TWM615492U - 反射型頂針帽蓋 - Google Patents

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TWM615492U
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盧彥豪
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梭特科技股份有限公司
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Abstract

一種反射型頂針帽蓋,包含:帽蓋本體,具有透光承載部以及容置部,該透光承載部位在該帽蓋本體之上端以供承載晶片且該透光承載部具有貫孔,該容置部形成於該帽蓋本體之內部;導引件,具有反射斜面及導引孔,該導引件以使光線經該反射斜面反射而朝向該透光承載部行進且導向該貫孔的方式配置於該容置部,該導引孔在位置上對應於該貫孔;發光元件,以朝向該反射斜面的方式安裝於該容置部,以使該發光元件的光線經該反射斜面反射而朝向該透光承載部射出且導向該貫孔。

Description

反射型頂針帽蓋
本創作相關於一種頂針帽蓋,特別是一種反射型頂針帽蓋。
半導體技術中,針對晶片、晶粒等此類精密的元件而言,必須配合精密的機械方能順利地進行製程。一般而言,晶片的定位以及取放係透過定位鏡頭以及頂針帽蓋相互搭配而進行。
習知技術的頂針帽蓋中,位在該頂針帽蓋的容置部內的發光元件為直接地朝外設置。具體而言,該發光元件以朝向該帽蓋本體之頂端的方式而安裝於該容置部。
然而,由於該發光元件的設置方式,位在該頂針帽蓋中央的頂針無法被該發光元件的光線照射到,使得該定位鏡頭只接收得到同軸光(亦即,將在該頂針帽蓋的中央存在有陰影的影像),進而使得該定位鏡頭取得不完整的影像。如此,習知技術的頂針帽蓋將造成晶片無法被精準地定位以及取放。
因此,習知技術的頂針帽蓋仍有其改良之必要。
因此,本創作的目的即在提供一種反射型頂針帽蓋,能夠協助定位鏡頭獲取晶片完整的影像,進而使晶片精準地定位以及取放。
本創作為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種反射型頂針帽蓋,包含:帽蓋本體,具有透光承載部以及容置部,該透光承載部位在該帽蓋本體之上端以供承載晶片且該透光承載部具有貫孔,該容置部形成於該帽蓋本體之內部以形成連通於該貫孔的容置空間;導引件,具有反射斜面以及導引孔,該導引件以使光線經該反射斜面反射而朝向該透光承載部行進且導向該貫孔的方式配置於該容置部,且該導引孔在位置上對應於該貫孔;發光元件,以朝向該反射斜面的方式安裝於該容置部,以使該發光元件的光線經該反射斜面反射而朝向該透光承載部射出且導向該貫孔,其中頂針經該導引孔引導朝向該貫孔移動且頂出至該帽蓋本體外以推抵該晶片,定位鏡頭透過由該透光承載部以及該貫孔射出的光線補充光源以利於對該晶片取像的定位作業。
本創作的一實施例中係提供一種反射型頂針帽蓋,該貫孔貫穿形成於該透光承載部的中央處,且該貫孔經配置而在位置上對應於該晶片。
本創作的一實施例中係提供一種反射型頂針帽蓋,該導引件為圓錐體,該反射斜面形成於該圓錐體的外表面,該導引孔沿著該圓錐體的高度方向由底部向上地貫穿該導引件。
本創作的一實施例中係提供一種反射型頂針帽蓋,該導引件為角錐體,該反射斜面形成於該角錐體的外表面,該導引孔沿著該角錐體的高度方向由底部向上地貫穿該導引件。
本創作的一實施例中係提供一種反射型頂針帽蓋,該導引件套設於該頂針之外周面而作為固定該頂針的治具。
本創作的一實施例中係提供一種反射型頂針帽蓋,該導引件為透鏡、分光鏡或半透鏡。
本創作的一實施例中係提供一種反射型頂針帽蓋,該發光元件具有發光部以及安裝部,該發光部係在該發光元件一側面以面向該反射斜面而發射出光線,該安裝部係位在該發光元件之相對另一側面而提供該發光元件安裝於該容置部。
