10은 인캡슐레이션 공정에서 사용할 수 있는 간랸화된 몰딩 또는 인캡슐레이션기의 평면도.

도 11은 볼 설치 공정에서 사용할 수 있는 간략화한 볼 설치기의 평면도.

도 12는 마킹 공정에서 사용될 수 있는 간략화한 마킹기의 평면도.

도 13은 트리밍 및 형상화 공정에서 사용할 수 있는 간략화한 트림 및 형상화기의 평면도.

도 14는 스트립 테스트 공정에서 사용할 수 있는 간략화한 스트립 테스트기의 평면도.

도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 장치의 검사부의 등시도이다

도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 사용될 수 있는 복수 조명원들의 개략도.

도 17은 검사를 위해 장치에 포함되는 주 성분들의 개략도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

31 : 웨이퍼 매핑 공정 32, 39d : 경화 공정

33 : 배선 본딩 공정 34 : 인캡슐레이션 공정

35 : 마킹 공정 36 : 트리밍 및 포밍 공정

37 : 스트립 테스팅 공정 38 : 개별화 공정 공정

39 : 최종 테스팅 공정 39a: 다이 선별 공정

39b : 웨이퍼 매핑 공정 39c : 볼 설치 공정

39e : 스터브 범핑 공정

본 발명은 집적 회로들("IC")이 부착된 반도체 기판들과 같은 전자 부품 검사 방법 및 장치에 관한 것으로, 특히 스캐닝 기술들을 사용한 자동 검사 장치에 관한 것이다. 이러한 전자 부품들은, 제한없이, 반도체 IC 패키지의 패키징에 포함된 반도체 다이들 및 리드프레임 패키지들을 포함한다.

QFN(Quad Flatpack No-lead) 또는 BGA(Ball-Grid Array) 패키지들과 같은 IC 패키지들의 전형적인 패키징 공정에 있어서, 복수의 인캡슐레이트된 IC 패키지들은 통상 기판의 단일 스트립 상에 형성된다. 이어서 개별화(singulation) 공정에서 이들 개개의 패키지들이 분리된다. 낱개로 개별화 전 또는 후에, 구조적 및 이외 다른 결함들, 이를테면 리드 균일성(lead coplanarity)(리드가 있는 패키지의 경우) 및 몰딩 콤파운드의 형성시 결함들을 검출하기 위해 기판들 상의 인캡슐레이트된 패키지들을 검사한다. 결함들은 IC 패키지들의 성능에 악영향을 미칠 수 있다.

이러한 검사는 결함들에 대해 패키지들을 물리적으로 조사하는 사람 조작자에 의해 수행될 수 있지만, 이상적인 것은 아니다. 검사 속도를 증가시키고 수동 검사에 기인할 수 있는 오류들을 피하기 위해서, IC 패키지들의 자동 검사에 광학 수단이 사용될 수 있다. 일례는 발명의 명칭이 "An apparatus and method to transport, inspect and measure objects and surface details at high speeds."인 WO 00/33027 PCT 공보이다. 이것은 이를테면 낱개로 개별화된 집적 회로 패키지들과 같은 대상들 또는 리드를 구비한 대상들을 검사하기 위한 것으로, 상면 시각 검사(top view inspection)를 위한 상면 시각 촬상 센서들과, 측면 검사를 위해, 패키지들을 지지하는 기부를 구비하고 역전된 피라미드 위치에서 삼각형의 정점을 갖는 삼각 형상의 트랙을 포함하는 장치를 개시하고 있다. 주로, 여기 기술된 장치는 물체들의 중력에 의해 피드되어 이동되게 기울어져 있는 긴 트랙 상에 놓여지는 개별화된 IC 패키지들을 검사한다. IC 패키지들을 서로 간에 분리시키기 위해서 고속의 롤러들 및 스톱퍼들이 사용된다. 패키지들을 서로 다른 시각들에서 검사하기 위해 IC 패키지들의 주행 경로 아래에 반사면들이 있다.

그러나, 이러한 방식엔 많은 문제들이 있다. IC 패키지들이 이미 낱개로 개별화되어 있기 때문에, 이들은 다루기가 더 어렵다. IC 패키지들 크기의 계속적인 감소로, 난이도가 증가된다. 이의 일례는 각각의 IC 패키지를 분리시키기 위해서 정교하게 구성한 중력 고속 롤러들이 사용되어야 한다는 것이다. IC 패키지들이 이들의 기판들의 일부인 채로 있는 동안에, 예를 들면 이들이 개별화되지 않은 기판들 상에 있는 상태에서 IC 패키지들을 검사할 수 있는 것이 잇점이 있을 것이다. 특히 IC 패키지들이 계속적으로 더욱 소형화되어 가고 있어 이들을 개별적으로 취급하기가 어렵게 될 것이기 때문에, 이 방법은 보다 효율적이고 비용 효율적이다.

또한, 각 패키지의 정확한 측정을 얻기 위해서는, 반사면들, 스트로브 조명(lighting), 트랙에 대한 패키지들로의 압력의 인가의 비교적 복잡한 조합이 필요하다. 이러한 종래의 기술은 패키지의 전체 면의 이미지를 취하는 영역 어레이 카메라를 사용함이 또한 명백하다. 영역 어레이 카메라의 검사 해상도는 카메라 해상도에 의해 한정되고 이러한 해상도는 검사할 구조물의 폭이 더 넓어졌을 땐 충분하지 않을 수도 있다. 선형 또는 라인 카메라를 사용하는 것은 고해상도를 제공할 수 있고 증가된 생산성을 제공한다. 추가의 잇점들은 베이스 스테이션을 전부 업그레이드시킬 필요 없이 속도 및 해상도 양자 모두가 향상된다는 것이다.

그러므로, 본 발명의 목적은 IC 패키지들이 형성된 기판들과 같은 전자 부품들을 검사하는 향상된 장치를 도입함으로써 전술한 종래 기술의 문제점들의 일부를 극복하고자 하는 것이다. 또한, IC 패키지들이 패키징 공정 중에 개별화되지 않고 기판들의 일부인 채로 있는 동안에 이들 IC 패키지들을 검사할 수 있는 방법 및 장치를 개발할 수 있다는 잇점이 있다.

본 발명의 제1 양상에 따라서, 개별 부품들의 각각의 적어도 하나의 표면의 이미지들을 캡처링하여 이 표면을 검사하도록 적응된 스캐닝 디바이스를 포함하는, 전자 부품 어레이 검사 장치가 제공된다.

본 발명의 제2 양상에 따라서, 개별 부품들의 각각의 적어도 하나의 표면의 이미지들을 캡처링하여 이 표면을 스캐닝 디바이스를 사용하여 검사하는 단계를 포함하는, 전자 부품 어레이 검사 방법이 제공된다.

