JP5975541B2 - 突上げ装置の突上げステージ - Google Patents
突上げ装置の突上げステージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5975541B2 JP5975541B2 JP2014115716A JP2014115716A JP5975541B2 JP 5975541 B2 JP5975541 B2 JP 5975541B2 JP 2014115716 A JP2014115716 A JP 2014115716A JP 2014115716 A JP2014115716 A JP 2014115716A JP 5975541 B2 JP5975541 B2 JP 5975541B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- push
- stage
- cap
- wafer sheet
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 30
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- 241001122767 Theaceae Species 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
(1)前記段部は、前記本体部の内壁に設けられていること。
(2)前記発光部材は、発光ダイオードであること。
(3)前記キャップ部は、前記ウエハシートに当接する面に、前記ウエハシートを真空吸着するための吸着穴を備えること。
(4)前記キャップ部は、前記本体部の上端に着脱自在に取り付けられていること。
[1−1.構成]
本実施形態における突上げ装置10の突上げステージ1は、ウエハシートSからチップDを突上げ、ターンテーブルの吸着ノズル等へ受け渡す突上げ装置の一構成要素として用いられるものである。この突上げステージ1は、突上げ装置10が、ウエハシートS上の電子部品をその中心に設けられた突上げピン11により突上げる際に、画像認識によるウエハシートSの位置決めを容易にするためのものである。
以上のような本実施形態の突上げステージ1では、フレキシブル基板に搭載したLED42の照明からなる照光部4が、半透明素材からなるキャップ部2材を透光し、上部に位置するウエハシートSをその直下より照光することができる。
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、例えば、次のような態様も包含するものである。上記実施形態では、照光部4を、フレキシブル基板にLED42を搭載し、これを丸めて、すり鉢状に上方に傾斜した構成としたが、これは本発明の最良の実施形態を示すものであり、本発明はこのような構成に限定されるものではない。例えば、本体部3の内周面に直接的にLED42を配置する構成も取り得る。すなわち、突上げピン11のZ軸方向の移動に干渉しない範囲で、キャップ部2材から明かりを照射できる態様であれば、照光部4の配置構成は種々考えられる。
10…突上げ装置
11…突上げピン
2…キャップ部
21…突上げ穴
22…吸着穴
3…本体部
4…照光部
41…帯リング
42…発光ダイオード(LED)
D…チップ
L…ダイシングライン
S…ウエハシート
Claims (5)
- 電子部品が表面に貼着したウエハシートに当接して前記ウエハシートの裏面から突上げピンにより前記電子部品を突き上げる突上げ装置に用いる突上げステージであって、
筒状の本体部と、
前記本体部の上端に取り付けられたキャップ部と、
前記キャップ部の下方に設けられ、前記キャップ部を介して前記ウエハシートの裏面側から前記電子部品を照らす照光部と、
を備え、
前記キャップ部は、透光性部材と、前記透光性部材に形成された前記突上げピンを貫通させる突上げ穴と、前記透光性部材に形成された前記突き上げ穴から広がるテーパー部と、前記透光性部材を通過する第一の光路と、前記テーパー部を主に通過する第二の光路と、を備え、
前記本体部は、内部に前記突上げピンを貫通させ、前記本体部内部に前記突上げピンと干渉しない段部が形成され、
前記照光部は、前記電子部品に向けて前記本体部内部の前記段部に設けられ、すり鉢形状を有する環状の枠状体と、複数の発光部材とを備え、
前記枠状体は、前記枠状体の内面を前記キャップ部に向けて傾斜して前記段部に配置され、
前記複数の発光部材は、前記枠状体の内面に設けられていること、
を特徴とする突上げ装置の突上げステージ。 - 前記段部は、前記本体部の内壁に設けられていること、
を特徴とする請求項1記載の突上げ装置の突上げステージ。 - 前記発光部材は、発光ダイオードであること、
を特徴とする請求項1又は2記載の突上げ装置の突上げステージ。 - 前記キャップ部は、前記ウエハシートに当接する面に、前記ウエハシートを真空吸着するための吸着穴を備えること、
を特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の突上げ装置の突上げステージ。 - 前記キャップ部は、前記本体部の上端に着脱自在に取り付けられていること、
を特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の突上げ装置の突上げステージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014115716A JP5975541B2 (ja) | 2014-06-04 | 2014-06-04 | 突上げ装置の突上げステージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014115716A JP5975541B2 (ja) | 2014-06-04 | 2014-06-04 | 突上げ装置の突上げステージ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008209804A Division JP2010045296A (ja) | 2008-08-18 | 2008-08-18 | 突上げ装置の突上げステージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014197697A JP2014197697A (ja) | 2014-10-16 |
JP5975541B2 true JP5975541B2 (ja) | 2016-08-23 |