本創作的一實施例中係提供一種反射型頂針帽蓋,該帽蓋本體更具有帽蓋壁,該帽蓋壁係沿該帽蓋本體的縱向方向以垂直於該透光承載部的方式連接於該透光承載部,該安裝部係以與該帽蓋壁之壁面形成銳角之夾角的方式而安裝於該容置部。
本創作的一實施例中係提供一種反射型頂針帽蓋,該容置部內部具有腔室,該腔室為供真空處理形成負壓狀態之負壓區,該透光承載部更具有複數個吸附孔,複數個該吸附孔係貫穿形成於該透光承載部且與該容置部連通,而幫助吸附設置於該晶片以及該透光承載部之間的藍膜。
經由本創作所採用之技術手段,使得自該發光元件射出之光線得以經由該反射斜面反射而朝向該透光承載部射出且導向該貫孔,於頂針帽蓋的中央處獲得充足的光源,從而使得該定位鏡頭能夠取得完整且中央不存在陰影的影像,進而協助晶片精準地定位以及取放。
本創作所採用的具體實施例,將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
100:反射型頂針帽蓋
1:帽蓋本體
11:透光承載部
111:貫孔
112:吸附孔
12:容置部
13:帽蓋壁
2:導引件
21:反射斜面
22:導引孔
3:發光元件
31:發光部
32:安裝部
B:藍膜
E:頂針
e:頂抵部
L:定位鏡頭
W:晶片
第1圖為顯示根據本創作的一實施例的反射型頂針帽蓋的側視示意圖; 第2圖為顯示根據本創作的實施例的反射型頂針帽蓋之發光元件的光線行進的示意圖;第3圖為顯示根據本創作的實施例的反射型頂針帽蓋以定位鏡頭所取得的影像示意圖;第4a圖為顯示根據本創作的實施例的反射型頂針帽蓋以定位鏡頭進行晶片取像的定位示意圖;第4b圖為顯示頂針通過本創作實施例的反射型頂針帽蓋以推抵晶片之示意圖。
以下根據第1圖至第4b圖,而說明本創作的實施方式。該說明並非為限制本創作的實施方式,而為本創作之實施例的一種。
如第1圖至第2圖以及第4a圖至第4b圖所示,依據本創作的一實施例的一種反射型頂針帽蓋100,包含:帽蓋本體1、導引件2以及發光元件3。藉此,本創作使得自該發光元件3射出之光線得以經由該導引件2的反射斜面21反射而朝向該帽蓋本體1的透光承載部射出11且導向貫孔111,於頂針帽蓋的中央處獲得充足的光源,從而使得定位鏡頭L能夠取得完整且中央不存在陰影的影像,進而協助晶片W精準地定位以及取放。
如第1圖至第2圖所示,該帽蓋本體1,具有透光承載部11以及容置部12。該透光承載部11位在該帽蓋本體1之上端以供承載晶片W且該透光承載部11具有貫孔111。該容置部12形成於該帽蓋本體1之內部以形成連通於該貫孔111的容置空間。
如第1圖至第2圖所示,該導引件2,具有反射斜面21以及導引孔22。該導引件2以使光線經該反射斜面21反射而朝向該透光承載部11行進且導向該貫孔111的方式配置於該容置部12,且該導引孔22在位置上對應於該貫孔111。
如第1圖至第2圖所示,該發光元件3,以朝向該反射斜面21的方式安裝於該容置部12,以使該發光元件3的光線經該反射斜面21反射而朝向該透光承載部11射出且導向該貫孔111。
詳細而言,該透光承載部11係使自該發光元件3所射出之部分光線能夠穿透,進而利於該定位鏡頭L取得晶片W之完整影像。
進一步而言,如第2圖所示,該發光元件3係朝向該反射斜面21發射出光線(第2圖中之箭頭符號代表該發光元件3所發射出之光線)。並且,該反射斜面21將光線反射,經反射之光線隨後朝向該透光承載部11行進。部分光線係被導向該貫孔111,且穿透該貫孔111之光線隨後由定位鏡頭L所接收。穿透該貫孔111之光線搭配穿透該透光承載部11的光線,使得該定位鏡頭L獲得足以取得完整影像之光源而利於對該晶片W取像的定位作業。