본 발명의 일 실시예를 도시한 첨부한 도면들을 참조로 이하 본 발명을 상세히 기술하는 것이 편리할 것이다. 도면들의 상세 및 관계된 설명이, 청구항들에 정의한 본 발명의 넓은 일반성을 대체하는 것으로 이해되어서는 안된다.

도 1은 IC(집적 회로) 및 LED(발광 다이오드) 디바이스들과 같은 마이크로 전자 부품을 위한 전형적인 후공정(back-end) 패키징 공정 흐름을 도시한 것이다. 공정 흐름은 예시적인 것이므로 일부 단계들은 다른 구현들에서 생략되거나 부가되거나, 조합되거나 분할될 수 있음에 유의한다. 실제 구현은 기판의 특성, 다이 및 패키지 유형에 따라 흐름에서 벗어날 수도 있다.

a. 전자 패키지들에서 사용하게 되는 반도체 다이들은 통상 웨이퍼(30) 형태로 이송된다.

b. 다이 본딩 공정(31)에서 반도체 다이를 기판에 부착하기 전에, 분류 및 등급 선별을 위해 다이들이 전기적, 광학적 및 시각적으로 테스트될 수 있고 다이 선별 공정(39a)에서 다이들의 등급 분류에 따라 서로 다른 용기들에 이송된다. 이어서, 같은 등급의 다이가 수용된 용기들은 다이 본딩 공정(31)을 위한 다이 본더에 투입된다. 다이 선별 공정(39a)은 유사한 특성들을 가진 디바이스들만이 동일 전자제품 조립에서 사용되게 할 것이다.

c. 다이 선별 공정(39a)과 유사하게, 분류 및 등급 선별을 위해서 웨이퍼(30) 상의 다이들이 전기적, 광학적 및 시각적으로 테스트될 수 있는데, 서로 다른 등급들을 위한 서로 다른 용기들에 이송되는 대신, 웨이퍼 매핑 공정(39b)에서 컴퓨터 파일에 등급 정보가 저장된다. 그러면, 웨이퍼(30) 및 등급 정보를 포함한 컴퓨터 파일이 다이 본딩 공정(31)에서 다이 본더에 입력될 것이다. 다이 본더는 필요에 따라, 원하는 등급의 다이를 취하여 본딩할 것이다.

d. 플립 칩들과 같은 어떤 패키지 유형들에 대해서는 전기적 콘택들을 형성하기 위해서 범핑기로 웨이퍼 상의 다이들의 입력/출력 패드들 상에 범프들을 형성 하는 스터브 범핑 공정(39e)이 있을 수 있다.

e. 다이 본딩 공정(31)에서, 다이는 웨이퍼(30)로부터 이송되어 접착물질에 의해 기판에 본딩된다(예를 들면, 리드프레임).

f. 다이 본딩 공정(31) 후에, 접착제를 경화 공정(32)에서 오븐에 의해 경화시킨다.

g. 이어서 배선 본딩 공정(33)에서 전기적 접속을 형성하기 위해 다이 상의 입력/출력 패드들과 기판 상의 콘택들(예를 들면 리드들) 간에 배선들이 본딩된다.

h. 인캡슐레이션 공정(34)에서 기판을 몰딩 물질로 인캡슐레이트 하여 보호 케이싱을 형성한다.

i. BGA들과 같은 어떤 패키지 유형들에 대해서는, 인캡슐레이션 공정(34) 후에, 볼 설치 공정(39c)에서 전기적 콘택을 형성하기 위해 기판 상의 디바이스들에 접착제로 솔더 볼들이 놓여지고 이어서 경화 공정(39d)에서 오븐에 의해 경화된다.

j. 마킹 공정(35)에서 식별을 위해 전자 디바이스들의 표면 상에 마크(예를 들면, 부품번호 및 로고)가 인쇄되거나 레이저로 마킹된다.

k. 어떤 패키지 유형들에 대해서, 트리밍 및 형상화 공정(36)에서, 기판으로부터 리드 팁들을 분리시키고 이를 이를테면 걸 윙(gull wing) 형상과 같은 어떤 형상으로 형성하기 위해 기판이 트리밍되어 형상화된다.

l. 스트립 테스팅 공정(37)에서 기판 상의 디바이스들이 전기적으로 테스트되고, 기능적으로 테스트되고 시각적으로 테스트되고(LED들에 대해서) 시각적으로 검사된다.

m. 개별화 공정(38)에서 기판 상의 전자 디바이스들이 분할된다.

n. 최종 테스팅 공정(39)에서, 개별화 후에 전자 디바이스들이 개별적으로 테스트된다.

도 2는 웨이퍼(41)를 스캐닝하기 위해 본 발명의 실시예(선으로 표시된)에 따라 반도체 다이들 형태의 복수의 전자 부품들을 포함하는 웨이퍼 및 라인 스캐닝부 또는 라인 스캐너(55) 형태의 라인 스캐닝 디바이스의 평면도를 도시한 것이다. 웨이퍼(41)의 상면이 스캐닝된다. 도 2는 "염색 표시된 다이(inked die)"(51), "미완성 다이(icomplete die)"(52), "파손된 다이(chipped die)"(53) 및 "정상 다이(good die)"(54)를 도시한 것이다. 웨이퍼(41)는 웨이퍼(41)와 라인 스캐너(55) 간 상대적 이동을 발생시킴으로써 스캐닝된다. 이동은 스캐닝의 시야가 웨이퍼를 다 볼 수 있을 정도로 긴 경우엔 일차원적일 수 있고, 또는 웨이퍼 전체를 다 보기에 충분하지 않다면 2차원(도 2와 같이)적일 수 있다. 선택적으로, 웨이퍼(41)와 라인 스캐너(55) 간 상대적 이동을 제어하기 위해서 위치 엔코더로부터의 위치 신호들이 이동 제어기에 피드백된다. 웨이퍼의 광학 이미지가 라인 스캐너(55)에 형성되어 자동 정렬 시각적 검사, 분류 및 측정을 위해 컴퓨터 이미지를 형성하도록 프레임 그랩(frame-grabbing) 디바이스에 전송된다. 이러한 스캐닝은 자동 위치 및 방위 정렬, 시각적 검사(이를테면 오염 검출), 분류(이를테면 정상 다이, 염색표시된 다이, 파손된 다이) 및 웨이퍼 내 다이들의 측정(이를테면 다이 크기)을 수행하는데 사용될 수 있다.

