TWI443763B - 外觀檢查裝置 - Google Patents

Description

外觀檢查裝置 發明領域

本發明係有關於檢查晶圓等基板的周緣部外觀之裝置。

本申請案係對2006年9月29日提出之日本專利申請案第2006-268479號主張優先權，且其內容援用於此說明書中。

發明背景

在半導體之製造工廠等中，有時半導體晶圓的周緣部上會出現損傷及裂痕之缺陷。若不管此種缺陷，於製程中會成為晶圓破損的原因。又，若晶圓破裂，將會產生必須長時間停止製造裝置等的損失。因此，近年來在製造工廠中，係採取檢查晶圓的周緣部並調查於製程中所產生的傷痕等缺陷，再依需求而回收晶圓等的對策。

作為自動檢查晶圓周緣部之裝置，係譬如有揭示於(日本專利公開公報)特開2003-243465號者。此檢查裝置係將晶圓搭載於旋轉台上，讓彈性體與晶圓的周端面相接觸，且在限制晶圓位置之狀態下，取得周緣部之整個周緣的影像並實施檢查。於晶圓的周緣部附近，拍攝晶圓周緣部之上方面的攝像機、拍攝側面之攝像機及拍攝底面之攝像機，係配置於同一平面上。拍攝周緣部時，界定好晶圓的凹槽位置後，讓晶圓旋轉並由各攝像機拍攝一周份的周緣部而取入影像。各攝像機之影像係以攝像資料處理部加以處理，去除凹槽之部分並自動地進行缺陷擷取處理。

又，特表2004-518293號公報中，揭示一種目的在於確認除去周緣部之抗蝕劑，取代連續地對晶圓之周緣部進行攝像而在將周方向等分之多數地點進行攝像之技術。譬如於周方向上每隔60°而進行六次攝像，並對各個影像進行分析。任一影像之測量值超過閾值，即視為產生抗蝕劑除去不良情形。

惟，如特開2003-243465號公報所揭示，若測量晶圓的周緣部之整個周圍，則有檢查費時之問題。又，特表2004-518293號公報所揭示之技術，當業已除去晶圓周緣部之抗蝕劑時，因目的係在於調查殘留之抗蝕劑是否偏離晶圓的中心，故調查於周方向上均等分隔出的檢查點即已足夠，但晶圓的缺陷並不一定只出現在均等分隔周方向之位置處。因此，縱或利用特表2004-518293號公報所揭示之技術，仍無法有效地檢查晶圓周緣部之損傷。

本發明係有鑑於前述情事而創作完成者，主要目地在於可效率良好地檢查晶圓之周緣部。

發明概要

本發明係係一種外觀檢查裝置，係依預先設定之參數而進行晶圓周緣部之外觀檢查者，其特徵在於包含有：晶圓保持部，係可讓前述晶圓自由旋轉地加以保持者；周緣攝像部，係取得前述晶圓周緣部之放大影像者；檢查區域指定機構，係可在設定參數時，設定晶圓周緣部之檢查位置資訊者；及控制部，係製作用以檢查前述檢查區域指定 機構所設定之檢查位置的參數並加以登錄，依所登錄之參數來控制前述晶圓保持部及前述周緣攝像部以進行檢查者。

此一外觀檢查裝置係可僅對晶圓周緣部其中一部分進行檢查。譬如，晶圓的直徑為30cm程度時，周緣部之周長為1m程度。習知之裝置係經常進行此種較長區域的檢查，但本基板檢查裝置可僅檢查必要之部分。依本發明，對於晶圓周緣部係可僅檢查必要之部分，故可縮短檢查時間。當依經驗上等而易產生損傷等之位置達某一程度時，若指定此種區域為檢查區域，不但縮短檢查時間並可確實地發現損傷。

圖式簡單說明

第1圖係顯示本實施態樣之外觀檢查裝置的概略構成圖。

第2圖係顯示周緣攝像部之攝像機的配置例圖。

第3圖係顯示設定檢查條件之畫面顯示的其中一例圖。

第4圖係顯示指定檢查區域之畫面顯示的其中一例圖。

第5圖係說明於保持晶圓時，使用加以保持之部分的資訊而自動地做成參數時，自動機與外觀檢查裝置及晶圓的配置圖。

較佳實施例之詳細說明 (第1實施態樣)

如第1圖所示，外觀檢查裝置1係包含有固定於未圖示之框架等上之基底部2，且基底部2上搭載有檢查部3。檢查 部3包含有可載置檢查對象，即晶圓W之晶圓保持部4，以及與晶圓保持部4相靠近地配置，可取得晶圓W之周緣部影像的周緣攝像部5。晶圓保持部4與周緣攝像部5係以裝置控制部6加以控制。又，除周緣攝像部5，亦可設置能觀察整個晶圓W面之顯微鏡等的表面檢查部。

晶圓保持部4係固定於基底部2上，包含有可在第1圖中X所示之水平方向上移動的X工作台11，而工作台11上，搭載有可在與X軸正交之水平方向，即Y軸上移動的Y工作台12。進而，Y工作台12上，搭載有可在與XY方向正交之高度方向，即Z方向上移動的Z工作台13。藉此，晶圓保持部4可讓晶圓W相對於周緣攝像部5而做相對性三次元移動。進而，Z工作台13上設有旋轉部14。旋轉部14包含有可環Z軸旋轉之旋轉軸15。各工作台11~13及旋轉軸15之驅動，可使用伺服電動機、滾珠螺桿、減速機構而進行。驅動源可使用步進電動機及線性電動機。旋轉軸15之上端，設有旋轉盤16。旋轉盤16之上方面，設有可藉由真空吸附而保持晶圓W之未圖示的吸附部。

周緣攝像部5係以固定於基底部2上之臂部21加以支撐。周緣攝像部5具有略C字形狀且配設有可拍攝晶圓W周緣部之攝像機，前述該略C字形狀係包含有一由側面視之可接受晶圓W之周緣部的凹部22。第2圖係顯示由三個攝像機組成之方式的周緣攝像部其中一例。攝像機包含有可拍攝晶圓W周緣部之上方面的第一攝像機25、可拍攝晶圓W周緣部之側面的第二攝像機26、及可拍攝晶圓W周緣部之底 面的第三攝像機27。各攝像機25~27具有CCD(電荷耦合元件(Charge Coupled Device))等之攝像元件28以及附聚焦功能之變焦透鏡29，且可藉由於光軸上設置半反射鏡30而構成使用照明裝置31之同軸照明。又，攝像機之數量為一個或五個等，可隨意變更。僅使用一個攝像機時，可藉由讓攝像機能自由地移動而加以支撐來變更攝像位置，或是讓由攝像機到晶圓端面的觀察位置間的距離為一定，而經由可動式反射鏡來變更攝像位置。照明裝置31並不限定於同軸照明，亦可在與攝像機25~27分隔開之位置上設置一個或多數個。照明裝置31宜可用亮視野來觀察周緣部。

第1圖所示之裝置控制部6，係進行晶圓保持部4之各工作台11~13及旋轉部14的驅動控制與吸附用的真空化控制、周緣攝像部5之各攝像機25~27的變焦調整與聚焦調整及照明裝置31之調光、各攝像機25~27之影像信號的收取。且譬如係由電動機之驅動器電路、及控制抽真空用之閥體其開關之驅動器電路等而構成。進而，裝置控制部6亦連接於電腦41。

電腦41(控制裝置)係一連接有滑鼠42及鍵盤43等的輸入裝置、與顯示各種設定及周緣部影像之監控器44的萬用型電腦。滑鼠42、鍵盤43、監控器44係操作者可進行操作之介面。電腦41包含有連接裝置控制部6及滑鼠42、鍵盤43、監控器44之I/O(輸入/輸出(Input/Output))裝置45，與控制部46及記憶參數等資料之記憶裝置47。控制部46係由CPU(中央處理器)等構成，且在功能上可分割為依參數而實 施檢查之檢查控制部51，及登錄參數之參數登錄部52。又，電腦41亦可搭載於外觀檢查裝置1上，也可與裝置分開設置。電腦41與裝置控制部6可形成為一個控制裝置。

此處，於第3圖顯示監控器44之畫面顯示其中一例。此畫面係設定檢查條件用的檢查條件設定部。作為檢查條件設定部而提供之檢查條件設定畫面70，係包含有顯示觀察位置之觀察位置影像71，以及可依各項目而輸入檢查條件之設定部72。觀察位置影像71係在相當於晶圓W之影像71A的周緣部上，以箭頭顯示攝像機25~27之觀察。箭頭顯示五個，係圖示可由五個方向進行觀察之情況，惟僅可進行三個方向之觀察時，並未顯示無法觀察之方向的箭頭。又，設有觀察角度之輸入部71B，於此輸入數值時，即選擇該角度之攝像機25~27。

設定部72係畫面上配列顯示有攝像機25~27之倍率的輸入部72A、焦點位置之輸入部72B、晶圓W之旋轉速度的輸入部72C、同軸照片之光量的輸入部72D、其他照明之光量的輸入部72E、Z方向位置之輸入部72F及攝像機25~27之快門速度的輸入部72G。該等輸入部72A~72G係可由鍵盤43輸入數值。

又，於第4圖顯示監控器44之畫面顯示的其他例。本實施態樣中，此畫面及滑鼠42、鍵盤43等，係構成用以設定周方向之觀察位置的檢查區域指定機構。提供於監控器44上之檢查區域指定畫面80，係包含有以圖解顯示周方向之觀察區域的顯示部81，及設定觀察區域的輸入部82。顯示 部81係顯示相當於晶圓W之圓板上的影像81A，且設有與晶圓W之凹槽對應的切口81B。進而，重疊顯示以輸入部82設定之觀察區域。第4圖中，如沿外周之箭頭A1所示，由凹槽逆時針90°之區域係觀察區域。又，如觀察區域中的外周上以點P所示，可15°等間隔地進行六處攝像。

輸入部82包含有可由逐次、連續、對點之三個中選擇一個拍攝形態的選擇部83。逐次係以晶圓W之中心為基準，而於周方向上在各預定的步進角度進行拍攝之攝像形態。又，角度設定係相對於晶圓中心之周方向上的角度，且將凹槽之形成位置作為基準而在顯示部81上逆時針地指定。晶圓具有定向平面時，相當於定向平面之圖表係顯示於顯示部81上，並以該位置為基準而指定角度。以選擇部83選擇逐次拍攝形態時，係以步進之條件輸入部84來輸入觀察範圍84A及步進角度84B。譬如，觀察範圍設定為0°~90°，步進角度為15°時，係做成以凹槽為基準而由起點0°到終點90°之範圍中，每隔15°即進行拍攝之參數。

又，以選擇部83選擇連續拍攝形態時，係以連續的條件輸入部85來輸入觀察範圍85A及旋轉速度85B。譬如觀察範圍設定為0°~90°且將旋轉速度設定為預定值時，係做成以所設定之旋轉速度而讓晶圓W旋轉，並將凹槽作為起點至90°的範圍中連續進行拍攝之參數。

以選擇部83選擇對點拍攝形態時，係以對點的條件輸入部86來輸入觀察位置86A及觀察範圍86B。譬如觀察範圍設定為120°且將觀察範圍設定為5°時，係做成以相對於中 心±5°的範圍即拍攝一次之方式來設定攝像機25~27之倍率等，且一次拍攝將凹槽作為起點而逆時針旋轉120°之位置的參數。

再者，檢查位置，即觀察範圍及點係可設定有多數處。譬如觀察範圍設定為0°~90°後，設定180°~270°時，可依序對兩個區域進行檢查。

其次，說明此實施態樣之作用。

首先，設定參數。參數係決定攝像機25~27之變焦、聚焦、照明、晶圓W的旋轉速度等之各種條件者，俾可確實取得預定位置之周緣部的影像，且裝置控制部6依此而對X工作台11等輸出指令信號。以第3圖所示之檢查條件設定畫面70來設定攝像機25~27等之條件，進而，以第4圖所示之檢查區域指定畫面來設定拍攝形態及攝像位置。據此做成的參數係藉由參數登錄部52而記憶於記憶裝置47。

進行檢查時，晶圓W係藉由自動機等而加以搬送。晶圓W係以未圖示之校準裝置進行校準，檢測出凹槽位置後，讓晶圓W的中心對準於旋轉盤16的旋轉中心，並將凹槽的方向作為基準方向而記憶並加以載置。藉由裝置控制部6，吸附部係真空吸附晶圓W背面之中心附近。