如第4a圖至第4b圖所示,依據本創作的實施例的該反射型頂針帽蓋100,其中頂針E經該導引孔22引導朝向該貫孔111移動且頂出至該帽蓋本體1外以推抵該晶片W。定位鏡頭L透過由該透光承載部11以及該貫孔111射出的光線補充光源以利於對該晶片W取像的定位作業。其中,第4a圖至第4b圖中之箭頭符號代表該發光元件3所發射出之光線。
如第3圖所示,藉由本創作之該反射型頂針帽蓋100的採用,該定位鏡頭L所取得的影像係為完整清楚且中央不存在陰影的影像,其中該影像之中央處係為該頂針E之頂抵部e。
詳細而言,如第4a圖所示,本創作的實施例中,該透光承載部11之上表面係設置有藍膜B。該頂針E具有該頂抵部e,該頂針E係配置於該容置部12中,該頂抵部e係沿該頂針E之縱長方向而位移在頂出位置與收復位置之間。其中,該頂出位置為該頂抵部e係自該容置部12而脫出於該帽蓋本體1外之位置,該收復位置為該頂抵部e處於該容置部12中之位置。
如第4a圖所示,依據本創作的實施例的該反射型頂針帽蓋100,其中該貫孔111貫穿形成於該透光承載部11的中央處,且該貫孔111經配置而在位置上對應於該晶片W。
詳細而言,如第4a圖所示,該定位鏡頭L係藉由本創作之該反射型頂針帽蓋100而精準地完成對該晶片W取像之定位作業,此時的該頂針E之該頂抵部e係位在該收復位置。該收復位置係為該頂抵部e處於該容置部12中之位置。
如第4b圖所示,當該定位鏡頭L完成定位作業後,該頂針E之該頂抵部e係自該收復位置位移至該頂出位置。該頂針E之該頂抵部e於該頂出位置時,該頂抵部e係相對於該透光承載部11向上位移,該頂針E之該頂抵部e係自該容置部12而脫出於該帽蓋本體1外,從而將部分該藍膜B以及黏附於該藍膜B之上表面的該晶片W頂離該透光承載部11。
如第4a圖至第4b圖所示,其中該容置部12內部具有腔室,該腔室為供真空處理形成負壓狀態之負壓區,該透光承載部11更具有複數個吸附孔112,複數個該吸附孔112係貫穿形成於該透光承載部11且與該容置部12連通,而幫助吸附設置於該晶片W以及該透光承載部11之間的藍膜B。
如第4b圖所示,當該頂針E經該導引孔22引導朝向該貫孔111移動且頂出至該帽蓋本體1外而推抵該晶片W時,可使該晶片W與該藍膜B剝離。
如第1圖所示,依據本創作的實施例的該反射型頂針帽蓋100,其中該導引件2為圓錐體。該反射斜面21形成於該圓錐體的外表面,且該導引孔22沿著該圓錐體的高度方向由底部向上地貫穿該導引件2。
當然,本創作之導引件2並不以圓錐體為限,依據本創作的實施例的該反射型頂針帽蓋100,其中該導引件2為角錐體。該反射斜面21形成於該角錐體的外表面,且該導引孔22沿著該角錐體的高度方向由底部向上地貫穿該導引件2。
如第1圖所示,依據本創作的實施例的該反射型頂針帽蓋100,其中該導引件2套設於該頂針E之外周面而作為固定該頂針E的治具。
如第1圖至第2圖所示,依據本創作的實施例的該反射型頂針帽蓋100,其中該導引件2為透鏡、分光鏡或半透鏡。
詳細而言,該導引件2係為能夠反射光線的光學相關元件,以使該發光元件3所發射出的光線經該反射斜面21反射而朝向該透光承載部11射出且導向該貫孔111。當該導引件2係為透鏡時,該透鏡之表面(即,該反射斜面21)必須要塗佈有可反射光線之物質。
更進一步而言,本創作之該反射型頂針帽蓋100之該導引件2,因其具備反射光線之特性,可使該帽蓋本體1中的光線之光路角度最大。
如第1圖至第3圖所示,依據本創作的實施例的該反射型頂針帽蓋100,其中該發光元件3具有發光部31以及安裝部32。該發光部31係在該發光元件3一側面以面向該反射斜面21而發射出光線。該安裝部32係位在該發光元件3之相對另一側面而提供該發光元件3安裝於該容置部12。
如第1圖至第3圖所示,依據本創作的實施例的該反射型頂針帽蓋100,其中該帽蓋本體1更具有帽蓋壁13。該帽蓋壁13係沿該帽蓋本體1的縱向方向以垂直於該透光承載部11的方式連接於該透光承載部11。該安裝部32係以與該帽蓋壁13之壁面形成銳角之夾角的方式而安裝於該容置部12。
詳細而言,該發光元件3係以傾斜擺放的方式而設置於該容置部12。
藉由本創作所採用之技術手段,使得自該發光元件3射出之光線得以經由該反射斜面21反射而朝向該透光承載部11射出且導向該貫孔111,從而使得該定位鏡頭L能夠取得完整且中央不存在陰影的晶片W的影像,進而協助晶片W精準地定位以及取放。此外,本創作之該反射型頂針帽蓋100於該帽蓋本體1中設置具有反射光線特性之反射結構(即,該導引件2),可使該帽蓋本體1中的光線之光路角度最大。
以上之敘述以及說明僅為本創作之較佳實施例之說明,對於此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利範圍以及上述之說明而作其他之修改,惟此些修改仍應是為本創作之創作精神而在本創作之權利範圍中。
100:反射型頂針帽蓋
1:帽蓋本體
11:透光承載部
111:貫孔
112:吸附孔
12:容置部
13:帽蓋壁
2:導引件
21:反射斜面
22:導引孔
3:發光元件
31:發光部
32:安裝部
E:頂針
e:頂抵部

Claims (9)

  1. 一種反射型頂針帽蓋,包含: 帽蓋本體,具有透光承載部以及容置部,該透光承載部位在該帽蓋本體之上端以供承載晶片且該透光承載部具有貫孔,該容置部形成於該帽蓋本體之內部以形成連通於該貫孔的容置空間; 導引件,具有反射斜面以及導引孔,該導引件以使光線經該反射斜面反射而朝向該透光承載部行進且導向該貫孔的方式配置於該容置部,且該導引孔在位置上對應於該貫孔; 發光元件,以朝向該反射斜面的方式安裝於該容置部,以使該發光元件的光線經該反射斜面反射而朝向該透光承載部射出且導向該貫孔, 其中頂針經該導引孔引導朝向該貫孔移動且頂出至該帽蓋本體外以推抵該晶片,定位鏡頭透過由該透光承載部以及該貫孔射出的光線補充光源以利於對該晶片取像的定位作業。
  2. 如請求項1所述的反射型頂針帽蓋,其中該貫孔貫穿形成於該透光承載部的中央處,且該貫孔經配置而在位置上對應於該晶片。
  3. 如請求項1所述的反射型頂針帽蓋,其中該導引件為圓錐體,該反射斜面形成於該圓錐體的外表面,該導引孔沿著該圓錐體的高度方向由底部向上地貫穿該導引件。
  4. 如請求項1所述的反射型頂針帽蓋,其中該導引件為角錐體,該反射斜面形成於該角錐體的外表面,該導引孔沿著該角錐體的高度方向由底部向上地貫穿該導引件。
  5. 如請求項1所述的反射型頂針帽蓋,其中該導引件套設於該頂針之外周面而作為固定該頂針的治具。
  6. 如請求項1所述的反射型頂針帽蓋,其中該導引件為透鏡、分光鏡或半透鏡。
  7. 如請求項1所述的反射型頂針帽蓋,其中該發光元件具有發光部以及安裝部,該發光部係在該發光元件一側面以面向該反射斜面而發射出光線,該安裝部係位在該發光元件之相對另一側面而提供該發光元件安裝於該容置部。
  8. 如請求項7所述的反射型頂針帽蓋,其中該帽蓋本體更具有帽蓋壁,該帽蓋壁係沿該帽蓋本體的縱向方向以垂直於該透光承載部的方式連接於該透光承載部,該安裝部係以與該帽蓋壁之壁面形成銳角之夾角的方式而安裝於該容置部。
  9. 如請求項1所述的反射型頂針帽蓋,其中該容置部內部具有腔室,該腔室為供真空處理形成負壓狀態之負壓區,該透光承載部更具有複數個吸附孔,複數個該吸附孔係貫穿形成於該透光承載部且與該容置部連通,而幫助吸附設置於該晶片以及該透光承載部之間的藍膜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI787043B (zh) * 2022-01-05 2022-12-11 梭特科技股份有限公司 防止包住氣泡的晶粒轉移方法
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