도 3은 다이 선별 공정(39a)에서 사용될 수 있는 간략화한 다이 선별기의 평면도이다. 다이 선별기는 분류 및 등급을 위해 LED와 같은 다이들의 전기적 특성 및/또는 광학적 특성 및/또는 시각적 질을 특징화하는데 사용된다. 이것은 웨이퍼 서브-시스템(81), 피크 암 어셈블리(82), 전기적 및 광학적 테스트 프로브 암(83), 등급 선별된 다이용의 용기들(84) 및 라인 스캐너(85)로 구성될 수 있다. 웨이퍼 서브-시스템(81)은 자동 시작 검사를 위해 라인 스캐너(85)에 의해 스캐닝된다. 이어서 프로브 암(83)에 의해 각각의 다이가 전기적 및 광학적으로 테스트된다. 각 다이의 전기적 및 광학적 특성 및 시각적 품질에 기초하여 각 다이가 분류된다. 이이서 피크 암 어셈블리(82)에 의해 픽업되어 서로 다른 부류들 또는 등급들용의 몇 개의 수용 용기들(84)(예를 들면, 마일러 페이퍼 링) 중 하나에 넣어진다.

도 4는 웨이퍼 매핑 공정(39c)에서 사용할 수 있는 간략화한 웨이퍼 매핑기의 평면도를 도시한 것이다. 이의 기능성은 다이가 어떠한 용기로서 이송되지 않는 것을 제외하곤 다이 선별기와 유사하다. 대신, 분류 및 등급을 위해 각각의 전자 부품의 특성을 검사한 후에, 다이의 식별 파라미터(예를 들면, 어레이 내 이의 위치)뿐만 아니라 검사된 특성이 컴퓨터 데이터 파일에 저장된다. 이 데이터는 나중에 전자 부품의 식별을 위해 다른 하류 단계의 패키징 공정들에 의해 사용될 것이다. 웨이퍼 매핑기는 웨이퍼 서브-시스템(91), 전기 및 광학 테스트 프로브 암(92), 파일 저장 디바이스(93) 및 라인 스캐너(94)로 구성될 수 있다. 웨이퍼 서브-시스템(91)은 자동 시각적 검사를 위해 라인 스캐너(94)에 의해 스캐닝된다. 이어서, 개개의 다이 각각은 프로브 암(92)에 의해 전기적 및 광학적으로 테스트된다. 각각의 다이는 이의 전기 및 광학적 특성과 시각적 품질에 기초하여 분류되어 등급이 매겨진다. 이이서, 정보가 파일 저장 디바이스(93)에 저장된다.

도 5는 스터브 범핑 공정(39e)에서 사용할 수 있는 간략화한 스터브 범핑기의 평면도이다. 이의 기능은 특히 필립 칩 및 이와 다른 유사한 패키지 유형들을 위한 전기적 콘택들로서 웨이퍼 내 다이들의 입력/출력 패드들 상에 스터브 범프들을 형성하는 것이다. 이것은 웨이퍼 서브-시스템(151), 스터브 범핑 서브-시스템(152) 및 라인 스캐너(153)로 구성될 수 있다. 스터브 범프들은 스터브 범핑 서브-시스템(152)에 의해 웨이퍼 서브-시스템(151)에서 각 다이 상에 형성된다. 범핑 후에, 웨이퍼는 라인 스캐너(153)에 의해 스캐닝되고 라인 스캐너들(153)에 의해 그랩(grab)된 이미지들을 분석하여 다이 상의 어떤 시각적 결함 및 범핑 공정에 의해 발생된 결함들을 검출한다.

도 6은 다이 본딩 공정(31)에 앞서 본딩 전 스캐닝을 위한 라인 스캐너(62) 및 기판(61)의 평면도이다. 본딩 전 스캐닝은 인입되는 기판들(이를테면 다이 본딩을 위한 리드프레임들)의 자동 시각적 검사(이를테면 오염 검출, 리드 휨 검출), 분류(이를테면 크로스된 유닛, 불량 도금된 유닛, 정상 유닛) 및 측정(이를테면 다이 패드의 크기, 리드 폭)을 행하고, 기판 상에 투여된 에폭시의 자동 시각적 검사(이를테면 모양) 및 측정(이를테면 면적 및 길이)을 행하기 위해 사용될 수 있다. 기판(61)은 검사를 위해 스캐너(62) 아래에서 이동한다. 각각의 디바이스 상에는 시각적 검사, 분류 및 측정을 위해 다이 패드(63), 리드들(64) 및 투여된 에폭시가 있다.

도 7은 다이 본딩 공정(31)에서 사용할 수 있는 간략화한 다이 본더의 평면도이다. 다이 본더기는 다이들을 픽업하고(통상 웨이퍼로부터) 다이들을 본딩(부착)을 위한 리드프레임들과 같은 기판들 상에 놓는다. 이것은 웨이퍼 서브-시스템(41), 본딩 전 서브-시스템(42), 본딩 서브-시스템(43), 에폭시 투여 또는 스탬핑 서브-시스템(44), 본딩 암(45) 및 3개의 라인 스캐너들(46a, 46b, 46c)로 구성될 수 있다. 에폭시는 본딩 전 서브-시스템(42)에서 에폭시 투여 또는 스탬핑 서브-시스템(44)에 의해 기판에 투여 또는 스탬프된다. 이어서 기판은 본딩 전 스캐닝을 위해 라인 스캐너(46b) 밑에 놓여진다. 그후에, 기판은 본딩을 위해 본딩 서브-시스템(43)으로 이송된다. 정상 다이들은 웨이퍼 서브-시스템(41)으로부터 본딩 암(45)에 의해 픽업되고 본딩을 위한 본딩 서브-시스템(43)에 정상 디바이스에 놓여진다. 본딩 후에, 기판은 본딩 후 스캐닝을 위해 라인 스캐너(46c) 밑으로 이송된다. 웨이퍼는 라인 스캐너(46a)에 의해 스캐닝된다. 라인 스캐너들(46a, 46b, 46c0에 의해 그랩된 이미지들은 시각적 정렬, 검사, 분류 및 측정을 위해 시각 시스템에 의해 분석된다.

도 8은 기판(71)이 본딩 후 스캐닝을 위해 스캐너(72) 밑으로 이동하는 경우의 기판(71) 및 스캐너(72)의 평면도이다. 본딩 후 스캐닝의 목적은 다이가 본딩된 기판들의 자동 시각적 검사(이를테면, 오염 검출, 리드 휨 검출, 본딩 품질 조사), 분류(이를테면 불충분하게 본딩된 유닛, 오염된 유닛 또는 정상 유닛을 식별하는 것), 및 측정(이를테면 본딩의 위치 어긋남을 측정하는 것)을 행하는 것이다. 기판(71) 상에는 시각적 검사, 분류 및 측정을 위해, 본딩된 다이(73), 리드들(73) 및 다이 패드(75)가 있다. 기판(71)의 광학 이미지는 라인 스캐너(72)에서 형성되어 처리를 위한 컴퓨터 이미지를 형성하도록 프레임-그랩 디바이스에 전송된다.

