JP5241539B2 - 半導体パッケージの検査装置および検査方法 - Google Patents
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Description
ボイドの有無を検出する精度を高めつつ、尚かつ作業時間を短縮し、効率よく半導体パッケージを検査できる。
10撮像手段
20照明手段
21LED照明
22拡散板
30リードフレーム
31半導体パッケージ
31aボイド
32空白部
33送り穴
34押さえ部
40搬送手段
Claims (4)
- 半導体パッケージから所定の仰角をもって設置した撮像手段を備え、前記撮像手段による撮影結果に基づいて、前記半導体パッケージ側面に生じるボイドの有無を検査する半導体パッケージの検査装置において、
同一方向を向き間隔を有して整列した状態で前記半導体パッケージが連設されたリードフレームの底面側に、LED照明を複数配列させた照明手段が設置されると共に、前記半導体パッケージが連設されたリードフレームと該照明手段との間に前記LED照明の一つ一つが直接半導体パッケージを照射することを防止すべく拡散板が設けられており、
前記撮像手段を検査対象である前記半導体パッケージの搬送方向に沿って複数並べることで、切断前のリードフレームにおいて複数の半導体パッケージを同時に検査することを特徴とする、半導体パッケージの検査装置。 - 検査対象である前記半導体パッケージの側面の底辺が隣接する半導体パッケージにより遮られることなく撮像可能となるように、前記撮像手段を設置する前記仰角が設定されていることを特徴とする、請求項1記載の半導体パッケージの検査装置。
- 前記半導体パッケージの相反する方向を向いた二つの外側面を同時に撮影できるように、互いに向かい合うようにした前記撮像手段の組み合わせが複数設置されていることを特徴とする、請求項2記載の半導体パッケージの検査装置。
- 半導体パッケージのパッケージ側面を斜め上から撮像することによって半導体パッケージ側面に生じるボイドの有無を検査する、半導体パッケージの検査方法において、
リードフレームから切断される前の前記半導体パッケージを搬送機構により検査位置に搬送し、前記半導体パッケージの底面側に複数のLED照明を配列するように設置した照明手段から放出した光を、前記リードフレームから切断される前の前記半導体パッケージと該照明手段との間に、前記LED照明の一つ一つが直接半導体パッケージを照射することを防止すべく設置した拡散板を通過させることで、ムラの無いように前記半導体パッケージに照射し、前記半導体パッケージ側面から反射する反射光を用いてボイドの有無を検出することを特徴とする、半導体パッケージの検査方法。
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