JP2975893B2 - 照明装置の製造方法 - Google Patents

照明装置の製造方法

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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、反射照明によって
製品検査をする場合等に好適に使用される照明装置の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】製品の表面検査等を行う方法として、底
面より発光する照明装置を用いて製品に照光し、その反
射光を該照明装置の近傍において目視あるいは撮影等を
行って検査する方法が従来より一般的に知られている。
この時、検査面において光度ムラが存在すると、検査面
の微少な傷や仕上がり具合等の不具合を検出できない場
合が生じる。したがって、複数のＬＥＤ等の発光体を照
明装置底面にくまなく敷設し、発光部を面発光させて検
査面の光度をムラなく一定に保つような構造にしたもの
がよく使用されている。特に、被検査体が立体的である
場合など、被検査体に対して、一方向からだけでなく周
囲方向からも覆うように照明する必要があるときには、
照明装置底面の発光面に、複数の発光体を切頭円錐凹面
に配置してなる構造を有するものを使用する場合が多
い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
な構成の照明装置であると、発光体を該照明装置の底面
にくまなく敷設するためには、該照明装置底面を切頭円
錐凹面または円錐凹面状に加工し、該凹面に複数穿孔
し、発光体を該孔に各々直接埋設し、さらに各々の発光
体に手配線を施すという複雑な工程が必要であった。こ
のため、組立が困難で組立時間が長くなるのはもちろん
のこと、光の射出角度を変えた多種の照明装置を製造す
るには，装置の底面加工や穿孔角度等あらゆる工程が異
なってくるため，作業を標準化しにくいという不具合が
生じた。
【０００４】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであって、複数のＬＥＤを切頭円錐凹面に配置し
てなる照明装置を容易に製造し得ることを特徴とする照
明装置の製造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明は、一部切り欠きを有する円環状の屈曲
可能なプリント配線基板を平面状態に保持した上で該基
板にＬＥＤを植設し、しかる後に、該基板の一方の切り
欠き辺と他方の切り欠き辺とをＬＥＤが凹面側に位置す
るように接合または近接保持するようにしている。この
方法によって、容易に複数のＬＥＤを切頭円錐凹面に配
置し得る。
【０００６】
【発明の実施の形態】すなわち、本発明は、保持枠に複
数のＬＥＤを保持させてなる製品表面検査用の照明装置
に適用される製造方法であって、前記保持枠に適合する
ようにその大きさを設定された切り欠きを有する円環状
の屈曲可能なプリント配線基板を、平面状態に保持した
上で、該基板にＬＥＤをはんだ付けによりくまなく植設
し、しかる後に、該基板の一方の切り欠き辺と他方の切
り欠き辺とをＬＥＤが凹面側に位置するように接合また
は近接保持することによって、複数のＬＥＤを切頭円錐
凹面に配置することを特徴とする。
【０００７】具体的には、照明装置が、照明ケースとそ
の底面に保持される保持枠とを具備するものであり、前
記ＬＥＤを配設され切頭円錐形に形成された前記基板
を、照明ケースと保持枠との間に挟み込むようにして保
持する方法や、前記基板にＬＥＤを略等密度で実装する
方法が挙げられる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図面を参照して
説明する。図１において、照明装置４底面には、複数の
ＬＥＤである発光体１がフレキシブル基板等の屈曲可能
なプリント配線基板２上の切頭円錐凹面２ｃに配置され
ており、照明ケース３が基板２ごと発光体１を保持して
いる。各発光体１には、前記基板２を介して電源ケーブ
ル５から電力が供給される。照明ケース３は目視あるい
は撮影等のための中心孔３２と、前記発光体１および基
板２の保持枠３３を有している。また、照明ケース３に
穿設されためねじ３１は、照明装置４を取着するための
ものである。
【０００９】このような構成において、本発明による照
明装置の製造方法について説明する。図２に示すよう
な、一部切り欠きを有する円環状の屈曲可能なプリント
配線基板２を平面状態に保持した上で、該基板２に発光
体１をはんだ付けにより植設する。しかる後に、該基板
２の一方の切り欠き辺２ａと他方の切り欠き辺２ｂとを
発光体１が凹面側に位置するように接合または近接保持
するだけで、該プリント基板２は必然的に切頭円錐型と
なり、発光体１は切頭円錐凹面２ｃに配置される。この