도 9는 배선 본딩 공정(33)에서 사용할 수 있는 간략화한 배선 본더의 평면도이다. 이것은 전기적 접속들을 형성하기 위해 기판에 이미 부착되어 있는 다이들 상의 입력/출력 패드들과 기판 상의 콘택들(이를테면 리드들) 간에 배선들을 본딩하는데 사용된다. 본딩 전에, 다이(예를 들면 다이 상의 결함), 다이 부착 공정(예를 들면, 다이 패드에 대한 다이의 위치 어긋남) 및 기판(예를 들면, 리드의 휨)의 시각적 품질이 "본딩 전(pre-bond)"에 검사될 수도 있다. 배선 본딩 공정 후에, 다이 본딩에 관련하여 전술한 것들과 유사한 공정들에서 본딩된 배선의 품질이 "본딩 후(post-bond)"에 검사될 수 있다(예를 들면, 배선 본딩의 위치, 본딩의 모양). 시스템은 온-로더(on-loader)(101), 워크-홀더(102), 본딩 어셈블리(103), 오프-로더(104), 본딩 전 라인 스캐너(105) 및 본딩 후 라인 스캐너(106)로 구성될 수 있다. 온-로더(101)에서의 기판은 워크 홀더(102)를 향하여 본딩 전 라인 스캐너(105) 밑에 놓여진다. 본딩 전 라인 스캐너(105)에 의해 그랩된 이미지는 다이, 다이 부착 공정 및 기판의 시각적 품질 조사를 위하 시각 시스템에 의해 분석된다. 기판이 정상이라면, 워크-홀더(102)에 있는 기판에 배선 본딩이 본딩 어셈블리(103)에 의해 수행될 것이다. 배선 본딩 후에, 워크-홀더(102)에 있는 기판은 오프-로더(104)를 향하여 본딩 후 스캐너(106) 밑에 놓여질 것이다. 본딩 후 라인 스캐너(106)에 의해 그랩된 이미지는 배선 본딩 품질의 시각적 품질 조사를 위해 분석될 것이다.

도 10은 인캡슐레이션 공정(34)에서 사용할 수 있는 간략화한 몰딩 또는 인캡슐레이션기의 평면도이다. 인캡슐레이션기는 기계적 보호를 제공하기 위해 기판을 몰딩 물질로 인캡슐레이트 하는데 사용된다. 이것은 몰딩 서브-시스템(111), 라인 스캐너(112) 및 오프-로더(113)로 구성될 수 있다. 몰딩 서브-시스템(111)에서 몰딩된 후에, 기판은 오프-로더(113) 쪽으로 라인 스캐너(112) 밑에 이송된다. 라인 스캐너(112)에 의해 그랩된 이미지는 어떤 몰딩 공정 결함을 검출하기 위해 분석된다.

도 11은 볼 설치 공정(39c)에서 사용할 수 있는 간략화한 볼 설치기의 평면도이다. 볼 설치기는 BGA 또는 이와 유사한 패키지 유형들의 전기적 콘택들을 형성하기 위해 디바이스들에 접착제로 볼들을 설치하는데 사용된다. 이것은 온-로더(141), 설치 전 라인 스캐너(142), 볼 설치 서브-시스템(143), 설치 후 라인 스캐너(144) 및 오프-로더(145)로 구성될 수 있다. 온-로더(141)에서의 기판은 볼 설치 서브-시스템(134)으로 설치 전 라인 스캐너(142) 밑으로 이송된다. 설치 전 라인 스캐너(142)에 의해 그랩된 이미지들은 어떤 시각적 기판 결함을 검출하기 위해 분석되고, 결함이 있다면, 이 디바이스는 스킵될 것이다. 볼들 및 접착제는 볼 설치 서브-시스템(143)에서 기판에 부착된다. 볼 설치 후에, 기판은 오프-로더(145) 쪽으로 설치 후 라인 스캐너(144) 밑에 이송된다. 설치 후 라인 스캐너(144)에 의해 그랩된 이미지들은 어떤 볼 설치 결함을 검출하기 위해 분석될 수 있다.

도 12는 마킹 공정(35)에서 사용될 수 있는 간략화한 마킹기의 평면도이다. 이 마킹기는 식별 마크, 디바이스의 표면에 이를테면 디바이스의 부품번호 및/또는 회사 로고를 넣는다. 이것은 마킹 서브-시스템(121), 라인 스캐너(122) 및 오프- 로더(123)로 구성될 수 잇다. 마킹 서브-시스템(121)에서 마킹한 후, 기판은 오프-로더(123)를 향하여 라인 스캐너(122) 밑에 놓여진다. 라인 스캐너(122)에 의해 그랩된 이미지는 마킹 품질을 검사하고 어떤 마킹 공정 결함을 검출하기 위해 분석된다.

도 13은 트리밍 및 형상화 공정(36)에서 사용할 수 있는 간략화한 트림 및 형상화기의 평면도이다. 이 트림 및 형상화기는 기판에서 리드 팁들을 분리하고 이를 이를테면 걸 윙 형상과 같은 어떤 형상들로 형상화하기 위해 어떤 패키지 유형들용으로 기판을 트림하여 형상화하는데 사용된다. 이것은 트림 및 형상화 서브-시스템(161), 라인 스캐너(162) 및 오프-로더로 구성될 수 있다. 트림 및 형상화 서브-시스템(161)에서 트림 및 형상화된 후에, 기판은 오프-로더(163)을 향하여 라인 스캐너(162) 밑에 놓여진다. 라인 스캐너(162)에 의해 그랩된 이미지는 트리밍 및 형상화 공정(36)에 기인한 어떤 결함을 검출하기 위해 분석된다.

도 14는 스트립 테스트 공정(37)에서 사용할 수 있는 간략화한 스트립 테스트기의 평면도이다. 스트립 테스트기의 기능성은 기판 상의 디바이스들의 전기적, 기능적, 광학(LED의 경우) 및 자동 시각적 검사를 수행하는 것이다. 이것은 전기적, 기능적 및 광학적 테스트 서브-시스템(131), 라인 스캐너(132) 및 오프-로더(133)로 구성된다. 전기적, 기능적 및 광학적 테스트 서브-시스템(131)에서 테스트 한 후에, 기판은 오프-로더(133)을 향하여 라인 스캐너(132) 밑에 놓여진다. 라인 스캐너(132)에 의해 그랩된 이미지들은 어떤 시각적 결함을 검출하기 위해 분석된다.

개별화 공정(38) 및 최종 테스트 공정(39)에 관련한 검사 장치의 사용은 전술한 구조들과 유사하므로 더 이상 상세하게 하지 않도록 하겠다.

도 15는 전자 부품 어레이를 검사하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 장치의 검사부(210)의 등시도이다. 기술된 실시예에서, 장치는 인캡슐레이션 공정(34)에서 인캡슐레이트된 기판 형태의 전자 부품 어레이를 검사하기 위해 사용 중에 있다. 똑같이, 기판은 웨이퍼 형태로 반도체 다이 어레이를 포함할 수 있다. 바람직하게, 이송 수단은 전자 부품 어레이와 라인 스캐닝 디바이스 간의 상대적 이동을 발생시킬 것이다. 통상, 전자 부품 어레이 또는 라인 스캐닝 디바이스, 또는 이들 양자가 이동될 수 있다. 기술된 실시예에서, 전자 부품 어레이만이 이송 수단에 의해 이동된다.

기판이 검사되는 장치의 검사부(210)는 셔틀 유닛(212)과 같은 이송 디바이스를 포함하며 이 셔틀 유닛(212)은 이의 Y축 이동이 가능하게 하는 공기 베어링을 포함하는 가이드 레일들(214) 상에 장착되어 있다. 몰딩되어 있지만 개별화되어 있지 않은 기판(216) 상에 몰딩 IC 패키지가 있는 이 기판(216)이 셔틀 유닛(214)에 놓여져 온-로더(218)에서 오프-로더(220)로 이송되는데, 이때 기판(216)은 A 방향에서 검사부(210)로 이송되고 B 방향으로 검사부(210)로부터는 떠난다. 종래 기술에 비해 공기 베어링 셔틀 유닛(212)을 구비하는 잇점은 이에 따라 종래 유형들의 콘베이어들 또는 중력을 사용하는 것에 비해 원활한 일정 속도 제어 및 진동 분리가 확보된다는 것이다. 공기 베어링은 베어링 강성뿐만 아니라 일관된 피치, 요잉 및 롤링 특성을 제공한다. 이 실시예에서, 하나의 축을 따른 이동이 충분할지라도, 장치는 도 2에 기술된 것과 같은 특정의 응용에 맞게 상기 축에 수직한 또 다른 축을 따라 이동되게 할 수도 있다.

기판(218)의 상면과 하면의 이미지들을 각각 캡처링하기 위해서, 상측에 고해상도의 선형 CCD 카메라(222) 형태일 수 있는 스캐닝 디바이스가 기판(216) 위에 놓여지고 하측엔 고해상도의 선형 CCD 카메라(224)가 기판(216) 밑에 놓여진다. 장치는 라인 스캔 기술을 사용한다. LED 광 형태 또는 이외 다른 조명 형태의 조명 수단을 사용하여 기판 표면에 광을 투사한다. 상측의 LED 광들(226, 228)은 기판(216)의 상면에 명 시야 - 암 시야 광 빔들을 투사하고 하측의 LED 광들(230, 232)(도 16)은 기판(216)의 하면에 명 시야 - 암 시야 광 빔들을 투사한다. 기판(216)의 표면들은 콘트라스트를 향상시키기 위해서 명 시야 - 암 시야 광 빔들과 함께 상측 및 하측의 실루엣 라이트 또는 백라이트(227, 231)에 의해 뒤로부터 조명을 받을 수도 있다. 이것은 장치의 상측의 조명 세트의 위치와 하측에 조명 세트의 위치에 어긋남이 있는 경우 바람직하다. 대안으로, 백라이트는 상측 조명 세트의 위치와 하측 조명 세트의 위치 간에 어긋남이 없다면 조명 바들(illumination bars)(226a-e, 230a-e)(도 16)에 의해 제공될 수도 있다. 기술적으로, 암 조명과 결합된 명 시야 조명은 표면 텍스처 잡음을 감소시키면서도 모양의 콘트라스트를 최적화시킨다. 정확한 치수 측정과 윤곽(경계) 검사를 위해 물체의 실루엣을 제공하고 물체 경계의 높은 콘트라스트 이미지를 제공하기 위해서 백라이트가 또한 부가될 수도 있다.

셔틀 유닛(212)은 기판(216)의 이동을 제어하는데 도움을 주는 위치 정보를 제공하는 바람직하게는 선형 엔코더(240)인 위치 엔코더를 포함한다. 이에 따라 셔틀 유닛(212)의 위치는 선형 엔코더(240)에 의해 감시될 수 있다. 선형 엔코더(240)는 카메라들(222, 224)의 이미지 캡처링 동작들을 동기하도록 작용할 수도 있다. 검사부(210)는 기판(216)이 온-로더(218)에서 오프-로더(220)로 셔틀 유닛(212)에 의해 제어되어 이송될 때 인캡슐레이트된 기판(216)의 연속된 상측 및 하측의 검사를 제공한다.

이미지 처리 디바이스는 전자 부품의 식별 파라미터(예를 들면 어레이 내 이의 위치)와 함께 각 전자 부품의 검사된 특성(예를 들면, 특정의 결함, 부품의 유형, 정렬 및 크기 등)을 얻기 위해서 스캐닝 디바이스에 의해 캡처링된 이미지들을 처리한다. 이러한 정보는 추후에 전자 부품의 식별하기 위해 저장된다. 그러므로, 결함이 있는 전자 부품이 발견되면, 어레이 내 이의 위치가 인식될 것이며, 이것은 처리 자원들을 최대화하기 위해 어레이의 다음 처리 동안 스킵될 수 있다.

도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 사용할 수 있는 복수 조명원들을 개략적으로 도시한 것이다. 조명원들은 다수의 일련의 조명 바들(226-a-e, 228a-b, 230a-e, 232a-b)을 포함할 수 있다. 이들은 서로 다른 효과들로부터 달성될수 있는 서로 다른 기능들을 명 시야, 암 시야 및 이들의 조합과 같은 서로 다른 조합들에 의한 고른 조명에 제공할 수 있다. 예를 들면, 명 시야 조명은 리드프레임들과 같은 광택이 있는 표면들에 대해선 밝은 이미지를 제공하고 거친 표면들(이를테면 오염된 표면들)에 대해선 그레이 이미지들을 제공하는 반면 암 시야 조명은 광택이 있는 표면들에 대해선 어두운 이미지를 제공하고 거친 표면들에 대해선 그레이 이미지들을 제공한다. 표면에 따라, 이미지 내 모양들의 최적의 콘트라스트를 제공하기 위해 명 시야 또는 암 시야 조명이 선택된다. 조명 바들(226a-e)은 기판(216)의 상측 표면에 명 시야 조명을 위해 사용될 수 있다. 조명 바들(230e-e)은 기판(216)의 하측 표면에 명 시야 조명을 위해 사용될 수 있다. 조명 바들(228a-b)은 기판(216)의 상측 표면의 암 시야 조명을 위해 사용될 수 있는 한편, 조명 바들(232a-b)는 기판(216)의 하측 표면의 암 시야 조명을 위해 사용될 수 있다. 조명 바들(226a-e, 228a-b, 230a-e, 232a-b)로부터의 조명은 원통 렌즈 집속 시스템 또는 광 가이드/파이프 시스템, 또는 이외 다른 유사한 시스템들을 사용하여 광 스트립으로서 표면(216)의 표면들에 집속될 수 있다.

2개의 조명 가이드들(227, 231)은 기판(216)의 하측 및 상측 표면들에 각각 고른 백라이트를 제공하여 전술한 바와 같이 기판(216)의 실루엣 이미지들이 생기게 한다. 두 개의 특별한 조명 확산기 디바이스들(229a, 229b)은 하나 이상의 광 빔들을 이를테면 타원 패턴과 같은 비대칭 패턴으로 확산시킬 수 있다. 본원에 있어서, 확산기들(229a, 229b)은 조명 바들(226a-e, 230a-e)로부터의 조명을 한 방향으로 조명을 균등하게 하도록 확산시킬 수 있는데, 그러나 반대 방향으로는 그렇지 않다. 그렇지 않다면 이것은 조명 효율을 크게 감소시킬 것이다. 본 발명에 사용할 수 잇는 적합한 조명 확산기는 피지컬 옵틱스 사로부터의 LSD 40° x 0.2°확산기이다.

도 17은 검사 장치에 포함된 주 성분들의 개략도이다. 기판(216)은 검사부(210)의 온-로더(218)에 이송된다. 온-로더(218)는 기판(216)을 셔틀 유닛(212)에 로딩한다. 상측 LED 광들(226, 228) 및 하측 LED 광들(230, 232)은 기판(216)의 상측 및 하측 표면들의 협소한 스트립들을 조명한다. 상측 백라이트(227) 및 하측 백라이트(231)는 기판(216)의 각각의 표면들의 실루엣들을 만들어낸다. 카메라 전원(223, 225)에 의해 전원을 받는 상측 및 하측의 카메라들(222, 224)은 기판(216)의 상측 및 하측 표면들의 조명을 받은 스트립들의 이미지들을 1회 1개의 스트립으로 캡쳐한다. 그러므로 검사 영역은 하이 앵글 광(226a-e)(명 시야 조명), 로우 앵글 광(228a-b, 232a-b)(암 시야 조명) 및 실루엣 라이트 또는 백라이트(227, 231)에서 선택된 조명 효과(lighting effect)들 중 하나 또는 이들의 조합으로 구성되는 제어된 조명 구조가 광 스트립에 집속되어 균일하게 조명을 받도록 설계된다.

셔틀 유닛(212)은 선형 엔코더(240)에 의해 제공되는 위치 참조로 선형 모터(242)에 의해 증분적으로 이동된다. 선택적으로, 기판과 카메라들(222, 224)과 조명 간에 근본적으로 상대적인 이동이 있는 한, 카메라들(222, 224) 및 조명이 셔틀 유닛(212)의 대응하는 이동과 함께 또는 단독으로 증분적으로 이동될 수도 있다. 선형 엔코더(240)로부터의 데이터는 통상 RS-422 포맷이고, 다른 포맷들이 사용될 수도 있긴 하나, 신호 변환 보드(252)에 의해 TTL 포맷으로 변환된다. 선형 모터(242)는 HiPEC("고성능 외부 가상 메모리 캐싱(High Performance External Virtual Memory Caching)") 이동 제어기와 같은, 이동 제어기(244)에 의해 제어될 수도 있다.

상측 및 하측의 카메라들(222, 224)은 동기되어야 하고, 이것은 전원(254)에 의해 전원을 받는 카메라 동기화 보드 모듈(246)에 의해 달성될 수 있다. 매트록 스의 Meteor 2 Dig와 같은 프레임 그래버(248)는 이에 접속된 시각 시스템(도시생략)에 의해, 처리를 위한 이미지를 캡처링한다. 광 제어 보드(250)는 LED 광들(226-228, 230-232)의 조명을 제어한다.

본 발명의 바람직한 실시예에서 구현된 라인-스캐닝 기술을 사용한 전형적인 스캐닝 공정을 개괄하여 설명한다. 검사 시스템(210)은 검사 이벤트를 시작하는 호스트 컴퓨터(도시생략)로부터의 신호를 수신한다. 호스트 컴퓨터로부터의 이 신호는 HiPEC 이동 제어기(244)에 신호를 보내어 기판(216)이 셔틀 유닛(212)에 로딩되었을 때 이동을 시작하게 한다. 이동이 시작한다. 엔코더 신호들은 다수의 "X" 펄스들(시스템 내 선정된)이 카운트될 때까지 신호 변환 보드에 의해 카운트된다. 어떤 위치에서, 프레임 그래버(248) 및 조명 제어 보드(250)가 활성화된다. 프레임 그래버(248)는 제1 카메라(222) 및 제2 카메라(224)에 신호를 보내어 이미지들을 캡처링하고 아울러 조명 제어 보드(250)에 신호를 보내어 캡처링을 위해 연속 또는 스트로브 광을 조명하게 한다. 프레임 그랩과 조명을 동기화시키기 위해 넣어지는 소프트웨어 지연들이 있을 수 있다. 매 샘플링 기간마다, 즉 매 20㎛마다, 각각의 카메라는 각 스트립에 대해 서로 다른 조명 조합들을 사용하여 몇 개의 스트립들의 이미지들을 그랩할 수 있다. 이에 따라, 각각의 카메라(222, 224)는 전자 부품 어레이의 선택된 부분의 복수의 이미지들을 캡처링하고, 이에 의해 각각의 이미지는 서로 다른 조명 효과로 캡처링된다. 예를 들면, 명 시야 조명으로 스트립 1, 백라이트로 스트립 2, 이어서 스트립 2 등등. 결국, 단일 스캐닝 통과에서, 기판의 몇 개의 이미지들이 서로 다른 조명 효과로 얻어질 수 있다. 이미지들 간에 위치상의 어긋남이 비록 작을지라도 존재하기 때문에, 이러한 어긋남을 고려하여 적합한 알고리즘이 이미지들을 보정할 수 있다.