又，亦可將本發明之外觀檢查裝置兼用作為校準裝置。只要將晶圓一次載置於旋轉盤16上，一邊讓晶圓旋轉且一邊以攝像機25進行攝像，檢測出凹槽位置與偏心率後，再次藉由自動機而讓旋轉盤16之中心與晶圓W的中心為一致地重新進行放置，如此，可不需專用的校準裝置。

經晶圓保持部4定位並加以載置之晶圓W，係依預先登錄之參數而進行周緣部之檢查。電腦41係由記憶裝置47讀入依檢查者所選擇之參數，並於檢查控制部51執行。晶圓W係以預定速度旋轉，並在藉由檢查區域指定畫面80所設定之拍攝形態及攝像位置，攝像機25~27取得周緣部之影像，並顯示於監控器44。因調整晶圓保持部4之XYZ而讓周緣部之影像顯示於監控器44之略中央，故驗者可以目視確認監控器44來檢查有無損傷等缺陷。

譬如以檢查區域指定畫面80之選擇部83選擇逐次拍攝形態，並登錄觀察範圍為0°~90°、步進角度為15°之參數時，在由凹槽的位置而將晶圓W旋轉的15°之位置上進行一次拍攝，並將該放大影像顯示於監控器44。進而，於周方向上旋轉15°之位置再次進行拍攝，並將其放大影像顯示於監控器44。之後，每旋轉15°即進行拍攝，到達90°時停止。

又，以檢查區域指定畫面80之選擇部83選擇連續拍攝形態，並登錄觀察範圍為0°~90°之參數時，藉由所設定的旋轉速度而讓晶圓W由凹槽的位置旋轉90°之範圍中，攝像機25~27連續地進行拍攝，並顯示於監控器44上。到達90°時停止。

以檢查區域指定畫面80之選擇部83選擇對點拍攝形態，並登錄觀察位置為60°、觀察範圍為±5°之參數時，在讓晶圓W由凹槽的位置旋轉60°處進行一次攝像，並顯示於監控器44。顯示於監控器44上之影像，係以60°之位置為中心，且包含周方向上相當於±5°之影像。此攝像結束時即停止。

又，指定二個以上之檢查位置時，係反覆進行前述處理。依登錄之參數的內容，有時係重複相同的拍攝形態，有時係依序實施逐次及連續拍攝形態。指定逐次、連續、對點之其他組合並登錄參數時，依登錄於該參數之拍攝形態及順序而進行檢查。

有關所預定之檢查位置，於檢測出缺陷時，係停止晶圓W之旋轉並解除吸附，以自動機將晶圓W搬出。

此實施態樣中，由於可在周方向上的任意範圍及點來指定以攝像機25~27進行拍攝之位置，故不需繞整個周緣進行拍攝。依製造裝置及程序、晶圓的種類等而總計之前的檢查結果等，可特定出在經驗上易產生損傷等的缺陷部之位置時，若可預先將該位置記憶於記憶裝置47，並於做成參數時適宜地加以讀出且顯示於監控器44之畫面上，將此顯示作為參考來指定檢查區域，則可更精確地檢查有無損傷，故可縮短檢查時間。又，相較於跨整個周緣而取得影像，可降低進行影像處理之資料量，故可減輕電腦41之負擔。

檢查者所指定之觀察範圍及觀察位置，係概略地以畫面顯示於檢查區域指定畫面80上，故易於掌握影像，可縮短設定所需之時間。

(第2實施態樣)

此實施態樣主要之特徵，在於係使用預先登錄觀察範圍及位置之資料且可自動地加以設定。又，外觀檢查裝置之構成係與第1實施態樣相同。

作為預先登錄之資料，可舉例如用以將晶圓W搬送至晶圓保持部4之自動機其抓持晶圓W之部分的位置及範圍的資料。如第5圖所示，由晶圓匣91將晶圓W搬送至外觀檢查裝置1之裝置92中的自動機93，係以兩個固定式之保持部93A，93B與一個移動式之保持部93C而挾住晶圓W之態樣時，晶圓W上係形成有三個由保持部93A~93B承受力量之被保持部W1。前述被保持部W1係與受到抓持之部分的接觸部，且係接收外力之部分，因此較其他部分易於產生損傷及異物附著等的缺陷。

