JP4514667B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
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Description
前記半導体チップにマーキングを施し、このマーキングの検出を目印とする半球形導光照明装置を前記同軸落射照明装置と前記ウェハシートとの間に設けてあることを特徴とする。
前記照明装置は発光ダイオードを有することを特徴とする。
2 ウェハシート
3 照明導光板
4 吸着ノズル
5 支持部材
6 照明装置
7 昇降ロッド
7A 突き上げ針
8 撮像装置
9 落射照明装置
10 半球形導光照明装置
Claims (4)
- 半導体チップを搭載する透明若しくは半透明のウェハシートと、前記ウェハシートの半導体チップ非搭載面より吸着する透明な吸着ノズルと、光源を有しその光を前記ウェハシートに照射する照明装置と、この照明装置の透過光を撮像するために前記半導体チップの搭載側に設置された撮像装置と、この撮像装置から取りこんだ画像を認識し前記半導体チップの位置を計測する画像処理装置とを有する半導体製造装置において、
前記吸着ノズルの内部に照明導光板を備え、前記照明装置は前記吸着ノズルの支持部材に配置され、前記照明導光板は前記照明装置の照射によって発光し、前記撮像装置に対して前記半導体チップを投影するように構成してあることを特徴とする半導体製造装置。 - 前記半導体チップにマーキングを施し、このマーキングの検出を目印とする同軸落射照明装置を前記撮像装置と前記ウェハシートとの間に設けてあることを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。
- 前記半導体チップにマーキングを施し、このマーキングの検出を目印とする半球形導光照明装置を前記同軸落射照明装置と前記ウェハシートとの間に設けてあることを特徴とする請求項2記載の半導体製造装置。
- 前記照明装置は発光ダイオードを有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体製造装置。
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