취해진 이미지들의 수는 프로그램될 수 있다. 이것은 복수의 이미지들(상면에서 본 이미지들 및 하면에서 본 이미지들 모두)이 매 20㎛ 이동마다 챕처될 수 있게 한다. 각 이미지마다 서로 다른 조명 효과가 발생될 수 있고, 이에 따라 각종의 모양들을 검사하기 위한 서로 다른 조명 효과들에 의한 복수의 이미지들을 달성할 수 있다. 프레임 그래버(248)는 카메라들(222, 224)들이 번갈아 가며 이미지들을 캡처링하도록 프로그램될 수 있을지라도, 제1 카메라(222) 및 제2 카메라(224) 모두에 신호를 보내어 동시에 이미지들을 캡처링하는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시예에서, 제1 카메라(222)가 보는 위치는 제2 카메라(224)가 보는 위치에서 수직으로 벗어나게 하여 두 카메라들이 보는 위치들이 상면과 하면을 따라 이격되도록 함으로써, 이에 따라 상면과 하면으로부터의 조명 효과들이 서로 간에 간섭하지 않게 하는 것이 바람직하다. 또한, 단일 통과에서 기판(216)의 표면의 완전한 스캔이 행해진 후에, 특정의 조명 효과들을 사용하여 여러 위치들에서 취해진 광 스트립들의 복수의 이미지들을 컴파일 및 조립하여 처리 동안 기판(216)의 전체 표면 영역을 포함하는 하나의 상을 형성할 수 있다.

기판(216)의 표면을 검사하는데 단지 하나의 카메라가 필요할지라도, 두 개의 카메라들(222, 224)로 기판들의 상면 및 하면 동시 검사로 기기 수율이 증가하고 기기 취급이 감소함을 알 것이다. 각각의 IC 패키지를 인캡슐레이트 하는 몰딩된 표면들의 검사만이 있는 것이 아니라, 리드프레임들의 리드들 상이 플래시(flash)와 같은 기판(216) 자체의 물질을 검사하기 위해 본 장치 및 방법을 사용하는 충분한 심도가 있다. 대안으로, 프레임 그래버(248)는 제1 카메라(222) 및 제2 카메라(224) 모두에 신호를 보내어 동시에 이미지들을 캡처링할 수 있다. 그러나, 본 실시예에서, 제1 카메라(222)는 제2 카메라(224)의 위치에서 수직으로 어긋하게 하여 상면과 하면으로부터 조명 효과들이 서로간에 간섭하지 않게 하는 것이 바람직하다.

또한, 명 시야, 암 시야 및 백라이트 조명에 의해 달성되는 융통성 있는 구조의 광은 조명 각 및 세기들을 조종함으로써 측정뿐만 아니라 보다 신속한 특정의 모양 결함 검출 및 정렬을 제공할 수 있다. 공기 베어링 이송 유닛을 포함하는 셔틀 유닛(212)은 기판 검사에 가장 적합한 메카니즘을 제공한다.

여기 기술된 발명은 구체적으로 기술된 것들 외에 변화, 수정 및/또는 부가가 가능하고 본 발명은 본 설명의 정신 및 범위 내에 드는 모든 이러한 변화, 수정 및/또는 부가들을 포함함을 알 것이다.

IC 패키지들이 형성된 기판들과 같은 전자 부품들을 검사하는 향상된 장치를 도입함으로써 전술한 종래 기술의 문제점들의 일부를 극복한다. 본 발명에 의하면, IC 패키지들이 개별화되지 않고 패키징 공정 중에 이들의 기판들의 일부인 채로 있는 동안에 이들 IC 패키지들을 검사할 수 있는 방법 및 장치를 제공할 수 있다.

Claims

전자 부품들의 어레이를 검사하기 위한 장치에 있어서, 상기 개별 부품들의 각각의 적어도 하나의 표면의 서로 다른 영역들 상에 협소한 광 스트립을 증가적으로 투사하고, 상기 광 스트립에 의해 조명된 각각의 영역의 적어도 하나의 이미지를 캡처링하여, 상기 표면을 검사하도록 구성된 라인 스캐닝 디바이스를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 장치.
삭제
제 1 항에 있어서,

상기 부품의 식별 파라미터와 함께 각 부품의 검사된 특성을 수신하여 이를 상기 부품의 추후의 식별을 위해 저장하는 이미지 처리 디바이스를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 라인 스캐닝 디바이스와 상기 전자 부품들의 어레이 간에 상대적 이동을 발생시키는 이송 수단을 포함하는 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 4 항에 있어서,

상기 이송 수단은 상기 전자 부품들의 이미지들을 캡처링하기 위해 상기 라인 스캐닝 디바이스가 위치하는 영역을 통해 축을 따라 상기 전자 부품들의 어레이를 이송하도록 적응된 이송 디바이스인, 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 5 항에 있어서,

상기 이송 디바이스는 상기 축에 수직한 또 다른 축을 따라 상기 전자 부품들의 어레이를 추가로 이송하도록 적응된, 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 5 항에 있어서,

상기 이송 디바이스는 상기 축을 따른 이동을 위해, 공기 베어링들을 포함하는 가이드 레일들 상에 장착되는, 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 4 항에 있어서,

상기 라인 스캐닝 디바이스와 상기 전자 부품들의 어레이의 상대적 위치들을 제어하기 위해 이동 제어기에 위치 정보를 제공하도록 적응된, 상기 이송 수단에 결합된 위치 엔코더를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 4 항에 있어서,

상기 라인 스캐닝 디바이스의 이미지-캡처링 동작들을 동기화하도록 적응된, 상기 이송 수단에 결합된 위치 엔코더를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 1 항에 있어서,

조명 수단으로부터의 조명이 상기 전자 부품들의 어레이의 표면 상에 광 스트립으로서 집속될 수 있게, 제어가능한 상기 조명 수단을 포함하는 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 10 항에 있어서,

상기 조명 수단을 상기 광 스트립에 집속시키기 위해 원통 렌즈 시스템 및 광 가이드 시스템으로부터 선택된 시스템을 포함하는 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 10 항에 있어서,

상기 조명을 비대칭 패턴으로 확산시키는 조명 확산기 디바이스를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 10 항에 있어서,

상기 조명 수단은 상기 전자 부품들의 표면 상에 서로 다른 조명 효과(lighting effect)들을 투사할 수 있도록 배열된 복수의 조명원들을 포함하는 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 13 항에 있어서,

상기 조명 효과들은 명 시야 조명(bright field illumination), 암 시야 조명(dark field illumination), 백라이트 및 실루엣 라이트로 구성된 그룹으로부터 선택되는 조명 효과들을 포함하는, 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 13 항에 있어서,

상기 스캐닝 디바이스는 검사되는 상기 전자 부품들의 어레이의 선택된 부분의 복수의 이미지들을 캡처링하도록 적응된, 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 15 항에 있어서,

