JPH06160286A - 半導体パッケージの外観検査方法 - Google Patents
半導体パッケージの外観検査方法Info
- Publication number
- JPH06160286A JPH06160286A JP31339492A JP31339492A JPH06160286A JP H06160286 A JPH06160286 A JP H06160286A JP 31339492 A JP31339492 A JP 31339492A JP 31339492 A JP31339492 A JP 31339492A JP H06160286 A JPH06160286 A JP H06160286A
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- JP
- Japan
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- inspection
- void
- package
- lead
- semiconductor package
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- Pending
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 半導体パッケージ１のリードベンド前に、左
側面ボイド検査画像取り込み用カメラ３、右側面ボイド
検査画像取り込み用カメラ４、左側面用照明５及び右側
面用照明６を用いて、半導体パッケージ１の左右側面の
ボイド検査を行う。次に、半導体パッケージ１を搭載し
た回転ステージ７を９０°回転させて、残りの２面の側
面のボイド検査を行う。次に、表面ボイド検査画像取り
込み用カメラ、表面用照明２２、裏面ボイド検査画像取
り込み用カメラ２３及び裏面用照明２４を用いて、表面
及び裏面のボイド検査を行う。 【効果】 オペレータの目視による側面ボイド検査を行
う必要がないため、不良の見落としがなくなり、また、
画像処理によるボイド不良の定量的判断が可能になる。
側面ボイド検査画像取り込み用カメラ３、右側面ボイド
検査画像取り込み用カメラ４、左側面用照明５及び右側
面用照明６を用いて、半導体パッケージ１の左右側面の
ボイド検査を行う。次に、半導体パッケージ１を搭載し
た回転ステージ７を９０°回転させて、残りの２面の側
面のボイド検査を行う。次に、表面ボイド検査画像取り
込み用カメラ、表面用照明２２、裏面ボイド検査画像取
り込み用カメラ２３及び裏面用照明２４を用いて、表面
及び裏面のボイド検査を行う。 【効果】 オペレータの目視による側面ボイド検査を行
う必要がないため、不良の見落としがなくなり、また、
画像処理によるボイド不良の定量的判断が可能になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージの外
観検査方法に関し、更に詳しくは、半導体パッケージの
ボイド検査方法に関するものである。
観検査方法に関し、更に詳しくは、半導体パッケージの
ボイド検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体パッケージ（以下「ＩＣパ
ッケージ」という。）の外観検査の１つであるボイド検
査は、画像処理によって、又はオペレータの目視によっ
て、リードベンド後に、ＩＣパッケージの表面及び裏面
に対して行われていた。
ッケージ」という。）の外観検査の１つであるボイド検
査は、画像処理によって、又はオペレータの目視によっ
て、リードベンド後に、ＩＣパッケージの表面及び裏面
に対して行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＩＣパッケージの外観検査方法には、以下のよ
うな問題点がある。
た従来のＩＣパッケージの外観検査方法には、以下のよ
うな問題点がある。
【０００４】すなわち、従来の検査方法では、リードベ
ンド後に画像処理を用いてボイド検査を行うため、図３
に示すように、ベンドされたリード２の陰になり、ボイ
ド検査ができない部分２５が生じ、ＩＣパッケージ１の
表面及び裏面の検査しか行えず、検査装置での検査を行
った後、もう一度オペレータによって目視検査で側面ボ
イド検査を行う必要があり、検査時間が長くなってい
た。図３(ａ)はリードベンドを行った後のＩＣパッケー
ジの平面外観図、図３(ｂ)は同側面外観図を示す。
ンド後に画像処理を用いてボイド検査を行うため、図３
に示すように、ベンドされたリード２の陰になり、ボイ
ド検査ができない部分２５が生じ、ＩＣパッケージ１の
表面及び裏面の検査しか行えず、検査装置での検査を行
った後、もう一度オペレータによって目視検査で側面ボ
イド検査を行う必要があり、検査時間が長くなってい
た。図３(ａ)はリードベンドを行った後のＩＣパッケー
ジの平面外観図、図３(ｂ)は同側面外観図を示す。
【０００５】また、オペレータによる目視検査では、人
が目視によって行う官能検査であるため、不良を見落と
すようなオペレートミスが発生する可能性があるととも
に、不良レベルに個人差があり、不良の定量的判断が困
難であった。
が目視によって行う官能検査であるため、不良を見落と
すようなオペレートミスが発生する可能性があるととも
に、不良レベルに個人差があり、不良の定量的判断が困
難であった。
【０００６】本発明は、パッケージの全面ボイド検査を
オペレータの目視によらず行うことによって、定量的判
断を行うことのできるＩＣパッケージのボイド検査方法
を提供するものである。
オペレータの目視によらず行うことによって、定量的判
断を行うことのできるＩＣパッケージのボイド検査方法
を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体パッケー
ジの外観検査方法は、半導体パッケージのリードベンド
を行う前に、該半導体パッケージの側面の画像情報から
該半導体パッケージの側面のボイド検査を行う工程を有
することを特徴とするものである。
ジの外観検査方法は、半導体パッケージのリードベンド
を行う前に、該半導体パッケージの側面の画像情報から
該半導体パッケージの側面のボイド検査を行う工程を有
することを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】上記本発明を用いることによって、目視によら
ず、カメラ等によって取り込まれたＩＣパッケージ側面
の画像を用いて、ボイド検査を行うことができる。
ず、カメラ等によって取り込まれたＩＣパッケージ側面
の画像を用いて、ボイド検査を行うことができる。
【０００９】
【実施例】以下、一実施例に基づいて、本発明を詳細に
説明する。
説明する。
【００１０】図１(ａ)は本発明の一実施例に係る全面ボ
イド検査装置の側面ボイド検査部分の平面図、図１(ｂ)
は同側面図、図２(ａ)は本発明の一実施例に係る全面ボ
イド検査装置の平面図、図２(ｂ)は同側面図である。
イド検査装置の側面ボイド検査部分の平面図、図１(ｂ)
は同側面図、図２(ａ)は本発明の一実施例に係る全面ボ
イド検査装置の平面図、図２(ｂ)は同側面図である。
【００１１】本実施例では、図１に示すように、左側面
ボイド検査画像取り込み用カメラ(以下「左側面用カメ
ラ」という。)３、右側面ボイド検査画像取り込み用カ
メラ(以下「右側面用カメラ」という。)４、左側面用照
明５、右側面用照明６及び先端にＩＣパッケージ１を吸
着して中心点Ｏを回転軸８で受け、該回転軸８の一端を
カップリング９を介してモータ１０によって９０°ピッ
チで回転するコレットを備えた回転ステージ７を有する
外観検査装置を用いる。図１において、１は半導体パッ
ケージ（以下「ＩＣパッケージ」という。）、２はリー
ドを示す。
ボイド検査画像取り込み用カメラ(以下「左側面用カメ
ラ」という。)３、右側面ボイド検査画像取り込み用カ
メラ(以下「右側面用カメラ」という。)４、左側面用照
明５、右側面用照明６及び先端にＩＣパッケージ１を吸
着して中心点Ｏを回転軸８で受け、該回転軸８の一端を
カップリング９を介してモータ１０によって９０°ピッ
チで回転するコレットを備えた回転ステージ７を有する
外観検査装置を用いる。図１において、１は半導体パッ
ケージ（以下「ＩＣパッケージ」という。）、２はリー
ドを示す。
【００１２】次に、上記側面ボイド検査部分の動作につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１３】まず、回転ステージ７に搭載されたＩＣパ
ッケージ１は左側面ボイド検査を行うために、左側面用
照明５を用いて照らされた左側面画像を左側面用カメラ
３で取り込み、同様に、右側面ボイド検査を行うため
に、右側面用照明６を用いて照らされた右側面画像を右
側面用カメラ４で取り込む。その後、それぞれのカメラ
３、４で取り込まれた画像は画像処理装置（図示せ
ず。）で画像処理が行われ、ボイド検査を行う。次に、
ＩＣパッケージ１は回転ステージ７によって、中心点Ｏ
を中心に９０°時計方向に回転し、上記と同様に残り２
面の左側面ボイド検査と右側面ボイド検査とを行う。な
お、左側面用照明５と右側面用照明６とは互いに画像取
り込み時に干渉しないように、消灯又はシャッターによ
って光が遮られる構造になっている。
ッケージ１は左側面ボイド検査を行うために、左側面用
照明５を用いて照らされた左側面画像を左側面用カメラ
３で取り込み、同様に、右側面ボイド検査を行うため
に、右側面用照明６を用いて照らされた右側面画像を右
側面用カメラ４で取り込む。その後、それぞれのカメラ
３、４で取り込まれた画像は画像処理装置（図示せ
ず。）で画像処理が行われ、ボイド検査を行う。次に、
ＩＣパッケージ１は回転ステージ７によって、中心点Ｏ
を中心に９０°時計方向に回転し、上記と同様に残り２
面の左側面ボイド検査と右側面ボイド検査とを行う。な
お、左側面用照明５と右側面用照明６とは互いに画像取
り込み時に干渉しないように、消灯又はシャッターによ
って光が遮られる構造になっている。
【００１４】次に、図２を用いて、本実施例に用いるＩ
Ｃパッケージ１の全面ボイド検査装置について説明す
る。
Ｃパッケージ１の全面ボイド検査装置について説明す
る。
【００１５】図２に示すように、本実施例では、検査前
のＩＣパッケージ１が収納された検査トレイをセットす
る供給部１４、供給部１４から前記検査トレイを引き出
し、固定し、例えば、ボールネジと直線ガイドとモータ
とで構成される１軸テーブルで前後方向に移動可能な検
査トレイ固定部１１、検査後の良品収納トレイを固定
し、例えば、検査トレイ固定部１１と同様な１軸テーブ
ルで前後方向に移動可能な良品トレイ固定部１２、良品
トレイを収納する良品収納部１５、検査後の不良品収納
トレイを固定し、前後方向に移動可能な不良品トレイ固
定部１３、不良品トレイを収納する不良品収納部１６、
例えば、上下方向に移動可能な１軸テーブルの先端に吸
着機能付のノズルを設けて、検査トレイからＩＣパッケ
ージ１をピックアップし、横方向に移動可能な１軸テー
ブルで検査点Ａに搬送する第１搬送部１７、第１搬送部
１７と同様に上下方向及び横方向に移動可能な２軸テー
ブルの先端に吸着機能付のノズルを設けて、検査点Ａか
らＩＣパッケージ１をピックアップして検査点Ｂを経由
して良品トレイ、又は不良品トレイへ搬送する第２搬送
部１８、表面ボイド検査画像取り込み用カメラ（「表面
用カメラ」という。）２１、表面用照明２２、裏面ボイ
ド検査画像取り込み用カメラ（以下「裏面用カメラ」と
いう。）２３、裏面用照明２４、左側面用カメラ３、右
側面用カメラ４、左側面用照明５、右側面用照明６及び
ＩＣパッケージ１を９０°回転させる回転ステージ７を
有する外観検査装置を用いる。
のＩＣパッケージ１が収納された検査トレイをセットす
る供給部１４、供給部１４から前記検査トレイを引き出
し、固定し、例えば、ボールネジと直線ガイドとモータ
とで構成される１軸テーブルで前後方向に移動可能な検
査トレイ固定部１１、検査後の良品収納トレイを固定
し、例えば、検査トレイ固定部１１と同様な１軸テーブ
ルで前後方向に移動可能な良品トレイ固定部１２、良品
トレイを収納する良品収納部１５、検査後の不良品収納
トレイを固定し、前後方向に移動可能な不良品トレイ固
定部１３、不良品トレイを収納する不良品収納部１６、
例えば、上下方向に移動可能な１軸テーブルの先端に吸
着機能付のノズルを設けて、検査トレイからＩＣパッケ
ージ１をピックアップし、横方向に移動可能な１軸テー
ブルで検査点Ａに搬送する第１搬送部１７、第１搬送部
１７と同様に上下方向及び横方向に移動可能な２軸テー
ブルの先端に吸着機能付のノズルを設けて、検査点Ａか
らＩＣパッケージ１をピックアップして検査点Ｂを経由
して良品トレイ、又は不良品トレイへ搬送する第２搬送
部１８、表面ボイド検査画像取り込み用カメラ（「表面
用カメラ」という。）２１、表面用照明２２、裏面ボイ
ド検査画像取り込み用カメラ（以下「裏面用カメラ」と
いう。）２３、裏面用照明２４、左側面用カメラ３、右
側面用カメラ４、左側面用照明５、右側面用照明６及び
ＩＣパッケージ１を９０°回転させる回転ステージ７を
有する外観検査装置を用いる。
【００１６】なお、左側面用照明５、右側面用照明６、
表面用照明２２及び裏面用照明２４は、互いに画像取り
込み時に干渉しないように、消灯又はシャッターによっ
て光が遮られる構造になっている。
表面用照明２２及び裏面用照明２４は、互いに画像取り
込み時に干渉しないように、消灯又はシャッターによっ
て光が遮られる構造になっている。
【００１７】次に、上記本実施例に用いるＩＣパッケー
ジ１の全面ボイド検査装置の動作について説明する。
ジ１の全面ボイド検査装置の動作について説明する。
【００１８】まず、オペレータがリードベンド前のＩＣ
パッケージ１が収納された検査トレイを供給部１４にセ