被保持部W1之周方向的長度，係依自動機93之保持部93A~93C之形狀而加以決定之已知值。又，被保持部W1之位置，因自動機93與晶圓保持部4之配置係固定，故，係譬如第5圖中以假想線所示之晶圓W中的三處被保持部W1之配置般，為略一定之位置。因此，可計算出自動機93保持晶圓W之保持位置的資訊，以及由自動機93與晶圓保持部4之配置，而算出將晶圓W載置於晶圓保持部4上時之被保持部W1之位置。如此加以計算得之被保持部W1之位置與大小的資料，係預先登錄於電腦41之記憶裝置47。

又，有關前述被保持部W1之資料，亦可係檢查者邊看保持部之設計資料及實測資料，邊藉由滑鼠42來點擊顯示於監控器44上之第4圖，以及同樣的保持位置指定用畫面上的晶圓形狀之邊緣，使用鍵盤43而以自凹槽起之角度等的數值加以輸入而做成。再者，亦可為電腦41係重疊地顯示自動機93之保持部93A~93C之設計圖的CAD資料，檢查者 邊查看監控器影像邊指定被保持部W1之位置。又，亦可設置自動地檢查被保持部W1之位置的功能。

參數登錄部52係使用該資料，以僅檢查被保持部W1所配置之區域的方式而自動地做成參數，並將之登錄於記憶裝置47。進行檢查時，係依該參數而檢查被保持部W1是否有損傷。

譬如，由自動機93之形狀、搬送裝置92之配置等，演算出以保持於晶圓保持部4上之晶圓W中心為基準的周方向之角度，由晶圓保持部之基準位置逆時針地在30°、150°、270°三處配置被保持部W1時，係讓晶圓W旋轉，依序取得前述三點之影像並將之顯示於監控器44上。基準位置不一定要與晶圓W之凹槽位置一致，亦可以凹槽位置為基準位置方式而進行演算。

再者，與第1實施態樣相同地構造為將本發明之外觀檢查裝置兼用作為校準裝置時，可檢測出凹槽位置，且可將該凹槽位置作為基準而輕易地檢測出保持位置。

此處，自動機93等之設計變更時，即更新登錄於記憶裝置47內之資料。亦可取代將資料保存於記憶裝置47內，使用眾所周知之通訊手段來取得以其他電腦做成或加以記憶之資料。

又，於晶圓處理裝置等的晶圓製造產線內進行檢查時，亦可登錄抓持晶圓W周緣部之所有裝置的抓持位置，經常性地進行校準，以凹槽位置為基準且經常性地用一定的旋轉角度進行抓持。

此實施態樣中，係可利用預先保有之資料，自動地僅檢查晶圓W保持於自動機93上之位置。相較於檢查整個周緣部之態樣，係可縮短檢查時間。又，由於係自動地做成參數，故作業易於進行。

再者，本發明並不限於前述實施態樣而可廣泛地加以應用。

譬如，晶圓保持部4只要是可讓晶圓W在XYZ之三個方向上移動，且可讓晶圓W旋轉者，並不限於實施態樣之構成。又，亦可取代讓晶圓W於XYZ上移動，將周緣攝像部5搭載於X工作台、Y工作台、Z工作台，而於XYZ之三個方向上移動。進而，亦能夠將可於XYZ中之至少一個方向上移動的機構設置於晶圓保持部4側，且將可於剩餘的二個方向上移動之機構設置於周緣攝像部5側。