상기 스캐닝 디바이스 및 조명 수단은 상기 전자 부품들의 어레이 상에 투사될 수 있는 서로 다른 조명 효과로 상기 복수의 이미지들의 각각의 이미지를 캡처링하도록 적응된, 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 이미지들은 객체의 단일 스캐닝 통과에서 캡처링되는, 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 스캐닝 디바이스는 2개의 카메라들을 포함하고, 상기 각각의 카메라는 검사될 상기 전자 부품들의 어레이의 대향 표면들에 인접하여 위치되고, 상기 어레이의 대향 표면들 상에 관찰 위치를 가짐으로써, 상기 전자 부품들의 표면들이 모두 동시에 검사될 수 있는, 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 18 항에 있어서,

상기 2개의 카메라들의 관찰 위치들은 상기 어레이의 표면들을 따라 이격된, 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 장치는 반도체 조립 공정에서 하나 이상의 기능들을 수행하는 기기에 결합되거나 일체화되도록 적응됨으로써, 상기 기기에 의한 공정 전 및/또는 후에 상기 전자 부품들의 어레이를 자동으로 검사하는, 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 20 항에 있어서,

상기 전자 부품들의 어레이는, 결함 식별, 정렬 결정, 유형 분류, 크기 측정, 부품 식별, 부품 품질 및 공정 품질 체크로 구성된 그룹으로부터 선택된 목적을 위해 검사되는, 전자 부품 어레이 검사 장치.
제 20 항에 있어서,

상기 장치는, 웨이퍼 매핑기(wafer mapping machine), 다이 본더기(die bonder machine), 다이 선별기(die sorting machine), 배선 본딩기(wire bonding machine), 마킹기(marking machine), 인캡슐레이션기(encapsulation machine), 트림 및 형상화기(trim and form machine), 볼 설치기(ball-placement machine), 스터브 범핑기(stub bumping machine) 및 스트립 테스트기(strip-testing machine)로 구성된 그룹으로부터 선택된 기기에 결합되거나 일체화되도록 적응된, 전자 부품 어레이 검사 장치.
전자 부품들의 어레이를 검사하기 위한 방법에 있어서,

개별 부품들의 각각의 적어도 하나의 표면의 서로 다른 영역들 상에 협소한 광 스트립을 증가적으로 투사하는 단계, 및 상기 광 스트립에 의해 조명되는 각 영역의 적어도 하나의 이미지를 캡처링하는 단계를 포함함으로써, 라인 스캐닝 디바이스를 사용하여 상기 표면을 검사하는, 전자 부품 어레이 검사 방법.
삭제
제 23 항에 있어서,

상기 부품의 식별 파라미터와 함께 각 부품의 검사된 특성을 수신하여 이를 상기 부품의 추후 식별을 위해 저장하는 단계를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 23 항에 있어서,

상기 라인 스캐닝 디바이스와 상기 전자 부품들의 어레이 간에 상대적 이동을 발생시키는 단계를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 26 항에 있어서,

상기 전자 부품들의 이미지들을 캡처링하기 위해 상기 라인 스캐닝 디바이스가 위치하는 영역을 통해 축을 따라 상기 전자 부품들의 어레이를 이송하는 단계를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 27 항에 있어서,

상기 축에 수직한 또 다른 축을 따라 상기 전자 부품들의 어레이를 이송하는 단계를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 26 항에 있어서,

이송 수단에 결합된 위치 엔코더를 사용하여 상기 이송 수단의 위치 정보를 얻어, 상기 라인 스캐닝 디바이스와 상기 전자 부품들의 어레이의 상대적 위치들을 제어하기 위해 이동 제어기에 상기 정보를 제공하는 단계를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 29 항에 있어서,

상기 위치 엔코더를 사용하여 상기 라인 스캐닝 디바이스의 이미지-캡처링 동작들을 동기화하는 단계를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 23 항에 있어서,

제어 가능한 조명 수단을 제공하는 단계를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 31 항에 있어서,

상기 조명 수단으로부터의 조명을 상기 전자 부품들의 어레이의 표면 상에 광 스트립으로서 집속시키는 단계를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 31 항에 있어서,

상기 조명을 비대칭 패턴으로 확산시키기 위해 조명 확산기 디바이스를 제공하는 단계를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 31 항에 있어서,

상기 조명 수단을 제공하는 단계는, 상기 전자 부품들의 표면 상에 서로 다른 조명 효과들을 투사하는 복수의 조명원들을 제공하는 단계를 포함하는, 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 34 항에 있어서,

상기 조명 효과들을 제공하는 것은 명 시야 조명, 암 시야 조명, 백라이트 및 실루엣 라이트로 구성된 그룹으로부터 상기 조명 효과들을 선택하는 단계를 포함하는, 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 34 항에 있어서,

검사되는 상기 전자 부품들의 어레이의 선택된 부분의 복수의 이미지들을 캡처링하는 단계를 포함하는 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 36 항에 있어서,

상기 복수의 이미지들의 각각의 이미지는 상기 전자 부품들의 어레이 상에 투사되는 서로 다른 조명 효과로 캡처링되는, 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 36 항에 있어서,

상기 복수의 이미지들은 객체의 단일 스캐닝 통과에서 캡처링되는, 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 23 항에 있어서,

상기 스캐닝 디바이스는 2개의 카메라들을 포함하고, 상기 각각의 카메라는 검사될 상기 전자 부품들의 어레이의 대향 표면들에 인접하여 위치되고, 상기 어레이의 대향 표면들 상에 관찰 위치를 가짐으로써, 상기 전자 부품들의 표면들이 모두 동시에 검사될 수 있는, 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 39 항에 있어서,

상기 2개의 카메라들의 관찰 위치들은 상기 어레이의 표면들을 따라 이격된, 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 23 항에 있어서,

상기 전자 부품들의 어레이는 반도체 조립 공정에서 하나 이상의 기능들을 수행하는 기기에 의한 공정 전 및/또는 후에 자동으로 검사되는, 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 41 항에 있어서,

상기 전자 부품들의 어레이는, 결함 식별, 정렬 결정, 유형 분류, 크기 측정, 부품 식별, 부품 품질 및 공정 품질 체크로 구성된 그룹으로부터 선택된 목적을 위해 검사되는, 전자 부품 어레이 검사 방법.
제 41 항에 있어서,

상기 기기는, 웨이퍼 매핑기, 다이 본더기, 다이 선별기, 배선 본딩기, 마킹기, 인캡슐레이션기, 트림 및 형상화기, 볼 설치기, 스터브 범핑기 및 스트립 테스트기로 구성된 그룹으로부터 선택되는, 전자 부품 어레이 검사 방법.