ットし、装置を起動させると、供給部１４から検査トレ
イ固定部１１へ検査トレイが搬送され、固定される。そ
の後、検査トレイから第１搬送部１７によってＩＣパッ
ケージ１がピックアップされ、検査点Ａまで搬送され
て、回転ステージ７の先端部に置かれる。回転ステージ
７の先端部に置かれたＩＣパッケージ１は、表面用照明
２２と表面用カメラ２１とによって表面ボイド検査用画
像が取り込まれる。
パッケージ１が収納された検査トレイを供給部１４にセ
ットし、装置を起動させると、供給部１４から検査トレ
イ固定部１１へ検査トレイが搬送され、固定される。そ
の後、検査トレイから第１搬送部１７によってＩＣパッ
ケージ１がピックアップされ、検査点Ａまで搬送され
て、回転ステージ７の先端部に置かれる。回転ステージ
７の先端部に置かれたＩＣパッケージ１は、表面用照明
２２と表面用カメラ２１とによって表面ボイド検査用画
像が取り込まれる。
【００１９】次に、左側面用照明５と左側面用カメラ３
とによって左側面ボイド検査用画像が、また、右側面用
照明６と右側面用カメラ４とによって右側面ボイド検査
用画像が取り込まれ、側面ボイド検査が行われる。その
後、ＩＣパッケージ１は時計方向に９０°回転し、上記
と同様に残り２面の側面ボイド検査を行う。
とによって左側面ボイド検査用画像が、また、右側面用
照明６と右側面用カメラ４とによって右側面ボイド検査
用画像が取り込まれ、側面ボイド検査が行われる。その
後、ＩＣパッケージ１は時計方向に９０°回転し、上記
と同様に残り２面の側面ボイド検査を行う。
【００２０】次に、検査点Ａの検査を終えたＩＣパッケ
ージ１は第２搬送部１８によって検査点Ｂに搬送され、
裏面用照明２４と裏面用カメラ２３とによって裏面ボイ
ド検査用画像が取り込まれ、裏面ボイド検査が行われ
る。その後、検査点Ｂの検査を終えたＩＣパッケージ１
は良品トレイ固定部１２又は、不良品トレイ固定部１３
まで搬送され、収納される。
ージ１は第２搬送部１８によって検査点Ｂに搬送され、
裏面用照明２４と裏面用カメラ２３とによって裏面ボイ
ド検査用画像が取り込まれ、裏面ボイド検査が行われ
る。その後、検査点Ｂの検査を終えたＩＣパッケージ１
は良品トレイ固定部１２又は、不良品トレイ固定部１３
まで搬送され、収納される。
【００２１】なお、本実施例においては、検査速度とコ
ストを考慮して左及び右側面用カメラを２台設けたが、
１台で回転ステージ７を９０°づつ４点で停止させる
か、又は、４方向に各１台づつ計４台の検査用カメラを
設けるか、更には、鏡を用いて各側面の画像を取り込む
ことも可能である。また、リードカット装置と接続し
て、インライン化も可能である。
ストを考慮して左及び右側面用カメラを２台設けたが、
１台で回転ステージ７を９０°づつ４点で停止させる
か、又は、４方向に各１台づつ計４台の検査用カメラを
設けるか、更には、鏡を用いて各側面の画像を取り込む
ことも可能である。また、リードカット装置と接続し
て、インライン化も可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上、詳細に説明した様に、本発明を用
いることにより、単品にカットされたＩＣパッケージに
おいて、リードベント前にリード自由端方向から画像を
取り込んで、側面ボイド検査を行うことによって、従来
問題になっていたリードベント後に行われるオペレータ
目視による外観検査が必要なくなる。
いることにより、単品にカットされたＩＣパッケージに
おいて、リードベント前にリード自由端方向から画像を
取り込んで、側面ボイド検査を行うことによって、従来
問題になっていたリードベント後に行われるオペレータ
目視による外観検査が必要なくなる。
【００２３】また、ＩＣパッケージの全面を検査装置に
よって検査することができるので、不良の見落としがな
くなり、画像処理によるボイド不良の定量的判断が可能
となる。
よって検査することができるので、不良の見落としがな
くなり、画像処理によるボイド不良の定量的判断が可能
となる。
【図１】(ａ)は本発明の一実施例に係る全面ボイド検査
装置の側面ボイド検査部分の平面図、(ｂ)は同側面図で
ある。
装置の側面ボイド検査部分の平面図、(ｂ)は同側面図で
ある。
【図２】(ａ)は本発明の一実施例に係る全面ボイド検査
装置の平面図、(ｂ)は同側面図である。
装置の平面図、(ｂ)は同側面図である。
【図３】(ａ)は従来の検査方法におけるリードベンドを
行った後のＩＣパッケージの平面外観図、(ｂ)は同側面
外観図である。
行った後のＩＣパッケージの平面外観図、(ｂ)は同側面
外観図である。
１ 半導体パッケージ ２ リード ３ 左側面ボイド検査画像取り込み用カメラ ４ 右側面ボイド検査画像取り込み用カメラ ５ 左側面用照明 ６ 右側面用照明 ７ 回転ステージ ８ 回転軸 ９ カップリング １０モータ １１検査トレイ固定部 １２良品トレイ固定部 １３不良品トレイ固定部 １５良品収納部 １６不良品収納部 １７第１搬送部 １８第２搬送部 ２１表面ボイド検査画像取り込み用カメラ ２２表面用照明 ２３裏面ボイド検査画像取り込み用カメラ ２４裏面用照明
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体パッケージのリードベンドを行う
前に、該半導体パッケージの側面の画像情報から該半導
体パッケージの側面のボイド検査を行う工程を有するこ
とを特徴とする、半導体パッケージの外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31339492A JPH06160286A (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 半導体パッケージの外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31339492A JPH06160286A (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 半導体パッケージの外観検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06160286A true JPH06160286A (ja) | 1994-06-07 |
Family
ID=18040746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31339492A Pending JPH06160286A (ja) | 1992-11-24 | 1992-11-24 | 半導体パッケージの外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06160286A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100819796B1 (ko) * | 2002-05-02 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체패키지의 분류방법 |
| JP2010175358A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体パッケージの検査装置および検査方法 |
| JP2011220806A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Japan Electronic Materials Corp | 微細部品外観自動検査装置 |
| US10054553B2 (en) | 2015-07-15 | 2018-08-21 | Nichia Corporation | Visual inspection method for light-emitting device |
-
1992
- 1992-11-24 JP JP31339492A patent/JPH06160286A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100819796B1 (ko) * | 2002-05-02 | 2008-04-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 반도체패키지의 분류방법 |
| JP2010175358A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体パッケージの検査装置および検査方法 |
| JP2011220806A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Japan Electronic Materials Corp | 微細部品外観自動検査装置 |
| US10054553B2 (en) | 2015-07-15 | 2018-08-21 | Nichia Corporation | Visual inspection method for light-emitting device |
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