1‧‧‧外觀檢查裝置

2‧‧‧基底部

3‧‧‧檢查部

4‧‧‧晶圓保持部

5‧‧‧周緣攝像部

6‧‧‧裝置控制部

11‧‧‧X工作台

12‧‧‧Y工作台

13‧‧‧Z工作台

14‧‧‧旋轉部

15‧‧‧旋轉軸

16‧‧‧旋轉盤

21‧‧‧臂部

22‧‧‧凹部

25~27‧‧‧攝像機

28‧‧‧攝像元件

29‧‧‧變焦透鏡

30‧‧‧半反射鏡

31‧‧‧照明裝置

41‧‧‧電腦

42‧‧‧滑鼠

43‧‧‧鍵盤

44‧‧‧監控器

45‧‧‧I/O裝置

46‧‧‧控制部

47‧‧‧記憶裝置

51‧‧‧檢查控制部

52‧‧‧參數登錄部

70‧‧‧檢查條件設定畫面

71‧‧‧觀察位置影像

71A‧‧‧影像

71B，72A~72G，82，84，85，86‧‧‧輸入部

72‧‧‧設定部

80‧‧‧檢查區域指定畫面

81‧‧‧顯示部

81A‧‧‧影像

81B‧‧‧切口

83‧‧‧選擇部

84A，85A，86B‧‧‧觀察範圍

84B‧‧‧步進角度

85B‧‧‧旋轉速度

86A‧‧‧觀察位置

91‧‧‧晶圓匣

92‧‧‧搬送裝置

93‧‧‧自動機

93A，93B‧‧‧(固定式)保持部

93C‧‧‧(移動式)保持部

W‧‧‧晶圓

W1‧‧‧被保持部

P‧‧‧點

A1‧‧‧箭頭

第1圖係顯示本實施態樣之外觀檢查裝置的概略構成圖。

第2圖係顯示周緣攝像部之攝像機的配置例圖。

第3圖係顯示設定檢查條件之畫面顯示的其中一例圖。

第4圖係顯示指定檢查區域之畫面顯示的其中一例圖。

第5圖係說明於保持晶圓時，使用加以保持之部分的資訊而自動地做成參數時，自動機與外觀檢查裝置及晶圓的配置圖。

80‧‧‧檢查區域指定畫面

81‧‧‧顯示部

81A‧‧‧影像

81B‧‧‧切口

82‧‧‧輸入部

83‧‧‧選擇部

84‧‧‧輸入部

84A‧‧‧觀察範圍

84B‧‧‧步進角度

85‧‧‧輸入部

85A‧‧‧觀察範圍

85B‧‧‧旋轉速度

86‧‧‧輸入部

86A‧‧‧觀察位置

86B‧‧‧觀察範圍

A1‧‧‧箭頭

Claims (11)

1. 一種外觀檢查裝置，係依預先設定之參數而進行晶圓周緣部之外觀檢查者，其包含有：晶圓保持部，係可讓前述晶圓自由旋轉地加以保持者；周緣攝像部，係配設有可分別拍攝前述晶圓周緣部之上方面、側面，及底面的攝像部和照明部，以取得該晶圓周緣部之放大影像者；檢查區域指定機構，係可在設定參數時，設定晶圓周緣部之檢查位置資訊者；及控制部，係製作用以檢查前述檢查區域指定機構所設定之檢查位置的參數並加以登錄，依所登錄之參數來控制前述晶圓保持部及前述周緣攝像部以進行檢查者。
2. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置，其中該檢查區域指定機構，係可將檢查的範圍以相對於晶圓中心的周方向上之角度而分別輸入起點與終點，且起點與終點的角度，係以晶圓的凹槽或定向平面的位置為基準之角度。
3. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置，其中該檢查區域指定機構係可以相對於晶圓中心的周方向上之角度來指定進行檢查之範圍，並可在該範圍內於各預定角度指定觀察位置。
4. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置，其中該控制部係包含有可讀取將前述晶圓搬送至前述晶圓保持部之搬送裝置的設計資料之功能。
5. 如申請專利範圍第4項之外觀檢查裝置，其中該檢查區域指定機構係可使用前述搬送裝置之設計資料來指定檢查區域。
6. 如申請專利範圍第5項之外觀檢查裝置，其中該檢查區域指定機構係於指定檢查區域時，重疊顯示前述搬送裝置之設計資料。
7. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置，其中該控制部係依將前述晶圓搬送至前述晶圓保持部之搬送裝置其保持晶圓之位置的資訊，而做成設定晶圓周緣部之檢查位置的參數。
8. 如申請專利範圍第7項之外觀檢查裝置，其中該控制部係經通信機構而由包含檢查區域指定機構之其他控制裝置，取得前述搬送裝置保持前述晶圓之位置資訊。
9. 如申請專利範圍第4項之外觀檢查裝置，其中該搬送裝置係藉由進行挾住前述晶圓之抓持動作而進行搬送。
10. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置，其係包含有一可登錄已累計過去檢查結果之缺陷常發生的位置，並於做成參數時讀出該位置資訊的記憶部。
11. 如申請專利範圍第1項之外觀檢查裝置，其中前述周緣攝像部具有包含有一由側面視之可接受晶圓之周緣部的凹部之略C字形狀，且配設有可拍攝前述晶圓周緣部之攝像部。