とき、電源ケーブル５も該基板２にはんだ付け等によっ
て配線する。このように形成された基板２および発光体
１を照明ケース３に保持枠３３によって取着して、該照
明装置４は完成する。
【００１０】このような照明装置４の製造方法の場合に
は、発光体１の切頭円錐凹面２ｃへの配置が、平面状態
で行えるため、従来どおり電子部品を通常のプリント配
線基板に搭載するのと同じ方法で可能になるうえ、プリ
ント配線基板２を使用しているため、基板２に発光体１
をはんだ付け等の方法で植設することが同時に配線作業
を兼ねることになり組立作業が簡略化される。また、該
基板２の一方の切り欠き辺２ａと他方の切り欠き辺２ｂ
とを発光体１が凹面側に位置するように接合または近接
保持するだけで、該プリント基板２は屈曲し必然的に切
頭円錐形となり、発光体１を容易に切頭円錐凹面２ｃに
配置することが可能となる。そして、このように形成さ
れた基板２および発光体１は、照明ケース３底面に保持
枠３３によって容易に取着でき、照明ケース３に円錐凹
面状の加工や、発光体埋設保持用の孔を穿設する必要が
なくなる。また、図３および図４に示すように、基板２
の円環径や切り欠きの大きさを変えることで、任意の大
きさや角度を有する切頭円錐面を容易に製作できる上、
それに適合し得るよう保持枠３３を変更すれば、発光角
度の変更が、照明装置の一部の変更で容易に対応でき
る。
【００１１】なお、本発明は以上説明した実施例に限定
されるものではない。例えば、基板２を切り欠きを有し
た楕円環にして、発光面形状を変化させたりするなどし
てもよい。その他、各部の構成は図示例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形
が可能である。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。一部切
り欠きを有する円環状の屈曲可能なプリント配線基板を
使用し、該基板を平面状態に保持した上で該基板にＬＥ
Ｄを実装し、しかる後に、該基板の一方の切り欠き辺と
他方の切り欠き辺とをＬＥＤが凹面側に位置するように
接合または近接保持することによって、複数のＬＥＤを
切頭円錐凹面に容易に配置しうるため、照明装置底面へ
の複雑な加工が不必要となり、組立も容易になって組立
時間を短縮できる。また、基板の円環径と切り欠きの大
きさの変更によって発光面角度を容易に変更できるた
め、被検査体の照明に適するように、光の射出角度を変
えた多種の照明装置の製造が容易となる。
【００１３】また，プリント配線基板を用いているの
で、各ＬＥＤの基板への植設作業が配線作業を兼ねるた
め、各々のＬＥＤに手配線を施すという複雑な作業が省
略され、組立作業がさらに簡略化される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す照明装置の横断面図。
【図２】図１における照明装置の組み立て前の、発光体
を搭載した基板を示す正面図。
【図３】同実施例の変形例を示す照明装置の横断面図。
【図４】図３における照明装置の組み立て前の、発光体
を搭載した基板を示す正面図。
【符号の説明】
１・・・発光体 ２・・・基板 ２ａ・・・切り欠き辺 ２ｂ・・・他方の切り欠き辺 ２ｃ・・・切頭円錐凹面 ４・・・照明装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) F21V 19/00 F21S 1/00 G03B 15/00 H01L 33/00

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】保持枠に複数のＬＥＤを保持させてなる製
    品表面検査用の照明装置に適用される製造方法であっ
    て、前記保持枠に適合するようにその大きさを設定され
    た切り欠きを有する円環状の屈曲可能なプリント配線基
    板を、平面状態に保持した上で、該基板にＬＥＤをはん
    だ付けによりくまなく植設し、しかる後に、該基板の一
    方の切り欠き辺と他方の切り欠き辺とをＬＥＤが凹面側
    に位置するように接合または近接保持することによっ
    て、複数のＬＥＤを切頭円錐凹面に配置することを特徴
    とする照明装置の製造方法。
  2. 【請求項２】照明装置が、照明ケースとその底面に保持
    される保持枠とを具備するものであり、前記ＬＥＤを配
    設され切頭円錐形に形成された前記基板を、照明ケース
    と保持枠との間に挟み込むようにして保持することを特
    徴とする請求項１記載の照明装置の製造方法。
  3. 【請求項３】前記基板にＬＥＤを略等密度で植設するこ
    とを特徴とする請求項１または２記載の照明装置の製造
    方法。
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