Family
ID=52358257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014115716A Active JP5975541B2 (ja) | 2014-06-04 | 2014-06-04 | 突上げ装置の突上げステージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5975541B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7510701B2 (ja) | 2022-01-05 | 2024-07-04 | 株式会社 東京ウエルズ | 半導体製造装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6245134A (ja) * | 1985-08-23 | 1987-02-27 | Hitachi Ltd | 照明装置 |
JPH042144A (ja) * | 1990-04-19 | 1992-01-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | チップ状部品のピックアップ装置 |
JPH0415848U (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-07 | ||
JPH0595034A (ja) * | 1991-10-01 | 1993-04-16 | Seiko Epson Corp | 半導体製造装置 |
JP3336128B2 (ja) * | 1994-08-18 | 2002-10-21 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 半導体ペレットの突上げ装置 |
JP2975893B2 (ja) * | 1996-07-08 | 1999-11-10 | シーシーエス株式会社 | 照明装置の製造方法 |
CN1682071A (zh) * | 2002-07-12 | 2005-10-12 | 电科学工业公司 | 均匀光照源的方法和设备 |
JP2004253600A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Nec Kansai Ltd | チップ吸着装置 |
JP4514667B2 (ja) * | 2005-07-27 | 2010-07-28 | 新電元工業株式会社 | 半導体製造装置 |
-
2014
- 2014-06-04 JP JP2014115716A patent/JP5975541B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014197697A (ja) | 2014-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI615253B (zh) | 移載裝置 | |
TW201624051A (zh) | 光學模組、其製造方法以及包含光學模組之電子裝置 | |
JP2010045296A (ja) | 突上げ装置の突上げステージ | |
US20110293168A1 (en) | Method for mounting transparent component | |
JP2014179561A (ja) | ボンディングヘッドとそれを備えたダイボンダ | |
TW201105974A (en) | Pick-up apparatus and LED chip sorting apparatus having the same | |
CN111326454A (zh) | 元件阵列的制造方法和特定元件的除去方法 | |
US20140373337A1 (en) | Assembling apparatus and assembling method | |
TW201904015A (zh) | 晶片安裝系統以及晶片安裝方法 | |
JP2016128792A (ja) | 光学測定装置及び発光素子搬送装置 | |
US10388610B2 (en) | Electronic chip inspection by backside illumination | |
JP5975541B2 (ja) | 突上げ装置の突上げステージ | |
JP2007022697A (ja) | ワーク搬送装置及びワーク検査装置 | |
TWM615492U (zh) | 反射型頂針帽蓋 | |
JPH11345865A (ja) | 半導体製造装置 | |
TW201340241A (zh) | 發光元件的定位方法及所用吸嘴 | |
TWI711353B (zh) | 轉移電子元件的裝置及方法 | |
JP5737767B1 (ja) | 点灯試験装置 | |
KR101111952B1 (ko) | 엘이디소자다이본더 | |
JP2002289628A (ja) | 画像認識方法及び画像認識装置並びに半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
JP4514667B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2020095223A (ja) | 素子アレイの製造装置と特定素子の除去装置 | |
JP3109825U (ja) | リング照明装置 | |
US11490551B2 (en) | Chip removing device and chip removing method | |
TWI480523B (zh) | Light amount measuring device and light amount measuring method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150512 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150707 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160714 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5975541 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |